JP2005524109A - 可撓性ディスプレイ用の電気接触部 - Google Patents
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Abstract
可撓性電子無線識別（ＲＦＩＤ）又はディスプレイ装置、及びこれを製造する方法。可撓性電子無線識別（ＲＦＩＤ）又はディスプレイ装置は、上面及び底面を有する可撓性基板を備える。上面は電気部品を備える。可撓性基板は、上面から底面までを通り抜ける開口部を備える。導電層は、可撓性基板に結合され、開口部は、該導電層の少なくとも一部を露出させる。開口部は、導電性材料により充填されて、導電層の少なくとも一部に対する第１の電気接触部と、可撓性基板上の電子部品に対する第２の電気接触部とを形成する。
Description
（関連出願）
本出願は、２００１年４月２５日付で出願された「可撓性ディスプレイのための接触部」という名称の米国仮特許出願番号第６０／２８６，８３８号に基づくものである。本出願は上記の仮出願に基づく優先権を主張するものである。
本出願は、２００１年４月２５日付で出願された「可撓性ディスプレイのための接触部」という名称の米国仮特許出願番号第６０／２８６，８３８号に基づくものである。本出願は上記の仮出願に基づく優先権を主張するものである。
本発明は、可撓性ディスプレイ及び無線（ＲＦ）タグの電気接触部を形成する方法及び装置に関する。
可撓性ディスプレイ、特に流体内自己集合を含む工程を通して製造される可撓性ディスプレイの製造は、ディスプレイ装置の片面上に電気相互接続部を生成することにより行われてきた。そうしたディスプレイ装置の例は、２０００年９月２７日付で出願された係属中の米国特許出願整理番号第０９／６７１，６５９号に示されている。
本発明の１つの例示的な実施形態においては、可撓性ディスプレイ装置を製造する方法は、可撓性ディスプレイ装置の一部を形成し、導電層を含む底面を有する可撓性基板の上面に開口部を形成することを含み、該開口部は該導電層の少なくとも一部を露出させる。この方法は、更に、開口部を導電性材料により充填することを含み、これは、導電層の少なくとも一部に対する電気接触部を形成し、該導電性材料は、更に、上面における電気ディスプレイ部品に対する電気接触部を形成する。
別の例示的な実施形態においては、可撓性ディスプレイ装置を製造する方法は、可撓性ディスプレイ装置の一部を形成し、複数のコンダクタが上面の下方に配設された可撓性基板の前記上面に開口部を形成することを含み、該開口部は該複数のコンダクタの少なくとも一部を露出させる。この方法は、更に、開口部を導電性材料により充填することを含み、これは、複数のコンダクタの少なくとも一部に対する電気接触部を形成し、該導電性材料は、更に、上面における電気ディスプレイ部品に対する電気接触部を形成する。
本発明の方法は、更に、無線（ＲＦ）タグを製造するのに用いて、基板上に両面接触部を有する無線タグ又はその一部を生成する無線（ＲＦ）タグを製造することができる。
本発明は、同じ参照番号が同じ要素を示す添付図面の図において、限定するものではなく一例として示される。
以下の説明においては、本発明の完全な理解を与えるために、特定の材料、処理パラメータ、処理段階などの幾多の特定の詳細が述べられる。当業者であれば、特許請求される本発明を実施するためには、必ずしもこれらの詳細に特に従う必要はないことを理解するであろう。他の場合においては、本発明を不明瞭なものにしないように、周知の処理段階、材料などは述べられない。
本発明は、１つの実施形態においては、レーザ穿孔を用いて、可撓性ディスプレイ又はＲＦタグに裏面電気接触部を形成する方法に関する。本発明はまた、裏面電気接触部を有する可撓性ディスプレイ又はＲＦタグといった装置に関する。プラスチックディスプレイのような可撓性ディスプレイを製造する工程においては、金属裏材を用いて、ディスプレイ製造工程全体にわたり、プラスチック基板の寸法安定性を向上させることができる。一例においては、接着剤層を用いて、金属裏材をプラスチック基板に接合する。ディスプレイ製造工程がロールツーロール工程（紙が製造される多くの場合の方法と同様である）を用いる場合には、寸法安定性が有益になる。この金属裏材は、従来、電気接触部を与えるために区分化されるということはなかった。本発明においては、この金属裏材その他の導電性裏材が、１つ又はそれ以上の電極に区分化される。
本発明の１つの実施形態においては、プラスチックディスプレイ基板の中に傾斜する壁をもつ貫通穴を形成するため、及び／又は、貫通穴自体が異なる方法によりプラスチックの中にパターン加工されている場合には、金属裏材をプラスチックディスプレイ基板に接合している接着剤層を除去するために、レーザ穿孔が用いられる。好ましい実施形態は、レーザ穿孔を、貫通穴を形成すること、並びに、金属裏材をプラスチックディスプレイ基板又はＲＦ装置に接合している接着剤層を除去することの両方に対して用いる。
レーザ穿孔を用いることにより、基板、レーザ波長、及びレーザのパルスエネルギに依存する高度に再生産可能な穴の大きさ及び側壁の傾斜をもって、高精度かつ高率で貫通穴を形成することができる。貫通穴の接続は、以下に限定されるものではないが、金属蒸着法、金属スパッタリング法、電気めっき又は無電解めっき、導電性エポキシ、導電性ポリマーなどのスクリーン印刷を含む幾多の方法により完成させることができる。
本発明は、液晶、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、及びポリマー発光ダイオード（ＰＯＥＤ）を含む種々のディスプレイ技術及びディスプレイ媒体と併せて用いることができる。１つの実施形態においては、金属裏材を、上方発光アクティブマトリクスのＯＬＥＤディスプレイ、並びに、上方発光又は下方発光パッシブマトリクスのディスプレイにおいて電極として用いて、そうしたディスプレイによって消費される大量の電流を送ることができる。典型的には、何十ミクロンもの厚さである金属裏材は、１つの実施形態においては、ディスプレイ製造工程において寸法安定性を与え（種々の工程に曝される（ロールツーロール・ウェブ工程において）基板に対する構造上の支持を効率的に与える）、後続して、１つ又はそれ以上の個別の電極にパターン加工される。１つの実施形態においては、金属裏材は、該金属裏材を含む構造体全体の少なくとも１０％の厚さである。そうした厚手の金属電極は、僅かな電圧低下のみで大量の電流を送ることを可能にする。レーザ穴穿孔の後には、金属スパッタリング又は金属めっきのような好適なバイア完成技術が続き、その密に近接したドライバ電子装置に対して、高度に再生産可能であり、短く、低抵抗で、良好に位置合わせされた接続部を迅速に形成することを可能にする。
本発明の１つの適用例は、別々に製造されたディスプレイをカードに一体化する必要がある、スマートカード及び同様な装置の製造にある。金属裏材によって与えられる耐久性を多分に維持し、同時に、多数の電極を与えるように該金属裏材を用いることができる。
図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、及び図１Ｅは、可撓性基板及び可撓性ディスプレイに用いることができる裏面電気接触部を有する装置の断面図を示す。図１Ａの基板は、可撓性基板１０と導電層１１とを含む。１つの実施例においては、可撓性基板１０はプラスチック層であり、導電層１１はディスプレイの金属裏材である。導電層１１は、可撓性基板１０に結合される。金属裏材は、典型的には、接着剤（図示せず）を用いて、プラスチック層に取り付けられる。プラスチック基板に取り付けられた金属裏材を既に含む多くの市販のプラスチック基板がある。代替的な実施形態においては、可撓性基板１０は、電導性を与えるポリマー導電性材料に取り付けることができ、その際プラスチックは絶縁体である。この実施形態においては、ポリマー導電性材料はまた、寸法安定性も与える。
図１Ｂは、ディスプレイ駆動装置その他の電子部品（例えば、２０００年９月２７日付で出願された係属中の米国仮特許出願整理番号第０９／６７１，６５９号に記載の集積回路といった集積回路は、成形ブロックの形態で、可撓性基板１０に生成された領域又は受容器の中に付着されてきた）を示す。電子部品は、（ａ）ディスプレイの行電極、（ｂ）ディスプレイの列電極、（ｃ）ディスプレイ又は無線タグの集積回路、（ｄ）ディスプレイ駆動装置の供給電極、及び（ｅ）ディスプレイ、無線タグその他のあらゆる好適な電子装置の電子部品とすることができる。これらの集積回路は、流体内自己集合工程その他の工程を通じて、可撓性基板１０の中に付着することができる。可撓性基板１０は、上面１０Ｔと底面１０Ｂとを有する。１つの実施例においては、電子部品は上面１０Ｔの近くに組み入れられる。別の実施例においては、電子部品は、上面１０Ｔのすぐ下の可撓性基板１０内に組み入れられる。図１Ｂは、集積回路１５Ａ及び１５Ｂが可撓性基板１０の中に付着された状態を示す。更に、別の種類の電子部品である、バス電極その他の種類の電極といった電極１４もまた、可撓性基板１０に含まれる。電極１４、並びに、集積回路１５Ａ及び１５Ｂは、ディスプレイ駆動装置又は無線タグなどを与える回路などといった種々の異なる電子装置のいずれであってもよいことが理解されるであろう。図１Ｂの場合においては、回路１５Ａ及び１５Ｂは、液晶ディスプレイ装置又はＯＬＥＤディスプレイ装置のようなディスプレイ装置のバックプレーンのためのディスプレイ駆動装置である。
