KR950003861B1 - 박형코일의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

박형코일의 제조방법

제1(a)도-제1(e)도는 종래의 박형코일을 제조하는 제조공정도.

제2(a)도-제2(d)도는 본 발명에 따른 박형코일의 제조공정도.

제3(a)도 및 제3(b)도는 본 발명에 따른 박형코일의 금속도금층을 가열가압하기 전후의 상태도.

본 발명은 박형코일의 제조방법에 관한 것으로, 이는 특히 용융점이 서로 다른 다층의 도전층을 형성하고 가열가압법으로 용융점이 낮은 도전층만을 용융시켜 용융점이 높은 도전층을 접합시키는 박형코일의 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자기기는 경박단소화의 추세에 따라 개발되고 있어 카세트테이프레코더와 VTR에 사용되는 모터 또한 경박단소호마가 요구되고 있다. 한편, 코일은 통상적으로 권선(Winding wire) 방식에 의해 제조되고 있으나 이 방식으로는 소형코일의 제조가 극히 어렵고 권선상태의 변화가 발생하게 된다.

또한 수십 μm의 동박을 에칭(etching)하여 형성된 프린트코일은 사이드 에칭(side etchong)으로 인하여 파인패턴(fine pattern)을 얻을 수 없으며, 대략 2-31lines/μm의 패턴만이 얻어질 수 있게 된다. 따라서 경박단소확 요구되는 모터에서의 전류밀도가 큰 모턱동을 소형코일이 요구되고 있다. 이에 따라 소형코일은 기판의 상하표면상에 박형코일로 형성됨으로써 모터의 경박단소화가 가능하게되는 것이다.

종래의 박형코일로서는 일본 아세히가세이(加成化)사의 제품인 FPC(Fine pattern coil)가 있으며 이는 기존의 권선형 코일에 비하여 점적율이 낮게 된다. 여기서 점적율이란 코일이 갖는 자체의 단면적에 대한 코일의 도전체가 갖는 단면적의 비율이다. 한편, 일본 아세히가세히사의 박형코일을 제조하는 방법을 살펴보면, 제1(a)도에 도시한 바와 같이 도전층기판(11) 예를들면 알루미늄의 얇은 기판상에는 통상의 사진공정에 의하여 감광막(13)의 패턴이 형성된다.

이후 상기 감광막(13)의 패턴에 의해 노출된 영역의 상기 기판(11)상에는 통상의 전기도금법에 의하여 반원형 동층(15)이 형성된다. 그리고 다른 기판(11)상에도 상기와 같은 방법에 의하여 반원형 동층(15)이 형성된다.

제1(b)도에 도시한 바와 같이, 상기 동층(15)이 성장된 2개의 동일한 상기 기판(11)상에서는 에폭시 수지등의 접착제(17)가 각각 도포되고 이후 2개의 동일한 상기 기판(11)의 동층(15)들은 절연기판(19)를 사이에 두고 서로 대향하게 된다. 그후 2개의 동일한 기판(11)은 열압착되어 접합된다.

제1(c)도에 도시한 바와 같이, 상기 기판(11)은 통상의 식각법에 의하여 완전히 제거되고 상기 절연기판(11)의 상, 하면에 각각 형성된 동층(15)은 통전을 위하여 관통구멍(20)에 해당되는 영역의 상기 동층(15) 및 상기 절연기판(19)이 천공된다.

제1(d)도에 도시한 바와 같이, 천공된 구멍(20)내벽에는 무전해 도금법에 의해 절연기판(17)을 사이에 두고 있는 동층(15)들이 통전될 수 있게 되고, 전기 도금법에 의하여 금속도금층(21)이 형성되어 절연기판(17)을 사이에 두고 있는 동층(15)들이 더욱 확실하게 통전될 수 있게 된다. 이때 노출된 영역의 평평한 동층(15)상에는 반원형 동층(25)이 성장된다.

제1(e)도에 도시한 바와 같이, 폴리아미드와 에폭시 수지층으로 되거나 솔더레지스터(Solder resist)로 된 보호층(27)은 최종적으로 형성된 상기 원형동층(35)과 상기 보호층(27)의 에폭시 수지층이 서로 접착되어 상기 동층(35)을 보호하게 된다. 따라서 종래의 박형코일은 원형으로 되어 있어 점적율이 적어지므로 저항이 커지게 되어 통과시킬 수 있는 전류의 밀도가 적어지게 됨으로써 모터의 토르크 또한 적어지게 되고 통전구멍의 형성 및 통전구멍내벽의 도금이 접합공정이후 실시되어 통전불량이 발생되는 문제점이 있게 되는 것이다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 박형코일의 점적율을 향상시키고 박형 코일의 제조공정을 단순화시키는데 그 목적이 있다.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여 제1금속도금층을 제1 절연기판의 양면과 제2, 3 절연기판의 일면에 각각 형성하는 단계와, 통상의 사진식각 공정에 의하여, 제1, 2, 3 절연기판에 소정의 제1 금속도금층 패턴을 형성하는 단계와, 제2 금속도금층을 상기 패턴의 제1 금속도금층상부에 형성하는 단계와, 상기 제2, 3 절연기판의 제1 금속도금층을 상기 제1 절연기판양면의 제1 금속도금층에 각각 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이하, 본 발명을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

제2(a)도를 참조하면, 절연기판(1)의 상하면에 형성될 박형코일의 동층(2)을 통전시키기 위한 통전구멍(10)이 천공된다. 그후 상기 절연기판(1)의 양표면상에는 통상의 무전해 도금법에 의해 제1 금속도금층(2) 예를들면 동층(또는 니켈층)이 성장된다. 이때 통전구멍(10)의 내벽에도 동층(2)이 성장된다.

