JPH03261200A - ディスクリート配線板及びその製造方法と製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、ディスクリート配線板及びその製造方法と製
造装置に関する。

【従来の技術】

従来のディスクリートプリント板（ディスクリートワイ
ヤプリント板とも称す）としては、例えば、雑誌「電子
技術’　８８−６第３０巻第９号２２頁」に記載されて
いるように、スルーホールやランドの設けられた通常の
プリント板（フォーマットボードとも称す）上に、絶縁
被覆線を数値制御された布線機（通称ＮＣ布線機）で布
線した後、ワイヤ間の接続が必要な個所には、予めスル
ーホールを設け、このスルーホールがワイヤ間の接続と
搭載部品を固定するはんだ接続部を形成していた。 また、特開昭５７−８３０８９号公報に見られるように
＃＠総被覆線を予め網目状に織ったものをプリント板に
接着し、電気的に接続したものも知られている。 【発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術はいずれも製造工程上、面倒かつ複雑な穴
あけ及びスルーホールめっき技術が必要である。このた
め、スペース的に無理が生し、高密度配線及び実装の妨
げとなっていた。また、絶縁被覆線を予め網目状に織っ
たものをプリント板に接着する方式のものにおいては、
この網目状に織った網線を不要な個所を切断し必要な回
路パターンに２次加工しなければならないという煩わし
さがあり、なお実装する上での十分な配慮がなされてい
ない。 したがって、本発明の目的は、このような従来の実装上
の問題を解消することに有り、その第１の目的は改良さ
れたディスクリート配線板を、第２の目的はその改良さ
れた製造方法を、そして第３の目的はその製造装置を、
それぞれ提供することにある。 【課題を解決するための手段１ 上記本発明の第１の目的は、 （１）、第１の布線ワイヤー列上に交差して第２の布線
ワイヤー列を重ね合わせ、前記交差した所定の交差点の
ワイヤー同志を選択的に溶接接続すると共に、これらワ
イヤー列間及びその表面を熱硬化性樹脂保護膜で被覆し
て成るワイヤー組線群と。 主表面に所定の接続ランドが配設されたプリント回路板
と、前記接続ランド上に搭載接続される電子部品とを有
し、前記ワイヤー組線群の少なくとも第１の布線ワイヤ
ー列の接続部と前記電子部品の接続端子とを前記接続ラ
ンド上にてはんだ接続して成るディスクリート配線板に
より、また、（２）、上記ワイヤー組線群が上記プリン
ト回路板に電気的に接続、搭載された構成において、少
なくとも前記ワイヤー組線群と前記プリント回路板との
間隙に、熱硬化性絶縁物を充填硬化して成る上記（１）
記載のディスクリート配線板により、達成される。 上記本発明の第２の目的は、 （３）、ワイヤーを布線機により、予め熱可塑性接着材
を保持したベース盤上に第１の布線ワイヤー列を布線形
成する工程と、次いで前記第１の布線ワイヤー列に交差
して第２の布線ワイヤー列を重ね合わせ布線する工程と
、前記第１、第２の布線ワイヤー列の所定の交差点にお
けるワイヤー同志を選択的に溶接接続して電気的に接続
する工程と。 前記交差点が選択的に溶接接続された布線ワイヤー組線
群の表面に熱硬化性樹脂を塗布し加熱硬化する工程と、
しかる後、前記熱可塑性接着材を溶解除去し前記ベース
盤から前記布線ワイヤー組線群を分離する工程を有して
成るワイヤー組線群の製造方法により、また、 （４）、上記熱可塑性接着材を導電性の熱可塑性接着材
で、上記ベース盤を導体ベース盤で構成すると共に、上
記第１、第２の布線ワイヤー列の所定の交差点における
ワイヤー同志を選択的に溶接接続して電気的に接続する
工程として、上記布線機のヘッドを一方の電極とし、前
記導体ベース盤を他方の電極として前記相互に接続すべ
き所定の交差点における布線ワイヤー同志をこれら画電
極で押圧、挟持することにより電気的に接続して通電溶
接する工程を有して成る上記（３）記載のワイヤ−組線
