JP6914170B2 - セラミックス基材の保護方法 - Google Patents
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本発明において、式H/D≦0.004×C−1.5が成立することが好ましい。
基体11の外周端の半径:Re[mm]
保護カバー20の外周端の半径:R[mm]
環状リブ11cの外周端の半径:R1[mm]
環状リブ11cの高さ:H[mm]
保護カバー20の外周端の下面側の面取り寸法:C[mm]
Dt(=R−R1)又はDb(=ReーR1)の小さいほうの値:D[mm]
H/D≦0.006×C−1.5 ・・・ (1)
H/D≦0.004×C−1.5 ・・・ (2)
基板保持装置10として、アルミナセラミックスからなる基材11と、アルミニウム合金(A6061)からなる冷却盤13とが、シリコーン樹脂の接着剤が固化してなる接合層12によって接合されてなるものを用意した。
上述した実施例1と比較して、基板保持装置10の各寸法及び保護カバー20の面取り寸法Cを、表1に示したようにしたことのみが相違する。これらの寸法は式(1)及び式(2)の関係を満たす。
上述した実施例1と比較して、基板保持装置10の各寸法及び保護カバー20の面取り寸法Cを、表1に示したようにしたことのみが相違する。これらの寸法は、式(1)の関係は満たすが、式(2)の関係は満たさない。
上述した実施例1と比較して、基板保持装置10の各寸法及び保護カバー20の面取り寸法Cを、表1に示したようにしたことのみが相違する。これらの寸法は式(1)及び式(2)の関係を共に満たさない。
上述した実施例1と比較して、保護カバー20の下面の中央部が外周端部に対して50[μm]及び100[μm]上方に突出する凸状となるように加工したのみが相違する。
Claims (4)
- 上面にて基板を保持する円板状のセラミックス基材の保護方法であって、
前記セラミックス基材の上面に形成された環状凸部の上面に、円板状の保護カバーを載置する工程を備え、
前記保護カバーの外周端部の下縁にC[mm]の面取りが形成されており、
前記環状凸部の高さをH[mm]、前記環状凸部の外周端から前記保護カバーの外周端及び前記セラミックス基材の外周端の何れか近いほうまでの距離をD[mm]としたとき、
式H/D≦0.006×C−1.5が成立することを特徴とする保護方法。 - 式H/D≦0.004×C−1.5が成立することを特徴とする請求項1に記載の保護方法。
- 前記保護カバーの体積抵抗率が室温で1×1015[Ω・cm]以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の保護方法。
- 前記保護カバーの下面が、中央部が外周端部に対して50[μm]以上150[μm]以下だけ上方に突出する凸状となっていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の保護方法。
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