JP2981057B2 - ハードディスクドライバ用フレキシブルプリント基板 - Google Patents
ハードディスクドライバ用フレキシブルプリント基板Info
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- JP2981057B2 JP2981057B2 JP17968492A JP17968492A JP2981057B2 JP 2981057 B2 JP2981057 B2 JP 2981057B2 JP 17968492 A JP17968492 A JP 17968492A JP 17968492 A JP17968492 A JP 17968492A JP 2981057 B2 JP2981057 B2 JP 2981057B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
- hard disk
- conductor pattern
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハードディスクドライバ
用フレキシブルプリント基板に関する。
用フレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハードディスクドライバは大容量
化と共に小型化が進んでおり、今後はさらに小型化が進
むものと予想される。現在のハードディスクドライバに
おける読み取り書込み用の磁気ヘッドと動作用の半導体
素子との間の接続には、小型化に対応するために可撓性
を有するフレキシブルプリント基板が用いられている。
化と共に小型化が進んでおり、今後はさらに小型化が進
むものと予想される。現在のハードディスクドライバに
おける読み取り書込み用の磁気ヘッドと動作用の半導体
素子との間の接続には、小型化に対応するために可撓性
を有するフレキシブルプリント基板が用いられている。
【０００３】このような接続には通常、塩化ビニルなど
の絶縁材にて表面を被覆した銅撚り線ワイヤーを用いた
半田接続を行っており、ワイヤー断線などの欠損を見い
だしがたいという問題がある。また、今後さらに小型が
進むにつれてワイヤー接続では充分に対応できず、直接
接続が要望されている。一方、小型化に伴いフレキシブ
ルプリント基板自体の大きさも小型化する要求が高ま
り、その結果、導体パターンもさらに微細化していくこ
とが予想されるが、パターン幅やピッチが微細化するに
つれて、従来のような半田によるワイヤー接続では接続
が困難となるおそれがある。
の絶縁材にて表面を被覆した銅撚り線ワイヤーを用いた
半田接続を行っており、ワイヤー断線などの欠損を見い
だしがたいという問題がある。また、今後さらに小型が
進むにつれてワイヤー接続では充分に対応できず、直接
接続が要望されている。一方、小型化に伴いフレキシブ
ルプリント基板自体の大きさも小型化する要求が高ま
り、その結果、導体パターンもさらに微細化していくこ
とが予想されるが、パターン幅やピッチが微細化するに
つれて、従来のような半田によるワイヤー接続では接続
が困難となるおそれがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題に鑑みてなされたものであって、ハードディスクドラ
イバ用フレキシブルプリント基板の小型化や導体パター
ンの細密化に対応できるフレキシブルプリント基板を提
供することを目的とする。
題に鑑みてなされたものであって、ハードディスクドラ
イバ用フレキシブルプリント基板の小型化や導体パター
ンの細密化に対応できるフレキシブルプリント基板を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、接続方
式としての銅撚りワイヤーによる接続方式ではなく、フ
レキシブルプリント基板との直接接続方式が採用できる
プレキブルプリント基板構造を見い出し、本発明を完成
するに至った。
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、接続方
式としての銅撚りワイヤーによる接続方式ではなく、フ
レキシブルプリント基板との直接接続方式が採用できる
プレキブルプリント基板構造を見い出し、本発明を完成
するに至った。
【０００６】即ち、本発明はハードディスクドライバの
読み取り書込み用磁気ヘッドと動作用半導体素子とに間
の中継に用いられる導体パターンと絶縁性フィルムから
なるフレキシブルプリント基板であって、絶縁性フィル
ムには導体パターンに接するように孔部に電解メッキに
よって金属物質を充填してなる導通路が厚み方向に形成
されていると共に、導通路端部には上記磁気ヘッドもし
くは半導体素子と直接接続するためのバンプ状接続端子
が形成されていることを特徴とするハードディスクドラ
イバ用フレキシブルプリント基板を提供するものであ
る。
読み取り書込み用磁気ヘッドと動作用半導体素子とに間
の中継に用いられる導体パターンと絶縁性フィルムから
なるフレキシブルプリント基板であって、絶縁性フィル
ムには導体パターンに接するように孔部に電解メッキに
よって金属物質を充填してなる導通路が厚み方向に形成
されていると共に、導通路端部には上記磁気ヘッドもし
