JP2014089797A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サスペンション用基板とアクチュエータ素子との導電性接着剤による接続作業性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、複数の配線１３と、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６とを有する配線層１２とを備えている。金属支持層１１は、接続構造領域３に設けられ、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔３２を含む枠体部１７を有している。金属支持層１１の枠体部１７の外縁１７ａは、絶縁層１０の外縁１０ａより内方に位置している。絶縁層１０を貫通し、金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な観察孔３０が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子との導電性接着剤による接続作業性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１に示すサスペンション用基板においては、圧電素子に給電するための端子部において電気絶縁層に貫通孔が設けられて配線部が露出され、電気絶縁層の圧電素子側の面に、リング状の液止め部材が設けられ、液止め部材の内部に液状の導電性接着剤を注入することにより、圧電素子が端子部に接合されると共に、圧電素子のサスペンション用基板側の電極が配線部に電気的に接続されるようになっている。また、圧電素子のサスペンション用基板とは反対側の電極は、ベースプレートに電気的に接続される。

特開２０１０−８６６４９号公報

しかしながら、サスペンション用基板の端子部と圧電素子とを導電性接着剤を用いて接合する際、液止め部材と圧電素子との間に存在している微小な隙間を介して、導電性接着剤が液止め部材の内部に向けて注入される。ところで、電気絶縁層は、液止め部材より外方に突出しているため、外方から液止め部材の外縁が見づらくなっている。このことにより、圧電素子と液止め部材との間の導電性接着剤の状態を確認することが困難になり、導電性接着剤による接続作業性に問題があった。このため、導電性接着剤を適量で注入することが難しく、その注入量によっては、導電性接着剤が液止め部材から外方に大きくはみ出すことがある。ここで、当該端子部が、ベースプレートまたはロードビームに近接している場合には、これらの部材に、液止め部材からはみ出した導電性接着剤が達し、その結果、圧電素子の電極間が短絡するという問題がある。

また、導電性接着剤の注入量が多くなると、導電性接着剤が圧電素子上に広がり、サスペンションとしての振動特性が悪化し、さらには、圧電素子への導電性接着剤の浸透量が増え、圧電素子が劣化するという問題もある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子との導電性接着剤による接続作業性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、金属支持層は、接続構造領域に設けられ、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔を含む枠体部を有し、金属支持層の枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より内方に位置し、絶縁層を貫通し、金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な観察孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、金属支持層の枠体部に、金属支持層注入孔を枠体部の外方に連通する枠体切欠部が設けられ、観察孔は、枠体切欠部の外方に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、枠体部の金属支持層注入孔に枠体切欠部を介して連通した第２の金属支持層注入孔を含む第２の枠体部を更に有し、観察孔は、第２の金属支持層注入孔に対応する位置に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、絶縁層を貫通し、金属支持層の枠体部と配線層の配線接続部とを接続する導電接続部が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層を覆う保護層を更に備え、観察孔は、保護層を貫通して延びている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、保護層を貫通し、配線層の配線接続部を露出させる貫通孔が設けられ、この貫通孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、観察孔は、枠体部の金属支持層注入孔に対応する位置に配置されると共に、配線層の配線接続部を貫通して延びている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層を覆う保護層を更に備え、観察孔は、保護層を貫通して延びている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層の配線接続部は、絶縁層および保護層より観察孔の内方に延びている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、絶縁層および保護層を貫通し、金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な第２の観察孔が設けられ、金属支持層の枠体部に、金属支持層注入孔を枠体部の外方に連通する枠体切欠部が設けられ、第２の観察孔は、枠体切欠部の外方に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、観察孔は、配線層の配線接続部を貫通する配線層観察孔を有し、配線層観察孔は、複数設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、金属支持層に、金属支持層のうち接続構造領域の部分を切り欠く金属支持層切欠部が設けられ、配線接続部に、配線接続部とアクチュエータ素子との間に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な観察孔が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、接続構造領域において、絶縁層に観察孔が延びている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層の配線接続部は、絶縁層より観察孔の内方に延びている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層を覆う保護層を更に備え、 保護層に、保護層のうち接続構造領域の部分を切り欠く保護層切欠部が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層を覆う保護層を更に備え、保護層は、配線接続部の少なくとも一部を覆い、観察孔は、保護層を貫通して延びている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、絶縁層に、絶縁層のうち接続構造領域の部分を切り欠く絶縁層切欠部が設けられ、保護層に、保護層のうち接続構造領域の部分を切り欠く保護層切欠部が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、観察孔は、配線層の配線接続部を貫通する配線層観察孔を有し、配線層観察孔は、複数設けられている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有し、導電性接着剤は、観察孔内の保護層の部分まで注入されていることを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、観察孔において、導電性接着剤が露出された部分は、被覆部材で覆われている、ことが好ましい。

本発明は、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層貫通孔の外縁は、絶縁層貫通孔の外縁および金属支持層貫通孔の外縁より内方に位置している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、枠体部に、金属支持層貫通孔を当該枠体部の外方に連通する連通切欠部が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、絶縁層に、連通切欠部に対応し、絶縁層貫通孔を絶縁層の外方に連通する第２の連通切欠部が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、接続構造領域において、絶縁層のアクチュエータ素子側の面は、露出している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層貫通孔の外縁は、絶縁層貫通孔の外縁より内方に位置している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、接続構造領域において、絶縁層のアクチュエータ素子とは反対側の面は、露出している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、絶縁層に設けられ、配線層の各配線を覆う保護層を更に備え、接続構造領域において、保護層に、配線層貫通孔に連通する保護層貫通孔が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線接続部の全体は、露出している、ことが好ましい。

また、本発明は、他の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔が設けられ、配線接続部は、絶縁層貫通孔内に入り込み、配線接続部のアクチュエータ素子側の面は、粗面化され、配線接続部の粗面化された面に、配線接続部の粗面化に対応するように粗面化された表面を有するめっき層が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した他の解決手段によるサスペンション用基板において、絶縁層に、アクチュエータ素子側に開口し、金属支持層貫通孔に連通する絶縁層開口部が設けられている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンションにおいて、導電性接着剤のうち配線層貫通孔から突出した部分は、被覆部材で覆われている、ことが好ましい。

本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明は、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた導電性を有する金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、配線層において、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを形成する工程と、金属支持層において、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔を形成する工程と、絶縁層において、絶縁層を貫通し、金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な絶縁層観察孔を形成する工程と、金属支持層において、外縁が絶縁層の外縁より内方に位置すると共に、形成された金属支持層注入孔を含む枠体部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、配線層において複数の配線と配線接続部とを形成する際、配線接続部のうち枠体部の金属支持層注入孔に対応する位置に、配線接続部を貫通する配線層観察孔が形成され、絶縁層において絶縁層観察孔を形成する際、絶縁層観察孔は、金属支持層注入孔および配線層観察孔を連通する位置に配置される、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、配線層を覆う保護層を形成する工程を更に備え、保護層を形成する際、保護層を貫通する保護層観察孔が形成され、保護層観察孔に絶縁層観察孔が連通する、ことが好ましい。

本発明は、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた導電性を有する金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、配線層において、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを形成する工程と、金属支持層に、金属支持層のうち接続構造領域の部分を切り欠く金属支持層切欠部を形成する工程と、を備え、配線接続部を形成する際、配線接続部とアクチュエータ素子との間に導電性接着剤を注入する場合に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な配線層観察孔が形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層において、絶縁層を貫通し、配線層観察孔に連通する絶縁層観察孔を形成する工程を更に備えている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、配線層を覆う保護層を形成する工程を更に備え、保護層を形成する際、保護層に、保護層が配線接続部の少なくとも一部を覆うように、保護層を貫通し、絶縁層観察孔に連通する保護層観察孔が形成される、ことが好ましい。

本発明は、アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板とを有するサスペンションの製造方法において、上述のサスペンション用基板の製造方法によりサスペンション用基板を準備する工程と、ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、枠体部の金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する際、サスペンション用基板の観察孔を介して、導電性接着剤の状態を確認しながら、金属支持層注入孔に導電性接着剤が注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法を提供する。

本発明は、アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板とを有するサスペンションの製造方法において、上述のサスペンション用基板の製造方法によりサスペンション用基板を準備する工程と、ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、導電性接着剤を用いて、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する際、サスペンション用基板の絶縁層観察孔、配線層観察孔および保護層観察孔を介して、導電性接着剤の状態を確認しながら、保護層観察孔まで導電性接着剤が注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法を提供する。

本発明は、アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられているサスペンション用基板を準備する工程と、ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、配線接続部に設けられた配線層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法を提供する。

本発明によれば、金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入する際に、導電性接着剤の状態を、絶縁層に設けられた観察孔を介して外方から観察することができる。このことにより、サスペンション用基板とアクチュエータ素子との導電性接着剤による接続作業性を向上させることができ、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる。このため、枠体部から導電性接着剤が大きくはみ出して、接続構造領域の周辺に存在する他の金属構造物に達することを防止することができ、アクチュエータ素子の電極間が短絡することを防止することができる。また、サスペンションとしての振動特性が悪化すること、およびアクチュエータ素子が劣化することを防止することができる。

