JPH0851279A - 配線板の接続方法 - Google Patents
配線板の接続方法Info
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- JPH0851279A JPH0851279A JP6184898A JP18489894A JPH0851279A JP H0851279 A JPH0851279 A JP H0851279A JP 6184898 A JP6184898 A JP 6184898A JP 18489894 A JP18489894 A JP 18489894A JP H0851279 A JPH0851279 A JP H0851279A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールの位置決め作業が不要であり、
かつ導電性充填材の充填及び冷却過程を通して配線板の
保持作業が不要で、しかも接合部材間の空隙から導電性
充填材が漏れ出すことのない配線板の接続方法を提供す
る。 【構成】 少なくとも一方がフラットケーブル２である
複数枚の配線板にスルホール４を設けて接続するフラッ
トケーブル２の接続方法であり、フラットケーブル２を
上側に配置して重ね、被照射物を溶融可能なレーザビー
ム１をフラットケーブル２に照射する。これにより、フ
ラットケーブル２の絶縁被覆２Ａ，２Ｃ及び導体２Ｂが
溶融除去され、少なくとも下側の配線板３の導体３Ｂに
至るスルホール４が形成される。その後、スルホール４
内に導電性充填材５を充填することで、両配線板２，３
が導通接続される。
かつ導電性充填材の充填及び冷却過程を通して配線板の
保持作業が不要で、しかも接合部材間の空隙から導電性
充填材が漏れ出すことのない配線板の接続方法を提供す
る。 【構成】 少なくとも一方がフラットケーブル２である
複数枚の配線板にスルホール４を設けて接続するフラッ
トケーブル２の接続方法であり、フラットケーブル２を
上側に配置して重ね、被照射物を溶融可能なレーザビー
ム１をフラットケーブル２に照射する。これにより、フ
ラットケーブル２の絶縁被覆２Ａ，２Ｃ及び導体２Ｂが
溶融除去され、少なくとも下側の配線板３の導体３Ｂに
至るスルホール４が形成される。その後、スルホール４
内に導電性充填材５を充填することで、両配線板２，３
が導通接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はビーム照射により接続用
のスルーホールを形成する配線板の接続方法に関し、特
には複数枚のフラットケーブルを重ね合わせてレーザビ
ームを照射することでスルーホールを形成する配線板の
接続方法に関するものである。
のスルーホールを形成する配線板の接続方法に関し、特
には複数枚のフラットケーブルを重ね合わせてレーザビ
ームを照射することでスルーホールを形成する配線板の
接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、導体から成る回路を搭載した樹脂
基板から成る配線板には、可撓性を備えたフレキシブル
樹脂基板によるものがあり、所謂フレキシブル配線板と
して広く用いられている。このようなフレキシブル配線
板には、導体が板状のフラットケーブルも含まれてい
る。このようなフラットケーブルを含むフレキシブル配
線板の導体と、他のフレキシブル配線板、或いはリジッ
ド配線板の導体との接続には、スルーホールを設け、こ
のスルーホールに導電性充填材を充填して導通接続して
いる。
基板から成る配線板には、可撓性を備えたフレキシブル
樹脂基板によるものがあり、所謂フレキシブル配線板と
して広く用いられている。このようなフレキシブル配線
板には、導体が板状のフラットケーブルも含まれてい
る。このようなフラットケーブルを含むフレキシブル配
線板の導体と、他のフレキシブル配線板、或いはリジッ
ド配線板の導体との接続には、スルーホールを設け、こ
のスルーホールに導電性充填材を充填して導通接続して
いる。
【０００３】このような構成として、例えば特開昭６０
―２３６２９１号公報で開示されているものがある。図
１０に示すようにフレキシブル印刷配線板５４は、フレ
キシブル樹脂板５４ｃと接続パターン５４ａとレジスト
５４ｂとが積層されて成り、この３層を貫通するスルー
ホール５５が予め形成されている。また、リジッド印刷
配線板５７は、リジッド樹脂板５７ｃの上に接続パター
ン５７ａとレジスト５７ｂとが積層されている。このレ
ジスト５７を貫通して接続パターン５７ａに至るスルー
ホール５９が予め形成されている。
―２３６２９１号公報で開示されているものがある。図
１０に示すようにフレキシブル印刷配線板５４は、フレ
キシブル樹脂板５４ｃと接続パターン５４ａとレジスト
５４ｂとが積層されて成り、この３層を貫通するスルー