１つの実施形態においては、レーザ穿孔を用いて可撓性基板１０を通る穴又は開口部を穿孔して、該穴又は開口部が導電層（例えば金属裏材）を露出させるようにする。穴１７、１８、及び１９が、可撓性基板１０を通して穿孔されて、図１Ｃに示すように、導電層１１の一部を露出させる。１つの実施例においては、穴又は開口部は、上面１０Ｔから底面１０Ｂまで、可撓性基板１０を通り抜けるようにされるか又は穿孔される。次いでこれらの穴の中に導電性材料又は要素が適用されて、導電層１１に対する電気接触部を形成し、更に、反対側にある可撓性基板１０の電子部品に対する電気接触部を形成する。図１Ｄに示すように、導電性要素１７Ａは、導電層１１の一部に対する電気接触部を形成し、更に、電極１４に対する別の電気接触部を形成する。同様に、導電性要素１８Ａは、導電層１１の一部に対する電気接触部を形成し、更に、集積回路１５Ａ上の電気相互接続パッド（図示せず）に対する電気接触部を形成する。同様に、導電性要素１９Ａは、導電層１１の一部に対する電気接触部を形成し、更に、集積回路１５Ｂ上の電気相互接続パッド（図示せず）に対する電気接触部を形成する。導電性要素の例は、銅、金、銀、タングステン、アルミニウムといった金属、及びあらゆる他の好適な合金を含む。これらの例は、導電性要素又は材料の網羅的なリストを表すものではない。
１つの例示的な実施形態においては、導電層１１は、少なくとも２つのセグメントに区分化される。１つの実施例においては、導電層１１は、通常の方法を用いてパターン加工されて、複数のコンダクタをもつ導電層１１を形成する。導電層１１を少なくとも２つのセグメント１１Ａ及び１１Ｂに区分化した後で、図１Ｅに示す構造体が生成される。導電層１１は、ここでは、複数のコンダクタ又は電極を備える。この場合には、導電層１１は、少なくとも２つの電極１１Ａ及び１１Ｂを生成するように区分化されて、反対側の面にある可撓性基板１０の回路の部分に対して適切な導電性を与える。
図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、及び図１Ｅは本発明の特定の実施例を表すものであり、代替的な実施例を想定できることが理解されるであろう。例えば、可撓性基板１０は、可撓性ディスプレイに対して同様の可撓性を与えることができる別の材料と置き換えることができる。更に、導電層１１は、該導電層１１から生成されるべき電極に対して十分な導電性を与える導電性ポリマーその他の非金属材料と置き換えることができ、この導電性ポリマーはまた、寸法安定性を与えることもできる。更に、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、及び図１Ｅによって示される具体的な処理工程の順序を変更して、特定の工程を、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、及び図１Ｅとは異なる順序において行うようにすることもできる。例えば、バックプレーン製造工程は、金属の導電層１１を区分化した後で完成させることもできる。
この説明はまた、ディスプレイ以外の電子装置（以下の実施例を参照されたい）にも適用されることが理解されるであろう。従って、論じられた実施形態は、可撓性ディスプレイのみに限定されるものではない。
図２は、本発明の例示的な方法を示すフローチャートである。処理工程５０において、導電性裏材が可撓性ディスプレイのバックプレーンの裏に取り付けられる。多くの場合において、プラスチック材料のような可撓性ディスプレイ基板は、既に金属裏材が取り付けられた状態で商業的に入手することができる。ディスプレイ駆動装置、及び行電極及び列電極のような電子部品を含むディスプレイのバックプレーン構造体は、可撓性ディスプレイのバックプレーンを生成するために、可撓性基板表面上であるか又はその中に生成される。次いで工程５２において、図１Ｃに示すように、開口部１７、１８、及び１９といった開口部が、可撓性ディスプレイのバックプレーンの上面に生成される。これらの開口部は、同じく図１Ｃに示すように、導電性裏材の表面を露出させる。次いで工程５４において、開口部は、導電性材料により充填されて、導電性裏材に対する電気接触部を形成する。この導電性材料の例は、図１Ｄに示すように、導電性材料１７Ａ、１８Ａ、及び１９Ａとして示されている。次いで工程５６において、導電性裏材がパターン加工されて、可撓性ディスプレイのバックプレーンの裏にコンダクタが形成される。このパターン加工の実施例は図１Ｅに示されており、ここでは金属裏材は、２つの電極１１Ａ及び１１Ｂに区分化されている。次いで工程５８においては、コンダクタのパターンが上面に生成されて、開口部内及び上面に配設された導電性材料を、可撓性ディスプレイのバックプレーンの上面にある電気ディスプレイ部分に相互接続する。これらの上面のコンダクタの実施例は図１Ｅに示され、この場合には、上面にある導電性材料の一部は、基板１０の上面にある部品１５Ａ及び１５Ｂのような部品上の電気接触部と電気的に結合される。図２の方法は１つの例示的な方法であって、代替的な順序を含む代替的手法が本発明により可能であることが理解されるであろう。例えば、工程５８及び工程５６は、逆の順序にしてもよい。
図３は、本発明の別の例示的な実施形態を示す。この方法の工程７５は、コンダクタのパターンを、可撓性ディスプレイのバックプレーンの底面に生成する。この場合には、工程７７において開口部が生成される前に、金属裏材１１のような金属裏材がパターン加工されて、底面に複数のコンダクタを生成する。これらの開口部は、可撓性バックプレーンの底部にある少なくとも幾つかのコンダクタの表面を露出させる。次いで工程７９においては、開口部が導電性材料により充填されて、可撓性ディスプレイのバックプレーンの底面にある少なくとも幾つかのコンダクタに対する電気接続部が形成される。次いで工程８１においては、上面のコンダクタのパターンが生成されて、開口部の導電性材料を、可撓性ディスプレイのバックプレーンの上面にある種々の電気ディスプレイ部品に相互接続する。ここでも、当業者であれば、図３に示す方法の種々の代替的な順序が想定されるであろう。
ここで、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、及び図４Ｅを参照して、可撓性ディスプレイ基板上に裏面電極接触部をもつ、パッシブマトリクス・ディスプレイを生成する本発明の実施形態を説明する。１つの実施例においては、図４Ａに示す金属裏材つき可撓性プラスチック基板１０１が始めの材料である。この基板の上面に、列及び行の駆動回路が生成される。この回路を生成する１つの方法は、半導体ウェーハに種々の列及び行の駆動装置を製造し、次いでこれらの駆動装置をウェーハから分離して、個々の集積回路の各々をブロックとして基板１０１の受容領域に付着することである。この付着工程は、流体内自己集合を用いてブロックを受容領域の中に付着することを含むことができる。図４Ｂに示す実施例は、基板１０１に付着された３つの行駆動装置１０３Ａ、１０３Ｂ、及び１０３Ｃと、同じく該基板１０１に付着された３つの列駆動装置１０２Ａ、１０２Ｂ、及び１０２Ｃを示す。典型的には、列コンダクタ１０４の組は、基板１０１の上面に形成することができ、別のコンダクタの組である行コンダクタ１０５は、カバー基板であるか又は可撓性カバー基板といった別の基板に形成される。従って、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、及び図４Ｅは、別の基板の上に存在するものであるがこれらの図面に示されている、コンダクタの組である行コンダクタ１０５を含むことが理解されるであろう。行駆動装置は、通常の技術により、行電極に結合されて、基板１０１のような第１の基板からカバー基板に対する垂直相互接続部を形成することが理解されるであろう。この実施例は、液晶化合物が、列コンダクタ１０４を有する基板１０１と行コンダクタ１０５を有する別の基板との間に注入されるか又は挟まれる液晶形式のディスプレイセルに対して、より関連することに注目されたい。行コンダクタ駆動装置及び列コンダクタ駆動装置の両方は、同じ基板上にあってもよいし、各々が制御する行コンダクタ及び列コンダクタの対応する各々の基板上にあってもよい。
ディスプレイセルを生成する工程は、他の種類のディスプレイに応じて修正することができる。例えば、ＯＬＥＤ又はＰＬＥＤに対しては、逐次的な工程を用いて、ディスプレイセルを生成する。最初に、基板が準備され、次いで通常の方法を用いて、アノードであるＩＴＯの層が基板上に付着される。次いでＩＴＯがパターン加工されて、上述の列コンダクタ１０４とほぼ同様な列コンダクタが形成される。次いで、ＯＬＥＤスタックのようなディスプレイ媒体（穴移送層、エレクトロルミネセント材料、及び電子移送層を有する）が、ＩＴＯ層上に付着される。ＯＬＥＤスタックをＰＬＥＤスタックその他の好適なディスプレイ材料と置き換えて、他の種類のディスプレイを製造することができる。次に、カソード層が付着され、パターン加工されて、行コンダクタ１０５とほぼ同様な行コンダクタが形成される。カバー基板（可撓性であるか又は可撓性ではない）がカソード層にわたり付着されて、ディスプレイセルが完成する。
