JP6796531B2 - 基板保持装置の補修方法 - Google Patents
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Description
基体10として、アルミナ焼結体からなり、直径200mm、厚さ7mmの円板状の本体部10Aの表面上に、厚さ1mmの絶縁層10Bが形成されているものを用意した。絶縁層10Bは、アルミナ溶射体からなり、体積抵抗率が1×1011[Ω・cm]、表面抵抗率が5×1010[Ω/□]であった。
実施例2〜5は、セラミックス溶射膜40の体積抵抗率及び表面抵抗率を変更した点を除いて実施例1と同様の条件で補修を行った。なお、実施例2〜5の体積抵抗率を変えるために、溶射原料中の酸化チタンの添加量を変更した。
比較例1は、基体10と冷却盤30とを一旦分離した後に、基体10の補修を行い、セラミックス溶射膜40が形成された基体10を冷却盤30と接合することにより作製した。なお、比較例1のセラミックス溶射膜40を構成する材料及び作製条件は、冷却管32に冷却媒体を供給しながら溶射を行わなかった点を除いて実施例1と同じである。
実施例1〜5及び比較例1について、前述したセラミックス溶射膜40の表面抵抗率及び体積抵抗率に加えて、静電吸着力、リーク電流、ウエハ温度の評価を実施した。
Claims (2)
- 基板が載置される表面及び裏面を有するセラミックスからなる基体と、前記基体の裏面に接合層を介して接合され、冷却媒体流路が内部に形成された冷却盤とを備えた基板保持装置の補修方法であって、
前記基体の表面部分を除去する工程と、
前記冷却媒体流路に冷却媒体を流しながら、前記表面部分の除去により現れる前記基体の表面にセラミックスを溶射してセラミックス溶射膜を形成する工程とを備えることを特徴とする方法。 - 前記基体に電極が設けられ、
前記セラミックス溶射膜は、前記基体の表面部分と比較して、体積抵抗率又は表面抵抗率が0.01倍以上100倍以下であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
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