ホール５５が予め形成されている。また、リジッド印刷
配線板５７は、リジッド樹脂板５７ｃの上に接続パター
ン５７ａとレジスト５７ｂとが積層されている。このレ
ジスト５７を貫通して接続パターン５７ａに至るスルー
ホール５９が予め形成されている。
【０００４】上記両印刷配線板５４，５７の接合時にお
いては、リジッド印刷配線板５７の上にフレキシブル印
刷配線板５４が、両スルーホール５５，５９が合致する
ように載置される。そして、この位置関係を保持した状
態で導電性ペースト５６をスルーホール５５，５９に注
入する。次いで導電性ペースト５６を固化させて、両接
続パターン５４ａ，５７ａを導通接続させるとともに、
両印刷配線板５４，５７を接合させる構成となってい
る。
いては、リジッド印刷配線板５７の上にフレキシブル印
刷配線板５４が、両スルーホール５５，５９が合致する
ように載置される。そして、この位置関係を保持した状
態で導電性ペースト５６をスルーホール５５，５９に注
入する。次いで導電性ペースト５６を固化させて、両接
続パターン５４ａ，５７ａを導通接続させるとともに、
両印刷配線板５４，５７を接合させる構成となってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の接続方法では、配線板の接合処理を実行する以前
に、接合すべき各配線板に予めスルーホールを設けてお
く必要がある。したがって、導電性充填材を充填する接
合処理に先立って、接合させる各スルーホールの正確な
位置決めをしなければならない。しかも、この位置決め
作業に加えて、導電性充填材の充填及びその充填材の溶
融と冷却過程を通して、各配線板の位置決めした位置を
保持する手段が必要である。
成の接続方法では、配線板の接合処理を実行する以前
に、接合すべき各配線板に予めスルーホールを設けてお
く必要がある。したがって、導電性充填材を充填する接
合処理に先立って、接合させる各スルーホールの正確な
位置決めをしなければならない。しかも、この位置決め
作業に加えて、導電性充填材の充填及びその充填材の溶
融と冷却過程を通して、各配線板の位置決めした位置を
保持する手段が必要である。
【０００６】更に、両接合部材間に生じる空隙から導電
性充填材が漏れ出すことによって、導体回路の短絡の発
生する恐れがある。これをフレキシブル印刷配線板の接
合構造を示す図１１におけるＡ―Ａ断面を示す図１２に
基づき説明する。図１２に示すようにフレキシブル印刷
配線板５４とリジッド印刷配線板５７間に空隙５８が形
成されている。このような場合、図示しない導電性充填
材がスルーホール５５下から空隙５８に漏れ出すことに
より、回路の短絡等が発生して予期せぬ故障等を惹起す
ることがある。
性充填材が漏れ出すことによって、導体回路の短絡の発
生する恐れがある。これをフレキシブル印刷配線板の接
合構造を示す図１１におけるＡ―Ａ断面を示す図１２に
基づき説明する。図１２に示すようにフレキシブル印刷
配線板５４とリジッド印刷配線板５７間に空隙５８が形
成されている。このような場合、図示しない導電性充填
材がスルーホール５５下から空隙５８に漏れ出すことに
より、回路の短絡等が発生して予期せぬ故障等を惹起す
ることがある。
【０００７】本発明の目的は、上記課題を解決するため
なされたものであり、スルーホールの位置決め作業が不
要であり、かつ導電性充填材の充填及び冷却過程を通し
て配線板の保持作業が不要で、しかも接合部材間の空隙
から導電性充填材が漏れ出すことのない配線板の接続方
法を提供することにある。
なされたものであり、スルーホールの位置決め作業が不
要であり、かつ導電性充填材の充填及び冷却過程を通し
て配線板の保持作業が不要で、しかも接合部材間の空隙
から導電性充填材が漏れ出すことのない配線板の接続方
法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、少
なくとも片面が被覆された複数枚の配線板にスルーホー
ルを設けて相互に接続する配線板の接続方法において、
複数枚の配線板を重ね合わせてから、該配線板を熱溶融
可能なビームを上側の配線板に照射して、該配線板の絶
縁被覆及び導体とともに、少なくとも下側の配線板の導
体に至るまでを溶融除去してスルーホールを形成し、該
スルーホール内に導電性充填材を充填して複数の配線板
間を導通接続することを特徴とする配線板の接続方法に
よって達成することができる。
なくとも片面が被覆された複数枚の配線板にスルーホー
ルを設けて相互に接続する配線板の接続方法において、
複数枚の配線板を重ね合わせてから、該配線板を熱溶融
可能なビームを上側の配線板に照射して、該配線板の絶
縁被覆及び導体とともに、少なくとも下側の配線板の導
体に至るまでを溶融除去してスルーホールを形成し、該
スルーホール内に導電性充填材を充填して複数の配線板