図４Ｃに示すように、貫通穴がプラスチック基板にパターン加工されて、行及び列電極を基板の裏面に生成できるようになる。図４Ｃに示すように、貫通穴１０７Ａ、１０７Ｂ、及び１０７Ｃは、列駆動装置１０２Ａ、１０２Ｂ、及び１０２Ｃに対する裏面接続部が作られるように形成される。同様に、貫通穴１０８Ａ、１０８Ｂ、及び１０８Ｃは、裏面から行駆動装置１０３Ａ、１０３Ｂ、及び１０３Ｃに対する電気接続部を作るために基板１０１に形成される。その後、図４Ｄに示すように、貫通穴は導電性材料により充填されて、金属裏材に対する電気接続部が確立される。具体的には、導電性材料１１０Ａ、１１０Ｂ、及び１１０Ｃが、貫通穴１０７Ａ、１０７Ｂ、及び１０７Ｃを充填する。同様に、導電性材料１０９Ａ、１０９Ｂ、及び１０９Ｃが、貫通穴１０８Ａ、１０８Ｂ、及び１０８Ｃを充填する。次いで、図４Ｅに示すように、金属裏材が個別の電極にパターン加工されて、電極１１１及び１１２が生成される。このパターン加工は、貫通穴の生成前に行ってもよいし、この後に行ってもよい。裏面において、上側にある駆動装置に対する電気接続を生成するのに用いられる特定の個別の電極は、製造される特定の回路又はディスプレイに依存することが理解されるであろう。図４Ｅに示す具体的なパターンは、２つの別々の電極の過度に単純化した表現であり、ディスプレイ装置が必要とする電子回路による要求に応じて、種々の他の種類の電極パターンを生成できることが理解されるであろう。
図５は、本発明の１つの実施形態による裏面電極２０１をもって製造されたディスプレイ装置又はモジュール２１１を含むスマートカード２００の断面図を示す。この場合には、ディスプレイ媒体２２０は、対向電極２０２と貫通穴２１０が生成されたプラスチック基板２０６上の駆動装置電極２０４との間に挟まれている。このプラスチック基板２０６は、本実施形態においては、スマートカードのためのディスプレイモジュールを形成する。図５に示すように、ディスプレイモジュール２１１は、可撓性スマートカード２００内の開口部２０８の中に付着される。
上述のように、本発明の好ましい実施形態は、レーザ穿孔を用いて基板２０６内に貫通穴２１０のための開口部を生成して、該基板２０６の裏面２１２から該基板２０６の上面２１４に対する電気接続部を生成する。裏面電極２０１は、スマートカード２００に含まれるスマートカード接触パッド２１６に対する接触部を形成する。スマートカード接触パッド２１６は、ディスプレイ装置が、典型的には、スマートカードに存在する主制御装置（図示せず）と相互接続することを可能にする。主制御装置は、ディスプレイ装置に表示されることになる情報を制御する。
この説明において述べられた貫通穴を生成するために、種々の異なる種類のレーザを用いることができる。これらのレーザの波長は、紫外線から赤外線まで変動することができる。プラスチック基板に対しては、横方向励起大気圧によりパルス化されるＣＯ2レーザを用いることができる。本実施形態の穴は、典型的には、先細になる。１つの実施形態においては、ＥＳＩのＹＡＧレーザ（Ｌａｓｅｒ Ｍｉｃｒｏｖｉａ Ｄｒｉｌｌ、モデル番号５２００）を用いることができる。或いは、エキシマレーザを用いることができる。ＹＡＧレーザの場合には、周波数を二倍、三倍、又は四倍にして、紫外線に近い波長を与えることができる。
Claims (43)
- 可撓性ディスプレイ装置であって、
電気ディスプレイ部品を備えた上面と、底面とを有し、前記上面から前記底面までを通り抜ける開口部を備えた可撓性基板と、
前記底面に結合された導電層と、
導電要素と、
を備え、
前記開口部が、前記導電層の少なくとも一部を露出させ、
前記導電要素により前記開口部を充填して、前記導電層の少なくとも一部に対する第１電気接触部と、前記可撓性基板上の前記電気ディスプレイ部品に対する第２電気接触部とが形成された、
ことを特徴とする可撓性ディスプレイ装置。 - 前記導電層がパターン形成されて複数のコンダクタが形成され、前記開口部の各々が、前記複数のコンダクタの少なくとも１つに電気的に結合された請求項１に記載の可撓性ディスプレイ装置。
- 前記電気ディスプレイ部品が、（ａ）前記可撓性ディスプレイ装置の行電極、（ｂ）前記可撓性ディスプレイ装置の列電極、及び（ｃ）第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された集積回路のうちの少なくとも１つを備えた請求項２に記載の可撓性ディスプレイ装置。
- 前記導電層が、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項１に記載の可撓性ディスプレイ装置。
- 可撓性ディスプレイ装置であって、
上面を備え、該上面はこれを通り抜ける開口部を有し、電気ディスプレイ部品を備えた可撓性基板と、
前記上面の下方に配設された導電層と、
導電要素と、
を備え、
前記開口部が、前記導電層の少なくとも一部を露出させ、
前記導電要素により前記開口部を充填して、前記導電層の少なくとも一部に対する第１電気接触部と、前記可撓性基板上の前記電気ディスプレイ部品に対する第２電気接触部とが形成された、
ことを特徴とする可撓性ディスプレイ装置。 - 前記電気ディスプレイ部品が、（ａ）前記可撓性ディスプレイ装置の行電極、（ｂ）前記可撓性ディスプレイ装置の列電極、及び（ｃ）第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された集積回路のうちの少なくとも１つを備えた請求項５に記載の可撓性ディスプレイ装置。
- 前記複数のコンダクタが、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項５に記載の可撓性ディスプレイ装置。
- 可撓性無線識別（ＲＦＩＤ）装置であって、
電気ＲＦＩＤ部品を備えた上面と、底面とを有し、前記上面から前記底面までを通り抜ける開口部を備えた可撓性基板と、
前記底面に結合された導電層と、
導電要素と、
を備え、
前記開口部が、前記導電層の少なくとも一部を露出させ、
前記導電要素により前記開口部を充填して、前記導電性領域の少なくとも一部に対する第１電気接触部と、前記可撓性基板上の前記電気ＲＦＩＤ部品に対する第２電気接触部とが形成された、
ことを特徴とする可撓性無線識別（ＲＦＩＤ）装置。 - 前記導電性領域がパターン加工されて、該導電性領域から複数のコンダクタが形成され、前記開口部の各々が、前記複数のコンダクタの少なくとも１つに電気的に結合された請求項８に記載の可撓性ＲＦＩＤ装置。
- 前記電気ＲＦＩＤ部品が、第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された少なくとも１つの集積回路を備えた請求項９に記載の可撓性ＲＦＩＤ装置。
- 前記導電性領域が、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項１０に記載の可撓性ＲＦＩＤ装置。
- 可撓性無線識別（ＲＦＩＤ）装置であって、
上面を備え、該上面はこれを通り抜ける開口部を有し、電気ＲＦＩＤ部品を備えた可撓性基板と、
前記上面の下方に配設された導電層と、
導電要素と、
を備え、
前記開口部が、前記導電層の少なくとも一部を露出させ、
前記導電要素により前記開口部を充填して、前記導電層の少なくとも一部に対する第１電気接触部と、前記可撓性基板上の前記電気ＲＦＩＤ部品に対する第２電気接触部とが形成された、
ことを特徴とする可撓性ディスプレイ装置。 - 前記電気ＲＦＩＤ部品が、第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された少なくとも１つの集積回路を備えた請求項１２に記載の可撓性ＲＦＩＤ装置。
- 前記複数のコンダクタが、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項１２に記載のＲＦＩＤ装置。
- 可撓性電子装置であって、
電気部品を備えた上面と、底面とを有し、前記上面から前記底面までを通り抜ける開口部を備えた可撓性基板と、
導電要素と、
を備え、
前記底面が導電性領域を備え、前記開口部が前記導電性領域の少なくとも一部を露出させ、
前記導電要素により前記開口部を充填して、前記導電性領域の少なくとも一部に対する第１電気接触部と、前記可撓性基板上の前記電気部品に対する第２電気接触部とが形成された、
ことを特徴とする可撓性電子装置。 - 前記導電性領域がパターン加工されて、該導電性領域から複数のコンダクタが形成され、前記開口部の各々が、前記複数のコンダクタの少なくとも１つに電気的に結合された請求項１５に記載の可撓性電子装置。
