CN104180797B - 传感器单元及其制造方法、以及电子设备和运动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种传感器单元，其具备传感器装置。传感器装置在外表面上配置有第一电极。基板具备互为表里关系的第一面和第二面、及侧面。沿着第一面的轮廓而配置有第一导电端子。传感器装置的外表面沿着基板的侧面而被配置，第一电极通过第一导电体而连接于第一导电端子，并且，向第一面侧突出的外表面的第一突出长度小于向第二面侧突出的外表面的第二突出长度。

Description

传感器单元及其制造方法、以及电子设备和运动体
技术领域
本发明涉及一种传感器单元及其制造方法、以及利用传感器单元的电子设备和运动体等。
背景技术
专利文献1公开了一种陀螺仪封装件的安装结构。在专利文献1的图1中所公开的安装结构中，在基板上形成有开口，并在开口内插入有垂直姿态的陀螺仪封装件。陀螺仪封装件的外表面具有四边形的轮廓。在轮廓的平分线处与基板抵接。换言之，从基板上表面突出的陀螺仪封装件的突出长度与从基板下表面突出的陀螺仪封装件的突出长度相互相等。另外，在作为专利文献1的其他实施方式的图4中所公开的安装结构中，陀螺仪封装件被安装在固定用基板上，通过使设置于固定用基板上的连接器与设置于电路基板上的连接器相互嵌合，从而以垂直姿态对陀螺仪封装件进行支承。
虽然在现有的陀螺仪封装件中，通常，被设置于背面的端子长度与封装件的宽度中心相比较短，但是在专利文献1的图1的安装结构中，需要将设置于陀螺仪封装件上的电极延伸至轮廓的平分线附近为止，从而无法使用现有的陀螺仪封装件，需要重新设计陀螺仪封装件的端子。
另外，由于需要在基板上形成开口，并准确地控制开口的内壁的垂直度，因此在制造上存在难度。
另外，在专利文献1的图4的安装结构中，由于采用了使被设置于固定用基板上的连接器与被设置于电路基板上的连接器相互嵌合的结构，因此存在需要另外准备连接器部件的问题、以及当不能切实地嵌合连接器时则无法确保陀螺仪封装件的垂直姿态等问题。
专利文献1：日本特开2004-163367号公报
发明内容
根据本发明的至少一种方式，提供一种以解决上述问题中的至少一个作为目的、并且能够使用现有的陀螺仪封装件、小型且扁平的传感器单元。
(1)本发明的一种方式涉及一种传感器单元，其特征在于，具备：传感器装置，其具有被配置于外表面上的第一电极；基板，其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子，所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上，并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子，并且，向所述第一面侧突出的所述外表面的第一突出长度，小于向所述第二面侧突出的所述外表面的第二突出长度。
即使传感器装置的外表面的电极为现有技术那样较短的电极，但通过以相对于基板的侧面而偏移的方式安装传感器装置，从而能够通过第一导电体而切实地对传感器装置的第一电极与基板的第一导电端子进行电气且机械性地固定，由此能够提供使用现有的陀螺仪封装件从而小型且扁平的传感器组件。
(2)在传感器单元中，还可以采用如下方式，即，在所述基板的所述第一面上搭载有第一电子部件，所述第一电子部件的最大厚度为所述第一突出长度以下。
(3)还可以采用如下方式，即，在所述基板的所述第二面上搭载有第二电子部件，所述第二电子部件的最大厚度为所述第二突出长度以下。由此，能够通过向基板的第一面或第二面侧突出的传感器装置的突出长度来控制传感器单元的高度，从而大大有助于传感器单元的扁平化。
(4)还可以采用如下方式，即，所述传感器装置在向所述第二面侧突出的所述外表面上设置有第二电极，所述基板沿着所述第二面的轮廓而设置有第二导电端子，所述第二电极与所述第二导电端子通过第二导电体而被连接在一起。由此，能够切实地在基板的两面上与传感器装置电气且机械性地连接，从而能够提高传感器装置的接合强度。
