JP2014056461A - タッチパネルの製造方法及びタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチ位置を検出する電極を樹脂フィルムに形成し、タッチ入力領域を主面及び側面に有するタッチパネル及びその製造方法、並びにこのタッチパネルと表示装置を具備し優れた操作性を有する入出力一体型装置を提供すること。
【解決手段】タッチパネルフィルム４０の表面、裏面にタッチ位置を検出する島状の接触検知電極２０、３０、引出配線、タッチパネル端子部１８を形成し、意匠印刷層４をタッチパネルフィルム４０の表面に形成する（（ａ））。次に、得られたフィルムを加熱フォーミングしてタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）５０αを作製（（ｂ））した後、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型によって、タッチ入力領域を主面及び側面に有するタッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを得る（（ｃ）、（ｄ））。接触検知電極２０、３０は、導体細線により形成され網目状をなしている。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル、並びにこのタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置に関し、特に、タッチ位置を検出する電極を導体細線によって樹脂フィルムに形成し、入力領域を複数の面に有するタッチパネル及びその製造方法、並びにこのタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置に関する。

各種の電子機器を操作するための入力装置としてタッチパネルは、液晶表示装置等の各種表示装置の表示面側に搭載され、タッチパネルを透過して視認される表示装置の表示内容に応じて、直接的な入力が可能であり、タッチペン等の入力器具や人間の指等によりタッチ面の任意の位置を接触することにより、電子機器の各種操作、入力等を行う。このようなタッチパネルとしては、例えば、抵抗膜方式、静電容量結合方式等の種々の方式のものが知られている。

投影型の容量結合方式のタッチパネルでは、映像を表示できる表示領域（タッチ又は接近による入力領域でもある。）の２次元方向に、タッチ位置を検出する検出電極が、例えば、結晶質或は非結晶質のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）又はＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等からなる透明導電パターン、或いは、導電細線によって、透明ガラス又は透明樹脂フィルムからなる基材の両面又は片面に形成されている。また、非表示領域（表示領域の外側の領域であり額縁領域とも呼ばれる。）に、検出電極に接続された引出回路パターンが、透明ガラス又は透明フィルムの両面又は片面で形成されている。この引出回路パターンは検出電極が形成される面と同一の面に形成されている。

タッチパネルとこの周辺技術に関しては多数の報告があり、例えば、本発明に関連する技術としては、以下の報告がある。

「狭額縁ＬＣＤ対応タッチパネル」と題する特許文献１には、「タッチパネルを表面と側面とを備えた立体形状に形成し、該タッチパネルの表面にはタッチ位置を検出するタッチ位置検出面を形成し、該タッチパネルの側面には電極と該電極を外部への取出し部に接続するリード回路とを形成し、該タッチパネルの表面をＬＣＤの表面に、前記側面をＬＣＤの側部に配置させることを特徴とする狭額縁対応タッチパネル」の記載がある。

また、「導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル」と題する特許文献２には、「〔１６〕透明基体と、前記透明基体の一方の主面に形成された第一導電部と、前記透明基体の他方の主面に接する第二導電部とを有する導電シートであり、前記第一導電部は、それぞれ第一の方向に延在し、かつ前記第一の方向と直交する第二の方向に配列された２以上の第一細線導電性パターンを有し、前記第二導電部は、それぞれ第三の方向に延在し、かつ前記第三の方向と直交する第四の方向に配列された２以上の第二細線導電性パターンを有し、前記第一細線導電性パターンは、導電性の細線部とその細線上に所定間隔で形成された第一静電容量感知部を有しており、前記第二細線導電性パターンは、導電性の細線部と該細線上に所定間隔で形成された第二静電容量感知部を有しており、前記第一細線導電性パターンと前記第二細線導電性パターンとは、前記導電シートを透視したときに交差するように配置されており、前記第一及び第二の細線導電性パターンは略線状であり、かつその細線部の線幅ａは０．１〜２５μｍであり、前記第一及び第二の静電容量感知部は、開口部を有することを特徴とする導電シート」の記載があり、「導電シート１０を製造する方法」についての記載がある。

また、「携帯電話機及び制限解除方法」と題する特許文献３には、「側面に設けられる入力部（側面入力部）を有する携帯電話機」の記載があり、「側面入力部がフレキシブルプリント基板及び複数の検出電極によって構成され、フレキシブルプリント基板にタッチセンサの検出電極を複数設けることによって側面入力部を実装する」ことの記載がある。

なお、非特許文献１には、「タッチパネルの市場と材料技術動向」についての記載がある。

従来のタッチパネルでは、その最大面積を有する主面のアクティブ領域（表示装置の表示領域、タッチパネルのタッチ入力領域である。）の外側の領域（表示装置の表示領域とされず、タッチパネルのタッチ入力領域とすることができず、光不透過性の意匠印刷層が形成された意匠領域（加飾領域）であり非アクティブ領域であり、額縁領域又は窓枠領域とも呼ばれる。）に取出配線（引出回路パターン）が形成されており、額縁領域の面積は無視できないものであり、また、タッチパネルの側面部はタッチ入力領域として活用されていなかった。

また、従来のタッチパネルでは、その最大の面積をもつ面であるタッチパネル主面にタッチ入力を検出するための複数の透明電極が形成され、これら電極に接続される引出回路パターンは透明電極パターンが形成される面と同一の面に形成され、引出回路パターンが形成された額縁領域は表示領域とすることはできず、表示領域（タッチ入力領域）はタッチパネル主面の額縁領域を除く領域に限定されるため、タッチパネル主面に占める表示領域（入力領域）の割合を大きくするには限界があり、大きな表示面を有する装置にタッチパネルを組合せて用いようとする場合、タッチパネル主面の面積をより大きくする必要があり、更に、入力領域がタッチパネル主面にのみ形成されているためタッチパネルを備える装置の操作性を向上させるには限界があった。

また、ＩＴＯ又はＩＺＯ等からなる透明導電膜では、その高透過率化と低抵抗化とは相反しており、高透過率と低抵抗の両立は困難であり、ＩＴＯ又はＩＺＯ等からなる透明導電膜は、硬く変形に弱くクラックが発生し易く、フレキブル性に欠けるので、タッチパネルの検出電極を、ＩＴＯ又はＩＺＯ等からなる透明導電パターンによって樹脂フィルムに形成する場合には、検出電極を形成する基材として透明樹脂フィルムを使用しても、樹脂フィルムが本来もつフレキブル性を最大限に有効に生かすことができなかった。

従来、タッチパネルの検出電極を、導電細線によって樹脂フィルムに形成し、樹脂フィルムが本来もつフレキブル性を最大限に有効に生かして、タッチパネルの１つ面（主面）に占める表示領域（入力領域）の割合を最大限に大きくすると共に、この主面と交差する側面にも入力領域を配置して、複数面に入力領域を備えたタッチパネルを実現し、このタッチパネルを備える装置の操作性を優れるものとすることについては、配慮がなされていなかった。

本発明は、上述したような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、タッチ位置を検出する電極を樹脂フィルムに形成し、入力領域を主面及び側面に有するタッチパネル及びその製造方法、並びにこのタッチパネルと表示装置を具備し優れた操作性を有する入出力一体型装置を提供することにある。

即ち、本発明は、
電気絶縁性透明樹脂からなるフィルムの面に、複数の島状電極が電極間配線を介して第１の方向に配されてなる第１の電極列の複数列を前記第１の方向に略直交する第２の方向に所定間隔を置いて形成し、複数の島状電極が電極間配線を介して前記第２の方向に配されてなる第２の電極列の複数列を前記第１の方向に所定間隔を置いて形成し、前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続された引出配線を形成する第１の工程と、
前記第１の工程の終了後の前記フィルムを加熱フォーミングして、前記第１の方向と前記第２の方向がなす主面部と、前記第１の方向に略直交し前記主面部に連接する少なくとも２つの側面部と、前記第２の方向に略直交し前記主面部に連接する少なくとも２つの側面部とを備え、前記主面部と少なくとも４つの前記側面部とによって形成される中空部を内側にもつ箱状の加熱フォーミング体を形成する第２の工程とを有し、
前記主面部に前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列を形成し、
前記複数の島状電極が前記電極間配線を介して前記第１の方向及び前記第２の方向に略直交する第３の方向に配されてなる第３の電極列の複数列を、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方における前記第２の方向と、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方の１つの側面部における前記第１の方向との少なくとも一方に形成し、
導電性の指示体によって前記主面部に位置が指定される主面入力領域を設けると共に、前記第１の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つ、及び／又は、前記第２の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つに、前記指示体によって位置が指定される側面入力領域を設け、
前記島状電極、前記電極間配線及び前記引出配線のうちの少なくとも前記島状電極及び前記電極間配線をそれぞれ導体細線によって網目状に形成し、
前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極との間、並びに前記第１の電極列の前記島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間及び／又は前記第２の電極列の島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間の静電容量の変化を検出することによって、前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が検知されるタッチパネルを製造する、タッチパネルの製造方法に係るものである。

また、本発明は、上記のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルと、前記中空部の内部に少なくとも一部が収容された表示装置とを有する、入出力一体型装置に係るものである。

また、本発明は、上記したタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルであって、
導電性の指示体により位置が指定される主面入力領域が第１の方向とこれに略直交する第２の方向とがなす面内に設けられた主面部と、前記第１の方向に略直交し前記主面部に連接する少なくとも２つの側面部と、前記第２の方向に略直交し前記主面部に連接する少なくとも２つの側面部とを備え、これら少なくとも４つの側面部の少なくとも１つが側面入力領域とされ、前記主面部と少なくとも４つの前記側面部とによって形成される中空部を内部にもつ箱状体が、電気絶縁性透明樹脂からなる連続したフィルムの加熱フォーミングによって形成され、
前記フィルムの面に、複数の島状電極が電極間配線を介して第１の方向に配された第１の電極列の複数列が前記第１の方向に略直交する第２の方向に所定の間隔を置いて形成され、複数の島状電極が電極間配線を介して前記第２の方向に配された第２の電極列の複数列が前記第１の方向に所定の間隔を置いて形成され、前記複数の島状電極が前記電極間配線を介して前記第１の方向及び前記第２の方向に略直交する第３の方向に配された第３の電極列の複数列が第３の方向に所定の間隔を置いて形成され、前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続される引出配線が形成され、
前記主面部に前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列が形成され、
前記複数の島状電極が前記電極間配線を介して前記第１の方向及び前記第２の方向に略直交する第３の方向に配されてなる第３の電極列の複数列が、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方における前記第２の方向と、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方の１つの側面部における前記第１の方向との少なくとも一方に形成され、
前記第１の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つ、及び／又は、前記第２の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つに、前記指示体によって位置が指定される側面入力領域が設けられ、
前記島状電極、前記電極間配線及び前記引出配線のうちの少なくとも前記島状電極及び前記電極間配線がそれぞれ導体細線によって網目状に形成され、
前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極との間、並びに前記第１の電極列の前記島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間及び／又は前記第２の電極列の島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間の静電容量の変化を検出することによって、前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が検知される、タッチパネルに係るものである。

また、本発明は、上記のタッチパネルと、前記中空部の内部に少なくとも一部が収容された表示装置とを有する、入出力一体型装置に係るものである。

本発明のタッチパネルの製造方法によれば、その構成によって、指示体により情報が入力される入力領域を主面及び側面に備え、優れた操作性を有し、入出力一体型装置に好適に適用できるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、本発明のタッチパネルによれば、その構成によって、指示体により情報が入力される入力領域を主面及び側面に備え、優れた操作性を有し、入出力一体型装置に好適に適用できるタッチパネルを提供することができる。

また、本発明の入出力一体型装置によれば、その構成によって、優れた操作性を有する入出力一体型装置を提供することができる。

本発明の実施の形態における、タッチパネル成型体（Ａ）の製造工程を説明する図である。 同上、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ａ）を説明する平面図である。 同上、接触検知電極、引出配線を説明する要部拡大図（平面図）である。 同上、タッチパネルフィルムに形成する意匠印刷層を説明する平面図である。 同上、接触検知電極、引出配線、及び、意匠印刷層が形成されたタッチパネルフィルム（ａ）を説明する平面図である。 同上、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する斜視図である。 本発明の実施の形態における、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する正面図、平面図、左側面図、右側面図、背面図である。 同上、タッチパネルフィルム加熱負フォーミング体（α）を説明する下面図である。 同上、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（I）を説明する図である。 同上、タッチパネル端子部の構造を説明する図である。 同上、タッチパネル成型体（Ｂ）の製造工程を説明する図である。 同上、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（II）を説明する図である。 同上、タッチパネル成型体（Ｃ）の製造工程を説明する図である。 同上、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（III）を説明する図である。 同上、タッチパネル成型体（Ｄ）の製造工程を説明する図である。 同上、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）を説明する斜視図である。 同上、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）を説明する正面図、平面図、左側面図、右側面図、背面図である。 同上、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）を説明する下面図である。 同上、意匠フィルムを説明する平面図である。 同上、意匠フィルム加熱フォーミング体を説明する斜視図である。 同上、意匠フィルム加熱フォーミング体を説明する正面図、平面図、左側面図、右側面図、背面図である。 同上、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（IV）を説明する図である。 同上、タッチパネル成型体の製造工程を説明する図である。 同上、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｂ）を説明する平面図である。 同上、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｃ）を説明する平面図である。 同上、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｄ）を説明する平面図である。 同上、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｅ）を説明する平面図である。 同上、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｆ）を説明する平面図である。