間を導通接続することを特徴とする配線板の接続方法に
よって達成することができる。
【０００９】また上記目的は、スルーホールの形成に伴
って複数の配線板の位置決めが行われることで達成され
る。更に上記目的は、ビームがレーザビームであること
で達成される。
って複数の配線板の位置決めが行われることで達成され
る。更に上記目的は、ビームがレーザビームであること
で達成される。
【００１０】
【作用】本発明に係る配線板の接続方法においては、複
数枚の配線板を重ね合わせてから、該配線板を熱溶融可
能なビームを上側の配線板に照射して、該配線板の絶縁
被覆及び導体とともに、少なくとも下側の配線板の導体
に至るまでを溶融除去してスルーホールを形成し、該ス
ルーホール内に導電性充填材を充填して複数の配線板間
を導通接続する。これにより、配線板の絶縁被覆及び導
体の溶融除去に伴って、溶融した絶縁被覆部の樹脂が、
円錐状のスルーホールの内壁を形成するとともに、上下
両配線板間に存在する空隙のスルーホール周辺部分が閉
鎖される。よって、スルーホール内への導電性充填材の
充填時、該導電性充填材の空隙への漏洩が防止される。
数枚の配線板を重ね合わせてから、該配線板を熱溶融可
能なビームを上側の配線板に照射して、該配線板の絶縁
被覆及び導体とともに、少なくとも下側の配線板の導体
に至るまでを溶融除去してスルーホールを形成し、該ス
ルーホール内に導電性充填材を充填して複数の配線板間
を導通接続する。これにより、配線板の絶縁被覆及び導
体の溶融除去に伴って、溶融した絶縁被覆部の樹脂が、
円錐状のスルーホールの内壁を形成するとともに、上下
両配線板間に存在する空隙のスルーホール周辺部分が閉
鎖される。よって、スルーホール内への導電性充填材の
充填時、該導電性充填材の空隙への漏洩が防止される。
【００１１】また、この溶融した絶縁被覆部の樹脂は、
下側配線板に至って溶着凝固して、上下両配線板は連結
固定される。よって、スルーホール内への導電性充填材
の充填作業において、上下両配線板の位置決め調整する
必要はなく、両配線板の保持手段は不要となり、作業効
率がアップされる。
下側配線板に至って溶着凝固して、上下両配線板は連結
固定される。よって、スルーホール内への導電性充填材
の充填作業において、上下両配線板の位置決め調整する
必要はなく、両配線板の保持手段は不要となり、作業効
率がアップされる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の配線板の接続方法の一実施例
を図１乃至図９に基づいて説明する。図１は本発明に係
る配線板の接続方法の説明図、図２は図１におけるスル
ーホールを形成する被覆溶融部の説明図である。なお、
本実施例においては、フラットケーブルに適用した場合
について説明する。
を図１乃至図９に基づいて説明する。図１は本発明に係
る配線板の接続方法の説明図、図２は図１におけるスル
ーホールを形成する被覆溶融部の説明図である。なお、
本実施例においては、フラットケーブルに適用した場合
について説明する。
【００１３】図１に示すように本実施例で使用する被照
射体を溶融する照射ビームは、レーザビーム１が使用さ
れる。このレーザビーム１を重ねた上側フラットケーブ
ル２側から照射して、両フラットケーブル２，３の所定
部分を熱溶融させ、表面から内側に至る任意の深さのス
ルーホール４を形成するものである。
射体を溶融する照射ビームは、レーザビーム１が使用さ
れる。このレーザビーム１を重ねた上側フラットケーブ
ル２側から照射して、両フラットケーブル２，３の所定
部分を熱溶融させ、表面から内側に至る任意の深さのス
ルーホール４を形成するものである。
【００１４】図２に示すようにこの熱溶融加工におい
て、形成されるスルーホール４が上側フラットケーブル
２の絶縁被覆２Ａ、導体２Ｂ、絶縁被覆２Ｃを貫通し
て、更に下側フラットケーブル３の少なくとも導体３Ｄ
に達するようにレーザビーム１の照射により加工され
る。この場合、レーザビーム１によって熱溶融された絶
縁被覆２Ｃ，３Ａの樹脂がスルーホール４の被覆溶融部
７を形成して凝固するが、ここで形成される内壁が上下
フラットケーブル間にまたがるため、上下フラットケー
ブル２，３を接続固定するものである。即ち、熱溶融で
形成される被覆溶融部７は、絶縁被覆２Ｃ，３Ａと溶着
面８Ａ，８Ｂで溶着する。
て、形成されるスルーホール４が上側フラットケーブル
２の絶縁被覆２Ａ、導体２Ｂ、絶縁被覆２Ｃを貫通し
て、更に下側フラットケーブル３の少なくとも導体３Ｄ
に達するようにレーザビーム１の照射により加工され
る。この場合、レーザビーム１によって熱溶融された絶
縁被覆２Ｃ，３Ａの樹脂がスルーホール４の被覆溶融部
７を形成して凝固するが、ここで形成される内壁が上下
フラットケーブル間にまたがるため、上下フラットケー
