CN110658656B - 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，涉及显示装置领域，所述显示面板包括第一基板，所述第一基板的一侧面上形成有导电结构层，所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区，所述导电结构层的绑定区凸出于所述第一基板的第一端面且导电结构层的凸出部分形成第一凸出部，所述第一凸出部向第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折，所述第一凸出部的转弯部固定在所述第一基板的第一端面。本申请实施例的显示面板的边框较传统显示面板窄。

Description

一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
技术领域
本申请涉及显示装置技术领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
一般地，显示面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板。在阵列基板的一侧边缘位置设置有用于与外接电路板电连接的绑定区。
通常情况下，无论是采用COF(Chip On Flex，常称覆晶薄膜)技术，还是COG(chipon glass，即芯片被直接绑定在玻璃基板上)技术，显示面板的外接电路板侧的边框都无法做到像其他侧边框一样窄，原因是，在显示面板的非外接电路板侧可以做到阵列基板与彩膜基板边缘对齐，但在显示面板的外接电路板侧，由于阵列基板上设置有需要与外接电路板电连接的裸露金属线(绑定区)而无法做到阵列基板与彩膜基板边缘对齐，因此，当显示面板的其它侧边框做到极窄时，显示面板的外接电路板侧的边框仍然比较宽。
发明内容
本申请的目的是提供一种窄边框的显示面板和显示装置，以及上述窄边框的显示面板的制备方法，以解决现有的显示面板和显示装置的边框较宽的问题。
本申请一实施例提供一种显示面板，包括第一基板，所述第一基板的一侧面上形成有导电结构层，所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区，所述导电结构层的绑定区凸出于所述第一基板的第一端面且导电结构层的凸出部分形成第一凸出部，所述第一凸出部向第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折，所述第一凸出部的转弯部固定在所述第一基板的第一端面。
可选地，所述转弯部的形状为弧面、波浪曲面，或者包括依次相接的弧面、斜面和弧面的曲面。
可选地，所述转弯部与所述第一基板的第一端面之间填充有第一固定胶。
可选地，所述显示面板还包括设置在所述导电结构层上的第二基板，所述第二基板凸出于所述第一基板的第一端面且第二基板的凸出部分形成第二凸出部，所述第二凸出部的朝向所述导电结构层的侧面与所述转弯部之间填充有第二固定胶。
可选地，所述导电结构层包括依次层叠设置的基底层、导电层和保护层，所述基底层和所述保护层的材料均包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯。
本申请另一实施例提供一种显示装置，包括任一所述的显示面板和设于所述第一基板的背离所述导电结构层的侧面上的背板组件，所述第一凸出部弯折后固定在所述背板组件的与所述第一基板的第一端面相对应的端面上。
本申请又一实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：
在第一基板的一侧面上形成导电结构层，所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区；
将所述绑定区的至少一部分从所述第一基板上剥离；
将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，并使所述导电结构层的剥离部分凸出于所述第一基板的切除端面；
将所述导电结构层的剥离部分向所述第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折，并将所述导电结构层的转弯部固定在所述第一基板的切除端面。
可选地，所述将所述绑定区的至少一部分从所述第一基板上剥离，包括：
采用激光自所述第一基板的背离所述导电结构层的一侧照射所述导电结构层的绑定区，使得所述导电结构层的对应部分从所述第一基板上剥离。
可选地，所述将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，包括：
采用辅助治具将所述导电结构层的剥离部分定位；
将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除。
可选地，所述将所述绑定区的至少一部分从所述第一基板上剥离，包括：
在所述导电结构层上设置第二基板，使所述绑定区裸露在所述第二基板之外；
采用激光自所述第一基板的背离所述导电结构层的一侧照射所述导电结构层的绑定区及靠近所述绑定区的一部分，使得所述导电结构层的对应部分从所述第一基板上剥离；
采用激光自所述第二基板的背离所述导电结构层的一侧照射所述导电结构层的靠近所述绑定区的一部分，使得所述导电结构层的对应部分从第二基板上剥离。