本発明のタッチパネルの製造方法では、前記第１の工程において、前記フィルムの面に垂直な方向から見たときに、前記第１の電極列と前記第２の電極列を交差して配置し、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極とを分離して交互に２次元に格子状に配置する構成とするのがよい。このような構成によれば、表示面でもある主面入力領域において、光透過率が場所によらず一様なものとすることができ、表示面における視認性を良好なものとすることができ、主面入力領域の全域に渡って静電容量の変化を略同じ検出感度で効率よく検出することができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記第１の工程の終了後、前記第２の工程に先立って、前記第１の電極列と前記第２の電極列の少なくとも一方が形成された前記フィルムの一方の面に、可視光を遮蔽し意匠を付与する意匠印刷層を形成する工程を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、意匠印刷層を形成するための意匠フィルムを別に用意する必要がなく、部品点数を少なくすることができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型によって、前記加熱フォーミング体の外面に透明樹脂層を形成すると共に前記透明樹脂層の面にハードコーティング層を形成する工程を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、タッチパネルを構成する筐体及びハードコート層の形成を、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型を１回で行う成型によって形成することができ製造効率の良好なタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、フィルムインサート成型によって前記加熱フォーミング体の外面に透明樹脂層を形成する工程を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、筐体を構成する透明樹脂層を加熱フォーミング体と一体化させることができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記透明樹脂層を形成する工程の終了後に、電気絶縁性樹脂製の環状補強枠を前記中空部の内壁に接して設ける工程を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、外力に対して十分な強度を有し、変形に強いタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記第２の工程に先立って実行され、電気絶縁性透明樹脂からなり、可視光を遮蔽し意匠を付与する意匠印刷層が不透明領域として形成され、透明な領域が前記指示体によって位置が指定される前記主面入力領域及び前記側面入力領域とされる意匠フィルムを準備する工程と、前記意匠フィルムを加熱フォーミングして、前記主面部に対応する第２の主面部と、少なくとも４つの前記側面部のそれぞれに対応する第２の側面部を有し、箱状の前記加熱フォーミング体に対応する第２の加熱フォーミング体を形成する工程とを有する構成とするのがよい。また、フィルムインサート成型によって、前記フィルムの加熱フォーミング体と前記第２の加熱フォーミング体との間に、透明樹脂層を形成する工程を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、フィルムの加熱フォーミング体に対して、目的に応じて多様な種々のパターンを有する意匠印刷層を準備することによって、筐体を構成する透明樹脂層でフィルムの加熱フォーミング体と第２の加熱フォーミング体とを一体化させ、目的とするパターンの意匠印刷層を有するタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記フィルムの一方の面に前記第１の電極列が形成され、前記フィルムの前記一方の面に対向する他方の面に前記第２の電極列が形成される構成とするのがよい。このような構成によれば、フィルムの一方の面に第１の電極列を形成し、フィルムの一方の面に対向する他方の面に第２の電極列を形成する場合に比較して、単純な工程によって、第１の電極列及び第２の電極列を形成することができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続される前記引出配線に接続される端子部を、前記一方の面又は前記他方の面で前記引出配線の終端部に形成し、前記引出配線又は前記端子部にスルーホールを形成する構成とするのがよい。このような構成によれば、一方の面又は他方の面で外部回路との電気的接続が容易に可能となり、第１の電極列及び第２の電極列に対する信号の送受を行うことができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記スルーホールの内部にカーボンを充填する工程を有し、前記端子部をカーボンにより形成する工程、又は、前記引出配線を構成する導電性材料と同じ材料によって前記端子部を形成し、前記端子部を覆う保護層としてカーボン層を形成する工程を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、端子部を保護することができ、特に、端子部がＡｇによって形成されている場合には、Ａｇの酸化やマイグレーションを防止することができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方に、前記第３の電極列を、前記主面部の前記第１の電極列が延びる前記第３の方向に形成し、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第２の電極列に平行に前記第２の方向に形成する構成とするのがよい。また、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に、前記第３の電極列を、前記主面部の前記第２の電極列が延びる前記第３の方向に形成し、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第１の電極列に平行に前記第１の方向に形成する構成とするのがよい。このような構成によれば、指示体により情報が入力される側面入力領域を側面に形成することができ、主面入力領域及び側面入力領域にそれぞれ形成される電極列に対して、共通の外部回路によって信号の送受を行うことができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記第１の電極列と前記第２の電極列と前記引出配線とを、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌの何れかによって形成する構成とするのがよい。このような構成によれば、加熱フォーミング体の形成において、引出配線に印加される引張り力、圧縮力による変形による断線によってこれらの引出配線に電気的接続の中断が生じないタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部と前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方との少なくとも１つに形成された前記引出配線の終端部に、端子部を形成する工程を有する構成とするのがよい。また、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に形成された前記引出配線の終端部に、端子部を形成する工程を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、引出配線及び端子部は側面部に形成されるので、タッチパネルの主面となる領域の殆どの領域を主面入力領域とすることができ、額縁領域を最小とすることができるタッチパネルの製造方法を提供することができる。

また、本発明の入出力一体型装置は、上記のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルと、前記中空部の内部に少なくとも一部が収容される表示装置とを有する入出力一体型装置である。

本発明のタッチパネルでは、前記フィルムの面に垂直な方向から見たときに、前記第１の電極列と前記第２の電極列が交差して配置され、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極とが分離して交互に２次元に格子状に配置されている構成とするのがよい。このような構成によれば、表示面でもある主面入力領域において光透過率が場所によらず一様なものとすることができ、表示面における視認性を良好なものとすることができ、主面入力領域の全域に渡って静電容量の変化を略同じ検出感度で効率よく検出することができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記フィルムはその一方の面において、前記主面部の一部がなす面、及び、少なくとも４つの前記側面部のそれぞれの面の少なくとも一部に形成され、可視光を遮蔽し意匠を付与する意匠印刷層を有し、前記フィルムの加熱フォーミング体は前記意匠印刷層を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、意匠印刷層によって、主面部に主入力領域を、側面部に側面入力領域を略透明な光透過性を有する開口部として残し、タッチパネルの残りの部分に、情報の印刷表示、装飾や意匠の表示を行うことができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記フィルムの加熱フォーミング体の外面に形成された透明樹脂層とこの透明樹脂層の面に形成されたハードコーティング層を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、タッチパネルを構成する筐体を透明樹脂層により形成しタッチパネルの内部を保護し、ハードコート層によってタッチパネルの最外部の表面を保護することができるタッチパネルを提供することができる。

また、ハードコート層を設けずに、前記フィルムの加熱フォーミング体の外面に形成された透明樹脂層を有する構成としてもよい。このような構成によれば、筐体を構成する透明樹脂層をフィルムの加熱フォーミング体と一体化させることができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記中空部の内壁に接して設けられた電気絶縁性樹脂製の環状補強枠を有する構成とするのがよい。このような構成によれば、外力に対して十分な強度を有し、変形に強いタッチパネルを提供することができる。

また、電気絶縁性透明樹脂からなり、可視光を遮蔽し意匠を付与する意匠印刷層が不透明領域として形成され、透明な領域が前記指示体によって位置が指定される前記主面入力領域及び前記側面入力領域とされる意匠フィルムを加熱フォーミングして、前記主面部に対応する第２の主面部と、少なくとも４つの前記側面部にそれぞれ対応する第２の側面部を備え、箱状の前記フィルムの加熱フォーミング体に対応する第２の加熱フォーミング体を有し、フィルムインサート成型によって形成された透明樹脂層を前記フィルムの加熱フォーミング体と前記第２の加熱フォーミング体との間に有する構成とするのがよい。このような構成によれば、上記の加熱フォーミング体に対して、目的に応じて多様な種々のパターンを有する意匠印刷層を準備することによって、筐体を構成する透明樹脂層を第２の加熱フォーミング体と一体化させ、目的とするパターンの意匠印刷層を有するタッチパネルを提供することができる。

また、前記第１の電極列が前記フィルムの一方の面に形成され、前記第２の電極列が前記フィルムの前記一方の面に対向する他方の面に形成された構成とするのがよい。このような構成によれば、フィルムの一方の面に第１の電極列を形成し、フィルムの一方の面に対向する他方の面に第２の電極列を形成する場合に比較して、単純な工程によって、第１の電極列及び第２の電極列を形成することができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続される前記引出配線に接続される端子部が、前記一方の面又は前記他方の面で前記引出配線の終端部に形成され、前記引出配線又は前記端子部にスルーホールが形成された構成とするのがよい。このような構成によれば、一方の面又は他方の面で外部回路との電気的接続が容易に可能となり、第１の電極列及び第２の電極列に対する信号の送受を行うことができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記スルーホールの内部にカーボンが充填され、前記端子部がカーボン又は前記引出配線を構成する導電性材料と同じ材料によって形成され、前記端子部を覆う保護層としてカーボン層が形成された構成とするのがよい。このような構成によれば、端子部を保護することができ、特に、端子部がＡｇによって形成されている場合には、Ａｇの酸化やマイグレーションを防止することができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方に、前記第３の電極列が、前記主面部の前記第１の電極列が延びる前記第３の方向に形成され、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列が前記主面部の前記第２の電極列に平行に前記第２の方向に形成された構成とするのがよい。また、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に、前記第３の電極列が、前記主面部の前記第２の電極列が延びる前記第３の方向に形成され、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第１の電極列に平行に前記第１の方向に形成された構成とするのがよい。このような構成によれば、指示体により情報が入力される側面入力領域を側面に形成することができ、主面入力領域及び側面入力領域にそれぞれ形成される電極列に対して、共通の外部回路によって信号の送受を行うことができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部と前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方との少なくとも１つに形成された前記引出配線の終端部に、端子部が形成された構成とするのがよい。また、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に形成された前記引出配線の終端部に、端子部が形成された構成とするのがよい。このような構成によれば、引出配線及び端子部は側面部に形成されるので、タッチパネルの主面となる領域の殆どの領域を主面入力領域とすることができ、額縁領域を最小とすることができるタッチパネルを提供することができる。

また、前記第１の電極列と前記第２の電極列と前記引出配線が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌの何れかによって形成される構成とするのがよい。このような構成によれば、加熱フォーミング体の形成において、引出配線に印加される引張り力、圧縮力による変形による断線によってこれらの引出配線に電気的接続の中断が生じないタッチパネルを提供することができる。

本発明の入出力一体型装置は、主面入力領域及び側面入力領域を備えるタッチパネル成型体を主要な構成要素とするタッチパネルと、その中空部の内部に少なくとも一部が収容された表示装置とを有し、操作性に優れる入出力一体型装置である。

＜用語の説明＞
本実施の形態に係るタッチパネルの製造方法とタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置を説明するにあたり、先ず、本願明細書で使用する用語の意味について説明する。
・「タッチパネル」：表示装置と一体に構成され得るものであり、例えば、表示装置の画像表示を妨害することなしに、ユーザによるタッチ操作を検出する装置を意味するものとし、連続したフィルムによって形成された、最大の面積をもつ主面部（単に「主面」とも言う。）とこれに連接する４つの側面部（（単に「側面」とも言う。））を備え、主面部と４つの側面部によって内側に直方体状の中空構造（中空空間、中空部）をもった箱状体の立体形状を有するものを意味する。タッチパネルの主面部、側面部には、島状電極、電極間配線、引出配線、端子部、指示体による入力領域が形成され得る。
・「タッチパネルフィルム」：島状電極、電極間配線、引出配線、タッチパネル端子部、意匠印刷層が形成される電気絶縁性透明樹脂フィルムを意味する。なお、意匠印刷層が形成されない場合もある。
・「タッチパネル成型体」：熱可塑性樹脂フィルムを使用して各種の成型方法によって形成される樹脂成型体を意味する。
・「指示体」：導電性のタッチペン等の入力機器やユーザの指等であり、ユーザが、タッチパネルの主面部、側面部に形成された入力領域の任意の位置を指示するために用いるものであり、本願明細書では、指示体として指を例にとって説明する。
・「タッチ又はタッチ入力」：指示体がタッチパネルに対して接触又は接近することを意味する。
・「タッチ面」：指示体がタッチパネルに対して接触又は接近する面を意味する。
・「タッチ位置」：指示体の接触又は接近によって指示された位置を意味する。
・「主面入力領域」：タッチパネルの主面部に設けられ、指示体により位置が指定される領域を意味する。
・「側面入力領域」：タッチパネルの少なくとも１つの側面部に設けられ、指示体により位置が指定される領域を意味する。
・「意匠印刷層」：意匠印刷層は電気絶縁性透明樹脂からなる意匠フィルムに形成され、意匠印刷層の形成領域は可視光を遮蔽し意匠を付与する不透明領域として形成され、意匠印刷層が形成されない透明な領域が主面入力領域及び側面入力領域とされる。即ち、タッチパネルの主面入力領域、側面入力領域の周囲に窓枠部（額縁部）に施され、窓枠部に隠蔽性を付与したり、所望の文字情報、絵柄記号による情報等によって窓枠部に意匠性を付与しったりするために形成された印刷層である。
・「意匠フィルム」：意匠印刷層が形成されたフィルム。
・「ハードコート層」：タッチパネルの最外層となる透明樹脂ケース或いは意匠フィルムに、所定の強度（硬度）を付与し、充分な耐久性、耐候性、耐衝撃性を付与する目的で、紫外線硬化樹脂等でタッチパネルの最外層の表面に形成され設けられる保護層である。
・「島状電極」：指示体の接触又は接近による静電容量の変化を検出するための電極を意味し、「接触検知電極」、「検出電極」とも言う。島状電極の形状は、三角形、正方形、矩形、９０°や９０°以外の頂角をもつ菱形、５以上の多角形、円形、楕円形等の任意の形状でよい。
・「電極間配線」：隣接する島状電極を接続する導体を意味する。
・「引出配線」：島状電極とタッチパネル端子部を接続する導体を意味する。
・「網目状導体」：複数の導体細線によって網目状に形成される島状電極、電極間配線、引出配線を意味する。
・「網目状導体パターン」：複数の導体細線によって網目状に形成される島状電極、電極間配線、引出配線の形状パターンを意味する。
・「タッチパネル端子部」：タッチパネルの少なくとも１つの側面部に形成された引出配線の終端部に接続して形成された入出力用の端子部を意味する。
・「加熱フォーミング」：熱可塑性樹脂フィルムをその熱変形温度以上で加熱し軟化させては箱型状の立体形状を付与させることを意味し、例えば、金型とフィルムとの間を真空にしてフィルムを金型に密着させて成型する真空成型、フィルムを加熱軟化させ、圧縮空気の力でフィルムを金型に沿わせ成型する圧空成型等を意味する。
・「加熱フォーミング体」：加熱フォーミングによって形成された成型体を意味する。
・「タッチパネルフィルム加熱フォーミング体」：タッチパネルフィルムを加熱フォーミングして形成された成型体を意味する。
・「意匠フィルム加熱フォーミング体」：意匠フィルムを加熱フォーミングして形成された成型体を意味する。
・「フィルムインモールド成型」：
離型材（剥離材）処理された剥離性フィルムに所望の層（例えば、仮硬化されたハードコート層）が形成され、このフィルムを金型内に挿入して、溶融した流動状態の成型用樹脂を金型内に注入して固化させることにより、表面に所望の層が転写された成型体を金型内で得る成型方法を意味する。
・「第１の方向」：タッチパネルの主面入力領域が矩形である場合、主面入力領域の長辺の方向を第１の方向とする。図面が示される紙面の左右方向であり、図面ではｙ方向として示されている。主面入力領域が正方形である場合は、主面入力領域の何れかの辺の方向を第１の方向とする。
・「第２の方向」：タッチパネルの主面入力領域が矩形である場合、主面入力領域の短辺の方向を第２の方向とする。図面が示される紙面の上下方向であり、ｘ方向として示されている。
・「第３の方向」：図面が示される紙面の奥行き（深さ）方向を第３の方向とする。図面ではｚ方向として示されている。なお、第１の方向、第２の方向、第３の方向は相互に直交しているが、厳密に直交していることは要求されるものではなく、例えば、±５度以内の範囲で略直交していてもよい。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は上述した作用、効果を満たす構成であればよく、これらの実施形態に限定されるものではない。なお、以下に示す図面は構成が明瞭に分かり易くなるように描いているので、縮尺は厳密に正確なものではない。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。

