JP2014503680A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014503680A5
JP2014503680A5 JP2013551984A JP2013551984A JP2014503680A5 JP 2014503680 A5 JP2014503680 A5 JP 2014503680A5 JP 2013551984 A JP2013551984 A JP 2013551984A JP 2013551984 A JP2013551984 A JP 2013551984A JP 2014503680 A5 JP2014503680 A5 JP 2014503680A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
composition
metal
thermally conductive
oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013551984A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6048416B2 (ja
JP2014503680A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2012/020699 external-priority patent/WO2012102852A1/en
Publication of JP2014503680A publication Critical patent/JP2014503680A/ja
Publication of JP2014503680A5 publication Critical patent/JP2014503680A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6048416B2 publication Critical patent/JP6048416B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2013551984A 2011-01-26 2012-01-10 高温安定熱伝導性材料 Active JP6048416B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161436214P 2011-01-26 2011-01-26
US61/436,214 2011-01-26
PCT/US2012/020699 WO2012102852A1 (en) 2011-01-26 2012-01-10 High temperature stable thermally conductive materials

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014503680A JP2014503680A (ja) 2014-02-13
JP2014503680A5 true JP2014503680A5 (https=) 2015-01-29
JP6048416B2 JP6048416B2 (ja) 2016-12-21

Family

ID=45563525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013551984A Active JP6048416B2 (ja) 2011-01-26 2012-01-10 高温安定熱伝導性材料

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9598575B2 (https=)
EP (1) EP2668239B1 (https=)
JP (1) JP6048416B2 (https=)
KR (1) KR101866299B1 (https=)
CN (2) CN103298887A (https=)
TW (1) TWI620797B (https=)
WO (1) WO2012102852A1 (https=)

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6285359B2 (ja) * 2011-10-06 2018-02-28 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation 改善された熱安定性を有するゲルを形成する方法
US20150130086A1 (en) * 2011-10-06 2015-05-14 Dow Coming Corporation Gel Having Improved Thermal Stability
US9070660B2 (en) 2013-03-15 2015-06-30 Intel Corporation Polymer thermal interface material having enhanced thermal conductivity
WO2014149670A2 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Dow Corning Corporation Aryl group-containing siloxane compositions including alkaline earth metal
JP6205824B2 (ja) * 2013-04-26 2017-10-04 富士電機株式会社 パワーモジュール
US9765192B2 (en) * 2013-09-18 2017-09-19 Dow Corning Corporation Compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers
CN105899714B (zh) 2013-12-05 2018-09-21 霍尼韦尔国际公司 具有经调节的pH的甲基磺酸亚锡溶液
CN106661331B (zh) * 2014-03-06 2020-10-23 汉高股份有限及两合公司 单晶氧化铝填充的管芯粘结膏
PL3166999T3 (pl) 2014-07-07 2023-07-03 Honeywell International Inc. Materiał termoprzewodzący ze zmiataczem jonów
JP6395153B2 (ja) * 2014-11-04 2018-09-26 日本タングステン株式会社 コーティング膜、その製造方法およびコーティング膜形成方法
EP3227399B1 (en) 2014-12-05 2021-07-14 Honeywell International Inc. High performance thermal interface materials with low thermal impedance
CN104497574A (zh) * 2014-12-10 2015-04-08 深圳市博恩实业有限公司 多功能有机硅热界面材料
US10312177B2 (en) 2015-11-17 2019-06-04 Honeywell International Inc. Thermal interface materials including a coloring agent
US10323832B2 (en) 2015-12-15 2019-06-18 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
