JP6108051B1 - 静電チャック装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2015年9月25日に、日本に出願された特願2015−188377号及び特願2015−188378号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
また特許文献3には、凹部を有する基部と、凹部に嵌合する静電チャック部とを有し、凹部の底部平面のみに接着剤層が設けられた基板載置台が記載されている。
このヒータ機能付き静電チャック装置は、ウエハ内に局所的に温度分布を作ることができるので、ウエハの面内温度分布をプラズマエッチング速度に合わせて適宜設定することができる。
この実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
(静電チャック装置)
図1は、本発明の好ましい例である第1実施形態の静電チャック装置を示す断面図である。この形態の静電チャック装置1は、静電チャック部2と、温度調節用ベース部3と、ヒータエレメント4と、接着部5と、フォーカスリング6と、を備える。
例えば、静電チャック部2の厚みが0.7mm以上であると、静電チャック部2の機械的強度を確保することができる。静電チャック部2の厚みが5.0mm以下であると、静電チャック部2の熱容量が大きくなり過ぎず、載置される板状試料Wの熱応答性が劣化しなくなる。すなわち、静電チャック部の横方向の熱伝達が減少し、板状試料Wの面内温度を所望の温度パターンに維持することができる。ここで説明した各部の厚さは一例であって、範囲に限るものではない。
静電吸着用電極13は、高融点金属により形成されることが好ましい。高融点金属としては、酸化アルミニウム−炭化タンタル(Al2O3−TaC)導電性複合焼結体、酸化アルミニウム−タングステン(Al2O3−W)導電性複合焼結体、酸化アルミニウム−炭化ケイ素(Al2O3−SiC)導電性複合焼結体、窒化アルミニウム−タングステン(AlN−W)導電性複合焼結体、窒化アルミニウム−タンタル(AlN−Ta)導電性複合焼結体、酸化イットリウム−モリブデン(Y2O3−Mo)導電性複合焼結体等の導電性セラミックス、あるいは、タングステン(W)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)等を用いることができる。これらは単体、あるいは2つ以上を組み合わせて使用しても良い。
ヒータエレメント4のヒータパターンは、1つのヒータのみで形成してもよいし、2つ以上の独立したヒータを用いて形成してもよい。
2つ以上の独立したヒータを用いる場合は、中心部の円環状の領域に配設された第1のヒータを、順次取り囲むように同心円上に、その他のヒータを配設することが好ましい。
給電用端子17は、温度調節用ベース部3と接着部5をそれらの厚さ方向に部分的に貫通するように配置されている。給電用端子17は、前述のようにヒータエレメント5に給電するための貫通孔18内に配設されている。給電用端子17の外周面には絶縁用の碍子17aが設けられ、温度調節用ベース部3と給電用端子17が絶縁されている。
温度調節用ベース部3には、例えば、その内部に冷媒を循環させる流路3Aが形成されていてもよい。
接着部5を構成する樹脂は、熱膨張により体積変化を起こす。接着部5の上面5aが、堤部22の上面22a及び静電チャック部2の上面12aより下方に配置されていることで、熱膨張時にも接着部5を構成する樹脂が、静電チャック部2と堤部22によって形成される隙間から突出することを抑制できる。
第1領域51を構成する樹脂が膨張すると、静電チャック部2と平坦部21の距離が拡がる。この膨張に伴う位置変化は、板状試料Wの面内方向に対して垂直な方向であるため、板状試料Wの面内方向の均熱性には影響を及ぼさない。
これに対し、第2領域52を構成する樹脂が膨張すると、静電チャック部2及び温度調整用ベース部3が樹脂と接する面積が大きくなる。空気と樹脂は熱伝達率が異なるため、静電チャック部2及び温度調整用ベース部3と樹脂との接触面積が変化することは、板状試料Wの外周部の温度に影響を及ぼすことがある。その結果、板状試料の外周付近の均熱性を阻害するおそれがある。