本発明によれば、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続される配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられている。このことにより、導電性接着剤と配線接続部との接触面積を増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部との間の導通抵抗を低減させることができる。また、導電性接着剤を配線層貫通孔内に注入させることができ、アンカー効果を発揮させ、導電性接着剤と配線接続部との接着性を向上させることができる。このため、アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との導電性および接着性を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す裏面図。図２（ｂ）は、その断面を示す図。 図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子の一例を示す斜視図。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す裏面図。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。 図９（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。 図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの製造方法のフローチャートを示す図。 図１１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面の変形例を示す図。 図１２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面の他の変形例を示す図。 図１３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す裏面図。図１３（ｂ）は、その断面を示す図。 図１４は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図１５（ａ）は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す裏面図。図１５（ｂ）は、その断面を示す図。 図１６は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図１７は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図１８は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面の変形例を示す図。 図１９は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す裏面図。 図２０は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図２１（ａ）は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面の変形例を示す図。図２１（ｂ）は、接続構造領域の他の変形例を示す図。 図２２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す平面図。 図２３は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２４は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す平面図。 図２５は、図２４のＡ−Ａ線断面を示す図。 図２６は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図２７は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子の一例を示す斜視図。 図２８は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図２９は、本発明の第７の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図３０（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。 図３１は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面の変形例を示す図。 図３２は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面の変形例を示す図。 図３３は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面の他の変形例を示す図。 図３４（ａ）は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面の他の変形例を示す図、図３４（ｂ）は、図３４（ａ）に示すサスペンション用基板を用いたサスペンションにおける接続構造領域の断面を示す図。 図３５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第８の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、接続構造領域示す平面図。 図３６は、本発明の第９の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す平面図。 図３７は、図３６のＢ−Ｂ線断面を示す図。 図３８は、本発明の第９の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図３９は、本発明の第１０の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面を示す図。 図４０（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１０の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。 図４１は、本発明の第１０の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面の変形例を示す図。 図４２は、本発明の第１１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図４３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の変形例を示す平面図。

第１の実施の形態
図１乃至図１０を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述の配線１３が延びている基板本体領域２と、後述のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図３参照）４４に接続可能な接続構造領域３とを有している。このうち基板本体領域２には、後述のスライダ５２（図７参照）に接続されるヘッド端子５と、図示しない外部機器に接続される外部機器接続端子６とが設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６との間には、後述する配線１３が接続されている。

図１および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを備えている。
このうち、配線層１２は、接続構造領域３に配置され、ピエゾ素子４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される配線接続部１６を有している。この配線接続部１６は、各配線１３と同一材料から形成されている。また、複数の配線１３のうち１つの配線１３は、外部機器接続端子６から接続構造領域３に延びて、配線接続部１６を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されている。

なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されている。このことにより、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させることができる。

図１および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、金属支持層１１は、接続構造領域３に設けられ、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔３２を含む枠体部１７を有している。この枠体部１７は、リング状に形成されて、枠体部１７の外縁１７ａが、絶縁層１０の外縁１０ａより内方に位置している。また、枠体部１７に、金属支持層注入孔３２を枠体部１７の外方に連通する枠体切欠部１８が設けられている。なお、この金属支持層１１の枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離されている。

絶縁層１０の金属支持層注入孔３２に対応する位置に、絶縁層１０を貫通する絶縁層注入孔３３が設けられている。このようにして、配線層１２の配線接続部１６が、金属支持層１１の側に露出されるようになっている。

この絶縁層注入孔３３において、配線層１２の配線接続部１６は、金属支持層１１の側に露出され、この露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、注入孔めっき層１５が形成されている。このことにより、配線層１２の配線接続部１６の露出された部分が腐食することを防止している。この注入孔めっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

図２（ｂ）に示すように、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。

絶縁層１０および保護層２０に、これらを貫通して延びるように、金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する際に、ピエゾ素子４４と金属支持層１１の枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を外方から観察可能な観察孔３０が設けられている。この観察孔３０は、図２（ａ）に示すように、枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８の外方に配置されている。また、観察孔３０は、リング状の枠体部１７と同心円状となるような三日月状に形成されており、絶縁層１０に形成された絶縁層観察孔３０ａと、保護層２０に形成され、絶縁層観察孔３０ａに連通した保護層観察孔３０ｂとにより構成されている。

また、図１に示すように、基板本体領域２において、金属支持層１１および絶縁層１０に貫通して、後述のロードビーム４３との位置合わせを行うための２つの治具孔２５が設けられている。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、配線接続部１６は、各配線１３と同一の材料、同一の厚みからなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。

次に、図３乃至図６を用いて、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図３に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４とを有している。なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２に接合されるようになっている。ベースプレート４２およびロードビーム４３は、ステンレスからなっており、このうちベースプレート４２は、ピエゾ素子４４を収容する開口部４２ａと、一対の可撓部４２ｂとを有している。

ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。ピエゾ素子４４は、図４に示すように、互いに隔離された第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂに対向する一つの共有電極４４ｃと、第１電極４４ａと共有電極４４ｃとの間に介在された第１圧電材料部４４ｄと、第２電極４４ｂと共有電極４４ｃとの間に介在された第２圧電材料部４４ｅとを有している。このうち第１圧電材料部４４ｄは、第１電極４４ａと共有電極４４ｃとの間に印加される電圧に応じて変形し、第２圧電材料部４４ｅは、第２電極４４ｂと共有電極４４ｃとの間に印加される電圧に応じて変形するようになっている。また、第１圧電材料部４４ｄおよび第２圧電材料部４４ｅは、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されている。第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂ、並びに共有電極４４ｃのいずれか一方を接地すると共に、他方に所定の電圧を印加すると、第１圧電材料部４４ｄおよび第２圧電材料部４４ｅの一方が収縮すると共に、他方が伸長する。このことにより、ピエゾ素子４４は、全体として略台形形状に歪み、ロードビーム４３を介して、スライダ５２を移動させるようになっている。

このようなピエゾ素子４４は、図３および図５に示すように、ベースプレート４２の開口部４２ａに収容されて、非導電性接着剤によりベースプレート４２に接合されている。

図５に示すように、ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂは、導電性接着剤からなる第１の導電接着部４５を介して、ベースプレート４２に、それぞれ電気的に接続されている。

一方、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の共有電極４４ｃは、導電性接着剤を用いて、接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、図６に示すように、接続構造領域３における絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に、導電性接着剤からなる第２の導電接着部４８が形成され、ピエゾ素子４４が、第２の導電接着部４８を介して、接続構造領域３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃが、第２の導電接着部４８を介して、配線層１２の配線接続部１６に電気的に接続されている。また、第２の導電接着部４８は、金属支持層１１の枠体部１７とピエゾ素子４４との間に形成された微小な隙間に延びると共に、枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８を通って観察孔３０の下方に延びている。

また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔４７が設けられており、サスペンション用基板１の基板本体領域２の金属支持層１１にロードビーム４３を実装する際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。

次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ５２とを有している。

次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１とを有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１（とりわけ、接続構造領域３）を製造する方法について説明する。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２とを有する積層体３５を準備する（図９（ａ）参照）。

この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と、金属支持層１１と、配線層１２とを有する積層体３５が得られる。

次に、配線層１２において、複数の配線１３と、配線接続部１６とが形成されると共に、金属支持層１１において、金属支持層注入孔３２および枠体切欠部１８が形成される（図９（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層１２の上面および金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。ここでは、配線層１２において、複数の配線１３、配線接続部１６を形成すると共に、金属支持層１１に金属支持層注入孔３２および枠体切欠部１８を形成するように、パターン状のレジストが形成される。次に、配線層１２および金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。ここで、配線層１２および金属支持層１１をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、金属支持層１１の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、金属支持層１１がステンレスからなる場合には、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３および配線接続部１６を覆う保護層２０が設けられると共に、保護層２０に保護層観察孔３０ｂが形成される（図９（ｃ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされる。続いて、コーティングされた非感光性ポリイミドを乾燥させて、保護層２０が形成される。次に、形成された保護層２０上に、保護層観察孔３０ｂを形成するようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、保護層２０が現像されてエッチングされ、エッチングされた保護層２０を硬化して、所望の形状の保護層２０が得られる。その後、レジストは剥離される。

次に、絶縁層１０において、絶縁層１０を貫通する絶縁層観察孔３０ａおよび絶縁層注入孔３３が形成されると共に、所望の形状に外形加工される（図９（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成され、絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁層観察孔３０ａおよび絶縁層注入孔３３が形成されると共に、絶縁層１０が外形加工される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

次に、配線層１２の配線接続部１６のうち絶縁層注入孔３３において露出された部分に、金めっきが施される（図９（ｅ）参照）。すなわち、配線接続部１６の露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、０．１μｍ〜４．０μｍの厚さを有する注入孔めっき層１５が形成される。この場合、スライダ５２に接続されるヘッド端子５と、外部機器接続端子６にも、同様にしてめっきが施される。なお、めっきを施す方法として、電解めっき法ではなく、治具めっき法を用いても良い。また、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、銅（Ｃｕ）めっきを施すようにしても良い。

その後、金属支持層１１において、枠体部１７が形成されると共に、所望の形状に金属支持層１１の外形加工が行われる（図９（ｆ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１の下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。
ここでは、金属支持層１１において、枠体部１７を形成するように、パターン状のレジストが形成される。次に、塩化鉄系エッチング液等により、金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、枠体部１７が形成されると共に、金属支持層１１が外形加工される。この場合、枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離される。その後、レジストは剥離される。

このようにして、サスペンション用基板１が得られる。

次に、図１０を用いて、本実施の形態におけるサスペンションの製造方法について説明する。

まず、ベースプレート４２およびロードビーム４３を準備すると共に、上述のようにしてサスペンション用基板１を準備する。

次に、図１０に示すように、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、サスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔４７と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、サスペンション用基板１に対して、ピエゾ素子４４が位置合わせされてベースプレート４２の開口部４２ａに収容され、接着剤を用いてベースプレート４２に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続される。すなわち、ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤を用いてベースプレート４２に接合されると共に、導電性接着剤からなる第１の導電接着部４５が形成されて、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂは、ベースプレート４２に第１の導電接着部４５を介してそれぞれ電気的に接続される。

また、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続される。この場合、金属支持層１１の枠体部１７とピエゾ素子４４の共有電極４４ｃとの間の隙間から、絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に導電性接着剤が注入されて第２の導電接着部４８が形成される。このようにして、ピエゾ素子４４がサスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃが配線層１２の配線接続部１６に電気的に接続される。この際、金属支持層１１とピエゾ素子４４との間の隙間にも、導電性接着剤が充填される（図６参照）。