US11686459B2 (en) 2015-12-15 2023-06-27 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
US10941924B2 (en) 2015-12-15 2021-03-09 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
EP3426746B1 (en) 2016-03-08 2021-07-14 Honeywell International Inc. Phase change material
US10501671B2 (en) 2016-07-26 2019-12-10 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US11464438B2 (en) 2016-08-11 2022-10-11 Willowwood Global Llc Conductive human interfaces
US11213409B2 (en) 2016-08-11 2022-01-04 Willowwood Global Llc Conductive human interfaces
SG10201607550RA (en) * 2016-09-09 2018-04-27 3M Innovative Properties Co Thermal Interface Material
US11357974B2 (en) 2016-10-06 2022-06-14 Willowwood Global Llc Electrically conductive gel and conductive human interfaces and electrodes formed using electrically conductive gel
JP6702233B2 (ja) * 2017-03-09 2020-05-27 信越化学工業株式会社 付加硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物を有する半導体装置
JP6941810B2 (ja) * 2017-04-19 2021-09-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物ならびにそれを用いた電子部品および電子機器
US11812525B2 (en) 2017-06-27 2023-11-07 Wangs Alliance Corporation Methods and apparatus for controlling the current supplied to light emitting diodes
EP3608384B1 (en) * 2017-06-27 2022-02-09 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Heat-conductive sheet
CN111094458B (zh) 2017-07-24 2022-03-29 陶氏东丽株式会社 导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体
KR102625362B1 (ko) * 2017-07-24 2024-01-18 다우 도레이 캄파니 리미티드 열전도성 실리콘 겔 조성물, 열전도성 부재 및 방열 구조체
WO2019021826A1 (ja) 2017-07-24 2019-01-31 東レ・ダウコーニング株式会社 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
CN112770848A (zh) 2017-09-15 2021-05-07 道康宁东丽株式会社 电子零件或其前驱体、它们的制造方法
CN111051435A (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 陶氏东丽株式会社 硬化性有机聚硅氧烷组合物及图案形成方法
US10344194B2 (en) * 2017-09-27 2019-07-09 Momentive Performance Materials Inc. Thermal interface composition comprising ionically modified siloxane
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel
JP6646643B2 (ja) * 2017-12-14 2020-02-14 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 感光性組成物とその利用
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
EP3527615A1 (en) * 2018-02-16 2019-08-21 Venator Germany GmbH Thermoconductive filler particles and polymer compositions containing them
KR102578330B1 (ko) * 2018-06-27 2023-09-18 다우 실리콘즈 코포레이션 열 갭 충전제 및 배터리 관리 시스템을 위한 이의 응용
JP6956697B2 (ja) * 2018-09-18 2021-11-02 住友理工株式会社 シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体
CN109261207B (zh) * 2018-09-26 2021-05-28 合肥国轩高科动力能源有限公司 光催化材料及其制法和在废旧锂电池电解液处理中的应用
US12122915B2 (en) 2018-10-18 2024-10-22 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition having excellent cold resistance, and a pattern forming method
JP7033047B2 (ja) * 2018-10-26 2022-03-09 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
KR102693604B1 (ko) * 2018-12-29 2024-08-12 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 MgO 충전제를 함유하는 열전도성 조성물 및 상기 조성물이 사용되는 방법 및 장치
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
CN110172250A (zh) * 2019-05-22 2019-08-27 平湖阿莱德实业有限公司 一种新能源汽车用超低密度高导热填隙界面材料及其制备方法
JP6778846B1 (ja) * 2019-06-24 2020-11-04 富士高分子工業株式会社 耐熱性熱伝導性組成物及び耐熱性熱伝導性シート
MX2022005934A (es) * 2019-11-19 2022-06-22 Henkel Ag & Co Kgaa Materiales de interfaz termica y metodos de aplicacion.
