DE112020004819B4 - Anzeigevorrichtung und Anzeigeeinheit - Google Patents

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    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

Anzeigevorrichtung (1) mit einem Anschlussträger (2) und einer Mehrzahl von Bildpunkten (3), die über Zeilenleitungen (A1, A2, ...) und Spaltenleitungen (B1, B2, ...) ansteuerbar sind, wobei- die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen auf dem Anschlussträger ausgebildet sind,- zumindest eine Zeilenleitung an einem gedachten Kreuzungspunkt (4) mit einer Spaltenleitung auf dem Anschlussträger unterbrochen ist,- auf dem Anschlussträger ein Überbrückungsbauelement (5) angeordnet ist, das die Zeilenleitung an dem gedachten Kreuzungspunkt elektrisch leitend überbrückt,- die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen Anschlüsse (8) für die elektrische Kontaktierung mit einem Treiber (9) zur Ansteuerung der Bildpunkte aufweisen,- Zeilenleitungen jeweils über eine Zuleitung (Z1, Z2,...) mit einem der Anschlüsse verbunden sind, und- Zeilenleitungen, welche sich zwischen einer Zeilenleitung und dem zugehörigen Anschluss befinden, mittels eines Überbrückungsbauelements (5) überwunden sind.

Description

  • Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Anzeigevorrichtung und eine Anzeigeeinheit mit einer solchen Anzeigevorrichtung.
  • Für eine Anzeige mit einer Vielzahl von Bildpunkten (Pixeln) können beispielsweise Leuchtdioden in einer Matrixanordnung angeordnet und über Zeilenleitungen und Spaltenleitungen elektrisch kontaktiert werden. Beispielsweise sind die Zeilenleitungen und Spaltenleitungen in zwei elektrisch voneinander isolierten Metalllagen einer Leiterplatte gebildet, sodass zwischen diesen Leitungen kein Kurzschluss entsteht.
  • Die Druckschrift US 2018 / 0 033 853 A1 betrifft ein Bauelement mit einer einzigen Metallschicht.
  • Die Druckschrift US 2017 / 0 256 522 A1 beschreibt ein Display-Substrat mit Zeilenleitern und Spaltenleitern, bei dem jeder Mikro-Bildpunkt mit einem Zeilenleiter und einem Spaltenleiter verbunden ist.
    Eine Aufgabe ist es, eine Anzeigevorrichtung anzugeben, welche sich durch einen vereinfachten Aufbau auszeichnet und kostengünstig herstellbar ist.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Anzeigevorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Weitere Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
  • Es wird eine Anzeigevorrichtung mit einer Mehrzahl von Bildpunkten angegeben. Der Begriff Anzeigevorrichtung bezeichnet allgemein eine strahlungsemittierende Vorrichtung, bei der einzelne strahlungsemittierende Elemente unabhängig voneinander ansteuerbar sind.
  • Zweckmäßigerweise sind die Bildpunkte matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet. Beispielsweise sind die Bildpunkte über eine Aktiv-Matrix-Verschaltung oder eine Passiv-Matrix-Verschaltung elektrisch ansteuerbar.
  • Die Anzeigevorrichtung ist beispielsweise monochrom. Das bedeutet, die von den einzelnen strahlungsemittierenden Elementen emittierte Strahlung ist bezüglich ihrer spektralen Charakteristik abgesehen von fertigungsbedingten Toleranzen über die strahlungsemittierenden Elemente hinweg gleich. Beispielsweise strahlen alle Bildpunkte für das menschliche Auge weiß erscheinende Strahlung ab. Eine derartige Anzeigevorrichtung eignet sich beispielsweise als eine Lichtquelle in einem pixelierten Scheinwerfer, in einem pixelierten Blitzlicht oder zur Darstellung von optischer Information.
  • Alternativ ist die Anzeigevorrichtung mehrfarbig. Beispielsweise weist jeder Bildpunkt ein Tripel von Subbildpunkten auf, welche beispielsweise im roten, grünen und blauen Spektralbereich Strahlung emittieren. Optische Information, beispielsweise statische oder bewegte Bilder können so vollfarbig dargestellt werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist die Anzeigevorrichtung einen Anschlussträger auf. Auf dem Anschlussträger sind die Bildpunkte angeordnet. Der Anschlussträger kann starr oder flexibel sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind die Bildpunkte über Zeilenleitungen und Spaltenleitungen ansteuerbar. Die Bezeichnungen Zeilenleitungen und Spaltenleitungen dienen lediglich der vereinfachten Bezugnahme auf schräg oder senkrecht zueinander verlaufende Leitungen und sind untereinander austauschbar. Insbesondere sind jedem Bildpunkt mindestens eine Zeilenleitung und mindestens eine Spaltenleitung zugeordnet. Beispielsweise weist die Anzeigevorrichtung mindestens zehn Zeilenleitungen und/oder mindestens 10 Spaltenleitungen auf.
  • Beispielsweise sind alle Bildpunkte einer Zeile elektrisch mit einer gemeinsamen Zeilenleitung verbunden. Die Anzahl der Zeilenleitungen kann größer oder gleich der Anzahl an Zeilen sein. Entsprechend sind alle Bildpunkte einer Spalte elektrisch mit einer gemeinsamen Spaltenleitung verbunden. Die Anzahl der Spaltenleitungen kann größer oder gleich der Anzahl an Spalten sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen auf dem Anschlussträger ausgebildet. In einer Draufsicht auf die Anzeigevorrichtung überlappen insbesondere alle Bildpunkte mit dem Anschlussträger.
  • Zweckmäßigerweise verlaufen die Zeilenleitungen zumindest stellenweise parallel zueinander. Entsprechend verlaufen die Spaltenleitungen zumindest stellenweise parallel zueinander. Zumindest eine Zeilenleitung verläuft schräg oder senkrecht zu zumindest einer Spaltenleitung oder auch zu allen Spaltenleitungen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung ist zumindest eine Zeilenleitung an einem gedachten Kreuzungspunkt mit einer Spaltenleitung auf dem Anschlussträger unterbrochen. Als gedachter Kreuzungspunkt wird ein Stelle bezeichnet, an der sich eine Zeilenleitung und eine Spaltenleitung kreuzen würden, wenn die Zeilenleitung im Bereich der Spaltenleitung nicht unterbrochen wäre und sich gleichförmig über die Spaltenleitung hinweg erstrecken würde. Insbesondere ist eine Zeilenleitung oder sind mehrere oder auch alle Zeilenleitungen an allen Stellen unterbrochen, an denen sie eine Spaltenleitung kreuzen würden. Zur vereinfachten Bezugnahme werden die auf dem Anschlussträger unterbrochene Leitung als Zeilenleitung und die schräg oder senkrecht dazu verlaufende Leitung als Spaltenleitung bezeichnet, sofern nicht explizit anders angegeben. Dies impliziert insbesondere keine Einschränkung dahingehend, dass die Zeilenleitung im Raum horizontal und die Spaltenleitung im Raum vertikal verlaufen. Maßgeblich ist lediglich, dass mindestens eine von zwei Leitungen an gedachten Kreuzungspunkten auf dem Anschlussträger unterbrochen ist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung ist auf dem Anschlussträger ein Überbrückungsbauelement angeordnet, das die Zeilenleitung an dem gedachten Kreuzungspunkt elektrisch leitend überbrückt.
  • Mit anderen Worten ist eine Zeilenleitung in zwei voneinander getrennte Teilbereiche unterteilt, welche sich auf unterschiedlichen Seiten einer Spaltenleitung befinden. Die zwei Teilbereiche sind über das Überbrückungsbauelement elektrisch leitend miteinander verbunden. Mittels des Überbrückungsbauelements wird also eine durchgängige elektrische Verbindung der Teilbereiche einer Zeilenleitung erzielt, obwohl die Zeilenleitungen an sich an den gedachten Kreuzungspunkten mit den Spaltenleitungen unterbrochen sind. Insbesondere sind alle Bildpunkte, die einer Zeilenleitung zugeordnet sind, mit einem gemeinsamen Anschluss dieser Zeilenleitung elektrisch kontaktierbar.
