CN113327890A - 背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置。背板的制作方法包括：在背板基板的一侧形成导电层；在背板基板上背离导电层的另一侧形成电路层；在导电层、背板基板及电路层上形成有过孔；在过孔中注入导电材料；其中，导电层电路层通过所述孔中的导电材料形成电连接。由于导电层通过位于导电层下的背板基板上的过孔与电路层电连接，能够减小绑定区走线面积对显示面板边框的影响，实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。还能够减少COF方式的走线对显示面板边框的影响，实现了拼接屏在拼接过程中的无缝化。同时，与侧面绑定相比，对背板基板侧面的精度要求更低。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置。
背景技术
在显示领域里，如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode，OLED)、发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)、微发光二极管(Micro LED)屏幕，单一屏幕体越大，制作成本越高(价格/面积)，因此一般的超大屏幕通常采用若干块小的屏幕拼接一起形成，以降低单位面积的成本。由于一般的屏幕都会带有边框，如图1所示，这会导致拼接屏的显示区域带有若干条非显示暗区，降低显示品质。如何降低拼接屏的拼接缝的大小，已经成为业界热门的研究对象。
发明内容
基于此，有必要针对目前拼接屏的拼接缝太大的问题，提供一种在拼接过程中实现拼接屏无缝化的背板的制作方法。
根据本申请的一个方面，提供一种背板的制作方法，包括：
在背板基板的一侧形成导电层；
在所述背板基板上背离所述导电层的另一侧形成电路层；
贯穿所述导电层、所述背板基板及所述电路层形成过孔；
向每个所述过孔中注入导电材料；
其中，所述导电层与所述电路层通过所述过孔中的所述导电材料形成电连接。
在其中一个实施例中，所述在背板基板的一侧形成导电层具体包括步骤：
在所述背板基板上形成金属层；
所述金属层通过构图工艺形成导电图案，所述导电图案共同构造形成所述导电层。
在其中一个实施例中，所述在所述背板基板上背离所述导电层的另一侧形成电路层的具体步骤为：
通过丝印或转印在所述背板基板背离所述导电层的一侧上形成电路层。
在其中一个实施例中，所述贯穿所述导电层、所述背板基板及所述电路层形成过孔的具体步骤为：
通过激光打孔机在所述导电层、所述背板基板及所述电路层上形成所述过孔。
在其中一个实施例中，所述背板基板的材质包括玻璃。
在其中一个实施例中，所述导电层与所述电路层的材料相同。
在其中一个实施例中，所述导电层与所述导电层的材料包括钛、铝、镁、银、钨、铜、金及石墨烯中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述导电材料包括铜、铝、锡中的任一种。
在其中一个实施例中，所述过孔的形状为圆柱体、长方体、锥体中的任一种。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种背板，所述背板为采用上述的制作方法制作得到。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括上述的背板。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。
上述背板的制作方法，由于导电层通过位于导电层下的背板基板上的过孔与电路层电连接，能够减小绑定区走线面积对显示面板边框的影响，实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。同时，还能够减少COF(Chip On Film)方式的走线对显示面板边框的影响，实现了拼接屏在拼接过程中的无缝化。同时，与侧面绑定相比，对背板基板侧面的精度要求更低。
附图说明
图1为现有技术中的背板的平面结构示意图；
图2为本申请一实施例中的背板的平面结构示意图；
图3为本申请一实施例中的背板的制作方法的流程示意图；
图4为本申请一实施例中的背板的制作方法的流程示意图；
图5为本申请一实施例中的背板的过孔的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
微型发光二极管(Micro LED)技术，即发光二极管微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的发光二极管阵列。微发光二极管由于其自发光、发光效率高、对比度高、工作温度范围宽、功耗低、对水和氧的阻绝性优良，以及较快的响应时间等优良特性，在大尺寸拼接屏应用领域受到越来越多的关注。
随着窄边框甚至无边框全面屏技术的发展，诸多相关技术应运而生，比如侧面走线(sidewiring)，但由于侧面走线的限制，显示边框减少仍有一定瓶颈，使得显示面板边缘仍保留一定的边框，不能实现真正意义上的无边框全面屏，对于拼接显示，边框拼缝的限制，使得实现高分辨率显示难度较大。
基于此，本申请提供一种背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置能够较佳地改善上述问题。
下面将结合附图对本申请的背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置进行说明。
图1为现有技术中的背板的平面结构示意图；图2为本申请一实施例中的背板的平面结构示意图；图3为本申请一实施例中的背板的制作方法的流程示意图；图4为本申请一实施例中的背板的制作方法的流程示意图；图5为本申请一实施例中的背板的过孔的结构示意图。为便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的结构。