群の製造方法により、また、 （５）、上記ワイヤーを裸線で構成すると共に、上記所
定の交差点が選択的に溶接接続された布線ワイヤー組線
群の表面に熱硬化性樹脂を塗布し加熱硬化する工程にお
いて、前記熱硬化性樹脂を塗布するに際して上記ベース
盤に微振動を与えながら塗布し、上記第１、第２の布線
ワイヤー列の接続を要しない交差点領域にも前記樹脂が
十分に浸透するように成して塗布する工程を有して成る
上記（３）もしくは（４）記載のワイヤー組線群の製造
方法により、また、 （６）、上記ワイヤーを絶縁被覆線で構成すると共に、
上記第１、第２の布線ワイヤー列の所定の交差点におけ
るワイヤー同志を選択的に通電溶接して電気的に接続す
る工程として、前記通電溶接に先立ち上記相互に接続す
べき所定の交差点における布線ワイヤーの絶縁被覆を予
め除去する工程を付加して成る上記（４）記載のワイヤ
ー組線群の製造方法により、また、 （７）、上記（３）乃至（６）の何れか一つ記載のワイ
ヤー組線群の製造方法における最終工程に引き続き、予
め主表面に所定の接続ランドが配設されたプリント回路
板を準備し、前記接続ランド上にはんだペーストを形成
する工程と、前記プリント回路板の接続ランド上に前記
ワイヤー組線群の少なくとも第１の布線ワイヤー列の接
続部を位置合わせすると共に、これと電子部品の接続端
子とを前記接続ランドにはんだ接続することにより前記
ワイヤー組線群と電子部品とを搭載接続する工程とを有
して成るディスクリート配線板の製造方法により、そし
てまた、 （８）、上記プリント回路板の接続ランド上に前記ワイ
ヤー組線群の少なくとも第１の布線ワイヤー列の接続部
と電子部品の接続端子とをはんだ接続することにより前
記ワイヤー組線群と電子部品とを搭載接続する工程の後
に、前記プリント回路板と前記ワイヤー組線群とにより
形成される間隙に熱硬化性樹脂から成る絶縁物を充填硬
化せしめる工程を付加して成る上記（７）記載のディス
クリート配線板の製造方法により、遠戚される。 上記本発明の第３の目的は。 （９）、ワイヤー供給手段により送給されるワイヤーを
、数値制御手段により位置決めされる上下昇降、回転自
在なヘッドに案内されながら、支持手段により保持され
予め表面に熱可塑性接着材が被覆されたベース盤上の所
定ルート位置に、前記ヘッドの加熱圧着手段により布線
するワイヤー布線機を備えたワイヤー組線群の製造装置
において、第１の布線ワイヤー列上に交差して第２の布
線ワイヤー列を重ね合わせ、前記交差した所定の交差点
のワイヤー同志を選択的に溶接接続するに際し、これら
２本のワイヤーを前記ヘッドとベース盤の支持手段によ
り押圧挟持した状態で局部的に溶接接続する手段を具備
して成るワイヤー組線群の製造装置により、また、 （１０）、上記ヘッドに絶縁被覆ワイヤーの絶縁被覆を
局部的に除去する手段を配設し、上記布線されるワイヤ
ーが絶縁被覆ワイヤーである時、上記交差点でこれら２
本のワイヤーの絶縁被覆を例えばカッタで機械的に剥離
するか、もしくはレーザ光で焼き切る等の手段で予め除
去して溶接接続しながら布線し得るように成した上記（
９）記載のワイヤー組線群の製造装置により、また、（
１１）、上記ヘッドに裸ワイヤーを絶縁被覆する手段を
配設し、上記布線されるワイヤーが裸ワイヤーである時
、上記交差点でこれら２本のワイヤーが溶接接続される
部分を除き前記ヘッドで裸ワイヤーを挾み、かかるヘッ
ドから熱硬化性もしくは紫外線硬化性の樹脂を供給、硬
化する手段により絶縁被覆しながら布線し得るように成
した上記（９）記載のワイヤー組線群の製造装置により
、そしてまた。 （１′２）、上記ヘッドとベース盤の支持手段により押
圧挟持した状態で局部的に溶接接続する手段として、前
記ヘッド及びベース盤をそれぞれ導体で構成し電極とす
ると共に、これら画電極に電力供給手段を接続し、交差
した所定の交差点のワイヤー同志を選択的に通電溶接接
続するようにして成る上記（１０）もしくは（１１）記
載のワイヤー組線群の製造装置により、遠戚される。 ［作　用１ 本発明の特徴の一つは、ワイヤー組線群の構成にあり、
