DE19950839A1 - Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementenarrays und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents
Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementenarrays und Verfahren zur Herstellung derselbenInfo
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- 238000003491 array Methods 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 92
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 34
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 9
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910020658 PbSn Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150071746 Pbsn gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/2085—Special arrangements for addressing the individual elements of the matrix, other than by driving respective rows and columns in combination
- G09G3/2088—Special arrangements for addressing the individual elements of the matrix, other than by driving respective rows and columns in combination with use of a plurality of processors, each processor controlling a number of individual elements of the matrix
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/129—Chiplets
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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Abstract
Eine Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementarrays, wobei die Anzeigeelemente in Zeilen und Spalten angeordnet sind, umfaßt eine separate Steuerschaltung für jedes einer Mehrzahl von Unterarrays des Anzeigeelementarrays, wobei das Anzeigeelementarray zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays gebildet ist, und wobei jedes Unterarray sowohl in Zeilenrichtung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeelementen gebildet ist. Eine erste Verbindungsstruktur ist vorgesehen, um jede Steuerschaltung mit den Anzeigeelementen des zugeordneten Unterarrays zu verbinden. Ferner ist eine zweite Verbindungsstruktur vorgesehen, um die separaten Steuerschaltungen miteinander und/oder mit einer übergeordneten Steuerschaltung zu verbinden.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung
zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementar
rays, das eine Vielzahl von Anzeigeelementen aufweist, die
angesteuert werden können, um das Anzeigeelementarray als
Anzeigevorrichtung für Computer und dergleichen zu verwen
den. Die vorliegende Erfindung bezieht sich ferner auf ein
Verfahren zum Herstellen einer solchen Ansteuerungsvorrich
tung zusammen mit dem Anzeigeelementarray.
Zur Ansteuerung von sogenannten Matrixanzeigen, d. h. Arrays,
die aus einer Vielzahl von Anzeigeelementen bestehen, wird
derzeit üblicherweise eines von zwei bekannten Verfahren
verwendet. Diese bekannten Verfahren werden insbesondere zur
Ansteuerung von LCDs (LCD = liquid crystal display = Flüs
sigkristallanzeige) verwendet.
Hei kleinen Matrizen bzw. geringen Anforderungen an die An
zeigequalität wird eine passive Matrix verwendet, die als
sogenannte PM-LCD bekannt ist und bei der die Anzeigeelemen
te im Zeilen/Spalten-Multiplexzyklus angesprochen werden.
Bei höherwertigen Anwendungen, wie sie beispielsweise bei
einem Laptop und dergleichen erforderlich sind, wird auf ei
ne sogenannte Aktiv-Matrix-Steuerung (AM-LCD) zurückgegrif
fen, die eine TFT-Elektronik (TFT = thinfilm transistor =
Dünnfilmtransistor) unter Verwendung von amorphem oder poly
kristallinem Silizium auf einem Glasträger ausnutzt. Diese
Technologie bietet sich für LCD-Zellen an, da für die ein
zelnen Pixel solcher LCD-Zellen kein Steuerstrom erforder
lich ist, sondern nur durch einen Stützkondensator ein elek
trisches Feld aufrecht erhalten werden muß. Im Gegensatz zu
der oben angesprochenen PM-Technologie ist die Herstellung
von AM-Matrizen technologisch aufwendig, kostenintensiv und
in der Regel mit einem hohen Ausschuß verbunden.
Neben den oben angesprochenen LCDS treten in neuerer Zeit
sogenannte OLED-Anzeigen (OLED = Organic Light Emitting Dio
de = organische lichtemittierende Diode) auf, die auf den
Markt kommen, wobei für solche OLED-Anzeigen noch keine
darauf zugeschnittenen etablierten Ansteuertechniken exi
stieren.
Ein organisches lichtemittierendes Bauelement ist beispiels
weise in dem U.S.-Patent 5,834,893 beschrieben, wobei ein
solches Element aus der folgenden Schichtenfolge gebildet
ist: Kathode, Elektronentransportschicht, lichtemittierende
Schicht (elektrolumineszente Schicht), Löchertransport
schicht und Anode. Die Elektronentransportschicht, die elek
trolumineszente Schicht und die Löchertransportschicht be
stehen aus organischen Materialien, wobei die lichtemittie
rende Schicht aus einem organischen elektrolumineszenten Ma
terial besteht, das durch einen elektrischen Strom angeregt
werden kann, um Licht zu emittieren. Bei früheren "klassi
schen" OLED-Strukturen bestand die Anode aus Indiumzinnoxid
(ITO), was ein transparenter Leiter ist, und war auf ein
Glassubstrat aufgebracht, wobei die Lichtemission durch die
Anode und das Glassubstrat stattfand. Die Kathode bestand
dabei aus einer Metallschicht. Dagegen lehrt das U.S.-Patent
5,834,893 eine invertierte OLED-Struktur, bei der die Katho
de auf ein Substrat aufgebracht ist, während die Lichtemis
sion durch die beabstandet von dem Substrat angeordnete Ano
de, die aus Indiumzinnoxid besteht, stattfindet. Hinsicht
lich für OLEDs zu verwendender Materialien sei auf die Of
fenbarung des U.S.-Patents 5,834,893 verwiesen.
Die oben beschriebenen klassischen organischen Leuchtdioden
werden hergestellt, indem zunächst ein Glassubstrat mit In
diumzinnoxid als Anode beschichtet wird, woraufhin die orga
nische Schichtenfolge, die aus Polymeren oder Schichten aus
kleinen Molekülen besteht, und abschließend die Deckmetallisierung,
d. h. die Kathode, abgeschieden wird. Wie erwähnt,
erfolgt bei dieser Struktur die Lichtauskopplung durch das
Glassubstrat, während bei der invertierten Struktur, die in
dem U.S.-Patent 5,834,893 beschrieben ist, die Lichtauskopp
lung durch die ITO-Anode erfolgt.
Im Gegensatz zu LC-Zellen, die Licht nur schalten müssen und
daher nahezu leistungslos gesteuert werden können, benötigen
OLEDs als lichtemittierende Bauelemente eine elektrische
Steuerleistung. Weiterhin werden OLEDs zur Erhöhung der Le
bensdauer typischerweise mit einem komplexeren Steuerzyklus
betrieben, bei dem die Lichtleistung zunächst durch eine
Stromsteuerung in Vorwärtsrichtung eingestellt wird, während
in den Zeilenpausen durch einen Sperrspannungspuls Haftstel
len in den organischen Materialien beseitigt werden, wodurch
die Lebensdauern der OLED-Elemente drastisch verbessert wer
den kann.