- 前記電気部品が、少なくとも１つの受動電子部品と、第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された少なくとも１つの集積回路とを備えた請求項１６に記載の可撓性電子装置。
- 前記導電性領域が、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項１５に記載の可撓性電子装置。
- 可撓性電子装置であって、
上面を備え、該上面はこれを通り抜ける開口部を有し、電気ディスプレイ部品を備えた可撓性基板と、
前記上面の下方に配設された導電層と、
導電要素と、
を備え、
前記開口部が、前記導電層の少なくとも一部を露出させ、
前記導電要素により前記開口部を充填して、前記導電層の少なくとも一部に対する第１電気接触部と、前記可撓性基板上の前記電気部品に対する第２電気接触部とが形成された、
ことを特徴とする可撓性電子装置。 - 前記電気部品が、少なくとも１つの受動電子部品と、第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された少なくとも１つの集積回路とを備えた請求項１９に記載の可撓性電子装置。
- 前記複数のコンダクタが、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項１９に記載の可撓性電子装置。
- 可撓性ディスプレイ装置を製造する方法であって、
可撓性ディスプレイ装置の一部を形成する可撓性基板の上面に開口部を形成する工程であって、前記可撓性基板が導電層を含む底面を有し、前記開口部が前記導電層の少なくとも一部を露出させる、前記工程、
前記導電層の少なくとも一部に対する電気接触部を形成する導電性材料で前記開口部を充填する工程であって、前記導電性材料が更に前記上面にある電気ディスプレイ部品に対する電気接触部を形成する、前記工程、
を含む、前記方法。 - 前記導電層をパターン加工する工程を更に含み、前記パターン加工が該導電層から複数のコンダクタを形成し、前記開口部の各々が前記複数のコンダクタの少なくとも１つに電気的に結合される、請求項２２に記載の方法。
- 前記電気ディスプレイ部品が、（ａ）前記可撓性ディスプレイ装置の行電極、（ｂ）前記可撓性ディスプレイ装置の列電極、及び（ｃ）第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された集積回路のうちの少なくとも１つを備える請求項２３に記載の方法。
- 前記導電層が、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項２２に記載の方法。
- 可撓性ディスプレイ装置を製造する方法であって、
可撓性ディスプレイ装置の一部を形成する可撓性基板の上面に開口部を形成する工程であって、前記可撓性基板が前記上面の下方に配設された複数のコンダクタを有し、前記開口部が前記複数のコンダクタの少なくとも一部を露出させる、前記工程、
前記複数のコンダクタの少なくとも一部に対する電気接触部を形成する導電性材料で前記開口部を充填する工程であって、前記導電性材料が更に前記上面にある電気ディスプレイ部品に対する電気接触部を形成する、前記工程、
を含む、前記方法。 - 前記電気ディスプレイ部品が、（ａ）前記可撓性ディスプレイ装置の行電極、（ｂ）前記可撓性ディスプレイ装置の列電極、及び（ｃ）第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された集積回路のうちの少なくとも１つを備える請求項２６に記載の方法。
- 前記複数のコンダクタが、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項２７に記載の方法。
- 可撓性ＲＦＩＤ装置を製造する方法であって、
可撓性ＲＦＩＤ装置の一部を形成する可撓性基板の上面に開口部を形成する工程であって、前記可撓性基板が導電性領域を含む底面を有し、前記開口部が前記導電性領域の少なくとも一部を露出させる、前記工程、
前記導電性領域の少なくとも一部に対する電気接触部を形成する導電性材料で前記開口部を充填する工程であって、前記導電性材料が更に前記上面にある電気部品に対する電気接触部を形成する、前記工程、
を含む、前記方法。 - 前記導電性領域をパターン加工する工程を更に含み、前記パターン加工が該導電性領域から複数のコンダクタを形成し、前記開口部の各々が前記複数のコンダクタの少なくとも１つに電気的に結合される、請求項２９に記載の方法。
- 前記電気部品が、第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された少なくとも１つの集積回路を備える請求項３０に記載の方法。
- 前記導電性領域が前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項２９に記載の方法。
- 可撓性ＲＦＩＤ装置を製造する方法であって、
可撓性電子装置の一部を形成する可撓性基板の上面に開口部を形成する工程であって、前記可撓性基板が前記上面の下方に配設された複数のコンダクタを有し、前記開口部が前記導電層の少なくとも一部を露出させる、前記工程、
前記複数のコンダクタの少なくとも一部に対する電気接触部を形成する導電性材料で前記開口部を充填する工程であって、前記導電性材料が更に前記上面にある電気部品に対する電気接触部を形成する、前記工程、
を含む、前記方法。 - 前記電気部品が、第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された少なくとも１つの集積回路を備える請求項３３に記載の方法。
- 前記複数のコンダクタが、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項３３に記載の方法。
- 可撓性電子装置を製造する方法であって、
可撓性電子装置の一部を形成する可撓性基板の上面に開口部を形成する工程であって、前記可撓性基板が導電性領域を含む底面を有し、前記開口部が前記導電性領域の少なくとも一部を露出させる、前記工程、
前記導電性領域の少なくとも一部に対する電気接触部を形成する導電性材料で前記開口部を充填する工程であって、前記導電性材料が更に前記上面にある電気部品に対する電気接触部を形成する、前記工程、
を含む、前記方法。 - 前記導電性領域が、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項３６に記載の方法。
- 前記導電性領域をパターン加工する工程を更に含み、前記パターン加工が該導電性領域から複数のコンダクタを形成し、前記開口部の各々が前記複数のコンダクタの少なくとも１つに電気的に結合される、請求項３６に記載の方法。
- 前記電気部品が、（ａ）第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された集積回路、及び（ｂ）受動電子部品のうちの少なくとも１つを備える請求項３６に記載の方法。
- 前記複数のコンダクタが、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項３８に記載の方法。
- 可撓性電子装置を製造する方法であって、
可撓性電子装置の一部を形成する可撓性基板の上面に開口部を形成する工程であって、前記可撓性基板が前記上面の下方に配設された複数のコンダクタを有し、前記開口部が前記複数のコンダクタの少なくとも一部を露出させる、前記工程、
前記複数のコンダクタの少なくとも一部に対する電気接触部を形成する導電性材料で前記開口部を充填する工程であって、前記導電性材料が更に前記上面にある電気部品に対する電気接触部を形成する、前記工程、
を含む、前記方法。 - 前記電気部品が、少なくとも１つの受動電子部品と、第１の剛性基板に製造され、前記可撓性基板の或る領域上に付着された少なくとも１つの集積回路とを備える請求項４１に記載の方法。
- 前記複数のコンダクタが、前記可撓性基板の厚さの少なくとも１０％を構成する請求項４１に記載の方法。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011103000A (ja) * | 2002-11-26 | 2011-05-26 | E Ink Corp | 可撓性電子回路およびディスプレイ |
Families Citing this family (79)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10053334B4 (de) * | 2000-10-27 | 2018-08-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung eines Stellelements in einem Fahrzeug |
| US7737928B2 (en) * | 2003-07-02 | 2010-06-15 | Kent Displays Incorporated | Stacked display with shared electrode addressing |
