JP2014070124A - ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、ノボラック型フェノール樹脂、及びフォトレジスト組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 21
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 130
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 66
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 claims abstract description 48
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims abstract description 41
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 84
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 22
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 20
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 41
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N Dialdehyde 11678 Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C2=C1[C@H](C[C@H](/C(=C/O)C(=O)OC)[C@@H](C=C)C=O)NCC2 ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N 0.000 description 24
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 12
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- -1 naphthoquinonediazide compound Chemical class 0.000 description 6
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 5
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940105324 1,2-naphthoquinone Drugs 0.000 description 2
- CPEXFJVZFNYXGU-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CPEXFJVZFNYXGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAVREABSGIHHMO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC(C=O)=C1 IAVREABSGIHHMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKJFKPFBSPZTAH-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O OKJFKPFBSPZTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDROXNKXVHPNBJ-UHFFFAOYSA-N (2,6-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=C(O)C=CC=C1O ZDROXNKXVHPNBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBLFJUWXERDUEN-UHFFFAOYSA-N 4-[(2,3,4-trihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C(O)=C1O NBLFJUWXERDUEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNFYXIMJKWENNK-UHFFFAOYSA-N 4-[(2,4-dihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1O FNFYXIMJKWENNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,4-dihydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,3-diol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1O YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- LEEBETSNAGEFCY-UHFFFAOYSA-N [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].O=C1C=CC(=O)C=C1 Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].O=C1C=CC(=O)C=C1 LEEBETSNAGEFCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZTRCELOJRDYMQ-UHFFFAOYSA-N triphenylmethanol Chemical class C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 LZTRCELOJRDYMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- MWOOGOJBHIARFG-UHFFFAOYSA-N vanillin Chemical compound COC1=CC(C=O)=CC=C1O MWOOGOJBHIARFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGQOOHJZONJGDT-UHFFFAOYSA-N vanillin Natural products COC1=CC(O)=CC(C=O)=C1 FGQOOHJZONJGDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012141 vanillin Nutrition 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】フェノール成分と、アルデヒド成分とを縮重合反応させる工程を含むノボラック型フェノール樹脂の製造方法であって、フェノール成分におけるm−クレゾールとp−クレゾールとのモル比が10/90〜55/45であり、且つ、フェノール成分とアルデヒド成分とを縮重合反応させる工程が、フェノール成分と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド又はホルムアルデヒドのいずれか一方のアルデヒド成分とを縮重合反応させる第1工程と、第1工程で得られた反応混合物と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド又はホルムアルデヒドのいずれか他方のアルデヒド成分とを縮重合反応させる第2工程とを含んでなる、ことを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法。