導電性接着剤を注入する際、図６に示すように、サスペンション用基板１に設けられた観察孔３０を介して、ピエゾ素子４４と枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を確認することができる。このことにより、金属支持層１１の枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８から導電性接着剤がはみ出す状態を見ながら、導電性接着剤の注入作業を行うことができる。このため、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができ、導電性接着剤が、枠体部１７から大きくはみ出すことを防止することができる。

このようにして、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４を含むサスペンション４１が得られる。

このサスペンション４１のヘッド端子５に、スライダ５２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図８に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子５と外部機器接続端子６との間を延びる各配線１３により電気信号が伝送される。

スライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、スライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、スライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の接続構造領域３の側のピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂに所定の電圧を印加することにより、ピエゾ素子４４の一方の圧電材料部がロードビーム４３の軸線方向に収縮すると共に、他方の圧電材料部が伸長する。この場合、ベースプレート４２の可撓部４２ｂが弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する際に、ピエゾ素子４４と金属支持層１１の枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を、絶縁層１０に設けられた観察孔３０を介して外方から観察することができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との導電性接着剤による接続作業性を向上させることができ、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる。このため、導電性接着剤が、枠体部１７から大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。この結果、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、共有電極４４ｃとの間が、導電性接着剤により短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、観察孔３０を介して、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができるため、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができる。また、導電性接着剤は、枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８を通って枠体部１７の外方にはみ出されるため、導電性接着剤のはみ出し方向を規制し、導電性接着剤を所望の方向にはみ出させることができる。このため、サスペンション４１としての振動特性が悪化することを防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、上述のように、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができるため、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅへの導電性接着剤の浸透量を抑制することができ、圧電材料部４４ｄ、４４ｅを構成する材料が劣化することを防止することができる。

なお、本実施の形態においては、サブトラクティブ法により、サスペンション用基板１を製造する例について説明したが、アディティブ法により、サスペンション用基板１を製造しても良い。

また、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ピエゾ素子４４が、任意の位置で、ロードビーム４３のみに接合されるようにしても良く、あるいは、ベースプレート４２およびロードビーム４３の両方に接合されるようにしても良い。さらには、ロードビーム４３の先端部に、スライダ５２を保持するスライダ保持プレート（図示せず）が設けられ、ロードビーム４３とスライダ保持プレートとの間にピエゾ素子４４が接合されるようにしても良い。

また、本実施の形態において、図１１に示すように、絶縁層１０を貫通して、金属支持層１１の枠体部１７と配線層１２の配線接続部１６とを接続する導電接続部（ビア）７０を設けるようにしても良い。この場合、配線層１２において複数の配線１３および配線接続部１６を形成する際、配線接続部１６を貫通する配線層導電接続孔７１が形成され、保護層２０を形成する際、保護層２０を貫通する保護層導電接続孔７２が形成され、絶縁層１０において絶縁層観察孔３０ａを形成する際、絶縁層１０を貫通する絶縁層導電接続孔７３が形成され、配線層導電接続孔７１、保護層導電接続孔７２、および絶縁層導電接続孔７３にニッケルめっきが施されて、導電接続部７０を形成することができる。ニッケルめっきは、電解めっき法により行われ、めっき浴には、標準的なスルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、電解浸漬めっき（０．２Ａ、１４分）を行う。このことにより、枠体部１７に、導電接続部７０を介して、配線接続部１６を接続することができる。この場合、枠体部１７および導電接続部７０を介して、配線接続部１６をピエゾ素子４４に電気的に接続することができ、ピエゾ素子４４との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。なお、導電接続部７０と配線接続部１６との間に、ニッケルめっきおよび金めっきが介在されていても良い。

さらに、本実施の形態において、図１２に示すように、保護層２０を貫通し、配線層１２の配線接続部１６を露出させる検査用貫通孔７４を設けるようにしても良い。この場合、この検査用貫通孔７４において、配線接続部１６の露出された部分には、ニッケルめっき、および金めっきが順次施されて、検査用めっき層７５が形成されていることが好ましい。このような検査用めっき層７５は、保護層２０に保護層観察孔３０ｂを形成する際に検査用貫通孔７４を形成して、この検査用貫通孔７４において露出された配線接続部１６の部分に、注入孔注入孔めっき層１５と同様にして形成することができる。このように、配線接続部１６を保護層２０側において外方に露出させることにより、プローブ等の導通検査器（図示せず）を用いることにより、配線接続部１６の上面から配線接続部１６とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。また、この場合、配線接続部１６の露出された部分に金めっきが施されているため、配線接続部１６の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、配線接続部１６の上面が変形することを防止することができると共に、配線層１２の配線接続部１６の露出された部分が腐食することを防止することができる。

第２の実施の形態
次に、図１３および図１４により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法について説明する。

図１３および図１４に示す第２の実施の形態においては、金属支持層が、枠体部の金属支持層注入孔に、枠体切欠部を介して連通した第２の金属支持層注入孔を含む第２の枠体部を更に有している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１３および図１４において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、金属支持層１１は、枠体部１７の金属支持層注入孔３２に、枠体切欠部１８を介して連通した第２の金属支持層注入孔８１を含む第２の枠体部８０を有している。この第２の枠体部８０は、枠体部１７に連結されており、枠体部１７と同様にリング状に形成され、第２の枠体部８０の外縁８０ａが、絶縁層１０の外縁１０ａより内方に位置している。なお、第２の枠体部８０は、枠体部１７および枠体切欠部１８を形成する際に形成することができる。

また、観察孔３０は、第２の金属支持層注入孔８１に対応する位置に配置され、第２の金属支持層注入孔８１に連通している。また、観察孔３０は、リング状の第２の枠体部８０と同心円状に、円形状に形成されている。また、観察孔３０は、絶縁層１０に形成された絶縁層観察孔３０ａと、保護層２０に形成され、絶縁層観察孔３０ａに連通した保護層観察孔３０ｂとにより構成されている。

本実施の形態において、絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する際、図１４に示すように、サスペンション用基板１に設けられた観察孔３０を介して、ピエゾ素子４４と枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を確認することができる。このことにより、金属支持層１１の枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８を通って第２の金属支持層注入孔８１に導電性接着剤がはみ出す状態を見ながら、導電性接着剤の注入作業を行うことができる。このため、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができ、導電性接着剤が、枠体部１７から大きくはみ出すことを防止することができる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する際に、ピエゾ素子４４と金属支持層１１の枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を、絶縁層１０に設けられた観察孔３０を介して外方から観察することができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との導電性接着剤による接続作業性を向上させることができ、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる。また、枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８を通ってはみ出した導電性接着剤は、第２の金属支持層注入孔８１に留められる。このため、導電性接着剤が、枠体部１７から大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。この結果、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、共有電極４４ｃとの間が、導電性接着剤により短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、観察孔３０を介して、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができるため、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができる。また、枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８を通ってはみ出した導電性接着剤は、第２の金属支持層注入孔８１に留められる。このため、サスペンション４１としての振動特性が悪化することを防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、上述のように、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができるため、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅへの導電性接着剤の浸透量を抑制することができ、圧電材料部４４ｄ、４４ｅを構成する材料が劣化することを防止することができる。

第３の実施の形態
次に、図１５および図１６により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法について説明する。

図１５および図１６に示す第３の実施の形態においては、観察孔は、金属支持層注入孔に対応する位置に配置されると共に、配線層の配線接続部を貫通して延びている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１５および図１６において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５（ａ）、（ｂ）に示す本実施の形態においては、絶縁層注入孔３３と絶縁層観察孔３０ａとが兼用され、この絶縁層注入孔３３に対応する位置に保護層観察孔３０ｂが設けられている。また、配線層１２の配線接続部１６のうち絶縁層注入孔３３に対応する位置に、配線接続部１６を貫通する配線層観察孔８２が形成されている。すなわち、本実施の形態における観察孔３０は、互いに連通した絶縁層観察孔３０ａ（絶縁層注入孔３３）と配線層観察孔８２と保護層観察孔３０ｂとにより構成されており、金属支持層注入孔３２に対応する位置に配置されると共に、配線層１２の配線接続部１６および保護層２０を貫通して延びている。なお、本実施の形態においては、枠体部１７は、枠体切欠部１８（図２参照）は設けられていない。また、配線層観察孔８２は、配線層１２において複数の配線１３および配線接続部１６を形成する際に形成することができる。

配線層１２の配線接続部１６は、観察孔３０の内方に延びている。すなわち、絶縁層観察孔３０ａ、配線層観察孔８２、および保護層観察孔３０ｂは、円形状に形成されており、配線層観察孔８２の直径は、絶縁層観察孔３０ａ、および保護層観察孔３０ｂの直径より小さくなっている。

観察孔３０において配線層１２の配線接続部１６の露出された部分には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、観察孔めっき層８３が形成されている。このような観察孔めっき層８３は、注入孔めっき層１５（図２参照）と同様に形成することができる。
このように配線接続部１６の露出された部分に金めっきが施されることにより、配線層１２の配線接続部１６の露出された部分が腐食することを防止している。

本実施の形態において、絶縁層注入孔（絶縁層観察孔３０ａ）３３および金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する間、図１６に示すように、サスペンション用基板１に設けられた観察孔３０を介して、ピエゾ素子４４と枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を確認することができる。すなわち、図１６に示す観察孔３０により、金属支持層注入孔３２に注入された導電性接着剤が、絶縁層注入孔３３（絶縁層観察孔３０ａ）に充填されて、配線層観察孔８２に達したことを確認することができる。その後、導電性接着剤の注入を止めることにより、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができ、導電性接着剤が枠体部１７から大きくはみ出すことを防止することができる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する際に、ピエゾ素子４４と金属支持層１１の枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を、絶縁層１０、配線層１２の配線接続部１６、および保護層２０を貫通して設けられた観察孔３０を介して外方から観察することができる。このことにより、導電性接着剤が配線接続部１６に達した後に導電性接着剤の注入を止めることができ、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる。このため、枠体部１７から導電性接着剤が大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。この結果、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、共有電極４４ｃとの間が、導電性接着剤により短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、観察孔３０を介して、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができるため、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができる。このため、サスペンション４１としての振動特性が悪化することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、上述のように、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができるため、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅへの導電性接着剤の浸透量を抑制することができ、圧電材料部４４ｄ、４４ｅを構成する材料が劣化することを防止することができる。