［実施の形態］
先ず、実施の形態の説明に関して共通する事項について説明する。

＜投影型静電容量結合方式タッチパネル＞
本発明は、投影型静電容量結合方式のタッチパネル、並びにこのタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置に関するものであり、本発明によるタッチパネルは、その主要な構成要素としてタッチパネル成型体を有し、様々な電子機器を操作するための入力装置として使用され、液晶表示装置等の各種表示装置にその表示面に対向して搭載され、タッチパネル成型体のタッチ面をもつ主面を透過して視認される表示装置の表示内容に応じて、タッチペン等の入力器具や人間の指等の導電体からなる指示体によりタッチ面に接触し任意の位置を指示することにより、電子機器の各種操作、入力等を行う装置である。

投影型静電容量結合方式の本発明によるタッチパネルでは、典型的には、タッチパネルの主要な構成要素であるタッチパネル成型体の主面に配置される電気絶縁性透明フィルムの両面に検知電極が形成され配置される。このフィルムの表面にはｘ方向に配列する複数の検知電極が形成され、裏面にはｙ方向に配列する複数の検知電極が形成される。フィルムに垂直な方向から見たとき検知電極は格子状に２次元に配列され、表面に形成される検知電極と裏面に形成される検知電極が重ならないように配置されている。このような検知電極の２次元配列を使用して、複数のｘ方向電極列及び複数のｙ方向電極列で容量変化を順次検出していくことによって、マルチタッチの検出が可能である。

本発明のタッチパネルでは、ｘ方向及びｙ方向に配列する複数の検知電極は、タッチパネル成型体の最大面積をもった主面とこの主面と交差する側面にも形成されており、ユーザによるタッチによって情報入力が可能である入力領域として、主面に形成された主面入力領域に加えて、側面に形成された側面入力領域が設けられており、主面と側面の両面にタッチ入力領域が形成されている。

＜タッチパネルの主要な構成要素であるタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）に共通する事項＞
本発明によるタッチパネルの主要な構成要素であり、後述するタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）の少なくとも１つに共通する事項について説明する。

（タッチパネル成型体）
本発明によるタッチパネルは、タッチパネルフィルムの加熱フォーミング体を用いた樹脂成型によって作製されるタッチパネル成型体を含み、タッチパネル成型体は、最大面積をもつｘｙ主面、ｘｙ主面に略直交するｘｚ側面、主面に略直交するｙｚ側面を有し、内部に直方体の中空構造（中空空間、中空部）を有している。

樹脂成型に使用される透明樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂である。

タッチパネル成型体の主面及び側面には、複数の導体細線によって網目状にそれぞれ形成される網目状導体、即ち、接触検知電極、電極間配線、引出配線が形成されている。

タッチパネルフィルム成型体のｘｙ主面に加えて、更にｘｚ側面とｙｚ側面の少なくとも一方には、島状の接触検知電極の電極列（島状電極列）が形成されている。島状電極列は、隣接する島状電極が電極間配線によって接続され、複数の島状電極の直列接続である。島状電極及び電極間配線は導体細線によって形成された網目状をなしている。

ｘｙ主面には、ｘ方向及びｙ方向にそれぞれ複数の島状電極が形成され、ｘｙ主面の表面にはｘ方向に配列される島状電極列がｙ方向に複数列配列され、ｘｙ主面の裏面にはｙ方向に配列される島状電極列がｘ方向に複数列配列されている。

ｘｚ側面に島状電極列が形成される場合は、ｘ方向に配列される島状電極列がｚ方向に配列され、ｘｙ主面のｙ方向の島状電極列が伸延してｘｚ面に配置される。また、ｙｚ側面に島状電極列が形成される場合は、ｙ方向に配列される島状電極列がｚ方向に配列され、ｘｙ主面のｘ方向の島状電極列が伸延してｙｚ面に配置されている。

ｘｙ主面に垂直なｚ方向から見たとき、ｘ方向に配列される島状電極列の島状電極とｙ方向に配列される島状電極列の島状電極は、所定の間隙を置いて隣接し対向して交互配置され、互いに重ならないように配置される。即ち、ｘｙ主面の表面と裏面に形成される島状電極は互いに重ならないように配置される。ｘｚ側面、ｙｚ側面のそれぞれの表面と裏面に形成される島状電極もまた互いに重ならないように配置される。

ｘ方向に配列される島状電極列の端部の島状電極及びｙ方向に配列される島状電極列の末端部の島状電極にそれぞれ接続され、その殆どの部分がｘｚ側面、ｙｚ側面の少なくとも１つの側面に形成される引出配線を有する。この引出配線はｘｚ側面、ｙｚ側面の少なくとも１つの側面に伸延して形成され、この引出配線の末端部に接続されたタッチパネル端子部を有する。

タッチパネル端子部にフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）がその一方のＦＰＣ接続端子で接続され、他方のＦＰＣ接続端子にタッチパネル制御・信号処理回路が接続される。

本発明によるタッチパネルは、投影型の静電容量結合方式として構成され、各種情報の入力装置として機能する装置であり、タッチパネルのｘｙ主面に矩形状の主面入力領域が設けられ、ｘｚ側面、ｙｚ側面の少なくとも１つの側面に矩形状の側面入力領域が設けられている。タッチパネルの主面及び側面入力領域に対する指示体のタッチ（タッチ入力）によって指示されたタッチ位置を、タッチパネルの表面に形成された島状電極と、裏面に形成された島状電極との間の静電容量の変化を自己容量方式又は相互容量方式で検出することによって、検知する。

タッチパネルのｘｙ主面は、アクティブ領域と非アクティブ領域から構成される。アクティブ領域は、タッチによって各種情報が入力されてタッチ入力が検出される透明な透光性領域である主面入力領域（タッチ入力領域）である。非アクティブ領域は、主面入力領域を取囲む枠状の領域（額縁領域）に形成され、光不透過性の意匠印刷層が形成された意匠領域（加飾領域）である。非アクティブ領域ではこの領域にタッチ入力があった場合もこのタッチ入力が検出されないようにされる。同様に、タッチパネルのｘｚ側面、ｙｚ側面に設けられた側面入力領域にも、アクティブ領域と非アクティブ領域の少なくとも一方が設けられる。

主面入力領域に対する指示体のタッチ位置の自己容量方式、相互容量方式による検出の概要について説明する。

自己容量方式では、ｘｙ主面のｘ方向に配列される複数の島状電極列に対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、ｘｙ主面のｙ方向に配列される複数の島状電極列に対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指示体のタッチ位置に対向するｘｙ主面のｘ方向に配列される島状電極列Ａ及びｘｙ主面のｙ方向に配列される島状電極列ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、島状電極列Ａ及び島状電極列Ｂからの伝達信号の波形が、ｘ方向の島状電極列Ａ及びｙ方向の島状電極列Ｂの組合せ以外のｘ方向の島状電極列Ａ´及びｙ方向の島状電極列Ｂ´からの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、タッチパネル制御・信号処理回路では、ｘｙ主面のｘ方向に配列される島状電極列及びｘｙ主面のｙ方向に配列される島状電極列から供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

相互容量方式では、例えば、ｘｙ主面のｘ方向に配列される島状電極列に対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、ｘｙ主面のｙ方向に配列される島状電極列に対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指示体のタッチ位置に対向するｘ方向に配列される島状電極列Ａとｙ方向に配列される島状電極列Ｂとの間の寄生容量に対して並列に指示体の浮遊容量が加わることから、ｙ方向に配列される島状電極列Ｂからの伝達信号の波形が、ｙ方向の島状電極列Ｂ以外のｙ方向の島状電極列Ｂ´からの波形と異なった波形となる。従って、タッチパネル制御・信号処理回路では、電圧信号を供給しているｘ方向に配列される島状電極列の順番と、供給されたｙ方向に配列される島状電極列からの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することによって、主面入力領域に同時に２つの指示体を接触又は接近させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。

主面入力領域に対する指示体のタッチ位置の自己容量方式、相互容量方式による検出の概要について説明したが、同様にして、側面入力領域に対する指示体のタッチ位置の自己容量方式、相互容量方式による検出が可能である。

（網目状導体が形成されるタッチパネルフィルム、意匠印刷層が形成される意匠フィルム）
タッチパネルフィルム、意匠フィルムは、電気絶縁性透明樹脂フィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（Polyimide；ＰＩ）、ポリスチレン（Polystyrene；ＰＳ）、環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルアルコール（Polyvinyl alcohol；ＰＶＡ）等の樹脂フィルムを使用することができる。

タッチパネルフィルム、意匠フィルムの代表的な例はＰＥＴであり、フィルムの厚みは、１０μｍ〜３００μｍであり、フィルムの光透過率、機械的強度の点から、好ましくは３０〜１５０μｍである。

（タッチフィルムに設ける網目状導体の形成方法）
次に、高開口率（高光透過率）を有する網目状導体（メッシュ状導体）の代表的な形成方法について説明する。網目状導体は少なくとも島状電極、電極間配線を含み、引出配線を含んでもよい。
（１）導電インクの印刷により網目状導体を形成する方法：
金属微粒子やカーボン粒子等の導電性ナノ粒子とバインダを含む導電性インクで透明フィルムに網目状導体を、パターン印刷（スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、ディスペンサ印刷等による。）して、導電性の網目状導体を形成する。

導電性ナノ粒子は、例えば、平均粒子径が２μｍ以下で好ましくは２００〜５００ｎｍである、銀、金、白金、銅、カーボンであり、バインダは、例えば、ポリエステル樹脂である。

また、例えば、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレン又はポリフェニレンビニレン等の導電性高分子を含有する導電インキの印刷により網目状導体を形成することもできる。
（２）導体薄膜のエッチングにより網目状導体を形成する方法：
樹脂フィルムに導体薄膜を積層し、導体薄膜上に網目状のレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する導体薄膜をエッチング除去して、金導体薄膜を網目状に残し、網目状導体を形成する。エッチングされる導体薄膜は、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーティング法、鍍金法によって、樹脂フィルムに形成された金属薄膜であっても、樹脂フィルムに貼り合せた金属薄膜であってもよい。導体薄膜は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの薄膜である。

また、導体薄膜は、導電性高分子から形成される膜であってもよく、導電性高分子は、例えば、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレン又はポリフェニレンビニレン等である。
（３）蒸着マスクを使用して金属の蒸着薄膜によって網目状導体を形成する方法：
金属薄膜は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの薄膜である。
（４）銀塩を利用した導電性銀形成法により網目状導体を形成する方法：
樹脂フィルムに感光性ハロゲン化銀塩とバインダを含有する感光材料をパターン露光し、現像処理を施すことによって、露光部に細線からなる金属銀部を形成し、未露光部に光透過性部を形成して、銀細線からなる網目状導体を形成する。

（網目状導体の導体細線の線幅、ピッチ、厚み寸法、）
島状電極、電極間配線を構成する導体細線の線幅、導体細線のピッチ、導体細線の厚みはそれぞれ、例えば、１０μｍ〜５０μｍ、１００μｍ〜１０００μｍ、２μｍ〜１０μｍである。このような寸法を有する網目状導体では、導体細線の線幅が細く、線幅に対するピッチが大きく目立ち難く、視認性を向上させることができる。

島状電極、電極間配線の開口率は、９０％以上とするのが、表示画面の明るさを保持する点で好ましい。ここで、開口率は、導体細線による電極部分或いは配線部分の各外形全面積に対する、各外形全面積のうち導体細線の占める全面積を除く面積の割合である。