くは半導体素子と直接接続するためのバンプ状接続端子
が形成されていることを特徴とするハードディスクドラ
イバ用フレキシブルプリント基板を提供するものであ
る。
【０００７】また、本発明はハードディスクドライバの
読み取り書込み用磁気ヘッドと動作用半導体素子とに間
の中継に用いられる導体パターンと絶縁性フィルムから
なるフレキシブルプリント基板であって、導体パターン
上にカバーコートフィルムが形成されており、絶縁性フ
ィルムまたはカバーコートフィルムには導体パターンに
接するように孔部に電解メッキによって金属物質を充填
してなる導通路が厚み方向に形成されていると共に、導
通路端部には上記磁気ヘッドもしくは半導体素子と直接
接続するためのバンプ状接続端子が形成されていること
を特徴とするハードディスクドライバ用フレキシブルプ
リント基板を提供するものである。
読み取り書込み用磁気ヘッドと動作用半導体素子とに間
の中継に用いられる導体パターンと絶縁性フィルムから
なるフレキシブルプリント基板であって、導体パターン
上にカバーコートフィルムが形成されており、絶縁性フ
ィルムまたはカバーコートフィルムには導体パターンに
接するように孔部に電解メッキによって金属物質を充填
してなる導通路が厚み方向に形成されていると共に、導
通路端部には上記磁気ヘッドもしくは半導体素子と直接
接続するためのバンプ状接続端子が形成されていること
を特徴とするハードディスクドライバ用フレキシブルプ
リント基板を提供するものである。
【０００８】以下、本発明のハードディスクドライバ用
フレキシブルプリント基板を図面を用いて具体的に説明
する。
フレキシブルプリント基板を図面を用いて具体的に説明
する。
【０００９】図１（Ａ）〜（Ｆ）は本発明のハードディ
スクドライバ用フレキシブルプリント基板を得るための
各加工工程を示す斜視図および断面図である。
スクドライバ用フレキシブルプリント基板を得るための
各加工工程を示す斜視図および断面図である。
【００１０】本発明のフレキシブルプリント基板を得る
には、まず、図１（Ａ）に示すように金、銀、銅、ニッ
ケルなどの金属からなる導体層１と絶縁性フィルム２と
の積層体からなる２層基板を用意し、従来公知のエッチ
ング工程によって図１（Ｂ）に示すような所望形状の導
体パターン１１を形成する。
には、まず、図１（Ａ）に示すように金、銀、銅、ニッ
ケルなどの金属からなる導体層１と絶縁性フィルム２と
の積層体からなる２層基板を用意し、従来公知のエッチ
ング工程によって図１（Ｂ）に示すような所望形状の導
体パターン１１を形成する。
【００１１】絶縁性フィルム２は電気的に絶縁性を有し
ていれば、その材質に制限はないが、得られるプリント
基板に可撓性を付与してフレキシブルプリント基板とす
るためには、厚さが１〜２００μｍ程度のものを用いる
ことがよい。また、材質としては、例えばポリエステル
系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポ
リイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、
シリコーン系樹脂など熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を問
わず用いることができる。これらの樹脂のうち、耐熱
性、機械的強度、導体層１との線膨張率を合致させてパ
ターン形成時のカールや反りを防止するためにはポリイ
ミド系樹脂を用いることが好ましい。
ていれば、その材質に制限はないが、得られるプリント
基板に可撓性を付与してフレキシブルプリント基板とす
るためには、厚さが１〜２００μｍ程度のものを用いる
ことがよい。また、材質としては、例えばポリエステル
系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポ
リイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、
シリコーン系樹脂など熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を問
わず用いることができる。これらの樹脂のうち、耐熱
性、機械的強度、導体層１との線膨張率を合致させてパ
ターン形成時のカールや反りを防止するためにはポリイ
ミド系樹脂を用いることが好ましい。
【００１２】次に、図１（Ｃ）に示すように、導体パタ
ーン１１に接する絶縁性フィルム２に導通路形成用の孔
部３を形成する。孔部３の大きさは導体パターン１１の
幅やピッチによって任意に変化させることができるが、
通常、導体パターン１１の幅の約２０〜９０％程度に調
整する。孔部３の形成は微細加工性の点から、レーザー
光による穿孔加工が好ましく、特に発振波長が４００ｎ
ｍ以下の紫外領域である紫外レーザー光を用いることが
よい。このようなレーザー光を照射することによって絶
縁性フィルム２のみに孔部３を形成するのである。
ーン１１に接する絶縁性フィルム２に導通路形成用の孔
部３を形成する。孔部３の大きさは導体パターン１１の
幅やピッチによって任意に変化させることができるが、
通常、導体パターン１１の幅の約２０〜９０％程度に調
整する。孔部３の形成は微細加工性の点から、レーザー