Somit würde die Realisierung einer Aktiv-Matrix-Ansteuer
schaltung mit TFT-Elektronik für OLED-Anzeigen die Komplexi
tät und damit die Kosten gegenüber herkömmlichen AM-Steue
rungen für LCDs erheblich überschreiten, wobei überdies die
Fertigungsausbeute deutlich reduziert wäre. Darüber ist auch
die Verwendung einer passiven Matrix zur Ansteuerung von
OLED-Anzeigen problematisch, da im PM-Modus die Spitzen
lichtleistung einer Zeile proportional zur Zeilenzahl
wächst. Bei einer Anzahl von 200 Zeilen und einer mittleren
Helligkeit von 200 cd/m2 ergibt sich beispielsweise eine re
sultierende Pulsleistung der Zeile von 200 × 200 cd/m2 =
40.000 cd/m2. Hierbei stößt man an die Grenzen der OLED-Lei
stungsdaten, so daß unter Verwendung des PM-Modus lediglich
Anzeigen mit geringer Informationsdichte realisiert werden
können. Darüber hinaus ist anzumerken, daß die OLED-Dynamik
nicht beliebig kurze Steuerzyklen zuläßt.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
kostengünstige Vorrichtung zur Ansteuerung von Anzeigeele
menten in einem Anzeigeelementarray zu schaffen, die eine
flexible Ansteuerung der Anzeigeelemente auch in komplexen
Anzeigeelementarrays ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1
gelöst.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht da
rin, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung
zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 15 ge
löst.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung zur An
steuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementarrays,
wobei die Anzeigeelemente in Zeilen und Spalten angeordnet
sind, mit folgenden Merkmalen:
einer separaten Steuerschaltung für jedes einer Mehrzahl von Unterarrays des Anzeigeelementarrays, wobei das Anzeigeele mentarray zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spal tenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays gebildet ist, und wobei jedes Unterarray sowohl in Zeilenrichtung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeele menten gebildet ist; und
einer ersten Verbindungsstruktur zum Verbinden jeder Steuer schaltung mit den Anzeigeelementen des zugeordneten Unterar rays und einer zweiten Verbindungsstruktur zum Verbinden der separaten Steuerschaltungen untereinander und/oder mit einer übergeordneten Steuerschaltung.
einer separaten Steuerschaltung für jedes einer Mehrzahl von Unterarrays des Anzeigeelementarrays, wobei das Anzeigeele mentarray zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spal tenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays gebildet ist, und wobei jedes Unterarray sowohl in Zeilenrichtung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeele menten gebildet ist; und
einer ersten Verbindungsstruktur zum Verbinden jeder Steuer schaltung mit den Anzeigeelementen des zugeordneten Unterar rays und einer zweiten Verbindungsstruktur zum Verbinden der separaten Steuerschaltungen untereinander und/oder mit einer übergeordneten Steuerschaltung.
Die vorliegende Erfindung basiert auf der Idee, ein Array
bzw. eine Matrix von Anzeigeelementen in eine Mehrzahl von
Unterarrays bzw. Untermatrizen von Anzeigeelementen zu un
terteilen, wobei jedem Unterarray eine getrennte Steuer
schaltung zugeordnet ist, so daß das jeweilige Unterarray
entweder durch eine PM-Steuerung oder durch eine AM-Steuerung
gesteuert werden kann. Somit eignet sich die vorliegen
de Erfindung insbesondere zur Ansteuerung von OLED-Anzeigen
mit hoher Pixelzahl, für die eine reine PM-Ansteuerung wegen
der erforderlichen Spitzenleistung und eine reine AM-An
steuerung wegen der TFT-Schaltungskomplexität, jeweils für
das gesamte Array, nicht sehr vielversprechend sind. Erfin
dungsgemäß muß die Pixeltreiberelektronik nicht unmittelbar
am Ort des jeweiligen Pixels angeordnet werden, wie es bei
der AM-Technologie der Fall ist. Vielmehr wird die Treiber
elektronik für eine Mehrzahl von Pixeln zusammengefaßt. Die
Treiberelektronik bzw. Ansteuerelektronik für eine jeweilige
Gruppe bzw. ein jeweiliges Unterarray kann beispielsweise
als monolithisch integrierter Siliziumschaltkreis ausgeführt
werden. Dieser Siliziumschaltkreis für ein jeweiliges Unter
array kann dann auf der Vorderseite unter Verwendung einer
dielektrischen Abdeckung bzw. der Rückseite unter Verwendung
einer Durchkontaktierung der Substratplatine, auf der das
Anzeigeelementarray angeordnet ist, angeordnet werden.
Da die gesamte Substratfläche für Leiterbahnen, beispiels
weise lithographisch strukturierte, gedruckte und derglei
chen, zur Verfügung steht, ist es möglich, beispielsweise in
Mehrlagen-Anordnungen die einzelnen Pixel der jeweiligen
Gruppe direkt an die Treiberelektronik dieser Gruppe anzu
schließen.
Alternativ ist es möglich, die Pixel bzw. Anzeigeelemente
einer jeweiligen Gruppe im PM-Multiplexbetrieb anzusteuern,
d. h. unter Verwendung einer einfachen Zeilen/Spalten-Struk
tur paralleler Leiterbahnen. Bei diesem Verfahren wird die
gesamte Anzeigefläche in kleine Teilbereiche gegliedert, die
parallel als Unterarrays bzw. Untermatrizen jeweils im Mul
tiplexbetrieb arbeiten würden. Somit ergibt sich durch die
erfindungsgemäße Ansteuervorrichtung auch bei diesem ein
fachen Verfahren eine hinreichende Helligkeit der Anzeige,
da nicht mehr das gesamte Array im PM-Multiplexbetrieb be
trieben werden muß, so daß die resultierende Pulsleistung
nicht von der Gesamtgröße des Anzeigeelementarrays, sondern
von der Größe der jeweiligen Unterarrays abhängt. Somit kön
nen durch die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende
Idee, nämliche jeweils Unterarrays mit separaten Steuer
schaltungen auszustatten, großflächige Anzeigeelementarrays,
beispielsweise OLED-Anzeigen, unter Beibehaltung einer aus
reichenden Anzeigequalität betrieben werden.
