JP2004163367A - 振動ジャイロパッケージの実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、回路基板に垂直な方向のパッケージの高さ寸法を低減できるような実装構造を提供する。
【解決手段】振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージ3の回路基板2への実装構造1を提供する。実装構造1は、一対の主面2c、2dを有する回路基板2およびパッケージ3を備えている。回路基板2の主面2cに略垂直な面2b、2eに対してパッケージ3が固定されている。
【選択図】 図1
【解決手段】振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージ3の回路基板2への実装構造1を提供する。実装構造1は、一対の主面2c、2dを有する回路基板2およびパッケージ3を備えている。回路基板2の主面2cに略垂直な面2b、2eに対してパッケージ3が固定されている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動ジャイロパッケージの実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】特許文献1には、手振れ補正機能を備えた撮像装置が記載されている。即ち、撮像装置のCCD素子等の撮像系部品および電子部品を筐体内に収容し、光学系部品(例えばレンズ系)を収容した鏡筒を筐体の上面から突出させる。そして、筐体の上面に、角速度センサ部品のパッケージを2つ設置し、固定している。そして、一方の角速度センサ部品によってヨーイングを検出し、他方の角速度センサ部品によってピッチングを検出し、各検出値に基づいてレンズの姿勢を制御し、撮影像の手振れ補正を試みている。
【特許文献1】
特開2002−262155号公報
【0003】一方、最近は携帯電話に撮像装置を搭載し、画像を撮影する方式が注目を集めている。2003年には1/4インチ型の撮像素子で総画素数130万のCCD素子が開発され、搭載されようとしている。これによって、デジタルカメラに代わる新規市場が開拓されようとしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】特許文献1に記載の実装構造では、回路基板に平行な方向の二軸の回転角速度(ヨーイングおよびピッチング)を計測することができる。しかし、回路基板の実装面に垂直な方向の回転角速度を計測することはできない。このような計測を可能とするためには、振動子の入ったパッケージを回路基板の実装面に直立させなければならない。しかし、この場合には、回路基板からのパッケージの高さが大きく、このため振動型ジャイロスコープ全体の高さ寸法が大きくなり、携帯電話などの小型機器への搭載は困難である。
【0005】本発明の課題は、振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、回路基板に垂直な方向のパッケージの高さ寸法を低減できるような実装構造を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、一対の主面を有する回路基板およびパッケージを備えており、回路基板の主面に略垂直な面に対してパッケージが固定されていることを特徴とする。
【0007】本発明によれば、回路基板の主面に略垂直な面に対してパッケージを固定している。これによって、回路基板の各主面からのパッケージの突出高さを低減することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明を詳細に説明する。
【0009】好適な実施形態においては、回路基板の主面に開口する孔が回路基板に設けられており、パッケージの一部が孔内に挿入されている。これによって、回路基板の主面からのパッケージの高さを低減できると共に、パッケージが回路基板の側面から突出しないので、この点でも実装構造の小型化が可能である。この実施形態において特に好ましくは、回路基板の孔が貫通孔であり、パッケージが回路基板を貫通するように固定されている。
【0010】図1(a)は、この実施形態に係る実装構造1を概略的に示す斜視図であり、図1(b)は実装構造1の正面図でをある。本例においては、回路基板2に貫通孔2aが形成されている。2c、2dは回路基板2の主面であり、2bは側面である。2c、2dには各種の配線が施されている。本例では、貫通孔2a内にパッケージ3が挿入されており、内壁面2e上にパッケージ3の主面3aが固定されている。パッケージ3上の配線が、回路基板の実装面2c上の配線と周知方法によって接続されている。
【0011】本例では、パッケージ3内に収容されている振動子の検出軸dYはY軸方向であり、Y軸は、パッケージ3の主面3aに対して略垂直である。パッケージ3の高さをHとする。パッケージ3の主面2cからの高さh1、パッケージ3の主面2dからの高さh2、および回路基板2の厚さtの和(h1+h2+t)はHとなる。この結果、回路基板2からのパッケージ3の突出高さh1、h2を著しく低減できる。
【0012】本発明においては、回路基板の主面とは、他の面よりも広い面を言う。回路基板の主面に略垂直な面は、幾何学的に厳密に垂直でなくともよく、製造誤差を許容する。また、パッケージは前記面へと直接固定できるが、コネクタおよび/または固定用基板を介して固定することもできる。