ブル２，３を接続固定するものである。即ち、熱溶融で
形成される被覆溶融部７は、絶縁被覆２Ｃ，３Ａと溶着
面８Ａ，８Ｂで溶着する。
【００１５】この結果、上側フラットケーブル２と下側
フラットケーブル３とは、被覆溶融部７を介して連結固
定されることになる。即ち、熱溶融後において上下フラ
ットケーブル２，３が連結固定されるため、以後の位置
保持は不要となる。
フラットケーブル３とは、被覆溶融部７を介して連結固
定されることになる。即ち、熱溶融後において上下フラ
ットケーブル２，３が連結固定されるため、以後の位置
保持は不要となる。
【００１６】更に、スルーホール内壁である被覆溶融部
７が、上下フラットケーブル２，３間に存在する空隙６
を塞ぐ結果、スルーホール４形成後の導電性充填材５の
充填過程での導電性充填材５の空隙６への漏洩が防止さ
れる。よって、図１に示すように上側フラットケーブル
２の導体２Ｂが、導電性充填材５を介して下側フラット
ケーブル３の導体３Ｅと正しく導通接続され、短絡等に
よる故障や異常動作を排除することができる。
７が、上下フラットケーブル２，３間に存在する空隙６
を塞ぐ結果、スルーホール４形成後の導電性充填材５の
充填過程での導電性充填材５の空隙６への漏洩が防止さ
れる。よって、図１に示すように上側フラットケーブル
２の導体２Ｂが、導電性充填材５を介して下側フラット
ケーブル３の導体３Ｅと正しく導通接続され、短絡等に
よる故障や異常動作を排除することができる。
【００１７】図３に示すように本実施例のフレキシブル
配線板の接続加工の手順において、先ず加工開始時は、
導体３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆを有するフラットケーブル
３の上に、接合すべき導体２Ｂ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆを有
するフラットケーブル２を矢印Ｐ方向に移動させて重ね
合わせ、この位置で固定される。
配線板の接続加工の手順において、先ず加工開始時は、
導体３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆを有するフラットケーブル
３の上に、接合すべき導体２Ｂ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆを有
するフラットケーブル２を矢印Ｐ方向に移動させて重ね
合わせ、この位置で固定される。
【００１８】次に、図４に示すように所定の位置にレー
ザビームを照射して、フラットケーブル２の絶縁被覆及
び導体、更にはフラットケーブル３の絶縁被覆を溶融し
て除去する。これにより、図５に示すようにスルーホー
ルが形成される。即ち、レーザビーム１Ｂは導体２Ｂと
導体３Ｂとを接続させるためのスルーホール４Ｂを形成
する。また、レーザビーム１Ｄは導体２Ｄと導体３Ｄ
を、レーザビーム１Ｅは導体２Ｅと導体３Ｅを、レーザ
ビーム１Ｆは導体２Ｆと導体３Ｆを、それぞれ接続させ
るためのスルーホール４Ｄ，４Ｅ，４Ｆを形成させる。
ザビームを照射して、フラットケーブル２の絶縁被覆及
び導体、更にはフラットケーブル３の絶縁被覆を溶融し
て除去する。これにより、図５に示すようにスルーホー
ルが形成される。即ち、レーザビーム１Ｂは導体２Ｂと
導体３Ｂとを接続させるためのスルーホール４Ｂを形成
する。また、レーザビーム１Ｄは導体２Ｄと導体３Ｄ
を、レーザビーム１Ｅは導体２Ｅと導体３Ｅを、レーザ
ビーム１Ｆは導体２Ｆと導体３Ｆを、それぞれ接続させ
るためのスルーホール４Ｄ，４Ｅ，４Ｆを形成させる。
【００１９】この過程において、フラットケーブル２と
フラットケーブル３間に存在する絶縁被覆部が、フラッ
トケーブル２，３間の空隙を閉鎖するようにスルーホー
ル４Ｂ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆの周囲に内壁を形成する。こ
の内壁が、スルーホール内に導電性充填材を充填する
際、この導電性充填材の空隙への漏洩を防止するもので
ある。
フラットケーブル３間に存在する絶縁被覆部が、フラッ
トケーブル２，３間の空隙を閉鎖するようにスルーホー
ル４Ｂ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆの周囲に内壁を形成する。こ
の内壁が、スルーホール内に導電性充填材を充填する
際、この導電性充填材の空隙への漏洩を防止するもので
ある。
【００２０】更に、フラットケーブル２の溶融した絶縁
被覆部の樹脂が流下して、フラットケーブル３に至って
溶着凝固する結果、フラットケーブル２とフラットケー
ブル３はこの状態を保って連結固定される。したがっ
て、これ以後のスルーホール内への導電性充填材の充填
工程を通して、両フラットケーブル２，３の正確な位置
