CN213694306U - 基板接合构造 - Google Patents

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Abstract

基板接合构造(102A)具有：第1基板(1)，具备通过加热而熔融的第1树脂基材(11A、11B、11C)；和第2基板(2)，具备通过加热而熔融的第2树脂基材(21A、21B、21C)，并具有与第1基板(1)的重叠部(4)。在第1基板(1)以及第2基板(2)的重叠部(4)形成有从第1基板(1)向第2基板(2)连续的孔部(3)，第1基板(1)在孔部(3)的周围具备第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)，第2基板(2)在孔部(3)的周围具备第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)，第1基板(1)和第2基板(2)经由第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)与第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)的熔接部(FP)而接合。

Description

基板接合构造
技术领域
本实用新型涉及将多个基板接合而构成的基板接合构造。
背景技术
出于提高多层基板的功能性等目的，有时采用将多个基板接合而复合化的手法。例如，在专利文献1中，示出了如下的构造的多层基板，该多层基板具备：多个绝缘层的层叠体；层间连接贯通部，具有在层叠方向上贯通该层叠体的贯通部分，并且在贯通部分的侧壁形成有金属膜，使得将位于层叠体的两主面的导体箔互相连接；和层间连接导体，贯通绝缘层，位于层叠体的两主面的导体箔经由层间连接导体连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-225941号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在专利文献1中记载的多层基板中，由于进行两个基板彼此的位置对准的工序和将两个基板接合的工序是不同的工序，因而两个基板彼此的位置容易偏离。因此，存在不能获得给定形状的或给定特性的基板接合构造的情况。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种使两个基板的接合位置的偏离难以产生的给定形状的或给定特性的基板接合构造。
用于解决课题的手段
作为本公开的一个例子的基板接合构造具有：第1基板，具备通过加热而熔融的树脂基材；和第2基板，具备通过加热熔融树脂基材，并具有与第1基板的重叠部，在第1基板以及第2基板的重叠部形成有从第1基板向第2基板连续的孔部，第1基板和第2基板在孔部的周围通过基材的熔接而接合。
根据上述结构，由于第1基板和第2基板在从第1基板向第2基板连续的孔部的周围通过基材的熔接而接合，因而为了获得该基板接合构造，在将第1基板与第2基板重叠的状态下，在该重叠部形成孔部，由此第1基板和第2基板得以接合。即，由于孔部的形成和基板的接合同时完成，因而可获得两个基板彼此的位置偏离较少的基板接合构造。
实用新型效果
根据本实用新型，两个基板的接合位置的偏离难以产生，从而可获得给定形状的或给定特性的基板接合构造。
附图说明
图1(A)是第1实施方式涉及的基板接合构造101的立体图，图1(B)是图1(A)中的B-B部分的纵剖视图。
图2(A)、图2(B)是示出基板接合构造101的制造工序的图。
图3是第2实施方式涉及的基板接合构造102A的剖视图。
图4是构成图3所示的基板接合构造102A的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。
图5(A)、图5(B)、图5(C)是示出基板接合构造102A的制造工序的图。
图6是第2实施方式涉及的另一基板接合构造102B的剖视图。
图7是构成图6所示的基板接合构造102B的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。
图8(A)是第3实施方式涉及的基板接合构造103的立体图。图8(B)是图8(A)中的A-A线处的剖视图。
图9(A)是图8(A)中的A-A线处的剖视图，图9(B)是图8(A)中的B-B线处的剖视图。