【0013】好適な実施形態においては、パッケージが回路基板の側面に対して固定されている。この際、好ましくは、回路基板上に設けられた第一のコネクタと、パッケージに対して固定された第二のコネクタとを接続する。
【0014】図2〜図4はこの実施形態に係る実装構造1Aを示すものである。まず、回路基板2の主面2cの端部に第一のコネクタ4を設置する(矢印A)。第一のコネクタ4には開口4aが設けられており、開口4a内に配線が施されている。一方、パッケージ3の主面3aには第二のコネクタ6を取り付ける。
【0015】次いで、図3、図4に示すように、第二のコネクタ6を第一のコネクタ4にはめ合わせ、両者を接合する。これによって、パッケージ3が回路基板2の側面2bに対して固定され、実装構造1Aが作製される。
【0016】また、図5に示すように、第二のコネクタ6を固定するための固定用基板7を設けることができる。この基板7Aの一方の面にはパッケージ3が固定されており、他方の面には第二のコネクタ6が固定されている。このコネクタ6を第一のコネクタ4の孔4aにはめ合わせ、接続する。
【0017】好適な実施形態においては、固定用基板7A上に、図6(b)に示すように、パッケージおよび配線以外の電子部品8、9を搭載することができる。電子部品8、9は、パッケージ3と同じ側に搭載されている。そして、この状態で、図7に示すようにコネクタ6をコネクタ4の孔4aにはめ合わせ、基板7Aおよびパッケージ3を側面2b上に固定する。図8は、図7の実装構造1Bの正面図である。
【0018】好適な実施形態においては、第一のコネクタと第二のコネクタとの接続がピン接合である。図9、図10は、この実施形態に係る実装構造1Cを示すものである。図9(a)に示すように、固定用基板7Aに複数のピン10が設けられている。ピン10の周囲には所定の配線が施されている。図9(b)に示すように、回路基板2側の第一のコネクタ4Aには、ピン10と嵌合する複数の孔11が形成されており、各孔11の内部には配線が施されている。ここで、第一のコネクタ4Aを矢印Aのように90°回転させた状態で、回路基板2の主面2cの端部に設置する。そして、固定用基板7Aを側面2bに当接させ、ピン10を孔11内に挿入し、コネクタ同士を接続する。
【0019】本発明においては、パッケージ3または固定用基板7、7Aを回路基板2に対して固定する。この固定方法は限定されず、紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、機械的固定など種々の方法であってよい。
【0020】固定用基板7、7Aに搭載される電子部品の種類は特に限定されないが、抵抗抗器、コンデンサ、半導体集積回路チップを例示できる。チップの種類は特に限定されないが、角速度センサの出力信号を処理する半導体集積回路であることが好ましく、たとえばフィルタを構成するオペアンプやアナログ出力をデジタル化するアナログ/デジタル変換器や、デジタル化した信号を外部にシリアル通信で出力するシリアル通信ドライバが好ましい。角速度センサ外部から振動子に直接接続できる端子がある場合は、振動子の駆動信号および検出信号を制御する半導体集積回路チップであることが好ましく、例えばASIC(Application Specified Integrated Circuit:特定用途向け集積回路)が好ましい。
【0021】振動子のパッケージへの封止方法は限定されず、例えば以下の方法がある。
(1)封止手段が半導体チップ用パッケージである。このようなパッケージとしては、QFP(Quad Flat Package) パッケージ、QFN(Quad Flat No −lead)パッケージを例示できる。
(2)封止手段が樹脂モールド材である。樹脂モールド材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂を例示できる。
(3)封止手段が、セラミックパッケージである。カバーは、シーム溶接されているか、あるいは半田溶接または金ロウ溶接されていることが好ましい。
(4)封止手段が金属パッケージである。材料としては、コバールが例示できる。
(5)封止手段が金属折り曲げ筐体である。気密封止にはなっていないが、電磁気シールドとしての効果はある。材料としては亜鉛メッキ鋼板、ステンレスを例示できる。
【0022】振動子を構成する材料としては、圧電単結晶の他に、PZT等の圧電セラミックスを例示でき、また恒弾性金属を例示できる。好ましくは、振動片が圧電性単結晶からなる。圧電性単結晶としては、水晶、LiNbO3、LiTaO3、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体(Li(Nb,Ta)O3)単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶を例示できる。
【0023】好適な実施形態においては、図1〜図10に示すように、パッケージにおける振動子の検出軸dYが、パッケージ3の主面3aに対して略垂直であり、回路基板2の主面2cに対して略平行である。しかし、パッケージにおける振動子の検出軸dZが、パッケージ3の主面3aに対して略平行であってもよい。この場合には、振動子の検出軸dZが、回路基板2の主面2cに対して略垂直となる。