可选地，所述将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，包括：
采用辅助治具从所述第二基板所在侧将所述导电结构层的剥离部分定位；
将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，所述第二基板凸出于所述第一基板的切除端面而形成凸出部。
可选地，所述将所述导电结构层的剥离部分向所述第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折，并将所述导电结构层的转弯部固定在所述第一基板的切除端面，包括：
在所述第一基板的切除端面上设置模具，所述模具具有用于使所述导电结构层的转弯部圆滑过渡的造型面；
将所述导电结构层的剥离部分贴合在所述造型面上进行弯折；
向所述导电结构层的转弯部与所述第二基板的凸出部之间填充第二固定胶，并对所述第二固定胶进行固化；
移除所述模具，向所述导电结构层的转弯部与所述第一基板的切除端面之间填充第一固定胶，并对所述第一固定胶进行固化。
可选地，所述模具具有所述造型面和限位面，所述在所述第一基板的切除端面上设置模具，包括：将所述模具的限位面贴合在所述第一基板的切除端面和背离所述导电结构层的一侧面上，使所述造型面与所述第一基板的形成有所述导电结构层的一侧面平滑对接。
有益效果：
本申请实施例的显示面板，第一基板的一侧面上形成有导电结构层，导电结构层的绑定区凸出于所述第一基板的第一端面且导电结构层的凸出部分形成第一凸出部，所述第一凸出部向第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折，这样，导电结构层的绑定区位于导电结构层的弯折部分而没有承载在第一基板上，就避免了第一基板在其第一端面所在的侧边保留较宽的边框区域来承载导电结构层的绑定区，从而可使第一基板的边框区域变窄，使显示面板的边框变窄。
本申请实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分阐述。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为本申请一实施例的显示装置与传统显示装置的对比示意图；
图2为本申请一实施例的显示装置的截面结构示意图；
图3为本申请一实施例的显示面板的制备方法中的显示面板母板的结构示意图，以及其上的导电结构层的结构示意图；
图4为将图3的显示面板母板的导电结构层与第一基板和第二基板剥离的工艺示意图；
图5为将图4中第一基板的与导电结构层相剥离的部分切除的工艺示意图；
图6为图5中所采用的辅助治具的结构示意图；
图7为第一种模具的结构示意图；
图8为采用第一种模具将导电结构层弯折后并固定在第二基板上的工艺示意图；
图9为将图8中的第一种模具移除后填充第一固定胶的工艺示意图；
图10为第二种模具的结构示意图；
图11为采用第二种模具将导电结构层弯折后并固定在第二基板上的工艺示意图；
图12为将图11中的第二种模具移除后填充第一固定胶的工艺示意图；
图13为第三种模具的结构示意图；
图14为采用第三种模具将导电结构层弯折后并固定在第二基板上的工艺示意图；
图15为将图14中的第三种模具移除后填充第一固定胶的工艺示意图；
图16为本申请又一实施例的显示面板的制备方法中在第一基板上形成导电结构层的工艺示意图，以及其上的导电结构层的结构示意图；
图17为将图16中的导电结构层的绑定区从第一基板上剥离的工艺示意图；
图18为将图17中的第一基板的与导电结构层相剥离的部分切除的工艺示意图；
图19为将图18中的导电结构层的剥离部分弯折的工艺示意图；
图20为将图19中的导电结构层的转弯部固定在第一基板上的工艺示意图；
图21为图20中的辅助治具的结构示意图；
图22为本申请一实施例的显示面板的制备方法的流程示意图；
图23为本申请一实施例的显示装置的制备方法的流程示意图；
附图标记为：
100、显示面板，110、第二偏光片，120、第二基板，121、黑矩阵，130、第一基板，140、导电结构层，1401、导电结构层的绑定区，1402、导电结构层的转弯部，141、基底层，142、导电层，143、保护层，150、第二固定胶，160、第一固定胶，170、第一偏光片；
200、背板组件，210、胶框，220、遮光胶带，230、灯条，231、灯板，232、发光芯片，233、柔性电路板，240、导热胶条，250、背板，260、双面胶，270、反射片，280、导光板，290、光学膜片；
300、绝缘双面胶，400、驱动芯片，500、外接电路板；
122、第二基板的剥离部分，1221、第二基板的剥离部分的下表面，131、第一基板的剥离部分，1311、第一基板的剥离部分的上表面，600、辅助治具，610、吸附面，620、限位面，1000、辅助治具，1001、吸附面，1002、限位面；
700、第一种模具，710、第一种模具的造型面，720、第一种模具的限位面，151、第二固定胶，161、第一固定胶，800、第二种模具，810、第二种模具的造型面，820、第二种模具的限位面，152、第二固定胶，162、第一固定胶，900、第三种模具，910、第三种模具的造型面，920、第三种模具的限位面，153、第二固定胶，163、第一固定胶。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本申请的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。