第４の実施の形態
次に、図１７により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法について説明する。

図１７に示す第４の実施の形態においては、導電性接着剤は、観察孔内の保護層の部分まで注入されている点が主に異なり、他の構成は、図１５および図１６に示す第３の実施の形態と略同一である。なお、図１７において、図１５および図１６に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１７に示すように、本実施の形態における導電性接着剤は、観察孔３０内の保護層２０の部分（保護層観察孔３０ｂ）まで注入されている。すなわち、導電性接着剤からなる第２の導電接着部４８が、ピエゾ素子４４から、絶縁層観察孔３０ａおよび配線層観察孔８２を通って、保護層観察孔３０ｂに延び、観察孔３０において配線接続部１６が露出された部分が、全域にわたって、第２の導電接着部４８と接続されている。このような第２の導電接着部４８は、図１７に示す観察孔３０により、金属支持層注入孔３２に注入された導電性接着剤が、絶縁層注入孔３３（絶縁層観察孔３０ａ）に充填されて、配線層観察孔８２を越えて保護層観察孔３０ｂに達したことを確認することができる。このことにより、導電性接着剤を保護層観察孔３０ｂまで確実に注入することができる。その後、導電性接着剤の注入を止めることにより、導電性接着剤の注入量を適量に調整し、導電性接着剤が枠体部１７から大きくはみ出すことを防止することができる。

図１７に示すように、保護層観察孔３０ｂにおいて、導電性接着剤が露出された部分は、被覆部材（飛散防止部材）９０で覆われている。被覆部材９０は、例えば、保護層観察孔３０ｂにおいて第２の導電接着部４８が露出された部分に、例えばエポキシ樹脂を塗布することにより、形成することができる。なお、このような被覆部材９０は、ピエゾ素子４４の一方の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂをベースプレート４２に電気的に接続する第１の導電接着部４５（図５参照）にも設けられている。

このように本実施の形態によれば、導電性接着剤の注入状態を、絶縁層１０、配線層１２の配線接続部１６、および保護層２０を貫通して設けられた観察孔３０を介して外方から確認することができる。このことにより、導電性接着剤が保護層観察孔３０ｂに達した後に導電性接着剤の注入を止めることができ、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる。このため、枠体部１７から導電性接着剤が大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。この結果、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、共有電極４４ｃとの間が、導電性接着剤により短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、観察孔３０を介して、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができるため、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができる。このため、サスペンション４１としての振動特性が悪化することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、上述のように、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができるため、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅへの導電性接着剤の浸透量を抑制することができ、圧電材料部４４ｄ、４４ｅを構成する材料が劣化することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、第２の導電接着部４８が、保護層観察孔３０ｂまで延びているため、第２の導電接着部４８と配線層１２の配線接続部１６との間の接着面積を増大させて接続抵抗を低減させることができる。とりわけ、配線層観察孔８２の直径は、絶縁層観察孔３０ａの直径および保護層観察孔３０ｂの直径よりも小さく、配線接続部１６が絶縁層１０および保護層２０より観察孔３０の内方に延びているため、第２の導電接着部４８と配線接続部１６との間の接着面積をより一層増大させることができる。このことにより、配線接続部１６とピエゾ素子４４との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、第２の導電接着部４８は、配線層貫通孔８２より直径が大きい保護層観察孔３０に達している。このため、導電性接着剤を注入している間、配線層貫通孔８２を越えた導電性接着剤が、保護層観察孔３０ｂにより堰き止められ、導電性接着剤が、保護層２０から外方（図１７における上方）に流れ出すことを防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、保護層観察孔３０ｂにおける第２の導電接着部４８が被覆部材９０で覆われている。このことにより、銀ペーストからなる第２の導電接着部４８の表面から、銀などのパーティクルが飛散することを防止することができる。

なお、本実施の形態においては、第３の実施の形態と同様に、枠体部１７には枠体切欠部１８（図２参照）が設けられていない例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１８に示すように、枠体部１７に枠体切欠部１８を設けて、この枠体切欠部１８の外方に、絶縁層１０および保護層２０を貫通し、金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な第２の観察孔９１を設けて、枠体切欠部１８の外方に配置させるようにしてもよい。この場合、第２の観察孔９１は、第１の実施の形態における観察孔３０（図２等参照）と同様に形成することが好ましい。

すなわち、金属支持層１１において枠体部１７を形成する際、枠体部１７に、金属支持層注入孔３２を枠体部１７の外方に連通する枠体切欠部１８が形成され、絶縁層１０において絶縁層観察孔３０ａを形成する際、絶縁層１０を貫通し、金属支持層注入孔３２に導電性接着剤を注入する場合に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な第２の絶縁層観察孔９１ａが、枠体切欠部１８の外方に形成され、保護層２０を形成する際、第２の絶縁層観察孔９１ａに連通する第２の保護層観察孔９１ｂが形成されるようにしてもよい。このことにより、第２の絶縁層観察孔９１ａと第２の保護層観察孔９１ｂとにより構成された第２の観察孔９１を得ることができる。

図１８に示す変形例においては、ピエゾ素子４４と金属支持層１１の枠体部１７との間の導電性接着剤の状態を、第２の観察孔９１からも観察することができ、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との導電性接着剤による接続作業性を向上させて、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる。また、この場合、導電性接着剤は、枠体部１７に設けられた枠体切欠部１８を通って枠体部１７の外方にはみ出されるため、導電性接着剤のはみ出し方向を規制し、導電性接着剤を所望の方向にはみ出させることができる。さらに、上述のように、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができるため、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅへの導電性接着剤の浸透量を抑制することができ、圧電材料部４４ｄ、４４ｅを構成する材料が劣化することを防止することができる。

さらに、図示しないが、第２の実施の形態と同様にして、枠体部１７に第２の枠体部８０が連結され、第２の枠体部８０の第２の金属支持層注入孔８１を、枠体部１７の金属支持層注入孔３２に、枠体切欠部１８を介して連通させるようにしてもよい。

第５の実施の形態
次に、図１９および図２０により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法について説明する。

図１９および図２０に示す第５の実施の形態においては、金属支持層のうち接続構造領域の部分が切り欠かれている点が主に異なり、他の構成は、図１５および図１６に示す第３の実施の形態と略同一である。なお、図１９および図２０において、図１５および図１６に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１９および図２０に示すように、金属支持層１１に、金属支持層１１のうち接続構造領域３の部分を切り欠く金属支持層切欠部９５が設けられている。このようにして、接続構造領域３において、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面が露出されている。このような金属支持層切欠部９５は、配線接続部１６を形成する工程において（図９（ｂ）参照）、金属支持層１１のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去することにより、得られる。この場合、接続構造領域３の柔軟性を向上させることができる。なお、金属支持層切欠部９５は、図１９に示すように、少なくとも配線接続部１６に対応する接続構造領域３が切り欠かれるようになっていればよく、接続構造領域３の周囲を含めて切り欠かれていてもよい。また、金属支持層切欠部９５の形状は、平面視で円形状であってもよく、あるいは、矩形形状等、任意の形状とすることができる。

配線接続部１６に、配線接続部１６とピエゾ素子４４との間に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な観察孔３０、すなわち配線層観察孔８２が設けられている。また、接続構造領域３において、絶縁層１０に、配線層観察孔８２に連通する絶縁層観察孔３０ａが設けられており、観察孔３０が絶縁層１０に延びるように形成されている。

配線層１２の配線接続部１６は、絶縁層１０および保護層２０より観察孔３０の内方に延びている。このことにより、第２の導電接着部４８と配線接続部１６との間の接着面積をより一層増大させることができる。

本実施の形態においては、保護層２０は、配線接続部１６の少なくとも一部を覆っている。また、観察孔３０は、保護層２０を貫通して延びている。すなわち、保護層２０に、保護層２０を貫通し、絶縁層観察孔３０ａおよび配線層観察孔８２に連通する保護層観察孔３０ｂが設けられている。

図２０に示すように、本実施の形態における導電性接着剤は、観察孔３０内の保護層２０の部分（保護層観察孔３０ｂ）まで注入されている。

このように本実施の形態によれば、配線接続部１６とピエゾ素子４４との間に導電性接着剤を注入する際に、導電性接着剤の状態を、絶縁層１０、配線層１２の配線接続部１６、および保護層２０を貫通して設けられた観察孔３０を介して外方から観察することができる。このことにより、導電性接着剤が配線接続部１６に達した後に導電性接着剤の注入を止めることができ、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる。このため、枠体部１７から導電性接着剤が大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。この結果、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、共有電極４４ｃとの間が、導電性接着剤により短絡することを防止することができる。また、ピエゾ素子４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができ、サスペンション４１としての振動特性が悪化することを防止することができる。さらに、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅへの導電性接着剤の浸透量を抑制することができ、圧電材料部４４ｄ、４４ｅを構成する材料が劣化することを防止することができる。

なお、本実施の形態においては、図２１（ａ）に示すように、保護層２０に、保護層２０のうち接続構造領域３の部分を切り欠く保護層切欠部９６が設けられ、接続構造領域３において、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面と共に、ピエゾ素子４４とは反対側の面（すなわち、配線接続部１６以外の保護層２０の側の面）が露出されていてもよい。この場合、接続構造領域３には、金属支持層１１および保護層２０は形成されていない。このようなサスペンション用基板１は、保護層２０を形成する工程において（図９（ｃ）参照）、保護層２０のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去することにより、得られる。この場合、接続構造領域３の柔軟性をより一層向上させることができる。なお、保護層切欠部９６の形状は、金属支持層切欠部９５と同様に、任意の形状とすることができる。