(5)还可以采用如下方式，即，所述第二电极与所述第二导电端子经由连接构件而被连接在一起。由此，由于无需使传感器装置的第二电极延伸至轮廓的平分线，因此能够直接使用现有的传感器封装件。
(6)还可以采用如下方式，即，所述连接构件为芯片电阻和芯片电容器中的至少一方。由此，由于在通过芯片电阻及芯片电容器而改善传感器装置的电学特性的同时，无需使传感器装置的第二电极延伸至轮廓的平分线，因此具有从而能够使用现有的传感器封装件的优点。
(7)还可以采用如下方式，即，所述传感器装置包括：第一传感器装置，其被配置于所述基板的第一侧面；第二传感器装置，其被配置于所述基板的与所述第一侧面交叉的第二侧面。
一般而言，在具有单轴的检测轴的传感器装置中，存在具有与成为连接面的外表面平行的检测轴的传感器装置和具有与成为连接面的外表面正交的检测轴的传感器装置。优选在一个传感器单元中使用同一种的传感器装置。例如，当在第一传感器装置和第二传感器装置中使用具有与成为连接面的外表面正交的检测轴的传感器装置时，利用基板的轮廓，从而检测轴能够容易地构成正交轴。
(8)还可以采用如下方式，即，所述基板为矩形形状，所述第一传感器装置和所述第二传感器装置分别被配置于所述基板的邻接的两个侧面。第一传感器装置和第二传感器装置能够在基板上被相互接近地配置。其结果为，第一传感器装置和第二传感器装置以最短距离而被连接于共同的电子电路。
(9)还可以采用如下方式，即，在所述基板的轮廓上设置有与所述传感器装置的厚度相比较深的凹处，在该凹处之中配置有所述传感器装置。由此避免了传感器装置从基板的定型的形状中突出的情况。
(10)还可以采用如下方式，即，在所述基板的所述第一面和所述第二面的一个面上搭载有作为所述传感器装置的第三传感器装置，在所述基板的所述第一面和所述第二面的另一个面上搭载有集成电路。由此，由于能够不将传感器装置和集成电路安装在同一面上，而安装在不同的面上，因此能够减少来自集成电路的散热而对传感器件造成不良影响的情况。
(11)还可以采用如下方式，即，以上这种传感器单元被组装到电子设备而被利用。只要这种的电子设备具备上述的传感器单元以作为结构要素即可。
(12)还可以采用如下方式，即，传感器单元被组装到运动体内而被利用。只要这种运动体具备上述的传感器单元以作为结构要素即可。
(13)本发明的另一个方式涉及一种传感器单元的制造方法，包括：准备传感器装置和基板的工序，其中，所述传感器装置在外表面上具备第一电极，所述基板具备互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具备沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子；将所述传感器装置的所述外表面配置于所述基板的侧面的工序；从倾斜方向对所述第一导电端子和所述第一电极照射激光光线，而使导电材料熔融，从而形成连接所述第一电极和所述第一导电端子的导电体的工序。根据该制造方法，能够制造出具备上述效果中的至少一个效果的传感器单元。
附图说明
图1为从基板的第一面观察时的一个实施方式所涉及的传感器单元的立体图。
图2为从第一面的背侧的第二面观察时的传感器单元的立体图。
图3为概念性地表示第一传感器装置和第二传感器装置与基板之间的位置关系的传感器单元的侧视图。
图4为概念性地表示第一传感器装置和第二传感器装置与基板之间的位置关系的传感器单元的侧视图。
图5为概念性地表示第一传感器装置和第二传感器装置与基板之间的位置关系的传感器单元的俯视图。
图6为概念性地表示改变例所涉及的轮廓与传感器装置之间的位置关系的传感器单元的俯视图。
图7为概要性地表示向基板的表面照射的激光光线的侧视图。
图8为概要性地表示向基板的背面照射的激光光线的侧视图。
图9为概念性地表示另一实施方式所涉及的固定接合方法的侧视图。
图10为概要性地表示第一改变例所涉及的连接构件的传感器单元的侧视图。
图11为概要性地表示第二改变例所涉及的连接构件的传感器单元的局部立体图。
图12为概要性地表示一个实施方式所涉及的电子设备的结构的框图。
图13为概要性地表示一个实施方式所涉及的运动体的结构的框图。