光による穿孔加工が好ましく、特に発振波長が４００ｎ
ｍ以下の紫外領域である紫外レーザー光を用いることが
よい。このようなレーザー光を照射することによって絶
縁性フィルム２のみに孔部３を形成するのである。
【００１３】上記のようにして孔部３を形成したのち、
孔部３の底部に露出する導体パターン１１を電極として
電解メッキを行う。この際、他面側に露出している導体
パターン面（図中、上側）には公知の耐メッキレジスト
を積層しておく必要がある。電解メッキを施すことによ
って孔部３には金属物質が充填されて導通路４が形成さ
れ、さらにメッキを成長させることによって図１（Ｄ）
に示すようにバンプ状の接続端子５が形成される。メッ
キ充填して導通路４および接続端子５を形成する金属物
質としては導通が図れるものであれば特に制限はなく、
また２種類以上の金属を段階メッキによって多層構造と
することもできる。
孔部３の底部に露出する導体パターン１１を電極として
電解メッキを行う。この際、他面側に露出している導体
パターン面（図中、上側）には公知の耐メッキレジスト
を積層しておく必要がある。電解メッキを施すことによ
って孔部３には金属物質が充填されて導通路４が形成さ
れ、さらにメッキを成長させることによって図１（Ｄ）
に示すようにバンプ状の接続端子５が形成される。メッ
キ充填して導通路４および接続端子５を形成する金属物
質としては導通が図れるものであれば特に制限はなく、
また２種類以上の金属を段階メッキによって多層構造と
することもできる。
【００１４】最後に図１（Ｅ）に示すように、絶縁性フ
ィルム２の不要部分をレーザー光によって所望形状に切
断して、図１（Ｆ）に示す本発明のフレキシブルプリン
ト基板を得ることができる。
ィルム２の不要部分をレーザー光によって所望形状に切
断して、図１（Ｆ）に示す本発明のフレキシブルプリン
ト基板を得ることができる。
【００１５】図２（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の他のフレキ
シブルプリント基板を得るための各加工工程を示す斜視
図および断面図である。
シブルプリント基板を得るための各加工工程を示す斜視
図および断面図である。
【００１６】図２（Ａ）は図１（Ｂ）と同様、所望形状
の導体パターン１１を絶縁性フィルムの片面に形成した
フレキシブルプリント基板であり、図１（Ａ）の２層基
板から加工することができる。
の導体パターン１１を絶縁性フィルムの片面に形成した
フレキシブルプリント基板であり、図１（Ａ）の２層基
板から加工することができる。
【００１７】次に、図２（Ｂ）に示すように導体パター
ン１１の上からパターン保護用のカバーコートフィルム
を接着剤を介するか、もしくは介さずに積層する。カバ
ーコートフィルム１２としては、例えば電気絶縁性を有
し加熱圧着によって溶融接着性を発揮するような熱可塑
性樹脂などが用いられ、耐熱性の点からはポリイミド系
樹脂を用いることが望ましい。なお、図２（Ｂ）および
（Ｅ）では積層構造を明瞭にするためにカバーコートフ
ィルム１２のみを透視状態で図示している。
ン１１の上からパターン保護用のカバーコートフィルム
を接着剤を介するか、もしくは介さずに積層する。カバ
ーコートフィルム１２としては、例えば電気絶縁性を有
し加熱圧着によって溶融接着性を発揮するような熱可塑
性樹脂などが用いられ、耐熱性の点からはポリイミド系
樹脂を用いることが望ましい。なお、図２（Ｂ）および
（Ｅ）では積層構造を明瞭にするためにカバーコートフ
ィルム１２のみを透視状態で図示している。
【００１８】そののち、図２（Ｃ）および（Ｄ）に示す
ように、カバーコートフィルム１２側から前記したよう
にレーザー光によって穿孔加工による孔部３の形成、電
解メッキによる導通路４および接続端子５の形成を行
う。図２（Ｅ）は図２（Ｄ）の斜視図である。
ように、カバーコートフィルム１２側から前記したよう
にレーザー光によって穿孔加工による孔部３の形成、電
解メッキによる導通路４および接続端子５の形成を行
う。図２（Ｅ）は図２（Ｄ）の斜視図である。
【００１９】最後に、カバーコートフィルム１２および
絶縁性フィルム２の不要部分をレーザー光によって所望
形状に切断して、カバーコートフィルム１２にて表面被
覆した本発明のフレキシブルプリント基板を得ることが
できる。また、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように図
２（Ｃ）おけるレーザー光による加工において、孔部形
成ではなくではなく各導体パターン１１の端部が露出す
るように溝状にエッチング加工することもできる。この
ように溝状に加工することによって、後の工程にて形成
する導通路４や接続端子５を大きくすることができ、接
続信頼性をさらに向上させることができる。
絶縁性フィルム２の不要部分をレーザー光によって所望
形状に切断して、カバーコートフィルム１２にて表面被
覆した本発明のフレキシブルプリント基板を得ることが
できる。また、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように図
２（Ｃ）おけるレーザー光による加工において、孔部形