また、島状電極の最大外形の大きさは、２ｍｍ〜５ｍｍであり、電極間配線の外形幅は島状電極の最大外形の大きさより小さいものとする。

同列に直列されておらず隣接する島状電極の間の距離は、島状電極の外形をなす辺間の距離として、例えば、２０μｍ以上、１００μｍ以下とする。

引出配線を構成する導体細線の寸法、ピッチ、厚みは、島状電極、電極間配線を構成する導体細線の寸法、ピッチ、厚みと同じであってもよいが、異ならせて、例えば、
導体細線の線幅、ピッチ、厚みをそれぞれ、５０μｍ〜２００μｍ、１００μｍ〜１０００μｍ、１０μｍ〜５０μｍのようにしてもよい。

取出配線は、島状電極列からの信号を外部回路に伝達するものであり、高導電率を有する導電材料から形成される。引出配線は、導体細線によって形成された網目状をなしていてもよいし、網目状をなさず１本の配線内に開口部がない連続体による配線、所謂ベタ配線として形成してもよい。

また、引出配線の延長部分として形成されるタッチパネル端子部は、及び、タッチパネルフィルムの一方の面に形成される引出配線が、タッチパネルフィルムに形成されたスルーホール内の導体を介して接続される、タッチパネルフィルムの他方の面に形成される孤立配線は、及び、導体細線によって形成された網目状をなしていてもよいし、網目状をなさず連続体による配線（ベタ配線）として形成してもよい。

（意匠印刷層）
意匠印刷層は、網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルムの片面の所定領域に透光性を有する透明な開口領域を表示領域、入力領域として残すために、この開口領域の周辺の領域に光不透過性の窓枠や抜き文字等の印刷を施した層である。なお、この透明な開口領域は、タッチパネルの主面、側面に形成される入力領域であり、ユーザによるタッチ入力ができるアクティブ領域であり、意匠印刷層はユーザによるタッチ入力できない非アクティブ領域である。

意匠印刷層は意匠フィルムに形成され、この意匠フィルムとして、タッチパネルフィルムとして使用される電気絶縁性透明樹脂フィルムを使用することができ、このフィルムの片面に意匠印刷層を形成する。

この意匠印刷層は、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等によって、例えば、厚さ２μｍ〜１０μｍでフィルムに形成される。

なお、意匠印刷層が形成された意匠フィルムを使用せずに、網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルムの片面に意匠印刷層を形成し、タッチパネルフィルムに形成された意匠印刷層によって決定される開口領域を表示領域、入力領域とすることもできる。

また、意匠印刷層が形成された意匠フィルムと網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルムを積層した態様で使用することもでき、例えば、後述するタッチパネル成型体（Ｄ）のように使用することができる。

（ハードコート層）
タッチパネルの最外層となる透明樹脂ケース或いは意匠フィルムに形成されるハードコート層の厚さは、１μｍ〜２０μｍが好ましい。ハードコート層は、代表的には、例えば、ニデック社製の有機無機ハイブリッドハードコート剤Acier（アシェル）を用いて形成することができる。

＜入出力一体型装置（I）、（II）、（III）、（IV）に共通する事項＞
本発明による後述する入出力一体型装置（I）、（II）、（III）、（IV）の少なくとも１つに共通する事項について説明する。

（入出力一体型装置の構成）
本発明によるタッチパネルは、表示装置と組合せて用いられ入出力一体化装置を構成する。入出力一体化装置は、タッチパネル成型体、表示装置、タッチパネル成型体と表示装置との間を電気的に接続するフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）等の接続導体、及び、タッチパネル制御・信号処理回路、表示ユニット制御・信号処理回路、入出力一体化装置制御・信号処理回路を含む。表示装置は、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）である。

タッチパネルの主要な構成要素であるタッチパネル成型体は、タッチパネル制御・信号処理回路は、これから送信される駆動信号によって駆動制御され、タッチパネル成型体からの信号を処理する。タッチパネル成型体からの信号或いはこの信号の処理結果は、表示装置に送信されそこで表示に必要とされる信号処理がなされ、表示ユニット制御・信号処理回路によって駆動制御される表示装置の表示面に表示される。入出力一体化装置制御・信号処理回路は、入出力一体化装置全体を制御すると共にこの装置全体に係る信号処理を実行する回路であり、タッチパネル制御・信号処理回路及び表示ユニット制御・信号処理回路へ制御信号を送信しこれらの回路の動作を制御する回路である。

タッチパネルと組合せて用いられる表示装置は、文字情報、画像情報を含む映像の出力装置であり、表示面と表示ユニット制御・信号処理回路を有している。表示面は映像を出力表示する表示領域と、この表示領域を取囲む非表示領域からなる。表示ユニット制御・信号処理回路は、出力表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示装置を駆動する。表示装置は、表示ユニット制御・信号処理回路の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面に表示する。

タッチパネルのｘｙ主面は、表示装置の表示面の上方に表示面に対向して配置され、タッチパネルのｘｙ主面に設けられた主面入力領域（タッチ入力領域、アクティブ領域）は、表示装置の表示面の表示領域に相対して配置される。また、タッチパネルのｘｙ主面に設けられた非アクティブ領域は表示装置の非表示面の表示領域に相対して配置される。ユーザは、表示装置の表示面に表示される映像を透光性を有する主面入力領域を介して観察することができる。

（入出力一体型装置の大きさの例）
入出力一体型装置を備える電子機器の例として携帯電話機能を有する携帯端末をとると、その外形寸法は、横が７０ｍｍ〜８０ｍｍ、縦が１３０ｍｍ〜１５０ｍｍ、厚さが８ｍｍ〜１００ｍｍ、表示装置の表示面の表示領域とこれに対応するタッチパネルの主面入力領域の形状は矩形であり、例えば、横方向長さが６０ｍｍ〜７０ｍｍ、縦方向長さが９０ｍｍ〜１２０ｍｍであり、側主面入力領域の形状は矩形であり、例えば、横側面では厚さ方向長さが８ｍｍ〜１０ｍｍ、横方向長さが５０ｍｍ〜６０ｍｍ、縦側面では厚さ方向長さが８ｍｍ〜１０ｍｍ、縦方向長さが８０ｍｍ〜１１０ｍｍである。

本発明によるタッチパネルは表示装置と組合せて用いられ、タッチパネルは、主面入力領域に加えて側面入力領域を有しタッチ入力領域を複数面にもち、しかも、引出配線の殆どを側面に形成しているので、主面の殆どを主面入力領域ことができ、大きな表示面をもつ表示装置と組合せて用いることができ、入出力情報を大きな同一の表示面に表示できる入出力一体化装置を好適に構成することができ、優れた操作性を有する電子機器を提供することができる。

（表示装置の例）
本発明によるタッチパネルは、液晶ディスプレイ装置、有機ＬＥＤディスプレイ装置、無機ＬＥＤディスプレイ装置、エレクトロクロミックディスプレイ、プラズマディスプレイ装置、電界放出ディスプレイ装置等の表示装置と組合せて、操作性に優れた入出力一体型装置を実現することができる。

（入出力一体型装置が適用される電子機器の例）
このような入出力一体型装置は、タッチパネル、出力表示画面（タッチパネルの主入力領域に一致する。）を有する表示装置を備え、例えば、洗濯機、冷蔵庫、テレビを始めとする一般家電品、携帯用電話機、カーナビゲーション装置、可搬型ナビゲーション装置、携帯型メディアプレーヤ、電子ブックリーダー装置、タブレット端末、ゲーム機、電子辞書、現金自動預け払い機、各種の理化学機器を始めとする産業用機器等々の各種の電子機器にその構成の一部を構成するように適用される。

このような入出力一体型装置では、その出力表示画面を参照しながら、同じ出力表示画面を入力面としてここに、ユーザが、タッチペン等の入力器具や指等の指示体によりタッチ入力して出力表示画面の任意の位置を指示することにより、予め設定されている各種操作条件を出力表示画面で選択したり、各種操作条件を出力表示画面に数値入力したり、各種操作条件に対応して側面入力領域に予め設定された複数のキーから目的とするキーを選択したりして、種々の電子装置にその運転条件を指示することができる。

本発明のタッチパネルを使用すれば、上述のように、主面と側面の両面にタッチ入力領域が形成されているので、各種操作条件を主面入力領域及び側面入力領域の両タッチ入力領域から指示することができるので、本発明のタッチパネルと各種の表示装置と組合せた入出力一体型装置を備える電子機器はその操作性が優れたものとなる。

以下、タッチパネル成型体からなるタッチパネルの製造方法とタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置の構成例について説明する。

＜タッチパネル成型体（Ａ）からなるタッチパネルの製造方法とタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置（I）＞
＜タッチパネル成型体（Ａ）＞
本発明によるタッチパネルの主要な構成要素の例であるタッチパネル成型体（Ａ）は、図１に示す製造工程によって製造される。

図１は、本発明の実施の形態において、タッチパネル成型体（Ａ）の製造工程を説明する図であり、図１（ａ）は、タッチパネルフィルムに接触検知電極と引出配線を形成する工程、次に、意匠印刷層を形成する工程を実行することにより得られたフィルムを説明する平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）で得られたフィルムを加熱フォーミングする工程によって得られたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する斜視図（上図）とＸ−Ｘ断面図（下図）であり、図１（ｃ）は、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型の工程を説明する断面図であり、図１（ｄ）は、型開きして金型から成型体を取出しハードコート材料の仮硬化層を本硬化する工程を説明するＸ−Ｘ断面図であり、図１（ｅ）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）を接続した状態のタッチパネル成型体（Ａ）を説明するＸ−Ｘ断面図（上図）、Ｙ−Ｙ断面図（下図）である。

図１（ａ）に示すように、タッチパネルフィルム４０にタッチ位置を検出する接触検知電極、電極間配線（図１（ａ）に図示せず。）、引出配線（図１（ａ）に図示せず。）、引出配線の末端のタッチパネル端子部１８（図１（ａ）に図示せず。）、ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８にスルーホール１９を形成する。

ここで、接触検知電極は、タッチパネルフィルム４０の表面に形成されるｘ方向に配列する接触検知電極２０であり、タッチパネルフィルム４０の裏面に形成されるｙ方向に配列する接触検知電極３０である。電極間配線は、接触検知電極の間を接続する配線であり、タッチパネルフィルム４０の表面に形成されるｘ方向の電極間配線２１であり、タッチパネルフィルム４０の裏面に形成されるｙ方向の電極間配線３１である。引出配線は、タッチパネルフィルム４０の表面に形成されるｘ方向の引出配線２２、タッチパネルフィルム４０の裏面に形成されるｙ方向の引出配線３２である。

次に、意匠印刷層４をタッチパネルフィルム４０の表面に形成する。この結果、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１（図１（ａ）に図示せず。）、引出配線２２、３２（図１（ａ）に図示せず。）、意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムを得る。このタッチパネルフィルムに関しては、後述する図２〜図５、図１０によってその詳細を説明する。

図１（ａ）において、最終的に形成されるタッチパネルにおいて、主面入力領域１０、タッチパネルの側面入力領域１５ａ、１５ｂとなる部分を点線で示している。

接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１、引出配線２２、３２、意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムに対して、タッチパネル端子部１８、ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８のスルーホール１９を形成してもよいし、タッチパネル端子部１８、ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８のスルーホール１９が形成された後に、意匠印刷層４３が形成されてもよい。

次に、図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）で得られたフィルムを加熱フォーミングすることによってタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）５０αを作製する。網目状導体パターン、意匠印刷層が形成され図１（ａ）で得られたタッチパネルフィルムを加熱軟化させ冷却固化する前に型にセットして、真空圧や圧縮空気で目的とする箱型の形状に成型した後、不要部分をトリミング（仕上げ加工、抜き加工）し、図１（ｂ）のＸ−Ｘ断面図に示すように、内部に直方体状の中空部６３を有する箱型のフィルム中間品として、中空部６３の外部の面に意匠印刷層４３を有するタッチパネル加熱フォーミング体（α）を得る。この加熱フォーミング体（α）５０αに関しては、後述する図６によってその詳細を説明する。

なお、図１（ａ）、図１（ｂ）では、島状電極２０、３０は共に実質的に透明なものであり視認されないが、構成を明確にし且つ図示を簡略にするために、表面、裏面に形成された島状電極２０、３０は共に実線で示し、表面及び裏面でそれぞれ隣接する２つの島状電極を接続する電極間配線２１、３１は省略し、ｚ方から見たとき表面の島状電極２０と裏面の島状電極３０が隣接する間の間隙も省略している（図２、図５、図６、図７、図８、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１３（ａ）、図１３（ｂ）、図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｅ）、図１６、図１７（ｂ）、図１８、図２４〜図２８に関しても同様である。）。

次に、図１（ｃ）、図１（ｄ）に示すように、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型によって、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを得る。

タッチパネル加熱フォーミング体（α）とハードコート材料の仮硬化層４５ａが表面に形成された剥離性フィルム４６を用いて、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型とを同時に行うことによってタッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを得る。

即ち、図１（ｃ）に示すように、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の内面を、凸状金型９１ａの凸状部にセットし、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの外面と凹状金型９１ｂの凹状部の間に、ハードコート材料の仮硬化層４５ａが表面に形成された剥離性フィルム４６を通過させ配置して、凸状金型９１ａと凹状金型９１ｂとを型合せ（型締め、型閉じ）して、流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）を、剥離性フィルム４６に形成されたハードコート材料の仮硬化層４５ａとタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの外面のなす間隙に射出し（圧力をかけて流し込み）充填すると同時に、剥離性フィルム４６の面から成型樹脂材料の面に仮硬化層４５ａを転写し、冷却固化させ型開きして、成型体を金型から取出す。

次に、図１（ｄ）に示すように、金型から取出した成型体のハードコート材料の仮硬化層４５ａを本硬化させて、ハードコート層４５、成型樹脂材料による透明樹脂ケース６２、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの３者が一体化され、意匠印刷層４３がタッチパネルフィルム４０と透明樹脂ケース６２により挟まれ完全に封止されたタッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを得ることができる。