Wie oben erwähnt, eignet sich die vorliegende Erfindung ins
besondere zur Ansteuerung von OLED-Anzeigeelementarrays, und
hier insbesondere solchen OLED-Anzeigeelementarrays, bei de
nen die Lichtauskopplung über die von dem Trägersubstrat be
abstandete Seite der OLEDs erfolgt. Somit ist die vorliegen
de Erfindung insbesondere für invertierte OLED-Strukturen
oder für OLED-Strukturen mit transparenter Kathode geeignet.
Erfindungsgemäß werden somit nicht Ansteuerchips für ganze
Zeilen und/oder Spalten verwendet, die um das Anzeigeele
mentarray herum auf einer Trägerplatine oder auf einem zu
sätzlichen Chip oder einer zusätzlichen Platine vorgesehen
sind. Vielmehr werden gemäß der vorliegenden Erfindung be
nachbarte Anzeigeelemente sowohl in Zeilenrichtung als auch
in Spaltenrichtung zu einem Unterarray zusammengefaßt, wobei
für jedes derartige Unterarray eine getrennte Steuerschal
tung vorgesehen ist. Dadurch müssen gemäß der vorliegenden
Erfindung beim PM-Modus nicht sämtliche in einer Spalte bzw.
einer Zeile angeordneten Anzeigeelemente durch eine am Rand
angeordnete Steuerschaltung angesteuert werden, sondern es
kann vielmehr in jeder Richtung, d. h. in Zeilenrichtung und
in Spaltenrichtung, eine bestimmte Anzahl von Anzeigeelemen
ten gewählt werden, die durch eine gemeinsame Steuerschal
tung angesteuert wird. Je nach gewünschter Qualität können
dabei die Unterarrays eine geringere oder größere Anzahl von
Anzeigeelementen aufweisen.
Vor einem Verfahren zum Herstellen einer solchen Ansteue
rungsvorrichtung wird zunächst ein Trägersubstrat bereitge
stellt, woraufhin die Steuerschaltungen in oder auf einer
Oberfläche des Trägersubstrats implementiert werden. Nach
der Implementierung der Steuerschaltungen wird das Anzeigeelementarray
auf der Oberfläche des Trägersubstrats, auf der
die Steuerschaltungen implementiert sind, oder auf der die
ser Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche erzeugt.
Die Steuerschaltungen können dabei integrierte Schaltungen
in gehäuster Form sein, die über SMT-Techniken (SMT = Sur
face Mount Technology = Oberflächenmontagetechnologie) oder
Klebeverfahren unter Verwendung anisotrop elektrisch leitfä
higer Klebstoffe auf der Substratrückseite montiert werden.
Alternativ können als Steuerschaltungen integrierte Schal
tungen in ungehäuster Form verwendet werden, die durch
Flip-Chip-Verfahren auf der Substratrückseite angebracht
werden. Alternativ können die Chips mit der inaktiven Fläche
zu dem Trägersubstrat hin angebracht werden, wobei dann eine
elektrische Verbindung durch Drahtbonden oder eine isoplana
re Kontaktierung erfolgen kann. Wiederum alternativ können
als Steuerschaltungen ungehäuste integrierte Schaltungen auf
der Seite des Trägersubstrats verwendet werden, auf der dann
das Anzeigeelementarray gebildet wird. Zu diesem Zweck wird
vorzugsweise eine isoplanare Kontaktierung der Steuerschal
tungen verwendet, wobei lediglich dafür gesorgt werden muß,
daß über den Steuerschaltungen eine planare Oberfläche vor
liegt, auf der entsprechende Leiterbahnen und Anzeigeelemen
te gebildet werden können.
Die vorliegende Erfindung schafft somit eine vorteilhafte
Vorrichtung zur Ansteuerung von Anzeigeelementen einer An
zeigeelementmatrix, die sich auch für die Ansteuerung groß
flächiger Anzeigeelementarrays ohne Qualitätsverlust eignet.
Die vorliegende Erfindung schafft ein Anzeigeelementarray
mit jeweiligen Steuerschaltungen für Unterarrays desselben,
wobei das Anzeigeelementarray und die Steuerschaltungen vor
zugsweise auf dem gleichen Trägersubstrat angeordnet sind.
Die einzelnen Steuerschaltungen können dabei vor der Endmon
tage getrennt getestet werden, was zu einer Kostenreduzie
rung und einer Erhöhung der Fertigungsausbeute führt.
Bevorzugte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind
in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung
des der erfindungsgemäßen Ansteuervorrichtung zu
grundeliegenden Konzepts;
Fig. 2 und 3 schematische Darstellungen der Vorderseite
bzw. der Rückseite eines Ausführungsbeispiels einer
erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung;
Fig. 4 eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines
Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen An
steuervorrichtung;
Fig. 5 und 6 schematische Querschnittansichten von Ausfüh
rungsbeispielen von OLED-Elementen; und
Fig. 7 bis 9 schematische Querschnittansichten von ver
schiedenen Ausführungsbeispielen zur Anbringung der
erfindungsgemäßen Steuerschaltungen an dem Träger
substrat.
Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der vor
liegenden Erfindung bezugnehmend auf OLED-Anzeigen näher er
läutert. Es sei jedoch an dieser Stelle darauf hingewiesen,
daß die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Ansteuerung der An
zeigeelemente eines Anzeigeelementarrays auch für andere An
zeigeelementarrays, beispielsweise LCD-Arrays, verwendet
werden kann. Bei den bevorzugten Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung ist es lediglich erforderlich, daß
die Lichtauskopplung jeweils in die Richtung, die dem Trä
gersubstrat gegenüberliegt, stattfindet, damit die Steuer
schaltungen auf dem Trägersubstrat, vorzugsweise im Bereich
der Unterarrays, dem die jeweilige Steuerschaltung zugeordnet
ist, angeordnet werden können. Dies kann bei LCD-Arrays
durch Verwendung geeigneter Reflektoren realisiert werden.
Eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung des er
findungsgemäßen Konzepts ist in Fig. 1 gezeigt, in der ein
Anzeigeelementarray 2 in eine Mehrzahl von Unterarrays 4,
bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel dreißig, unter
teilt ist. Jedes Unterarray 4 ist mit einem Steuerchip 6
versehen, der zur Ansteuerung der Anzeigeelemente 8 eines
jeweiligen Unterarrays dient, wie durch die vergrößerte Dar
stellung 4' eines Unterarrays in Fig. 1 zu sehen ist. Zu
diesem Zweck ist die jeweilige Steuerschaltung 6 mit An
schlußleitungen 10 versehen, durch die eine Ansteuerung der
einzelnen Anzeigeelemente 8 entweder in Form einer Passiv-
Matrix-Ansteuerung oder in Form einer Aktiv-Matrix-Ansteue
rung durchgeführt werden kann. In dem vergrößerten Abschnitt
4' sind lediglich beispielhaft zwei Zeilenverbindungsleitun
gen 12 sowie zwei Spaltenverbindungsleitungen 14 darge
stellt, wobei jedoch klar ist, daß beispielsweise für eine
PM-Ansteuerung alle Anzeigeelemente eines Unterarrays zei
lenmäßig und spaltenmäßig verbunden sind. Ferner ist in Fig.