を維持することができる。
被覆部の樹脂が流下して、フラットケーブル３に至って
溶着凝固する結果、フラットケーブル２とフラットケー
ブル３はこの状態を保って連結固定される。したがっ
て、これ以後のスルーホール内への導電性充填材の充填
工程を通して、両フラットケーブル２，３の正確な位置
を維持することができる。
【００２１】次に、図６に示すように形成されたスルー
ホール内に導電性充填材が充填される。図中では、スル
ーホール４Ｂ，４Ｄに既に導電性充填材５Ｂ，５Ｄが充
填されており、充填材の供給装置であるディスペンサー
１０がスルーホール４Ｅに充填中の状態を示している。
そして、この充填後に導電性充填材の溶融と固化のため
に加熱処理が施される。なお、導電性充填材の充填は、
ディスペンサー１０による他、手作業等で実施すること
も可能である。
ホール内に導電性充填材が充填される。図中では、スル
ーホール４Ｂ，４Ｄに既に導電性充填材５Ｂ，５Ｄが充
填されており、充填材の供給装置であるディスペンサー
１０がスルーホール４Ｅに充填中の状態を示している。
そして、この充填後に導電性充填材の溶融と固化のため
に加熱処理が施される。なお、導電性充填材の充填は、
ディスペンサー１０による他、手作業等で実施すること
も可能である。
【００２２】図７に示すように本実施例に係るフレキシ
ブル配線板の接続方法によるレーザビーム照射の説明図
である。この照射例では、レーザビーム１の焦点Ｆをフ
レキシブル配線板２２の上端面に位置させている。この
場合、レーザビーム１の出力エネルギー（ピークパワ
ー）が小さいと、スルーホールＨ１は比較的小径で浅い
穴となる。また、焦点Ｆがこの位置で、レーザビーム１
の出力エネルギーを大きくすると、スルーホールＨ２は
比較的小径で深い穴が形成される。
ブル配線板の接続方法によるレーザビーム照射の説明図
である。この照射例では、レーザビーム１の焦点Ｆをフ
レキシブル配線板２２の上端面に位置させている。この
場合、レーザビーム１の出力エネルギー（ピークパワ
ー）が小さいと、スルーホールＨ１は比較的小径で浅い
穴となる。また、焦点Ｆがこの位置で、レーザビーム１
の出力エネルギーを大きくすると、スルーホールＨ２は
比較的小径で深い穴が形成される。
【００２３】また、図８に示すようにレーザビーム１の
焦点Ｆをフレキシブル配線板２２の上方に位置させる
と、フレキシブル配線板２２の上端面を照射するレーザ
ビーム１はブロードになり、スルーホールの径も大きく
形成されることになる。このレーザビーム１の出力エネ
ルギーが小さいと、スルーホールＨ３は比較的大径で浅
い穴となる。また、焦点Ｆがこの位置で、レーザビーム
１の出力エネルギーを大きくすると、スルーホールＨ４
は比較的大径で深い穴が形成される。このように、レー
ザビームの出力エネルギー（ピークパワー）と照射時の
焦点位置を制御することによって、任意の径及び深さの
スルーホールを得ることが可能である。
焦点Ｆをフレキシブル配線板２２の上方に位置させる
と、フレキシブル配線板２２の上端面を照射するレーザ
ビーム１はブロードになり、スルーホールの径も大きく
形成されることになる。このレーザビーム１の出力エネ
ルギーが小さいと、スルーホールＨ３は比較的大径で浅
い穴となる。また、焦点Ｆがこの位置で、レーザビーム
１の出力エネルギーを大きくすると、スルーホールＨ４
は比較的大径で深い穴が形成される。このように、レー
ザビームの出力エネルギー（ピークパワー）と照射時の
焦点位置を制御することによって、任意の径及び深さの
スルーホールを得ることが可能である。
【００２４】図９に示すように本実施例に係るフレキシ
ブル配線板の接続方法に基づくフラットケーブル同時多
点穿孔加工装置の一例を示す。このフラットケーブル同
時多点穿孔加工装置Ｍは、１本のレーザー光１６と、透
過率３分の１の３基のハーフミラー１５Ｂ，１５Ｄ，１
５Ｅと、レンズ及び光ファイバー１２Ｂ，１２Ｄ，１２
Ｅと、出射ユニット１１Ｂ，１１Ｄ，１１Ｅから成る３
組の照射機構から構成されている。このレーザー光１６
は、３基のハーフミラー１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅを順に
透過する過程で、図中に示すように３本の反射光１４
Ｂ，１４Ｄ，１４Ｅに分離される。この分離された例え
ば反射光１４Ｂは、レンズ１３Ｂから光ファイバ１２Ｂ
を経て、出射ユニット１１Ｂに伝達される。
ブル配線板の接続方法に基づくフラットケーブル同時多
点穿孔加工装置の一例を示す。このフラットケーブル同
時多点穿孔加工装置Ｍは、１本のレーザー光１６と、透
過率３分の１の３基のハーフミラー１５Ｂ，１５Ｄ，１
５Ｅと、レンズ及び光ファイバー１２Ｂ，１２Ｄ，１２
Ｅと、出射ユニット１１Ｂ，１１Ｄ，１１Ｅから成る３