图14为概要性地表示一个实施方式所涉及的机械结构的框图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的一个实施方式进行说明。另外，以下所说明的本实施方式并不是对权利要求书中所记载的本发明的内容进行不适当地限定的实施方式，并且在本实施方式中所说明的结构中的全部结构也并不一定为作为本发明的解决方案所必需的。
(1)传感器单元的结构
图1为概要性地表示一个实施方式所涉及的传感器单元的外观的立体图。传感器单元11具备基板12。在作为基板12的第一面的表面12a上，安装有IC芯片(电子电路)13及连接器14、以及芯片电阻及芯片电容器的其它的电子部件15。基板12沿着表面12a的边缘16而具有作为侧面的端面17。端面17与表面12a的边缘16连续。端面17与基板12的表面12a正交。因此，表面12a的边缘16在表面12a和端面17之间形成棱线。端面17沿着基板12的轮廓而连续。另外，端面17也可以以预定的倾斜角度而与基板12的表面12a交叉。
基板12具备基板主体19。基板主体19例如由树脂或陶瓷的绝缘体形成。在基板主体19的表面上形成配线图形21。配线图形21例如通过镀膜法而由导电材料形成。IC芯片13及连接器14、以及其它的电子部件15通过配线图形21而被相互电连接。配线图形21包含朝向基板12的边缘16而延伸的作为第一导电端子的导电端子22。导电端子22也可以到达基板12的边缘16为止，也可以在远离边缘16的位置处中断。
传感器单元11具备第一传感器装置23。第一传感器装置23具有扁平的长方体的外形。外表面23a的轮廓被形成为长方形。第一传感器装置23具备作为第一电极的多个电极(第一电极)24。电极24沿着外表面23a的轮廓的长边25而排列成一列。各个电极24可以从外表面23a越过棱线而延伸至另一个外表面(侧面)23b。基板12的端面17与第一传感器件23的外表面23a抵接。如此，第一传感器装置23的外表面23a与基板主体19的表面呈直角交叉。轮廓的长边25以与基板主体19的表面平行的方式而延伸。在轮廓的长边25与基板12的边缘16之间配置有电极24。
在各个电极24上接合有作为第一导电体的导电体26。导电体26与相对应的导电端子22相接合。导电体26例如由能够通过激光光线的能量而熔融的导电材料形成。此处，导电材料使用焊锡材料。导电体26分别对各个电极24和相对应的导电端子22彼此进行连接。
传感器单元11具备第二传感器装置27。第二传感器装置27具有与第一传感器装置23相同的结构。即，第二传感器装置27具有扁平的长方体的外形。外表面27a的轮廓被形成为长方形。第二传感器装置27具备多个电极(第一电极)28。电极28沿着长方形的轮廓的长边29而被排列成一列。各个电极28可以从外表面27a越过棱线而延伸至另一个外表面(侧面)27b。基板12的端面17与第二传感器装置27的外表面27a抵接。如此，第二传感器装置27的外表面27a与基板主体19的表面呈直角交叉。轮廓的长边29以与基板主体19的表面平行的方式而延伸。在轮廓的长边29与基板12的边缘16之间配置有电极28。
在各个电极28上接合有作为第一导电体的导电体31。导电体31与相对应的导电端子22接合。导电体31例如由能够通过激光光线的能量而熔融的导电材料形成。此处，导电材料使用焊锡材料。导电体31分别对各个电极28和相对应的导电端子22彼此进行连接。
图2为从基板12的背面侧观察时的图。如图2所示，第一传感器装置23还具备多个电极(第二电极)32。电极32沿着外表面23a的另外一个长边(以下，称为“另一个长边”)33而被排列成一列。各个电极32也可以从外表面23a越过棱线而延伸至另一个外表面(侧面)23c。外表面23c以与外表面23b平行的方式而延展。轮廓的另一个长边33与基板主体19的背面平行地延伸。基板12的作为第二面的背面(背侧的面)12b的边缘34与作为侧面的端面17连续。端面17与基板12的背面12b正交。背面12b的边缘34在背面12b与端面17之间形成棱线。各个电极32从轮廓的另一个长边33朝向基板12的边缘34而延伸。电极32被形成为与上述的电极24相同的大小。