成ではなくではなく各導体パターン１１の端部が露出す
るように溝状にエッチング加工することもできる。この
ように溝状に加工することによって、後の工程にて形成
する導通路４や接続端子５を大きくすることができ、接
続信頼性をさらに向上させることができる。
【００２０】
【実施例】以下に、本発明を実施例にて具体的に説明す
る。
る。
【００２１】実施例１ 導体層としての圧延銅箔（厚み１８μｍ）上にポリイミ
ド前駆体溶液をキャスティング法によって塗布して乾燥
し、イミド化を行なって絶縁性フィルム（厚み１３μ
ｍ）を形成した。
ド前駆体溶液をキャスティング法によって塗布して乾燥
し、イミド化を行なって絶縁性フィルム（厚み１３μ
ｍ）を形成した。
【００２２】次いで圧延銅箔上にポジ型フォトレジスト
を塗布、感光させて所望パターンのレジスト被膜を形成
し、露出する圧延銅箔表面を公知のウェットエッチング
後、レジストを剥離して導体パターン（５０μｍ幅、１
００μｍピッチ）を形成した。
を塗布、感光させて所望パターンのレジスト被膜を形成
し、露出する圧延銅箔表面を公知のウェットエッチング
後、レジストを剥離して導体パターン（５０μｍ幅、１
００μｍピッチ）を形成した。
【００２３】絶縁性フィルム側から発振波長２４８ｎｍ
のエキシマレーザー光を照射して先に形成した導体パタ
ーンの端部から５０μｍの位置に直径３０μｍの孔部を
絶縁性フィルムに形成し、底部に導体パターンを露出さ
せた。
のエキシマレーザー光を照射して先に形成した導体パタ
ーンの端部から５０μｍの位置に直径３０μｍの孔部を
絶縁性フィルムに形成し、底部に導体パターンを露出さ
せた。
【００２４】底部に露出した導体パターンを電解メッキ
用の電極として、形成した孔部に半光沢ニッケルを電解
メッキにより充填し、さらにメッキを成長させて２０μ
ｍ高さに突出したバンプ状接続端子を形成した。なお、
メッキを施さない導体パターン表面にはゴム系の耐メッ
キレジストを塗布し、メッキ終了後に剥離した。
用の電極として、形成した孔部に半光沢ニッケルを電解
メッキにより充填し、さらにメッキを成長させて２０μ
ｍ高さに突出したバンプ状接続端子を形成した。なお、
メッキを施さない導体パターン表面にはゴム系の耐メッ
キレジストを塗布し、メッキ終了後に剥離した。
【００２５】このように接続端子を形成したフレキシブ
ルプリント基板を所望形状にレーザーカッティングして
図１（Ｆ）に示すような本発明のフレキシブルプリント
基板を作製した。
ルプリント基板を所望形状にレーザーカッティングして
図１（Ｆ）に示すような本発明のフレキシブルプリント
基板を作製した。
【００２６】得られたフレキシブルプリント基板をハー
ドディスクドライバ用に用いたところ、装着位置形状に
レーザーカッティングされているので、耐震動信頼性が
高く、また、磁気ヘッドと動作用半導体素子とを接続端
子と直接接続しているので、従来の銅撚り線による接続
とは異なり、断線などの不良の発見が容易となり信頼性
が高いものである。
ドディスクドライバ用に用いたところ、装着位置形状に
レーザーカッティングされているので、耐震動信頼性が
高く、また、磁気ヘッドと動作用半導体素子とを接続端
子と直接接続しているので、従来の銅撚り線による接続
とは異なり、断線などの不良の発見が容易となり信頼性
が高いものである。
【００２７】実施例２ 実施例１における導体パターン形成後、その表面にポリ
イミド系樹脂からなるカバーコートフィルム（１３μｍ
厚）を積層し、カバーコートフィルム側にレーザー光照
射を行った以外は、実施例１と同様にして図２（Ｅ）に
示す本発明のフレキシブルプリント基板を作製した。
イミド系樹脂からなるカバーコートフィルム（１３μｍ
厚）を積層し、カバーコートフィルム側にレーザー光照
射を行った以外は、実施例１と同様にして図２（Ｅ）に
示す本発明のフレキシブルプリント基板を作製した。
【００２８】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント基板は実施例１の特性に加えて、接続端子以外の導
体パターンが露出していないので、ハードディスクドラ
イバの金属部に接触しても短絡などの信頼性低下がな
く、ディスクドライバ側に絶縁材を設ける必要もなくな
るものである。
ント基板は実施例１の特性に加えて、接続端子以外の導
体パターンが露出していないので、ハードディスクドラ
イバの金属部に接触しても短絡などの信頼性低下がな
く、ディスクドライバ側に絶縁材を設ける必要もなくな
るものである。
【００２９】実施例３ 実施例２における孔部形成において、図３（Ａ）に示す
通り各導体パターンが露出するように一本の溝状にレー
ザー加工を施した以外は、実施例２と同様にして本発明
のフレキシブルプリント基板を作製した。
通り各導体パターンが露出するように一本の溝状にレー
ザー加工を施した以外は、実施例２と同様にして本発明
のフレキシブルプリント基板を作製した。
【００３０】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント基板は、実施例１および２において形成した接続端
子よりも大きな端子部が形成でき、接続時の信頼性をさ
らに確実とするものであった。
ント基板は、実施例１および２において形成した接続端