【選択図】なし
Description
フェノール成分(a)におけるm−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)が10/90〜55/45であり、且つ、
フェノール成分(a)とアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる工程が、
フェノール成分(a)と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか一方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第1工程と、
第1工程で得られた反応混合物と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか他方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第2工程とを含んでなる、
ことを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法に関する。
フェノール成分(a)におけるm−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)が10/90〜55/45であり、且つ、
分子中に、フェノール成分(a)がモノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)で縮重合されたフェノール樹脂の重合単位及び/又はフェノール成分(a)がホルムアルデヒド(b2)で重縮合されたフェノール樹脂の重合単位が、ブロック化して存在することを特徴とするノボラック型フェノール樹脂に関する。
すなわち、この製造方法によって得られたノボラック型フェノール樹脂を用いると、高耐熱性、高感度、高残膜率及び高解像度をバランスよく有するフォトレジスト組成物を得ることができる。このため、高集積半導体や液晶用の薄膜フィルムトランジスター(TFT)を製造する際のリソグラフィーの材料や半導体絶縁膜用の材料などとして好適に使用することができる。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法は、m−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とからなるフェノール成分(a)と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)とホルムアルデヒド(b2)とからなるアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる工程を含むノボラック型フェノール樹脂の製造方法であって、フェノール成分(a)におけるm−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)が10/90〜55/45であり、且つ、フェノール成分(a)とアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる工程が、フェノール成分(a)と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか一方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第1工程と、第1工程で得られた反応混合物と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか他方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第2工程とを含んでなる、ことを特徴とする。
本発明におけるフェノール成分(a)は、m−クレゾ−ル(a1)及びp−クレゾール(a2)からなる。
本発明において、m−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)は、10/90〜55/45であり、好ましくは10/90〜50/50、より好ましくは30/70〜50/50である。この範囲よりもフェノール類(a1)の割合が多過ぎると、感度が高くなり過ぎ、また、耐熱性や残膜率や解像度が低下する。
本発明において、フェノール成分(a)は、m−クレゾ−ル(a1)及びp−クレゾール(a2)の他に、効果の範囲内で、他の周知のフェノール化合物を含有することができるが、フェノール成分(a)中のm−クレゾ−ル(a1)及びp−クレゾール(a2)の合計量は、アルデヒド成分(b)に対して、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上であり、最も好ましくは100質量%である。
本発明におけるアルデヒド成分(b)は、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)からなる。
モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)とホルムアルデヒド(b2)とのモル比(b1/b2)は、好ましくは5/95〜50/50であり、より好ましくは20/80〜40/60、さらに好ましくは25/75〜35/65である。モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)のモル比が前記範囲内のときに、高耐熱性、高感度、及び高解像度が可能となる。モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)のモル比がこの範囲よりも少ないと耐熱性が低下し、また、この範囲よりも多くなると感度が高くなりすぎる場合があるので、本発明の効果を得ることが難しくなる。