あるいは、他の形態として、図２１（ｂ）に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０のうち接続構造領域３の部分を切り欠く絶縁層切欠部９７が設けられ、保護層２０に、保護層２０のうち接続構造領域３の部分を切り欠く保護層切欠部９６が設けられて、配線接続部１６の全体が露出されていてもよい。この場合、接続構造領域３には、金属支持層１１、絶縁層１０および保護層２０は形成されていない。このようなサスペンション用基板１は、保護層２０を形成する工程において（図９（ｃ）参照）、保護層２０のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去し、その後、絶縁層１０のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去することにより、得られる。この場合、配線接続部１６を全体にわたって露出させることができるため、導電性接着剤と、配線接続部１６との接触面積をより一層増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の導通抵抗をより一層低減させることができる。また、この場合、接続構造領域３の柔軟性をより一層向上させることができる。なお、絶縁層切欠部９７の形状は、金属支持層切欠部９５と同様に、任意の形状とすることができる。

第６の実施の形態
次に、図２２により、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法およびサスペンションの製造方法について説明する。

図２２に示す第６の実施の形態においては、配線層観察孔が複数形成されている点が主に異なり、他の構成は、図１５および図１６に示す第３の実施の形態と略同一である。なお、図２２において、図１５および図１６に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図２２に示すように、配線層観察孔８２が、配線接続部１６に複数設けられるようにしてもよい。すなわち、配線接続部１６に、図２２（ａ）に示すように、３つの配線層観察孔８２を設けてもよく、図２２（ｂ）に示すように、４つの配線層観察孔８２を設けてもよく、あるいは、図２２（ｃ）に示すように、５つの配線層観察孔８２を設けてもよい。なお、配線接続部１６に設けられる配線層観察孔８２の個数は、３〜５個に限られることはなく、任意とすることができる。

このように本実施の形態によれば、導電性接着剤を、複数の配線層観察孔８２に注入させることができる。このことにより、導電性接着剤と配線接続部１６との間の接触面積をより一層増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の導通抵抗を低減させることができる。また、導電性接着剤のアンカー効果をより一層発揮させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との接着性をより一層向上させることができる。このため、ピエゾ素子４４を接続するための導電性接着剤との導電性および接着性をより一層向上させることができる。

第７の実施の形態
次に、図２３乃至図３０を用いて、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法およびサスペンションの製造方法について説明する。

図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態においては、サスペンション用基板が、一対のピエゾ素子に接続可能なように、基板本体領域の両側方に配置された一対の接続構造領域を有している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図２３乃至図３０において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図２３に示すように、サスペンション用基板１は、複数の配線１３が延びている基板本体領域２と、一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図２７参照）４４に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域３と、を有している。このうち基板本体領域２には、後述のスライダ５２（図２９参照）に接続されるヘッド端子５と、図示しない外部機器に接続される外部機器接続端子６とが設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６とは、配線１３によって接続されている。また、一対の接続構造領域３は、基板本体領域２の両側方に配置されており、連結領域４を介して基板本体領域２に連結されている。

図２３および図２５に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子１４４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２と、を備えている。このうち、配線層１２は、各接続構造領域３に設けられ、ピエゾ素子１４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される配線接続部１６を有している。各配線接続部１６は、各配線１３と同一材料により形成されている。また、複数の配線１３のうち対応する一対の配線１３は、外部機器接続端子６から連結領域４を介して接続構造領域３に延び、配線接続部１６を介してピエゾ素子１４４に電気的に接続されるようになっている。なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されており、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させている。

図２４および図２５に示すように、接続構造領域３に位置する配線接続部１６には、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔１３３が設けられている。本実施の形態においては、配線層貫通孔１３３は、配線接続部１６の中央部に１つだけ設けられ、円形状の孔となっている。

絶縁層１０には、配線層貫通孔１３３に連通する絶縁層貫通孔１３２が設けられており、金属支持層１１には、配線層貫通孔１３３および絶縁層貫通孔１３２に連通する金属支持層貫通孔１３１が設けられており、絶縁層貫通孔１３２および金属支持層貫通孔１３１に、導電性接着剤が注入されるようになっている。また、配線層貫通孔１３３の外縁１３３ａは、絶縁層貫通孔１３２の外縁１３２ａ、金属支持層貫通孔１３１の外縁１３１ａおよび保護層貫通孔１３４の外縁１３４ａより内方に位置し、配線接続部１６の一部が露出されるようになっている。なお、本実施の形態においては、絶縁層貫通孔１３２の外縁１３２ａは、金属支持層貫通孔１３１の外縁１３１ａより内方に位置しており、配線接続部１６を支持して配線接続部１６の変形を防止している。

図２４および図２５に示すように、金属支持層１１は、各接続構造領域３に設けられ、内部に金属支持層貫通孔１３１を形成する枠体部１７を有している。連結領域４においては、金属支持層１１はエッチングで除去されており、各枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１と分離されて、電気的に絶縁されている。また、各枠体部１７の外縁１７ａは、接続構造領域３における絶縁層１０の外縁１０ａより外方に位置している。なお、本実施の形態においては、各枠体部１７、および、絶縁層１０の接続構造領域における部分は、リング状に形成されており、各枠体部１７の外径は、絶縁層１０の当該部分の外径より大きくなっている。

図２５に示すように、絶縁層１０上には、配線層１２の各配線１３を覆う保護層２０が設けられている。接続構造領域３において、保護層２０に、配線層貫通孔１３３に連通する保護層貫通孔１３４が設けられている。なお、図２３および図２４においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。

配線接続部１６の露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１１５が形成されている。このことにより、配線層１６の露出された部分が腐食することを防止している。このめっき層１１５の厚さは、０．５μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、配線接続部１６は、各配線１３と同一の材料、同一の厚みからなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層１１の厚さは、配線１３の厚さよりも大きいことが好ましい。また、金属支持層１１の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましい。

次に、図２６乃至図２８を用いて、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図２６に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子１４４と、を有している。なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子１４４は、ベースプレート４２に接合されるようになっている。また、ベースプレート４２およびロードビーム４３は、ステンレスからなっている。

ピエゾ素子１４４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子１４４は、図２７に示すように、互いに対向する一対の電極１４４ａと、一対の電極１４４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１４４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子１４４の圧電材料部１４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１４４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子１４４は、図示しないが、スライダ５２の中心を通る長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることが好ましい。このようにして、スライダ５２のスウェイ方向への変位に対して、各ピエゾ素子１４４の伸縮の影響を均等にすることができ、スライダ５２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができ、アクチュエータ素子として機能するようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子１４４に接続される接続構造領域３が、基板本体領域２の両側方に配置されているため、ピエゾ素子１４４の伸縮を効果的にスライダ５２の変位に利用することができるようになっている。

このようなピエゾ素子１４４は、非導電性接着剤によりベースプレート４２に接合されている。また、図示しないが、ピエゾ素子１４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極１４４ａは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート４２に電気的に接続されている。

一方、ピエゾ素子１４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極１４４ａは、導電性接着剤を用いて、接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、図２８に示すように、接続構造領域３における金属支持層貫通孔１３１、絶縁層貫通孔１３２および配線層貫通孔１３３に、導電性接着剤が注入されて導電性接着部１４８が形成され、ピエゾ素子１４４が、導電性接着部１４８を介して、接続構造領域３に接合されると共に、ピエゾ素子１４４の電極１４４ａが、導電性接着部１４８を介して、配線接続部１６に電気的に接続されている。この注入された導電性接着剤は、配線層貫通孔１３３から突出し、導電性接着部１４８は、保護層貫通孔１３４内にまで延びている。

次に、図２９により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図２９に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ５２とを有している。なお、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１は、図８に示す形態と同様となっているため、ここでは詳細な説明は省略する。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、接続構造領域３の断面を示す図３０を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子１４４側の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体３５を準備する（図３０（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と、金属支持層１１と、配線層１２と、を有する積層体３５が得られる。

続いて、配線層１２において、複数の配線１３と配線接続部１６とが形成されると共に、配線接続部１６に配線層貫通孔１３３が形成され、金属支持層１１において金属支持層貫通孔１３１が形成される（図３０（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層１２の上面および金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、配線層１２および金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。ここで、配線層１２および金属支持層１１をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、金属支持層１１の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、金属支持層１１がステンレスからなる場合には、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３および配線接続部１６を覆う保護層２０が形成されると共に、当該保護層２０に、保護層貫通孔１３４が形成される（図３０（ｃ）参照）。この場合、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされ、これを乾燥させて、保護層２０が形成される。続いて、形成された保護層２０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層２０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層２０を硬化させる。このようにして、保護層貫通孔１３４が得られ、これにより、配線接続部１６のピエゾ素子１４４とは反対側の面が露出される。その後、レジストが除去される。

その後、絶縁層１０において、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔１３２が形成される（図３０（ｄ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０の露出された部分がエッチングされて、絶縁層貫通孔１３２が形成されると共に絶縁層１０が外形加工される。このようにして、絶縁層貫通孔１３２が得られ、これにより、配線接続部１６のピエゾ素子１４４の側の面が露出する。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

次に、配線接続部１６の露出された部分に、めっきが施されて、めっき層１１５が形成される（図３０（ｅ）参照）。すなわち、配線接続部１６の露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、０．５μｍ〜４．０μｍの厚さを有するめっき層１１５が形成される。この場合、スライダ５２に接続されるヘッド端子５と、外部機器接続端子６にも、同様にしてめっきが施される。なお、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、パラジウム（Ｐｄ）めっきを施すようにしても良い。

めっき層１１５が形成された後、金属支持層１１が外形加工されて、枠体部１７が形成される（図３０（ｅ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１の下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、枠体部１７が形成されると共に金属支持層１１が外形加工される。この枠体部１７は、その外縁１７ａが、絶縁層１０の外縁１０ａより外方に位置するように形成され、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離される。その後、レジストは除去され、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。

次に、図１０を用いて、このようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンションの製造方法について説明する。