本申请至少一实施例公开的背板10的制作方法，包括以下步骤：
S110：在背板基板11的一侧形成导电层12。
具体地，对背板基板11的材料不应做限定，其可以是传统的PCB基材，也可以是玻璃基板，当然还可以是其它基材，具体根据实际情况而定。
对导电层12的材料不做限定，具体根据实际情况而定。导电层12的材料可以是金属，例如：Ti(钛)、Al(铝)、Mg(镁)、Ag(银)、W(钨)、Cu(铜)、金(Au)及石墨烯。作为优选的实施方式，Cu的导电性能好，有利于减少背板基板11的响应时间，因此，导电层12的材料可以是Cu。应当理解，所选导电层12材料只要不会由于自身电阻的原因，而导致背板10性能受损即可。例如，导电层12的材料也可以包括上述材料中的至少一种。
S120：在所述背板基板11上背离所述导电层12的另一侧形成电路层13。
具体地，电路层13的材料也可以为金属，其和导电层12的材料可以相同，也可以不同。为了降低制作难度和成本，可以选择与导电层12相同的材料形成电路层13。例如，当导电层12的材料为Cu和Al时，电路层13的材料也可以采用Cu和Al。
可以理解，上述举例仅为了说明，并不能理解为对本申请的限定。例如，导电层12的材料与电路层13的材料也可以由本领域技术人员根据导电层12与电路层13的具体结构进行选择。
S130：贯穿所述背板基板11、所述导电层12及所述电路层13形成过孔14。
具体地，过孔14依次贯穿于导电层12、背板基板11及电路层13设置。导电层12由至少一个子导电层121构造形成，电路层13由至少一个子电路层131构造形成，且位于同一过孔14两侧的子导电层121与子电路层131位置一一对应。更具体地，一个过孔14依次贯穿一个子导电层121、背板基板11及一个子电路层131设置，以使一个子导电层121对应一个子电路层131。
S140：向每个所述过孔14中注入导电材料15。
具体地，注入到过孔14中的导电材料15与导电层12以及电路层13均接触，以便导电层12可以通过导电材料15与电路层13电连接。过孔14内的导电材料15可以为铜、铝、钢、锡中的任一种金属单质；或者，过孔14内的导电材料15也可以为上述金属单质的合金，例如铝锡合金等。
在一些实施例中，步骤S110具体包括：
具体地，先采用多次溅射方式形成金属层，然后涂覆光刻胶，接着利用掩膜板对光刻胶进行曝光，再利用显影液将需去除的光刻胶冲蚀掉，再刻蚀未覆盖光刻胶的金属层部分，最后将剩下的光刻胶剥离，从而形成所需要的导电图案，导电图案共同构造形成导电层12。
在其他实施例中，可以通过在背板基板11上形成导电金属网格的方式获得所需要的导电图案，导电图案共同构造形成导电图层12；也可以先在背板基板11上沉积导电薄膜，例如石墨烯薄膜，再通过镭射的方式获得导电图层12；还可以通过直接在背板基板11上丝印导电浆料的方式，获得所需要的导电图案，导电图案共同构造形成导电图层12。
可以理解，上述举例仅为了说明，并不能理解为对本申请的限定。
在一些实施例中，步骤S120具体包括：
通过丝印或者转印的方式在背板基板11背离导电层12的一侧上形成电路层13。
在一些实施例中，步骤S130具体包括：
通过CO2激光打孔机在导电层12、背板基板11及电路层13上形成过孔14。具体到一些实施例中，通过CO2激光打孔机依次形成贯穿导电层12、背板基板11及电路层13中的过孔14，以方便进行后续的金属注入工艺。可以理解的是，由于导电层12、背板基板11及电路层13形成多层结构，因此，导电层12、背板基板11及电路层13上设置有相同数量的子过孔14(即一个子过孔14或多个子过孔14)，每层中的每个子过孔14与相邻层中的对应位置的子过孔14相互贯通，从而构成一个过孔14。
通过CO2激光打孔机在导电层12、背板基板11及电路层13上形成的过孔14形状可以为圆柱体、长方体及锥体中的一种。作为优选地实施方式，将过孔14的形状加工为圆柱体，能够便于激光加工成型，也便于后续的金属注入工艺。应当理解的是，过孔14的形状应当根据具体情况而定，在此不做限定。
在其他实施例中，也可以通过钻头打孔的方式在导电层12、背板基板11及电路层13上形成过孔14，还可以通过先进行激光照射，使背板基板11变性，再进行化学腐蚀的方式在导电层12、背板基板11及电路层13上形成过孔14。可以理解，上述举例仅为了说明，并不能理解为对本申请的限定。
在一些实施例中，步骤S140具体包括：
对导电材料15在多个过孔14内的设置方式不做限定，只要能保证过孔14内的导电材料15与子导电层121以及子电路层131均接触，使得子导电层121能够通过导电材料15与子电路层131形成对应电连接即可。
具体到一些实施例中，任一个过孔14内的全部空间可以被导电材料15填满；或者任一个过孔14的部分空间被填入导电材料15，如过孔14内表面覆盖一层导电材料15，其厚度可以由技术人员根据过孔14的深度进行设置，本申请在此不作具体限定。
作为一种优选的实施方式，可以采用化学沉积的方法在过孔14的孔壁表面覆盖一层导电材料15以形成导电层，覆盖有导电层的过孔14具有导通性。可以理解，上述举例仅为了说明，并不能理解为对本申请的限定。例如，能够通过点银水或电镀的方式在过孔14的孔壁表面形成导电层，还能够通过注入的方式，或者气压差的方式在过孔14的孔壁表面形成导电层。