CN110985903B (zh) 2019-12-31 2020-08-14 江苏舒适照明有限公司 一种灯模组
US11598517B2 (en) 2019-12-31 2023-03-07 Lumien Enterprise, Inc. Electronic module group
US12281783B2 (en) 2019-12-31 2025-04-22 Lumien Enterprise, Inc. Electronic module group
EP3929240A4 (en) * 2020-02-13 2022-04-27 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. HEAT RESISTANT SILICONE RESIN COMPOSITION AND HEAT RESISTANT SILICONE RESIN COMPOSITE
WO2021178119A1 (en) * 2020-03-05 2021-09-10 Dow Global Technologies Llc Shear thinning thermally conductive silicone compositions
WO2021179276A1 (en) * 2020-03-13 2021-09-16 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Thermal interface material comprising magnesium hydroxide
WO2021184149A1 (en) * 2020-03-16 2021-09-23 Dow Silicones Corporation Thermal conductive silicone composition
CN111503556B (zh) 2020-04-23 2020-11-27 江苏舒适照明有限公司 一种射灯结构
US12187951B2 (en) 2020-07-27 2025-01-07 Google Llc Thermal interface material and method for making the same
US12195666B2 (en) 2020-07-27 2025-01-14 Google Llc Thermal interface material and method for making the same
JP7731420B2 (ja) * 2020-09-23 2025-08-29 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 分配粘度が低く、分配後の鉛直流が少なく、硬化後の熱インピーダンスが低い熱界面材料
CN114539781A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种导热凝胶及其制备方法
EP4321572A4 (en) * 2021-04-09 2025-04-23 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive element, and heat dissipation structure
US12230950B2 (en) 2021-07-29 2025-02-18 Lumien Enterprise, Inc. Junction box
KR20240097950A (ko) * 2021-11-19 2024-06-27 다우 실리콘즈 코포레이션 실리콘 고무 조성물
KR20240157074A (ko) 2022-03-08 2024-10-31 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 부가 경화형 실리콘 조성물 및 그 실리콘 경화물
EP4491673A4 (en) 2022-03-08 2026-03-18 Shinetsu Chemical Co TWO-COMPONENT ADDITION-CURDED THERMOCONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION, AND A HARDENED SILICONE OBJECT THEREIN
CN115214202A (zh) * 2022-04-26 2022-10-21 北京科技大学 一种高导热层状热界面材料及其制备方法
US11802682B1 (en) 2022-08-29 2023-10-31 Wangs Alliance Corporation Modular articulating lighting
WO2024086137A1 (en) 2022-10-19 2024-04-25 Dow Silicones Corporation Liquid silicone rubber composition
CN120051521A (zh) 2022-10-19 2025-05-27 美国陶氏有机硅公司 液体硅酮橡胶组合物
CN119998377A (zh) 2022-10-19 2025-05-13 美国陶氏有机硅公司 液体硅酮橡胶组合物
KR20260049322A (ko) * 2023-08-23 2026-04-13 다우 실리콘즈 코포레이션 고온 안정성 열전도성 재료

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB731166A (en) * 1952-05-27 1955-06-01 Midland Silicones Ltd Improvements in or relating to organosiloxane elastomers
GB893399A (en) 1959-09-24 1962-04-11 Dow Corning Improvements in or relating to organosiloxane compositions
NL129346C (https=) 1966-06-23
US3364161A (en) 1967-01-19 1968-01-16 Navy Usa Silicone rubber composition containing corrosion inhibiting curing agent
US3989667A (en) 1974-12-02 1976-11-02 Dow Corning Corporation Olefinic siloxanes as platinum inhibitors
GB1470465A (en) 1975-01-20 1977-04-14 Int Paint Co Coated marine surfaces
US4087585A (en) 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
US4370358A (en) 1980-09-22 1983-01-25 General Electric Company Ultraviolet curable silicone adhesives
JPS61195129A (ja) 1985-02-22 1986-08-29 Toray Silicone Co Ltd 有機けい素重合体の製造方法
US4584361A (en) 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
JPS62223788A (ja) 1986-03-26 1987-10-01 株式会社日立製作所 デイスプレイ装置
JP2670804B2 (ja) 1988-05-06 1997-10-29 コスモ石油株式会社 塗膜塗料組成物
JP2796744B2 (ja) * 1989-10-31 1998-09-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサンゴム組成物
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
JP3029680B2 (ja) 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
JP2511348B2 (ja) 1991-10-17 1996-06-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP3046484B2 (ja) * 1993-12-28 2000-05-29 ジーイー東芝シリコーン株式会社 安定した電気特性を有するシリコーンゴム組成物