1 schematisch eine Busverbindung 16 gezeigt, die zur Verbin
dung der Steuerschaltungen 6 untereinander sowie zur Verbin
dung derselben mit einer übergeordneten Steuerung dienen
kann. Hierbei können beispielsweise jeweils die Steuerschal
tungen einer Zeile miteinander verbunden sein. Alternativ
können auch die Steuerschaltungen einer jeweiligen Spalte
miteinander verbunden sein. Wiederum beispielsweise können
durch die Busverbindung 16 sämtliche Steuerschaltungen eine
Verbindung zueinander aufweisen.
Anders ausgedrückt besteht der Grundgedanke der vorliegenden
Erfindung darin, jeweilige Treiberchips, d. h. Steuerschal
tungen, jeweiligen Anzeigeunterarrays, die auch als Anzeige
untermatrizen bezeichnet werden können, zuzuordnen. Vorzugs
weise werden dabei, wie in Fig. 1 schematisch gezeigt ist,
die Steuerschaltungen innerhalb der Fläche des einzelnen An
zeigeunterarrays montiert. Wie nachfolgend bezugnehmend auf
die Fig. 7 bis 9 näher erläutert wird, können die Steuer
schaltungen entweder auf der Vorderseite, d. h. der Seite,
auf der das Anzeigeelementarray aufgebaut wird, oder auf der
Rückseite der Substratplatine aufgebracht werden.
Ein Ausführungsbeispiel, bei dem Steuerchips 6 auf der Rück
seite des Trägersubstrats aufgebracht sind, ist schematisch
in den Fig. 2 und 3 gezeigt. Fig. 2 zeigt schematisch die
Vorderseite eines Trägersubstrats 20, auf der ein Anzeige
elementarray gebildet ist, wie schematisch durch vier Pfeile
22, die abgestrahltes Licht darstellen sollen, angezeigt
ist. Ferner schematisch ist in Fig. 2 die Unterteilung des
Anzeigeelementarrays in vier Unterarrays 4 dargestellt. Auf
der Rückseite des Trägersubstrats 20 ist nun für jedes Un
terarray 4 eine Steuerschaltung 6 vorgesehen, wie in Fig. 3
gezeigt ist. Die in Fig. 3 gezeigten Steuerschaltungen kön
nen beispielsweise integrierte Schaltungen in ungehäuster
Form sein, die mittels einer Flip-Chip-Technologie auf die
Rückseite des Trägersubstrats 20 aufgebracht sein können.
Ferner in Fig. 3 schematisch dargestellt sind die Leiterbah
nen 16 für den Ansteuerbus der Steuerschaltungen 6. Darüber
hinaus sind schematisch die Leiterbahnen 24 für die Ansteue
rung der Anzeigeelemente bzw. Pixel, die auf der Vorderseite
des Trägersubstrats 20 angeordnet sind, dargestellt. Diese
Leiterbahnen 24 können beispielsweise durch Durchkontaktie
rungen mit auf der Vorderseite des Schaltungssubstrats 20
angeordneten Leiterbahnen (in Fig. 2 nicht gezeigt) verbun
den sein, wie nachfolgend bezugnehmend auf die Fig. 7 und 8
näher erläutert wird.
Bezugnehmend auf Fig. 4 werden nunmehr die Verbindungsstruk
turen einer erfindungsgemäßen Ansteuervorrichtung zur Reali
sierung einer Passiv-Matrix-Ansteuerung näher erläutert. Zu
nächst sei angemerkt, daß Fig. 4 vier unterschiedliche Be
reiche 30, 32, 34 und 36 zeigt, die jeweils Unterarrays zu
geordnet sind. Dabei sein angemerkt, daß in jeweiligen Be
reichen nicht alle Verbindungen dargestellt sind, sondern in
einigen Bereichen zu Erläuterungszwecken einige der Verbindungen
bzw. die Steuerschaltung weggelassen ist.
Im Abschnitt 30 sind lediglich die zur Ansteuerung der ein
zelnen Anzeigeelemente erforderlichen Spaltenleitungen 40
und Zeilenleitungen 42 gezeigt. Erfindungsgemäß können die
Spaltenleitungen 40 beispielsweise als metallische Leitungen
ausgebildet sein, die die dem Trägersubstrat zugewandten An
schlüsse bilden, während die Zeilenleitungen 42 beispiels
weise aus Indiumzinnoxid ausgebildet sein können, da diese
Leitungen die von dem Trägersubstrat beabstandeten Anschlüs
se bilden und somit im Lichtauskoppelweg liegen.
In dem Abschnitt 32 ist ferner die Steuerschaltung 6, die
vorzugsweise durch eine integrierte Siliziumschaltung gebil
det ist, dargestellt, die über eine Busleitung, die schema
tisch durch einen Pfeil 44 angezeigt ist, mit der Steuer
schaltung in dem Abschnitt 34 verbunden ist. Die Steuer
schaltung 6 in dem Abschnitt 34 ist wiederum über eine Bus
leitung, die schematisch durch einen Pfeil 46 gezeigt ist,
mit einer Steuerschaltung 6 in dem Abschnitt 36 verbunden.
Eine weitere Busleitung ist schematisch durch einen Pfeil 48
gezeigt, die die Steuerschaltung 6 in dem Abschnitt 36 mit
benachbarten Steuerschaltungen oder mit einer übergeordneten
externen Steuerung verbinden kann. Auf diese Weise können
die Steuerschaltungen in Spaltenrichtung untereinander, in
Zeilenrichtung untereinander, in Zeilen- und Spaltenrichtung
untereinander und/oder mit einer übergeordneten externen
Steuerschaltung, die die Gesamtanzeige des Anzeigeelementar
rays steuert, verbunden sein. Ferner sind im Abschnitt 36
der Fig. 4 Zeilen- und Spaltenadressierungsleitungen darge
stellt, von denen zwei beispielsweise mit dem Bezugszeichen
50 bezeichnet sind. Die Zeilen- und Spaltenadressierungslei
tungen sind erforderlich, um jedes einzelne Anzeigeelement,
das sich jeweils an einem Schnittpunkt zwischen Spaltenlei
tungen 40 und Zeilenleitungen 42 befindet, ansteuern zu kön
nen. An dieser Stelle sei angemerkt, daß die Datenbusse 44,
46 und 48 sowie die Zeilen/Spalten-Adreßleitungen 50 vor
zugsweise durch Drucktechniken implementiert werden können.