同样地，第二传感器装置27具有多个电极(第二电极)35。电极35沿着外表面27a的另一个长边36而被排列成一列。各个电极35也可以从外表面27a越过棱线而延伸至另一个外表面(侧面)27c。轮廓的另一个长边36与基板主体19的背面平行地延伸。各个电极35从轮廓的另一个长边36朝向基板12的边缘34而延伸。电极35被形成为与上述的电极28相同的大小。
在基板主体19的背面上形成有配线图形37。配线图形37包含朝向边缘34而延伸的导电端子(第二导电端子)38。导电端子38可以到达基板12的边缘34为止，也可以在远离边缘34的位置处中断。配线图形37针对每个导电端子38还包括辅助导电膜39。辅助导电膜39以远离导电端子38的方式而形成。
在基板12的背面12b上针对每个导电端子38而安装有芯片电阻或者芯片电容器的电子部件(连接构件)41。电子部件41具有一对电极42、43。电子部件41通过一个电极42而被固定接合在相对应的导电端子38上。电子部件41通过另一个电极43而被固定接合在相对应的辅助导电膜39上。在进行固定接合时均使用导电材料44。导电材料44例如能够使用焊锡材料。
另外，也可以将芯片电阻或芯片电容器用于改善来自传感器装置的输出特性。
在各个电极32、35上接合有相对应的电子部件41。电子部件41的一个电极42通过导电材料44a而被固定接合于第一和第二传感器装置23、27的电极32、35上。第一和第二传感器装置23、27的电极32、35经由导电材料44、44a和电子部件41的电极42而与相对应的导电端子38连接。在导电端子38的表面上电子部件41的一个电极42朝向第一和第二传感器装置23、27的电极32、35而具有高度。
在基板12的背面12b上安装有第三传感器装置45。第三传感器装置45具有与第一传感器装置23和第二传感器装置27相同的结构。即，第三传感器装置45具有扁平的长方体的外形。第三传感器装置45与第一和第二传感器件23、27同样地，具有长方形的轮廓的外表面45a。第三传感器装置45的外表面45a与基板12的背面12b重叠。第三传感器装置45具备多个电极46。电极46沿着长方形的轮廓的两条长边而被排列成两列。各个电极46也可以从外表面45a越过棱线而延伸至另一个外表面(侧面)。各个电极46分别与被形成在基板12的背面12b上的导电端子47相连接。在进行连接中例如使用了焊锡材料的接合材料48。第一传感器装置23、第二传感器装置27以及第三传感器装置45分别由具有单轴的检测轴49a、49b、49c的角速度传感器即陀螺传感器构成。在各个角速度传感器中，检测轴49a、49b、49c与外表面23a、27a、45a正交。通过组合第一、第二和第三传感器装置23、27、45，从而对围绕正交三轴的角速度进行检测。
在基板12的背面12b上安装有第四传感器装置51。第四传感器装置51例如由三轴加速度传感器构成。第四传感器装置51沿着正交三轴而对加速度进行检测。
如图3所示，在第一传感器装置23和第二传感器装置27的外表面23a、27a上，基板12朝向轮廓的长边25、29而位移。在此，距基板主体19的表面和背面相等距离且与表面和背面平行的假想平面52从以与轮廓的长边25、33(29、36)平行的方式而延伸的平分线53朝向长边25、29而位移。通过位移基板12的端面17与长边25、29侧的电极24、28重叠。相反地，在基板12的端面17与另一长边33、36侧的电极32、35之间形成有导电膜的空白区域(分离带)。在端面17与电极32、35之间不发生重叠。