子よりも大きな端子部が形成でき、接続時の信頼性をさ
らに確実とするものであった。
【００３１】実施例４ 実施例３において図４（Ａ）に示すように接続端子５側
の絶縁性フィルム２およびカバーコートフィルム１２を
除去した以外は、実施例３と同様にして本発明のフレキ
シブルプリント基板を作製した。
の絶縁性フィルム２およびカバーコートフィルム１２を
除去した以外は、実施例３と同様にして本発明のフレキ
シブルプリント基板を作製した。
【００３２】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント基板は、絶縁性フィルム２およびカバーコートフィ
ルム１２が除去された部分にハードディスクドライバの
読み取り書込み用の磁気ヘッド、あるいは半導体素子を
落とし込むことにより、同じ高さで実装することが可能
となる。
ント基板は、絶縁性フィルム２およびカバーコートフィ
ルム１２が除去された部分にハードディスクドライバの
読み取り書込み用の磁気ヘッド、あるいは半導体素子を
落とし込むことにより、同じ高さで実装することが可能
となる。
【００３３】即ち、接続端子５の形成位置を図４（Ｂ）
に示す位置に形成することにより、本発明のフレキシブ
ルプリント基板の大きさを実装部寸法と略同じ大きさに
することができ、小型化を図ることができるのである。
に示す位置に形成することにより、本発明のフレキシブ
ルプリント基板の大きさを実装部寸法と略同じ大きさに
することができ、小型化を図ることができるのである。
【００３４】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント基板は以
上のような構成をしているので、ハードディスクドライ
バに装着して磁気ヘッドと動作用の導体素子との間を中
継するように接続した場合、基板上に形成した接続端子
と直接接続することができ、従来の銅撚りワイヤー法に
よる接続と比べて省スペース化が図れ、しかも接続状態
が目視にて確認することができるものである。また、カ
バーコートフィルムを予め積層した状態で加工すること
により、得られたフレキシブルプリント基板は外部接触
による電気的信頼性の低下が防止でき、ディスクドライ
バ側への絶縁材の形成も不要となるものである。
上のような構成をしているので、ハードディスクドライ
バに装着して磁気ヘッドと動作用の導体素子との間を中
継するように接続した場合、基板上に形成した接続端子
と直接接続することができ、従来の銅撚りワイヤー法に
よる接続と比べて省スペース化が図れ、しかも接続状態
が目視にて確認することができるものである。また、カ
バーコートフィルムを予め積層した状態で加工すること
により、得られたフレキシブルプリント基板は外部接触
による電気的信頼性の低下が防止でき、ディスクドライ
バ側への絶縁材の形成も不要となるものである。
【図１】 （Ａ）〜（Ｆ）は本発明のハードディスクド
ライバ用のフレキシブルプリント回路基板を得るための
各加工工程を示す斜視図および断面図である。
ライバ用のフレキシブルプリント回路基板を得るための
各加工工程を示す斜視図および断面図である。
【図２】 （Ａ）〜（Ｅ）は本発明の他のフレキシブル
プリント基板を得るための各加工工程を示す斜視図およ
び断面図である。
プリント基板を得るための各加工工程を示す斜視図およ
び断面図である。
【図３】 （Ａ）および（Ｂ）は本発明の他のフレキシ
ブルプリント基板を得るための加工工程の一部を示す断
面図である。
ブルプリント基板を得るための加工工程の一部を示す断
面図である。
【図４】 （Ａ）および（Ｂ）は本発明の他のフレキシ
ブルプリント基板の断面図および平面図である。
ブルプリント基板の断面図および平面図である。
１ 導体層 １１ 導体パターン ２ 絶縁性フィルム ３ 孔部 ４ 導通路 ５ 接続端子 １２ カバーコートフィルム １３ 溝部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−113917（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29770（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−144819（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−135361（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 25/04 101 G11B 5/60 G11B 33/12 304
Claims (2)
- 【請求項１】 ハードディスクドライバの読み取り書込
み用磁気ヘッドと動作用半導体素子とに間の中継に用い
られる導体パターンと絶縁性フィルムからなるフレキシ
ブルプリント基板であって、絶縁性フィルムには導体パ
ターンに接するように孔部に電解メッキによって金属物
質を充填してなる導通路が厚み方向に形成されていると
共に、導通路端部には上記磁気ヘッドもしくは半導体素
子と直接接続するためのバンプ状接続端子が形成されて