JP2001503471A (ja) 1997-02-07 2001-03-13 ロックタイト コーポレーション 伝導性樹脂組成物
JPH1145965A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Kyocera Corp 伝熱性化合物およびこれを用いた半導体装置
JP3444199B2 (ja) 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP2002521749A (ja) 1998-07-24 2002-07-16 サン・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド コンピュータ・システムにおける決定論的メモリ割り当て応答の達成方法および装置
JP4727017B2 (ja) * 1999-11-15 2011-07-20 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
US20030207128A1 (en) * 2000-04-10 2003-11-06 Tomoaki Uchiya Thermally conductive sheet
US20040092655A1 (en) * 2001-04-02 2004-05-13 Takayoshi Otomo Mouldable silicone gel compositions
JP3580366B2 (ja) * 2001-05-01 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
US20040195678A1 (en) * 2001-07-02 2004-10-07 Yoshinao Yamazaki Thermoconductive composition
JP4551074B2 (ja) 2003-10-07 2010-09-22 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4413649B2 (ja) * 2004-03-03 2010-02-10 日産自動車株式会社 放熱構造体及びその製造方法
US20050228097A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-13 General Electric Company Thermally conductive compositions and methods of making thereof
US7655719B2 (en) * 2004-07-13 2010-02-02 Cool Options, Inc. Thermally conductive polymer compositions having moderate tensile and flexural properties
JP4828145B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4828146B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
US20070219312A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Jennifer Lynn David Silicone adhesive composition and method for preparing the same
TWI380325B (en) * 2006-09-26 2012-12-21 Polytronics Technology Corp Heat-conductive dielectric polymer composition and heat dissipation substrate containing the same
DE102006048575A1 (de) * 2006-10-13 2008-04-17 Evonik Degussa Gmbh Oberflächenmodifizierte Kieselsäuren
JP4970987B2 (ja) * 2007-03-08 2012-07-11 株式会社メニコン 眼用レンズ材料用シリコーンインク組成物
CN101835830B (zh) * 2007-08-31 2013-02-20 卡伯特公司 热界面材料
JP4572243B2 (ja) 2008-03-27 2010-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性積層体およびその製造方法
JP5329114B2 (ja) 2008-03-31 2013-10-30 株式会社ジーシー 歯科用シリコーン系適合試験材組成物
EP2406321A1 (en) * 2009-03-12 2012-01-18 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
JP5538872B2 (ja) * 2009-12-24 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンエラストマー組成物
JP5783128B2 (ja) 2012-04-24 2015-09-24 信越化学工業株式会社 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5947267B2 (ja) 2013-09-20 2016-07-06 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン組成物の製造方法
EP3150672B1 (en) 2015-10-02 2018-05-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermal conductive silicone composition and semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014503680A5 (https=)
JP6149831B2 (ja) シリコーン組成物
JP6075261B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP4993611B2 (ja) 放熱材及びそれを用いた半導体装置
JP5664563B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
CN1273994C (zh) 导电性有机硅及其制造方法
CN110709474B (zh) 导热性聚有机硅氧烷组合物
JP6981914B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5898139B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP5947267B2 (ja) シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン組成物の製造方法
JP5832983B2 (ja) シリコーン組成物
JP7066835B2 (ja) 熱伝導性組成物
JP7116703B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに熱伝導性シリコーン硬化物
CN116113663B (zh) 导热性有机硅组合物及导热性构件
CN111601853A (zh) 有机硅组合物
JP6705426B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP7276493B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
TW201406840A (zh) 形成熱界面材料之方法及散熱結構
TWI796457B (zh) 矽酮組成物
JP2015212318A (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JPWO2018079309A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP6579272B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
KR20160150290A (ko) 방열 성능이 우수한 실리콘 중합체 조성물
TWI818154B (zh) 非硬化型導熱性矽氧組成物
CN1649134A (zh) 导热性硅氧烷放热用组合物及其使用方法