アルデヒド成分(b)は、ノボラック型フェノール樹脂を構成するフェノール成分を縮重合反応させる作用を有する成分である。本発明においては、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)の他に、効果の範囲内で、他のこのような作用を有する周知のアルデヒド及び/又はケトンを含有しても構わないが、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)の合計量は、全アルデヒド成分(b)に対して、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上であり、最も好ましくは100質量%である。
なお、前記アルデヒド成分(b)は、水溶液として反応系中に添加することもできる。
本発明で使用されるモノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)は、少なくとも一つの芳香環を持ち、置換基としてアルデヒド基と一つの水酸基とを前記芳香環に直接結合している化合物である。前記アルデヒド基と水酸基以外に、例えば炭素数が1〜5のアルキル基炭素数が1〜5であるアルコキシ基、又はフェニル基等の置換基を有しても構わない。
モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)は、限定されるものではないが、下記の一般式で示される化合物であることが好ましい。
本発明で使用されるホルムアルデヒド(b2)は、形態としては特に制限はないが、ホルムアルデヒド水溶液、及びパラホルムアルデヒド、トリオキサンなど酸存在下で分解してホルムアルデヒドとなる重合物を用いることも出来る。
好ましくは、取り扱いの容易なホルムアルデヒド水溶液であり、市販品の42質量%ホルムアルデヒド水溶液をそのまま使用することも出来る。
本発明において、フェノール成分(a)とアルデヒド成分(b)とは、フェノール成分(a)1モルに対して、アルデヒド成分(b)を、好ましくは0.63〜1.0モル、より好ましくは0.65〜0.8モルの割合で使用する。この割合で使用することで、過剰な高分子量化(ゲル化)の危険性を抑制して、所望の分子量を有するノボラック型フェノール樹脂を容易に得ることができる。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法における縮重合反応は、フェノール成分(a)と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか一方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第1工程と、第1工程で得られた反応混合物と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか他方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第2工程とを含んでなる、ことを特徴とする。
本発明の縮重合反応の第1工程と第2工程については、一つの態様ではあるが、次の反応式によって概念的に説明することもできる。
また、前記縮重合反応によれば、ブロック化して存在する各重合単位の重合度の分布は狭くなり、分子量のコントロールが容易となる。また、アルデヒド成分(b)を確実に消費させ、樹脂中に取り込むことが出来、反応を完結させることが出来るので、フォトレジスト組成物にした時に高耐熱性、高感度、及び高解像度となる、所望のノボラック型フェノール樹脂を得る事が出来る。
本発明のノボラック型フェノール樹脂は、ランダム縮重合反応で得られたノボラック型フェノール樹脂に比べて、フェノール成分(a)がモノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)で縮重合されたフェノール樹脂の重合単位同士及び/又はフェノール成分(a)がホルムアルデヒド(b2)で縮重合されたフェノール樹脂の重合単位同士が、相互に隣接して繰り返し結合している割合が高ければよく、ランダム縮重合反応の場合に比べて、好ましくは1.1倍以上、より好ましくは1.3倍以上、更に好ましくは1.5倍以上の高い割合で隣接して繰り返し結合していればよい。
第2工程においても、同様である。
また、第1工程及び第2工程におけるアルデヒド成分(b)の添加方法は、アルデヒド成分(b)を一度に添加する一括添加でも、滴下などによる逐次添加でも良いが、フェノール成分(a)との反応で発生する反応熱により、反応の制御が難しくなる場合があることから、滴下などによる逐次添加が好ましい。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法における縮重合反応においては、酸触媒を使用することができる。酸触媒としては、フェノ−ル成分とアルデヒド又はケトンとを反応させる能力のあるものであれば、特に限定されることなく使用可能であり、例えば、シュウ酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、メタンスルホン酸などの有機スルホン酸、塩酸、硫酸などの無機酸などを使用できる。触媒の使用量は、フェノ−ル成分(a)に対して、0.01質量%〜5質量%であるが、フォトレジスト組成物の特性の向上のためには、極力少ない方が好ましい。樹脂中に酸触媒が残存するとフォトレジスト組成物の特性に弊害を及ぼすため、アミン類または無機アルカリを使用して酸触媒を中和することが好ましい。
前記第1工程及び第2工程における酸触媒の使用量は、その種類によっても異なるが、シュウ酸の場合は0.3〜1.0質量%程度、硫酸の場合は0.05〜0.1質量%程度、またパラトルエンスルホン酸の場合は0.1〜0.5質量%程度使用するのがよい。硫酸又はパラトルエンスルホン酸を使用することが好ましい。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法における縮重合反応における反応温度は、とくに限定されないが、好ましくは60〜160℃、より好ましくは80〜140℃である。50℃より低いと重合が進まず、200℃より高いと反応の制御が難しくなる場合があり、目的のノボラック型フェノール樹脂を安定的に得ることが困難となる場合があるので好ましくない。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法においては、必要によって反応溶媒を使用することができる。
反応溶媒としては、フェノール成分(a)、芳香族ジアルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)を溶解する水が好適であるが、場合によっては、反応に影響を及ぼさない有機溶媒を使用することもできる。
このような有機溶媒としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、1,2−ジエトキシエタン等のエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類等が挙げられる。