ワイヤーは数値制御されたＮＣ布線機により、周知の手
法によりプリント回路板の接続ランドパターンに対応し
た接続端子を形成しながら樹脂中に埋設されて布線され
る。したがって、本発明のワイヤー組線群は、従来の網
線のごとく織り込まれたものでなく、２次元に布線され
たものが積み重ねられた構造をとり、その上、下の交差
点で、回路上必要な箇所に限り、局部的に点溶接接続さ
れている。それ故、この上、下に布線されたワイヤー列
は、この接続点で相互に固定されるが、これだけでは不
安定であるため、全体が熱硬化性樹脂保護膜で被覆され
、上、下のワイヤー列が位置ズレを起すことなしに一体
的に安定に保持され、しかもこの種の保護膜は＃＠縁物
であるため、このワイヤー組線群の信頼性向上に寄与す
る。 ワイヤー組線群の製造方法において、熱可塑性接着材を
保持したベース盤は、以下のような重要な役割と作用を
有するが、終局的にディスクリート配線板の構成要素と
しては残らない。つまり、接着材は、布線時のワイヤー
を一時的にベース盤上に固定する作用を有する。布線機
のヘッドに案内され、ヘッドの加熱押圧によりワイヤー
は好ましくは線径の約半分を残して接着材中に埋設され
る。また、接着材に金属粉等の導体を分散せしめ導電性
を付与し、ベース盤をも金属板等の導体で構成した場合
には、ワイヤー交差点の通電による溶接接続に際して一
方の電極をこのベース盤とし、他方の電極を布線機のヘ
ッドとして、布線しながらワイヤー列間の接続を可能と
する。この接続時に上記導電性接着材は、ベース盤とヘ
ッドに押圧された２本のワイヤーへの通電の信頼性を高
める作用をする。なお、この接着材は、その後の熱硬化
性樹脂による保護膜形成後はベース盤からワイヤー組線
群を分離する際に溶解除去される。つまり、絶縁コーテ
ィングした熱硬化性樹脂はワイヤー組線群の一構成要素
として残すが、接着材は。 ワイヤー布線時の仮固定に供するのみで除去されるもの
である。ベース盤上に保持されるこの接着材の厚みは、
ワイヤーの交差点での溶接を阻害しないように、また、
その後の熱硬化性樹脂のコーティングを考慮して決定さ
れる。つまり、ワイヤーを完全に埋め込まないで表面の
一部が露出する程度に、好ましくはワイヤー線径の約半
分程度の厚さにする。これにより、ワイヤー交差点の接
続部をヘッドで押圧することにより相互に良好に接触さ
せることができ、溶接を容易、確実にする。 また、ワイヤー露出部に熱硬化性樹脂をコーティングす
ることにより、溶接を不要とする交差点上にはワイヤー
間の絶縁を良好ならしめると共に、この熱硬化性樹脂で
ワイヤー組線群全体を一体化することにより機械的にも
補強することができるため、その後のベース盤からの分
離に際しても、また、プリント回路板への実装に際して
も、信頼性の高い作業を可能とする。 好ましいワイヤー列間の接続につき、さらに詳述すると
、ワイヤー間の接続は、先ず、ワイヤーは溶接が安定し
て行なわれるよう、例えばＡｇめっき無酸素銅線を用い
て、ＮＣ布線を行ない、ワイヤー間の接続が必要な箇所
は、ワイヤーを交差させ、その下側にはベース盤として
の金属板を下電極として位置させ、又、上電極にはＮＣ
制御された点溶接に必要な大きさだけを有する布線ヘッ
ド兼用の微小電極を配置させ１点溶接を行なうことによ
り、ワイヤー間を接続するようにし、その後、下電極を
ワイヤーから分離の後、ワイヤーの接続不要の部分を絶
縁するために、ワイヤーの全表面を絶縁コーティングし
、更に搭載電子部品とこのようにして得られたワイヤー
組線群との接続は、プリント回路板（フォーマット）上
の表面実装用パターン（ランド）上ではんだリフロー技
術により、接続させるようにしである。 なお、上記作用例は、−例を述べたものであるが、ワイ
ヤーとして絶縁被覆線を用い、ワイヤー間接続の必要な
即ち溶接接続の必要な箇所だけ絶縁被覆を除去し、溶接
する場合も、基本的には上記と同様に作用する。 〔実施例〕 実施例　１ 以下、本発明の一実施例を図面により説明する。 第１図は１本発明の製造工程を示す断面図であり、第１