连接器14被安装在基板12的表面12a上，并以被收容到筐体内的电子部件组(第一电子部件组)中的最大高度H1而从基板12的表面12a起在垂直方向上突出。在此，最大高度H1相当于第一电子部件的最大厚度。另一方面，第三传感器装置45以被安装于基板12的背面12b上的电子部件组(第二电子部件组)中的最大高度H2而从基板12的背面12b起在垂直方向上突出。在此，最大高度H2相当于第二电子部件的最大厚度。第三传感器装置45的高度H2大于连接器14的高度H1。如此，当表面12a的电子部件组的最大高度H1和背面12b的电子部件组的最大高度H2被并入到第一传感器装置23和第二传感器装置27的突出中时，能够实现传感器单元11的小型化。而且，连接器14的高度H1小于从基板12的表面12a突出的第一和第二传感器装置23、27的高度(外表面的第一突出长度)H3。第三传感器装置45的高度H2小于从基板12的背面12b突出的第一和第二传感器装置23、27的高度(第二突出长度)H4。如此，能够进一步实现传感器单元11的小型化。但是，例如如图4所示，只要被安装于基板12的背面12b上的电子部件组的最大高度H2大于被安装于表面12a上的电子部件组的最大高度H1，则即使最大高度H2、H1分别高于第一和第二传感器装置23、27的高度H4、H3，但如果与最大高度H2小于最大高度H1的情况相比仍能够充分地实现传感器单元11的小型化。
如图5所示，基板12的轮廓被形成为长方形。换言之，基板12的轮廓具备一对长边54a、54b和一对短边55a、55b。长边54a、54b彼此相互平行地延伸。短边55a、55b彼此相互平行地延伸。
在此，长边54a、54b彼此和短边55a、55b彼此正交。但是，长边54a、54b与短边55a、55b也可以以小于90°的倾斜角交叉。此外，也可以形成四边形的四边被设定为相等的长度的正方形(或菱形)的轮廓。另外，轮廓并不一定必须是四边形，只要形成为根据传感器装置彼此之间所需的检测轴的交叉角度而实现必要的端面的轮廓即可。例如，即使是四边形也可以对相邻的边彼此之间的角度进行倒角，还可以整形成其它形状。
第一传感器装置23在轮廓的一个短边55a处被固定于基板12的端面17上。
此时，第一传感器装置23与隔着该一个短边55a的两个角之中的一个角56对齐。在该一个短边55a上以长方形的轮廓而形成有凹处57。凹处57具有大于自外表面23a起的第一传感器装置23的高度Ha的深度La。如此，能够避免第一传感器装置23从基板12的定型的形状突出的情况。
第二传感器装置27在轮廓的长边54a处被固定于基板12的端面17上。基板12在该长边54a处规定以与正交于一个短边55a的假想平面平行的方式而扩展的端面17。由于第一传感器装置23和第二传感器装置27具有与成为连接面的外表面23a、27a正交的检测轴49a、49b，因此根据基板12的轮廓检测轴49a、49b能够容易地构成正交轴。此时，第二传感器装置27与隔着一个短边55a的两个角之中的一个角58对齐。其结果为，第一传感器装置23和第二传感器装置27被相互接近配置。第一传感器装置23和第二传感器装置27能够以最短距离连接于共同的IC芯片13。在该长边54a上以长方形的轮廓形成有凹处59。凹处59具有大于自外表面27a起的第二传感器装置27的高度Hb的深度Lb。如此，能够避免第二传感器装置27从基板12的定型的形状突出的情况。但是，例如如图6所示，基板12的轮廓形状能够根据传感器装置61a～61e所需的检测轴的朝向而被任意地设定。检测轴的朝向相对于与端面17接触的外表面62a～62e，有时被设定为平行，有时被设定为垂直方向，有时以任意的倾斜角度而设定。
在传感器单元11中，通过在第一和第二传感器装置23、27的外表面23a、27b上基板12朝向轮廓的长边25、29而进行位移，从而基板12的端面17与电极24、28重叠。即使电极24、28被缩短，也会根据基板12的位移而维持基板12的端面17与电极24、28的重叠。如此，导电体26、31能够可靠地确保电极24、28与导电端子22的连接。例如，如果导电端子22被延伸至基板12的边缘16，则导电端子22能够与电极24、28接触。其结果为，导电端子22与电极24、28能够切实地被接合在一起。
而且，在传感器单元11中，即使电极32、35被缩短，通过电子部件41的动作，也能够在导电端子38与相对应的电极32、35之间确保导通。
即使沿着长边25、29而被排列的一列的电极24、28组与沿着另一长边33、36而被排列的一列的电极32、35组较大程度地远离，也能够在不增大基板12的厚度的情况下，在导电端子38与相对应的电极32、35之间切实地确保导通。进而，在实施这种导电端子38与电极32、35的相互连接时利用了电子部件41。电子部件41能够从制成品中选择。不必重新设计连接部件，从而能够简单地获得。