組の照射機構から構成されている。このレーザー光１６
は、３基のハーフミラー１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅを順に
透過する過程で、図中に示すように３本の反射光１４
Ｂ，１４Ｄ，１４Ｅに分離される。この分離された例え
ば反射光１４Ｂは、レンズ１３Ｂから光ファイバ１２Ｂ
を経て、出射ユニット１１Ｂに伝達される。
【００２５】この各出射ユニット１１Ｂ，１１Ｄ，１１
Ｅは、それぞれレーザビーム１Ｂ，１Ｄ，１Ｅをそれぞ
れフラットケーブル２の所定の位置に結像するよう照射
する。このように本実施例の同時多点穿孔加工装置Ｍ
は、同時に３本のレーザビームをフラットケーブルに一
挙に照射するものであるから、各レーザビームの熱溶融
作用によりフラットケーブル面にスルーホールが一挙に
３個形成させることができる。
Ｅは、それぞれレーザビーム１Ｂ，１Ｄ，１Ｅをそれぞ
れフラットケーブル２の所定の位置に結像するよう照射
する。このように本実施例の同時多点穿孔加工装置Ｍ
は、同時に３本のレーザビームをフラットケーブルに一
挙に照射するものであるから、各レーザビームの熱溶融
作用によりフラットケーブル面にスルーホールが一挙に
３個形成させることができる。
【００２６】この同時多点穿孔加工装置Ｍは、複数基の
ハーフミラーにより、１本のレーザー光を複数本のレー
ザビームに分岐させるものであり、生産性を大幅に向上
させることができる。したがって、３基のハーフミラー
構成に限定されることなく、ハーフミラーの配設によっ
てはさらに多くの分岐レーザビームを形成させることが
できる。
ハーフミラーにより、１本のレーザー光を複数本のレー
ザビームに分岐させるものであり、生産性を大幅に向上
させることができる。したがって、３基のハーフミラー
構成に限定されることなく、ハーフミラーの配設によっ
てはさらに多くの分岐レーザビームを形成させることが
できる。
【００２７】なお、前記において導電性物質として導電
性充填材を例に説明したが、これに限ることなく、例え
ばソルダや銀ペーストのような導電性接着材を適用して
も良い。また、上記実施例においては、複数のフラット
ケーブルの接続について説明したが、本発明の配線板の
接続方法は、フレキシブル配線板とリジッド配線板、及
び複数のリジッド配線板の接続にも適用されるものであ
る。
性充填材を例に説明したが、これに限ることなく、例え
ばソルダや銀ペーストのような導電性接着材を適用して
も良い。また、上記実施例においては、複数のフラット
ケーブルの接続について説明したが、本発明の配線板の
接続方法は、フレキシブル配線板とリジッド配線板、及
び複数のリジッド配線板の接続にも適用されるものであ
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る配線板
の接続方法においては、複数枚の配線板を重ね合わせて
から、該配線板を熱溶融可能なビームを上側の配線板に
照射して、該配線板の絶縁被覆及び導体とともに、少な
くとも下側の配線板の導体に至るまでを溶融除去してス
ルーホールを形成し、該スルーホール内に導電性充填材
を充填して複数の配線板間を導通接続する。
の接続方法においては、複数枚の配線板を重ね合わせて
から、該配線板を熱溶融可能なビームを上側の配線板に
照射して、該配線板の絶縁被覆及び導体とともに、少な
くとも下側の配線板の導体に至るまでを溶融除去してス
ルーホールを形成し、該スルーホール内に導電性充填材
を充填して複数の配線板間を導通接続する。
【００２９】これにより、溶融した上下両配線板間の絶
縁被覆部の樹脂は、上下両配線板間に存在する空隙を閉
じる壁を形成する。この壁がスルーホール内に導電性充
填材を充填する際、この導電性充填材の空隙への漏洩を
防止するので、短絡等によって生じる故障や事故を排除
することができる。よって、配線板の接続における安全
性及び信頼性を向上させることができる。
縁被覆部の樹脂は、上下両配線板間に存在する空隙を閉
じる壁を形成する。この壁がスルーホール内に導電性充
填材を充填する際、この導電性充填材の空隙への漏洩を
防止するので、短絡等によって生じる故障や事故を排除
することができる。よって、配線板の接続における安全
性及び信頼性を向上させることができる。
【００３０】また、スルーホールの形成に伴って複数の
配線板の位置決めが行われる。即ち、溶融した上下両配
線板間の絶縁被覆部の樹脂がスルーホールの周囲にて溶
着凝固する。これにより、上下両配線板はこの状態を保
って連結固定され、以後のスルーホール内への導電性充
填材の充填を通して、上下両配線板の位置が正確に確保
されることになる。よって、上下両配線板の保持手段は
不要となり、接続作業が簡素化され、生産性を著しく向
上させることができる。
配線板の位置決めが行われる。即ち、溶融した上下両配