いることを特徴とするハードディスクドライバ用フレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項２】 ハードディスクドライバの読み取り書込
み用磁気ヘッドと動作用半導体素子とに間の中継に用い
られる導体パターンと絶縁性フィルムからなるフレキシ
ブルプリント基板であって、導体パターン上にカバーコ
ートフィルムが形成されており、絶縁性フィルムまたは
カバーコートフィルムには導体パターンに接するように
孔部に電解メッキによって金属物質を充填してなる導通
路が厚み方向に形成されていると共に、導通路端部には
上記磁気ヘッドもしくは半導体素子と直接接続するため
のバンプ状接続端子が形成されていることを特徴とする
ハードディスクドライバ用フレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17968492A JP2981057B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | ハードディスクドライバ用フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17968492A JP2981057B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | ハードディスクドライバ用フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0628828A JPH0628828A (ja) | 1994-02-04 |
| JP2981057B2 true JP2981057B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=16070068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17968492A Expired - Fee Related JP2981057B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | ハードディスクドライバ用フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2981057B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2738301B2 (ja) * | 1994-07-07 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッド装置 |
| US6596184B1 (en) | 1999-02-15 | 2003-07-22 | International Business Machines Corporation | Non-homogeneous laminate materials for suspensions with conductor support blocks |
| JP2005340675A (ja) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | プリント配線板および磁気ディスク装置 |
| JP4388029B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2009-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材の製造方法 |
| JP5609097B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2014-10-22 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
| JP5626653B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2014-11-19 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法 |
| JP6172343B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-08-02 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
| CN106852017A (zh) * | 2016-12-17 | 2017-06-13 | 上海航嘉电子科技股份有限公司 | 柔性易变形pcb 的smt 生产方法 |
| JP2017188185A (ja) * | 2017-07-05 | 2017-10-12 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-07 JP JP17968492A patent/JP2981057B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0628828A (ja) | 1994-02-04 |
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