| US7236151B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-06-26 | Kent Displays Incorporated | Liquid crystal display |
| US8199086B2 (en) | 2004-01-28 | 2012-06-12 | Kent Displays Incorporated | Stacked color photodisplay |
| CN100513158C (zh) * | 2004-01-28 | 2009-07-15 | 肯特显示器公司 | 液晶显示膜 |
| WO2005072455A2 (en) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Kent Displays Incorporated | Drapable liquid crystal transfer display films |
| US8308922B2 (en) | 2004-01-29 | 2012-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrochemical transducer array and use thereof |
| US20080055581A1 (en) * | 2004-04-27 | 2008-03-06 | Rogers John A | Devices and methods for pattern generation by ink lithography |
| WO2005104756A2 (en) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Composite patterning devices for soft lithography |
| US7943491B2 (en) | 2004-06-04 | 2011-05-17 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Pattern transfer printing by kinetic control of adhesion to an elastomeric stamp |
| KR101429098B1 (ko) | 2004-06-04 | 2014-09-22 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 |
| US7521292B2 (en) | 2004-06-04 | 2009-04-21 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates |
| US7799699B2 (en) * | 2004-06-04 | 2010-09-21 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Printable semiconductor structures and related methods of making and assembling |
| US8217381B2 (en) | 2004-06-04 | 2012-07-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics |
| US7629026B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-12-08 | Eastman Kodak Company | Thermally controlled fluidic self-assembly |
| US20060051517A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Eastman Kodak Company | Thermally controlled fluidic self-assembly method and support |
| US7251882B2 (en) | 2004-09-03 | 2007-08-07 | Eastman Kodak Company | Method for assembling micro-components to binding sites |
| US20060202925A1 (en) * | 2004-12-07 | 2006-09-14 | William Manning | Remote cholesteric display |
| US7687277B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-03-30 | Eastman Kodak Company | Thermally controlled fluidic self-assembly |
| CA2592055A1 (en) | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Quantum Paper, Inc. | Addressable and printable emissive display |
| US7301458B2 (en) * | 2005-05-11 | 2007-11-27 | Alien Technology Corporation | Method and apparatus for testing RFID devices |
| US7329942B2 (en) * | 2005-05-18 | 2008-02-12 | Ching-Fu Tsou | Array-type modularized light-emitting diode structure and a method for packaging the structure |
| US20070040501A1 (en) | 2005-08-18 | 2007-02-22 | Aitken Bruce G | Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device |
| US7722929B2 (en) | 2005-08-18 | 2010-05-25 | Corning Incorporated | Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device |
| US7829147B2 (en) | 2005-08-18 | 2010-11-09 | Corning Incorporated | Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device |
| US7791700B2 (en) * | 2005-09-16 | 2010-09-07 | Kent Displays Incorporated | Liquid crystal display on a printed circuit board |
| JP2009528254A (ja) | 2006-03-03 | 2009-08-06 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 空間的に配列したナノチューブ及びナノチューブアレイの作製方法 |
| KR100829392B1 (ko) * | 2006-08-24 | 2008-05-13 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | ＳｏＣ 및 그 제조 방법 |
| US8017220B2 (en) * | 2006-10-04 | 2011-09-13 | Corning Incorporated | Electronic device and method of making |
| US8115326B2 (en) | 2006-11-30 | 2012-02-14 | Corning Incorporated | Flexible substrates having a thin-film barrier |
| WO2008143635A1 (en) * | 2007-01-17 | 2008-11-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical systems fabricated by printing-based assembly |
| US9343593B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-05-17 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9425357B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-23 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Diode for a printable composition |