なお、図１（ｃ）には金型の細部は図示していないが、凸状金型９１ａ、凹状金型９１ｂには、これを使用して作製される成型体の金型よりの型抜きを容易にするために抜き勾配をもたせ、加熱融解した成型樹脂材料の流れを容易とし、また、応力集中を減少させるためにコーナー（角）部に曲率半径（Ｒ）をもたせる。成型体において、肉厚がｔである透明樹脂硬化体の２面が交差する角部の曲率半径（Ｒ）は、角部の内面側でＲ₁＝（１／ｔ）、角部の外面側でＲ₂＝（１．５／ｔ）とする。例えば、ｔ＝０．５ｍｍとすると、Ｒ₁＝０．２５ｍｍ、Ｒ₂＝０．７５ｍｍである。上述したような抜き勾配、角部の曲率半径（Ｒ）は、後述する、凸状金型９３ａ、９５ａ、９５ｂ、９７ａ、凹状金型９３ｂ、９５ｃ、９７ｂにももたせる。

次に、図１（ｅ）に示すように、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０はその一方のＦＰＣ端子部でタッチパネル成型体（Ａ）５０Ａのｚｙ面に露出するタッチパネル端子部１８に接続されており、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを、後述する図９で説明するように、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０の他方のＦＰＣ端子部が、表示装置９０、及び、タッチパネル制御・信号処理回路１００、表示ユニット制御・信号処理回路１１０、入出力一体型装置制御・信号処理回１２０等の回路が実装される実装基板９２の実装基板端子７２に接続される。

なお、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０が接続されるタッチパネル端子部１８の近傍の構造の詳細については、図１０を参照して詳細に後述する。

（タッチパネルフィルムへの網目状導体パターンの形成）
図２は、本発明の実施の形態において、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ａ）を説明する平面図である。

図２に示すように、タッチパネルフィルム４０の表面には、ｘ方向の電極間配線２１（図２に図示せず。）により直列接続されるｘ方向に配列する接触検知電極２０の電極列の複数列（１０列）がｙ方向に形成され、これらの電極列の末端の接触検知電極２０に接続されるｘ方向の引出配線２２が形成される。

また、タッチパネルフィルム４０の裏面には、ｙ方向の電極間配線３１（図２に図示せず。）により直列接続されるｙ方向に配列する接触検知電極３０の電極列の複数列（６列）がｘ方向に形成され、これらの電極列の末端の接触検知電極３０に接続されるｙ方向の引出配線３２が形成される。

図２に示すように、タッチパネルフィルム４０の表面に形成される接触検知電極２０と裏面に形成される接触検知電極３０は、ｚ方向から見たときに互いに重ならないように、間隔（図２に図示せず。）を置いて格子状に二次元に配置されている。なお、接触検知電極２０，３０はそれぞれ、頂角が９０°をなす菱形をなしている。

更に、タッチパネルフィルム４０の表面には、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８が形成され、ｙ方向の引出配線３２はスルーホール１９を介してタッチパネル端子部１８に接続されている。スルーホール１９はタッチパネル端子部１８の任意の箇所、ｙ方向に配列する接触検知電極３０の電極列の末端の接触検知電極３０からタッチパネル端子部１８に到るまでのｙ方向の引出配線３２の任意の箇所に形成してもよい。

なお、タッチパネルフィルム４０の裏面に、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８を形成し、ｘ方向に配列する接触検知電極２０の電極列の末端の接触検知電極２０からタッチパネル端子部１８に到るまでのｘ方向の引出配線２２の任意の箇所にスルーホール１９を形成し、ｘ方向の引出配線２２をスルーホール１９を介してタッチパネル端子部１８に接続する構成とすることもできる。

更に、接触検知電極（検出電極）２０、３０、及び、引出配線２２、３２の抵抗値を精密に調整し、タッチ位置の位置検出精度を高めるために、必要に応じて取出配線２２、３２の抵抗値を調整するための抵抗調整部を、例えば、タッチパネルの側面部に形成された引出配線２２、３２がタッチパネル端子部１８に到るまでの途中の任意の箇所に設けてもよい。

図２に示す例では、最終的に形成されるタッチパネルのｘｙ面の主面入力領域１０は、タッチフィルム４０の主面となる領域１２の殆どを占め、タッチパネルのｘｚ面、ｙｘ面での側面入力領域１５ａ、１５ｂとなる部分の接触検知電極２０、３０をそれぞれ、図２の左方、上方に示している。

図３は、本発明の実施の形態において、接触検知電極、電極間配線、引出配線を説明する要部拡大図（平面図）であり、図３（ａ）は、導体細線によって形成された網目状のｘ方向、ｙ方向の接触検知電極と電極間配線の要部拡大平面図であり、図３（ｂ）は、導体細線によって形成された網目状の引出配線の要部拡大平面図である。

図３に示すように、ｘ方向に配列する接触検知電極２０では、隣接する接触検知電極２０の間はｘ方向の電極間配線２１によって、導体細線からなる複数の接続経路で電気的に接続され、ｘ方向に配列する末端の接触検知電極２０にはｘ方向の引出配線２２（図示せず）が接続される。

また、同様に、ｙ方向に配列する接触検知電極３０では、隣接する接触検知電極３０の間はｙ方向の電極間配線３１によって、導体細線からなる複数の接続経路で電気的に接続され、ｙ方向に配列する末端の接触検知電極３０にはｙ方向の引出配線３２（図示せず）が接続される。

接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３２、引出配線２２、３２はのうち少なくとも接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３２は、導体細線により形成される網目状導体（メッシュ状導体）であり、引出配線２２、３２は、網目状導体をなしてもよいし、網目状導体をなさず開口部がない連続体による導体、所謂ベタ配線として形成してもよい。

また、引出配線２２，３２の延長部分として形成されるタッチパネル端子部１８（図１、図２、及び、後述する各図に示される。）は、導体細線によって形成された網目状をなしていてもよいし、網目状をなさず連続体による配線（ベタ配線）として形成してもよい。

島状電極、電極間配線は９０％以上の高開口率（高光透過率）を有するように形成すし、導体細線を視認し難くし、表示画面の視野を明るくなるようにする。

また、網目状導体によって形成される、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３２、引出配線２２、３２は、後述する加熱フォーミング体（α）、（β）を形成する際に、その形成過程において、加熱フォーミング体の角部に接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３２、引出配線２２、３２が配置されるような場合にも、これらの電極、配線に印加される引張り力、圧縮力による変形による断線によって、これらの配線、電極に電気的接続の中断が生じないように、導体として、展性、延性に優れたＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等を用いて島状電極、電極間配線、引出配線を形成し、これら電極、配線の形成条件（導体細線の幅、厚さ、ピッチ）を予め定めておくようにする。

更に、引出配線２２、３２が網目状導体ではなくベタ配線（連続体による配線）で形成される場合にも、後述する加熱フォーミング体（α）、（β）を形成する際に、引張り力、圧縮力による変形による断線を生じないように、導体として、展性、延性に優れたＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等を用いてベタ配線を形成し、その形成条件（幅、厚さ、ピッチ）を予め定めておくようにする。

網目状導体（メッシュ状導体）は、（１）導電インクの印刷による方法、（２）導体薄膜のエッチングによる方法、（３）蒸着マスクを使用して金属の蒸着薄膜による方法
（４）銀塩を利用した導電性銀形成法による方法の何れかによって、形成することができる。

（タッチパネルフィルムへの意匠印刷層の形成）
図４は、本発明の実施の形態において、タッチパネルフィルムに形成する意匠印刷層を説明する平面図である。

図４に示すように、最終的に形成されるべくタッチパネルの主面（ｘｙ面）となる領域１２の殆どを占める主面入力領域１０が、光透過性を有する透明な開口領域４４として形成され、意匠印刷層４３が形成されない部分とされ、この開口領域４４の外周部分に意匠印刷層が形成される。

図４の左方、上方にそれぞれ点線で示され、最終的に形成されるタッチパネルのｘｚ面、ｙｘ面で側面入力領域１５ａ、１５ｂとなる部分には、意匠印刷層によって、例えば、各種の操作のための案内キーが透明な背景と共に示されている。開口領域４４の外周部分で最終的に形成されるタッチパネルの側面入力領域とされない図４の右方、下方の領域は、意匠印刷層４３として、光を遮断する光不透過性の層が印刷される。

図４に示すタッチパネル端子部開口部１６は、次に説明する図５に示すタッチパネル端子部１８が露出する意匠印刷層が形成されない開口部となる。

図５は、本発明の実施の形態における、接触検知電極、引出配線、及び、意匠印刷層が形成されたタッチパネルフィルム（ａ）を説明する平面図である。図５は、図２の上に図４を重ねた図であるので説明は省略する。

（タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の形成）
図６は、本発明の実施の形態において、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する斜視図である。

タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αはその内部に直方体の中空部６３を有し、主面と側面に意匠印刷層を含んでいる。図６に示すように、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの主面となる領域１２（ｘｙ面）には、ｘ方向に配列する接触検知電極２０、ｙ方向に配列する接触検知電極３０を含む主面入力領域１０がその外周を意匠印刷層４３によって囲まれて形成されている。また、ｘｙ面に直交する側面には、外周を意匠印刷層４３によって囲まれた側面入力領域１５ａ、１５ｂ（１５ｂは図示されず）、及び、外周を意匠印刷層４３によって囲まれ、タッチパネル端子部１８、スルーホール１９が形成されるタッチパネル端子部開口部１６が設けられている。

図７は、本発明の実施の形態において、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する図であり、図７（ａ）は背面図であり、図７（ｂ）は左側面図であり、図７（ｃ）は平面図であり、図７（ｄ）は右側面図であり、図７（ｅ）は正面図である。

図７に示すように、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αには、その主面となる領域１２（ｘｙ面）にはその殆どを占める主入力領域１０が設けられ、背面、左側面にはそれぞれ側面入力領域１５ａ、１５ｂが設けられ、正面には、タッチパネル端子部１８、スルーホール１９が設けられるタッチパネル端子部開口部１６と、これを取囲みｘ方向の引出配線３２とｙ方向の引出配線３２を遮蔽する意匠印刷層４３とが形成されている。右側面には、ｙ方向の引出配線３２を遮蔽する意匠印刷層４３が形成されている。

図８は、本発明の実施の形態において、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する下面図である。

図８に示すように、ｘ方向に配列する接触検知電極２０の電極列の１０列に接続され、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの正面に形成されたｘ方向の引出配線２２は、端子部１８ａに接続される。また、ｙ方向に配列する接触検知電極３０の電極列の６列に接続され、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの右側面に形成されたｙ方向の引出配線３２は、スルーホール１９が形成される端子部１８ｂに接続される。

＜入出力一体型装置（I）＞
主要な構成要素としてタッチパネル成型体（Ａ）を有するタッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（I）について説明する。

図９は、本発明の実施の形態において、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（I）を説明する図であり、図９（ａ）は側面図（ハードコート層は図示せず。）であり、図９（ｂ）はＸ−Ｘ面図であり、図９（ｃ）はＹ−Ｙ断面図である。

図９に示すように、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを有する入出力一体型装置（I）５０Iは、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａから構成され直方体の内部空間を有する上側筐体６７と、この上側筐体６７と勘合させて閉鎖空間を形成するための下側筐体６９を備える。

なお、図９（ａ）において、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａの最外層のハードコート層４５は図示を省略しており、開口領域４４は、タッチパネルフィルム４０に意匠印刷層が形成されていない透明な領域であり、主面入力領域１０に対応しこれに含まれる実質的に透明なものであり視認されない島状電極２０、３０は図示していない。

図９（ｂ）、図９（ｃ）に示すように、上側筐体６７の内部空間には、実装基板端子７２の一方の面に搭載される表示装置９０が収納され、上側筐体６７と実装基板端子７２は接合されている。実装基板端子７２の他方の面には、タッチパネル制御・信号処理回路１００、表示ユニット制御・信号処理回路１１０、入出力一体型装置制御・信号処理回１２０等の回路が搭載されている。

また、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０の一方のＦＰＡＣ端子はタッチパネル端子部１８に接続され、他方のＦＰＡＣ端子は実装基板９２の実装基板端子部７２と接続され、実装基板端子部７２とタッチパネル端子部１８はフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０を介して電気的に接続されている。

また、指示体により情報が入力される主面入力領域及び側面入力領域にそれぞれ形成される電極列に対して、共通の外部回路１００、１１０、１２０によって信号の送受がなされる（後述の図１２、図１４、図２２についても同様である。）。

一方のＦＰＡＣ端子とタッチパネル端子部１８の間、他方のＦＰＡＣ端子と実装基板端子部７２の間はそれぞれ、例えば、異方性導電接着剤によって接続される。

図９（ｂ）では、一方のＦＰＡＣ端子とタッチパネル端子部１８の間、他方のＦＰＡＣ端子と実装基板端子部７２の間が異方性導電接着剤によって接続される例を示しているが、図９では一方のＦＰＡＣ端子とタッチパネル端子部１８の間の接続の詳細は図示していない（後述の図１２、図１４、図２２についても同様である。）。

異方性導電接着剤として、市販品として入手可能な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic conductive Paste）を使用することができる。例えば、実装基板端子部７２と他方のＦＰＡＣ端子との間に異方性導電フィルムを配置し、或いは、実装基板端子部７２と他方のＦＰＡＣ端子の一方に異方性導電ペーストを塗布した後、加圧しながら異方性導電接着剤を硬化させて、実装基板端子部７２と他方のＦＰＡＣ端子との間を電気的に接合すると共に、実装基板９２とフレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）７０とを接合することができる。