これらの反応溶媒の使用量は、通常、反応原料100質量部当り、20〜1000質量部である。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法の反応時間は、反応温度にもよるが、通常は20時間以内である。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法の反応圧力は、通常は常圧下で行われるが、若干の加圧ないし減圧下でも行うことができる。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の製造方法における縮重合反応終了後、後処理として、塩基を添加して酸触媒を中和し、続いて酸触媒を除去するために水を加えて水洗を実施することが好ましい。
酸触媒の中和のための塩基としては、特に限定されることはなく、酸触媒を中和し、水に可溶となる塩を形成するものであれば使用可能である。塩基としては、例えば、金属水酸化物や金属炭酸塩などの無機塩基ならびにアミンや有機アミンなどの有機塩基が挙げられる。無機塩基としては、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムや炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カルシウムが挙げられる。有機塩基のアミンあるいは有機アミンの具体例としては、アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミン、トリブチルアミンなどが挙げられる。好ましくは有機アミンが使用される。塩基の使用量は、酸触媒を中和し、反応系内のpHを4〜8の範囲にする量で使用することが好ましい。
水洗における水洗水の量と水洗の回数は、特に限定されない。酸触媒をレジスト用組成物としての実使用に影響ない程度の量まで除去するには、水洗回数としては1〜5回程度である。
水洗温度は、特に限定されないが、触媒除去の効率と作業性の観点から40〜95℃で行うのが好ましい。水洗中、樹脂と水洗水の分離が悪い場合は、樹脂の粘度を低下させる溶媒の添加や水洗温度を上昇させることが効果的である。このような溶媒は、フェノ−ル樹脂を溶解し、粘度を低下させるものであれば特に限定されることなく使用することができる。
酸性触媒を中和及び水洗により除去した後、例えば、反応系の温度を130℃〜230℃に上げて、20〜50toorの減圧下で、反応系内に存在する未反応原料、有機溶媒等の揮発分を留去して、本発明のノボラック型フェノール樹脂を得ることができる。
本発明のノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、フォトレジスト組成物の性能や製造上のハンドリング性から、4000超〜50000が好ましく、5000〜30000がより好ましく、7000〜20000がさらに好ましい。重量平均分子量が4000より小さい場合は、感度が高すぎたり、耐熱性に劣ったりすることがある。50000より大きい場合は、感度が低くなることがある。
特にフォトレジスト組成物の残膜率をより改良するためには、ノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量を好ましくは7000超〜50000、より好ましくは8000〜50000とするのが好適である。
本発明のノボラック型フェノール樹脂を使用したフォトレジスト組成物は、高集積半導体や液晶用の薄膜フィルムトランジスター(TFT)を製造する際のリソグラフィーの材料や半導体絶縁膜用の材料などに使用できる。
本発明のフォトレジスト組成物は、本発明のノボラック型フェノール樹脂を含有することを特徴とする。
本発明のフォトレジスト組成物においては、ノボラック型フェノール樹脂(A)を好ましくは5〜40質量%、より好ましくは10〜25質量%含有する。
本発明のフォトレジスト用組成物は、さらに感光剤(B)を含有することが好ましい。感光剤(B)としては、ノボラック型フェノール樹脂を含むフォトレジスト組成物の感光剤として公知のものを使用できる。感光剤(B)としては、キノンジアジド基を有するキノンジアジド化合物が好ましく、特に1,2−キノンジアジド化合物又はその誘導体が好ましい。キノンジアジド化合物を用いることで、露光した部分は溶解促進効果によりアルカリ溶解速度が大きくなり、逆に露光しない部分は溶解抑制効果によりアルカリ溶解速度が小さくなり、この露光部と未露光部の溶解速度の差によって、コントラストの高い、シャープなレジストパターンを得ることが出来る。
まず、ノボラック型フェノール樹脂の実施例を示す。なお、樹脂の分析方法や評価方法は次の通りである。
(1)重量平均分子量
以下の条件でGPC測定を行い、ポリスチレン換算による重量平均分子量を求めた。
型式:HLC−8220 東ソー(株)製
カラム:TSK−GEL Hタイプ G2000H×L 4本
G3000H×L 1本
G4000H×L 1本
測定条件:カラム圧力 13.5MPa
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
フローレート:1mL/min
温度:40℃
検出器:スペクトロフォトメーター(UV−8020)RANGE 2.56
WAVE LENGTH:254nm
インジェクション量:100μmL
試料濃度:5mg/mL
(2)アルカリ溶解速度
ノボラック型フェノ−ル樹脂3gをPGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)9gに溶解し、樹脂溶液を調合した。これらを0.2ミクロンメンブレンフィルターで濾過した。これを4インチシリコンウェハー上に約1.5μmの厚みになるようにスピンコーターで塗布し、110℃で60秒間ホットプレ−ト上で乾燥させた。次いで現像液(1.60質量%テトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液)を用い、完全に膜が消失するまでの時間を計測した。初期膜厚を溶解するまでの時間で割った値を溶解速度とした。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール442g(4.09モル)、サリチルアルデヒド142.6g(1.17モル)及びp−トルエンスルホン酸2.22gを入れ、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液192.0g(2.69モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温して、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン2.22gを添加した。さらにイオン交換水570gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂600gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール442g(4.09モル)、サリチルアルデヒド142.6g(1.17モル)及びp−トルエンスルホン酸2.22gを入れ、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液211.6g(2.96モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン2.22gを添加した。