Alternativ zu dem beschriebenen Bussystem zur externen An
steuerung der Steuerschaltungen 6 können auch je nach Anzahl
der Unterarrays jeweils einzeln zu den Steuerschaltungen ge
führte Leiterbahnen vorgesehen sein. Je mehr Unterarrays
vorgesehen sind, desto vorteilhafter wird jedoch die Verwen
dung eines Bussystems.
Hinsichtlich der Herstellung des beispielsweise in Fig. 2
und 3 dargestellten Ausführungsbeispiels eines Anzeigeele
mentarrays mit zugeordneter Ansteuervorrichtung sei darauf
hingewiesen, daß vorzugsweise der Aufbau der einzelnen Funk
tionsschichten für das Anzeigeelementarray nach der Montage
der Steuerschaltungen erfolgt. Damit ist gewährleistet, daß
beispielsweise die Funktionsschichten der OLED-Anzeigeele
mente nicht durch den Montageprozeß der Steuerschaltungen,
beispielsweise die dabei auftretenden hohen Prozeßtempera
turen, zerstört werden. Beispielsweise sind beim zum Mon
tieren der Steuerschaltung erforderlichen PbSn-Löten Tempe
raturen von 220°C erforderlich. Bei der oben genannten Rei
henfolge für die Herstellung der Anzeigevorrichtung, die aus
einem Anzeigeelementarray und der erfindungsgemäßen Ansteue
rungsvorrichtung aufgebaut ist, besteht die Möglichkeit,
Standardverfahren für die Montage der Steuerschaltungen zu
verwenden, die auch Prozeßparameter aufweisen können, die
sonst die Funktionsschichten der OLED-Anzeigeelemente be
schädigen würden.
Nachdem nunmehr die erfindungsgemäße Ansteuervorrichtung
hinsichtlich der Anordnung der separaten Steuerschaltungen
sowie der Verbindungsstrukturen im einzelnen erläutert wur
de, wird im folgenden zunächst auf zwei für die vorliegende
Erfindung geeignete OLED-Strukturen eingegangen, woraufhin
bezugnehmend auf die Fig. 7 bis 9 Ausführungsbeispiele zum
Anbringen der Schaltungschips auf einem Trägersubstrat, auf
dem ferner ein OLED-Anzeigeelementarray angeordnet ist, er
läutert werden.
Fig. 5 zeigt eine schematische Querschnittansicht einer so
genannten "invertierten" OLED. Dabei ist eine Kathode 60,
die beispielsweise aus Metall bestehen kann, auf dem Träger
substrat 20 angeordnet, das aufgrund der invertierten Struk
tur der OLED kein Glassubstrat sein muß. Auf der Kathode 60
ist zum Bilden der invertierten Struktur eine Elektronen
transportschicht 62 (ETL), eine elektrolumineszente Schicht
64 (LEL), eine Löchertransportschicht 66 (HTL) und eine Ano
de 68, die aus einem transparenten Leiter besteht, angeord
net. Die Schichten 62 bis 66 bestehen aus organischen Mate
rialien, wobei in der Schicht 44 das über die Anode ausge
koppelte Licht 70 erzeugt wird. Hinsichtlich der für die
einzelnen Schichten verwendeten Materialien sei beispiels
weise auf die Offenbarung des U.S.-Patents 5,834,893 verwie
sen, wobei der Aufbau von OLED-Elementen auf dem Gebiet der
Technik bekannt ist. Lediglich hinweisend sei erwähnt, daß
die Anode 68 aus einem beliebigen transparenten Leiter be
stehen kann, beispielsweise Indiumzinnoxid, Zinkoxid, Kup
feroxid oder einem Polymer, solange das Material für das in
der Schicht 64 erzeugte Licht transparent ist. Ferner kann
unter der eigentlichen Anode 68 eine dünne Metallisierungs
schicht (in Fig. 5 nicht gezeigt) vorgesehen sein, die eben
falls für das emittierte Licht transparent ist.
Fig. 6 zeigt ein weiteres Beispiel eines OLED-Elements, das
zur Durchführung der vorliegenden Erfindung geeignet ist,
wobei gleiche Elemente wie in Fig. 5 mit gleichen Bezugszei
chen bezeichnet sind. Fig. 6 zeigt keine invertierte Struk
tur, wobei hier die Lichtauskopplung über die Kathode 60 ge
schieht, während die Anode 68 auf der dem Substrat 20 zuge
wandten Seite der OLED angeordnet ist. Wie in Fig. 6 zu se
hen ist, ist die Kathode 60 bei dem dargestellten Ausfüh
rungsbeispiel aus einer dünnen Metallschicht 60' und einer
über der dünnen Metallschicht 60' angeordneten Indiumzinn
oxid-Schicht 60" gebildet, die beide für das emittierte
Licht 70 transparent sind. Überdies ist die Anode 68 aus ei
ner Metallisierungsschicht 68' und einer auf derselben ange
ordneten Indiumzinnoxid-Schicht 68" gebildet, wobei die Indiumzinnoxid-Schicht
68" hierbei wegen der zu überwindenden
Austrittsarbeit vorgesehen ist.
Bei den oben beschriebenen OLED-Strukturen wird das Licht 70
nicht durch das Trägersubstrat 20 ausgekoppelt, so daß hier
die erfindungsgemäße Ansteuervorrichtung vorteilhaft verwen
det werden kann, da die den einzelnen Unterarrays zugeordne
ten Ansteuervorrichtungen in das Substrat 20 integriert oder
auf der Oberseite oder Unterseite desselben angeordnet sein
kann. Ferner können auf dem Substrat 20 sämtliche erforder
lichen Verbindungsleitungen angeordnet sein, ohne die Licht
auskopplung zu beeinträchtigen. Beispiele für die Montage
von Steuerchips auf dem Trägersubstrat werden nachfolgend
bezugnehmend auf die Fig. 7 bis 9 erläutert.