  • Beispielsweise überlappt das Überbrückungsbauelement in Draufsicht auf die Anzeigevorrichtung mit zumindest einer Spaltenleitung oder zumindest einer weiteren Zeilenleitung.
  • Das Überbrückungsbauelement ist insbesondere als ein vorgefertigtes Bauelement an dem Anschlussträger befestigt, etwa über ein Verbindungsmittel wie ein Klebstoff oder ein Lot.
  • Die Zeilenleitungen und Spaltenleitungen weisen beispielsweise Anschlüsse für die elektrische Kontaktierung, etwa mit einem Treiber zur Ansteuerung der Bildpunkte, auf.
  • In mindestens einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist die Anzeigevorrichtung einen Anschlussträger und eine Mehrzahl von Bildpunkten, die über Zeilenleitungen und Spaltenleitungen ansteuerbar sind, auf. Die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen sind auf dem Anschlussträger ausgebildet und zumindest eine Zeilenleitung ist an einem gedachten Kreuzungspunkt mit einer Spaltenleitung auf dem Anschlussträger unterbrochen. Auf dem Anschlussträger ist ein Überbrückungsbauelement angeordnet, das die Zeilenleitung an dem gedachten Kreuzungspunkt elektrisch leitend überbrückt.
  • Die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen weisen Anschlüsse für die elektrische Kontaktierung mit einem Treiber zur Ansteuerung der Bildpunkte auf, wobei Zeilenleitungen jeweils über eine Zuleitung mit einem der Anschlüsse verbunden sind, und wobei Zeilenleitungen, welche sich zwischen einer Zeilenleitung und dem zugehörigen Anschluss befinden, mittels eines Überbrückungsbauelements überwunden sind.
  • Ein kreuzungsfreier Verlauf zwischen der Zeilenleitung und der Spaltenleitung wird also nicht über eine elektrische Isolierung in Form einer elektrisch isolierenden Schicht zwischen zwei elektrisch leitfähigen Schichten erzielt. Auf eine solche elektrische Isolierungsschicht zwischen den Zeilenleitungen und den Spaltenleitungen kann verzichtet werden. Dadurch vereinfacht sich der Aufbau des Anschlussträgers mit den Zeilenleitungen und den Spaltenleitungen. Weiterhin verringert sich die Anzahl von Schichten auf dem Anschlussträger. In diesem Zusammenhang wird sowohl eine Teilschicht des Anschlussträgers als auch eine auf den Anschlussträger aufgebrachte Schicht als Schicht auf dem Anschlussträger bezeichnet.
  • Die elektrisch durchgehende Kontaktierung mit Zeilenleitungen und Spaltenleitungen kann über das auf dem Anschlussträger angeordnete Überbrückungsbauelement erzielt werden, ohne dass sich die Zeilenleitungen und Spaltenleitungen kreuzen. Dieses Überbrückungsbauelement kann separat vom Anschlussträger vorgefertigt und bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung an diesem befestigt werden.
  • Weiterhin können eines oder mehrere der Überbrückungsbauelemente genutzt werden, um eine überlappungsfreie Führung der Zuleitungen zu den Anschlüssen zu erzielen. Die Verbindung mit einem Treiber kann also in die für die elektrisch leitfähige Schicht für die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen integriert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen in Draufsicht auf den Anschlussträger überlappungsfrei zueinander ausgebildet. Insbesondere überlappen die Zeilenleitungen und Spaltenleitungen an keiner Stelle. Bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung können die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen mittels einer einzigen elektrisch leitfähigen Lage gebildet auf dem Anschlussträger sein, etwa in Form einer elektrisch leitfähigen Lage des Anschlussträgers oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf dem Anschlussträger.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist das Überbrückungsbauelement zwei Kontakte auf, welche sich im Betrieb der Anzeigevorrichtung auf demselben Potential befinden und mit derselben Zeilenleitung elektrisch leitend verbunden sind. Insbesondere ist jeweils einer der Kontakte mit einem der Teilbereiche einer Zeilenleitung elektrisch leitend verbunden, wobei die Teilbereiche der Zeilenleitung ohne das Überbrückungsbauelement nicht miteinander elektrisch leitend verbunden wären.
  • Zwischen den zwei Kontakten des Überbrückungsbauelements erfolgt kein oder zumindest kein wesentlicher Spannungsabfall. Beispielsweise ist zwischen den zwei Kontakten im Überbrückungsbauelement ein Überbrückungspfad ausgebildet. Insbesondere ist der Überbrückungspfad durch eine elektrische Leitung mit einem vernachlässigbaren ohmschen Widerstand gebildet.
  • Im einfachsten Fall weist das Überbrückungsbauelement genau zwei Kontakte auf. In diesem Fall erfüllt das Überbrückungsbauelement lediglich die Funktion einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen den zwei Kontakten.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist das Überbrückungsbauelement zumindest einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich auf. Die Strahlung liegt beispielsweise im sichtbaren, ultravioletten oder infraroten Spektralbereich. Beispielsweise ist der aktive Bereich Teil einer Leuchtdiode. Der aktive Bereich bildet beispielsweise einen Bildpunkt oder einen Subbildpunkt der Anzeigevorrichtung. Zweckmäßigerweise ist der aktive Bereich mit den Kontakten und einem weiteren Kontakt des Überbrückungsbauelements elektrisch leitend verbunden. Der weitere Kontakt ist insbesondere mit einer Spaltenleitung der Anzeigevorrichtung elektrisch leitend verbunden. Insbesondere verläuft der Überbrückungspfad des Überbrückungsbauelements nicht durch den aktiven Bereich des Überbrückungsbauelements. Zum Beispiel sind alle Bildpunkte der Anzeigevorrichtung durch Überbrückungsbauelemente gebildet, wobei ein Überbrückungsbauelement einen oder mehrere Bildpunkte bildet.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist das Überbrückungsbauelement eine Mehrzahl von aktiven Bereichen auf, welche jeweils einen der Bildpunkte oder einen Subbildpunkt der Bildpunkte bilden. Je mehr Bildpunkte ein Überbrückungsbauelement bildet, desto weniger Überbrückungsbauelemente werden bei gleicher Gesamtanzahl von Bildpunkten benötigt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist das Überbrückungsbauelement zumindest ein elektronisches Bauelement auf. Beispielsweise ist das elektronische Bauelement ein Transistor oder ein Kondensator. Insbesondere ist das elektronische Bauelement für die Ansteuerung von zumindest einem aktiven Bereich des Überbrückungsbauelements eingerichtet, etwa für eine Ansteuerung mittels einer Aktiv-Matrix-Verschaltung.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist das Überbrückungsbauelement einen Zwischenträger auf, auf dem zumindest ein Bildpunkt ausgebildet ist. Beispielsweise weist der Zwischenträger an einer der zugehörigen Zeilenleitung zugewandten Seite die Kontakte auf.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung weist der Zwischenträger eine Mehrzahl von Durchkontaktierungen auf, wobei der zumindest eine Bildpunkt auf einer dem Anschlussträger abgewandten Seite des Zwischenträgers ausgebildet ist. Beispielsweise ist auch der Überbrückungspfad zwischen den Kontakten auf der dem Anschlussträger abgewandten Seite des Zwischenträgers ausgebildet. Beispielsweise dienen zwei Durchkontaktierungen für eine elektrisch leitende Verbindung zu den Kontakten. Weiterhin kann eine Durchkontaktierung oder können mehrere Durchkontaktierungen für eine elektrische Verbindung mit einem weiteren Kontakt beziehungsweise mehreren weiteren Kontakten eingerichtet sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind in einer Schnittansicht der Anzeigevorrichtung das Überbrückungsbauelement und/oder zumindest ein Bildpunkt zwischen dem Anschlussträger und einer der Zeilenleitungen angeordnet. Beispielsweise kontaktieren die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen die Bildpunkte mittels einer planaren Kontaktierung elektrisch. Hierfür wird eine elektrisch leitfähige Beschichtung zur Ausbildung der Zeilenleitungen und der Spaltenleitungen auf den Anschlussträger aufgebracht, nachdem die Überbrückungsbauelemente bereits an dem Anschlussträger befestigt sind. In Draufsicht auf die Anzeigevorrichtung überlappt zumindest eine Zeilenleitung mit dem Überbrückungsbauelement. Insbesondere überlappen zwei Teilbereiche ein und derselben Zeilenleitung mit dem Überbrückungsbauelement.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind das Überbrückungsbauelement und/oder zumindest ein Bildpunkt auf einer dem Anschlussträger abgewandten Seite von einer der Zeilenleitungen angeordnet. In diesem Fall sind die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen zweckmäßigerweise auf dem Anschlussträger bereits vorhanden, bevor das Überbrückungsbauelement an dem Anschlussträger befestigt und elektrisch leitend kontaktiert wird.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung ist der Anschlussträger für die von den Bildpunkten im Betrieb abgestrahlte Strahlung durchlässig. Beispielsweise enthält der Anschlussträger ein Glas oder einen durchlässigen Kunststoff, etwa in Form einer Polymerfolie.
  • Beispielsweise bildet der Anschlussträger, insbesondere eine den Bildpunkten abgewandte Seite des Anschlussträgers, eine Strahlungsaustrittsfläche der Anzeigevorrichtung.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind einem Bildpunkt mehr Spaltenleitungen als Zeilenleitungen zugeordnet oder umgekehrt. Beispielsweise sind die Bildpunkte in einer Aktiv-Matrix-Verschaltung angeordnet und jedem der Bildpunkte sind genau eine Zeilenleitung und mehrere Spaltenleitungen, beispielsweise drei Spaltenleitungen, zugeordnet.
  • Durch eine Anordnung mit genau einer Zeilenleitung oder genau einer Spaltenleitung, wird die Anzahl der gedachten Kreuzungspunkte minimiert. Dadurch kann auch die Anzahl der erforderlichen Überbrückungsbauelemente bei gleich bleibender Gesamtanzahl von Bildpunkten und gleich bleibender Anzahl von Bildpunkten je Überbrückungsbauelement verringert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung ist die Anzeigevorrichtung an mindestens drei Seitenflächen frei von Anschlüssen für die elektrische Kontaktierung der Zeilenleitungen und der Spaltenleitungen, beispielsweise an genau drei Seitenflächen oder auch an allen Seitenflächen. Entlang von Seitenflächen, die frei von Zuleitungen sind, können Anzeigevorrichtungen vereinfacht aneinander gereiht werden, um eine große Anzeigeeinheit zu erzielen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind Anschlüsse für die elektrische Kontaktierung der Zeilenleitungen und der Spaltenleitungen entlang genau einer Seitenfläche der Anzeigevorrichtung angeordnet. Das bedeutet, alle Anschlüsse für die Zeilenleitungen und für die Spaltenleitungen sind von einer Seite der Anzeigevorrichtung her zugänglich. Dies vereinfacht die elektrische Kontaktierung der Zeilenleitungen und Spaltenleitungen. Beispielsweise ist die Anzeigevorrichtung an drei Seitenflächen frei von Anschlüssen für die elektrische Kontaktierung der Zeilenleitungen und der Spaltenleitungen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind die Zeilenleitungen jeweils über eine Zuleitung mit einem der Anschlüsse verbunden und die Zuleitungen verlaufen überlappungsfrei zu den Zeilenleitungen. Beispielsweise sind Zeilenleitungen, welche sich zwischen einer Zeilenleitung und dem zugehörigen Anschluss befinden, mittels eines Überbrückungsbauelements überwunden. Zweckmäßigerweise verlaufen die Zuleitungen überlappungsfrei zu den Zeilenleitungen und zu den Spaltenleitungen. Die Zuleitungen, die Spaltenleitungen und die Zeilenleitungen können so in einer einzigen, gemeinsamen elektrisch leitfähigen Schicht auf dem Anschlussträger ausgebildet werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung ist ein Treiber für eine Ansteuerung der Zeilenleitungen und der Spaltenleitungen auf einer einer Strahlungsaustrittsfläche der Anzeigevorrichtung abgewandten Seite angeordnet und alle Seitenflächen der Anzeigevorrichtung sind frei von Anschlüssen für die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen. Derartige Anzeigevorrichtungen sind vereinfacht entlang zweier zueinander senkrechter Richtungen nebeneinander anordenbar, sodass die Größe einer Anzeigeeinheit durch Verwendung einer Mehrzahl solcher Anzeigevorrichtungen grundsätzlich hinsichtlich der Anzahl von Bildpunkten nicht begrenzt ist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind die Zeilenleitungen jeweils über eine Zuleitung mit dem Treiber verbunden und die Zuleitungen verlaufen überlappungsfrei zu den Zeilenleitungen und/oder zu den Spaltenleitungen. Die Verbindung mit dem Treiber kann also in die für die elektrisch leitfähige Schicht für die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen integriert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anzeigevorrichtung sind die Zuleitungen über einen Verbinder mit dem Treiber verbunden, wobei der Verbinder in einer Richtung parallel zu den Zeilenleitungen eine größere Ausdehnung aufweist als der Treiber und wobei sich der Verbinder in Draufsicht auf die Anzeigevorrichtung mindestens über alle innenliegenden Spaltenleitungen erstreckt. Als innenliegende Spaltenleitungen werden hierbei Spaltenleitungen bezeichnet, welche sich nicht am Rand der Anzeigevorrichtung befinden. Mit anderen Worten sind jeweils die erste Spaltenleitung und die letzte Spaltenleitung einer Anzeigevorrichtung keine innenliegenden Spaltenleitungen. Mittels des Verbinders können die Spaltenleitungen vereinfacht kontaktiert werden, auch wenn die laterale Ausdehnung des Treibers senkrecht zu den Spaltenleitungen geringer ist als die laterale Ausdehnung der Anzeigevorrichtung. Beispielsweise ist der Verbinder in ein Gehäuse des Treibers integriert.
  • Weiterhin wird eine Anzeigeeinheit mit einer Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen angegeben. Die Anzeigevorrichtungen können jeweils eines oder mehrere Merkmale der vorgenannten Ausführungsformen aufweisen.
  • Durch Zusammenfügen mehrerer Anzeigevorrichtungen kann insgesamt die Anzahl der Bildpunkte entlang einer Richtung oder entlang zweier zueinander senkrecht verlaufenden Richtungen erhöht werden, insbesondere ohne erkennbar vergrößerte Abstände zwischen den nächstgelegenen Zeilen beziehungsweise Spalten zweier benachbarter Anzeigevorrichtungen.
  • Der vorliegenden Anmeldung liegt insbesondere die Idee zugrunde, dass die Anzeigevorrichtung insgesamt kostengünstiger herstellbar ist, wenn für die Ausbildung der Zeilenleitungen und Spaltenleitungen nur eine elektrisch leitfähige Lage, beispielsweise eine Lage aus Metall Anwendung findet. In den Überbrückungsbauelementen kann die kreuzungsfreie Führung der elektrischen Kontaktierung aufgrund der wesentlich dichteren Packung kostengünstiger durchgeführt werden, auch wenn die Komplexität eines Überbrückungsbauelements an sich größer ist als bei einem konventionellen Bauelement, das sich an Kreuzungspunkten von voneinander isolierten Zeilenleitungen und Spaltenleitungen befindet.
  • Zudem können Absorptionsverluste in der Anzeigevorrichtung durch eine Verringerung der erforderlichen Anzahl von Lagen verringert werden.
  • Das Problem der kreuzungsfreien Führung von orthogonal laufenden Leiterbahnen wird also nicht auf der Ebene des Anschlussträgers bearbeitet, welcher die Ausdehnung der Anzeigevorrichtung aufweist. Stattdessen erfolgt die Überbrückung auf der Ebene von Bauelementen, den Überbrückungsbauelementen, welche separat von dem Anschlussträger gefertigt werden.
  • Die Anzeigevorrichtung eignet sich insbesondere als pixelierte Lichtquelle für Displays, insbesondere transparente Displays oder Videowände. Generell eignet sich die Anzeigevorrichtung für alle Vorrichtungen, bei denen eine pixelierte Abstrahlung gewünscht ist und eine Ansteuerung in Matrixform erfolgt, beispielsweise als Aktiv-Matrix oder als Passiv-Matrix.
  • Weitere Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren.
  • Es zeigen:
    • Die 1A und 1B ein Ausführungsbeispiel, das lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigt, für eine Anzeigevorrichtung in schematischer Draufsicht (1A) und anhand eines Ausschnitts der Anzeigevorrichtung in schematischer Schnittansicht (1B);
    • die 2A, 2B, 2C, 2D, 2E und 2F jeweils ein Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung anhand eines Ausschnitts in schematischer Schnittansicht, wobei die Ausführungsbeispiele lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigen;
    • die 3A, 3B, 3C, 3D, 3E und 3F jeweils ein Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung anhand eines Ausschnitts in schematischer Schnittansicht, wobei die Ausführungsbeispiele lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigen;
    • die 4A und 4B jeweils ein Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung in schematischer Draufsicht, wobei die Ausführungsbeispiele lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigen;
    • die 5A und 5B ein Ausführungsbeispiel, das lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigt, für ein Überbrückungsbauelement und zugehöriger Kontaktierung in einer Anzeigevorrichtung in Draufsicht (5A) und an der Rückseite des Überbrückungsbauelements (5B);
    • die 5C und 5D jeweils ein Ausführungsbeispiel für ein Überbrückungsbauelement in schematischer Schnittansicht, wobei die Ausführungsbeispiele lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigen;
    • 6A ein Ausführungsbeispiel, das lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigt, für ein Überbrückungsbauelement in Rückseitenansicht mit zugehöriger Kontaktierung in einer Anzeigevorrichtung in 6B;
    • die 7A und 7B ein Ausführungsbeispiel, das lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigt, für ein Überbrückungsbauelement an einer Rückseite (7A) und in Draufsicht (7B);
    • 8A ein Ausführungsbeispiel, das lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigt, für eine Anzeigevorrichtung mit elektrischer Kontaktierung;
    • 8B ein Ausführungsbeispiel für eine Anzeigeeinheit mit einer Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen gemäß 8A;
    • 8C ein Ausführungsbeispiel, das lediglich Teilaspekte der Erfindung zeigt, für eine Anzeigevorrichtung mit elektrischer Kontaktierung;
    • 8D ein Ausführungsbeispiel für eine Anzeigeeinheit mit einer Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen gemäß 8C;
    • die 9A und 9B ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung in schematischer Draufsicht, wobei 9B einen Ausschnitt 97 der 9A vergrößert darstellt;
    • die 9C und 9D ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung in schematischer Draufsicht, wobei 9D einen Ausschnitt 98 der 9C vergrößert darstellt;
    • 9E ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel für ein Überbrückungsbauelement mit zugehöriger elektrischer Kontaktierung an einer Rückseite; und
    • die 10A, 10B, 10C und 10D jeweils ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung mit Treiber in schematischer Schnittansicht (10A), anhand von schematischen Draufsichten (10B und 10C) und eines vergrößerten Ausschnitts in Draufsicht in 10D.
  • Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
  • Die Figuren sind jeweils schematische Darstellungen und daher nicht unbedingt maßstabsgetreu. Vielmehr können vergleichsweise kleine Elemente und insbesondere Schichtdicken zur Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt sein.
  • Die in den 1A und 1B dargestellte Anzeigevorrichtung 1 weist eine Mehrzahl von Zeilenleitungen A1, A2, ... auf. Senkrecht zu den Zeilenleitungen A1, A2, ... verlaufen Spaltenleitungen B1, B2, .... Die Zeilenleitungen A1, A2, ... und Spaltenleitungen B1, B2, ... sind jeweils über Anschlüsse 8 vom Rand der Anzeigevorrichtung her elektrisch kontaktierbar. An den Stellen, an denen sich die Zeilenleitungen A1, A2, ... und die Spaltenleitungen B1, B2, ... kreuzen würden, wenn sowohl die Zeilenleitungen A1, A2, ... als auch die Spaltenleitungen durchgängig ausgebildet wären, sind die Zeilenleitungen A1, A2, ... unterbrochen.
  • 1B zeigt einen Ausschnitt in Schnittansicht, an dem die Zeilenleitung A1 einen ersten Teilbereich A1_1 und einen zweiten Teilbereich A1_2 aufweist. Diese Teilbereiche befinden sich auf gegenüberliegenden Seiten einer Spaltenleitung, exemplarisch der Spaltenleitung B1. Die Teilbereiche A1_1 und A1_2 der Zeilenleitung A1 sind mittels eines Überbrückungsbauelements 5 der Anzeigevorrichtung 1 elektrisch überbrückt und somit über das Überbrückungsbauelement 5 elektrisch leitend miteinander verbunden.
  • Hierfür weist das Überbrückungsbauelement 5 Kontakte 51 auf, wobei jeder der Kontakte mit einem der Teilbereiche der Zeilenleitung A1 überlappt und elektrisch leitend verbunden ist. Das Überbrückungsbauelement 5 ist über die Kontakte 51 elektrisch leitend und mechanisch stabil mit der Zeilenleitung A1 des Anschlussträgers 2 verbunden, exemplarisch mittels eines Verbindungsmittels 59, etwa ein Lot oder einen elektrisch leitfähigen Klebstoff.
  • Details des Überbrückungsbauelements 5 sind in 1B zur vereinfachten Darstellung nicht gezeigt. Beispielsweise ist das Überbrückungsbauelement wie in 2B dargestellt ausgebildet. Das Überbrückungsbauelement 5 weist einen Überbrückungspfad 55 auf, über den die Kontakte 51 elektrisch leitend miteinander befinden, wobei sich die Kontakte 51 im Betrieb der Anzeigevorrichtung auf demselben elektrischen Potential befinden. Weiterhin weist das Überbrückungsbauelement 5 einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich 6 auf, etwa in Form einer Leuchtdiode. Der Überbrückungspfad 55 verbindet also die Kontakte 51 miteinander, ohne den aktiven Bereich 6 zu durchlaufen.
  • Die Überbrückungspfade 55 sind in den nachfolgenden Ausführungsbeispielen zur vereinfachten Darstellung zum Teil nicht explizit gezeigt.
  • Bei dem in 1A dargestellten Ausführungsbeispiel befindet sich an jedem gedachten Kreuzungspunkt 4 von Zeilenleitungen A1, A2, ... und Spaltenleitungen B1, B2, ... ein solches Überbrückungsbauelement 5. Jeder aktive Bereich 6 eines Überbrückungsbauelements 5 bildet hierbei einen Bildpunkt 3 der Anzeigevorrichtung. Bei n Zeilen und m Spalten weist die Anzeigevorrichtung also n * m Überbrückungsbauelemente 5 und n * m monochrome Bildpunkte 3 auf. Die Ansteuerung der Bildpunkte 3 erfolgt beispielsweise über eine Passiv-Matrix-Ansteuerung, sodass jeder einzelne Bildpunkt durch Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen der zugehörigen Spaltenleitung und der zugehörigen Zeilenleitung unabhängig von den anderen Bildpunkten 3 ansteuerbar ist.
  • Alle in einer Zeilenleitung befindlichen Bildpunkte 3 können also über die zugehörige Zeilenleitung kontaktiert werden, obwohl die Zeilenleitungen an sich auf dem Anschlussträger 2 im Bereich der Spaltenleitungen B1, B2, ... jeweils unterbrochen sind. Die Überbrückungsbauelemente 5 sind jeweils an den gedachten Kreuzungspunkten 4 zwischen den Zeilenleitungen A1, A2, ... und den Spaltenleitungen B1, B2, ... angeordnet. Insbesondere überlappen die Überbrückungsbauelemente 5 jeweils mit einer Zeilenleitung und einer Spaltenleitung und sind mit dieser Zeilenleitung beziehungsweise Spaltenleitung elektrisch leitend verbunden.
  • Weitere Überbrückungsbauelemente 5 können für Zuleitungen zu den Anschlüssen 8 Anwendung finden. Dies wird im Zusammenhang mit nachfolgenden Ausführungsbeispielen näher beschrieben.
  • Von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend kann die Anzahl der Überbrückungsbauelemente aber auch kleiner als die Anzahl an gedachten Kreuzungspunkten 4 und/oder kleiner als die Anzahl von Bildpunkten 3 sein. Auch die Anzahl an Zeilenleitungen A1, A2, ... und/oder die Anzahl an Spaltenleitungen B1, B2, ... muss nicht der Anzahl an Zeilen beziehungsweise Spalten entsprechen, in der die Bildpunkte 3 angeordnet sind.
  • In 2A ist ein Ausführungsbeispiel für ein Überbrückungsbauelement 5 gezeigt, welches ausschließlich der Überwindung einer Leitung dient, exemplarisch der Spaltenleitung B1. Das Überbrückungsbauelement 5 weist lediglich einen Überbrückungspfad 55 zwischen den Kontakten 51 auf. Das Überbrückungsbauelement 5 erfüllt also abgesehen von der elektrischen Verbindung von Teilbereichen einer Zeilenleitung, vorzugsweise mit einem vernachlässigbaren elektrischen Widerstand, keine weitere Funktion.
  • Bei dem in 2B dargestellten Ausführungsbeispiel weist das Überbrückungsbauelement 5 zusätzlich zu dem Überbrückungspfad 55 einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich 6 auf. Der aktive Bereich 6 ist mit den Kontakten 51 und einem weiteren Kontakt 52 elektrisch leitend verbunden. Der weitere Kontakt 52 ist mit seiner zugehörigen Spaltenleitung, beispielsweise der Spaltenleitung B1, elektrisch leitend verbunden. Der Überbrückungspfad 55 verläuft also nicht durch den aktiven Bereich 6.
  • Das Überbrückungsbauelement 5 kann, wie im Ausführungsbeispiel der 2C gezeigt, auch mehrere aktive Bereiche 6 aufweisen, wobei die aktiven Bereiche zu verschiedenen Bildpunkten oder zu demselben Bildpunkt gehören können. Beispielsweise bildet ein aktiver Bereich 6 einen zur Erzeugung von Strahlung im roten Spektralbereich vorgesehenen Subbildpunkt 3R und ein aktiver Bereich einen zur Erzeugung von Strahlung im blauen Spektralbereich vorgesehenen Subbildpunkt 3B. Die aktiven Bereiche 6 sind jeweils mit einem weiteren Kontakt 52 elektrisch leitend verbunden. Dem weiteren Kontakt 52 ist jeweils eine Spaltenleitung B1 beziehungsweise B2 zugeordnet. Das Überbrückungsbauelement 5 kann auch zusätzlich eines oder mehrere elektronische Bauelemente 7 aufweisen (2D), beispielsweise in Form eines Kondensators 72, oder eines Transistors 71, insbesondere als Teile einer elektronischen Schaltung 70.
  • Die Schaltung 70 ist beispielsweise als integrierter Schaltkreis ausgebildet oder weist einen integrierten Schaltkreis 73 auf.
  • Beispielsweise enthält das Überbrückungsbauelement 5 elektronische Bauelemente 7 für die Ansteuerung eines oder mehrerer Bildpunkte mittels einer Aktiv-Matrix-Verschaltung.
  • Bei dem in 2E dargestellten Ausführungsbeispiel weist das Überbrückungsbauelement 5 zusätzlich zur Schaltung 70 einen Zwischenträger 58 auf. Der Zwischenträger 58 ist beispielsweise durch eine Umverdrahtungsschicht (Redistribution Layer) gebildet. Beispielsweise weist der Zwischenträger 58 Umverdrahtungen mit beispielsweise polymeren Isolierschichten und galvanisch abgeschiedenen Leiterbahnen, etwa aus Kupfer, auf.
  • Derartige Zwischenträger werden häufig in der Gehäusetechnik für integrierte Schaltkreise verwendet und sind daher einfach und kostengünstig verfügbar. Die Zwischenträger 58 eignen sich insbesondere auch für die Ausbildung des Überbrückungspfads 55.
  • In 2F ist ein Ausführungsbeispiel eines Überbrückungsbauelements 5 gezeigt, bei dem das Überbrückungsbauelement 5 eine Konfiguration mit einer Buchse 531 und einem zugehörigen Stecker 532 aufweist. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Überbrückungspfad 55 in der Buchse 531 ausgebildet. Alternativ kann der Überbrückungspfad auch im Stecker 532 ausgebildet sein. Weiterhin kann entweder die Buchse 531 oder der Stecker 532 an dem Anschlussträger befestigt sein.
  • In den 3A bis 3F sind Ausführungsbeispiele für die Art der elektrischen Kontaktierung des Überbrückungsbauelements 5 gezeigt. Diese Arten der elektrischen Kontaktierung sind mit den vorgenannt beschriebenen Ausführungsbeispielen für die Ausgestaltung des Überbrückungsbauelements 5 kombinierbar.
  • In 3A ist das Verbindungsmittel 59 durch eine Verbindungsschicht 591 gebildet, beispielsweise durch ein Lot, etwa in Form einer Lotpaste, oder durch einen elektrisch leitfähigen Klebstoff. Derartige Materialien können durch Drucken oder Dosieren aufgebracht werden.
  • Bei dem in 3B dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt die elektrische und mechanische Verbindung des Überbrückungsbauelements 5 über Verbindungskugeln 592, etwa in Form von Lotkugeln. Diese Lotkugeln können bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung bereits an den Überbrückungsbauelementen 5 angeordnet sein, etwa in Form einer Matrix von Verbindungskugeln (auch Ball Grid Array, BGA). Dadurch können besonders kleine Abstände zwischen den Zeilenleitungen A1, A2, ...und den Spaltenleitungen B1, B2, ...erzielt werden.
  • Bei dem in 3C dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt die elektrische Kontaktierung des Überbrückungsbauelements 5 durch einen direkten Kontakt zwischen den Kontakten 51, 52 und den Zeilenleitungen A1, A2, ... beziehungsweise Spaltenleitungen B1, B2, ..., etwa mittels eines direkten Goldzu-Gold-Kontakts mittels Thermokompression. Alternativ oder zusätzlich kann ein Füllmaterial 595 vorgesehen sein, beispielsweise ein anisotrop leitfähiges Material. Dadurch können für die Kontakte 51, 52 besonders kleine Größen, beispielsweise bis hinab zu 10 um erreicht werden.
  • Bei dem in 3D dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt die elektrische Kontaktierung mittels Spitzen 597. Die Spitzen 597 können am Überbrückungsbauelement 5 oder am Anschlussträger 2 bereitgestellt werden.
  • Die Platzierung der Überbrückungsbauelemente 5 kann beispielsweise durch parallele Chipmontage, etwa mittels Noppen eines Stempels, beispielsweise eines Polydimethylsiloxan(kurz PDMS)-Stempels, oder mittels eines LIFT-Verfahrens (Laser Induced Forward Transfer) erfolgen. Dies eignet sich insbesondere bei besonders kleinen Überbrückungsbauelementen 5 und/oder einer besonders großen Anzahl von Überbrückungsbauelementen 5.
  • Bei dem in 3E dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Zeilenleitungen A1, A2, ... und die Spaltenleitungen B1, B2, ... in Form einer planaren Kontaktierung aufgebracht und überlappen mit den entsprechenden Kontakten 51, 52 des Überbrückungsbauelements 5. Zwischen dem Anschlussträger 2 und den Zeilenleitungen A1, A2, ... und Spaltenleitungen B1, B2, ... ist eine Isolationsschicht 21 angeordnet. Dadurch können die Zeilenleitungen A1, A2, ... und Spaltenleitungen B1, B2, ... vereinfacht über die Kante des Überbrückungsbauelements 5 geführt werden.
  • In diesem Ausführungsbeispiel werden die Zeilenleitungen A1, A2, ... und Spaltenleitungen B1, B2, ... auf dem Anschlussträger 2 also erst ausgebildet, nachdem die Überbrückungsbauelemente 5 an dem Anschlussträger 2 bereits angeordnet und insbesondere befestigt sind. Der Anschlussträger 2 kann strahlungsdurchlässig sein, sodass eine dem Überbrückungsbauelement 5 abgewandte Seite des Anschlussträgers 2 eine Strahlungsaustrittsfläche 10 der Anzeigevorrichtung 1 bildet.
  • Die abgestrahlte Strahlung ist in 3E durch einen Pfeil 99 veranschaulicht.
  • Zusätzlich kann, wie in 3F dargestellt, die aufgebrachte elektrisch leitende Lage für die elektrische Kontaktierung weiterer Bauelemente genutzt werden, beispielsweise für ein weiteres Überbrückungsbauelement 5 mit einem oder mehreren Bildpunkten oder für einen Treiber der Anzeigevorrichtung. So kann beispielsweise in zwei voneinander entgegengesetzte Richtungen Strahlung abgestrahlt werden, dargestellt durch die Pfeile 99.
  • Bei der Platzierung eines Treibers kann der Treiber auf der Seite aufgebracht werden, der nicht zum Lichtaustritt dient. Damit müssen die Treiber nicht zwischen den Überbrückungsbauelementen 5 oder am Rand bestückt werden, sondern können direkt über den Bildpunkten platziert werden. Die Treiber können also viel größer sein als ein Bildpunkt oder über mehrere Bildpunkte ragen. Weiterhin müssen die Treiber nicht am Rand der Anzeigevorrichtung positioniert werden, sodass viele Anzeigevorrichtungen zu einer großen Anzeigeeinheit, beispielsweise in Form einer Videowand, nahtlos aneinander gekachelt angeordnet werden können.
  • In den 4A und 4B sind Ausführungsbeispiele für Anzeigevorrichtungen 1 gezeigt, bei denen jeder Bildpunkt 3 Subbildpunkte für Strahlung im grünen, blauen und roten Spektralbereich aufweist. Bei dem in 4A dargestellten Ausführungsbeispiel ist jeder Bildpunkt 3 mit drei Zeilenleitungen verbunden. Die Zeilenleitungen A1, A4, A7, ... tragen jeweils die Versorgungsspannung. Die Zeilenleitungen A2, A5, A8, ... stellen jeweils die Masseleitung dar. Die Zeilenleitungen A3, A6, A9, ... repräsentieren jeweils die Selektionsleitungen, mit denen bei der Ansteuerung die einzelnen Zeilen von Bildpunkten 3 aktiviert werden können. Die Spaltenleitungen B1, B4, B7,... sind Datenleitungen für den grünes Licht emittierenden Subbildpunkt 3G. Entsprechend sind die Spaltenleitungen B2, B5, B8 die Datenleitungen für den blaues Licht emittierenden Subbildpunkt 3B und die Spaltenleitungen B3, B6 und B9 Datenleitungen für den rotes Licht emittierenden Subbildpunkt 3R. Die Farbinformation wird also parallel für die einzelnen Subbildpunkte übertragen. Dadurch ergeben sich für jeden Bildpunkt 3 insgesamt neun gedachte Kreuzungspunkte 4.
  • Bei dem in 4B dargestellten Ausführungsbeispiel ist jedem Bildpunkt 3 jeweils nur eine Zeilenleitung zugeordnet. Die Spaltenleitungen B1, B4, B7 liefern jeweils seriell die Daten für den grünes Licht emittierenden, den rotes Licht emittierenden und den blaues Licht emittierenden Subbildpunkt. Die Spaltenleitungen B2, B5, B8 liefern jeweils die Versorgungsspannung und die Spaltenleitungen B3, B6, B9 stellen Masseleitungen dar. Die einzige Zeilenleitung dient als Selektionsleitung für die jeweilige Zeile von Bildpunkten. Dadurch reduziert sich die Anzahl der gedachten Kreuzungspunkte 4 pro Bildpunkt 3 auf drei Stück. Selbstverständlich kann analog eine Reduktion von gedachten Kreuzungspunkten erzielt werden, wenn die Anzahl der Spaltenleitungen kleiner ist als die Anzahl der Zeilenleitungen.
  • Bei dem in den 5A und 5B dargestellten Ausführungsbeispiel weist das Überbrückungsbauelement 5 drei aktive Bereiche 6 auf, die jeweils einen im roten Spektralbereich emittierenden Subbildpunkt 3R, einen im grünen Spektralbereich emittierenden Subbildpunkt 3G und einen im blauen Spektralbereich emittierenden Subbildpunkt 3B bilden. An der Rückseite des Überbrückungsbauelements 5, dargestellt in 5B, befinden sich die Kontakte 51 für die Kontaktierung mit den Zeilenleitungen, beispielsweise der Zeilenleitung A1, und weitere Kontakte 52 für die Kontaktierung mit den Spaltenleitungen, beispielsweise den Spaltenleitungen B1, B2 und B3. Über Durchkontaktierungen sind diese Kontakte mit den aktiven Bereichen 6 auf der Vorderseite des Zwischenträgers elektrisch leitend verbunden. Der Überbrückungspfad 55 ist ebenfalls auf der Vorderseite ausgebildet. Die Gefahr eines elektrischen Kurzschlusses zwischen dem Überbrückungspfad 55 und den Spaltenleitungen B1, B2, B3 wird so vermieden.
  • In den 5C und 5D sind zwei Ausführungsbeispiele für Halbleiterchips 65, insbesondere LED-Halbleiterchips mit den aktiven Bereichen 6 gezeigt. Bei dem in 5C dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktflächen 651 des Halbleiterchips 65 auf derselben Seite des Halbleiterchips angeordnet. Die Kontaktflächen 651 sind jeweils über Durchkontaktierungen 581 durch den Zwischenträger 58 von der Rückseite des Zwischenträgers 58 her zugänglich.
  • Bei dem in 5D dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktflächen 651 des Halbleiterchips 65 auf gegenüberliegenden Seiten des Halbleiterchips angeordnet. Der Halbleiterchip 65 ist von einer elektrisch isolierenden Trennschicht 67 umgeben. Die auf der den Zwischenträger 58 abgewandten Seite des Halbleiterchips 65 angeordnete Kontaktfläche 651 ist über eine Verbindungsleitung 66 mit einer Durchkontaktierung 581 verbunden. Die Verbindungsleitung 66 ist beispielsweise durch eine planare Kontaktierung gebildet.
  • In den 6A und 6B ist ein Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem jedes Überbrückungsbauelement 5 einen Subbildpunkt 3R, 3G, 3B bildet. Das Überbrückungsbauelement 5 weist jeweils Kontakte 51, beispielsweise Anoden, und einen weiteren Kontakt 52, beispielsweise eine Kathode, auf. Wie im Zusammenhang mit 2B beschrieben, verläuft der Überbrückungspfad zwischen den Kontakten 51, während sich der aktive Bereich 6 der Bildpunkte 3 jeweils in einem Strompfad zwischen den Kontakten 51 und dem weiteren Kontakt 52 befindet.
  • Abgesehen von der Wellenlänge der von den aktiven Bereichen 6 abgestrahlten Strahlung können die Subbildpunkte 3R, 3G, 3B gleichartig ausgebildet sein. Mit derartigen Überbrückungsbauelementen 5 ist eine vollfarbige Anzeigevorrichtung 1 mit einer Passiv-Matrix-Anordnung einfach und kostengünstig realisierbar.
  • In den 7A und 7B ist ein Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem ein Überbrückungsbauelement 5 eine Mehrzahl von Bildpunkten 3 liefert, beispielsweise 2x2-Bildpunkte mit jeweils drei Subbildpunkten 3R, 3G, 3B, also mit insgesamt zwölf aktiven Bereichen. Die elektrische Kontaktierung erfolgt über sechs Zeilenleitungen A1 bis A6 und zwei Spaltenleitungen B1, B2, wobei die Spaltenleitungen B1 und B2 mittels des Überbrückungsbauelements 5 kurzschlussfrei von allen Zeilenleitungen A1 bis A6 überwunden werden und somit alle Zeilenleitungen A1 bis A6 elektrisch leitend überbrückt sind.
  • Für ein solches Überbrückungsbauelement 5 können beispielsweise Halbleiterchips in Flip-Chip-Geometrie (vergleiche 5C) auf einem Glas-Zwischenträger platziert werden. An der Rückseite kann das Überbrückungsbauelement 5, welches in Oberflächenmontagetechnik (Surface Mounted Technology, SMT) ausgebildet ist, beispielsweise Verbindungskugeln für die elektrische Kontaktierung zu den Zeilenleitungen und Spaltenleitungen aufweisen.
  • In 8A ist ein Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung 1 gezeigt, bei der die Anschlüsse 8 für die Zeilenleitungen A1, A2, ... und die Anschlüsse 8 für die Spaltenleitungen B1, B2, ... an zwei senkrecht zueinander verlaufenden Seitenflächen 15 der Anzeigevorrichtung ausgebildet sind. Die Anschlüsse 8 sind beispielsweise über eine flexible Leiterplatte mit einem Treiber 9 elektrisch leitend verbunden.
  • Durch Verwendung von vier solchen Anzeigevorrichtungen, welche jeweils um 90° zueinander gedreht sind, kann eine Anzeigeeinheit 100 realisiert werden, wie sie in 8B gezeigt ist. So kann beispielsweise mit einem 16x32-Treiber je Anzeigevorrichtung 1 eine Anzeigeeinheit 100 mit maximal 2048 RGB-Bildpunkten oder 6144 monochromen Bildpunkten realisiert werden. Eine weitere Vergrößerung der Anzeigeeinheit 100 durch Verwendung mehrerer Anzeigevorrichtungen 1 ist bei diesem Ausführungsbeispiel nicht ohne weiteres möglich.
  • Im Unterschied hierzu sind bei dem in 8C dargestellten Ausführungsbeispiel die Anschlüsse 8 der Zeilenleitungen A1, A2, ... und der Spaltenleitungen B1, B2, ... an einer Seitenfläche der Anzeigevorrichtung 1 zugänglich. So können mehrere derartige Anzeigevorrichtungen 1 wie in 8D dargestellt zu einer Anzeigeeinheit 100 mit zwei Zeilen und beliebig vielen Spalten von Anzeigevorrichtungen realisiert werden.
  • Die Art der elektrischen Kontaktierung der Zeilenleitungen wird anhand der 9A bis 9E näher beschrieben. Wie in 9A dargestellt, sind die Zeilenleitungen A1, A2, ... jeweils über Zuleitungen Z1, Z2, Z3 mit den zugehörigen Anschlüssen 8 verbunden. Die Zuleitungen Z1, Z2, Z3 verlaufen im Wesentlichen parallel zu den Spaltenleitungen B1, B2, ....
  • In 9B ist ein Ausschnitt 97 der 9A vergrößert dargestellt. In diesem Ausschnitt 97 sind die Überbrückungsbauelemente 5 für die Subbildpunkte 3R, 3G, 3B wie im Zusammenhang mit 6 beschrieben ausgebildet. Zusätzlich ist ein Überbrückungsbauelement 5 vorgesehen, welches eine Zuleitung, exemplarisch die Zuleitung Z2, überwindet.
  • Die Zuleitungen Z1, Z2, ... können also überlappungsfrei mit den Zeilenleitungen A1, A2, ... und den Spaltenleitungen B1, B2, ... ausgebildet werden. Eine weitere elektrisch leitfähige Lage ist für die Zuleitungen Z1, Z2, ... also nicht erforderlich.
  • Bei dem in den 9C und 9D dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem 9D eine Vergrößerung des Ausschnitts 98 der 9C darstellt, sind die Überbrückungsbauelemente 5 im Wesentlichen wie im Zusammenhang mit 5B beschrieben ausgebildet.
  • Im Unterschied hierzu befindet sich zwischen zwei Kontakten des Überbrückungsbauelements 5, in 9D exemplarisch zwischen einem der Kontakte 51 und einem der weiteren Kontakte 52, ein Freiraum 54. Die Zuleitung wird im Bereich des Freiraums unter dem Überbrückungsbauelement 5 hindurch geführt.
  • Dies kann, wie in 9E dargestellt, analog auch für ein Überbrückungsbauelement 5 Anwendung finden, welches beispielsweise wie im Zusammenhang mit 7A beschrieben ausgebildet ist.
  • In den 10A bis 10D sind Ausführungsbeispiele für eine Anzeigevorrichtung gezeigt, bei der die Treiber 9 jeweils auf einer Seite des Anschlussträgers 2 angeordnet sind, die der Strahlungsaustrittsfläche 10 abgewandt ist. Der Treiber 9 ist beispielsweise über Anschlussverbinder 85, etwa in Form von Verbindungskugeln (BGA-Kugeln), mit dem Anschlussträger 2 verbunden.
  • Typischerweise ist die Ausdehnung solcher Treiber, wie in 10B dargestellt, jedoch kleiner als die Ausdehnung des Anschlussträgers 2 und damit der Anzeigevorrichtung 1. Dadurch können nicht alle Zeilenleitungen A1, A2, ... und Spaltenleitungen B1, B2, ... direkt mit dem Treiber verbunden werden.
  • In 10C ist ein Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem ein Treiber 9 über einen Verbinder 95 mit dem Anschlussträger 2 elektrisch leitend verbunden ist. Der Verbinder 95 ist beispielsweise in ein Gehäuse des Treibers 9 integriert. Der Verbinder stellt also eine Umverdrahtungsschicht zwischen dem Anschlussträger 2 und dem eigentlichen Treiber 9 her. Hierbei erstreckt sich der Verbinder 95 über nahezu die gesamte Breite des Anschlussträgers, sodass alle Spaltenleitungen über Anschlüsse 8 elektrisch kontaktierbar sind. Zeilenleitungen, welche nicht mit dem Verbinder 95 überlappen, können über Zuleitungen Z, wie in 10D dargestellt, elektrisch kontaktiert werden. Die externe elektrische Versorgung des Treibers 9 erfolgt beispielsweise über einen Steckverbinder 96, etwa einen Stecker oder ein Buchse. In Draufsicht auf den Anschlussträger 2 überlappt der Steckverbinder 96 vollständig mit dem Anschlussträger 2.
  • Derartige Anzeigevorrichtungen 1 benötigen an den Seitenflächen keinen Platz für die elektrische Kontaktierung mit dem Treiber 9, sodass diese randlos aneinander entlang von zwei zueinander senkrecht verlaufenden Richtungen angeordnet werden können. Dadurch ist die Anzahl der Bildpunkte einer Anzeigeeinheit 100 durch Erhöhung der Anzahl der Anzeigevorrichtungen 1 praktisch beliebig steigerbar.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Anzeigevorrichtung
    10
    Strahlungsaustrittsfläche
    100
    Anzeigeeinheit
    15
    Seitenfläche
    2
    Anschlussträger
    21
    Isolationsschicht
    3
    Bildpunkt
    3R, 3G, 3B
    Subbildpunkt
    4
    gedachter Kreuzungspunkt
    5
    Überbrückungsbauelement
    51
    Kontakt
    52
    weiterer Kontakt
    54
    Freiraum
    55
    Überbrückungspfad
    58
    Zwischenträger
    581
    Durchkontaktierung
    59
    Verbindungsmittel
    591
    Verbindungsschicht
    592
    Verbindungskugel
    595
    Füllmaterial
    597
    Spitze
    6
    aktiver Bereich
    65
    Halbleiterchip
    651
    Kontaktfläche
    66
    Verbindungsleitung
    67
    Trennschicht
    7
    elektronisches Bauelement
    70
    Schaltung
    71
    Transistor
    72
    Kondensator
    73
    integrierter Schaltkreis
    8
    Anschluss
    85
    Anschlussverbinder
    9
    Treiber
    95
    Verbinder
    96
    Steckverbinder
    97
    Ausschnitt
    98
    Ausschnitt
    99
    Pfeil
    A1, A2,
    Zeilenleitung
    A1_1
    Teilbereich
    A1_2
    Teilbereich
    B1, B2,
    Spaltenleitung
    Z, Z1, Z2,
    Zuleitung

Claims (18)

  1. Anzeigevorrichtung (1) mit einem Anschlussträger (2) und einer Mehrzahl von Bildpunkten (3), die über Zeilenleitungen (A1, A2, ...) und Spaltenleitungen (B1, B2, ...) ansteuerbar sind, wobei - die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen auf dem Anschlussträger ausgebildet sind, - zumindest eine Zeilenleitung an einem gedachten Kreuzungspunkt (4) mit einer Spaltenleitung auf dem Anschlussträger unterbrochen ist, - auf dem Anschlussträger ein Überbrückungsbauelement (5) angeordnet ist, das die Zeilenleitung an dem gedachten Kreuzungspunkt elektrisch leitend überbrückt, - die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen Anschlüsse (8) für die elektrische Kontaktierung mit einem Treiber (9) zur Ansteuerung der Bildpunkte aufweisen, - Zeilenleitungen jeweils über eine Zuleitung (Z1, Z2,...) mit einem der Anschlüsse verbunden sind, und - Zeilenleitungen, welche sich zwischen einer Zeilenleitung und dem zugehörigen Anschluss befinden, mittels eines Überbrückungsbauelements (5) überwunden sind.
  2. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen in Draufsicht auf den Anschlussträger überlappungsfrei zueinander ausgebildet sind.
  3. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Überbrückungsbauelement zwei Kontakte (51) aufweist, welche sich im Betrieb der Anzeigevorrichtung auf demselben Potential befinden und mit derselben Zeilenleitung elektrisch leitend verbunden sind.
  4. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Überbrückungsbauelement zumindest einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (6) aufweist und im Überbrückungsbauelement ein Überbrückungspfad (55) zwischen den zwei Kontakten ausgebildet ist, wobei der Überbrückungspfad nicht durch den aktiven Bereich verläuft.
  5. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Überbrückungsbauelement eine Mehrzahl von aktiven Bereichen (6) aufweist, welche jeweils einen der Bildpunkte oder einen Subbildpunkt (6R, 6G, 6B) der Bildpunkte bilden.
  6. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Überbrückungsbauelement zumindest ein elektronisches Bauelement (7) aufweist.
  7. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Überbrückungsbauelement einen Zwischenträger (58) aufweist, auf dem zumindest ein Bildpunkt ausgebildet ist.
  8. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 7, wobei der Zwischenträger eine Mehrzahl von Durchkontaktierungen (581) aufweist und der zumindest eine Bildpunkt auf einer dem Anschlussträger abgewandten Seite des Zwischenträgers ausgebildet ist.
  9. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in einer Schnittansicht der Anzeigevorrichtung das Überbrückungsbauelement und/oder zumindest ein Bildpunkt zwischen dem Anschlussträger und einer der Zeilenleitungen angeordnet sind.
  10. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in einer Schnittansicht der Anzeigevorrichtung das Überbrückungsbauelement und/oder zumindest ein Bildpunkt auf einer dem Anschlussträger abgewandten Seite von einer der Zeilenleitungen angeordnet sind.
  11. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Anschlussträger für die von den Bildpunkten im Betrieb abgestrahlte Strahlung durchlässig ist.
  12. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei einem Bildpunkt mehr Spaltenleitungen als Zeilenleitungen zugeordnet sind oder umgekehrt.
  13. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anschlüsse (8) für die elektrische Kontaktierung der Zeilenleitungen und der Spaltenleitungen entlang genau einer Seitenfläche (15) der Anzeigevorrichtung angeordnet sind.
  14. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Zuleitungen überlappungsfrei zu den Zeilenleitungen verlaufen.
  15. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei der Treiber (9) für eine Ansteuerung der Zeilenleitungen und der Spaltenleitungen auf einer einer Strahlungsaustrittsfläche (10) der Anzeigevorrichtung abgewandten Seite angeordnet ist und alle Seitenflächen (15) der Anzeigevorrichtung frei von Anschlüssen für die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen sind.
  16. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 15, wobei die Zeilenleitungen jeweils über eine Zuleitung (Z1, Z2,...) mit dem Treiber verbunden sind und die Zuleitungen überlappungsfrei zu den Zeilenleitungen verlaufen.
  17. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 16, wobei die Zuleitungen über einen Verbinder (95) mit dem Treiber verbunden sind, wobei der Verbinder in einer Richtung parallel zu den Zeilenleitungen eine größere Ausdehnung aufweist als der Treiber und wobei sich der Verbinder in Draufsicht auf die Anzeigevorrichtung mindestens über alle innenliegenden Spaltenleitungen erstreckt.
  18. Anzeigeeinheit (100) mit einer Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen (1) nach einem der vorherigen Ansprüche.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021119155A1 (de) 2021-07-23 2023-01-26 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum aufbringen eines elektrischen verbindungsmaterials oder flussmittels auf ein bauelement
DE102021119707A1 (de) * 2021-07-29 2023-02-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Träger mit eingebetteter elektrischer verbindung, bauelement und verfahren zur herstellung eines trägers

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170256522A1 (en) 2016-03-03 2017-09-07 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US20180033853A1 (en) 2016-07-26 2018-02-01 X-Celeprint Limited Devices with a single metal layer

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4516518B2 (ja) 2005-03-15 2010-08-04 株式会社フューチャービジョン 薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置及びその製造方法
US8619008B2 (en) * 2009-02-13 2013-12-31 Global Oled Technology Llc Dividing pixels between chiplets in display device
US8125418B2 (en) * 2009-06-26 2012-02-28 Global Oled Technology Llc Passive-matrix chiplet drivers for displays
EP2466631A1 (de) 2009-09-30 2012-06-20 Sharp Kabushiki Kaisha Substratmodul und herstellungsverfahren dafür
JP5398455B2 (ja) 2009-09-30 2014-01-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
WO2012050586A1 (en) * 2010-10-15 2012-04-19 Global Oled Technology Llc Chiplet display with multiple passive-matrix controllers
KR20120055261A (ko) * 2010-11-23 2012-05-31 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
CN107924653B (zh) * 2015-09-11 2020-02-28 夏普株式会社 图像显示装置以及图像显示元件的制造方法
JP2017175093A (ja) 2016-03-25 2017-09-28 デクセリアルズ株式会社 電子部品、接続体、電子部品の設計方法
US10943946B2 (en) * 2017-07-21 2021-03-09 X Display Company Technology Limited iLED displays with substrate holes
US11189605B2 (en) * 2018-02-28 2021-11-30 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170256522A1 (en) 2016-03-03 2017-09-07 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US20180033853A1 (en) 2016-07-26 2018-02-01 X-Celeprint Limited Devices with a single metal layer

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Publication number Publication date
US20220293577A1 (en) 2022-09-15
DE102019126859A1 (de) 2021-04-08
JP7392129B2 (ja) 2023-12-05
DE112020004819A5 (de) 2022-07-28
JP2022551619A (ja) 2022-12-12
WO2021069378A1 (de) 2021-04-15

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