さらにイオン交換水570gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂610gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール284g(2.63モル)、サリチルアルデヒド106.9g(0.88モル)及びp−トルエンスルホン酸1.66gを入れ、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液144.0g(2.02モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン1.66gを添加した。さらにイオン交換水430gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂450gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール284g(2.63モル)、サリチルアルデヒド106.9g(0.88モル)及びp−トルエンスルホン酸1.66gを入れ、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液160.9g(2.25モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン1.66gを添加した。さらにイオン交換水430gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂458gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール284g(2.63モル)、サリチルアルデヒド106.9g(0.88モル)及びp−トルエンスルホン酸1.66gを入れ、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液163.4g(2.29モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン1.66gを添加した。さらにイオン交換水430gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂463gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール189g(1.75モル)、サリチルアルデヒド94.1g(0.77モル)及びp−トルエンスルホン酸1.33gを入れ、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液125.2g(1.75モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン1.33gを添加した。さらにイオン交換水340gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂360gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール189g(1.75モル)、サリチルアルデヒド94.1g(0.77モル)及びp−トルエンスルホン酸1.33gを入れ、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液130.2g(1.82モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン1.33gを添加した。さらにイオン交換水340gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂365gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾール189g(1.75モル)、p−クレゾール442g(4.09モル)、サリチルアルデヒド142.6g(1.17モル)、42質量%ホルムアルデヒド水溶液192.0g(2.69モル)及びp−トルエンスルホン酸2.22gを入れ、その後96℃まで昇温し、4時間反応させた。
しかし、反応終了後、反応混合物のGPC測定により確認を行なったところ、仕込みのサリチルアルデヒドは完全に消費されることなく未反応原料として残っており、反応が進行しないので目的の樹脂を得ることはできなかった。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾ−ル120g(1.11モル)、p−クレゾ−ル80g(0.74モル)、サリチルアルデヒド45g(0.37モル)及びp−トルエンスルホン酸0.8gを仕込み、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液66g(0.92モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン0.8gを添加した。さらにイオン交換水200gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂190gを得た。
温度計、仕込み・留出口および攪拌機を備えたガラス製三口フラスコに、m−クレゾ−ル189g(1.75モル)、p−クレゾ−ル126g(1.17モル)、サリチルアルデヒド71.3g(0.58モル)及びp−トルエンスルホン酸1.11gを仕込み、120℃で4時間反応させた。
次いで、この反応混合液を85℃まで冷却して、42質量%ホルムアルデヒド水溶液113.7g(1.59モル)を滴下して加え、その後96℃まで昇温し、さらに4時間反応させた。
反応終了後、90℃まで冷却してトリエチルアミン1.11gを添加した。さらにイオン交換水300gを添加して攪拌、静置した。静置することにより分離した水層のpHを5.5〜7.0となるように調整し、分離水を除去した。この操作を2回行った。その後、185℃まで昇温して脱水した後、30torrで2時間減圧蒸留を行って未反応原料等を除去し、ノボラック型フェノール樹脂300gを得た。
次に、本発明のノボラック型フェノール樹脂を用いたフォトレジスト組成物の実施例を示す。なお、フォトレジスト組成物の評価方法は次の通りである。
(1)感度、残膜率、解像度の評価
フォトレジスト組成物を4インチシリコンウェハー上にスピンコーターで塗布し、110℃、60秒間ホットプレート上で乾燥させて、厚みが1.5μの塗膜を形成した。その後、縮小投影露光装置を用い、露光時間を段階的に変えて最適な露光量を確認したうえで、最適な露光量になるように露光した。次いで現像液(2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液)を用い、60秒間現像し、リンス、乾燥を行なった。
感度
感度は、走査型電子顕微鏡により、得たれたパターンのパターン形状を観察することにより、以下の基準で評価を行なった。