이를 좀더 자세히 언급하면, 상기 기판(1)은 절연체이므로 기판(1)의 양표면상에는 통상의 전기도금법에 의하여 동층의 성장이 되지 않게 된다. 따라서 상기 절연기판(1)의 양표면상에는 마이크로 에칭(micro etching)법에 의해 다수개의 미세한 식각홈이 형성되고 이 미세한 식각홈에는 파라듐(Pd) 도금조에 동층을 성장시키기 위한 파라듐(Pd)이 형성된다. 이후 파라듐이 형성된 절연기판(1)의 미세한 식각 홈에는 동도금조에서 상기 파라듐을 성장핵으로 하여 동층(2)이 성장된다.

제2(b)도를 참조하면, 박형코일이 형성될 영역의 상기 동층(2)의 상하 표면상에는 통상의 사진식각법에 의하여 감광법(3)의 패턴이 형성되고 이후 상기 동층(2)은 상기 감광막(3)의 패턴을 마스크로 하여 식각된다.

제2(c)도를 참조하면, 상기 감광막(3)의 패터이 제거되고 이후 노출되는 상기 동층(2)의 표면상에는 통상의 전기도금법에 의하여 SnPb층(4)이 성장된다.

제2(d)도를 참조하면, 박형코일이 형성될 패턴의 동층(2) 및 SnPb층(4)을 상부표면에만 각각 형성한 동질의 2개 절연기판(1a)(1b)이 제2(a)도,제2(b)도,제2(c)도의 방법과 유사하게 설치되어 준비된다. 이후 상기 절연기판(1)의 상, 하면에 형성된 동층(2)은 통상의 가열가압법에 의하여 상기 절연기판(1a),(1b)의 상면에 형성된 동층(2)에 각각 접합하게 된다. 이때 절연기판(1a),(1b)은 보호층으로서 역할를 하게 된다. 이를 좀더 상세히 언급하면, 동층(2)의 상부에 형성된 SnPb층(4)은 약 196℃의 용융점을 갖는 저융점의 금속층인데 반하여 동층(2)은 약 800℃의 용융점을 갖는 고융점의 금속층이다. 따라서, 제3(a)도에서 도시한 바와 같이 접촉되어 있는 절연기판(1),(1a),(1b)상의 SnPb층(4) 및 동층(2)은 약 200℃에서 이루어지는 가열가압법에 의해 상기 SnPb층(4)만이 용융되므로 용융되지 않은 상기 절연기판(1),(1a)의 동층(2)은 제3(b)도에 도시한 바와 같이 용융된 SnPb층(4)에 의하여 접합되고 상기 절연기판(1),(1b)의 동층(2) 또한 용융된 SnPb층(4)에 의해 접합한다. 이에 따라 동층(2) 및 용융된 SnPb층(4)에 의해 박형코일의 점적율은 증가하게 된다.

상술한 바와 같이 본 발명은 서로다른 2층의 금속층이 형성된 절연기판들을 가열가압법에 의해 용융되는 저융점의 도전층으로 접합시켜 점적율이 향상된 박형코일을 제조할 수 있음으로써 상기 박형코일을 통하여 흐르는 전류의 밀도를 증가시켜 모타의 토르크를 향상시킬 수 있는 효과가 있게 된다. 또한, 본 발명은 접착을 위한 별도의 에폭시수지를 사용하지 않고 통전구멍을 전기도금층이 얇은 두께의 절연기판에 형성되기 전 전공됨으로써 제조공정이 단순화되고 통전불량율이 감소되는 효과가 있게 된다.

Claims (6)

1. 제1금속도금층을 제1절연기판의 양면과 제2,3 절연기판의 일면에 각각 형성하는 단계와, 통상의 사전식각 공정에 의하여 제1, 2, 3 절여기판에 소정의 제1금속도금층 패턴을 형성하는 단계와, 제2 금속도금층을 상기 패턴의 제1 금속도금층상부에 형성하는 단계와, 상기 제2,3 절연기판의 제1 금속도금층을 상기 제1 절연기판양면의 제1 금속도금층에 각각 접합시키는 단계를 포함하는 박형코일의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 제1 금속도금층은 제2 금속도금층의 융점보다 높은 것을 특징으로 하는 박형코일의 제조방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 금속도금층은 동층 또는 니켈층이고 제2 금속도금층은 SnPb층임을 특징으로 하는 박형코일의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 제1 금속도금층은 무전해도금법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 박형코일의 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 제1 절연기판의 통전구멍은 제1 금속도금층이 형성되기 전에 천공되는 것을 특징으로 하는 박형코일의 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 제1, 2, 3 절연기판의 대향하는 제1 금속도금층은 가열가압법에 의해 용융되는 제2 금속도금층에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 박형코일의 제조방법.