ここで、第1領域51の熱伝導率とは、第1領域51が単一の樹脂からなる場合はその樹脂の熱伝導率を意味し、複数の樹脂が混在したり、フィラー等を含有する場合は第1領域51を構成する物質の平均熱伝導率を意味する。第2領域52の熱伝導率についても同様に定義される。
一方、板状試料Wの面内温度均一性を高める場合は、原則的に静電チャック装置1の板状試料Wの載置面に対して鉛直な方向への熱伝達性を低くし、周方向への熱伝達性は高いことが好ましい。
第2領域52の熱伝導率は、第1領域51の熱伝導率よりも低ければ、静電チャック装置1の鉛直方向の熱伝達性を高めると共に、温度調整用ベース部3で温度の低い堤部22からの熱の流出を抑制することができ、板状試料Wの外周部の温度の低下を抑制することができる。また、静電チャック装置に載置されるウエハの温度均一性を高めることができる。
ここで、第1領域51のヤング率とは、第1領域51が単一の樹脂からなる場合はその樹脂のヤング率を意味し、複数の樹脂が混在したり、フィラー等を含有する場合は第1領域51を構成する物質の平均ヤング率を意味する。第2領域52のヤング率についても同様に定義される。
第2領域52のヤング率が比較的小さいことで、静電チャック装置1の破損を避けることができる。また、静電チャック部と堤部の間に生じる熱膨張率差をより緩和することができ、静電チャック部と堤部の間に間隙等が発生することをより抑制することができる。
フォーカスリング6の材質は、例えば、酸化膜エッチングに用いられる場合、多結晶シリコン、炭化ケイ素等が好適に用いられる。
図2に示すように、静電チャック部2及び堤部22上にフォーカスリング6が配設されることで、静電チャック部2、フォーカスリング6、接着部5、堤部22によって囲まれた空間30が形成される。
温度センサー60はできるだけヒータエレメント4に近い位置に設置することが望ましい。そのため、図1の構造から更に静電チャック部2側に突き出るように設置孔19を延在して形成し、温度センサー60とヒータエレメント4とを近づけてもよい。
図4は、本発明の第2実施形態に係る静電チャック装置におけるフォーカスリング付近を拡大した断面模式図である。第2実施形態に係る静電チャック装置101は、静電チャック部2、フォーカスリング6、接着部5及び堤部22によって囲まれた空間32が、閉空間でなく、一部が開放された空間である点のみが第1実施形態に係る静電チャック装置1と異なる。よって、以下の説明では、空間の構成について詳しく説明し、共通な箇所の説明は省略する。また、説明に用いる各図面において、図1〜図3と共通の構成要素には同一の符号を付すものとする。
この場合、静電チャック部2、フォーカスリング6、接着部5及び堤部22によって囲まれた空間とは、静電チャック部2、フォーカスリング6、フォーカスリング6の外側面から鉛直方向に延在する面、接着部5及び堤部22によって囲まれた空間を意味する。
プラズマ処理は、平面視でフォーカスリング6の内側に配置された板状試料Wに向かって行う。そのため、発生したプラズマが、フォーカスリング6の内側から接着部5に向かって侵入することはあっても、フォーカスリング6の外周側から侵入することはほとんどない。すなわち、フォーカスリング6の外周側の一部が開放された空間32でも充分に接着部5へのプラズマの侵入を抑制することができる。
次に、本発明の第3実施形態について説明するが、第1実施形態及び第2実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第1領域51の熱膨張率は、第2領域52の熱膨張率より小さいことが好ましい。
第2領域51は、静電チャック部2に載置された板状試料Wの面内の均熱性に影響を及ぼす可能性が高いためである。例えば、第1領域51がフィラーを有するシリコン樹脂からなり、第2領域52がフィラーを有さないシリコン樹脂からなる場合、第1領域51は熱膨張率が小さいフィラーを有するため、第1領域51の熱膨張率は、第2領域52の熱膨張率より小さくなる。
1 静電チャック装置
2 静電チャック部
2a 第1の面
2b 第2の面
3 温度調節用ベース部
21 平坦部