图10是构成图8(A)、图8(B)所示的基板接合构造103的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。
图11(A)、图11(B)是示出第4实施方式涉及的基板接合构造104的制造工序的图。
图12(A)、图12(B)、图12(C)是示出第5实施方式涉及的基板接合构造105A的制造工序的图。
图13(A)、图13(B)、图13(C)是示出第5实施方式涉及的另一基板接合构造105B的制造工序的图。
图14(A)、图14(B)、图14(C)是示出第6实施方式涉及的基板接合构造106的制造工序的图。
具体实施方式
之后，参照附图举出若干具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各附图中，在相同部位赋予了相同附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便起见，将实施方式分开示出，但能够进行不同的实施方式中示出的结构的部分的置换或组合。在第2实施方式之后，省略对与第1实施方式共同的事项的描述，而仅对不同点进行说明。特别地，对于同样的结构所带来的同样的作用效果，不在每个实施方式逐次提及。
《第1实施方式》
图1(A)是第1实施方式涉及的基板接合构造101的立体图，图1(B)是图1(A)中的B-B部分的纵剖视图。
该基板接合构造101是第1基板1和第2基板2以在重叠部4处重叠的状态接合的构造。第1基板1具备通过加热而熔融的第1树脂基材，第2基板2具备通过加热而熔融的第2树脂基材。
在第1基板1以及第2基板2的重叠部4形成有分别从第1基板1向第2基板2连续的三个孔部3。第1基板1在孔部3的周围具备第1树脂基材的熔融部13，第2基板2在孔部3的周围具备第2树脂基材的熔融部23。此外，在第1实施方式中，重叠部4位于第1基板1的端部1E以及第2基板2的端部2E。
第1基板1和第2基板2经由熔接部FP接合。该熔接部FP是将第1树脂基材的熔融部13和第2树脂基材的熔融部23熔接的部分。
图2(A)、图2(B)是示出基板接合构造101的制造工序的图。图2(A)是将第1基板1和第2基板2部分地重叠的状态下的剖视图。图2(B)是通过从图2(A)所示的状态起，利用钻头8对重叠部4内的给定位置进行穿孔而构成的基板接合构造的剖视图。
第1基板1的第1树脂基材以及第2基板2的第2树脂基材例如是液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂的层叠体。如图2(A)所示，如果利用高速旋转的钻头8对第1基板1与第2基板2的重叠部4内的给定位置进行穿孔，则钻头与第1基板1以及第2基板2的摩擦部被摩擦热加热。只要基于该加热的温度变得高于第1树脂基材以及第2树脂基材的熔融温度、例如300℃以上，就会形成第1树脂基材的熔融部13以及第2树脂基材的熔融部23。于是，形成第1树脂基材的熔融部13与第2树脂基材的熔融部23的边界部互相熔接的熔接部FP。
第1基板1和第2基板2经由上述熔接部FP而接合。重叠部4中的除熔接部FP以外的区域是非熔接部NFP。顺便提一下，如果对第1基板1与第2基板2的接合面的整体进行加热而使其熔接，则第1基板1与第2基板2的接合部整体的形状容易变形，而像本实施方式这样，在第1基板1与第2基板2的接合部存在非熔接部NFP，由此实现接合部的变形较少这样的效果。
如以上所示的那样，在将第1基板1和第2基板2重叠的状态下，利用钻头8对重叠部4的给定位置进行穿孔，由此将第1基板1和第2基板2接合。
上述熔接部FP也可以不遍及孔部3的内周的整体而连续地形成。第1基板1以及第2基板2优选为在孔部3的内周的8成以上处接合。即，通过在孔部的内周的8成以上具有熔接部，因而能够确保第1基板1与第2基板2的接合强度。
此外，在第1基板1与第2基板2之间存在导体露出部的情况下，为了确保密接强度，优选为第1基板1和第2基板2在第1基板和第2基板对置的面积中的8成以上处被熔接的状态。
另外，第1基板1和第2基板2也可以在非熔接部NFP处经由接合材料接合。在该情况下，在第1基板1与第2基板2之间存在导体露出部的情况下等，为了确保密接强度，优选为第1基板和第2基板的对置面积中的8成以上经由接合材料而粘接。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，对具有使形成在两个基板的导体图案彼此导通的孔部的基板接合构造的例子进行示出。