まず、ベースプレート４２およびロードビーム４３を準備すると共に、上述のようにしてサスペンション用基板１を準備する。

次に、サスペンション用基板１が、ロードビーム４３（図２６参照）を介して、ベースプレート４２に、溶接により取り付けられる。この場合、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔（図示せず）とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われて、溶接により固定される。

続いて、ピエゾ素子１４４が、非導電性接着剤を用いてベースプレート４２に接合されると共に、導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子１４４の一方の電極１４４ａが、ベースプレート４２に電気的に接続される。

また、金属支持層１１の枠体部１７とピエゾ素子１４４の電極１４４ａとの間の隙間から、金属支持層貫通孔１３１、絶縁層貫通孔１３２および配線層貫通孔１３３に導電性接着剤が注入されて導電性接着部１４８（図２８参照）が形成される。この場合、導電性接着剤は、配線層貫通孔１３３から突出するように注入され、導電性接着部１４８が保護層貫通孔１３４内に延びるようになる。このようにして、ピエゾ素子１４４の他方の電極１４４ａは、導電性接着部１４８を介して、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続される。

このようにして、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子１４４を含むサスペンション４１が得られる。

このサスペンション４１のヘッド端子５に、スライダ５２が接続されて図２９に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

スライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、スライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１４４が、スライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の一対の接続構造領域３の側のピエゾ素子１４４の電極１４４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子１４４が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子１４４が伸長する（図２４参照）。この場合、ベースプレート４２とロードビーム４３の一部が弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、ピエゾ素子１４４に導電性接着剤を介して接続される配線接続部１６に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔１３３が設けられている。このことにより、配線層貫通孔１３３内に導電性接着剤を注入させて、導電性接着剤と配線接続部１６との接触面積を増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の導通抵抗を低減させることができる。また、導電性接着剤を配線層貫通孔１３３内に注入させるため、導電性接着剤のアンカー効果を発揮させ、導電性接着剤と配線接続部１６との接着性を向上させることができる。とりわけ、導電性接着剤を配線層貫通孔１３３から突出させて、導電性接着剤を配線接続部１６の保護層２０の側の面に接触させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の接触面積をより一層増大させて、アンカー効果をより一層発揮させることができる。このため、ピエゾ素子１４４を接続するための導電性接着剤との導電性および接着性を向上させることができる。

ところで、サスペンション用基板の端子部と圧電素子とを接合するための導電性接着剤には、以下のような理由から、銀ペーストを用いることが主流になっている。すなわち、圧電素子の電極としては、一般的に、銀または金が用いられているが、このような金属は、半田に含まれている錫に対して可溶性を有している。このため、半田付けの作業時間が長くなると、電極の銀または金は、半田の中に溶け込み、圧電素子の電極が消失される。電極の消失を防止するためには、数％の金または銀を半田に含有させることが挙げられるが、電極の消失を完全に防ぐことは困難である。また、この場合、半田付け作業時の温度上昇により、消極（Depolarization）を引き起こす可能性がある。このような観点から、錫に対して可溶性ではなく、かつ、接着温度が低い銀ペーストが用いられている。銀ペーストには、接着性が要求されることはもちろんのこと、消極の防止を目的として低いガラス転移温度が要求されると共に、圧電素子の収縮に対して効果的にスライダを変位させることを目的として低い弾性率が要求される。そこで、銀ペーストの導電性を向上させるためには銀フィラーの含有量を増大させることが有効と考えられるが、銀フィラーの含有量を増大させた場合、銀ペーストのガラス転移温度が高くなるという問題がある。また、銀ペーストの接着性を向上させるためには銀フィラーを微細化することが有効と考えられるが、銀フィラーを微細化した場合、銀ペーストの弾性率が高くなるという問題がある。このことから、銀ペーストとサスペンション用基板の端子部との導電性および接着性を向上させることが困難になっている。しかしながら、本実施の形態によれば、上述したように、ピエゾ素子１４４に導電性接着剤を介して接続される配線接続部１６に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔１３３が設けられているため、ピエゾ素子１４４を接続するための導電性接着剤との導電性および接着性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、一対の接続構造領域３が、基板本体領域２の両側方に設けられ、金属支持層１１の各枠体部１７の外縁１７ａが、絶縁層１０の接続構造領域３における部分の外縁１０ａより外方に位置している。このことにより、導電性接着剤を注入する際、枠体部１７から外方にはみだす導電性接着剤を容易に確認することができる。このため、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができ、導電性接着剤が枠体部１７から大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。この結果、ピエゾ素子１４４がベースプレート４２等に導電性接着剤を介して短絡することを防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、上述のように、ピエゾ素子１４４上に広がる導電性接着剤の量を抑制することができるため、ピエゾ素子１４４の電極１４４ａへの導電性接着剤の浸透量を抑制することができ、圧電材料部１４４ｂを構成する材料が劣化することを防止することができる。

なお、本実施の形態においては、サブトラクティブ法により、サスペンション用基板１を製造する例について説明したが、アディティブ法により、サスペンション用基板１を製造しても良い。

また、本実施の形態においては、ピエゾ素子１４４は、ベースプレート４２に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ピエゾ素子１４４が、任意の位置で、ロードビーム４３のみに接合されるようにしても良く、あるいは、ベースプレート４２およびロードビーム４３の両方に接合されるようにしても良い。さらには、ロードビーム４３の先端部に、スライダ５２を保持するスライダ保持プレート（図示せず）が設けられ、ロードビーム４３とスライダ保持プレートとの間にピエゾ素子１４４が接合されるようにしても良い。

また、本実施の形態においては、図２８に示すように、配線層貫通孔１３３に注入された導電性接着剤が、当該配線層貫通孔１３３から突出し、導電性接着部１４８が、保護層貫通孔１３４内に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図３１に示すように、配線層貫通孔１３３から突出される導電性接着剤の量を増大させて、導電性接着部１４８が保護層貫通孔１３４の外縁１３４ａに達するようにしてもよい。このことにより、導電性接着剤と、配線接続部１６との接触面積をより一層増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の導通抵抗をより一層低減させることができる。また、この場合、接続構造領域３における保護層２０を、導電性接着剤のための液止め部として機能させることができ、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができると共に、保護層２０から導電性接着剤が接続構造領域３の周辺にはみ出すことを防止することができる。

また、本実施の形態においては、図３２に示すように、接続構造領域３において、絶縁層１０のピエゾ素子１４４の側の面が露出されていてもよい。この場合、接続構造領域３には、金属支持層１１が形成されていない。このようなサスペンション用基板１は、金属支持層１１を外形加工する工程において（図３０（ｅ）参照）、金属支持層１１のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去することにより、得られる。この場合、接続構造領域３の柔軟性を向上させることができる。

あるいは、図３３に示すように、接続構造領域３において、絶縁層１０のピエゾ素子１４４の側の面と共に、ピエゾ素子１４４とは反対側の面（すなわち、配線接続部１６以外の保護層２０の側の面）が露出されていてもよい。この場合、接続構造領域３には、金属支持層１１および保護層２０は形成されていない。このようなサスペンション用基板１は、保護層２０を形成する工程において（図３０（ｃ）参照）、保護層２０のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去し、金属支持層１１を外形加工する工程において（図３０（ｅ）参照）、金属支持層１１のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去することにより、得られる。この場合、接続構造領域３の柔軟性をより一層向上させることができる。

さらには、他の形態として、図３４（ａ）に示すように、配線接続部１６の全体が露出されていてもよい。この場合、接続構造領域３には、金属支持層１１、絶縁層１０および保護層２０は形成されていない。このようなサスペンション用基板１は、保護層２０を形成する工程において（図３０（ｃ）参照）、保護層２０のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去し、金属支持層１１を外形加工する工程において（図３０（ｅ）参照）、金属支持層１１のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去し、その後、絶縁層１０のうち接続構造領域３における部分をエッチングして除去することにより、得られる。この場合、配線接続部１６を全体にわたって露出させることができるため、導電性接着剤と、配線接続部１６との接触面積をより一層増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の導通抵抗をより一層低減させることができる。例えば、図３４（ｂ）に示すように、配線接続部１６を導電性接着剤で覆うこともでき、導電性接着剤と配線接続部１６との接触面積をより一層増大させることができる。また、この場合、接続構造領域３の柔軟性をより一層向上させることがもできる。

第８の実施の形態
次に、図３５により、本発明の第８の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法およびサスペンションの製造方法について説明する。

図３５に示す第８の実施の形態においては、配線接続部に複数の配線層貫通孔が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と略同一である。なお、図３５において、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図３５に示すように、配線層貫通孔１３３が、配線接続部１６に複数設けられるようにしてもよい。すなわち、配線接続部１６に、図３５（ａ）に示すように、３つの配線層貫通孔１３３を設けてもよく、図３５（ｂ）に示すように、４つの配線層貫通孔１３３を設けてもよく、あるいは、図３５（ｃ）に示すように、５つの配線層貫通孔１３３を設けてもよい。なお、配線接続部１６に設けられる配線層貫通孔１３３の個数は、３〜５個に限られることはなく、任意とすることができる。

このように本実施の形態によれば、導電性接着剤を、複数の配線層貫通孔１３３に注入させることができる。このことにより、導電性接着剤と配線接続部１６との間の接触面積をより一層増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の導通抵抗を低減させることができる。また、導電性接着剤のアンカー効果をより一層発揮させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との接着性をより一層向上させることができる。このため、ピエゾ素子１４４を接続するための導電性接着剤との導電性および接着性をより一層向上させることができる。

第９の実施の形態
次に、図３６乃至図３８により、本発明の第９の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法およびサスペンションの製造方法について説明する。

図３６乃至図３８に示す第９の実施の形態においては、接続構造領域において、金属支持層に連通切欠部が設けられると共に、絶縁層に第２の連通切欠部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と略同一である。なお、図３６乃至図３８において、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図３６および図３７に示すように、金属支持層１１の各枠体部１７に、金属支持層貫通孔１３１を枠体部１７の外方に連通する連通切欠部１７１が設けられている。絶縁層１０には、連通切欠部１７１に対応するように、絶縁層貫通孔１３２を接続構造領域３における絶縁層１０の外方に連通する第２の連通切欠部１７２が設けられている。

