DE19950839A1 - Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementenarrays und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

Abstract

Eine Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementarrays, wobei die Anzeigeelemente in Zeilen und Spalten angeordnet sind, umfaßt eine separate Steuerschaltung für jedes einer Mehrzahl von Unterarrays des Anzeigeelementarrays, wobei das Anzeigeelementarray zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays gebildet ist, und wobei jedes Unterarray sowohl in Zeilenrichtung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeelementen gebildet ist. Eine erste Verbindungsstruktur ist vorgesehen, um jede Steuerschaltung mit den Anzeigeelementen des zugeordneten Unterarrays zu verbinden. Ferner ist eine zweite Verbindungsstruktur vorgesehen, um die separaten Steuerschaltungen miteinander und/oder mit einer übergeordneten Steuerschaltung zu verbinden.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementar­ rays, das eine Vielzahl von Anzeigeelementen aufweist, die angesteuert werden können, um das Anzeigeelementarray als Anzeigevorrichtung für Computer und dergleichen zu verwen­ den. Die vorliegende Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Ansteuerungsvorrich­ tung zusammen mit dem Anzeigeelementarray.

Zur Ansteuerung von sogenannten Matrixanzeigen, d. h. Arrays, die aus einer Vielzahl von Anzeigeelementen bestehen, wird derzeit üblicherweise eines von zwei bekannten Verfahren verwendet. Diese bekannten Verfahren werden insbesondere zur Ansteuerung von LCDs (LCD = liquid crystal display = Flüs­ sigkristallanzeige) verwendet.

Hei kleinen Matrizen bzw. geringen Anforderungen an die An­ zeigequalität wird eine passive Matrix verwendet, die als sogenannte PM-LCD bekannt ist und bei der die Anzeigeelemen­ te im Zeilen/Spalten-Multiplexzyklus angesprochen werden. Bei höherwertigen Anwendungen, wie sie beispielsweise bei einem Laptop und dergleichen erforderlich sind, wird auf ei­ ne sogenannte Aktiv-Matrix-Steuerung (AM-LCD) zurückgegrif­ fen, die eine TFT-Elektronik (TFT = thinfilm transistor = Dünnfilmtransistor) unter Verwendung von amorphem oder poly­ kristallinem Silizium auf einem Glasträger ausnutzt. Diese Technologie bietet sich für LCD-Zellen an, da für die ein­ zelnen Pixel solcher LCD-Zellen kein Steuerstrom erforder­ lich ist, sondern nur durch einen Stützkondensator ein elek­ trisches Feld aufrecht erhalten werden muß. Im Gegensatz zu der oben angesprochenen PM-Technologie ist die Herstellung von AM-Matrizen technologisch aufwendig, kostenintensiv und in der Regel mit einem hohen Ausschuß verbunden.

Neben den oben angesprochenen LCDS treten in neuerer Zeit sogenannte OLED-Anzeigen (OLED = Organic Light Emitting Dio­ de = organische lichtemittierende Diode) auf, die auf den Markt kommen, wobei für solche OLED-Anzeigen noch keine darauf zugeschnittenen etablierten Ansteuertechniken exi­ stieren.

Ein organisches lichtemittierendes Bauelement ist beispiels­ weise in dem U.S.-Patent 5,834,893 beschrieben, wobei ein solches Element aus der folgenden Schichtenfolge gebildet ist: Kathode, Elektronentransportschicht, lichtemittierende Schicht (elektrolumineszente Schicht), Löchertransport­ schicht und Anode. Die Elektronentransportschicht, die elek­ trolumineszente Schicht und die Löchertransportschicht be­ stehen aus organischen Materialien, wobei die lichtemittie­ rende Schicht aus einem organischen elektrolumineszenten Ma­ terial besteht, das durch einen elektrischen Strom angeregt werden kann, um Licht zu emittieren. Bei früheren "klassi­ schen" OLED-Strukturen bestand die Anode aus Indiumzinnoxid (ITO), was ein transparenter Leiter ist, und war auf ein Glassubstrat aufgebracht, wobei die Lichtemission durch die Anode und das Glassubstrat stattfand. Die Kathode bestand dabei aus einer Metallschicht. Dagegen lehrt das U.S.-Patent 5,834,893 eine invertierte OLED-Struktur, bei der die Katho­ de auf ein Substrat aufgebracht ist, während die Lichtemis­ sion durch die beabstandet von dem Substrat angeordnete Ano­ de, die aus Indiumzinnoxid besteht, stattfindet. Hinsicht­ lich für OLEDs zu verwendender Materialien sei auf die Of­ fenbarung des U.S.-Patents 5,834,893 verwiesen.

Die oben beschriebenen klassischen organischen Leuchtdioden werden hergestellt, indem zunächst ein Glassubstrat mit In­ diumzinnoxid als Anode beschichtet wird, woraufhin die orga­ nische Schichtenfolge, die aus Polymeren oder Schichten aus kleinen Molekülen besteht, und abschließend die Deckmetallisierung, d. h. die Kathode, abgeschieden wird. Wie erwähnt, erfolgt bei dieser Struktur die Lichtauskopplung durch das Glassubstrat, während bei der invertierten Struktur, die in dem U.S.-Patent 5,834,893 beschrieben ist, die Lichtauskopp­ lung durch die ITO-Anode erfolgt.

Im Gegensatz zu LC-Zellen, die Licht nur schalten müssen und daher nahezu leistungslos gesteuert werden können, benötigen OLEDs als lichtemittierende Bauelemente eine elektrische Steuerleistung. Weiterhin werden OLEDs zur Erhöhung der Le­ bensdauer typischerweise mit einem komplexeren Steuerzyklus betrieben, bei dem die Lichtleistung zunächst durch eine Stromsteuerung in Vorwärtsrichtung eingestellt wird, während in den Zeilenpausen durch einen Sperrspannungspuls Haftstel­ len in den organischen Materialien beseitigt werden, wodurch die Lebensdauern der OLED-Elemente drastisch verbessert wer­ den kann.