In Fig. 7 ist eine schematische Querschnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels gezeigt, bei dem die Steuerschaltung
durch eine ungehäuste integrierte Schaltung 100 gebildet
ist, die mittels einer Flip-Chip-Verbindung auf der Rücksei
te des Trägersubstrats 20 angeordnet ist. Bei dieser soge
nannten Flip-Chip-Verbindung ist die integrierte Schaltung
mit der aktiven Seite zur Substratoberfläche hin montiert.
Eine solche Flip-Chip-Verbindung kann beispielsweise durch
ein Flip-Chip-Lötverfahren unter Verwendung eines eutekti
schen Blei-Zinn-Lots oder durch ein Klebeverfahren unter
Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebstoffs
realisiert werden. In Fig. 7 ist ein Ausführungsbeispiel
dargestellt, bei dem die integrierte Schaltung 100 mittels
eines Flip-Chip-Lötverfahrens an dem Trägersubstrat 20 ange
bracht ist.
Zu diesem Zweck werden auf dem Chip Lötkontakthügel 102 (so
genannte Lotbumps) gebildet, indem zunächst eine benetzbare
Unterbumpmetallisierung erzeugt wird, beispielsweise durch
das stromlose Abscheiden von Nickel, woraufhin auf dieser
Unterbumpmetallisierung die Lotbumps erzeugt werden. Bei der
Montage wird der IC-Chip 100 so plaziert, daß diese Lotbumps
102 den Kontaktflächen des Trägersubstrats 20, d. h. Leiterbahnen
104 und Anschlußmetallisierungen 106 von Durchkontak
tierungen 108, gegenüber liegen. Die Durchkontaktierungen
108 sind mit Leiterbahnen 110 auf der dem Chip 100 gegen
überliegenden Oberfläche des Trägersubstrats 20 verbunden.
Die Leiterbahnen 110 stellen beispielsweise die Spalten- und
Zeilen-Leitungen für die einzelnen Anzeigeelemente dar, die
bezugnehmend auf Fig. 4 oben erläutert wurden. Auf den Lei
terbahnen ist das Anzeigeelementarray 2 in der Form einer
OLED-Schichtstruktur, wie sie beispielsweise bezugnehmend
auf die Fig. 5 und 6 erläutert wurde, gebildet.
Zurückkehrend zum Aufbringen des IC-Chips 100 auf die Rück
seite des Trägersubstrats 20 wird nach dem Plazieren des
IC-Chips 100, derart, daß die Lotbumps 102 den Kontaktflä
chen 104, 106 des Trägersubstrats 20 gegenüber liegen bzw.
diese berühren, ein thermischer Prozeß durchgeführt, um die
Lotbumps aufzuschmelzen und eine dauerhafte elektrische Ver
bindung zwischen Trägerchip 20 und Chip 100 herzustellen. Um
eine erhöhte mechanische Stabilität der Verbindung zu bewir
ken, wird der Chip vorzugsweise zusätzlich mit einem aushär
tenden Polymer 112 unterfüllt.
Alternativ zu dem oben bezugnehmend auf Fig. 7 beschriebenen
Lötverfahren kann der Chip auch mittels eines anisotrop
elektrisch leitfähigen Klebstoffs an dem Trägersubstrat 20
angebracht werden, wobei dann anstelle des Lots der Kontakt
über die Leitpartikel des Klebstoffs, die sich zwischen den
Kontaktflächen von Chip und Substrat befinden, realisiert
wird.
Das beschriebene Flip-Chip-Verfahren eignet sich bei Verwen
dung entsprechend kleiner und dünner Chips auch für den Auf
bau von flexiblen Anzeigevorrichtungen unter Verwendung von
dünnen, flexiblen Schaltungsträgern.
Alternativ zu den beschriebenen Flip-Chip-Verfahren können
die Chips auch mit der inaktiven Fläche, der Chip-Rückseite,
zu dem Trägersubstrat hin befestigt werden, woraufhin die
elektrische Verbindung der Anschlußflächen über ein Draht
bonden realisiert werden kann.
Ein alternatives Verfahren zum Anbringen des Schaltungschips
100 auf der Rückseite des Trägersubstrats 20 ist in Fig. 8
dargestellt, wobei hier eine isoplanare Kontaktierung der
Anschlußflächen des Schaltungschips erfolgt. Hierbei muß der
Schaltungschip 100 sehr dünn sein und/oder in das Substrat
oder eine zusätzliche Dielektrikumslage auf dem Substrat in
tegriert werden. Die Dielektrikumslage kann dabei auch nach
der Montage des Chips auf dem Substrat erzeugt werden und an
den Stellen, an denen elektrische Verbindungen implementiert
werden sollen, wieder geöffnet werden. Bei diesem Verfahren
wird der Chip mit seiner inaktiven Fläche zu dem Substrat
hin befestigt.
Wie in Fig. 8 gezeigt ist, ist der Schaltungschip 100 in ei
nen Hohlraum des Trägersubstrats 20 eingebracht, derart, daß
die aktive Oberfläche des Chips 100 im wesentlichen bündig
mit der unteren Oberfläche des Trägersubstrats 20 ist. Um
den Schaltungschip 100 in dem Trägersubstrat 20 anzuordnen,
kann derselbe in eine vorgeformte Ausnehmung in dem Träger
substrat 20 eingebracht werden, oder über thermische Prozes
se in das Substrat eingepreßt werden. Ist der Chip in das
Substrat eingebracht, kann mit Ausnahme der Chipkontakte 102
eine Passivierungsschicht 114 auf dem Chip 100 vorgesehen
werden. Nachfolgend werden Leiterbahnen 104, die sich zumin
dest teilweise über den Chipkontakten 102 befinden, und Lei
terbahnen 106, die äußere Chipkontakte 102' mit den Durch
gangslöchern 108 durch das Trägersubstrat 20 verbinden, er
zeugt. Diese Leiterbahnen 104 und 106 können entweder in
Dünnschichttechnik durch galvanische oder chemische Metall
abscheidung oder durch das Auftragen von leitfähigen Polyme
ren, die selbstleitend oder durch Füllpartikel leitend sind,
was einer Dickschichttechnik entspricht, erzeugt werden.