(2)传感器单元的制造方法
接下来，对传感器单元11的制造方法进行简单说明。如图7所示，准备基板12和第一传感器装置23。通过端面17而使基板12与第一传感器装置23的外表面23a接触。此时，基板12被定位在沿着第一传感器装置23的外表面23a并朝向长边25而进行了位移的位置处。这种位移的结果为，基板12的端面17与沿着长边25而被排列成一列的电极24重叠。
在此，向电极24和相对应的导电端子22照射激光光线63。激光光线63从相对于导电端子22的表面而以预定的倾斜角α倾斜的方向照射。这种倾斜的结果为，电极24和相对应的导电端子22能够同时一同被加热。当相对于导电端子22而激光光线63的倾斜角α过小时，在导电端子22中与电极24相比温度无法充分地上升。反之，当相对于导电端子22而激光光线63的倾斜角α过大时，在电极24中与导电端子22相比温度无法充分地上升。
在激光光线63的照射区域中，供给有通过激光光线63的能量而熔融的导电材料。在此，在照射区域中配置有丝状焊锡64。丝状焊锡材料64只需例如相对于导电端子22而以小于激光光线63的倾斜角进入即可。当丝状焊锡64发生熔融时，焊锡材料与电极24和导电端子22接触。当激光光线63的照射停止时，电极24和导电端子22的温度下降，从而焊锡材料进行凝固。如此形成了导电体31。由此在电极24和导电端子22之间确保了电连接。以与基板12的端面17平行的方式在基板12与第一传感器装置23之间实施相对移动，从而电极24与各自相对应的导电端子22依次接合。
之后，如图8所示，翻转基板12。在基板12的背面12b上，在电极32与电子部件41之间同样地形成导电材料44a。在此，电子部件41通过导电材料44而预先被安装在基板12上。激光光线63照射电子部件41的一个电极42和第一传感器装置23的电极32。在电子部件41中，即使一个电极42被加热，也能够抑制向另一电极43的热量的传递。因此，即使在由激光光线63实施的加热过程中，也能够避免在另一个电极43和辅助导电膜39处导电材料44的熔融的情况。另一个电极43继续被固定接合在辅助导电膜39上。如此，即使在加热过程中，也能够防止电子部件41的位置偏移。另外，第二传感器装置27只需通过与第一传感器装置23同样的方法而被固定于基板12的端面17上即可。
此外，如图9所示，基板12也可以被保持为垂直姿态。在这种情况下，基板12的端面17与第一传感器装置23或第二传感器装置27的外表面23a、27a抵接。第一传感器装置23或第二传感器装置27的外表面23a、27a以朝向上方的方式被水平地配置。只要在导电端子22上预先涂敷焊锡膏65即可。当被加热而使焊锡膏熔融时，焊锡材料将在重力的作用下延伸至电极24。在这种情况下，即使在基板12的边缘16与导电端子22之间形成有导电膜的空白区域，焊锡材料也能够从导电端子22跨越导电膜的空白区域而延伸至电极24。此时，由于基板12的端面17与电极24重叠，因此从导电端子22滴落的焊锡材料切实地掉落到电极24上。如此，能够切实地在电极24与相对应的导电端子22之间确保电导通。
(3)连接构件的改变例
在图10中概要性地图示了第一改变例所涉及的连接构件67。连接构件67由导电体构成。连接构件67在基板12的背面12b上被固定接合于相对应的导电端子38上。同样地，连接构件67被固定接合于第一传感器装置23或第二传感器装置27的电极32、35上。在进行固定接合时均使用了导电材料68a、68b。导电材料68a、68b例如能够使用焊锡材料。第一和第二传感器装置23、27的电极32、35经由导电材料68a、68b和连接构件67而被连接于相对应的导电端子38。在导电端子38的表面上，连接构件67朝向第一和第二传感器装置23、27的电极32、35而具有高度。这样的连接构件67能够由单一的导电材料形成。从而能够比较简单地进行设计。由此能够简单地进行制造。
图11中概要性地图示了第二改变例所涉及的连接构件71。连接构件71具备分别被固定接合于各个导电端子38上的导电膜72。在进行固定接合时例如使用了导电材料73。各个导电膜72同时被固定接合于第一传感器装置23或第二传感器装置27的电极32、35上。在进行固定接合时例如使用了导电材料74。
导电膜72被支承在共同的绝缘体75上。在绝缘体75上导电膜72彼此相互分离。如此连接构件71能够共同被使用于多个导电端子38。与对于每个导电端子38而分别固定接合有连接构件71的情况相比，能够减轻固定接合作业。
(4)传感器单元的应用例
例如，如图12所示，以上这种传感器单元11能够被组装到电子设备101中而被利用。在电子设备101中，例如在主板102上安装有运算处理电路103和连接器104。在连接器104上例如可以结合有传感器单元11的连接器14。从而能够从传感器单元11向运算处理电路103供给检测信号。运算处理电路103对来自传感器单元11的检测信号进行处理并输出处理结果。电子设备101中能够例示例如运动传感单元及民用游戏机、运动分析装置、外科手术导引系统、汽车的导航系统等。
例如，如图13所示，传感器单元11能够被组装到运动体105中而被利用。在运动体105中，例如在控制板106中安装有控制电路107和连接器108。在连接器108中例如可以结合有传感器单元11的连接器14。从而能够从传感器单元11向控制电路107供给检测信号。控制电路107能够对来自传感器单元11的检测信号进行处理并根据处理结果而对运动体105的运动进行控制。在这样的控制中，能够例示运动体的运行情况控制、汽车的导航控制、汽车用安全气囊的启动控制、飞机及船舶的惯性导航控制、制导控制等。
例如，如图14所示，传感器单元11能够被组装到机械109中而被利用。在机械109中，例如在控制板111中安装有控制电路112和连接器113。例如在连接器113上能够结合有传感器单元11的连接器14。从而能够从传感器单元11向控制电路112供给检测信号。控制电路112能够对来自传感器单元11的检测信号进行处理并根据处理结果而对机械109的运动进行控制。在这样的控制中，能够例示工业用机械的振动控制以及动作控制、或机器人的运动控制等。
另外，如上所述，虽然对本实施方式进行了详细说明，但是对于本领域的技术人员来说能够很容易地理解出未实质上脱离本发明的创新部分和效果的多种改变。因此，这种改变例全部被包含于本发明的范围内。例如，在说明书或附图中，至少一次与更广义或同义的不同用语一起被记载的用语，在说明书或附图的任何位置处均能够被置换为该不同的用语。另外，传感器单元11、基板12、第一和第二传感器装置23、27、电子部件41等结构和动作也并不限定于在本实施方式中所说明的情况，能够进行各种改变。
符号说明
11 传感器单元、12 基板、12a 第一面(表面)、12b 第二面(背面)、13 电子电路(IC芯片)、17 侧面(端面)、22 第一导电端子、23 传感器装置(第一传感器装置)、24 第一电极(电极)、26 第一导电体、27 传感器装置(第二传感器装置)、28 第一电极(电极)、31第一导电体、32 第二电极(电极)、35 第二电极(电极)、38 第二导电端子(导电端子)、41连接构件(电子部件)、67 连接构件、63 激光光线、64 导电材料(丝状焊锡材料)、71 连接构件、101 电子设备、105 运动体、H1 第一电子部件的最大厚度(最大高度)、H2 第二电子部件的最大厚度(最大高度)、H3 第一突出长度(传感器装置的高度)、H4 第二突出长度(传感器件的高度)、La 深度、Lb 深度。

Claims (12)

1.一种传感器单元，其特征在于，具备：
传感器装置，其具有外表面和被配置于外表面上的第一电极；
基板，其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子，
所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上，并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子，