| US9419179B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8889216B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing addressable and static electronic displays |
| US8674593B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-03-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8456393B2 (en) * | 2007-05-31 | 2013-06-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8846457B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-09-30 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8809126B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-08-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9018833B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-04-28 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting or absorbing diodes |
| US9534772B2 (en) | 2007-05-31 | 2017-01-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting diodes |
| US8415879B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8877101B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus |
| US8133768B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-03-13 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8852467B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-10-07 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| KR100974816B1 (ko) * | 2008-02-27 | 2010-08-10 | 주식회사 비즈모델라인 | 전자부품에 알에프아이디 태그 내장 방법 및 시스템과 이를위한 기록매체 |
| JP5743553B2 (ja) | 2008-03-05 | 2015-07-01 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 伸張可能及び折畳み可能な電子デバイス |
| DE102008013031B4 (de) * | 2008-03-07 | 2019-07-25 | Osram Oled Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| US8470701B2 (en) * | 2008-04-03 | 2013-06-25 | Advanced Diamond Technologies, Inc. | Printable, flexible and stretchable diamond for thermal management |
| US7992332B2 (en) | 2008-05-13 | 2011-08-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Apparatuses for providing power for illumination of a display object |
| US8127477B2 (en) | 2008-05-13 | 2012-03-06 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
| US8946683B2 (en) * | 2008-06-16 | 2015-02-03 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Medium scale carbon nanotube thin film integrated circuits on flexible plastic substrates |
| US8886334B2 (en) * | 2008-10-07 | 2014-11-11 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications |
| US8097926B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
| US8389862B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
| JP5646492B2 (ja) * | 2008-10-07 | 2014-12-24 | エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． | 伸縮可能な集積回路およびセンサアレイを有する装置 |
| US8372726B2 (en) * | 2008-10-07 | 2013-02-12 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
| US8049327B2 (en) * | 2009-01-05 | 2011-11-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Through-silicon via with scalloped sidewalls |
| US8865489B2 (en) | 2009-05-12 | 2014-10-21 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Printed assemblies of ultrathin, microscale inorganic light emitting diodes for deformable and semitransparent displays |
| US20110218756A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-09-08 | Mc10, Inc. | Methods and apparatus for conformal sensing of force and/or acceleration at a person's head |
| WO2011041727A1 (en) | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Mc10, Inc. | Protective cases with integrated electronics |
| US9936574B2 (en) | 2009-12-16 | 2018-04-03 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Waterproof stretchable optoelectronics |
| US10441185B2 (en) | 2009-12-16 | 2019-10-15 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics |
| EP2513953B1 (en) | 2009-12-16 | 2017-10-18 | The Board of Trustees of the University of Illionis | Electrophysiology using conformal electronics |
| EP2547258B1 (en) * | 2010-03-17 | 2015-08-05 | The Board of Trustees of the University of Illionis | Implantable biomedical devices on bioresorbable substrates |