图3是第2实施方式涉及的基板接合构造102A的剖视图。该基板接合构造102A是将第1基板1和第2基板2接合了的构造。
第1基板1具备第1树脂基材11A、11B、11C和导体图案12G1、12S、12G2。此外，第2基板2具备第2树脂基材21A、21B、21C和导体图案22G1、22S、22G2。
导体图案12G1、12G2是接地导体图案，导体图案12S是信号用导体图案，由它们构成第1带状线。同样地，导体图案22G1、22G2是接地导体图案，导体图案22S是信号用导体图案，由它们构成第2带状线。作为该一个例子的基板接合构造102A是将第1带状线和第2带状线连接的构造。
该基板接合构造102A是第1基板1和第2基板2以在重叠部4处重叠的状态接合的构造。第1树脂基材11A、11B、11C以及第2树脂基材21A、21B、21C通过加热而熔融。第1基板1在孔部3的周围具备第1树脂基材11A、11B、11C的熔融部13，第2基板2在孔部3的周围具备第2树脂基材21A、21B、21C的熔融部23。
第1基板1和第2基板2经由第1树脂基材的熔融部13与第2树脂基材的熔融部23的熔接部FP而接合。
在孔部3的内部形成有孔内导体5。在图3所示的剖面位置处，第1基板1的导体图案12S和第2基板2的导体图案22S经由孔内导体5而电导通。
图4是构成图3所示的基板接合构造102A的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。
如图4中表示的那样，在第1树脂基材11A的上表面形成有导体图案12G1以及焊盘12P1。同样地，在第1树脂基材11C的上表面形成有导体图案12G2以及焊盘12P3。此外，在第1树脂基材11B的上表面形成有导体图案12S以及焊盘12P2。在第1树脂基材11A、11B分别形成有多个过孔导体V。
同样地，在第2树脂基材21A的下表面形成有导体图案22G1以及焊盘22P1，在第2树脂基材21C的下表面形成有导体图案22G2以及焊盘22P3。此外，在第2树脂基材21B的下表面形成有导体图案22S以及焊盘22P2。在第2树脂基材21B、21C分别形成有多个过孔导体V。
上述第1树脂基材11A、11B、11C以及第2树脂基材21A、21B、21C均为液晶聚合物(LCP)。此外，导体图案12G1、12G2、12S以及焊盘12P1、12P2、12P3均为粘附在第1树脂基材11A、11B、11C的Cu箔被图案化了的结构。形成在第1树脂基材11A、11B的多个过孔导体V是在形成于第1树脂基材11A、11B的孔填充的导电性膏。同样地，形成在第2树脂基材21B、21C的多个过孔导体V是在形成于第2树脂基材21B、21C的孔填充的导电性膏。该导电性膏是包含Cu、Sn等或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性膏，通过利用之后的加热压制处理而固化，作为层间连接导体而发挥作用。
图5(A)、图5(B)、图5(C)是示出基板接合构造102A的制造工序的图。图5(A)是将第1基板1和第2基板2部分地重叠的状态下的剖视图。图5(B)是通过从图5(A)所示的状态起，利用钻头8对重叠部4内的给定位置进行穿孔而构成的基板接合构造的剖视图。图5(C)是从图5(B)所示的状态起，在孔部3内形成有孔内导体5的状态下的基板接合构造的剖视图。
第1基板1的第1树脂基材11A、11B、11C以及第2基板2的第2树脂基材21A、21B、21C例如是液晶聚合物等热塑性树脂的层叠体。如图5(A)所示，如果利用高速旋转的钻头8对第1基板1与第2基板2的重叠部4内的给定位置进行穿孔，则钻头与第1基板1以及第2基板2的摩擦部被摩擦热加热，形成第1树脂基材的熔融部13以及第2树脂基材的熔融部23。由此，如图3所示，第1基板1和第2基板2经由第1树脂基材的熔融部13与第2树脂基材的熔融部23的边界部即熔接部FP而接合。
作为第1树脂基材11A、11B、11C以及第2树脂基材21A、21B、21C，优选为具有如果施加高于熔点的温度则熔点变得高于加热前的熔点的性质的树脂基材，例如液晶聚合物等。由钻头进行的切削加工钻得越深则越容易在切削构件蓄积切削热，因而与第1树脂基材11A的熔融部13相比，第2树脂基材21C的熔融部23从孔部3的中心轴起的辐射方向(径方向)的厚度更大。由此，第2基板2的熔融部23的熔点高于第1基板1的熔融部13的熔点。
