JP2014228489A - センサーユニットおよびその製造方法並びに電子機器および運動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサーユニットはセンサーデバイス23を備える。センサーデバイス23は外面23aに第1の電極24が配置されている。基板12は、互いに表裏関係にある第1面12aおよび第2面12bと側面17とを備える。第1面12aの輪郭に沿って第1の導電端子22が配置されている。センサーデバイス23は、外面23aが基板12の側面17に沿って配置され、第1の電極24が第1の導電端子22に第1導電体26により接続され、かつ、第1面12a側に突出する外面23aの第1突出長さは、第2面12b側に突出する外面23aの第2突出長さよりも小さい。
【選択図】図3
Description
センサーデバイスの外面の電極が従来のように短いものであっても、センサーデバイスを基板の側面に対して偏移して実装することにより、センサーデバイスの第1の電極と基板の第1の導電端子とを第1導電体により電気的かつ機械的に確実に固定することができ、既存のセンサーパッケージを用いて小型で低背なセンサーモジュールを提供できる。
一般に、一軸の検出軸を有するセンサーデバイスには、接続面となる外面に平行な検出軸を有するセンサーデバイスと、接続面となる外面に直交する検出軸を有するセンサーデバイスとがある。1つのセンサーユニットでは同一種のセンサーデバイスが用いられることが望まれる。例えば、接続面となる外面に直交する検出軸を有するセンサーデバイスが第1センサーデバイスおよび第2センサーデバイスに用いられると、基板の輪郭が利用されて、検出軸は簡単に直交軸を構成することができる。
図1は一実施形態に係るセンサーユニットの外観を概略的に示す斜視図である。センサーユニット11は基板12を備える。基板12の第1面としての表面12aにはICチップ(電子回路)13やコネクター14、チップ抵抗やチップコンデンサーといったその他の電子部品15が実装される。基板12は表面12aの縁16に沿って側面としての端面17を有する。端面17は表面12aの縁16に連続する。端面17は基板12の表面12aに直交する。したがって、表面12aの縁16は表面12aと端面17との間に稜線を形成する。端面17は基板12の輪郭に沿って連続する。なお、端面17は基板12の表面12aに所定の傾斜角度で交差してもよい。
次にセンサーユニット11の製造方法を簡単に説明する。図7に示されるように、基板12および第1センサーデバイス23が用意される。第1センサーデバイス23の外面23aに端面17で基板12を接触させる。このとき、基板12は、第1センサーデバイス23の外面23aに沿って長辺25に向かって変位した位置に位置決めされる。こうした変位の結果、基板12の端面17は長辺25に沿って1列に配列される電極24に重ねられる。
図10は第1変形例に係る接続部材67を概略的に示す。接続部材67は導電体で構成される。接続部材67は基板12の裏面12bで対応の導電端子38に固着される。同様に、接続部材67は第1センサーデバイス23または第2センサーデバイス27の電極32、35に固着される。いずれも固着にあたって導電材68a、68bが用いられる。導電材68a、68bには例えばはんだが用いられることができる。第1および第2センサーデバイス23、27の電極32、35は導電材68a、68bおよび接続部材67経由で対応の導電端子38に接続される。導電端子38の表面で接続部材67は第1および第2センサーデバイス23、27の電極32、35に向かって高さを有する。こういった接続部材67は単一の導電材料から形成されることができる。比較的に簡単に設計されることができる。間単に製造されることができる。
以上のようなセンサーユニット11は、例えば図12に示されるように、電子機器101に組み込まれて利用されることができる。電子機器101では例えばメインボード102に演算処理回路103およびコネクター104が実装される。コネクター104には例えばセンサーユニット11のコネクター14が結合されることができる。演算処理回路103にはセンサーユニット11から検出信号が供給されることができる。演算処理回路103はセンサーユニット11からの検出信号を処理し処理結果を出力する。電子機器101には例えばモーションセンシングユニットや民生用ゲーム機器、運動解析装置、外科手術ナビゲーションシステム、自動車のナビゲーションシステムなどが例示されることができる。
Claims (13)
- 外面に配置されている第1の電極を備えたセンサーデバイスと、
互いに表裏関係にある第1面および第2面と、側面と、を備え、前記第1面の輪郭に沿って配置されている第1の導電端子を備えた基板と、を備え、
前記センサーデバイスは、前記外面が前記基板の前記側面に沿って配置され、前記第1の電極が前記第1の導電端子に第1導電体により接続され、
かつ、前記第1面側に突出する前記外面の第1突出長さは、前記第2面側に突出する前記外面の第2突出長さよりも小さいことを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項1に記載のセンサーユニットにおいて、
前記基板の前記第1面には第1電子部品が搭載され、
前記第1電子部品の最大厚さは前記第1突出長さ以下であることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項1または2に記載のセンサーユニットにおいて、
前記基板の前記第2面には第2電子部品が搭載され、
前記第2電子部品の最大厚さは前記第2突出長さ以下であることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のセンサーユニットにおいて、
前記センサーデバイスは、前記第2面側に突出する前記外面に第2の電極が設けられ、
前記基板は、前記第2面の輪郭に沿って第2の導電端子が設けられ、
前記第2の電極と前記第2の導電端子とは第2導電体により接続されていることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項4に記載のセンサーユニットにおいて、
前記第2の電極と前記第2の導電端子とは接続部材を介して接続されていることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項5に記載のセンサーユニットにおいて、
前記接続部材は、チップ抵抗およびチップコンデンサーの少なくとも一方であることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載のセンサーユニットにおいて、
前記センサーデバイスは、前記基板の第1の側面に配置された第1センサーデバイスと、
前記基板の前記第1の側面と交差する第2の側面に配置された第2センサーデバイスと、
を含むことを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項7に記載のセンサーユニットにおいて、
前記基板は矩形状であり、
前記第1センサーデバイスおよび前記第2センサーデバイスは、前記基板の隣接する2つの側面に配置されることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載のセンサーユニットにおいて、
前記基板の輪郭には前記センサーデバイスの厚さよりも大きい深さの窪みが設けられ、該窪みの中に前記センサーデバイスが配置されていることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項1〜9のいずれか1項に記載のセンサーユニットにおいて、
前記基板の前記第1面および前記第2面の一方の面には前記センサーデバイスとしての第3センサーデバイスが搭載され、
前記基板の前記第1面および前記第2面の他方の面には集積回路が搭載されていることを特徴とするセンサーユニット。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする電子機器。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする運動体。
- 外面に第1の電極を備えたセンサーデバイスと、互いに表裏関係にある第1面および第2面と側面とを備え、前記第2面の輪郭に沿って配置されている第1の導電端子を備えた基板と、を用意する工程と、
前記センサーデバイスの前記外面を前記基板の側面に沿って配置する工程と、
前記第1の導電端子および前記第1の電極に対して斜めからレーザー光線を照射し、導電材料を溶融させ、前記第1の電極および前記第1の導電端子を接続する導電体を形成する工程と、
を備えることを特徴とするセンサーユニットの製造方法。
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