図（ａ）〜（ｇ）はその製造工程の各段階を工程順に示
したものである。 第１図（ａ）において、１は熱可塑性接着材２を塗布し
た金属ベース板で、この金属ベース板上に直径０．１６
１１１１程度のＡｇめっき無酸素銅線（ワイヤー）３．
３′が上、千２重に交差するよう、ＮＣ制御された布線
機により、予め予定した位置に配線が終了した状態を示
している。ワイヤー３．３′は、それぞれ第１、第２の
布線ワイヤー列を構成するが、それらの交差点４．４′
の下側のワイヤー３′　（第１のワイヤー列）において
、その直径の約半分が接着材層２に埋め込まれることに
より、金属ベース板１の表面にワイヤーが接触する程度
の厚さに塗布され、ワイヤーの固定も行なわれるように
調整されている。 第１図（ｂ）においては、ワイヤー交差点で電気的に接
続されるべき所定の交差点４上にのみ、点溶接用の布線
案内ヘッドを兼ねた上側電極５が逐次位置させることが
出来るようＮＣ制御された電極５を、交差点４上に配置
し、ワイヤー間を点溶接している。 第１図（ｃ）の段階では、第１図（ｂ）の段階で接続し
た溶接箇所以外のワイヤー全表面に、ワイヤーをｆ／＠
縁するための絶縁コーティング６を施す。 この場合、ワイヤー間を接続する必要のない箇所４′　
（ワイヤー交差部）にも絶縁コーテイング材が十分に浸
透するよう、絶縁コーテイング材６は、比較的表面張力
の小さな液状タイプとし、更にコーテイング材塗布時は
、金属ベース板１全体に微振動を加えるようにしである
。なお、絶縁コーテイング材６は例えばエポキシ樹脂、
フェノール樹脂等の耐熱性の熱硬化性樹脂絶縁物が使用
される。 第１図（ｄ）においては、第１図（ｃ）の段階で塗布し
たコーテイング材を固化させてから、接着材付き金属ベ
ース板１を取り除く。この方法としては接着材層２が熱
可塑性であることから、先ず、接着材層２を加熱し、ワ
イヤーの一群（ワイヤー組線群と称している）が、接着
材付き金属ベース板１から除去できるようにした後、ワ
イヤー組線群３０を分離し、その後、このワイヤー組線
群３０のワイヤー表面上に付着した熱可塑性接着材２を
、溶剤を用いて化学的に完全に除去・洗浄するようにし
ている。このようにして、後にプリント回路板上に搭載
する信号回路を構成したワイヤー組線群３０を完成した
。 一方、第１図（ｅ）に示す如く、銅張積層板を用いて、
電源・グランド配線パターン７．７′等を予めエツチン
グ形成して成るフォーマットボード（いわゆるプリント
回路板）８を準備し、このフォーマットボード８上に、
最終的に実装しようとしている表面実装用電子部品９の
リード搭載位置部１０に、予めはんだペースト１１を印
刷したものに加工した後、上記第１図（ｄ）で準備した
ワイヤー組線群３０を位置合せの後、所定位置に搭載す
る。第１図（ｆ）は、この位置合せ、搭載された状態で
、はんだペースト１１を溶融するいわゆるはんだリフロ
ー１１′により、これらフォーマットボード８、ワイヤ
ー組線群３０及び電子部品９を一体化する工程となって
いる。 さらに、ワイヤー組線群３０のフォーマットボード８に
対する固定を完全にするため、第１図（ｇ）に示す如く
、第１図（ｃ）工程と同様の全面絶縁コーティングする
ような工程になっている。 以上はワイヤー３．３′として裸線を用い、且つ溶接機
のワイヤー上で、第１図（ｃ）に示したように絶縁の必
要な箇所への絶縁化方法として、液状絶縁コーテイング
材を用いた場合についてその代表例を基に説明したもの
である。 実施例　２ 第２図は、上記実施例１と同しように裸線を用いるが絶
縁化の方法として布線機のヘッド部において、布線直後
の裸線上に液状の＃＠縁ココ−ティング樹脂必要箇所へ
供給・塗布すると同時に、瞬時硬化により、その裸線上
に塗布したコーテイング材を硬化（２液性硬化・紫外線
硬化タイプ）させてしまう機能を持たせた他の実施例を
示したものである。 つまり、この実施例は布線しながら裸線を絶縁被覆処理
し、かつ必要な交差点においては、第１、第２のワイヤ