図１０は、本発明の実施の形態において、タッチパネル端子部の構造を説明する図であり、図１０（ａ）は、タッチパネル端子部の構造を説明する拡大平面であり、図１０（ｂ）は、タッチパネル端子部の拡大Ｗ−Ｗ断面図（（ｂ１）はスルーホールの形成を説明する断面図であり、（ｂ２）はスルーホールのカーボンによる充填、保護層の形成を説明する図である。）であり、図１０（ｃ）は、タッチパネル端子部とＦＰＣ端子部の位置関係を示す図である。

図１０に示すように、先述した図１、図２、図５、図６、図７、図８に示すタッチパネル端子部１８の近傍で意匠印刷層４３によって被覆されず露出する部分、即ち、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２、タッチパネル端子部１８、スルーホール１９の位置７７に形成されたスルーホール１９の内部を充填する導体が外部に露出する部分、孤立配線２３の面には、これらを完全に覆うように保護層３４が形成され、保護層３４で被覆された引出配線７３及びタッチパネル端子部７５が形成される（後述する図１１、図１３、図１５〜図１８、図２４〜図２８に示すタッチパネル端子部１８においても同様である。）。

図１０（ｂ）、図１０（ｃ）では、タッチパネル端子部１８は、ｙ方向の引出配線３２の延長部分でもあるので、引出配線３２の断面として図示しており、孤立配線２３は、ｘ方向の引出配線２２が形成された面に形成され、ｘ方向の引出配線２２に接続されず、スルーホール１９の内部に充填された導体を介して、ｙ方向の引出配線３２が接続されている。

先述した図２において説明したタッチパネルフィルム４０に接触検知電極２２、３２、引出配線２２、３２、タッチパネル端子部１８の形成に続いて、図１０（ｂ）の（ｂ１）に示すように、孤立配線２３とｙ方向の引出配線３２を電気的に接続するためにスルーホール１９を形成する。

ここで、孤立配線２３は、引出配線２２、３２、タッチパネル端子部１８と同様に、同様に、導体細線により形成され網目状をなす網目状導体により形成してもよいし、ベタ配線で形成してもよい。

なお、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１、引出配線２２、３２、意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムに対して、タッチパネル端子部１８、ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８のスルーホール１９の形成してもよいし、タッチパネル端子部１８、ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８のスルーホール１９が形成された後に、意匠印刷層４３が形成されてもよい。

次に、図１０（ｂ）の（ｂ２）に示すようにスルーホール１９の内部に、タッチパネルフィルム４０の両面側からのカーボンインクの印刷により供給、充填し、意匠層印刷層４３が先に形成されている場合には、意匠層印刷層４３によって被覆されていない孤立配線２３、ｙ方向の引出配線３２、スルーホール１９を充填し外部に露出するカーボン３３を完全に覆うように、カーボンインクの印刷により形成されたカーボンからなる保護層３４を設ける。

このカーボン保護層３４は、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２、タッチパネル端子部１８がＡｇによって形成されている場合には、Ａｇ部分を完全に被覆して、Ａｇの酸化やマイグレーションを防止する層となる。

なお、保護層３４を設けた後に、意匠層印刷層４３を形成する場合には、意匠層印刷層４３が保護層３４と重なるように意匠層印刷層４３を形成する。

図１０（ｃ）は、先述した図９（ｂ）の説明に関連し、タッチパネル端子部１８とＦＰＡＣ端子７８との間の接続における位置関係を示す。タッチパネル端子部１８に形成されたカーボン保護層３４とＦＰＡＣ端子７８との間が異方性導電接着剤によって電気的に接続される。

＜タッチパネル成型体（Ｂ）からなるタッチパネルの製造方法とタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置（II）＞
＜タッチパネル成型体（Ｂ）＞
本発明によるタッチパネルの主要な構成要素の他の例であるタッチパネル成型体（Ｂ）は、図１１に示す製造工程によって製造される。

図１１は、本発明の実施の形態において、タッチパネル成型体（Ｂ）の製造工程を説明する図であり、図１１（ａ）は、タッチパネルフィルムに接触検知電極と引出配線を形成する工程、次に、意匠印刷を形成する工程を実行することにより得られたフィルムを説明する平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）で得られたフィルムを加熱フォーミングする工程によって得られたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する斜視図（上図）とＸ−Ｘ断面図（下図）であり、図１１（ｃ）はフィルムインサート成型の工程を説明するＸ−Ｘ断面図であり、図１１（ｄ）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）を接続した状態のタッチパネル成型体（Ｂ）を説明するＸ−Ｘ断面図（上図）、Ｙ−Ｙ断面図（下図）である。

図１１に示すタッチパネル成型体（Ｂ）は、図１に示すタッチパネル成型体（Ａ）においてハードコート層４５を設けない構造を有するものである。

図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、図１（ａ）、図１（ｂ）と同一であり、図１（ａ）、図１（ｂ）に示したものと同様にして、タッチパネルフィルム４０に、網目状導体パターン２０、３０、１８を形成し、次に、意匠印刷層４３を形成し、網目状導体パターン２０、３０、１８と意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムを作製して、これを用いてタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αを得る。

次に、図１１（ｃ）に示すように、このタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αを用いてフィルムインサート成型によってタッチパネル成型体（Ｂ）を得る。即ち、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の内面を、凸状金型９３ａの凸状部にセットし、凸状金型９３ａと凹状金型９３ｂとを型合せ（型締め、型閉じ）して、流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）を、凹状金型９３ｂの凹状部とタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの外面のなす間隙に射出し（圧力をかけて流し込み）充填し、冷却固化させ金型を型開きして、成型体を金型から取出す。

このようにして、成型樹脂材料による透明樹脂ケース６２とタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αとが一体化され、意匠印刷層４３がタッチパネルフィルム４０と透明樹脂ケース６２により挟まれ完全に封止されたタッチパネル成型体（Ｂ）５０ｂを得ることができる。

図１１（ｄ）は、図１（ｅ）において、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａをタッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂに置換えたものと同様であるので説明は省略する。

＜入出力一体型装置（II）＞
主要な構成要素としてタッチパネル成型体（Ｂ）を有するタッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（II）について説明する。

図１２は、本発明の実施の形態において、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（II）を説明する図であり、図１２（ａ）はＸ−Ｘ断面図であり、図１２（ｂ）はＹ−Ｙ断面図である。

入出力一体型装置（II）５０IIは、図９に示す入出力一体型装置（I）５０Iと同様であるので説明は省略する。また、図１２は、図１において、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａをタッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂに置換えたものと同様であるので説明は省略する。

＜タッチパネル成型体（Ｃ）からなるタッチパネルの製造方法とタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置（III）＞
＜タッチパネル成型体（Ｃ）＞
本発明によるタッチパネルの主要な構成要素の他の例であるタッチパネル成型体（Ｃ）は、図１３示す製造工程によって製造される。

図１３は、本発明の実施の形態において、タッチパネル成型体（Ｃ）の製造工程を説明する図であり、図１３（ａ）は、タッチパネルフィルムに接触検知電極と引出配線を形成する工程、次に、意匠印刷を形成する工程を実行することにより得られたフィルムを説明する平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）で得られたフィルムを加熱フォーミングする工程によって得られたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）を説明する斜視図（上図）とＸ−Ｘ断面図（下図）であり、図１３（ｃ）はフィルムインサート成型の工程を説明するＸ−Ｘ断面図であり、図１３（ｄ）は補強材料成型の工程を説明する断面図であり、図１３（ｅ）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）を接続した状態のタッチパネル成型体（Ｂ）を説明するＸ−Ｘ断面図（上図）、Ｙ−Ｙ断面図（下図）である。

タッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃは、タッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂに補強枠９６を付加した構造を有するものである。

図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、図１（ａ）、図１（ｂ）と同一であり、図１（ａ）、図１（ｂ）（図１１（ａ）、図１１（ｂ））に示したものと同様にして、タッチパネルフィルム４０に、網目状導体パターン２０、３０、１８を形成し、次に、意匠印刷層４３を形成し、網目状導体パターン２０、３０、１８と意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムを作製して、これを用いてタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αを得る。

次に、このタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αを用いてフィルムインサート成型（１次成型）、補強材料成型（２次成型）の２段階成型によってタッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃを得る。この２段階成型（１次成型、２次成型）では、凹状金型９５ｃは共通の金型（共通金型）として使用される。

即ち、先ず、図１３（ｃ）に示すように、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の内面を、凸状金型９５ａの凸状部にセットし、凸状金型９５ａと凹状金型９５ｃとを型合せ（型締め、型閉じ）して、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の外面を、凹状金型９５ｃの凹状部にセットし、凹状金型９５ｃと凸状金型９５ａとを型合せ（型締め、型閉じ）して、流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）を、凹状金型９５ｃの凹状部とタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの外面のなす間隙に射出し（圧力をかけて流し込み）充填し、冷却固化させる１次成型によって、１次成型体を得る。

次に、図１３（ｄ）に示すように、型開きしてこの１次成型体を凹状金型９５ｃに残したままの状態で、凸状金型９５ａを凸状金型９５ｂに変更して、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０の中空部６３の内面に補強枠９６を形成する２次成型によって、２次成型体を得る。

この２次成型では、凸状金型９５ｂを、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０の中空部６３の内部にセットし、凹状金型９５ｃと凸状金型９５ｂとを型合せ（型締め、型閉じ）して、流動化した成型樹脂材料を、凸状金型９５ｂの凸状部の側面とタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの内側面のなす間隙に射出し（圧力をかけて流し込み）充填し、冷却固化させる２次成型によって、２次成型体を得る。

或いは、２次成型では、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０の中空部６３の内部に、成型樹脂材料が仮硬化された状態（例えば、Ｂステージの熱硬化性樹脂）にある補強枠９６をセットし、次に、この補強枠９６の枠内に凸状金型９５ｂの凸状部をセットし、仮硬化された状態にある補強枠９６を、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０と凸状金型９５ｂの凸状部の間に挟むようにした状態で、仮硬化された状態にある補強枠９６を加熱して本硬化させ、２次成型体を得る。

また、２次成型では、凸状金型９５ｂの凸状部の外面に、成型樹脂材料が仮硬化された状態にある補強枠９６をセットし、次に、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０の中空部６３の内部に凸状金型９５ｂの凸状部をセットし、仮硬化された状態にある補強枠９６を透明樹脂６０と凸状金型９５ｂの凸状部の間に挟むようにした状態で仮硬化された状態にある補強枠９６を加熱して本硬化させ、２次成型体を得るようにしてもよい。

なお、この２次成型で使用する成型樹脂材料は、１次成型で使用する成型樹脂材料（透明樹脂６０）とは異なり、強度を高める目的で無機粒子が充填された成型用樹脂材料である。この成型用樹脂材料は、透明である必要はなく、例えば、無機粒子が充填された熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等）である。

このようにして、補強枠９６、透明樹脂ケース６２、タッチパネル加熱フォーミング体（α）の３者が一体化され、意匠印刷層４３がタッチパネルフィルム４０と透明樹脂ケース６２により挟まれ完全に封止されたタッチパネル成型体（Ｃ）５０ｃを得ることができる。

図１３（ｅ）は、図１（ｅ）において、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａをタッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃに置換えたものと同様であるので説明は省略する。

＜入出力一体型装置（III）＞
主要な構成要素としてタッチパネル成型体（Ｃ）を有するタッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（III）について説明する。

図１４は、本発明の実施の形態において、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（III）を説明する図であり、図１４（ａ）はＸ−Ｘ断面図であり、図１４（ｂ）はＹ−Ｙ断面図である。

入出力一体型装置（II）５０IIIは、図９に示す入出力一体型装置（I）５０Iと同様であるので説明は省略する。また、図１４は、図１において、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａをタッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃに置換えたものと同様であるので説明は省略する。

＜タッチパネル成型体（Ｄ）からなるタッチパネルの製造方法とタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置（IV）＞
＜タッチパネル成型体（Ｄ）＞
本発明によるタッチパネルの主要な構成要素の他の例であるタッチパネル成型体（Ｃ）は、図１５に示す製造工程によって製造される。

図１５は、本発明の実施の形態において、タッチパネル成型体（Ｄ）の製造工程を説明する図であり、図１５（ａ）は、タッチパネルフィルムに接触検知電極と引出配線を形成する工程を説明する平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）で得られたフィルムを加熱フォーミングする工程によって得られたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）を説明する斜視図であり、図１５（ｃ）は、意匠印刷層を形成した意匠フィルムを順部する工程を説明する平面図であり、図１５（ｄ）は、図１５（ｃ）で得られた意匠フィルムを加熱フォーミングする工程によって得られた意匠フィルム加熱フォーミング体を説明する斜視図であり、図１５（ｅ）は、フィルムインサート成型の工程を説明する断面図、及び、タッチパネル成型体（Ｄ）の斜視図、Ｘ−Ｘ断面図であり、図１５（ｆ）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）を接続した状態のタッチパネル成型体（Ｄ）を説明するＸ−Ｘ断面図（上図）、Ｙ−Ｙ断面図（下図）である。

図１５（ａ）に示すように、タッチパネルフィルム４０に、図１（ａ）に示したものと同様の網目状導体パターンを形成する。図１５（ｂ）に示すように、網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルム４０を加熱軟化させ冷却固化する前に型にセットして、真空圧や圧縮空気で目的とする箱型の形状に成型した後、不要部分をトリミング（仕上げ加工、抜き加工）し、内部に直方体状の中空部を有する箱型のフィルム中間品として、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βを得る。

図１５（ｃ）に示すように、意匠フィルム４２に、図１（ａ）に示したものと同様の意匠印刷層４３を形成する。図１５（ｄ）に示すように、意匠印刷層４３が形成された意匠フィルム４２を加熱軟化させ冷却固化する前に型にセットして、真空圧や圧縮空気で目的とする箱型の形状に成型した後、不要部分をトリミング（仕上げ加工、抜き加工）し、内部に直方体状の中空部を有する箱型のフィルム中間品として、中空部の内部の面に意匠印刷層を有する意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γを得る。