Somit würde die Realisierung einer Aktiv-Matrix-Ansteuer­ schaltung mit TFT-Elektronik für OLED-Anzeigen die Komplexi­ tät und damit die Kosten gegenüber herkömmlichen AM-Steue­ rungen für LCDs erheblich überschreiten, wobei überdies die Fertigungsausbeute deutlich reduziert wäre. Darüber ist auch die Verwendung einer passiven Matrix zur Ansteuerung von OLED-Anzeigen problematisch, da im PM-Modus die Spitzen­ lichtleistung einer Zeile proportional zur Zeilenzahl wächst. Bei einer Anzahl von 200 Zeilen und einer mittleren Helligkeit von 200 cd/m² ergibt sich beispielsweise eine re­ sultierende Pulsleistung der Zeile von 200 × 200 cd/m² = 40.000 cd/m². Hierbei stößt man an die Grenzen der OLED-Lei­ stungsdaten, so daß unter Verwendung des PM-Modus lediglich Anzeigen mit geringer Informationsdichte realisiert werden können. Darüber hinaus ist anzumerken, daß die OLED-Dynamik nicht beliebig kurze Steuerzyklen zuläßt.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine kostengünstige Vorrichtung zur Ansteuerung von Anzeigeele­ menten in einem Anzeigeelementarray zu schaffen, die eine flexible Ansteuerung der Anzeigeelemente auch in komplexen Anzeigeelementarrays ermöglicht.

Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht da­ rin, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung zu schaffen.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 15 ge­ löst.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung zur An­ steuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementarrays, wobei die Anzeigeelemente in Zeilen und Spalten angeordnet sind, mit folgenden Merkmalen:
einer separaten Steuerschaltung für jedes einer Mehrzahl von Unterarrays des Anzeigeelementarrays, wobei das Anzeigeele­ mentarray zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spal­ tenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays gebildet ist, und wobei jedes Unterarray sowohl in Zeilenrichtung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeele­ menten gebildet ist; und
einer ersten Verbindungsstruktur zum Verbinden jeder Steuer­ schaltung mit den Anzeigeelementen des zugeordneten Unterar­ rays und einer zweiten Verbindungsstruktur zum Verbinden der separaten Steuerschaltungen untereinander und/oder mit einer übergeordneten Steuerschaltung.

Die vorliegende Erfindung basiert auf der Idee, ein Array bzw. eine Matrix von Anzeigeelementen in eine Mehrzahl von Unterarrays bzw. Untermatrizen von Anzeigeelementen zu un­ terteilen, wobei jedem Unterarray eine getrennte Steuer­ schaltung zugeordnet ist, so daß das jeweilige Unterarray entweder durch eine PM-Steuerung oder durch eine AM-Steuerung gesteuert werden kann. Somit eignet sich die vorliegen­ de Erfindung insbesondere zur Ansteuerung von OLED-Anzeigen mit hoher Pixelzahl, für die eine reine PM-Ansteuerung wegen der erforderlichen Spitzenleistung und eine reine AM-An­ steuerung wegen der TFT-Schaltungskomplexität, jeweils für das gesamte Array, nicht sehr vielversprechend sind. Erfin­ dungsgemäß muß die Pixeltreiberelektronik nicht unmittelbar am Ort des jeweiligen Pixels angeordnet werden, wie es bei der AM-Technologie der Fall ist. Vielmehr wird die Treiber­ elektronik für eine Mehrzahl von Pixeln zusammengefaßt. Die Treiberelektronik bzw. Ansteuerelektronik für eine jeweilige Gruppe bzw. ein jeweiliges Unterarray kann beispielsweise als monolithisch integrierter Siliziumschaltkreis ausgeführt werden. Dieser Siliziumschaltkreis für ein jeweiliges Unter­ array kann dann auf der Vorderseite unter Verwendung einer dielektrischen Abdeckung bzw. der Rückseite unter Verwendung einer Durchkontaktierung der Substratplatine, auf der das Anzeigeelementarray angeordnet ist, angeordnet werden.

Da die gesamte Substratfläche für Leiterbahnen, beispiels­ weise lithographisch strukturierte, gedruckte und derglei­ chen, zur Verfügung steht, ist es möglich, beispielsweise in Mehrlagen-Anordnungen die einzelnen Pixel der jeweiligen Gruppe direkt an die Treiberelektronik dieser Gruppe anzu­ schließen.

Alternativ ist es möglich, die Pixel bzw. Anzeigeelemente einer jeweiligen Gruppe im PM-Multiplexbetrieb anzusteuern, d. h. unter Verwendung einer einfachen Zeilen/Spalten-Struk­ tur paralleler Leiterbahnen. Bei diesem Verfahren wird die gesamte Anzeigefläche in kleine Teilbereiche gegliedert, die parallel als Unterarrays bzw. Untermatrizen jeweils im Mul­ tiplexbetrieb arbeiten würden. Somit ergibt sich durch die erfindungsgemäße Ansteuervorrichtung auch bei diesem ein­ fachen Verfahren eine hinreichende Helligkeit der Anzeige, da nicht mehr das gesamte Array im PM-Multiplexbetrieb be­ trieben werden muß, so daß die resultierende Pulsleistung nicht von der Gesamtgröße des Anzeigeelementarrays, sondern von der Größe der jeweiligen Unterarrays abhängt. Somit kön­ nen durch die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Idee, nämliche jeweils Unterarrays mit separaten Steuer­ schaltungen auszustatten, großflächige Anzeigeelementarrays, beispielsweise OLED-Anzeigen, unter Beibehaltung einer aus­ reichenden Anzeigequalität betrieben werden.