ー列の溶接接続をも行なうことのできるワイヤー組線群
の製造方法とその装置構成の一例を示すものである。 第２図（ａ）は、裸線を用い、溶接と溶接後の絶縁被覆
機能とを有する布線機の要部概略図を示したものである
。この図は、予め支持手段（図面省略）により保持され
た熱可塑性接着材２の形成された金属ベース板１上に既
に第１のワイヤー列３′が布線されており、その上に第
２のワイヤー列３を布線している状態を示している。布
線機は周知の手段で数値制御されるヘッド部１２を有し
ているが、ここではこの実施例特有の機能を備えたヘッ
ド構造を有している。すなわち、本実施例のヘッド構造
は３種の機能に大別できる上、下昇降自在なヘッド部か
ら構成されている。その第１のヘッド部は、回転自在な
スタイラス１３とワイヤーカッタ１４を備え、指示され
たプログラムに従ってワイヤー３を案内し布線する。ス
タイラス１３は加熱手段を有しており、ワイヤー３をベ
ース板１に押圧することにより接着材を溶融しながら埋
設する。ワイヤー３は、必要に応しカッター１４が降下
して切断される。１６は後述する第２のヘッドを構成す
るキュア機能付絶縁コーテイング材供給ヘッドである。 １５は第３のヘッドで溶接用上側電極を構成し、所定の
接続すにきワイヤー交差点４において、２本のワイヤー
３．３′をベース板１側へ押圧し、通電することにより
点接続ができる構成となっている。 次に第２図（ｂ）により、ワイヤー３が絶縁被覆される
工程につき説明する。この図は第１図（ａ）のＡ部を拡
大した斜視図で、絶縁被覆材としては２液性硬化タイプ
のものを用いる例である。 即ち、布線直後の裸ＡＩ３．３′上に、キュア機能付き
ＩＮ！Ａａ′コーティング材供給ヘッド１６の中の２つ
の樹脂供給通路即ち、ひとつは、液状絶縁コーティング
樹脂供給通路１８であり、もう一方は、１８の樹脂を瞬
時に硬化させるための硬化剤供給通路１９であって、こ
れら２つの通路を通った後、各々の樹脂の射出口２０．
２１より裸線３．３′上に供給された２つの樹脂は、混
ざりあうことによって化学反応を起こし、瞬時に裸線上
で硬化し。 絶縁コーテイング膜を形成することとなる。 なお、各々の樹脂を供給するタイミング、供給量のコン
トロールは、予めプログラミングされたＮＣ制御によっ
て行なわれる構造になっている。 一方、第２図（ｃ）は、紫外線硬化タイプの樹脂絶縁被
覆材を用いた場合のヘッド構成を示したもので、樹脂の
供給通路は、１８の一方だけでよく、硬化用の紫外光は
、２２の光ケーブルを通して、２３の紫外線照射口より
、２０の射出口より供給された樹脂を照射できるような
構造になっている。 なお、この樹脂及び紫外線照射のタイミング、供給量（
照射量）は、前述同様、予めプログラミングされたＮＣ
制御により行なわれる構造になっている。 実施例　３ 第３図は裸線を用い、２本の裸線交差点部において、そ
の２本の裸線間に予めエアーギャップ４０が存在するよ
うな位置関係で布線ができるようにした布線機を用いて
布線をした場合の状態を示す要部断面図である。 即ち、ワイヤー３を３′と交差するように布線する場合
、最終的に電気的に接続しようとする交差点４に対して
は、３と３′とが比較内接するようワイヤ自身が引っ張
られた状態で布線が成されるようになっており、逆に、
最終的に電気的に絶縁しようとする交差点４′に対して
は、３を布線する際、４′の位置でワイヤーが垂直方向
に半円を描くような形に成形しつつ布線が威され、エア
ギャップ４０が形成されるように、ＮＣ布線機が予めプ
ログラミングされる機構になっている。 この後、熱硬化性樹脂Ｍｌ物で全面コーティングすれば
、交差点４′にはエアギャップが形成されているため、
樹脂液が浸透し易く良好な絶縁コーティングが実現でき
る。ワイヤー組線群３０のベース板１からの分離は前記
実施例１に示した第１図（ｄ）の工程と同様であり、そ
の後のプリント回路板への搭載工程も第１図（ｅ）〜第
１図（ｇ）と同様にしてディスクリート配線板を実現し