本実施の形態におけるサスペンション４１においては、図３８に示すように、導電性接着剤は、金属支持層貫通孔１３１、絶縁層貫通孔１３２および配線層貫通孔１３３だけでなく、連通切欠部１７１および第２の連通切欠部１７２にも注入されて、導電性接着部１４８が形成されている。

図３６乃至図３８に示すサスペンション用基板１は、枠体部１７を形成する工程において（図３０（ｆ）参照）、エッチングにより枠体部１７に連通切欠部１７１が形成され、連通切欠部１７１を形成した後、上述した絶縁層１０のエッチングと同様にして、連通切欠部１７１に対応するように第２の連通切欠部１７２を形成することにより、得られる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層貫通孔１３１および絶縁層貫通孔１３２に注入された導電性接着剤は、連通切欠部１７１および第２の連通切欠部１７２を通って、接続構造領域３の外方にはみ出させることができる。このため、導電性接着剤のはみ出し方向を規制し、導電性接着剤を所望の方向にはみ出させることができ、サスペンション４１としての振動特性が悪化することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、接続構造領域３において、絶縁層１０に第２の連通切欠部１７２が設けられているため、第２の連通切欠部１７２において、配線接続部１６のピエゾ素子１４４の側の面を露出させることができる。このことにより、導電性接着剤と配線接続部１６との接触面積をより一層増大させることができ、導電性接着剤と配線接続部１６との間の導通抵抗をより一層低減させることができる。

第１０の実施の形態
次に、図３９および図４０により、本発明の第１０の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法およびサスペンションの製造方法について説明する。

図３９および図４０に示す第１０の実施の形態においては、めっき層のアクチュエータ素子側の面が粗面化されている点が主に異なり、他の構成は、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と略同一である。なお、図３９および図４０において、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図３９に示すように、配線接続部１６は、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔１３２内に入り込んでいる。ここでは、絶縁層貫通孔１３２は、円錐状に形成され、配線接続部１６は、絶縁層貫通孔１３２の全体にわたって入り込むように形成されている。このようにして、本実施の形態においては、導電性接着剤は、金属支持層貫通孔１３１および配線層貫通孔１３３に注入されるようになっている。

配線接続部１６のピエゾ素子１４４の側の面は、粗面化され、配線接続部１６の粗面化された面に、当該配線接続部１６の粗面化に対応するように粗面化された表面を有するめっき層１１５が設けられている。ここで、図３９に示す形態においては、粗面化された面には、１μｍ〜３μｍの深さの凹凸が形成されていることが好ましい。

また、絶縁層１０には、ピエゾ素子１４４の側に開口し、金属支持層貫通孔１３１に連通する絶縁層開口部１８１が形成されている。この絶縁層開口部１８１は、後述するように絶縁層１０をハーフエッチングすることにより形成されるものであり、絶縁層１０の厚さの略半分の深さを有し、金属支持層貫通孔１３１の孔径よりも大きい孔径を有している。

図３９に示すサスペンション用基板１は、以下のようにして作製することができる。

まず、金属支持層１１を準備する（図４０（ａ）参照）。

続いて、金属支持層１１上に、絶縁層１０が形成されると共に、当該絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔１３２が形成される。この場合、まず、金属支持層１１上に絶縁層１０が形成される（図４０（ｂ）参照）。続いて、絶縁層１０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて絶縁層貫通孔１３２が形成される（図４０（ｃ）参照）。この際、絶縁層貫通孔１３２内において、金属支持層１１上に、絶縁層１０の厚さよりも小さい高さ（例えば、１μｍ〜３μｍ）を有し、配線接続部１６のピエゾ素子１４４の側の面を粗面化するための粗面化形成部１８０が形成される。この粗面化形成部１８０は、例えば、平面視で、複数の島状に形成されてもよく、あるいは、格子状に形成されてもよく、その平面形状は限定されるものではない。なお、このような粗面化形成部１８０は、例えば、感光性ポリイミドを用いて形成された絶縁層１０に、ハーフトーンマスクを用いて露光、現像、イミド化することによって形成することができる。

次に、絶縁層１０上に、シード層（図示せず）を介して、複数の配線１３と、絶縁層貫通孔１３２に入り込み、ピエゾ素子１４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２が形成される（図４０（ｄ）参照）。この際、配線接続部１６の一部は、粗面化形成部１８０上に形成される。

配線層１２が形成された後、絶縁層１０上に、各配線１３および配線接続部１６を覆う保護層２０が形成される（図４０（ｅ）参照）。続いて、金属支持層１１において、金属支持層１１を貫通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔１３１が形成される（図４０（ｆ）参照）。

次に、絶縁層１０に、絶縁層開口部１８１が形成されると共に、粗面化形成部１８０が除去される（図４０（ｇ）参照）。この場合、金属支持層１１をレジストとして、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いて、金属支持層貫通孔１３１から絶縁層１０がハーフエッチングされる。このことにより、絶縁層開口部１８１の孔径を、金属支持層貫通孔１３１の孔径より大きくすることができる（あるいは、同等とすることもできる）。このようにして、絶縁層開口部１８１が形成されると共に、粗面化形成部１８０が除去され、配線接続部１６のピエゾ素子１４４の側の面が粗面化される。

その後、図４０（ｈ）に示すように、配線接続部１６のピエゾ素子１４４の側の面にめっき層１１５が形成される。この場合、配線接続部１６には、当該配線接続部１６の粗面化に対応して粗面化されためっき層１１５が形成される。その後、金属支持層１１が外形加工されて、枠体部１７が形成される。

このように本実施の形態によれば、配線接続部１６のピエゾ素子１４４の側の面を粗面化することにより、めっき層１１５の表面を粗面化して、導電性接着剤とめっき層１１５との接触面積をより一層増大させることができる。また、配線接続部１６の粗面化の程度、すなわち、粗面化形成部１８０の微細度によっては、その表面の微小凹凸内に導電性接着剤を構成する銀ペーストの銀フィラーを入り込ませることができる。このことにより、導電性接着剤とめっき層との間の導通抵抗を低減させることができる。このため、ピエゾ素子１４４を接続するための導電性接着剤との導電性をより一層向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、粗面化されためっき層の表面の微小凹凸内に、銀ペーストの樹脂が入り込むことができる。このため、導電性接着剤とめっき層１１５との接着面積をより一層増大させることができると共に、導電性接着剤のアンカー効果をより一層発揮させることができる。このため、ピエゾ素子１４４を接続するための導電性接着剤との接着性をより一層向上させることができる。

なお、図３９に示す形態においては、配線接続部１６に配線層貫通孔１３３が設けられ、保護層２０に保護層貫通孔１３４が設けられている。しかしながら、図４１に示すように、配線層貫通孔１３３および保護層貫通孔１３４を設けなくてもよい。この場合においても、めっき層１１５の表面が粗面化されるため、導電性接着剤とめっき層１１５との接触面積を増大させて、導電性接着剤とめっき層１１５との間の導通抵抗を低減させることができ、ピエゾ素子１４４を接続するための導電性接着剤との導電性を向上させることができる。

第１１の実施の形態
次に、図４２により、本発明の第１１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法およびサスペンションの製造方法について説明する。

図４２に示す第１１の実施の形態においては、導電性接着剤のうち配線層貫通孔から突出した部分が、被覆部材で覆われている点が主に異なり、他の構成は、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と略同一である。なお、図４２において、図２３乃至図３０に示す第７の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図４２に示すように、保護層貫通孔１３４において、導電性接着剤が露出された部分は、被覆部材（飛散防止部材）９０で覆われている。被覆部材９０は、例えば、保護層貫通孔１３４において導電性接着部１４８が露出された部分に、例えばエポキシ樹脂を塗布することにより、形成することができる。なお、このような被覆部材９０は、ピエゾ素子１４４のサスペンション用基板１とは反対側の電極１４４ａをベースプレート４２に電気的に接続する導電性接着部（図示せず）にも設けられていることが好ましい。

このように本実施の形態によれば、保護層貫通孔１３４における導電性接着部１４８が被覆部材９０で覆われている。このことにより、銀ペーストからなる導電性接着部１４８の表面から、銀フィラーなどのパーティクルが飛散することを防止することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、適宜組み合わせることも可能である。

また、上述した第７の実施の形態乃至第１１の実施の形態においては、サスペンション用基板１は、一対のピエゾ素子１４４に接続可能なように、基板本体領域２の両側方に配置された一対の接続構造領域３を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対のピエゾ素子１４４と同等の機能を有する一体化されたピエゾ素子（図示せず）に接続可能なように単一の接続構造領域３を有するサスペンション用基板１に本発明を適用してもよい。例えば、図４３に示すように、基板本体領域２の一側方に連結領域４を介して接続構造領域３が設けられたサスペンション用基板１に本発明を適用することができる。あるいは、図示しないが、単一の接続構造領域３が、図４３に示すような連結領域４を形成することなく、基板本体領域２と一体的に設けられているサスペンション用基板１にも本発明を適用することができる。