Wie oben erwähnt, eignet sich die vorliegende Erfindung ins­ besondere zur Ansteuerung von OLED-Anzeigeelementarrays, und hier insbesondere solchen OLED-Anzeigeelementarrays, bei de­ nen die Lichtauskopplung über die von dem Trägersubstrat be­ abstandete Seite der OLEDs erfolgt. Somit ist die vorliegen­ de Erfindung insbesondere für invertierte OLED-Strukturen oder für OLED-Strukturen mit transparenter Kathode geeignet. Erfindungsgemäß werden somit nicht Ansteuerchips für ganze Zeilen und/oder Spalten verwendet, die um das Anzeigeele­ mentarray herum auf einer Trägerplatine oder auf einem zu­ sätzlichen Chip oder einer zusätzlichen Platine vorgesehen sind. Vielmehr werden gemäß der vorliegenden Erfindung be­ nachbarte Anzeigeelemente sowohl in Zeilenrichtung als auch in Spaltenrichtung zu einem Unterarray zusammengefaßt, wobei für jedes derartige Unterarray eine getrennte Steuerschal­ tung vorgesehen ist. Dadurch müssen gemäß der vorliegenden Erfindung beim PM-Modus nicht sämtliche in einer Spalte bzw. einer Zeile angeordneten Anzeigeelemente durch eine am Rand angeordnete Steuerschaltung angesteuert werden, sondern es kann vielmehr in jeder Richtung, d. h. in Zeilenrichtung und in Spaltenrichtung, eine bestimmte Anzahl von Anzeigeelemen­ ten gewählt werden, die durch eine gemeinsame Steuerschal­ tung angesteuert wird. Je nach gewünschter Qualität können dabei die Unterarrays eine geringere oder größere Anzahl von Anzeigeelementen aufweisen.

Vor einem Verfahren zum Herstellen einer solchen Ansteue­ rungsvorrichtung wird zunächst ein Trägersubstrat bereitge­ stellt, woraufhin die Steuerschaltungen in oder auf einer Oberfläche des Trägersubstrats implementiert werden. Nach der Implementierung der Steuerschaltungen wird das Anzeigeelementarray auf der Oberfläche des Trägersubstrats, auf der die Steuerschaltungen implementiert sind, oder auf der die­ ser Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche erzeugt.

Die Steuerschaltungen können dabei integrierte Schaltungen in gehäuster Form sein, die über SMT-Techniken (SMT = Sur­ face Mount Technology = Oberflächenmontagetechnologie) oder Klebeverfahren unter Verwendung anisotrop elektrisch leitfä­ higer Klebstoffe auf der Substratrückseite montiert werden. Alternativ können als Steuerschaltungen integrierte Schal­ tungen in ungehäuster Form verwendet werden, die durch Flip-Chip-Verfahren auf der Substratrückseite angebracht werden. Alternativ können die Chips mit der inaktiven Fläche zu dem Trägersubstrat hin angebracht werden, wobei dann eine elektrische Verbindung durch Drahtbonden oder eine isoplana­ re Kontaktierung erfolgen kann. Wiederum alternativ können als Steuerschaltungen ungehäuste integrierte Schaltungen auf der Seite des Trägersubstrats verwendet werden, auf der dann das Anzeigeelementarray gebildet wird. Zu diesem Zweck wird vorzugsweise eine isoplanare Kontaktierung der Steuerschal­ tungen verwendet, wobei lediglich dafür gesorgt werden muß, daß über den Steuerschaltungen eine planare Oberfläche vor­ liegt, auf der entsprechende Leiterbahnen und Anzeigeelemen­ te gebildet werden können.

Die vorliegende Erfindung schafft somit eine vorteilhafte Vorrichtung zur Ansteuerung von Anzeigeelementen einer An­ zeigeelementmatrix, die sich auch für die Ansteuerung groß­ flächiger Anzeigeelementarrays ohne Qualitätsverlust eignet. Die vorliegende Erfindung schafft ein Anzeigeelementarray mit jeweiligen Steuerschaltungen für Unterarrays desselben, wobei das Anzeigeelementarray und die Steuerschaltungen vor­ zugsweise auf dem gleichen Trägersubstrat angeordnet sind. Die einzelnen Steuerschaltungen können dabei vor der Endmon­ tage getrennt getestet werden, was zu einer Kostenreduzie­ rung und einer Erhöhung der Fertigungsausbeute führt.

Bevorzugte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung des der erfindungsgemäßen Ansteuervorrichtung zu­ grundeliegenden Konzepts;

Fig. 2 und 3 schematische Darstellungen der Vorderseite bzw. der Rückseite eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung;

Fig. 4 eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen An­ steuervorrichtung;

Fig. 5 und 6 schematische Querschnittansichten von Ausfüh­ rungsbeispielen von OLED-Elementen; und

Fig. 7 bis 9 schematische Querschnittansichten von ver­ schiedenen Ausführungsbeispielen zur Anbringung der erfindungsgemäßen Steuerschaltungen an dem Träger­ substrat.

Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der vor­ liegenden Erfindung bezugnehmend auf OLED-Anzeigen näher er­ läutert. Es sei jedoch an dieser Stelle darauf hingewiesen, daß die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Ansteuerung der An­ zeigeelemente eines Anzeigeelementarrays auch für andere An­ zeigeelementarrays, beispielsweise LCD-Arrays, verwendet werden kann. Bei den bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung ist es lediglich erforderlich, daß die Lichtauskopplung jeweils in die Richtung, die dem Trä­ gersubstrat gegenüberliegt, stattfindet, damit die Steuer­ schaltungen auf dem Trägersubstrat, vorzugsweise im Bereich der Unterarrays, dem die jeweilige Steuerschaltung zugeordnet ist, angeordnet werden können. Dies kann bei LCD-Arrays durch Verwendung geeigneter Reflektoren realisiert werden.

Eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung des er­ findungsgemäßen Konzepts ist in Fig. 1 gezeigt, in der ein Anzeigeelementarray 2 in eine Mehrzahl von Unterarrays 4, bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel dreißig, unter­ teilt ist. Jedes Unterarray 4 ist mit einem Steuerchip 6 versehen, der zur Ansteuerung der Anzeigeelemente 8 eines jeweiligen Unterarrays dient, wie durch die vergrößerte Dar­ stellung 4' eines Unterarrays in Fig. 1 zu sehen ist. Zu diesem Zweck ist die jeweilige Steuerschaltung 6 mit An­ schlußleitungen 10 versehen, durch die eine Ansteuerung der einzelnen Anzeigeelemente 8 entweder in Form einer Passiv- Matrix-Ansteuerung oder in Form einer Aktiv-Matrix-Ansteue­ rung durchgeführt werden kann. In dem vergrößerten Abschnitt 4' sind lediglich beispielhaft zwei Zeilenverbindungsleitun­ gen 12 sowie zwei Spaltenverbindungsleitungen 14 darge­ stellt, wobei jedoch klar ist, daß beispielsweise für eine PM-Ansteuerung alle Anzeigeelemente eines Unterarrays zei­ lenmäßig und spaltenmäßig verbunden sind. Ferner ist in Fig. 1 schematisch eine Busverbindung 16 gezeigt, die zur Verbin­ dung der Steuerschaltungen 6 untereinander sowie zur Verbin­ dung derselben mit einer übergeordneten Steuerung dienen kann. Hierbei können beispielsweise jeweils die Steuerschal­ tungen einer Zeile miteinander verbunden sein. Alternativ können auch die Steuerschaltungen einer jeweiligen Spalte miteinander verbunden sein. Wiederum beispielsweise können durch die Busverbindung 16 sämtliche Steuerschaltungen eine Verbindung zueinander aufweisen.

Anders ausgedrückt besteht der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung darin, jeweilige Treiberchips, d. h. Steuerschal­ tungen, jeweiligen Anzeigeunterarrays, die auch als Anzeige­ untermatrizen bezeichnet werden können, zuzuordnen. Vorzugs­ weise werden dabei, wie in Fig. 1 schematisch gezeigt ist, die Steuerschaltungen innerhalb der Fläche des einzelnen An­ zeigeunterarrays montiert. Wie nachfolgend bezugnehmend auf die Fig. 7 bis 9 näher erläutert wird, können die Steuer­ schaltungen entweder auf der Vorderseite, d. h. der Seite, auf der das Anzeigeelementarray aufgebaut wird, oder auf der Rückseite der Substratplatine aufgebracht werden.

Ein Ausführungsbeispiel, bei dem Steuerchips 6 auf der Rück­ seite des Trägersubstrats aufgebracht sind, ist schematisch in den Fig. 2 und 3 gezeigt. Fig. 2 zeigt schematisch die Vorderseite eines Trägersubstrats 20, auf der ein Anzeige­ elementarray gebildet ist, wie schematisch durch vier Pfeile 22, die abgestrahltes Licht darstellen sollen, angezeigt ist. Ferner schematisch ist in Fig. 2 die Unterteilung des Anzeigeelementarrays in vier Unterarrays 4 dargestellt. Auf der Rückseite des Trägersubstrats 20 ist nun für jedes Un­ terarray 4 eine Steuerschaltung 6 vorgesehen, wie in Fig. 3 gezeigt ist. Die in Fig. 3 gezeigten Steuerschaltungen kön­ nen beispielsweise integrierte Schaltungen in ungehäuster Form sein, die mittels einer Flip-Chip-Technologie auf die Rückseite des Trägersubstrats 20 aufgebracht sein können. Ferner in Fig. 3 schematisch dargestellt sind die Leiterbah­ nen 16 für den Ansteuerbus der Steuerschaltungen 6. Darüber hinaus sind schematisch die Leiterbahnen 24 für die Ansteue­ rung der Anzeigeelemente bzw. Pixel, die auf der Vorderseite des Trägersubstrats 20 angeordnet sind, dargestellt. Diese Leiterbahnen 24 können beispielsweise durch Durchkontaktie­ rungen mit auf der Vorderseite des Schaltungssubstrats 20 angeordneten Leiterbahnen (in Fig. 2 nicht gezeigt) verbun­ den sein, wie nachfolgend bezugnehmend auf die Fig. 7 und 8 näher erläutert wird.

Bezugnehmend auf Fig. 4 werden nunmehr die Verbindungsstruk­ turen einer erfindungsgemäßen Ansteuervorrichtung zur Reali­ sierung einer Passiv-Matrix-Ansteuerung näher erläutert. Zu­ nächst sei angemerkt, daß Fig. 4 vier unterschiedliche Be­ reiche 30, 32, 34 und 36 zeigt, die jeweils Unterarrays zu­ geordnet sind. Dabei sein angemerkt, daß in jeweiligen Be­ reichen nicht alle Verbindungen dargestellt sind, sondern in einigen Bereichen zu Erläuterungszwecken einige der Verbindungen bzw. die Steuerschaltung weggelassen ist.

Im Abschnitt 30 sind lediglich die zur Ansteuerung der ein­ zelnen Anzeigeelemente erforderlichen Spaltenleitungen 40 und Zeilenleitungen 42 gezeigt. Erfindungsgemäß können die Spaltenleitungen 40 beispielsweise als metallische Leitungen ausgebildet sein, die die dem Trägersubstrat zugewandten An­ schlüsse bilden, während die Zeilenleitungen 42 beispiels­ weise aus Indiumzinnoxid ausgebildet sein können, da diese Leitungen die von dem Trägersubstrat beabstandeten Anschlüs­ se bilden und somit im Lichtauskoppelweg liegen.

In dem Abschnitt 32 ist ferner die Steuerschaltung 6, die vorzugsweise durch eine integrierte Siliziumschaltung gebil­ det ist, dargestellt, die über eine Busleitung, die schema­ tisch durch einen Pfeil 44 angezeigt ist, mit der Steuer­ schaltung in dem Abschnitt 34 verbunden ist. Die Steuer­ schaltung 6 in dem Abschnitt 34 ist wiederum über eine Bus­ leitung, die schematisch durch einen Pfeil 46 gezeigt ist, mit einer Steuerschaltung 6 in dem Abschnitt 36 verbunden. Eine weitere Busleitung ist schematisch durch einen Pfeil 48 gezeigt, die die Steuerschaltung 6 in dem Abschnitt 36 mit benachbarten Steuerschaltungen oder mit einer übergeordneten externen Steuerung verbinden kann. Auf diese Weise können die Steuerschaltungen in Spaltenrichtung untereinander, in Zeilenrichtung untereinander, in Zeilen- und Spaltenrichtung untereinander und/oder mit einer übergeordneten externen Steuerschaltung, die die Gesamtanzeige des Anzeigeelementar­ rays steuert, verbunden sein. Ferner sind im Abschnitt 36 der Fig. 4 Zeilen- und Spaltenadressierungsleitungen darge­ stellt, von denen zwei beispielsweise mit dem Bezugszeichen 50 bezeichnet sind. Die Zeilen- und Spaltenadressierungslei­ tungen sind erforderlich, um jedes einzelne Anzeigeelement, das sich jeweils an einem Schnittpunkt zwischen Spaltenlei­ tungen 40 und Zeilenleitungen 42 befindet, ansteuern zu kön­ nen. An dieser Stelle sei angemerkt, daß die Datenbusse 44, 46 und 48 sowie die Zeilen/Spalten-Adreßleitungen 50 vor­ zugsweise durch Drucktechniken implementiert werden können.