此外，第1树脂基材11A、11B、11C的熔融部13的熔点与第1树脂基材11A、11B、11C的非熔接部NFP的熔点相比较高。同样地，第2树脂基材21A、21B、21C的熔融部23的熔点与第2树脂基材21A、21B、21C的非熔接部NFP的熔点相比较高。由此，相对于基板接合构造的之后的利用回流焊法进行的加热，基板彼此的接合部处的裂纹等变得更难产生。
之后，如图5(C)所示，在孔部3的内表面实施Cu镀敷、焊料镀敷，从而形成孔内导体5。
如本实施方式中示出的那样，利用孔部3，能够兼顾两个基板彼此的接合和导体图案彼此的电连接。
图3中的各部的尺寸以及它们的大小的关系如下。
A：孔部3的平均内径
B：上述辐射方向上的孔内导体5的厚度
C：从孔部3的中心起的辐射方向上的熔接部FP的厚度
D：第1基板1和第2基板2的重叠部的整体的厚度
A为0.03mm以上且0.1mm以下
D为0.5mm以下时，B为0.01mm以上，
D为1.0mm以上时，B为0.02mm以上，
C为0.02mm以上且0.1mm以下。
而且，在本实施方式中，处于C＜D、B＜C的关系。
如上述那样，通过使C为0.02mm以上且0.1mm以下，能够在确保第1基板与第2基板的接合性的同时，抑制基板的热应变。
此外，如果第1基板1以及第2基板2变厚，则由于外部应力、弯曲而应力变得容易于集中在孔内导体5，而如上述那样，D为0.5mm以下时，将B设为0.01mm以上，D为1.0mm以上时，将B设为0.02mm以上，由此容易确保孔内导体5的强度。
图6是第2实施方式涉及的另一基板接合构造102B的剖视图。图7是构成图6所示的基板接合构造102B的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。
与图3所示的基板接合构造102A同样地，第1基板1和第2基板2经由第1树脂基材的熔融部13与第2树脂基材的熔融部23的熔接部FP而接合。孔部3的结构与图3所示的基板接合构造102A不同。在基板接合构造102B中，在孔部3的内部填充有孔内导体5。该孔内导体5是在图5(B)所示的状态之后，利用所谓的填充镀敷法使Cu填充在孔部3的内部的孔内导体。例如，使用使镀敷抑制剂和镀敷促进剂添加于硫酸铜的镀敷液进行处理。其他结构与基板接合构造102A相同。
另外，除孔部3的内部被填充镀敷的构造以外，还可以是孔部3的内部被树脂填充的构造。通过对孔部3的内部进行树脂填充，孔部变得难以相对于外部应力、弯曲应力等而变形。因此，填充在孔部3的内部的树脂优选为杨氏模量高于构成第1基板1以及第2基板2的基材的树脂。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，对具备第一种的孔部和第二种的孔部的基板接合构造进行示出。
图8(A)是第3实施方式涉及的基板接合构造103的立体图。图8(B)是图8(A)中的A-A线处的剖视图。此外，图9(A)是图8(A)中的A-A线处的剖视图，图9(B)是图8(A)中的B-B线处的剖视图。在图9(A)、图9(B)中，特别地对孔部31、32附近进行了示出。图10是构成图8(A)、图8(B)所示的基板接合构造103的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。
该基板接合构造103是将第1基板1和第2基板2以在重叠部4处重叠的状态接合的构造。如图9(B)中表示的那样，第1基板1的导体图案12G1和导体图案12G2经由过孔导体V导通。同样地，第2基板2的导体图案22G1和导体图案22G2经由过孔导体V导通。
与图1(A)、图1(B)等所示的例子不同，在重叠部4具备成一列的两个孔部31和成另外一列的三个孔部32。
孔部31是经由孔内导体5使第1基板1的导体图案12S和第2基板2的导体图案22S导通的第一种孔部。孔部32是使第1基板1的导体图案12G1、12G2和第2基板2的导体图案22G1、22G2导通的第二种孔部。该第二种孔部32是不会使第1基板1的信号用导体图案和第2基板2的信号用导体图案导通的孔部。第一种孔部31和第二种孔部32的形成方法相同。
在第2基板2具备弯曲部BP。而且，上述第二种孔部32与第一种孔部31相比，形成在更靠近弯曲部BP的位置。在图8(B)中，相对于弯曲部BP，在-X方向(一侧)上，第二种孔部32和第一种孔部31以该顺序形成。即，第二种孔部32与第一种孔部31相比，形成在更靠近弯曲部BP的位置。