AA:3mJ/cm2未満で画像が形成できる。
A:5mJ/cm2未満で画像が形成できる。
B:5〜60mJ/cm2で画像が形成できる。
残膜率
未露光部の残膜厚から残膜率を求めた。残膜率とは、現像後の感光性樹脂の膜厚と現像前の感光性樹脂の膜厚の比であり、下記式により表される値である。
残膜率(%)=(現像後の感光性樹脂の膜厚/現像前の感光性樹脂の膜厚)×100解像度
また、解像度は、テストチャートマスクを用い、下記基準で評価した。
◎:1.5μライン&スペースが解像できる。
○:2.0μライン&スペースが解像できる。
×:2.0μライン&スペースが解像できない。
(2)耐熱性の評価
フォトレジスト組成物を4インチシリコンウェハー上にスピンコーターで塗布し、110℃、60秒間ホットプレート上で乾燥させて、厚みが1.5μmの塗膜を形成した。その後、縮小投影露光装置を用い、露光時間を段階的に変えて最適な露光量を確認したうえで、最適な露光量になるように露光した。次いで現像液(2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液)を用い、60秒間現像した。得られたシリコンウエハーを各温度のホットプレート上で2分間放置し、シリコウエハー上のレジストパターンの形状を走査型電子顕微鏡で観察し、耐熱性を下記基準により評価した。
◎:130℃でパターン形状を維持できる。
○:125℃でパターン形状を維持できる。
×:125℃でパターン形状を維持できない。
実施例1で得たノボラック型フェノール樹脂を用い、以下の方法でフォトレジスト組成
物を調製した。
すなわち、ノボラック型フェノール樹脂 20gと、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォニルクロライド 5gとを、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート) 75gに溶解し、レジスト溶液を調合した。これを0.2μmのメンブレンフィルターで濾過して、フォトレジスト組成物を得た。
実施例8のノボラック型フェノール樹脂として、実施例1で得たノボラック型フェノール樹脂の代わりに、実施例2〜7及び比較例2〜3を用いたこと以外は同様にして、フォトレジスト組成物を得た。
実施例1〜7及び比較例1〜3のノボラック型フェノール樹脂、実施例8〜14及び比較例5〜6のフォトレジスト組成物について、それぞれの分析及び評価結果を下記表1及び2に示した。
実施例1〜7の、フェノール成分(a)におけるm−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)が特定の範囲内であり、且つ、フェノール成分(a)とアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる工程が本発明の第1工程と第2工程とを含んでなる製造方法によって得られたノボラック型フェノール樹脂を用いると、実施例8〜14から分かるとおり、より高い感度、残膜率、解像度及び耐熱性をバランスよく有した改良されたフォトレジスト組成物を得ることができた。
特に実施例5で得られたノボラック型フェノール樹脂を用いて調製したフォトレジスト組成物については、残膜率・解像度・耐熱性のバランスが特に優れていた。
一方、実施例1と同じ原料組成を用いても本発明の第1工程と第2工程を含んでなる縮重合反応を行わない比較例1では、反応が進行せず、従って目的のノボラック型フェノール樹脂を得ることはできない。また、フェノール成分(a)におけるm−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)が特定の範囲外では、本発明の第1工程と第2工程とを含んでなる製造方法を採用しても、得られるノボラック型フェノール樹脂を用いたフォトレジスト組成物は、残膜率や解像度が劣り、実用性に欠ける。
以上のとおりであり、本発明のノボラック型フェノール樹脂を使用したフォトレジスト組成物は、高集積半導体や液晶用の薄膜フィルムトランジスター(TFT)を製造する際のリソグラフィーの材料や半導体絶縁膜用の材料などに使用でき、半導体や液晶製品の歩留まりの向上および高集積化に極めて貢献できる。
本発明のノボラック型フェノール樹脂を使用したフォトレジスト組成物は、より高いレベルで高耐熱性、高感度、高残膜率及び高解像度をバランスよく有するので、高精細なLCDの製造や半導体の製造において好適に使用することができる。
Claims (6)
- m−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とからなるフェノール成分(a)と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)とホルムアルデヒド(b2)とからなるアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる工程を含むノボラック型フェノール樹脂の製造方法であって、
フェノール成分(a)におけるm−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)が10/90〜55/45であり、且つ、
フェノール成分(a)とアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる工程が、
フェノール成分(a)と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか一方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第1工程と、
第1工程で得られた反応混合物と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)及びホルムアルデヒド(b2)のいずれか他方のアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させる第2工程とを含んでなる、
ことを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 - アルデヒド成分(b)におけるモノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)とホルムアルデヒド(b2)とのモル比(b1/b2)が、5/95〜50/50である、請求項1に記載のノボラック型フェノール樹脂の製造方法。
- 得られるノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量が4000超である、請求項1又は2に記載のノボラック型フェノール樹脂の製造方法。
- モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)が、サリチルアルデヒドである、請求項1〜3のいずれかに記載のノボラック型フェノール樹脂の製造方法。