Alternativ zu dem beschriebenen Bussystem zur externen An­ steuerung der Steuerschaltungen 6 können auch je nach Anzahl der Unterarrays jeweils einzeln zu den Steuerschaltungen ge­ führte Leiterbahnen vorgesehen sein. Je mehr Unterarrays vorgesehen sind, desto vorteilhafter wird jedoch die Verwen­ dung eines Bussystems.

Hinsichtlich der Herstellung des beispielsweise in Fig. 2 und 3 dargestellten Ausführungsbeispiels eines Anzeigeele­ mentarrays mit zugeordneter Ansteuervorrichtung sei darauf hingewiesen, daß vorzugsweise der Aufbau der einzelnen Funk­ tionsschichten für das Anzeigeelementarray nach der Montage der Steuerschaltungen erfolgt. Damit ist gewährleistet, daß beispielsweise die Funktionsschichten der OLED-Anzeigeele­ mente nicht durch den Montageprozeß der Steuerschaltungen, beispielsweise die dabei auftretenden hohen Prozeßtempera­ turen, zerstört werden. Beispielsweise sind beim zum Mon­ tieren der Steuerschaltung erforderlichen PbSn-Löten Tempe­ raturen von 220°C erforderlich. Bei der oben genannten Rei­ henfolge für die Herstellung der Anzeigevorrichtung, die aus einem Anzeigeelementarray und der erfindungsgemäßen Ansteue­ rungsvorrichtung aufgebaut ist, besteht die Möglichkeit, Standardverfahren für die Montage der Steuerschaltungen zu verwenden, die auch Prozeßparameter aufweisen können, die sonst die Funktionsschichten der OLED-Anzeigeelemente be­ schädigen würden.

Nachdem nunmehr die erfindungsgemäße Ansteuervorrichtung hinsichtlich der Anordnung der separaten Steuerschaltungen sowie der Verbindungsstrukturen im einzelnen erläutert wur­ de, wird im folgenden zunächst auf zwei für die vorliegende Erfindung geeignete OLED-Strukturen eingegangen, woraufhin bezugnehmend auf die Fig. 7 bis 9 Ausführungsbeispiele zum Anbringen der Schaltungschips auf einem Trägersubstrat, auf dem ferner ein OLED-Anzeigeelementarray angeordnet ist, er­ läutert werden.

Fig. 5 zeigt eine schematische Querschnittansicht einer so­ genannten "invertierten" OLED. Dabei ist eine Kathode 60, die beispielsweise aus Metall bestehen kann, auf dem Träger­ substrat 20 angeordnet, das aufgrund der invertierten Struk­ tur der OLED kein Glassubstrat sein muß. Auf der Kathode 60 ist zum Bilden der invertierten Struktur eine Elektronen­ transportschicht 62 (ETL), eine elektrolumineszente Schicht 64 (LEL), eine Löchertransportschicht 66 (HTL) und eine Ano­ de 68, die aus einem transparenten Leiter besteht, angeord­ net. Die Schichten 62 bis 66 bestehen aus organischen Mate­ rialien, wobei in der Schicht 44 das über die Anode ausge­ koppelte Licht 70 erzeugt wird. Hinsichtlich der für die einzelnen Schichten verwendeten Materialien sei beispiels­ weise auf die Offenbarung des U.S.-Patents 5,834,893 verwie­ sen, wobei der Aufbau von OLED-Elementen auf dem Gebiet der Technik bekannt ist. Lediglich hinweisend sei erwähnt, daß die Anode 68 aus einem beliebigen transparenten Leiter be­ stehen kann, beispielsweise Indiumzinnoxid, Zinkoxid, Kup­ feroxid oder einem Polymer, solange das Material für das in der Schicht 64 erzeugte Licht transparent ist. Ferner kann unter der eigentlichen Anode 68 eine dünne Metallisierungs­ schicht (in Fig. 5 nicht gezeigt) vorgesehen sein, die eben­ falls für das emittierte Licht transparent ist.

Fig. 6 zeigt ein weiteres Beispiel eines OLED-Elements, das zur Durchführung der vorliegenden Erfindung geeignet ist, wobei gleiche Elemente wie in Fig. 5 mit gleichen Bezugszei­ chen bezeichnet sind. Fig. 6 zeigt keine invertierte Struk­ tur, wobei hier die Lichtauskopplung über die Kathode 60 ge­ schieht, während die Anode 68 auf der dem Substrat 20 zuge­ wandten Seite der OLED angeordnet ist. Wie in Fig. 6 zu se­ hen ist, ist die Kathode 60 bei dem dargestellten Ausfüh­ rungsbeispiel aus einer dünnen Metallschicht 60' und einer über der dünnen Metallschicht 60' angeordneten Indiumzinn­ oxid-Schicht 60" gebildet, die beide für das emittierte Licht 70 transparent sind. Überdies ist die Anode 68 aus ei­ ner Metallisierungsschicht 68' und einer auf derselben ange­ ordneten Indiumzinnoxid-Schicht 68" gebildet, wobei die Indiumzinnoxid-Schicht 68" hierbei wegen der zu überwindenden Austrittsarbeit vorgesehen ist.