在一些实施例中，在执行S110之后，还可以先依次执行S130、S140，再执行S120。具体到一些实施例中，在背板基板11的一侧形成导电层12后，在导电层12及背板基板11上形成过孔14，然后在过孔14中注入导电材料15，导电材料15与导电层12接触，最后在背板基板11上背离导电层12的另一侧形成电路层13，电路层13与导电材料15接触。如此，也能使导电层12与电路层13通过导电材料15形成电连接。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种背板10，该背板10通过上述的制作方法制作得到。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示面板，该显示面板包括上述的背板10，背板10上阵列分布有多个微型发光二极管。具体到一些实施例中，显示面板可以为LCD，也可以为OLED，还可以为Micro LED。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。该显示装置可以为手机屏幕、电脑屏幕、电视屏幕、电子纸、电子画屏、仪表盘或者其他类型的显示装置。
上述的背板10的制作方法、背板10、显示面板及显示装置，由于导电层12通过位于导电层12下的背板基板11上的过孔14与电路层13电连接，能够减小绑定区走线面积对显示面板边框的影响，实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。还能够减少COF方式的走线对显示面板边框的影响，实现了拼接屏在拼接过程中的无缝化。同时，与侧面绑定相比，对背板基板11侧面的精度要求更低。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种背板的制作方法，其特征在于，所述背板的制作方法包括：
在背板基板的一侧形成导电层；
在所述背板基板上背离所述导电层的另一侧形成电路层；
贯穿所述导电层、所述背板基板及所述电路层形成过孔；
向每个所述过孔中注入导电材料；
其中，所述导电层与所述电路层通过所述过孔中的所述导电材料形成电连接。
2.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述在背板基板的一侧形成导电层具体包括步骤：
在所述背板基板上形成金属层；
所述金属层通过构图工艺形成导电图案，所述导电图案共同构造形成所述导电层。
3.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述在所述背板基板上背离所述导电层的另一侧形成电路层的具体步骤为：
通过丝印或转印在所述背板基板背离所述导电层的一侧上形成电路层。
4.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述贯穿所述导电层、所述背板基板及所述电路层形成过孔的具体步骤为：
通过激光打孔机在所述导电层、所述背板基板及所述电路层上形成所述过孔。
5.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述背板基板的材质包括玻璃。
6.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述导电层与所述电路层的材料相同。
7.根据权利要求6所述的背板的制作方法，其特征在于，所述导电层与所述导电层的材料包括钛、铝、镁、银、钨、铜、金及石墨烯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述导电材料包括铜、铝、锡中的任一种。
9.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述过孔的形状为圆柱体、长方体、锥体中的任一种。
10.一种背板，其特征在于，所述背板为采用如权利要求1-9中任一项所述的制作方法制作得到。
11.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求10所述的背板。
12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求11所述的显示面板。
Priority Applications (1)
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| CN202110431792.8A CN113327890A (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN114446168A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-05-06 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板的制作方法以及阵列基板 |
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2021
- 2021-04-21 CN CN202110431792.8A patent/CN113327890A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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| CN114446168A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-05-06 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板的制作方法以及阵列基板 |
| CN114446168B (zh) * | 2022-01-24 | 2024-02-09 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板的制作方法以及阵列基板 |
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