- m−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とからなるフェノール成分(a)と、モノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)とホルムアルデヒド(b2)とからなるアルデヒド成分(b)とを縮重合反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂であって、
フェノール成分(a)におけるm−クレゾール(a1)とp−クレゾール(a2)とのモル比(a1/a2)が10/90〜55/45であり、且つ、
分子中に、フェノール成分(a)がモノヒドロキシ芳香族アルデヒド(b1)で縮重合されたフェノール樹脂の重合単位及び/又はフェノール成分(a)がホルムアルデヒド(b2)で縮重合されたフェノール樹脂の重合単位が、ブロック化して存在することを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法によって得られたノボラック型フェノール樹脂、あるいは請求項5に記載のノボラック型フェノール樹脂を含有することを特徴とするフォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012216429A JP6070020B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、ノボラック型フェノール樹脂、及びフォトレジスト組成物 |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014070124A true JP2014070124A (ja) | 2014-04-21 |
JP6070020B2 JP6070020B2 (ja) | 2017-02-01 |
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Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016027101A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-18 | 群栄化学工業株式会社 | 新規アルデヒド含有樹脂 |
CN113835297A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 正型光刻胶组合物、制备正型光刻胶的方法和玻璃件 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142530A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH0284414A (ja) * | 1988-03-31 | 1990-03-26 | Morton Thiokol Inc | ノボラック樹脂、フォトレジスト及びレジストパターンの形成方法 |
JPH08211601A (ja) * | 1990-02-05 | 1996-08-20 | Hoechst Celanese Corp | 高コントラスト高熱安定性ポジ形ホトレジスト |
JPH09302058A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-25 | Sumikin Chem Co Ltd | 硬化性に優れたフェノール系耐熱樹脂とその製造方法 |
JP2008088197A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フォトレジスト用フェノール樹脂とその製造方法、及びフォトレジスト用樹脂組成物 |
JP2008138128A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Ube Ind Ltd | フォトレジスト用ノボラック型フェノール樹脂およびその製造方法 |
WO2011013571A1 (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-03 | 宇部興産株式会社 | フェノール系化合物及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-09-28 JP JP2012216429A patent/JP6070020B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142530A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH0284414A (ja) * | 1988-03-31 | 1990-03-26 | Morton Thiokol Inc | ノボラック樹脂、フォトレジスト及びレジストパターンの形成方法 |
JPH08211601A (ja) * | 1990-02-05 | 1996-08-20 | Hoechst Celanese Corp | 高コントラスト高熱安定性ポジ形ホトレジスト |
JPH09302058A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-25 | Sumikin Chem Co Ltd | 硬化性に優れたフェノール系耐熱樹脂とその製造方法 |
JP2008088197A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フォトレジスト用フェノール樹脂とその製造方法、及びフォトレジスト用樹脂組成物 |
JP2008138128A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Ube Ind Ltd | フォトレジスト用ノボラック型フェノール樹脂およびその製造方法 |
WO2011013571A1 (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-03 | 宇部興産株式会社 | フェノール系化合物及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016027101A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-18 | 群栄化学工業株式会社 | 新規アルデヒド含有樹脂 |
CN113835297A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 正型光刻胶组合物、制备正型光刻胶的方法和玻璃件 |
CN113835297B (zh) * | 2020-06-24 | 2024-05-28 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 正型光刻胶组合物、制备正型光刻胶的方法和玻璃件 |
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