Bei den oben beschriebenen OLED-Strukturen wird das Licht 70 nicht durch das Trägersubstrat 20 ausgekoppelt, so daß hier die erfindungsgemäße Ansteuervorrichtung vorteilhaft verwen­ det werden kann, da die den einzelnen Unterarrays zugeordne­ ten Ansteuervorrichtungen in das Substrat 20 integriert oder auf der Oberseite oder Unterseite desselben angeordnet sein kann. Ferner können auf dem Substrat 20 sämtliche erforder­ lichen Verbindungsleitungen angeordnet sein, ohne die Licht­ auskopplung zu beeinträchtigen. Beispiele für die Montage von Steuerchips auf dem Trägersubstrat werden nachfolgend bezugnehmend auf die Fig. 7 bis 9 erläutert.

In Fig. 7 ist eine schematische Querschnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels gezeigt, bei dem die Steuerschaltung durch eine ungehäuste integrierte Schaltung 100 gebildet ist, die mittels einer Flip-Chip-Verbindung auf der Rücksei­ te des Trägersubstrats 20 angeordnet ist. Bei dieser soge­ nannten Flip-Chip-Verbindung ist die integrierte Schaltung mit der aktiven Seite zur Substratoberfläche hin montiert. Eine solche Flip-Chip-Verbindung kann beispielsweise durch ein Flip-Chip-Lötverfahren unter Verwendung eines eutekti­ schen Blei-Zinn-Lots oder durch ein Klebeverfahren unter Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebstoffs realisiert werden. In Fig. 7 ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die integrierte Schaltung 100 mittels eines Flip-Chip-Lötverfahrens an dem Trägersubstrat 20 ange­ bracht ist.

Zu diesem Zweck werden auf dem Chip Lötkontakthügel 102 (so­ genannte Lotbumps) gebildet, indem zunächst eine benetzbare Unterbumpmetallisierung erzeugt wird, beispielsweise durch das stromlose Abscheiden von Nickel, woraufhin auf dieser Unterbumpmetallisierung die Lotbumps erzeugt werden. Bei der Montage wird der IC-Chip 100 so plaziert, daß diese Lotbumps 102 den Kontaktflächen des Trägersubstrats 20, d. h. Leiterbahnen 104 und Anschlußmetallisierungen 106 von Durchkontak­ tierungen 108, gegenüber liegen. Die Durchkontaktierungen 108 sind mit Leiterbahnen 110 auf der dem Chip 100 gegen­ überliegenden Oberfläche des Trägersubstrats 20 verbunden. Die Leiterbahnen 110 stellen beispielsweise die Spalten- und Zeilen-Leitungen für die einzelnen Anzeigeelemente dar, die bezugnehmend auf Fig. 4 oben erläutert wurden. Auf den Lei­ terbahnen ist das Anzeigeelementarray 2 in der Form einer OLED-Schichtstruktur, wie sie beispielsweise bezugnehmend auf die Fig. 5 und 6 erläutert wurde, gebildet.

Zurückkehrend zum Aufbringen des IC-Chips 100 auf die Rück­ seite des Trägersubstrats 20 wird nach dem Plazieren des IC-Chips 100, derart, daß die Lotbumps 102 den Kontaktflä­ chen 104, 106 des Trägersubstrats 20 gegenüber liegen bzw. diese berühren, ein thermischer Prozeß durchgeführt, um die Lotbumps aufzuschmelzen und eine dauerhafte elektrische Ver­ bindung zwischen Trägerchip 20 und Chip 100 herzustellen. Um eine erhöhte mechanische Stabilität der Verbindung zu bewir­ ken, wird der Chip vorzugsweise zusätzlich mit einem aushär­ tenden Polymer 112 unterfüllt.

Alternativ zu dem oben bezugnehmend auf Fig. 7 beschriebenen Lötverfahren kann der Chip auch mittels eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebstoffs an dem Trägersubstrat 20 angebracht werden, wobei dann anstelle des Lots der Kontakt über die Leitpartikel des Klebstoffs, die sich zwischen den Kontaktflächen von Chip und Substrat befinden, realisiert wird.

Das beschriebene Flip-Chip-Verfahren eignet sich bei Verwen­ dung entsprechend kleiner und dünner Chips auch für den Auf­ bau von flexiblen Anzeigevorrichtungen unter Verwendung von dünnen, flexiblen Schaltungsträgern.

Alternativ zu den beschriebenen Flip-Chip-Verfahren können die Chips auch mit der inaktiven Fläche, der Chip-Rückseite, zu dem Trägersubstrat hin befestigt werden, woraufhin die elektrische Verbindung der Anschlußflächen über ein Draht­ bonden realisiert werden kann.

Ein alternatives Verfahren zum Anbringen des Schaltungschips 100 auf der Rückseite des Trägersubstrats 20 ist in Fig. 8 dargestellt, wobei hier eine isoplanare Kontaktierung der Anschlußflächen des Schaltungschips erfolgt. Hierbei muß der Schaltungschip 100 sehr dünn sein und/oder in das Substrat oder eine zusätzliche Dielektrikumslage auf dem Substrat in­ tegriert werden. Die Dielektrikumslage kann dabei auch nach der Montage des Chips auf dem Substrat erzeugt werden und an den Stellen, an denen elektrische Verbindungen implementiert werden sollen, wieder geöffnet werden. Bei diesem Verfahren wird der Chip mit seiner inaktiven Fläche zu dem Substrat hin befestigt.