次に、図１５（ｅ）に示すように、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βと意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γを用いてダブルフィルムインサート成型によって内部に中空部６３を有するタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄを得る。

即ち、図１５（ｅ）の左図（上図）に示すように、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βの中空部の内面を、凸状金型９７ａの凸状部にセットし、加熱フォーミング体（γ）５０γの中空部の外面を、凹状金型９７ｂの凹状部にセットし、凸状金型９７ａと凹状金型９７ｂとを型合せ（型締め、型閉じ）して、流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）を、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βの外面と意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの内面のなす間隙に射出し（圧力をかけて流し込み）充填し、冷却固化させ型開きして、図１５（ｅ）の左図（下）及び右図に示すように、内部に中空部６３を有するタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄを得る。

このようにして、成型樹脂材料による透明樹脂ケース６２、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０β、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの３者が一体化され、意匠印刷層が意匠フィルムと透明樹脂ケース６２により挟まれ完全に封止されたタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄを得ることができる。

図１５（ｆ）は、図１（ｅ）において、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａをタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄに置換えたものと同様であるので説明は省略する。

図１６は、本発明の実施の形態において、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）を説明する斜視図である。

図１７は、本発明の実施の形態において、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）を説明する図であり、図１７（ａ）は背面図であり、図１７（ｂ）は左側面図であり、図１７（ｃ）は平面図であり、図１７（ｄ）は右側面図であり、図１７（ｅ）は正面図である。

図１８は、本発明の実施の形態において、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）を説明する下面図である。

図１６に示すタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）５０βは、図６に示すタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）５０αにおいて意匠印刷層４３を取除いたものと同じであり、また、図１７、図１８は、図７、図８において意匠印刷層４３を取除いたものと同じであので、説明は省略する。

図１９は、本発明の実施の形態において、意匠フィルムを説明する平面図である。

図１９に示すように、意匠フィルム４２に形成される意匠印刷層４３は、図４に示すタッチパネルフィルム４０に形成される意匠印刷層４３と同じものであり、最終的に形成されるタッチパネルの主面（ｘｙ面）となる領域１２の殆どを占める主面入力領域１０が光透過性を有する透明な開口領域４４として、意匠印刷層が形成されない部分とされ、この開口領域４４の外周部分に意匠印刷層が形成される。

図１９の左方、上方にそれぞれ点線で示され、最終的に形成されるタッチパネルのｘｚ面、ｙｘ面で側面入力領域１５ａ、１５ｂとなる部分には、意匠印刷層４３によって、例えば、各種の操作のための案内キーが透明な背景と共に示されている。開口領域４４の外周部分で最終的に形成されるタッチパネルの側面入力領域とされない図１９の右方、下方領域は、意匠印刷層として、光を遮断する光不透過性の層が印刷される。タッチパネル端子部開口部１６は、タッチパネル端子部１８が露出する意匠印刷層が形成されない開口部である。

図２０は、本発明の実施の形態において、意匠フィルム加熱フォーミング体を説明する斜視図である。

意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γはその内部に直方体の中空部を有し、図２０に示すように、意匠フィルム４２に意匠印刷層４３が形成されない光透過性を有する透明な領域として開口領域４４が主面に残され、開口領域４４の外周部、に光不透過性の意匠印刷層４３が形成されている。また、ｘｙ面に直交する側面には、外周を意匠印刷層４３によって囲まれた側面入力領域１５ａ、１５ｂ（１５ｂは図示されず）、及び、外周を意匠印刷層４３によって囲まれ、タッチパネル端子部１８、スルーホール１９が形成されるタッチパネル端子部開口部１６が設けられている。

図２１は、本発明の実施の形態における、意匠フィルム加熱フォーミング体を説明するであり、図２１（ａ）は背面図であり、図２１（ｂ）は左側面図であり、図２１（ｃ）は平面図であり、図２１（ｄ）は右側面図であり、図２１（ｅ）は正面図である。

図２１に示すように、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γには、その主面となる領域１２（ｘｙ面）にはその殆どを占める主入力領域１０が開口領域４４として設けられ、背面、左側面にはそれぞれ側面入力領域１５ａ、１５ｂが設けられ、正面には、タッチパネル端子部１８、スルーホール１９が設けられるタッチパネル端子部開口部１６と、これを取囲みｘ方向の引出配線３２とｙ方向の引出配線３２を遮蔽する意匠印刷層４３とが形成されている。右側面には、ｙ方向の引出配線３２を遮蔽する意匠印刷層４３が形成されている。

なお、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの下面図（図２１に図示しない）は、先述した図８に示したタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の下面図において、タッチパネルフィルム４０を意匠フィルム４２に置換えて、ｘ方向に配列する接触検知電極２０、ｙ方向に配列する接触検知電極３０、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２、スルーホール１９、タッチパネル端子部１８（１８ａ、１８ｂ）を取除いたものと同じであるので説明は省略する。

＜入出力一体型装置（IV）＞
主要な構成要素としてタッチパネル成型体（Ｄ）を有するタッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（IV）について説明する。

図２２は、本発明の実施の形態において、タッチパネル、表示装置を備えた入出力一体型装置（IV）を説明する図であり、図２２（ａ）はＸ−Ｘ断面図であり、図２２（ｂ）はＹ−Ｙ断面図である。

入出力一体型装置（IV）５０IVは、図９に示す入出力一体型装置（I）５０Iと同様であるので説明は省略する。また、図２２は、図１において、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａをタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄに置換えたものと同様であるので説明は省略する。

＜タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）の工程比較＞
図２３は、本発明の実施の形態における、タッチパネル成型体の製造工程を説明する図であり、図２３（ａ）は、タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）の工程を比較して説明する図であり、図２３（ｂ）は、タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）と入出力装置の関係を説明する図である。

図２３は、図１〜図８、図１１、図１３、図１５〜図２１で説明したタッチパネル成型体の製造方法を比較した図であり、図２３（ａ）に示すように、タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｃ）の製造では、タッチパネルフィルム４０に、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１、引出配線２２、３２を形成し、次に、意匠印刷層４３を形成した後に、加熱フォーミングによってタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）５０αを作製する。このタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αを用いて、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型によってタッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを、フィルムインサート成型によってタッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂを、フィルムインサート成型と補強成型によってタッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃをそれぞれ作製することができる。

また、タッチパネルフィルム４０に、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１、引出配線２２、３２を形成した後に、加熱フォーミングによってタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）５０βを作製し、また、意匠フィルム４２に意匠印刷層４３を形成した後に、加熱フォーミングによって意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γを作製し、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）５０βと意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γを用いて、フィルムインサート成型によってタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄを作製することができる。

図２３（ｂ）に示すように、入出力一体型装置（I）５０Iはタッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを、入出力一体型装置（II）５０IIはタッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂを、入出力一体型装置（III）５０IIIはタッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃを、入出力一体型装置（IV）５０IVはタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄをそれぞれ構成要素として有する。

＜タッチパネル成型体の製造工程の変形例＞
図２３（ｃ）は、タッチパネル成型体の製造工程の変形例を説明する図である。

タッチパネル成型体の製造工程の変形例として、図２３（ｃ１）に示すように、タッチパネル成型体（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の製造工程のフィルムインサート工程を、タッチパネル成型体（Ａ）の製造工程と同じように、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型とすることによって、タッチパネル成型体（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の最外層にそれぞれハードコート層４５が形成されたタッチパネル成型体（Ｂ’）、（Ｃ’）、（Ｄ’）を製造することができる。

また、図２３（ｃ２）に示すように、図２３（ａ）に従って製造されたタッチパネル成型体（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に対して、フィルムインモールド成型の工程を適用することによって、図２３（ｃ１）に示す例と同じように、タッチパネル成型体（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の最外層にそれぞれハードコート層４５が形成されたタッチパネル成型体（Ｂ’）、（Ｃ’）、（Ｄ’）を製造することができる。

なお、以上で説明したタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）の形成において、タッチパネル加熱フォーミング体（α）、タッチパネル加熱フォーミング体（β）、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）の形成では、これの加熱フォーミング体のベースとなっている樹脂フィルムの加熱温度は、樹脂の軟化温度とする。樹脂の軟化温度の３００℃以下であることが好ましく、このような樹脂を例示すれば、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等である。
また、タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）の形成において、成型樹脂材料を流動化させる加熱温度（成型樹脂材料の射出温度）は、樹脂の溶融温度であり、例えば、アクリル系では２４０℃前後、ポリエステル系では２８０℃前後、ポリアミド系では２００℃前後、その他、ＡＢＳ、ポリスチレン、ポリカーボネート等では２７０℃前後である。

＜タッチパネルフィルムに形成する接触検知電極、引出配線のパターンの変形例＞
図２に平面図によって示した、網目状導体パターン（ｘ方向、ｙ方向に配列する接触検知電極２０、３０及び電極間配線２１、３１（２１、３１は図２には図示されない）、ｘ方向、ｙ方向の引出配線２２、３２、タッチパネル端子部１８の各パターン）がタッチパネルフィルム４０に形成されてなるタッチパネルフィルム（ａ）では、ｙ方向の引出配線３２が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）となるべく主面となる領域１２の右方に形成され、ｘ方向、ｙ方向の引出配線２２、３２、タッチパネル端子部１８が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）となるべく主面となる領域１２の下方に形成されている。

なお、図２に示すタッチパネルフィルム（ａ）、後述する、図２４に示すタッチパネルフィルム（ｂ）、図２５に示すタッチパネルフィルム（ｃ）では、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な他方の側面（ｘｚ面）となるべく、ｘ方向に垂直な他方の側面（ｙｚ面）となるべく、ｘ方向、ｙ方向に配列する接触検知電極２０、３０等の網目状導体パターンがそれぞれ、主面となる領域１２の左方、主面となる領域１２の上方に形成されている。

即ち、図２に示すタッチパネルフィルム（ａ）を用いたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）に形成されている。

ｘ方向の一部の引出配線２２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の一部の引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）の２面のなす角部を通過しており、ｙ方向の一部を除く他の引出配線３２は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過することになる。

タッチパネルフィルム４０にｘ方向、ｙ方向に配列する接触検知電極２０、３０等の網目状導体パターンが形成されてなるタッチパネルフィルムは、図２に示すタッチパネルフィルム（ａ）に限定されるものではなく、次にいくつかの例を示す（図２４〜図２８）が、これらの網目状導体パターンであっても、先述のタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）と同様にして、タッチパネル成型体を作製することができる。

図２４は、本発明の実施の形態において、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｂ）を説明する平面図である。

図２４に平面図によって示した網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されてなるタッチパネルフィルム（ｂ）では、ｙ方向の引出配線３２が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）となるべく主面となる領域１２の右方に形成され、ｘ方向の引出配線２２、タッチパネル端子部１８が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）となるべく主面となる領域１２の下方に形成されている。

即ち、図２４に示すタッチパネルフィルム（ｂ）を用いたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、ｘ方向の引出配線２２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）に形成され、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）に形成されている。

ｘ方向の一部の引出配線２２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｘ方向の引出配線２２は、主面（ｘｙ面）とｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｙ方向の引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過することになる。

図２５は、本発明の実施の形態において、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｃ）を説明する平面図である。

図２５に平面図によって示した網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されてなるタッチパネルフィルム（ｃ）では、ｙ方向の引出配線３２が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）となるべく主面となる領域１２の右方に形成され、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２、タッチパネル端子部１８が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）となるべく主面となる領域１２の下方に形成されている。

即ち、図２５に示すタッチパネルフィルム（ｃ）を用いたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）に形成されている。

ｘ方向の一部の引出配線２２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｙ方向の一部の引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の一部を除く引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）の２面のなす角部を通過することになる。

図２６は、本発明の実施の形態における、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｄ）を説明する平面図である。

図２６に平面図によって示した網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されてなるタッチパネルフィルム（ｄ）では、ｙ方向の引出配線３２が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）となるべく主面となる領域１２の右方に形成され、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２、タッチパネル端子部１８が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）となるべく主面となる領域１２の下方に形成されている。

図２６に示すタッチパネルフィルム（ｄ）では、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な他方の側面（ｙｚ面）となるべく、ｘ方向、ｙ方向に配列する接触検知電極２０、３０等の網目状導体パターンが主面となる領域１２の上方に形成されている。

即ち、図２６に示すタッチパネルフィルム（ｄ）を用いたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）に形成されている。

ｙ方向の一部の引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｙ方向の一部の引出配線３２は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の一部を除く引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）の２面のなす角部を通過することになる。

図２７は、本発明の実施の形態において、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｅ）を説明する平面図である。

図２７に平面図によって示した網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されてなるタッチパネルフィルム（ｅ）では、ｙ方向の引出配線３２が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）となるべく主面となる領域１２の右方に形成され、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２、タッチパネル端子部１８が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）となるべく主面となる領域１２の下方に形成されている。

図２７に示すタッチパネルフィルム（ｅ）では、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な他方の側面（ｘｚ面）となるべく、ｘ方向、ｙ方向に配列する接触検知電極２０、３０等の網目状導体パターンが主面となる領域１２の左方に形成されている。

即ち、図２７に示すタッチパネルフィルム（ｅ）を用いたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）に形成されている。

ｘ方向の一部の引出配線２２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｙ方向の一部の引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｙ方向の一部の引出配線３２は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の一部を除く引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）の２面のなす角部を通過することになる。

図２８は、本発明の実施の形態において、接触検知電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｆ）を説明する平面図である。

図２８に平面図によって示した網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されてなるタッチパネルフィルム（ｆ）では、ｙ方向の引出配線３２が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）となるべく主面となる領域１２の右方に形成され、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２、タッチパネル端子部１８が、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）となるべく主面となる領域１２の下方に形成されている。