１ サスペンション用基板
２ 基板本体領域
３ 接続構造領域
５ ヘッド端子
６ 外部機器接続端子
１０ 絶縁層
１０ａ 外縁
１１ 金属支持層
１２ 配線層
１３ 配線
１５ 注入孔めっき層
１６ 配線接続部
１７ 枠体部
１７ａ 外縁
１８ 枠体切欠部
２０ 保護層
２５ 治具孔
３０ 観察孔
３０ａ 絶縁層観察孔
３０ｂ 保護層観察孔
３２ 金属支持層注入孔
３３ 絶縁層注入孔
３５ 積層体
４１ サスペンション
４２ ベースプレート
４２ａ 開口部
４２ｂ 可撓部
４３ ロードビーム
４４ ピエゾ素子
４４ａ 第１電極
４４ｂ 第２電極
４４ｃ 共有電極
４４ｄ 第１圧電材料部
４４ｅ 第２圧電材料部
４５ 第１の導電接着部
４７ ビーム治具孔
４８ 第２の導電接着部
５１ ヘッド付サスペンション
５２ 磁気ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ
６２ ケース
６３ ディスク
６４ スピンドルモータ
６５ ボイスコイルモータ
６６ アーム
７０ 導電接続部
７１ 配線層導電接続孔
７２ 保護層導電接続孔
７３ 絶縁層導電接続孔
７４ 検査用貫通孔
７５ 検査用めっき層
８０ 第２の枠体部
８０ａ 外縁
８１ 第２の金属支持層注入孔
８２ 配線層観察孔
８３ 観察孔めっき層
９０ 被覆部材
９１ 第２の観察孔
９１ａ 絶縁層観察孔
９１ｂ 保護層観察孔
９５ 金属支持層切欠部
９６ 保護層切欠部
９７ 絶縁層切欠部
１１５ めっき層
１３１ 金属支持層貫通孔
１３１ａ 外縁
１３２ 絶縁層貫通孔
１３２ａ 外縁
１３３ 配線層貫通孔
１３３ａ 外縁
１３４ 保護層貫通孔
１３４ａ 外縁
１４４ ピエゾ素子
１４４ａ 電極
１４４ｂ 圧電材料部
１４８ 導電性接着部
１７１ 連通切欠部
１７２ 第２の連通切欠部
１８０ 粗面化形成部
１８１ 絶縁層開口部

Claims (48)

1. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、
   絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、
   金属支持層は、接続構造領域に設けられ、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔を含む枠体部を有し、
   金属支持層の枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より内方に位置し、
   絶縁層を貫通し、金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な観察孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 金属支持層の枠体部に、金属支持層注入孔を枠体部の外方に連通する枠体切欠部が設けられ、
   観察孔は、枠体切欠部の外方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 金属支持層は、枠体部の金属支持層注入孔に枠体切欠部を介して連通した第２の金属支持層注入孔を含む第２の枠体部を更に有し、
   観察孔は、第２の金属支持層注入孔に対応する位置に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 絶縁層を貫通し、金属支持層の枠体部と配線層の配線接続部とを接続する導電接続部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
5. 配線層を覆う保護層を更に備え、
   観察孔は、保護層を貫通して延びていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
6. 保護層を貫通し、配線層の配線接続部を露出させる貫通孔が設けられ、
   この貫通孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
7. 観察孔は、枠体部の金属支持層注入孔に対応する位置に配置されると共に、配線層の配線接続部を貫通して延びていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
8. 配線層を覆う保護層を更に備え、
   観察孔は、保護層を貫通して延びていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
9. 配線層の配線接続部は、絶縁層および保護層より観察孔の内方に延びていることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
10. 配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項８または９に記載のサスペンション用基板。
11. 絶縁層および保護層を貫通し、金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な第２の観察孔が設けられ、
    金属支持層の枠体部に、金属支持層注入孔を枠体部の外方に連通する枠体切欠部が設けられ、
    第２の観察孔は、枠体切欠部の外方に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
12. 観察孔は、配線層の配線接続部を貫通する配線層観察孔を有し、
    配線層観察孔は、複数設けられていることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載のサスペンション用基板。
13. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
    絶縁層と、
    絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、
    絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、
    金属支持層に、金属支持層のうち接続構造領域の部分を切り欠く金属支持層切欠部が設けられ、
    配線接続部に、配線接続部とアクチュエータ素子との間に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な観察孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
14. 接続構造領域において、絶縁層に観察孔が延びていることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション用基板。
15. 配線層の配線接続部は、絶縁層より観察孔の内方に延びていることを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。
16. 配線層を覆う保護層を更に備え、
    保護層に、保護層のうち接続構造領域の部分を切り欠く保護層切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１４または１５に記載のサスペンション用基板。
17. 配線層を覆う保護層を更に備え、
    保護層は、配線接続部の少なくとも一部を覆い、
    観察孔は、保護層を貫通して延びていることを特徴とする請求項１４または１５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
18. 絶縁層に、絶縁層のうち接続構造領域の部分を切り欠く絶縁層切欠部が設けられ、
    保護層に、保護層のうち接続構造領域の部分を切り欠く保護層切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション用基板。
19. 観察孔は、配線層の配線接続部を貫通する配線層観察孔を有し、
    配線層観察孔は、複数設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
20. ベースプレートと、
    ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１９のいずれかに記載のサスペンション用基板と、
    ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンション。
21. ベースプレートと、
    ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項８乃至１２または１７のいずれかに記載のサスペンション用基板と、
    ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有し、
    導電性接着剤は、観察孔内の保護層の部分まで注入されていることを特徴とするサスペンション。
22. 観察孔において、導電性接着剤が露出された部分は、被覆部材で覆われていることを特徴とする請求項２１に記載のサスペンション。
23. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
    絶縁層と、
    絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、
    絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、
    配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
24. 絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
25. 金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２４に記載のサスペンション用基板。
26. 配線層貫通孔の外縁は、絶縁層貫通孔の外縁および金属支持層貫通孔の外縁より内方に位置していることを特徴とする請求項２５に記載のサスペンション用基板。
27. 金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、
    枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置していることを特徴とする請求項２５または２６に記載のサスペンション用基板。
28. 枠体部に、金属支持層貫通孔を当該枠体部の外方に連通する連通切欠部が設けられていることを特徴とする請求項２７に記載のサスペンション用基板。
29. 絶縁層に、連通切欠部に対応し、絶縁層貫通孔を絶縁層の外方に連通する第２の連通切欠部が設けられていることを特徴とする請求項２８に記載のサスペンション用基板。
30. 接続構造領域において、絶縁層のアクチュエータ素子側の面は、露出していることを特徴とする請求項２４に記載のサスペンション用基板。
31. 配線層貫通孔の外縁は、絶縁層貫通孔の外縁より内方に位置していることを特徴とする請求項３０に記載のサスペンション用基板。
32. 接続構造領域において、絶縁層のアクチュエータ素子とは反対側の面は、露出していることを特徴とする請求項３０または３１に記載のサスペンション用基板。
33. 絶縁層に設けられ、配線層の各配線を覆う保護層を更に備え、
    接続構造領域において、保護層に、配線層貫通孔に連通する保護層貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２４乃至３１のいずれかに記載のサスペンション用基板。
34. 配線接続部の全体は、露出していることを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
35. ベースプレートと、
    ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項２３乃至３４のいずれかに記載のサスペンション用基板と、
    ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンション。
36. 導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出していることを特徴とする請求項３５に記載のサスペンション。
37. 導電性接着剤のうち配線層貫通孔から突出した部分は、被覆部材で覆われていることを特徴とする請求項３６に記載のサスペンション。
38. 請求項２０乃至２２または請求項３５乃至３７のいずれかに記載のサスペンションと、
    サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
39. 請求項３８に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
40. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
    絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた導電性を有する金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
    配線層において、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを形成する工程と、
    金属支持層において、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔を形成する工程と、
    絶縁層において、絶縁層を貫通し、金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入する際に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な絶縁層観察孔を形成する工程と、
    金属支持層において、外縁が絶縁層の外縁より内方に位置すると共に、形成された金属支持層注入孔を含む枠体部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
41. 配線層において複数の配線と配線接続部とを形成する際、配線接続部のうち枠体部の金属支持層注入孔に対応する位置に、配線接続部を貫通する配線層観察孔が形成され、
    絶縁層において絶縁層観察孔を形成する際、絶縁層観察孔は、金属支持層注入孔および配線層観察孔を連通する位置に配置されることを特徴とする請求項４０に記載のサスペンション用基板の製造方法。
42. 配線層を覆う保護層を形成する工程を更に備え、
    保護層を形成する際、保護層を貫通する保護層観察孔が形成され、
    保護層観察孔に絶縁層観察孔が連通することを特徴とする請求項４１に記載のサスペンション用基板の製造方法。
43. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
    絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた導電性を有する金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
    配線層において、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを形成する工程と、
    金属支持層に、金属支持層のうち接続構造領域の部分を切り欠く金属支持層切欠部を形成する工程と、を備え、
    配線接続部を形成する際、配線接続部とアクチュエータ素子との間に導電性接着剤を注入する場合に導電性接着剤の状態を外方から観察可能な配線層観察孔が形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
44. 絶縁層において、絶縁層を貫通し、配線層観察孔に連通する絶縁層観察孔を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項４３に記載のサスペンション用基板の製造方法。
45. 配線層を覆う保護層を形成する工程を更に備え、
    保護層を形成する際、保護層に、保護層が配線接続部の少なくとも一部を覆うように、保護層を貫通し、絶縁層観察孔に連通する保護層観察孔が形成されることを特徴とする請求項４４に記載のサスペンション用基板の製造方法。
46. アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板とを有するサスペンションの製造方法において、
    請求項４０乃至４５のいずれかに記載のサスペンション用基板の製造方法によりサスペンション用基板を準備する工程と、
    ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、
    アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、
    枠体部の金属支持層注入孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、
    アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する際、サスペンション用基板の観察孔を介して、導電性接着剤の状態を確認しながら、金属支持層注入孔に導電性接着剤が注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。
47. アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板とを有するサスペンションの製造方法において、
    請求項４２または４５に記載のサスペンション用基板の製造方法によりサスペンション用基板を準備する工程と、
    ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、
    アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、
    導電性接着剤を用いて、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、
    アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する際、サスペンション用基板の絶縁層観察孔、配線層観察孔および保護層観察孔を介して、導電性接着剤の状態を確認しながら、保護層観察孔まで導電性接着剤が注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。
48. アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、
    絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられているサスペンション用基板を準備する工程と、
    ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、
    アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、
    配線接続部に設けられた配線層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、
    アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。

Images