Wie in Fig. 8 gezeigt ist, ist der Schaltungschip 100 in ei­ nen Hohlraum des Trägersubstrats 20 eingebracht, derart, daß die aktive Oberfläche des Chips 100 im wesentlichen bündig mit der unteren Oberfläche des Trägersubstrats 20 ist. Um den Schaltungschip 100 in dem Trägersubstrat 20 anzuordnen, kann derselbe in eine vorgeformte Ausnehmung in dem Träger­ substrat 20 eingebracht werden, oder über thermische Prozes­ se in das Substrat eingepreßt werden. Ist der Chip in das Substrat eingebracht, kann mit Ausnahme der Chipkontakte 102 eine Passivierungsschicht 114 auf dem Chip 100 vorgesehen werden. Nachfolgend werden Leiterbahnen 104, die sich zumin­ dest teilweise über den Chipkontakten 102 befinden, und Lei­ terbahnen 106, die äußere Chipkontakte 102' mit den Durch­ gangslöchern 108 durch das Trägersubstrat 20 verbinden, er­ zeugt. Diese Leiterbahnen 104 und 106 können entweder in Dünnschichttechnik durch galvanische oder chemische Metall­ abscheidung oder durch das Auftragen von leitfähigen Polyme­ ren, die selbstleitend oder durch Füllpartikel leitend sind, was einer Dickschichttechnik entspricht, erzeugt werden. Wiederum alternativ können die Leiterbahnen durch Klebstoffe mittels Drucken, Dispensen, Stempeln oder anderen Transfer­ verfahren erzeugt werden. Hierzu ist es möglicherweise notwendig, die Kontaktflächen des Chips 102, 102' mit einer Me­ tallisierung, die einer Unterbumpmetallisierung ähnelt, wel­ che die Al-Fläche der Kontaktfläche des Chips schützt und eine gute elektrisch leitende Oberfläche aufweist, zu verse­ hen. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel kann bei Verwendung von entsprechend gedünnten, flexiblen Chips 100 in Verbin­ dung mit flexiblen Trägersubstraten 20 eine flexible Anzei­ gevorrichtung realisiert werden.

Alternativ zu den oben genannten Möglichkeiten, ungehäuste IC-Chips auf der Rückseite des Trägersubstrats 20 anzuord­ nen, können auch integrierte Schaltungen in gehäuster Form beispielsweise mittels der SMT-Technologie oder durch Klebe­ verfahren unter Verwendung eines anisotrop elektrisch leit­ fähigen Klebstoffs auf der Substratrückseite montiert wer­ den. Mögliche Gehäuse für derartige ICs umfassen das soge­ nannte Quad Flat Pack, das Tape Carrier Package, das Chip Scale Package usw..

Den Verfahren zum Anbringen der Chips auf der Rückseite des Trägersubstrats ist gemeinsam, daß das Substrat die entspre­ chenden Leiterbahnen und Anschlußflächen auf der Rückseite enthält, wobei diese Leiterbahnen und Anschlußflächen über elektrische Durchkontaktierungen zur Vorderseite mit den Leiterbahnen auf der Vorderseite verbunden sind. Auf diesen Leiterbahnen auf der Vorderseite des Trägersubstrats 20 wer­ den nach dem Montieren des Schaltungschips die Funktions­ schichten der Anzeigevorrichtung aufgebaut.

In Fig. 9 ist nun ein alternatives Ausführungsbeispiel dar­ gestellt, bei dem der Schaltungschip 100 in der Vorderseite des Trägersubstrats 20, d. h. in der Oberfläche, auf der spä­ ter die OLED-Strukturen 2 gebildet werden, erzeugt ist. Wie gezeigt ist, ist der Schaltungschip 100 wiederum in eine Ausnehmung des Trägersubstrats 20, die sich jedoch diesmal in der Vorderseite des Trägersubstrats 20 befindet, einge­ bracht, wobei über dem Chip 100 wieder eine Passivierungs­ schicht angeordnet ist. Auf den Kontakten 102 und 102' des Chips 100 werden wiederum Leiterbahnen 104 und 106 gebildet. Nach dem Bilden der Leiterbahnen wurde bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine Dielektrikumsschicht 120 erzeugt, um eine planare Oberfläche zu schaffen. In der Dielektri­ kumsschicht 120 sind oder werden Durchkontaktierungen 122 vorgesehen, um eine Verbindung der Chipkontakte 102' über die Leiterbahnen 106 und die Durchkontaktierungen 122 mit Leiterbahnen 110 zu realisieren. Auf den Leiterbahnen 110 werden nachfolgend die Funktionsschichten der OLED-Struktur 2 erzeugt.

Das oben bezugnehmend auf Fig. 9 beschriebene Beispiel stellt eine Möglichkeit zur isoplanaren Kontaktierung dar. Alternativ zum Einbringen des Chips in einen Hohlraum in dem Substrat kann der Chip zunächst auf das Substrat aufgebracht werden, woraufhin eine Dielektrikumslage nach der Montage des Chips auf dem Substrat erzeugt wird und dann an den ent­ sprechenden Stellen wieder geöffnet wird. Weiterhin alterna­ tiv ist es möglich, sehr dünne flexible Chips auf der Sub­ stratoberfläche zu montieren.

Alternativ zu dem oben beschriebenen Aufbau kann auf die Aufbringung einer zusätzlichen Dielektrikumslage, der Di­ elektrikumsschicht 120 in Fig. 9, über dem Chip und dem Sub­ strat zum Ausgleich der Unebenheiten verzichtet werden, wenn der Chip entweder flach mit der Substratoberfläche ab­ schließend in dem Substrat integriert wird oder die Planari­ sierung mit der ersten Dielektrikumsschicht, die sozusagen um den Chip herum gebildet wird, erfolgt. In Abweichung zu dem nachträglichen Aufbringen der Dielektrikumslage, in der der Chip angeordnet ist, kann der Chip beim Aufbringen des­ selben in eine Dielektrikumslage integriert werden.

Auch bei den Ausführungsbeispielen zur isoplanaren Kontak­ tierung der Steuerschaltungen auf der Vorderseite können die Leiterbahnen jeweils in Dünnschichttechnik oder Dickschicht­ technik erzeugt werden. Ferner können gedünnte, flexible Chips in Verbindung mit flexiblen Schaltungsträgern verwendet werden, so daß auch hier die Möglichkeit der Realisie­ rung flexibler Anzeigevorrichtungen besteht.

Bei den oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung wird immer für ein Unterarray von Anzei­ geelementen eine Steuerschaltung auf die Rückseite bzw. Vor­ derseite des Trägersubstrats aufgebracht. Sind beispiels­ weise dreißig Unterarrays vorgesehen, werden auf die be­ schriebene Weise dreißig Steuerschaltungen montiert. Die Montage der Steuerschaltungen wird, wie oben erläutert wur­ de, vorzugsweise vor dem Aufbringen der Funktionsschichten der OLED-Strukturen 2 durchgeführt, um eine Beschädigung der Funktionsschichten durch nachfolgende Prozesse zu vermeiden. Sind zur Herstellung der Steuerschaltungen keine Prozesse erforderlich, die die Funktionsschichten beeinträchtigen können, so kann die Erzeugung der Funktionsschichten auch vor der Erzeugung der Steuerschaltungen erfolgen.