| US9442285B2 (en) | 2011-01-14 | 2016-09-13 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical component array having adjustable curvature |
| US9765934B2 (en) | 2011-05-16 | 2017-09-19 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Thermally managed LED arrays assembled by printing |
| WO2012166686A2 (en) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | Mc10, Inc. | Electronic, optical and/or mechanical apparatus and systems and methods for fabricating same |
| WO2012167096A2 (en) | 2011-06-03 | 2012-12-06 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Conformable actively multiplexed high-density surface electrode array for brain interfacing |
| KR101979354B1 (ko) | 2011-12-01 | 2019-08-29 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 프로그램 변형을 실행하도록 설계된 과도 장치 |
| CN105283122B (zh) | 2012-03-30 | 2020-02-18 | 伊利诺伊大学评议会 | 可共形于表面的可安装于附肢的电子器件 |
| US9171794B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-10-27 | Mc10, Inc. | Embedding thin chips in polymer |
| US9075199B2 (en) | 2012-10-30 | 2015-07-07 | Apple Inc. | Displays with polarizer layers for electronic devices |
| EP3304130B1 (en) | 2015-06-01 | 2021-10-06 | The Board of Trustees of the University of Illinois | Alternative approach to uv sensing |
| EP3304430A4 (en) | 2015-06-01 | 2019-03-06 | The Board of Trustees of the University of Illionis | MINIATURIZED ELECTRONIC SYSTEMS HAVING WIRELESS POWER CAPACITIES AND NEAR FIELD COMMUNICATION |
| US11532259B2 (en) * | 2015-09-25 | 2022-12-20 | Apple Inc. | Row driver configuration |
| US10925543B2 (en) | 2015-11-11 | 2021-02-23 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Bioresorbable silicon electronics for transient implants |
| DE102016112104A1 (de) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Modulares modul |
| CN108682305B (zh) | 2018-05-21 | 2021-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置 |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04230044A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-08-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 集積回路パッケージの製造方法、集積回路アセンブリおよびバイアの形成方法 |
| JPH0572978A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フレキシブルマトリツクス回路基板及び表示板 |
| JPH0851279A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Yazaki Corp | 配線板の接続方法 |
| JPH09120943A (ja) * | 1995-06-07 | 1997-05-06 | Univ California | 基板上に微細構造を組み付ける方法 |
| JPH09504652A (ja) * | 1993-07-19 | 1997-05-06 | コンパニー ジェネラル ディイヴァシオン エ ドゥ ドゥベロプマン コジデブ | 非常に高い伝導率を有しかつ極めて微細な電気回路、同回路の製造方法、ならびに同回路を含む装置 |
| JPH09161664A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Canon Inc | 電子源とその製造装置及び製造方法及び画像形成装置 |
| JPH09506742A (ja) * | 1993-12-17 | 1997-06-30 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | セルフアセンブル型微細構造の組み付け方法 |
| JPH11168406A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Denso Corp | リモートｉｄタグ |
| JP2000105548A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-04-11 | Denso Corp | 表示パネル用電極基板及びその製造方法 |
| JP2000132657A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2000286549A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-13 | Fujitsu Ltd | バイアコネクションを備えた基板の製造方法 |
| JP2001242476A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
| JP2001251054A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| JP2001313181A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2002090776A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Sharp Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2002108252A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネセンス表示パネル |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5111278A (en) * | 1991-03-27 | 1992-05-05 | Eichelberger Charles W | Three-dimensional multichip module systems |
| US5783360A (en) * | 1994-04-13 | 1998-07-21 | Flex Products, Inc. | Flexible optical medium with dielectric protective overcoat |
| DE19527359A1 (de) * | 1995-07-26 | 1997-02-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit |
| WO1997005569A1 (de) * | 1995-08-01 | 1997-02-13 | Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft Mbh | Datenträger mit einem einen bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers |
| TW407364B (en) * | 1998-03-26 | 2000-10-01 | Toshiba Corp | Memory apparatus, card type memory apparatus, and electronic apparatus |
| DE19840220A1 (de) * | 1998-09-03 | 2000-04-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben |
| DE19846237A1 (de) * | 1998-10-07 | 2000-04-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders |
| US6404643B1 (en) * | 1998-10-15 | 2002-06-11 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
| WO2001026180A1 (en) | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Amerasia International Technology, Inc. | Tamper-resistant wireless article including an antenna |
| JP4444435B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2010-03-31 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
| WO2002067329A1 (en) | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Ignis Innovation Inc. | Flexible display device |
| US6693384B1 (en) * | 2002-02-01 | 2004-02-17 | Alien Technology Corporation | Interconnect structure for electronic devices |
-
2002
- 2002-04-23 US US10/131,517 patent/US6864435B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-22 WO PCT/US2003/012540 patent/WO2003092073A2/en active Application Filing
- 2003-04-22 JP JP2004500334A patent/JP2005524109A/ja active Pending
- 2003-04-22 EP EP03728493A patent/EP1497865A2/en not_active Ceased
- 2003-04-22 CN CNB038093324A patent/CN1322587C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-22 AU AU2003234184A patent/AU2003234184A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-22 KR KR10-2004-7017115A patent/KR20040102168A/ko not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-02-08 US US11/054,037 patent/US20050181641A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04230044A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-08-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 集積回路パッケージの製造方法、集積回路アセンブリおよびバイアの形成方法 |
| JPH0572978A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フレキシブルマトリツクス回路基板及び表示板 |
| JPH09504652A (ja) * | 1993-07-19 | 1997-05-06 | コンパニー ジェネラル ディイヴァシオン エ ドゥ ドゥベロプマン コジデブ | 非常に高い伝導率を有しかつ極めて微細な電気回路、同回路の製造方法、ならびに同回路を含む装置 |
| JPH09506742A (ja) * | 1993-12-17 | 1997-06-30 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | セルフアセンブル型微細構造の組み付け方法 |
| JPH0851279A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Yazaki Corp | 配線板の接続方法 |
| JPH09120943A (ja) * | 1995-06-07 | 1997-05-06 | Univ California | 基板上に微細構造を組み付ける方法 |
| JPH09161664A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Canon Inc | 電子源とその製造装置及び製造方法及び画像形成装置 |
| JPH11168406A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Denso Corp | リモートｉｄタグ |
| JP2000105548A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-04-11 | Denso Corp | 表示パネル用電極基板及びその製造方法 |
| JP2000132657A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2000286549A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-13 | Fujitsu Ltd | バイアコネクションを備えた基板の製造方法 |
| JP2001242476A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
| JP2001251054A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| JP2001313181A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2002090776A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Sharp Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2002108252A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネセンス表示パネル |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011103000A (ja) * | 2002-11-26 | 2011-05-26 | E Ink Corp | 可撓性電子回路およびディスプレイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030155151A1 (en) | 2003-08-21 |
| US6864435B2 (en) | 2005-03-08 |
| EP1497865A2 (en) | 2005-01-19 |
| KR20040102168A (ko) | 2004-12-03 |
| AU2003234184A1 (en) | 2003-11-10 |
| CN1322587C (zh) | 2007-06-20 |
| US20050181641A1 (en) | 2005-08-18 |
| WO2003092073A2 (en) | 2003-11-06 |
| WO2003092073A3 (en) | 2004-05-27 |
| CN1659702A (zh) | 2005-08-24 |
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