22 堤部
3A 流路
4 ヒータエレメント
5 接着部
51 第1領域
52 第2領域
6 フォーカスリング
7 接着剤層
11 載置板
11a 突起部
12 支持板
13 静電吸着用電極
14 絶縁材層
15,17 給電用端子
15a,17a,20a 碍子
16,18 貫通孔
19 設置孔
20 ピン挿通孔
30,32 空間
31 隙間
60 温度センサー
62 温度計測部
63 励起部
64 蛍光検出器
65 制御部
Claims (11)
- 板状試料を載置する載置面を有し、静電吸着用電極を内蔵した静電チャック部と、
前記静電チャック部の前記載置面とは反対側の面に対向して配置された温度調整用ベース部と、
前記静電チャック部と前記温度調整用ベース部との間を接着する接着部と、
前記載置面の周囲を囲む環状のフォーカスリングと、を備え、
前記温度調節用ベース部は、前記静電チャック部を載置する平坦部と、前記静電チャック部の周囲を囲む堤部と、を有し、
前記フォーカスリングは、平面視で前記静電チャック部と前記堤部とにまたがって配設され、
前記接着部は、前記堤部と前記静電チャック部の側面との間を接着し、
前記堤部と前記静電チャック部の間における前記接着部の上面は、前記静電チャック部の上面及び前記堤部より下方に配置されており、
前記静電チャック部、前記フォーカスリング、前記接着部及び前記堤部によって囲まれた空間が形成され、
前記空間の体積は、前記接着部の使用温度における体積膨張量より大きい静電チャック装置。 - 前記静電チャック部の上面から前記接着部の上面までの距離が0.1mm以上である請求項1に記載の静電チャック装置。
- 前記静電チャック部の上面は、前記堤部の上面より上方に配置され、前記フォーカスリングが、前記静電チャック部の周縁の上面で支持されている請求項1又は2に記載の静電チャック装置。
- 前記接着部が、前記静電チャック部と前記平坦部の間の第1領域と、前記静電チャック部及び前記堤部の間の第2領域とを有し、
前記第2領域のヤング率が、前記第1領域のヤング率より小さい請求項1〜3のいずれか一項に記載の静電チャック装置。 - 前記第2領域の熱伝導性が、前記第1領域の熱伝導性よりも低い請求項4に記載の静電チャック装置。
- 板状試料を載置する載置面を有し、静電吸着用電極を内蔵した静電チャック部と、
前記静電チャック部の前記載置面とは反対側の面に対向して配置された温度調整用ベース部と、
前記静電チャック部と前記温度調節用ベース部とを接着する接着部と、を備え、
前記温度調節用ベース部は、前記静電チャック部を載置する平坦部と、前記静電チャック部の周囲を囲む堤部と、を有し、
前記接着部は、前記静電チャック部と前記平坦部との間から、前記静電チャック部と前記堤部との間にまで延在して配置しており、
前記接着部において、前記静電チャック部と前記平坦部との間の第1領域の熱伝導率は、前記接着部における前記静電チャック部と前記堤部との間の第2領域の熱伝導率より高い、静電チャック装置。 - 前記接着部の前記第1領域がフィラーを有し、前記接着部の前記第2領域がフィラーを有さない、請求項6に記載の静電チャック装置。
- 前記接着部の前記第2領域のヤング率が、前記接着部の前記第1領域のヤング率よりも小さい、請求項6又は7に記載の静電チャック装置。
- 前記静電チャック部及び前記堤部の上方に配置され、前記載置面の周囲に前記載置面の周方向に沿って設けられたフォーカスリングをさらに有し、
前記第2領域における前記接着部の上面は、前記静電チャック部の上面及び前記堤部の上面より下方に配置されている、請求項6〜8のいずれか一項に記載の静電チャック装置。 - 前記静電チャック部の上面は、前記堤部の上面より上方に配置され、
前記フォーカスリングが、前記静電チャック部の周縁の上面で支持されている請求項9に記載の静電チャック装置。 - 前記静電チャック部、前記フォーカスリング、前記接着部及び前記堤部によって囲まれた空間が形成され、
前記空間の体積は、前記接着部の使用温度における体積膨張量より大きい、請求項10に記載の静電チャック装置。
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