Abschließend sei nochmals angemerkt, daß die in den Fig. 7 bis 9 dargestellten Leiterbahnen 104 beispielsweise den in Fig. 3 gezeigten Bussen 16 entsprechen, während die Leiter­ bahnen 106 den in Fig. 3 gezeigten Anschlußleitungen 24 ent­ sprechen, die dann über Durchkontaktierungen zur Oberfläche des Trägersubstrats bzw. einer auf demselben angeordneten Dielektrikumsschicht geführt werden, um mit den Leiterbahnen 110, die beispielsweise die in Fig. 4 gezeigten Spaltenlei­ tungen 40 und Zeilenleitungen 42 darstellen, verbunden zu sein.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht somit neben einer vor­ teilhaften Ansteuervorrichtung für Bildelementarrays die einfache und kostengünstige Realisierung von Anzeigevorrich­ tungen, bei denen Steuerschaltungen für jedes einer Mehrzahl von Unterarrays sowie zugehörige Anzeigeelemente und die be­ nötigten Verbindungsstrukturen auf einem Trägersubstrat an­ geordnet sind.

Claims (15)

1. Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente (8) eines Anzeigeelementarrays (2), wobei die Anzeigeele­ mente in Zeilen und Spalten angeordnet sind, mit fol­ genden Merkmalen:
einer separaten Steuerschaltung (6; 100) für jedes ei­ ner Mehrzahl von Unterarrays (4) des Anzeigeelementar­ rays (2), wobei das Anzeigeelementarray (2) zumindest entweder in Zeilenrichtung oder in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Unterarrays (4) gebildet ist, und wobei jedes Unterarray (4) sowohl in Zeilenrich­ tung als auch in Spaltenrichtung durch eine Mehrzahl von Anzeigeelementen (8) gebildet ist; und
einer ersten Verbindungsstruktur zum Verbinden jeder Steuerschaltung (6) mit den Anzeigeelementen (8) des zugeordneten Unterarrays (4) und einer zweiten Verbin­ dungsstruktur zum Verbinden der separaten Steuerschal­ tungen (6) miteinander und/oder mit einer übergeordne­ ten Steuerschaltung.

2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der das Anzeigeele­ mentarray (2) auf einem Trägersubstrat (20) gebildet ist, wobei die jeweiligen Steuerschaltungen (6) eben­ falls auf dem Trägersubstrat (20) angeordnet sind.

3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die jeweiligen Steuerschaltungen (6) jeweils in dem Bereich auf dem Trägersubstrat (20) angeordnet sind, in dem das zuge­ ordnete Unterarray (4) gebildet ist.

4. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Steuerschaltungen (6) gehäuste oder ungehäuste in­ tegrierte Schaltungen (100) sind.

5. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, bei der das Anzeigeelementarray (2) auf einer Oberfläche des Trägersubstrats (20) gebildet ist, und bei der die Steuerschaltungen (6) auf oder in der gegenüberliegenden Oberfläche des Trägersubstrats (20) gebildet sind.

6. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, bei der die Steuerschal­ tungen (6) in oder auf einer Oberfläche des Trägersub­ strats gebildet sind, wobei das Anzeigeelementarray (2) über den Steuerschaltungen gebildet ist.

7. Vorrichtung gemäß Anspruch 5, bei der die Steuerschal­ tungen mittels einer Flip-Chip-Technik, mittels einer Oberflächenmontagetechnik oder unter Verwendung von anisotrop elektrisch leitfähigem Klebstoff auf die ge­ genüberliegende Oberfläche des Trägersubstrats (20) aufgebracht sind, wobei die erste Verbindungsstruktur Durchkontaktierungen (108) durch das Trägersubstrat (20) aufweist.

8. Vorrichtung gemäß Anspruch 5 oder 6, bei der die erste Verbindungsstruktur isoplanare Kontaktierungen von An­ schlußflächen (102, 102') der Steuerschaltungen (6) aufweist.

9. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die erste Verbindungsstruktur Leitungen (12, 14; 40, 42), die die Anzeigeelemente (8) eines Unterarrays (4) zeilenmäßig und spaltenmäßig verbindet, und Zeilen- und Spaltenadressierungsleitungen (50), um jeweilige Anzeigeelemente (8) des Unterarrays (4) zu adressie­ ren, aufweist.

10. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die zweite Verbindungsstruktur durch einen Datenbus (16; 44, 46, 48) gebildet ist, über den die Steuer­ schaltungen (6) extern ansteuerbar sind.

11. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der die Anzeigeelemente (8) organische lichtemittie­ rende Elemente (OLEDs) sind, die aus einer Schichten­ folge aus einer Kathode (60), einer Elektronentrans­ portschicht (62), einer organischen elektrolumineszen­ ten Schicht (64), einer Löchertransportschicht (66) und einer Anode (68) bestehen.

12. Vorrichtung gemäß Anspruch 11, bei der die Kathoden (60) der organischen lichtemittierenden Elemente dem Trägersubstrat (20) zugewandt sind, während die Anoden (68) durch einen transparenten Leiter gebildet sind.

13. Vorrichtung gemäß Anspruch 11, bei der die Anoden (68) der organischen lichtemittierenden Elemente dem Trä­ gersubstrat (20) zugewandt sind, während die Kathoden (60) durch einen transparenten Leiter gebildet sind.

14. Anzeigevorrichtung mit einem Anzeigeelementarray und einer Ansteuervorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13.

15. Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung ge­ mäß Anspruch 14 mit folgenden Merkmalen:
Bereitstellen eines Trägersubstrats (20);
Implementieren der Steuerschaltungen (6) in oder auf einer Oberfläche des Trägersubstrats (20); und
Erzeugen des Anzeigeelementarrays (2) auf der Oberflä­ che des Trägersubstrats (20), auf der die Steuerschal­ tungen (6) implementiert sind, oder auf der dieser Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche.