CN108682305B - 柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及液晶显示技术领域。本公开提供了一种柔性基板。在一个实施例中，一种柔性基板，包括：柔性基材，其中，柔性基材形成有多个预切口，在柔性基材未被拉伸时，预切口为缺口，而在柔性基材被拉伸时，预切口由缺口拉伸形成孔穴，其中孔穴的孔径大于缺口的孔径。本公开还提供了一种上述柔性基板的制备方法以及一种包括上述柔性基板的柔性显示装置。

Description

柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置
技术领域
本公开涉及液晶显示技术领域，尤其地涉及柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置。
背景技术
近年来柔性显示技术发展迅猛，实现柔性显示的因素之一是采用可挠性基板并且将显示用元件制作在可挠性基板上。例如，将元件制造在具有孔槽区的可挠性基板上时，孔槽区所在位置无法放置元件，且孔槽之间的间距通常大于像素孔径，无法做到高分辨率。
发明内容
本公开的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
本公开的至少一个目的在于提供一种柔性基板，其具有改善的结构设计，从而能够提高柔性显示装置的显示品质。
本公开的另一个目的在于提供一种柔性基板的制备方法，其能够改善柔性显示装置中可拉伸基板的结构设计，进而提高柔性显示装置的显示品质。
本公开的又一个目的在于提供一种具有改善的显示品质的柔性显示装置。
根据本公开的一个方面，提供了一种柔性基板，包括：柔性基材，其中，柔性基材形成有多个预切口，在柔性基材未被拉伸时，预切口为缺口，而在柔性基材被拉伸时，预切口由缺口拉伸形成孔穴，其中孔穴的孔径大于缺口的孔径。
在一些实施例中，该柔性基板可以包括多组预切口，每组预切口包括在柔性基材中彼此分离且线性布置的多个预切口。
在一些实施例中，当柔性基材被拉伸时，每组预切口形成一个菱形孔穴。
在一些实施例中，多组预切口以行和列的形式彼此交替地且彼此分离地分布在柔性基材中。
在一些实施例中，柔性基材中预切口的深度小于或等于柔性基材的厚度。
在一些实施例中，该柔性基板还可以包括：位于预切口内的填充物；其中，柔性基材由第一材料制成，而填充物由第二材料制成，第一材料与第二材料被构造成使得柔性基材与填充物之间具有弱附着界面。
在一些实施例中，该柔性基板还可以包括：可拉伸基材；其中，柔性基材设置在可拉伸基材之上。
根据本公开的另一个方面，提供了一种柔性显示装置，包括：任一如前所述的柔性基板。
根据本公开的又一个方面，提供了一种柔性基板的制备方法，包括：
在一衬板上形成第一膜层，
在第一膜层中形成凹口，以形成柔性基板中的具有预切口的柔性基材；和
将形成有凹口的第一膜层从衬板转移到可拉伸基材上，以形成柔性基板。
在一些实施例中，在第一膜层中形成凹口之前，该制备方法还可以包括：对第一膜层进行第一次干燥处理；其中，在执行第一次干燥处理中去除第一膜层中10％-80％的溶剂。
在一些实施例中，在第一膜层中形成凹口之后，该制备方法还可以包括：对第一膜层进行第二次干燥处理；其中，在执行第二次干燥处理中去除第一膜层中90％以上的溶剂。
在一些实施例中，在进行第二次干燥处理之前，该制备方法还可以包括：
在具有凹口的第一膜层上形成第二膜层，其中，构成第一膜层的第一材料和构成第二膜层的第二材料被构造成使得第一膜层与第二膜层之间具有弱附着界面；以及
蚀刻并灰化第二膜层，以暴露第一膜层，并保留被填充在凹口中的第二膜层。
在一些实施例中，该制备方法还可以包括：在已暴露的第一膜层之上形成缓冲层。
在一些实施例中，第二次干燥处理还可以包括对第一膜层进行固化处理。
在一些实施例中，该制备方法还可以包括：对贴有第一膜层的可拉伸基板进行拉伸，以使凹口由缺口形式扩张变形成为孔穴形式直至第一膜层沿着凹口断裂。
本公开实施例提供的柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置，通过在柔性基板的柔性基材上形成多个预切口，这些预切口能够在柔性基板被拉伸时扩张变形直至柔性基材在这些预切口处断裂以提供柔性基板所需的变形量，缓解甚至避免位于柔性基板之上的显示用元件受到拉伸应变的影响，进而提高包括该柔性基板的柔性显示装置的显示品质。而且，通过在柔性基材上形成多组彼此分离的预切口，每组预切口包括在柔性基材中彼此分离且线性布置的多个预切口，当柔性基板被拉伸时，柔性基材的位于每组预切口中的各个预切口之间的部分沿着每组预切口的布置方向断裂，从而使得每组预切口形成一个具有较大孔径的孔穴，以进一步提供柔性基板所需的变形量。
此外，本公开实施例提供的柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置，通过在柔性基材上预先设计预切口的具体位置，能够控制柔性基板被拉伸时的断裂端面位置和空间。
此外，本公开实施例提供的柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置，通过在柔性基材上设计小孔径缺口形式且可扩张的预切口，相较于相关技术中的例如孔槽区，提高布线分辨率。
通过下文中参照附图对本公开所作的描述，本公开的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本公开有全面的理解。
附图说明
图1A是根据本公开一个实施例的柔性基板处于未被拉伸状态下的俯视结构示意图；
图1B是图1A所示的柔性基板处于被拉伸状态下的俯视结构示意图；
图2A是图1A所示的柔性基板沿着图1A中的剖面线K-K’所剖的剖视结构示意图，其中柔性基板处于未被拉伸状态下；
图2B是图2A中的柔性基板处于被拉伸状态下时的剖视结构示意图；
图3A是根据本公开另一个实施例的柔性基板处于未被拉伸状态下时的剖视结构示意图；
图3B是图3A中的柔性基板处于被拉伸状态下时的剖视结构示意图；
图4是根据本公开实施例的一种柔性基板的制备方法的过程简图；以及
图5是根据本公开实施例的一种柔性基板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对相关技术中的技术方案和本公开的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本公开实施例的说明旨在对本公开的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本公开的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
本公开实施例涉及柔性基板及其制备方法、和柔性显示装置。
根据本公开的发明构思，提供了一种柔性基板。该柔性基板至少包括柔性基材。柔性基材形成有多个预切口。在柔性基材未被拉伸时，预切口为缺口，而在柔性基材被拉伸时，预切口由缺口拉伸形成孔穴。孔穴的孔径大于缺口的孔径。
同时，还提供了一种柔性基板的制备方法。该柔性基板的制备方法至少包括：在衬板上形成第一膜层，并对第一膜层进行第一次干燥处理；在第一膜层中形成凹口；和，对具有凹口的第一膜层进行第二次干燥处理，以形成柔性基板中的具有预切口的柔性基材。
此外，还提供了一种包括前述柔性基板的柔性显示装置。
图1A是根据本公开一个实施例的柔性基板处于未被拉伸状态下的俯视结构示意图；图1B是图1A所示的柔性基板处于被拉伸状态下的俯视结构示意图。如图1A所示，本公开实施例提供的柔性基板，包括柔性基材10。柔性基材10形成有多个预切口11。在一些实施例中，这些预切口11可以形成为预切口组的形式，如预切口组11’和11”。在柔性基材10未被拉伸的状态下，预切口11以缺口形式存在，如图1A所示；而在柔性基材10(例如沿着图1B中的箭头方向)被拉伸的状态下，每组预切口11’、11”由缺口拉伸形成孔穴，如图1B所示，孔穴的孔径大于缺口的孔径。
需要说明的是，在本公开中，术语“缺口”是指形成在柔性基材中的具有相对较小孔径的开口，该相对较小孔径至少小于将要设置在柔性基板上的显示用元件的直径；术语“孔穴”是指当柔性基材被拉伸时由柔性基材中的至少一个具有相对较小孔径的开口扩充变形成一个具有较大孔径的开口；而术语“孔径”是指“缺口”和“孔穴”的规则或不规则横截面面积的最大直径。此外，当柔性基材10处于被拉伸的状态下，沿着被拉伸方向，孔穴的最大孔径大于缺口的最大孔径。
通过上述结构设计，本公开实施例提供的柔性基板，在受力被拉伸(例如被拉伸达到特定应变量)时，柔性基材10中的预切口11(或预切口组11’、11”...)从缺口形式扩张变形成孔穴形式直至柔性基材10在预切口11(或预切口组11’、11”...)处或者还包括预切口11周围断裂，以提供柔性基板在被拉伸时所需的变形量，从而减缓甚至避免柔性基材10的其他位置处的变形量，进而防止设置在柔性基材10的其他位置处的显示用元件(例如TFT元件)受到拉伸应变的影响。需要说明的是，柔性基材10可以以具有一定厚度的单层膜层形式呈现，但是本公开不限于此，例如，柔性基材10也可以具有多层膜层结构。柔性基材10可以由具有拉伸变形性能的材料制作，例如聚酰亚胺(PI)材料等。
根据本公开实施例，柔性基材中可以包括多组预切口。如图1A所示，柔性基材10中包括多组预切口11’、11”...，每组预切口包括多个预切口11，其中，每组预切口(例如11’)中的多个预切口11在柔性基材10中彼此分离地线性布置。例如，一组预切口11’以虚线形式被设计在柔性基材10。这些组预切口形成在柔性基材10上没有显示用元件形成的位置处，例如，设置在柔性基材10上显示用元件所在位置的一侧或周围。这样，当柔性基板被拉伸时，柔性基材的位于每组预切口中的各个预切口之间的部分沿着每组预切口的布置方向断裂，从而使得每组预切口形成一个具有较大孔径的孔穴，以进一步提供柔性基板所需的变形量。
而且，可以根据柔性基板变形时的应变需求布置多组预切口，以控制柔性基板被拉伸时的断裂端面位置和空间。例如，多组预切口可以以行和列的形式彼此交替地且彼此分离地分布在柔性基材中，如图1A所示，一组预切口11’以一列的形式布置在柔性基材10中，而与该组预切口11’相邻的另一组预切口11”以一行的形式布置在柔性基材10中，而且，无论在行方向上还是列方向上，相邻的每两组预切口彼此分离地设置。当然，在本公开的其它实施例中，多组预切口可以采用其它合适的布置方式，本公开对此不作限制。
在一些实施例中，当柔性基材10被拉伸时，每组预切口11可以由多个小孔径缺口扩张形成一个大孔径孔穴，例如，如图1B所示，形成一个大孔径菱形孔穴。当然，在本公开的其它实施例中，预切口的扩张结构和扩张后的形状也可以采用其它结构和形状设计，本公开对此不作限制。
根据本公开实施例提供的柔性基板中，预切口11内填充有填充物12，柔性基材10由第一材料制成，而填充物12由第二材料制成，第一材料不同于第二材料。例如，由第一材料制成的柔性基材10与由第二材料制成的填充物12两者之间的附着界面应该具有相对于彼此的弱附着性能，这样在柔性基板被拉伸时填充物12和预切口11之间容易彼此分离，便于柔性基材10在预切口11处断裂。需要说明的是，这里所描述的“弱附着界面”是指任意两个(相同或不同)材料先后成膜，两者之间形成的附着力小于每个材料成膜时的内部结合力。在一个示例中，第一材料可以是例如PI的有机材料而第二材料是无机材料。在另一个示例中，第一材料和第二材料分别是彼此之间能够形成弱附着界面的两种无机材料。在又一个示例中，第一材料和第二材料分别是彼此之间能够形成弱附着界面的两种有机材料。需要注意的是，当第一材料和第二材料分别选择有机材料和无机材料时，需要两者之间本质上不会产生化学或物理的结合反应。当第一材料和第二材料均为有机材料时，需要两者在成膜过程中既不会形成化学交连，又不会形成物理交连。
根据本公开实施例提供的柔性基板中，柔性基材中预切口的深度可以小于或等于柔性基材的厚度。图2A是图1A中的柔性基板沿着剖面线K-K’所剖的剖视结构示意图；而图2B是图2A中的柔性基板处于被拉伸状态下时的剖视结构示意图；图3A是根据本公开另一个实施例的柔性基板处于未被拉伸状态下时的剖视结构示意图；图3B是图3A中的柔性基板处于被拉伸状态下时的剖视结构示意图；为了清楚的目的，图中仅示意性显示了形成在柔性基材10中的一个预切口11。在图2A和图2B所示的实施例中，柔性基材10中预切口11的深度小于柔性基材10本身的厚度，也就是说，预切口11在柔性基材10中采用凹槽的形式，并且该凹槽内填充有填充物12。在此情况下，当柔性基材10被拉伸到某特定应变量时，柔性基材10沿着凹槽的边壁被撕开，从而在预切口11处产生变形断裂。在图3A和图3B所示的实施例中，柔性基材10中预切口11的深度等于柔性基材10本身的厚度，也就是说，预切口11在柔性基材10中采用贯穿柔性基材10的通槽的形式，并且该通槽内填充有填充物12。在此情况下，当柔性基材10被拉伸到某特定应变量时，柔性基材10沿着通槽的边壁被分离，从而在预切口11处产生变形断裂。此外，需要注意的是，虽然图示的实施例中的预切口11采用倒梯形的截面形状，但是在其它实施例中，预切口11可以采用任意其它合适的截面形状，本公开不限于此。
此外，本公开实施例提供的一种柔性基板，还包括：可拉伸基材20，其中，柔性基材10设置在可拉伸基材20之上，如图2A至图3B所示。
这样，本公开实施例提供的柔性基板具体可以用作，例如，柔性OLED液晶显示屏中的衬底基板。
此外，本公开实施例还提供了一种柔性显示装置，包括如任一前述实施例中描述的柔性基板。上述柔性显示装置具体可以是柔性液晶显示装置，可以为液晶显示器、液晶电视，或有机电致发光显示装置，可以为有机电致发光显示器、有机电致发光电视、数码相框、手机、平板电脑、导航仪等具有任何柔性显示功能的产品或者部件。
因此，本公开实施例提供的柔性基板和柔性显示装置，通过在柔性基板的柔性基材上形成多个预切口，这些预切口能够在柔性基板被拉伸时扩张变形直至柔性基材在这些预切口处断裂以提供柔性基板所需的变形量，缓解甚至避免位于柔性基板之上的显示用元件受到拉伸应变的影响，进而提高包括该柔性基板的柔性显示装置的显示品质。而且，通过在柔性基材上形成多组彼此分离的预切口，每组预切口包括在柔性基材中彼此分离且线性布置的多个预切口，当柔性基板被拉伸时，柔性基材的位于每组预切口中的各个预切口之间的部分沿着每组预切口的布置方向断裂，从而使得每组预切口形成一个具有较大孔径的孔穴，以进一步提供柔性基板所需的变形量。此外，通过在柔性基材上预先设计预切口的具体位置，能够控制柔性基板被拉伸时的断裂端面位置和空间。此外，通过在柔性基材上设计小孔径缺口形式且可扩张的预切口，相较于相关技术中的例如孔槽区，提高布线分辨率。
与此同时，本公开实施例还提供了一种柔性基板的制备方法，图4是根据本公开实施例的一种柔性基板的制备方法的过程简图，而图5是根据本公开实施例的柔性基板的制备方法的流程图。下面将结合图4和图5描述本公开实施例所述的柔性基板的制备方法。应当注意，在图5中，可选的步骤以虚线边框示出，本领域技术人员可以根据实际需要选择或不选择这些步骤。
下面，将结合图4和图5，对本公开所涉及的柔性基板的制备方法进行描述。
步骤S10：在一衬板30上形成第一膜层10。
在上述步骤S10中，衬板30可以是例如玻璃衬板。第一膜层的原料可以是适合制作柔性基材的兼具可拉伸性能和柔性性能的材料的溶液，例如，PI材料的溶液。在本公开的一些实施例中，可以通过涂布方式在衬板上形成第一膜层，然而，在其它实施例中也可以采用任何合适的第一膜层的形成工艺，例如浸沾、贴附等。
步骤S20：在第一膜层10中形成凹口11。
在上述步骤S20中，在第一膜层中形成凹口可以采用例如压印处理工艺，压印处理可以由业界适用的纳米压印设备40实施，执行该压印处理可以在第一膜层10中形成凹口(在最终制得的柔性基板中形成为柔性基材中的预切口)11。当然，根据本公开实施例，上述步骤S20中，除了图示实施例中的压印处理工艺，也可以采用业界其它合适的凹口形成工艺(例如镭射、电浆等工艺)对第一膜层进行处理，只要能够在第一膜层中形成包括凹口11的结构即可。此外，根据本公开实施例，凹口11可以采用任意合适的截面形状，本公开不限于此。
步骤S30：将形成有凹口11的第一膜层10从衬板30转贴到可拉伸基板20上。
步骤S40：对贴有第一膜层10的可拉伸基板20进行拉伸，以使凹口11由缺口形式扩张变形成为孔穴形式直至第一膜层10沿着凹口11断裂以提供柔性基板所需的变形量。
如图4和图5所示，在上述步骤S10之后、上述步骤S20之前，本公开实施例提供的该制备方法还可以包括如下步骤。
步骤S20A：对第一膜层10进行第一次干燥处理，以形成初始干燥后的第一膜层，其中，在执行所述第一次干燥处理中去除所述第一膜层中10％-80％的溶剂。
对第一膜层进行第一次干燥处理，有利于后续步骤中凹口的形成。需要说明的是，这里所述的“干燥处理”的主要作用是去除第一膜层中的溶剂。在执行对第一膜层进的第一次干燥处理中可以去除第一膜层中大致10％-80％的溶剂。而且，执行第一次干燥处理的设备可以采用业界适用的干燥设备，例如减压干燥设备。
如图4和图5所示，在上述步骤S20之后、上述步骤S30之前，本公开实施例提供的该制备方法还可以包括如下步骤。
步骤S20B：对具有凹口11的初始干燥后的第一膜层10进行第二次干燥处理；其中，在执行所述第二次干燥处理中去除所述第一膜层中90％以上的溶剂。
通过上述步骤S20B，形成二次干燥后的第一膜层(在最终制得的柔性基板中形成为柔性基材)10，从而形成柔性基板中的具有预切口的柔性基材。此外，执行第二次干燥处理的设备同样可以采用业界适用的干燥设备，例如减压干燥设备。经此步骤，可以形成柔性基板的具有预切口的柔性基材。进一步地，在上述步骤S20B中，第二次干燥处理还可以包括对二次干燥后的第一膜层10进行固化处理，例如，当第一膜层采用PI的前驱体聚酰胺酸(PAA)时，通过该固化处理将PAA转化成PI。而且，最终二次干燥后(以及固化后)的第一膜层10可以具有范围在5μm-20μm之间的厚度。根据本公开实施例，凹口11的厚度可以小于或等于第一膜层10的厚度。这样，二次干燥后的第一膜层10可为本公开上述实施例所述的柔性基板中的柔性基材，而凹口11可为本公开上述实施例所述的柔性基板中形成在柔性基材中的预切口。
此外，本公开实施例提供的该制备方法中，在衬板30上形成一层第一膜层10的步骤之前，可以在衬板30上制作一层离型层或牺牲层，以便于后续步骤中柔性基材的转贴。
根据一些实施例，如图4和图5所示，在上述步骤S20之后而在上述步骤S30之前，本公开实施例提供的该制备方法还可以包括如下的步骤S21和S22。
步骤S21：在包括凹口11的第一膜层10上形成第二膜层12，其中，构成第一膜层10的第一材料和构成第二膜层12的第二材料被构造成使得所述第一膜层与所述第二膜层之间具有弱附着界面。
在步骤S21中，由第一材料制成的第一膜层10与由第二材料制成的第二膜层12两者之间的附着界面应该具有相对于彼此的弱附着性能。这样在柔性基板被拉伸时第二膜层12和凹口11之间容易彼此分离，便于第一膜层10在凹口11处断裂。在一个示例中，第一材料可以是例如PI的有机材料而第二材料是无机材料。在另一个示例中，第一材料和第二材料分别是彼此之间能够形成弱附着界面的两种无机材料。在又一个示例中，第一材料和第二材料分别是彼此之间能够形成弱附着界面的两种有机材料。
步骤S22：蚀刻并灰化第二膜层12，以暴露第一膜层10，并保留被填充在凹口11中的第二膜层12。
在执行上述步骤S22之后，一部分第二膜层12至少填充第一膜层10的凹口11，以形成填充物。
通过执行上述步骤S21和S22之后，需要被蚀刻和灰化的厚度需要大于或等于位于第一膜层10之上的第二膜层12的厚度，以使得执行该步骤后，仅在第一膜层10中的凹口11中才能具有由第二膜层材料所填充的填充物。
根据一些实施例，如图4和图5所示，在上述步骤S22之后而在上述步骤S30之前，本公开实施例提供的该制备方法还可以包括如下步骤：
S23：在已暴露的第一膜层10之上形成缓冲层50。
通过执行上述步骤S23之后，可以得到第一膜层10以及位于凹口11中的填充物所共同形成的平坦化表面。
在上述步骤S23之后，可以在已暴露的第一膜层10的表面(或缓冲层13的表面)上实施例如TFT(薄膜晶体管)等显示用元件的制备，其中TFT(薄膜晶体管)等显示用元件形成在第一膜层10表面上没有凹口的位置处；并且随后对制备在第一膜层10表面上的元件实施蒸镀和封装。
本公开实施例提供的该制备方法，通过采用上述步骤S21至S23，采用具有弱附着界面的不同材料分别形成第一膜层10和被填充在凹口11中的第二膜层12，在提供膜层平整度的同时，有利于第一膜层10被拉伸到某特定应变量时使得第一膜层10沿着凹口11的边壁(即第一膜层10和第二膜层12之间的弱附着界面)被撕开，从而在凹口11处产生变形断裂。这样，二次干燥后的第一膜层10可为本公开上述实施例所述的柔性基板中的柔性基材，凹口11可为本公开上述实施例所述的柔性基板中形成在柔性基材中的预切口，而被填充在凹口11中的部分第二膜层12可为本公开上述实施例所述的柔性基板中被填充在柔性基材的预切口中的填充物。
因此，本公开实施例提供的柔性基板的制备方法，通过在柔性基板的柔性基材上形成多个预切口，这些预切口能够在柔性基板被拉伸时扩张变形直至柔性基材在这些预切口处断裂以提供柔性基板所需的变形量，缓解甚至避免位于柔性基板之上的显示用元件受到拉伸应变的影响，进而提高包括该柔性基板的柔性显示装置的显示品质。而且，通过在柔性基材上形成多组彼此分离的预切口，每组预切口包括在柔性基材中彼此分离且线性布置的多个预切口，当柔性基板被拉伸时，柔性基材的位于每组预切口中的各个预切口之间的部分沿着每组预切口的布置方向断裂，从而使得每组预切口形成一个具有较大孔径的孔穴，以进一步提供柔性基板所需的变形量。
此外，本公开实施例提供的柔性基板的制备方法，通过在柔性基材上预先设计预切口的具体位置，能够控制柔性基板被拉伸时的断裂端面位置和空间。
此外，本公开实施例提供的柔性基板的制备方法，通过在柔性基材上设计小孔径缺口形式且可扩张的预切口，相较于相关技术中的例如孔槽区，提高布线分辨率。
虽然本公开构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本公开构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本公开的范围以权利要求和它们的等同物限定。

Claims (14)

1.一种柔性基板，包括：柔性基材，其中，所述柔性基材形成有多个预切口，在所述柔性基材未被拉伸时，所述预切口为缺口，而在所述柔性基材被拉伸时，所述预切口由所述缺口拉伸形成孔穴，其中所述孔穴的孔径大于所述缺口的孔径，
其中，所述柔性基板包括多组预切口，每组预切口包括在所述柔性基材中彼此分离且线性布置的多个所述预切口，当所述柔性基材被拉伸时，每组预切口形成一个孔穴。
2.如权利要求1所述的柔性基板，其中，当所述柔性基材被拉伸时，每组预切口形成一个菱形孔穴。
3.如权利要求1所述的柔性基板，其中，所述多组预切口以行和列的形式彼此交替地且彼此分离地分布在所述柔性基材中。
4.如权利要求1所述的柔性基板，其中，所述柔性基材中预切口的深度小于或等于所述柔性基材的厚度。
5.如权利要求1所述的柔性基板，还包括：位于所述预切口内的填充物；其中，所述柔性基材由第一材料制成，而所述填充物由第二材料制成，所述第一材料与所述第二材料被构造成使得所述柔性基材与所述填充物之间具有弱附着界面。
6.如权利要求1-5中任一项所述的柔性基板，还包括：可拉伸基材；其中，所述柔性基材设置在所述可拉伸基材之上。
7.一种柔性显示装置，包括：如权利要求1-6中任一项所述的柔性基板。
8.一种柔性基板的制备方法，包括：
在一衬板上形成第一膜层，
在所述第一膜层中形成凹口，以形成所述柔性基板中的具有预切口的柔性基材；和
将形成有所述凹口的所述第一膜层从所述衬板转移到可拉伸基材上，以形成所述柔性基板，
其中，所述柔性基板包括多组预切口，每组预切口包括在所述柔性基材中彼此分离且线性布置的多个所述预切口，当所述柔性基材被拉伸时，每组预切口形成一个孔穴。
9.如权利要求8所述的制备方法，在所述第一膜层中形成凹口之前，还包括：对所述第一膜层进行第一次干燥处理；其中，在执行所述第一次干燥处理中去除所述第一膜层中10％-80％的溶剂。
10.如权利要求9所述的制备方法，在所述第一膜层中形成凹口之后，还包括：对所述第一膜层进行第二次干燥处理；其中，在执行所述第二次干燥处理中去除所述第一膜层中90％以上的溶剂。
11.如权利要求10所述的制备方法，在进行所述第二次干燥处理之前，还包括：
在具有所述凹口的所述第一膜层上形成第二膜层，其中，构成所述第一膜层的第一材料和构成所述第二膜层的第二材料被构造成使得所述第一膜层与所述第二膜层之间具有弱附着界面；以及
蚀刻并灰化所述第二膜层，以暴露所述第一膜层，并保留被填充在凹口中的所述第二膜层。
12.如权利要求11所述的制备方法，还包括：
在已暴露的第一膜层之上形成缓冲层。
13.如权利要求10所述的制备方法，其中，所述第二次干燥处理还包括对所述第一膜层进行固化处理。
14.如权利要求8所述的制备方法，还包括：
对贴有所述第一膜层的所述可拉伸基板进行拉伸，以使所述凹口由缺口形式扩张变形成为孔穴形式直至所述第一膜层沿着所述凹口断裂。
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