た。 なお、第３図のワイヤー組線群３０の形成時に、交差点
４′にニアギャップを形成した状態で、その後のＩｆ！
ｌｉコーティングを省略してベース板１からワイヤー組
線群を分離することも可能である。 しかし、前述のように絶縁コーティングしてから分離し
た方が、分離及び実装作業時の高信頼性を確保する上か
らも好ましい。 実施例　４ 第４図、第５図は、絶縁被覆線を用いる場合の例を示し
たもので、被覆を局部的に除去する手段として、布線機
のヘッド部に被覆−を局部的に剥ぐためのカッター機能
もしくはレーザ光の熱によるストリッパ機能を持たせた
布線機を用いる場合の布線機のヘッド要部構造を示す斜
視図をそれぞれ示す。すなわち５第４図は機械的に絶縁
被覆線の絶縁被覆６′を剥ぐカッター２４を布線機のヘ
ット部に配設するもので、ワイヤー３，３′の交差点に
おいて、溶接接続を必要とする箇所についてのみ選択的
に絶縁被覆６′を剥ぎながら、溶接ヘッド〔第２図（ａ
）の電極１５と同様〕で点溶接をする。カッター２４の
構造は１図示のとおり絶縁被覆部６′を切断し、挾んで
剥離する構成となっている。 一方、第５図のレーザ光照射ヘッド２５による場合は、
ワイヤーの絶縁被覆６′を除去すべき箇所に来たとき、
レーザ光を照射し、加熱により局部的に消失させるもの
である。上記いずれのヘッドも、前記実施例２で説明し
た第２図（ａ）のヘッド部１２における絶縁被覆ヘッド
１６の代りに配設すればよい。 実施例　５ 第６図は、ワイヤー組線群３０及び電子部品９をフォー
マットボード８上に搭載実装した完成後のディスクリー
ト配線板の要部断面図を示したものであるも即ち、電源
及びアース回路７．７′が形成されたフォーマットボー
ド（プリント板）の両面に、信号回路を構成するワイヤ
ー組線群３０と電子部品９のリード９′がはんだ１１′
　（リフロー後のはんだ）により接続固定されている。 ワイヤー組線群３０を構成するワイヤー列３．３′が、
それぞれの交差点で電気的に接続する場合には、３と３
′とが溶接により接続され、交差点４を形成している。 一方、３と３′とを電気的にＩｌｌする場合には、３と
３′とが絶縁コーティングもしくはエアギャップにより
、電気的にｔＩＡ縁された交差点４′を形成している。 又、これら交差点以外の裸線の全表面には、絶縁コーテ
イング材６により絶縁と同時にワイヤーの保護膜を形成
している。 このようにして形成されたディスクリートワイヤープリ
ント板上に、電子部品９を搭載するに当って、フォーマ
ットボード８、ワイヤー３と電子部品のリード９′εを
一括接続する手段として、はんだペーストを用いたりフ
ロ一方式による表面実装方式により、前述の３者を一体
接続する構造になっている。 なお、第６図の実施例においては、フォーマットボード
８の両面を電気的に接続する手段としてスルーホールめ
っき１７を用いる場合を示している。 なお、フォーマットボート８とワイヤー組線群３０との
間隙４１には、好ましくは絶縁コーテイング材６で充て
んしておくことが望ましい。 〔発明の効果〕 本発明によれば、通常のディスクリートプリント板のよ
うに、ワイヤー間の接続必要箇所に、穴あけ及びスルー
ホールめっきする必要がないため、超高密度なワイヤー
配線を可能とすると同時に、製造工程が簡単なため、安
価なディスクリートプリント板を提供することができる
。 また、ワイヤーとしても裸線、絶縁被覆線のいずれもが
使用でき、それに適したヘッド部を備えたワイヤー布線
機により、信号回路に好適なワイヤー組線群を容易に製
造でき、高密度実装の実用化に貢献するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント板の代表的製造工程であるワ
イヤー組線群の製造工程とプリント板への実装工程の各
段階を工程順に示した断面図、第２図は裸線を用い、交
差点溶接後の絶縁化方法として、キュア機能付き、絶縁
コーテイング材供給ヘッドを有する布線機におけるヘッ
ド部の要部構造を示す図、第３図は裸線を用い、２本の
裸線交差点部において、その２本の裸線間に予めエアギ