根据这样的构造，弯曲部BP处的弯曲应力由第二种孔部32承担。因此，施加于第一种孔部31的弯曲应力得到抑制。因此，仅在一个部位导通的(重要的)信号用导体图案12S和信号用导体图案22S的连接部得以机械性地保护。
在本实施方式中，利用第二种孔部32使第1基板1的导体图案12G1、12G2和第2基板2的导体图案22G1、22G2导通，但是本来第1基板1的导体图案12G1、12G2和第2基板2的导体图案22G1、22G2通过三个第一种孔部31中的两侧的孔部31而导通。因此，第二种孔部32也可以是不用特别地使第1基板1的导体图案和第2基板2的导体图案导通的基板彼此的接合专用的(虚设的)孔部。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，对具备非贯通的孔部的基板接合构造进行示出。
图11(A)、图11(B)是示出基板接合构造104的制造工序的图。图11(A)是将第1基板1和第2基板2部分地重叠的状态下的剖视图。图11(B)是通过从图11(A)所示的状态起，利用钻头8对重叠部4内的给定位置进行穿孔而构成的基板接合构造的剖视图。
本实施方式的基板接合构造104的孔部3贯通第1基板1，不贯通第2基板2。
第1基板1和第2基板2经由第1基板1的第1树脂基材的熔融部13与第2基板2的第2树脂基材的熔融部23的熔接部FP而接合。
像这样，只要具备具有到形成第1基板1的第1树脂基材的熔融部13与第2基板2的第2树脂基材的熔融部23为止的深度的孔部3，孔部3也可以是非贯通孔。此外，根据该构造，与形成有贯通的孔部3的构造相比，第2基板2的重叠部4的刚性难以下降。因此，即使在具有弯曲部BP的情况下，应力也难以施加于熔接部FP，第1基板1和第2基板2的接合强度得以提高。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，对孔部的形状以及形成方法与到此为止示出的例子不同的例子进行示出。
图12(A)、图12(B)、图12(C)是示出基板接合构造105A的制造工序的图。图12(A)是将第1基板1和第2基板2部分地重叠的状态下的剖视图。图12(B)是通过从图12(A)所示的状态起，在重叠部4内的给定位置照射激光束从而形成孔部3的基板接合构造的剖视图。图12(C)是从图12(B)所示的状态起，在孔部3内形成有孔内导体5的状态下的基板接合构造的剖视图。
第1基板1的第1树脂基材11A、11B、11C以及第2基板2的第2树脂基材21A、21B、21C例如是液晶聚合物等热塑性树脂的层叠体。如图12(A)、图12(B)所示，如果在第1基板1和第2基板2的重叠部4内的给定位置照射CO2激光的束，则照射位置被加热，形成第1树脂基材的熔融部13以及第2树脂基材的熔融部23。由此，第1基板1和第2基板2经由第1树脂基材的熔融部13与第2树脂基材的熔融部23的边界部互相熔接的熔接部FP而接合。
之后，如图12(C)所示，在孔部3的内表面实施Cu镀敷、焊料镀敷，从而形成孔内导体5。
对粘附在第1树脂基材11A、11B、11C以及第2树脂基材21A、21B、21C的Cu实施了褐变处理。该处理是通过蚀刻将Cu箔表面粗面化的处理。由此，照射位置的表面积增大，CO2激光的吸收性提高，从而能够贯通焊盘12P1(Cu箔)。该褐变处理也可以仅对激光束的入射面即焊盘12P1实施。
如本实施方式那样，在通过激光加工形成孔部的情况下，激光照射面侧的孔的形状成为前端变细的锥状。
注入到激光束的照射侧即第1基板1的能量大于第2基板2侧，因而第1树脂基材的熔融部13的体积大于第2树脂基材的熔融部23的体积。因此，孔部3的平均口径在第1基板1大于第2基板2，成为锥形状。
图13(A)、图13(B)、图13(C)是示出基板接合构造105B的制造工序的图。图13(A)是将第1基板1和第2基板2部分地重叠的状态下的剖视图。图13(B)是通过从图13(A)所示的状态起，在重叠部4内的给定位置处照射激光束从而形成孔部3的基板接合构造的剖视图。图13(C)是从图13(B)所示的状态起，在孔部3内形成有孔内导体5的状态下的基板接合构造的剖视图。第1基板1的厚度与图12(A)、图12(B)、图12(C)所示的例子不同。
如上述那样，在通过激光加工形成孔部的情况下，孔部3成为激光束的照射面侧的口径大的锥状。因此，如图13(A)、图13(B)、图13(C)所示，通过与第2基板2相比，使第1基板1的厚度薄，激光的能量变得容易传递到接合部，从而熔接面积变大。由此，如果与以同一层结构而利用钻头加工形成的结构比较，则容易提高粘接强度，此外，容易在短时间内使其熔接。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，对利用激光加工形成的另一孔部的构造进行示出。