【0024】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明によれば、振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、回路基板に垂直な方向のパッケージの高さ寸法を低減できるような実装構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の一実施形態に係る実装構造1を概略的に示す斜視図であり、(b)は、実装構造1の正面図である。
【図2】本発明の他の実施形態に係る実装構造1Aを構成する回路基板2、パッケージ3、コネクタ4、6を示す斜視図である。
【図3】実装構造1Aを概略的に示す斜視図である。
【図4】実装構造1Aを概略的に示す正面図である。
【図5】パッケージ3および第二のコネクタ6が固定された固定用基板7を示す斜視図である。
【図6】(a)は、パッケージ3および第二のコネクタ6が固定された固定用基板7Aを示す斜視図であり、(b)は固定用基板7Aのパッケージ3側の表面を示す斜視図である。
【図7】実装構造1Bを概略的に示す斜視図である。
【図8】実装構造1Bを概略的に示す正面図である。
【図9】パッケージ3および第二のコネクタ10が固定された固定用基板7Aを示す斜視図であり、(b)は実装構造1Cを概略的に示す斜視図である。
【図10】実装構造1Cを概略的に示す正面図である。
【符号の説明】1、1A、1B、1C 実装構造 2 回路基板
2a 回路基板2の貫通孔 2b 側面(主面2cに略垂直な面)
2c、2d 主面 2e 貫通孔2aの内壁面(主面2cに略垂直な面) 3 パッケージ 3a パッケージ3の主面 4 第一のコネクタ 6、10 第二のコネクタ 7、7A 固定用基板
8、9 電子部品
【発明の属する技術分野】本発明は、振動ジャイロパッケージの実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】特許文献1には、手振れ補正機能を備えた撮像装置が記載されている。即ち、撮像装置のCCD素子等の撮像系部品および電子部品を筐体内に収容し、光学系部品(例えばレンズ系)を収容した鏡筒を筐体の上面から突出させる。そして、筐体の上面に、角速度センサ部品のパッケージを2つ設置し、固定している。そして、一方の角速度センサ部品によってヨーイングを検出し、他方の角速度センサ部品によってピッチングを検出し、各検出値に基づいてレンズの姿勢を制御し、撮影像の手振れ補正を試みている。
【特許文献1】
特開2002−262155号公報
【0003】一方、最近は携帯電話に撮像装置を搭載し、画像を撮影する方式が注目を集めている。2003年には1/4インチ型の撮像素子で総画素数130万のCCD素子が開発され、搭載されようとしている。これによって、デジタルカメラに代わる新規市場が開拓されようとしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】特許文献1に記載の実装構造では、回路基板に平行な方向の二軸の回転角速度(ヨーイングおよびピッチング)を計測することができる。しかし、回路基板の実装面に垂直な方向の回転角速度を計測することはできない。このような計測を可能とするためには、振動子の入ったパッケージを回路基板の実装面に直立させなければならない。しかし、この場合には、回路基板からのパッケージの高さが大きく、このため振動型ジャイロスコープ全体の高さ寸法が大きくなり、携帯電話などの小型機器への搭載は困難である。
【0005】本発明の課題は、振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、回路基板に垂直な方向のパッケージの高さ寸法を低減できるような実装構造を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、一対の主面を有する回路基板およびパッケージを備えており、回路基板の主面に略垂直な面に対してパッケージが固定されていることを特徴とする。
【0007】本発明によれば、回路基板の主面に略垂直な面に対してパッケージを固定している。これによって、回路基板の各主面からのパッケージの突出高さを低減することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明を詳細に説明する。
【0009】好適な実施形態においては、回路基板の主面に開口する孔が回路基板に設けられており、パッケージの一部が孔内に挿入されている。これによって、回路基板の主面からのパッケージの高さを低減できると共に、パッケージが回路基板の側面から突出しないので、この点でも実装構造の小型化が可能である。この実施形態において特に好ましくは、回路基板の孔が貫通孔であり、パッケージが回路基板を貫通するように固定されている。
【0010】図1(a)は、この実施形態に係る実装構造1を概略的に示す斜視図であり、図1(b)は実装構造1の正面図でをある。本例においては、回路基板2に貫通孔2aが形成されている。2c、2dは回路基板2の主面であり、2bは側面である。2c、2dには各種の配線が施されている。本例では、貫通孔2a内にパッケージ3が挿入されており、内壁面2e上にパッケージ3の主面3aが固定されている。パッケージ3上の配線が、回路基板の実装面2c上の配線と周知方法によって接続されている。
【0011】本例では、パッケージ3内に収容されている振動子の検出軸dYはY軸方向であり、Y軸は、パッケージ3の主面3aに対して略垂直である。パッケージ3の高さをHとする。パッケージ3の主面2cからの高さh1、パッケージ3の主面2dからの高さh2、および回路基板2の厚さtの和(h1+h2+t)はHとなる。この結果、回路基板2からのパッケージ3の突出高さh1、h2を著しく低減できる。