并且，作为向所述第一面侧突出的所述外表面的长度的第一突出长度，小于作为向所述第二面侧突出的所述外表面的长度的第二突出长度，
在所述基板的所述第一面上搭载有第一电子部件，
所述第一电子部件的自所述第一面起的最大高度为所述第一突出长度以下。
2.一种传感器单元，其特征在于，具备：
传感器装置，其具有外表面和被配置于外表面上的第一电极；
基板，其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子，
所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上，并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子，
并且，作为向所述第一面侧突出的所述外表面的长度的第一突出长度，小于作为向所述第二面侧突出的所述外表面的长度的第二突出长度，
在所述基板的所述第二面上搭载有第二电子部件，
所述第二电子部件的自所述第二面起的最大高度为所述第二突出长度以下。
3.如权利要求1或2所述的传感器单元，其特征在于，
所述传感器装置在向所述第二面侧突出的所述外表面上设置有第二电极，所述基板沿着所述第二面的轮廓而设置有第二导电端子，
所述第二电极与所述第二导电端子通过第二导电体而被连接在一起。
4.如权利要求3所述的传感器单元，其特征在于，
所述第二电极与所述第二导电端子经由连接构件而被连接在一起。
5.如权利要求4所述的传感器单元，其特征在于，
所述连接构件为芯片电阻和芯片电容器中的至少一方。
6.如权利要求1或2所述的传感器单元，其特征在于，
所述传感器装置包括：第一传感器装置，其被配置于所述基板的第一侧面；第二传感器装置，其被配置于所述基板的与所述第一侧面交叉的第二侧面。
7.如权利要求6所述的传感器单元，其特征在于，
所述基板为矩形形状，
所述第一传感器装置和所述第二传感器装置分别被配置于所述基板的邻接的两个侧面。
8.如权利要求1或2所述的传感器单元，其特征在于，
在所述基板的轮廓上设置有与所述传感器装置的厚度相比较深的凹处，在该凹处所述基板的所述侧面上配置有所述传感器装置。
9.一种电子设备，其特征在于，
具备权利要求1或2所述的传感器单元。
10.一种运动体，其特征在于，
具备权利要求1或2所述的传感器单元。
11.一种传感器单元的制造方法，其特征在于，包括：
准备传感器装置和基板的工序，其中，所述传感器装置在外表面上具备第一电极，所述基板具备互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具备沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子；
将所述传感器装置的所述外表面配置于所述基板的侧面的工序；
从倾斜方向对所述第一导电端子和所述第一电极照射激光光线，而使导电材料熔融，从而形成连接所述第一电极和所述第一导电端子的导电体的工序；
在所述基板的所述第一面上搭载第一电子部件，并将所述第一电子部件的自所述第一面起的最大高度设为作为向所述第一面侧突出的所述外表面的长度的第一突出长度以下的工序。
12.一种传感器单元的制造方法，其特征在于，包括：
准备传感器装置和基板的工序，其中，所述传感器装置在外表面上具备第一电极，所述基板具备互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具备沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子；
将所述传感器装置的所述外表面配置于所述基板的侧面的工序；
从倾斜方向对所述第一导电端子和所述第一电极照射激光光线，而使导电材料熔融，从而形成连接所述第一电极和所述第一导电端子的导电体的工序；
在所述基板的所述第二面上搭载第二电子部件，并将所述第二电子部件的自所述第二面起的最大高度设为作为向所述第二面侧突出的所述外表面的长度的第二突出长度以下的工序。
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