ャップが存在するような位置関係で布線ができるように
した布線機を用いて布線をした場合の状態図、第４図、
第５図は、絶縁被覆線を用いる場合しこ被覆を局部的に
除去方法としてのヘッド部の構成を示したもので、カッ
ター機能付ヘッド、レーザ光の熱によるストッパ機能を
持たせたレーザ照射ヘッドの構造をそれぞれ示す斜視図
、そして、第６図は本発明によるディスクリートプリン
ト板の完成後の状態を示す断面図である。 〈符号の説明〉 １・・・熱可塑性接着材付き金属ベース板２・・・熱可
塑性導電性接着材 ３．３′・・・ワイヤー（Ａｇめっき無酸素銅線）４．
４′・・・ワイヤー交差点 ５・・・溶接用上側電極　　６・・・絶縁コーティング
６′・・・絶縁被覆 ７．７′・・・電源・グランド配線パターン８・・・フ
ォーマットボート（プリント回路板）９・・・電子部品
　　　　　９′・・・電子部品のり−ド１０・・・リー
ド搭載位置部 １１・・・はんだペースト １１′・・・リフロー後のはんだ １２・・・布線機ヘッド部　１３・・・スタイラス１４
・・・ワイヤーカッタ　１５・・・溶接用上側電極１６
・・・キュア機能付き絶縁コーテイング材供給ヘッド １７・・・スルーホール １８・・・液状絶縁コーティング樹脂供給通路１９・・
・液状絶縁コーティング樹脂用硬化剤供給通路 ２０・・・液状絶縁コーティング樹脂射出口２１・・・
液状絶縁コーティング樹脂用硬化剤射出口２２・・・液
状絶縁コーティング樹脂硬化用光ケーブル通路 ２３・・・液状絶縁コーティング樹脂硬化用紫外線照射
口 ２４・・・ワイヤーストリップ機能付きストリッパ２５
・・・ワイヤーストリップ機能付きレーザ光照射ヘッド

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. １．第１の布線ワイヤー列上に交差して第２の布線ワイ
   ヤー列を重ね合わせ、前記交差した所定の交差点のワイ
   ヤー同志を選択的に溶接接続すると共に、これらワイヤ
   ー列間及びその表面を熱硬化性樹脂保護膜で被覆して成
   るワイヤー組線群と、主表面に所定の接続ランドが配設
   されたプリント回路板と、前記接続ランド上に搭載接続
   される電子部品とを有し、前記ワイヤー組線群の少なく
   とも第１の布線ワイヤー列の接続部と前記電子部品の接
   続端子とを前記接続ランド上にてはんだ接続して成るデ
   ィスクリート配線板。
2. ２．上記ワイヤー組線群が上記プリント回路板に電気的
   に接続、搭載された構成において、少なくとも前記ワイ
   ヤー組線群と前記プリント回路板との間隙に、熱硬化性
   絶縁物を充填硬化して成る請求項１記載のディスクリー
   ト配線板。
3. ３．ワイヤーを布線機により、予め熱可塑性接着材を保
   持したベース盤上に第１の布線ワイヤー列を布線形成す
   る工程と、次いで前記第１の布線ワイヤー列に交差して
   第２の布線ワイヤー列を重ね合わせ布線する工程と、前
   記第１、第２の布線ワイヤー列の所定の交差点における
   ワイヤー同志を選択的に溶接接続して電気的に接続する
   工程と、前記交差点が選択的に溶接接続された布線ワイ
   ヤー組線群の表面に熱硬化性樹脂を塗布し加熱硬化する
   工程と、しかる後、前記熱可塑性接着材を溶解除去し前
   記ベース盤から前記布線ワイヤー組線群を分離する工程
   を有して成るワイヤー組線群の製造方法。
4. ４．上記熱可塑性接着材を導電性の熱可塑性接着材で、
   上記ベース盤を導体ベース盤で構成すると共に、上記第
   １、第２の布線ワイヤー列の所定の交差点におけるワイ
   ヤー同志を選択的に溶接接続して電気的に接続する工程
   として、上記布線機のヘッドを一方の電極とし、前記導
   体ベース盤を他方の電極として前記相互に接続すべき所
   定の交差点における布線ワイヤー同志をこれら両電極で
   押圧、挟持することにより電気的に接続して通電溶接す
   る工程を有して成る請求項３記載のワイヤー組線群の製