图14(A)、图14(B)、图14(C)是示出第6实施方式涉及的基板接合构造106的制造工序的图。图14(A)是将第1基板1和第2基板2部分地重叠的状态下的剖视图。图14(B)是通过从图14(A)所示的状态起，在重叠部4内的给定位置处照射激光束，从而形成孔部3的基板接合构造的剖视图。图14(C)是从图14(B)所示的状态起，在孔部3内形成有孔内导体5的状态下的基板接合构造的剖视图。
与图13(A)、图13(B)、图13(C)所示的基板接合构造105B不同，在图14(A)、图14(B)、图14(C)所示的例子中，由接地导体图案12G、信号用导体图案12S以及第1树脂基材11A构成了第1微带状线。同样地，由接地导体图案22G、信号用导体图案22S以及第2树脂基材21A构成了第2微带状线。
此外，在图14(A)、图14(B)、图14(C)所示的例子中，未对粘附在第2树脂基材21B的信号用导体图案22S(Cu箔)实施褐变处理。其他结构与基板接合构造105B的结构同样。
根据基板接合构造106，激光束被信号用导体图案22S反射，从而注入到第1树脂基材与第2树脂基材的界面的能量增大。由此，能够容易地增大第1树脂基材的熔融部13与第2树脂基材的熔融部23的熔接部FP的面积。
最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，而不是限制性的。对本领域技术人员来说，能够适当进行变形以及变更。本实用新型的范围不由上述实施方式示出，而由权利要求书示出。进一步地，在本实用新型的范围中，包括根据与权利要求书的范围等同的范围内的实施方式的变更。
附图标记说明
FP：熔接部
NFP：非熔接部
V：过孔导体
1：第1基板
1E：第1基板的端部
2：第2基板
2E：第2基板的端部
3：孔部
5：孔内导体
8：钻头
11A、11B、11C：第1树脂基材
12G1、12G2：接地导体图案
12P1、12P2、12P3：焊盘
12S：信号用导体图案
13：第1树脂基材的熔融部
21A、21B、21C：第2树脂基材
22G1、22G2：接地导体图案
22S：信号用导体图案
22P1、22P2、22P3：焊盘
23：第2树脂基材的熔融部
31：第一种孔部
32：第二种孔部
101：基板接合构造
102A、102B：基板接合构造
103、104：基板接合构造
105A、105B：基板接合构造
106：基板接合构造。

Claims (12)

1.一种基板接合构造，其特征在于，具有：
第1基板，具备通过加热而熔融的第1树脂基材；和
第2基板，具备通过加热而熔融的第2树脂基材，并具有与所述第1基板的重叠部，
在所述第1基板以及所述第2基板的所述重叠部形成有从所述第1基板向所述第2基板连续的孔部，
所述第1基板在所述孔部的周围具备所述第1树脂基材的熔融部，
所述第2基板在所述孔部的周围具备所述第2树脂基材的熔融部，
所述第1基板和所述第2基板经由所述第1树脂基材的熔融部与所述第2树脂基材的熔融部的熔接部而接合，
在所述第1基板以及所述第2基板形成有导体图案，
在所述孔部的内表面形成有孔内导体，
所述第1基板的导体图案和所述第2基板的导体图案经由所述孔内导体而导通，
所述孔部设置有多个，
多个所述孔部包括：经由所述孔内导体，使所述第1基板的导体图案和所述第2基板的导体图案导通的第一种孔部、和不使所述第1基板的导体图案和所述第2基板的导体图案导通的第二种孔部，
所述第2基板具有弯曲部，
所述第二种孔部与所述第一种孔部相比，形成在更靠近所述弯曲部的位置。
2.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，
在所述第1基板和所述第2基板的重叠部存在非熔接部。
3.根据权利要求2所述的基板接合构造，其特征在于，
所述非熔接部与所述熔接部相比，处于远离所述孔部的位置。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1基板以及所述第2基板在所述孔部的内周的8成以上的区域处经由所述第1树脂基材以及所述第2树脂基材的熔融部而接合。
5.根据权利要求4所述的基板接合构造，其特征在于，
从所述孔部的中心起的辐射方向上的熔接部的厚度为0.02mm以上且0.1mm以下。