Wiederum alternativ können die Leiterbahnen durch Klebstoffe
mittels Drucken, Dispensen, Stempeln oder anderen Transfer
verfahren erzeugt werden. Hierzu ist es möglicherweise notwendig,
die Kontaktflächen des Chips 102, 102' mit einer Me
tallisierung, die einer Unterbumpmetallisierung ähnelt, wel
che die Al-Fläche der Kontaktfläche des Chips schützt und
eine gute elektrisch leitende Oberfläche aufweist, zu verse
hen. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel kann bei Verwendung
von entsprechend gedünnten, flexiblen Chips 100 in Verbin
dung mit flexiblen Trägersubstraten 20 eine flexible Anzei
gevorrichtung realisiert werden.
Alternativ zu den oben genannten Möglichkeiten, ungehäuste
IC-Chips auf der Rückseite des Trägersubstrats 20 anzuord
nen, können auch integrierte Schaltungen in gehäuster Form
beispielsweise mittels der SMT-Technologie oder durch Klebe
verfahren unter Verwendung eines anisotrop elektrisch leit
fähigen Klebstoffs auf der Substratrückseite montiert wer
den. Mögliche Gehäuse für derartige ICs umfassen das soge
nannte Quad Flat Pack, das Tape Carrier Package, das Chip
Scale Package usw..
Den Verfahren zum Anbringen der Chips auf der Rückseite des
Trägersubstrats ist gemeinsam, daß das Substrat die entspre
chenden Leiterbahnen und Anschlußflächen auf der Rückseite
enthält, wobei diese Leiterbahnen und Anschlußflächen über
elektrische Durchkontaktierungen zur Vorderseite mit den
Leiterbahnen auf der Vorderseite verbunden sind. Auf diesen
Leiterbahnen auf der Vorderseite des Trägersubstrats 20 wer
den nach dem Montieren des Schaltungschips die Funktions
schichten der Anzeigevorrichtung aufgebaut.
In Fig. 9 ist nun ein alternatives Ausführungsbeispiel dar
gestellt, bei dem der Schaltungschip 100 in der Vorderseite
des Trägersubstrats 20, d. h. in der Oberfläche, auf der spä
ter die OLED-Strukturen 2 gebildet werden, erzeugt ist. Wie
gezeigt ist, ist der Schaltungschip 100 wiederum in eine
Ausnehmung des Trägersubstrats 20, die sich jedoch diesmal
in der Vorderseite des Trägersubstrats 20 befindet, einge
bracht, wobei über dem Chip 100 wieder eine Passivierungs
schicht angeordnet ist. Auf den Kontakten 102 und 102' des
Chips 100 werden wiederum Leiterbahnen 104 und 106 gebildet.
Nach dem Bilden der Leiterbahnen wurde bei dem dargestellten
Ausführungsbeispiel eine Dielektrikumsschicht 120 erzeugt,
um eine planare Oberfläche zu schaffen. In der Dielektri
kumsschicht 120 sind oder werden Durchkontaktierungen 122
vorgesehen, um eine Verbindung der Chipkontakte 102' über
die Leiterbahnen 106 und die Durchkontaktierungen 122 mit
Leiterbahnen 110 zu realisieren. Auf den Leiterbahnen 110
werden nachfolgend die Funktionsschichten der OLED-Struktur
2 erzeugt.
Das oben bezugnehmend auf Fig. 9 beschriebene Beispiel
stellt eine Möglichkeit zur isoplanaren Kontaktierung dar.
Alternativ zum Einbringen des Chips in einen Hohlraum in dem
Substrat kann der Chip zunächst auf das Substrat aufgebracht
werden, woraufhin eine Dielektrikumslage nach der Montage
des Chips auf dem Substrat erzeugt wird und dann an den ent
sprechenden Stellen wieder geöffnet wird. Weiterhin alterna
tiv ist es möglich, sehr dünne flexible Chips auf der Sub
stratoberfläche zu montieren.
Alternativ zu dem oben beschriebenen Aufbau kann auf die
Aufbringung einer zusätzlichen Dielektrikumslage, der Di
elektrikumsschicht 120 in Fig. 9, über dem Chip und dem Sub
strat zum Ausgleich der Unebenheiten verzichtet werden, wenn
der Chip entweder flach mit der Substratoberfläche ab
schließend in dem Substrat integriert wird oder die Planari
sierung mit der ersten Dielektrikumsschicht, die sozusagen
um den Chip herum gebildet wird, erfolgt. In Abweichung zu
dem nachträglichen Aufbringen der Dielektrikumslage, in der
der Chip angeordnet ist, kann der Chip beim Aufbringen des
selben in eine Dielektrikumslage integriert werden.
Auch bei den Ausführungsbeispielen zur isoplanaren Kontak
tierung der Steuerschaltungen auf der Vorderseite können die
Leiterbahnen jeweils in Dünnschichttechnik oder Dickschicht
technik erzeugt werden. Ferner können gedünnte, flexible
Chips in Verbindung mit flexiblen Schaltungsträgern verwendet
werden, so daß auch hier die Möglichkeit der Realisie
rung flexibler Anzeigevorrichtungen besteht.
Bei den oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung einer
Anzeigevorrichtung wird immer für ein Unterarray von Anzei
geelementen eine Steuerschaltung auf die Rückseite bzw. Vor
derseite des Trägersubstrats aufgebracht. Sind beispiels
weise dreißig Unterarrays vorgesehen, werden auf die be
schriebene Weise dreißig Steuerschaltungen montiert. Die
Montage der Steuerschaltungen wird, wie oben erläutert wur
de, vorzugsweise vor dem Aufbringen der Funktionsschichten
der OLED-Strukturen 2 durchgeführt, um eine Beschädigung der
Funktionsschichten durch nachfolgende Prozesse zu vermeiden.
Sind zur Herstellung der Steuerschaltungen keine Prozesse
erforderlich, die die Funktionsschichten beeinträchtigen
können, so kann die Erzeugung der Funktionsschichten auch
vor der Erzeugung der Steuerschaltungen erfolgen.
Abschließend sei nochmals angemerkt, daß die in den Fig. 7
bis 9 dargestellten Leiterbahnen 104 beispielsweise den in
Fig. 3 gezeigten Bussen 16 entsprechen, während die Leiter
bahnen 106 den in Fig. 3 gezeigten Anschlußleitungen 24 ent
sprechen, die dann über Durchkontaktierungen zur Oberfläche
des Trägersubstrats bzw. einer auf demselben angeordneten
Dielektrikumsschicht geführt werden, um mit den Leiterbahnen
110, die beispielsweise die in Fig. 4 gezeigten Spaltenlei
tungen 40 und Zeilenleitungen 42 darstellen, verbunden zu
sein.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht somit neben einer vor
teilhaften Ansteuervorrichtung für Bildelementarrays die
einfache und kostengünstige Realisierung von Anzeigevorrich
tungen, bei denen Steuerschaltungen für jedes einer Mehrzahl
von Unterarrays sowie zugehörige Anzeigeelemente und die be
nötigten Verbindungsstrukturen auf einem Trägersubstrat an
geordnet sind.