   造方法。
5. ５．上記ワイヤーを裸線で構成すると共に、上記所定の
   交差点が選択的に溶接接続された布線ワイヤー組線群の
   表面に熱硬化性樹脂を塗布し加熱硬化する工程において
   、前記熱硬化性樹脂を塗布するに際して上記ベース盤に
   微振動を与えながら塗布し、上記第１、第２の布線ワイ
   ヤー列の接続を要しない交差点領域にも前記樹脂が十分
   に浸透するように成して塗布する工程を有して成る請求
   項３もしくは４記載のワイヤー組線群の製造方法。
6. ６．上記ワイヤーを絶縁被覆線で構成すると共に、上記
   第１、第２の布線ワイヤー列の所定の交差点におけるワ
   イヤー同志を選択的に通電溶接して電気的に接続する工
   程として、前記通電溶接に先立ち上記相互に接続すべき
   所定の交差点における布線ワイヤーの絶縁被覆を予め除
   去する工程を付加して成る請求項４記載のワイヤー組線
   群の製造方法。
7. ７．請求項３乃至６の何れか一つ記載のワイヤー組線群
   の製造方法における最終工程に引き続き、予め主表面に
   所定の接続ランドが配設されたプリント回路板を準備し
   、前記接続ランド上にはんだペーストを形成する工程と
   、前記プリント回路板の接続ランド上に前記ワイヤー組
   線群の少なくとも第１の布線ワイヤー列の接続部を位置
   合わせすると共に、これと電子部品の接続端子とを前記
   接続ランドにはんだ接続することにより前記ワイヤー組
   線群と電子部品とを搭載接続する工程とを有して成るデ
   ィスクリート配線板の製造方法。
8. ８．上記プリント回路板の接続ランド上に前記ワイヤー
   組線群の少なくとも第１の布線ワイヤー列の接続部と電
   子部品の接続端子とをはんだ接続することにより前記ワ
   イヤー組線群と電子部品とを搭載接続する工程の後に、
   前記プリント回路板と前記ワイヤー組線群とにより形成
   される間隙に熱硬化性樹脂から成る絶縁物を充填硬化せ
   しめる工程を付加して成る請求項７記載のディスクリー
   ト配線板の製造方法。
9. ９．ワイヤー供給手段により送給されるワイヤーを、数
   値制御手段により位置決めされる上下昇降、回転自在な
   ヘッドに案内されながら、支持手段により保持され予め
   表面に熱可塑性接着材が被覆されたベース盤上の所定ル
   ート位置に、前記ヘッドの加熱圧着手段により布線する
   ワイヤー布線機を備えたワイヤー組線群の製造装置にお
   いて、第１の布線ワイヤー列上に交差して第２の布線ワ
   イヤー列を重ね合わせ、前記交差した所定の交差点のワ
   イヤー同志を選択的に溶接接続するに際し、これら２本
   のワイヤーを前記ヘッドとベース盤の支持手段により押
   圧挟持した状態で局部的に溶接接続する手段を具備して
   成るワイヤー組線群の製造装置。
10. １０．上記ヘッドに絶縁被覆ワイヤーの絶縁被覆を局部
    的に除去する手段を配設し、上記布線されるワイヤーが
    絶縁被覆ワイヤーである時、上記交差点でこれら２本の
    ワイヤーの絶縁被覆を予め除去して溶接接続しながら布
    線し得るように成した請求項９記載のワイヤー組線群の
    製造装置。
11. １１．上記ヘッドに裸ワイヤーを絶縁被覆する手段を配
    設し、上記布線されるワイヤーが裸ワイヤーである時、
    上記交差点でこれら２本のワイヤーが溶接接続される部
    分を除き裸ワイヤーを絶縁被覆しながら布線し得るよう
    に成した請求項９記載のワイヤー組線群の製造装置。
12. １２．上記ヘッドとベース盤の支持手段により押圧挟持
    した状態で局部的に溶接接続する手段として、前記ヘッ
    ド及びベース盤をそれぞれ導体で構成し電極とすると共
    に、これら両電極に電力供給手段を接続し、交差した所
    定の交差点のワイヤー同志を選択的に通電溶接接続する
    ようにして成る請求項１０もしくは１１記載のワイヤー
    組線群の製造装置。