図２８に示すタッチパネルフィルム（ｆ）では、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な他方の側面（ｙｚ面）となるべく、ｘ方向、ｙ方向に配列する接触検知電極２０、３０等の網目状導体パターンが主面となる領域１２の上方に形成されている。

また、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面及び他方の側面（ｘｚ面）となるべく、ｘ方向、ｙ方向に配列する接触検知電極２０、３０等の網目状導体パターンが主面となる領域１２の左方及び右方に形成されている。

即ち、図２８に示すタッチパネルフィルム（ｆ）を用いたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）に形成されている。

ｙ方向の一部を除く引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｙ方向の一部を除く他の引出配線３２は、ｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）とｙ方向に垂直な一方の側面（ｘｚ面）の２面のなす角部を通過し、ｘ方向の引出配線２２、ｙ方向の引出配線３２は、主面（ｘｙ面）とｘ方向に垂直な一方の側面（ｙｚ面）の２面のなす角部を通過することになる。

本発明では、図２、図２４、図２５に示すタッチパネルフィルムのように、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な側面の一方に、ｙ方向に垂直な側面の一方にそれぞれ側面入力領域を形成すべく、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１（図示せず）の網目状導体パターンが形成され、最終的に作製されるタッチパネル成型体の側面となるが側面入力領域とならない領域に引出配線２２、３２が形成されている。

また、図２６、図２７に示すタッチパネルフィルムのように、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向又はｙ方向に垂直な側面の一方に側面入力領域を形成すべく、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１（図示せず）の網目状導体パターンが形成され、最終的に作製されるタッチパネル成型体の側面となるが側面入力領域とならない領域に引出配線２２、３２が形成されている。

また、図２８に示すタッチパネルフィルムのように、最終的に作製されるタッチパネル成型体のｘ方向に垂直な側面の一方に、ｙ方向に垂直な２つの側面（一方及び他方の側面）にそれぞれ側面入力領域を形成すべく、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１（図示せず）の網目状導体パターンが形成され、最終的に作製されるタッチパネル成型体に側面入力領域を形成すべく、接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１（図示せず）の網目状導体パターンが形成された領域に引出配線２２、３２が形成され、最終的に作製されるタッチパネル成型体の側面となるが側面入力領域とならない領域に引出配線２２、３２が形成されている。

本発明では、図２、図２４〜図２８に示すタッチパネルフィルムのようなタッチパネルフィルムを用いて、タッチパネル成型体を作製するので、最終的に作製されるタッチパネルの主面に接触検知電極２０、３０、電極間配線２１、３１（図示せず）の網目状導体パターンが形成され主面入力領域とされ、タッチパネル成型体の主面と垂直な側面として、（イ）側面入力領域となる側面、（ロ）引出配線２２、３２が形成され側面、（ハ）側面入力領域となる面であり引出配線２２、３２が形成される側面、（ニ）面入力領域とならず引出配線２２、３２も形成されない側面の少なくとも１つの側面を有しているので、タッチパネルの主面に引出配線２２、３２を形成する必要がなく、タッチパネルの主面となる領域１２の殆どの領域を、主面入力領域とすることができ、額縁領域を最小とすることができ、主面入力領域（表示装置の表示面となる領域でもある。）を拡大させることができる。

以上、本発明を実施の形態について説明したが、島状電極、主面入力領域、側面入力領域、タッチパネル成型体等の形状、寸法は例示したものであり、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の改良、修正、変形が可能であることは言うまでもない。

本発明によれば、入力領域を主面及び側面に有するタッチパネル及びその製造方法、並びにこのタッチパネルと表示装置を具備し優れた操作性を有する入出力一体型装置を提供することができる。

１０…主面入力領域、１２…主面となる領域、１５ａ、１５ｂ…側面入力領域、
１６…タッチパネル端子部開口部、１８…タッチパネル端子部、
１８ａ…ｘ方向に配列する接触検知電極が接続される端子部、
１８ｂ…ｙ方向に配列する接触検知電極が接続される端子部、
１９…スルーホール、２０…ｘ方向に配列する接触検知電極、
２１…ｘ方向の電極間配線、２２…ｘ方向の引出配線、
２３…ｘ方向の引出配線の形成面の孤立配線、３０…ｙ方向に配列する接触検知電極、
３１…ｙ方向の電極間配線、３２…ｙ方向の引出配線、３３…カーボン、３４…保護層、
４０…タッチパネルフィルム、４２…意匠フィルム、４３…意匠印刷層、
４４…開口領域、４５…ハードコート層、４５ａ…ハードコート材料の仮硬化層、
４６…剥離性フィルム、５０α…タッチパネル加熱フォーミング体（α）、
５０β…タッチパネル加熱フォーミング体（β）、
５０γ…意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）、
５０Ａ…タッチパネル成型体（Ａ）、５０Ｂ…タッチパネル成型体（Ｂ）、
５０Ｃ…タッチパネル成型体（Ｃ）、５０Ｄ…タッチパネル成型体（Ｄ）、
５０I…入出力一体型装置（I）、５０II…入出力一体型装置（II）、
５０III…入出力一体型装置（III）、５０IV…入出力一体型装置（IV）、
６０…透明樹脂、６２…透明樹脂ケース、
６３…中空部、６７…上側筐体、６９…下側筐体、
７０…フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）、７２…実装基板端子、
７３…保護層で被覆された引出配線、７４…異方性導電膜（ＡＦＣ）、
７５…保護層で被覆されたタッチパネル端子部、７６…絶縁層、７７…配線導体層、
７８…ＦＰＣ端子部、７９…スルーホールの位置、９０…表示装置、
９１ａ、９３ａ、９５ａ、９５ｂ、９７ａ…凸状金型、
９１ｂ、９３ｂ、９５ｃ、９７ｂ…凹状金型、９２…実装基板、９６…補強枠、
１００…タッチパネル制御・信号処理回路、１１０…表示ユニット制御・信号処理回路、
１２０…入出力一体型装置制御・信号処理回

特開２０１０−１４６４１８号公報（段落００１９、段落００２４〜００４２） 特開２０１２−５３６４４号公報（段落００１１、段落００５５〜０１０３） 特開２０１１−４４９３３号公報（段落００１１〜００１９、段落００３５）

電気硝子工業会、「タッチパネルの市場と材料技術動向」、中谷健司、電気ガラス、４５号、pp.７〜１３（２０１１年４月）

Claims (19)

1. 電気絶縁性透明樹脂からなるフィルムの面に、複数の島状電極が電極間配線を介して
   第１の方向に配されてなる第１の電極列の複数列を前記第１の方向に略直交する第２の
   方向に所定間隔を置いて形成し、複数の島状電極が電極間配線を介して前記第２の方向
   に配されてなる第２の電極列の複数列を前記第１の方向に所定間隔を置いて形成し、前
   記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞ
   れ接続された引出配線を形成する第１の工程と、
   前記第１の工程の終了後の前記フィルムを加熱フォーミングして、前記第１の方向と
   前記第２の方向がなす主面部と、前記第１の方向に略直交し前記主面部に連接する少な
   くとも２つの側面部と、前記第２の方向に略直交し前記主面部に連接する少なくとも２
   つの側面部とを備え、前記主面部と少なくとも４つの前記側面部とによって形成される
   中空部を内側にもつ箱状の加熱フォーミング体を形成する第２の工程と
   を有し、
   前記主面部に前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列を形成し、
   前記複数の島状電極が前記電極間配線を介して前記第１の方向及び前記第２の方向に略直交する第３の方向に配されてなる第３の電極列の複数列を、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方における前記第２の方向と、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方の１つの側面部における前記第１の方向との少なくとも一方に形成し、
   導電性の指示体によって前記主面部に位置が指定される主面入力領域を設けると共に、前記第１の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つ、及び／又は、前記第２の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つに、前記指示体によって位置が指定される側面入力領域を設け、
   前記島状電極、前記電極間配線及び前記引出配線のうちの少なくとも前記島状電極及び前記電極間配線をそれぞれ導体細線によって網目状に形成し、
   前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極との間、並びに前記第１の電極列の前記島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間及び／又は前記第２の電極列の島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間の静電容量の変化を検出することによって、前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が検知されるタッチパネルを製造する、タッチパネルの製造方法。
2. 前記第１の工程において、前記フィルムの面に垂直な方向から見たときに、前記第１の電極列と前記第２の電極列を交差して配置し、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極とを分離して交互に２次元に格子状に配置する、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
3. 前記第１の工程の終了後、前記第２の工程に先立って、前記第１の電極列と前記第２の電極列の少なくとも一方が形成された前記フィルムの一方の面に、可視光を遮蔽し意匠を付与する意匠印刷層を形成する工程を有する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
4. フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型によって、前記加熱フォーミング体の外面に透明樹脂層を形成すると共に前記透明樹脂層の面にハードコーティング層を形成する工程を有する、請求項３に記載のタッチパネルの製造方法。
5. フィルムインサート成型によって前記加熱フォーミング体の外面に透明樹脂層を形成する工程を有する、請求項３に記載のタッチパネルの製造方法。
6. 前記透明樹脂層を形成する工程の終了後に、電気絶縁性樹脂製の環状補強枠を前記中空部の内壁に接して設ける工程を有する、請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
7. 前記第２の工程に先立って実行され、電気絶縁性透明樹脂からなり、可視光を遮蔽し意匠を付与する意匠印刷層が不透明領域として形成され、透明な領域が前記指示体によって位置が指定される前記主面入力領域及び前記側面入力領域とされる意匠フィルムを準備する工程と、前記意匠フィルムを加熱フォーミングして、前記主面部に対応する第２の主面部と、少なくとも４つの前記側面部のそれぞれに対応する第２の側面部を有し、箱状の前記加熱フォーミング体に対応する第２の加熱フォーミング体を形成する工程とを有する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
8. フィルムインサート成型によって、前記フィルムの加熱フォーミング体と前記第２の加熱フォーミング体との間に、透明樹脂層を形成する工程を有する、請求項７に記載のタッチパネルの製造方法。
9. 前記フィルムの一方の面に前記第１の電極列を形成し、前記フィルムの前記一方の面に対向する他方の面に前記第２の電極列を形成する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
10. 前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続される前記引出配線に接続される端子部を、前記一方の面又は前記他方の面で前記引出配線の終端部に形成し、前記引出配線又は前記端子部にスルーホールを形成する、請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
11. 前記スルーホールの内部にカーボンを充填する工程を有し、前記端子部をカーボンにより形成する工程、又は、前記引出配線を構成する導電性材料と同じ材料によって前記端子部を形成し、前記端子部を覆う保護層としてカーボン層を形成する工程を有する、請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
12. 前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方に、前記第３の電極列を、前記主面部の前記第１の電極列が延びる前記第３の方向に形成し、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第２の電極列に平行に前記第２の方向に形成する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
13. 前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に、前記第３の電極列を、前記主面部の前記第２の電極列が延びる前記第３の方向に形成し、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第１の電極列に平行に前記第１の方向に形成する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
14. 前記第１の電極列と前記第２の電極列と前記引出配線とを、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌの何れかによって形成する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
15. 前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部と前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方との少なくとも１つに形成された前記引出配線の終端部に、端子部を形成する工程を有する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
16. 前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に形成された前記引出配線の終端部に、端子部を形成する工程を有する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
17. 請求項１から請求項１６の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルであって、
    導電性の指示体により位置が指定される主面入力領域が第１の方向とこれに略直交する第２の方向とがなす面内に設けられた主面部と、前記第１の方向に略直交し前記主面部に連接する少なくとも２つの側面部と、前記第２の方向に略直交し前記主面部に連接する少なくとも２つの側面部とを備え、これら少なくとも４つの側面部の少なくとも１つが側面入力領域とされ、前記主面部と少なくとも４つの前記側面部とによって形成される中空部を内部にもつ箱状体が、電気絶縁性透明樹脂からなる連続したフィルムの加熱フォーミングによって形成され、
    前記フィルムの面に、複数の島状電極が電極間配線を介して第１の方向に配された第１の電極列の複数列が前記第１の方向に略直交する第２の方向に所定の間隔を置いて形成され、複数の島状電極が電極間配線を介して前記第２の方向に配された第２の電極列の複数列が前記第１の方向に所定の間隔を置いて形成され、前記複数の島状電極が前記電極間配線を介して前記第１の方向及び前記第２の方向に略直交する第３の方向に配された第３の電極列の複数列が第３の方向に所定の間隔を置いて形成され、前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続される引出配線が形成され、
    前記主面部に前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列が形成され、
    前記複数の島状電極が前記電極間配線を介して前記第１の方向及び前記第２の方向に略直交する第３の方向に配されてなる第３の電極列の複数列が、前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方における前記第２の方向と、前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方の１つの側面部における前記第１の方向との少なくとも一方に形成され、
    前記第１の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つ、及び／又は、前記第２の方向に略直交する前記少なくとも２つの側面部の少なくとも１つに、前記指示体によって位置が指定される側面入力領域が設けられ、
    前記島状電極、前記電極間配線及び前記引出配線のうちの少なくとも前記島状電極及び前記電極間配線がそれぞれ導体細線によって網目状に形成され、
    前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極との間、並びに前記第１の電極列の前記島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間及び／又は前記第２の電極列の島状電極と前記第３の電極列の前記島状電極との間の静電容量の変化を検出することによって、前記主面入力領域及び前記側面部領域への前記指示体の接触又は接近が検知される、タッチパネル。
18. 請求項１７に記載のタッチパネルと、前記中空部の内部に少なくとも一部が収容された表示装置とを有する、入出力一体型装置。
19. 請求項１から請求項１６の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルと、前記中空部の内部に少なくとも一部が収容された表示装置とを有する、入出力一体型装置。

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