【0012】本発明においては、回路基板の主面とは、他の面よりも広い面を言う。回路基板の主面に略垂直な面は、幾何学的に厳密に垂直でなくともよく、製造誤差を許容する。また、パッケージは前記面へと直接固定できるが、コネクタおよび/または固定用基板を介して固定することもできる。
【0013】好適な実施形態においては、パッケージが回路基板の側面に対して固定されている。この際、好ましくは、回路基板上に設けられた第一のコネクタと、パッケージに対して固定された第二のコネクタとを接続する。
【0014】図2〜図4はこの実施形態に係る実装構造1Aを示すものである。まず、回路基板2の主面2cの端部に第一のコネクタ4を設置する(矢印A)。第一のコネクタ4には開口4aが設けられており、開口4a内に配線が施されている。一方、パッケージ3の主面3aには第二のコネクタ6を取り付ける。
【0015】次いで、図3、図4に示すように、第二のコネクタ6を第一のコネクタ4にはめ合わせ、両者を接合する。これによって、パッケージ3が回路基板2の側面2bに対して固定され、実装構造1Aが作製される。
【0016】また、図5に示すように、第二のコネクタ6を固定するための固定用基板7を設けることができる。この基板7Aの一方の面にはパッケージ3が固定されており、他方の面には第二のコネクタ6が固定されている。このコネクタ6を第一のコネクタ4の孔4aにはめ合わせ、接続する。
【0017】好適な実施形態においては、固定用基板7A上に、図6(b)に示すように、パッケージおよび配線以外の電子部品8、9を搭載することができる。電子部品8、9は、パッケージ3と同じ側に搭載されている。そして、この状態で、図7に示すようにコネクタ6をコネクタ4の孔4aにはめ合わせ、基板7Aおよびパッケージ3を側面2b上に固定する。図8は、図7の実装構造1Bの正面図である。
【0018】好適な実施形態においては、第一のコネクタと第二のコネクタとの接続がピン接合である。図9、図10は、この実施形態に係る実装構造1Cを示すものである。図9(a)に示すように、固定用基板7Aに複数のピン10が設けられている。ピン10の周囲には所定の配線が施されている。図9(b)に示すように、回路基板2側の第一のコネクタ4Aには、ピン10と嵌合する複数の孔11が形成されており、各孔11の内部には配線が施されている。ここで、第一のコネクタ4Aを矢印Aのように90°回転させた状態で、回路基板2の主面2cの端部に設置する。そして、固定用基板7Aを側面2bに当接させ、ピン10を孔11内に挿入し、コネクタ同士を接続する。
【0019】本発明においては、パッケージ3または固定用基板7、7Aを回路基板2に対して固定する。この固定方法は限定されず、紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、機械的固定など種々の方法であってよい。
【0020】固定用基板7、7Aに搭載される電子部品の種類は特に限定されないが、抵抗抗器、コンデンサ、半導体集積回路チップを例示できる。チップの種類は特に限定されないが、角速度センサの出力信号を処理する半導体集積回路であることが好ましく、たとえばフィルタを構成するオペアンプやアナログ出力をデジタル化するアナログ/デジタル変換器や、デジタル化した信号を外部にシリアル通信で出力するシリアル通信ドライバが好ましい。角速度センサ外部から振動子に直接接続できる端子がある場合は、振動子の駆動信号および検出信号を制御する半導体集積回路チップであることが好ましく、例えばASIC(Application Specified Integrated Circuit:特定用途向け集積回路)が好ましい。
【0021】振動子のパッケージへの封止方法は限定されず、例えば以下の方法がある。
(1)封止手段が半導体チップ用パッケージである。このようなパッケージとしては、QFP(Quad Flat Package) パッケージ、QFN(Quad Flat No −lead)パッケージを例示できる。
(2)封止手段が樹脂モールド材である。樹脂モールド材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂を例示できる。
(3)封止手段が、セラミックパッケージである。カバーは、シーム溶接されているか、あるいは半田溶接または金ロウ溶接されていることが好ましい。
(4)封止手段が金属パッケージである。材料としては、コバールが例示できる。
(5)封止手段が金属折り曲げ筐体である。気密封止にはなっていないが、電磁気シールドとしての効果はある。材料としては亜鉛メッキ鋼板、ステンレスを例示できる。
【0022】振動子を構成する材料としては、圧電単結晶の他に、PZT等の圧電セラミックスを例示でき、また恒弾性金属を例示できる。好ましくは、振動片が圧電性単結晶からなる。圧電性単結晶としては、水晶、LiNbO3、LiTaO3、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体(Li(Nb,Ta)O3)単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶を例示できる。
【0023】好適な実施形態においては、図1〜図10に示すように、パッケージにおける振動子の検出軸dYが、パッケージ3の主面3aに対して略垂直であり、回路基板2の主面2cに対して略平行である。しかし、パッケージにおける振動子の検出軸dZが、パッケージ3の主面3aに対して略平行であってもよい。この場合には、振動子の検出軸dZが、回路基板2の主面2cに対して略垂直となる。