線板間の絶縁被覆部の樹脂がスルーホールの周囲にて溶
着凝固する。これにより、上下両配線板はこの状態を保
って連結固定され、以後のスルーホール内への導電性充
填材の充填を通して、上下両配線板の位置が正確に確保
されることになる。よって、上下両配線板の保持手段は
不要となり、接続作業が簡素化され、生産性を著しく向
上させることができる。
【図１】本発明に係る配線板の接続方法の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１におけるスルーホールを形成する被覆溶融
部の拡大図である。
部の拡大図である。
【図３】本実施例の配線板の接続方法による加工開始時
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】図３に続くレーザビームの照射状態を示す斜視
図である。
図である。
【図５】図４に続く形成されたスルーホールの状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】図５に続く導電性充填材の充填状態を示す斜視
図である。
図である。
【図７】本実施例の配線板の接続方法によるレーザビー
ム照射例を示す説明図である。
ム照射例を示す説明図である。
【図８】図７とは異なるレーザビーム照射例を示す説明
図である。
図である。
【図９】本実施例の配線板の接続方法による同時多点穿
孔加工装置の構成例を示す斜視図である。
孔加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図１０】従来の配線板の接続方法による配線板構造の
断面図である。
断面図である。
【図１１】図１０における配線板構造の平面図である。
【図１２】図１１における配線板構造のＡ―Ａ断面図で
ある。
ある。
１ レーザビーム ２ 上側フラットケーブル ２Ａ，２Ｃ 絶縁被覆 ２Ｂ 導体 ３ 下側フラットケーブル ３Ａ，３Ｃ 絶縁被覆 ３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ 導体 ４ スルーホール ５ 導電性充填材 ６ 空隙 ７ 被覆溶融部 ８Ａ，８Ｂ 溶着面
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも片面が被覆された複数枚の配
線板にスルーホールを設けて相互に接続する配線板の接
続方法において、 前記複数枚の配線板を重ね合わせてから、該配線板を熱
溶融可能なビームを上側の配線板に照射して、該配線板
の絶縁被覆及び導体とともに、少なくとも下側の配線板
の導体に至るまでを溶融除去してスルーホールを形成
し、該スルーホール内に導電性充填材を充填して複数の
配線板間を導通接続することを特徴とする配線板の接続
方法。 - 【請求項２】 前記スルーホールの形成に伴って複数の
配線板の位置決めが行われることを特徴とする請求項１
記載の配線板の接続方法。 - 【請求項３】 前記ビームが、レーザビームであること
を特徴とする請求項１記載の配線板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184898A JP2863094B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184898A JP2863094B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 配線板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851279A true JPH0851279A (ja) | 1996-02-20 |
| JP2863094B2 JP2863094B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=16161262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6184898A Expired - Fee Related JP2863094B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2863094B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524109A (ja) * | 2002-04-23 | 2005-08-11 | アリーン テクノロジー コーポレイション | 可撓性ディスプレイ用の電気接触部 |
| JP2010272862A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Xerox Corp | 密集したアレイとフレックス回路との相互接続 |