Claims (15)
1. Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente (8)
eines Anzeigeelementarrays (2), wobei die Anzeigeele
mente in Zeilen und Spalten angeordnet sind, mit fol
genden Merkmalen:
einer separaten Steuerschaltung (6; 100) für jedes ei ner Mehrzahl von Unterarrays (4) des Anzeigeelementar rays (2), wobei das Anzeigeelementarray (2) zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays (4) gebildet ist, und wobei jedes Unterarray (4) sowohl in Zeilenrich tung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeelementen (8) gebildet ist; und
einer ersten Verbindungsstruktur zum Verbinden jeder Steuerschaltung (6) mit den Anzeigeelementen (8) des zugeordneten Unterarrays (4) und einer zweiten Verbin dungsstruktur zum Verbinden der separaten Steuerschal tungen (6) miteinander und/oder mit einer übergeordne ten Steuerschaltung.
einer separaten Steuerschaltung (6; 100) für jedes ei ner Mehrzahl von Unterarrays (4) des Anzeigeelementar rays (2), wobei das Anzeigeelementarray (2) zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays (4) gebildet ist, und wobei jedes Unterarray (4) sowohl in Zeilenrich tung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeelementen (8) gebildet ist; und
einer ersten Verbindungsstruktur zum Verbinden jeder Steuerschaltung (6) mit den Anzeigeelementen (8) des zugeordneten Unterarrays (4) und einer zweiten Verbin dungsstruktur zum Verbinden der separaten Steuerschal tungen (6) miteinander und/oder mit einer übergeordne ten Steuerschaltung.
2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der das Anzeigeele
mentarray (2) auf einem Trägersubstrat (20) gebildet
ist, wobei die jeweiligen Steuerschaltungen (6) eben
falls auf dem Trägersubstrat (20) angeordnet sind.
3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die jeweiligen
Steuerschaltungen (6) jeweils in dem Bereich auf dem
Trägersubstrat (20) angeordnet sind, in dem das zuge
ordnete Unterarray (4) gebildet ist.
4. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der
die Steuerschaltungen (6) gehäuste oder ungehäuste in
tegrierte Schaltungen (100) sind.
5. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, bei der das Anzeigeelementarray
(2) auf einer Oberfläche des Trägersubstrats
(20) gebildet ist, und bei der die Steuerschaltungen
(6) auf oder in der gegenüberliegenden Oberfläche des
Trägersubstrats (20) gebildet sind.
6. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, bei der die Steuerschal
tungen (6) in oder auf einer Oberfläche des Trägersub
strats gebildet sind, wobei das Anzeigeelementarray
(2) über den Steuerschaltungen gebildet ist.
7. Vorrichtung gemäß Anspruch 5, bei der die Steuerschal
tungen mittels einer Flip-Chip-Technik, mittels einer
Oberflächenmontagetechnik oder unter Verwendung von
anisotrop elektrisch leitfähigem Klebstoff auf die ge
genüberliegende Oberfläche des Trägersubstrats (20)
aufgebracht sind, wobei die erste Verbindungsstruktur
Durchkontaktierungen (108) durch das Trägersubstrat
(20) aufweist.
8. Vorrichtung gemäß Anspruch 5 oder 6, bei der die erste
Verbindungsstruktur isoplanare Kontaktierungen von An
schlußflächen (102, 102') der Steuerschaltungen (6)
aufweist.
9. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der
die erste Verbindungsstruktur Leitungen (12, 14; 40,
42), die die Anzeigeelemente (8) eines Unterarrays (4)
zeilenmäßig und spaltenmäßig verbindet, und Zeilen-
und Spaltenadressierungsleitungen (50), um jeweilige
Anzeigeelemente (8) des Unterarrays (4) zu adressie
ren, aufweist.
10. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der
die zweite Verbindungsstruktur durch einen Datenbus
(16; 44, 46, 48) gebildet ist, über den die Steuer
schaltungen (6) extern ansteuerbar sind.
11. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, bei
der die Anzeigeelemente (8) organische lichtemittie
rende Elemente (OLEDs) sind, die aus einer Schichten
folge aus einer Kathode (60), einer Elektronentrans
portschicht (62), einer organischen elektrolumineszen
ten Schicht (64), einer Löchertransportschicht (66)
und einer Anode (68) bestehen.
12. Vorrichtung gemäß Anspruch 11, bei der die Kathoden
(60) der organischen lichtemittierenden Elemente dem
Trägersubstrat (20) zugewandt sind, während die Anoden
(68) durch einen transparenten Leiter gebildet sind.
13. Vorrichtung gemäß Anspruch 11, bei der die Anoden (68)
der organischen lichtemittierenden Elemente dem Trä
gersubstrat (20) zugewandt sind, während die Kathoden
(60) durch einen transparenten Leiter gebildet sind.
14. Anzeigevorrichtung mit einem Anzeigeelementarray und
einer Ansteuervorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1
bis 13.
15. Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung ge
mäß Anspruch 14 mit folgenden Merkmalen:
Bereitstellen eines Trägersubstrats (20);
Implementieren der Steuerschaltungen (6) in oder auf einer Oberfläche des Trägersubstrats (20); und
Erzeugen des Anzeigeelementarrays (2) auf der Oberflä che des Trägersubstrats (20), auf der die Steuerschal tungen (6) implementiert sind, oder auf der dieser Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche.
Bereitstellen eines Trägersubstrats (20);
Implementieren der Steuerschaltungen (6) in oder auf einer Oberfläche des Trägersubstrats (20); und
Erzeugen des Anzeigeelementarrays (2) auf der Oberflä che des Trägersubstrats (20), auf der die Steuerschal tungen (6) implementiert sind, oder auf der dieser Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19950839A DE19950839A1 (de) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementenarrays und Verfahren zur Herstellung derselben |
Applications Claiming Priority (1)
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DE19950839A DE19950839A1 (de) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementenarrays und Verfahren zur Herstellung derselben |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE19950839A1 true DE19950839A1 (de) | 2001-05-23 |
Family
ID=7926480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19950839A Withdrawn DE19950839A1 (de) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementenarrays und Verfahren zur Herstellung derselben |
Country Status (1)
Country | Link |
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