6.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，
所述孔内导体填充在所述孔的内部。
7.根据权利要求6所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1基板和所述第2基板的重叠部的整体的厚度为0.5mm以下，从所述孔部的中心起的辐射方向上的所述孔内导体的厚度为0.01mm以上。
8.根据权利要求6所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1基板和所述第2基板的重叠部的整体的厚度为1.0mm以上，从所述孔部的中心起的辐射方向上的所述孔内导体的厚度为0.02mm以上。
9.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，
所述孔部贯通所述第1基板，不贯通所述第2基板。
10.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，
所述孔部是在所述第1基板的直径大于在所述第2基板的直径的锥形状，
所述第1树脂基材的熔融部的体积大于所述第2树脂基材的熔融部的体积。
11.根据权利要求10所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1基板的厚度比所述第2基板薄。
12.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1树脂基材以及所述第2树脂基材包含液晶聚合物，
所述孔部为直线形状，
所述第2基板的熔融部的熔点高于所述第1基板的熔融部的熔点。
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Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6484786A (en) * 1987-09-28 1989-03-30 Nec Corp Multilayer printed wiring board
JP2520583Y2 (ja) * 1991-08-06 1996-12-18 住友電装株式会社 平面回路板の接続構造
JP2752285B2 (ja) * 1992-02-26 1998-05-18 シャープ株式会社 プリント配線板
JP2758099B2 (ja) * 1992-02-27 1998-05-25 シャープ株式会社 多層フレキシブルプリント配線板
JP2863094B2 (ja) * 1994-08-05 1999-03-03 矢崎総業株式会社 配線板の接続方法
JP3849705B2 (ja) * 2002-08-07 2006-11-22 株式会社デンソー 配線基板および配線基板の接続構造
JP2005246704A (ja) 2004-03-02 2005-09-15 Mitsui Chemicals Inc 樹脂材料の赤外線加工方法
JP2009012356A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Kirin Brewery Co Ltd プラスチックフィルムラベル及びその製袋方法
JP2013098296A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Yamaichi Electronics Co Ltd 長尺フレキシブル配線板の製造方法
JP5782013B2 (ja) 2012-11-15 2015-09-24 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板の接合方法
WO2015125951A1 (ja) * 2014-02-24 2015-08-27 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
JP2015159205A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法
JP6535980B2 (ja) * 2014-05-28 2019-07-03 株式会社村田製作所 フレキシブル多層基板

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