| EP2288242A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-23 | Raytheon Company | Multi-layer microwave corrugated printed circuit board and method |
| US8043464B2 (en) | 2009-11-17 | 2011-10-25 | Raytheon Company | Systems and methods for assembling lightweight RF antenna structures |
| US8127432B2 (en) | 2009-11-17 | 2012-03-06 | Raytheon Company | Process for fabricating an origami formed antenna radiating structure |
| US8362856B2 (en) | 2009-11-17 | 2013-01-29 | Raytheon Company | RF transition with 3-dimensional molded RF structure |
| WO2013128197A1 (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | Novalia Ltd | Circuit board assembly |
| JP2014089797A (ja) * | 2010-07-15 | 2014-05-15 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法 |
| US9072164B2 (en) | 2009-11-17 | 2015-06-30 | Raytheon Company | Process for fabricating a three dimensional molded feed structure |
| WO2019225488A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 株式会社村田製作所 | 基板接合構造 |
-
1994
- 1994-08-05 JP JP6184898A patent/JP2863094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524109A (ja) * | 2002-04-23 | 2005-08-11 | アリーン テクノロジー コーポレイション | 可撓性ディスプレイ用の電気接触部 |
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| US8453314B2 (en) | 2009-11-17 | 2013-06-04 | Raytheon Company | Process for forming channels in a flexible circuit substrate using an elongated wedge and a channel shaped receptacle |
| US8362856B2 (en) | 2009-11-17 | 2013-01-29 | Raytheon Company | RF transition with 3-dimensional molded RF structure |
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| CN104272883A (zh) * | 2012-03-02 | 2015-01-07 | 诺瓦利亚公司 | 电路板组件 |
| WO2019225488A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 株式会社村田製作所 | 基板接合構造 |
| JPWO2019225488A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2021-04-22 | 株式会社村田製作所 | 基板接合構造 |
| US11096282B2 (en) | 2018-05-21 | 2021-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Substrate bonding structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2863094B2 (ja) | 1999-03-03 |
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