【0024】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明によれば、振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、回路基板に垂直な方向のパッケージの高さ寸法を低減できるような実装構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の一実施形態に係る実装構造1を概略的に示す斜視図であり、(b)は、実装構造1の正面図である。
【図2】本発明の他の実施形態に係る実装構造1Aを構成する回路基板2、パッケージ3、コネクタ4、6を示す斜視図である。
【図3】実装構造1Aを概略的に示す斜視図である。
【図4】実装構造1Aを概略的に示す正面図である。
【図5】パッケージ3および第二のコネクタ6が固定された固定用基板7を示す斜視図である。
【図6】(a)は、パッケージ3および第二のコネクタ6が固定された固定用基板7Aを示す斜視図であり、(b)は固定用基板7Aのパッケージ3側の表面を示す斜視図である。
【図7】実装構造1Bを概略的に示す斜視図である。
【図8】実装構造1Bを概略的に示す正面図である。
【図9】パッケージ3および第二のコネクタ10が固定された固定用基板7Aを示す斜視図であり、(b)は実装構造1Cを概略的に示す斜視図である。
【図10】実装構造1Cを概略的に示す正面図である。
【符号の説明】1、1A、1B、1C 実装構造 2 回路基板
2a 回路基板2の貫通孔 2b 側面(主面2cに略垂直な面)
2c、2d 主面 2e 貫通孔2aの内壁面(主面2cに略垂直な面) 3 パッケージ 3a パッケージ3の主面 4 第一のコネクタ 6、10 第二のコネクタ 7、7A 固定用基板
8、9 電子部品
Claims (6)
- 振動型ジャイロスコープ用の振動子を収容するパッケージの回路基板への実装構造であって、
一対の主面を有する前記回路基板および前記パッケージを備えており、前記回路基板の前記主面に略垂直な面に対して前記パッケージが固定されていることを特徴とする、振動ジャイロパッケージの実装構造。 - 前記主面に開口する孔が前記回路基板に設けられており、前記パッケージの一部が前記孔内に挿入されていることを特徴とする、請求項1記載の実装構造。
- 前記孔が貫通孔であり、前記パッケージが前記回路基板を貫通するように固定されていることを特徴とする、請求項2記載の実装構造。
- 前記パッケージが前記回路基板の側面に対して固定されていることを特徴とする、請求項1記載の実装構造。
- 前記回路基板に設けられた第一のコネクタ、および前記パッケージに対して固定された第二のコネクタを備えており、前記第一のコネクタと前記第二のコネクタとが接続されていることを特徴とする、請求項4記載の実装構造。
- 前記主面に垂直な方向に向かって前記回路基板の前記各主面から前記パッケージが突出していることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一つの請求項に記載の実装構造。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104180797A (zh) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 精工爱普生株式会社 | 传感器单元及其制造方法、以及电子设备和运动体 |
JP2015072232A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
JP2015072231A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニットおよびその製造方法並びに電子機器および運動体 |
-
2002
- 2002-11-15 JP JP2002332318A patent/JP2004163367A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104180797A (zh) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 精工爱普生株式会社 | 传感器单元及其制造方法、以及电子设备和运动体 |
JP2014228489A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニットおよびその製造方法並びに電子機器および運動体 |
US9468994B2 (en) | 2013-05-24 | 2016-10-18 | Seiko Epson Corporation | Sensor unit, method of manufacturing the same, electronic apparatus, and moving object |
JP2015072232A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
JP2015072231A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニットおよびその製造方法並びに電子機器および運動体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060207 |