如图2所示，本实施例提供一种显示面板100，包括第一基板130，所述第一基板130的一侧面上(在图2中为第一基板130的上表面)形成有导电结构层140，所述导电结构层140具有靠近其一侧边缘的绑定区1401，所述导电结构层140的绑定区1401凸出于所述第一基板130的第一端面且导电结构层140的凸出部分形成第一凸出部，所述第一凸出部向第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧(在图2中为第一基板130的下表面所在侧)弯折，所述第一凸出部的转弯部1402固定在所述第一基板130的第一端面。
本文中，第一基板130的一侧面即导电结构层140所在的侧面；第一基板130的背离导电结构层140的侧面，也即第一基板130的背侧或背面。
参见图2，本实施例的显示面板100，导电结构层140的绑定区1401凸出于所述第一基板130的第一端面且导电结构层140的凸出部分形成第一凸出部，所述第一凸出部向第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧(在图2中为第一基板130的下表面所在侧)弯折，这样，导电结构层140的绑定区1401位于导电结构层140的弯折部分(也即第一凸出部)而没有承载在第一基板130上，就避免了第一基板130在其第一端面所在的侧边保留较宽的边框区域来承载导电结构层140的绑定区1401，从而可使第一基板130的边框区域变窄，使显示面板的边框变窄。可参见图1，采用本申请实施例的显示面板的显示装置相较于传统显示装置来讲，边框宽度减少到了1/3以下，采用本申请实施例的显示面板的显示装置的边框宽度较传统显示装置显著变窄。
图3为制备本实施例的显示面板的其中一个工艺流程图。如图3所示，所述导电结构层140可以包括依次层叠设置的基底层141、导电层142和保护层143，所述基底层141和所述保护层143的材料均包括有机材料。导电层142为金属层。基底层141和保护层143采用有机材料保证导电结构层140整体为柔性，可进行弯折。基底层141和保护层143的材料可以为聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等有机材料。
图9、图12和图15为制备本实施例的显示面板的其中一个工艺流程图的三种实施例。参见图9、图12和图15，所述导电结构层140向第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧弯折的转弯部(即所述第一凸出部的转弯部)1402为圆滑过渡。导电结构层140向第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧弯折的转弯角度可以为90度。导电结构层140的转弯部1402为圆滑过渡，这样，有利于减小导电结构层140内部的导电层142的变形应力，从而提升导电结构层140的寿命。
参见图9、图12和图15，所述导电结构层140的转弯部1402的形状可以为弧面、波浪曲面，或者包括依次相接的弧面、斜面和弧面的曲面。其中，所述的弧面可以为圆弧面、椭圆弧面等。波浪曲面能增大导电结构层140的平滑过渡，且能有效增加导电结构层140的转弯部1402的长度，更有利于减小导电结构层140内部的导电层142的变形应力，从而提升导电结构层140的寿命。
参见图2，所述导电结构层140的转弯部1402与所述第一基板130的第一端面之间填充有第一固定胶160，以将所述导电结构层140的转弯部1402固定在所述第一基板130上。其中，所述第一固定胶160可以采用UV胶(紫外光固化胶)，可在导电结构层140弯折后将UV胶填充在导电结构层140的转弯部1402与第一基板130的第一端面之间，之后，采用UV灯(紫外线灯)照射固化，从而将导电结构层140的转弯部1402朝向第一基板130的一侧面固定在所述第一基板130的第一端面，以对导电结构层140的转弯部1402进行定型保护。
参见图2，所述显示面板100还可以包括设置在所述导电结构层140上的第二基板120，所述第二基板120凸出于所述第一基板130的第一端面且第二基板120的凸出部分形成第二凸出部，所述第二凸出部的朝向所述导电结构层140的侧面与所述转弯部1402之间填充有第二固定胶150，以将所述转弯部1402固定在第二基板120上。所述第二固定胶150可以采用UV胶，可在导电结构层140弯折后将UV胶填充在导电结构层140的转弯部1402朝向第二基板120的一侧面与第二基板120的凸出部(即所述第二凸出部)之间，之后，采用UV灯照射固化，从而将导电结构层140的转弯部1402朝向第二基板120的一侧面固定在所述第二凸出部上。通过第一固定胶160和第二固定胶150对导电结构层140的转弯部1402的两侧面进行固定，并起到保护作用。
所述显示面板100可以为液晶显示面板或OLED(有机发光二极管)显示面板。当显示面板100为液晶显示面板时，所述第一基板130为阵列基板，所述第二基板120为彩膜基板。
如图2所示，本申请另一实施例提供一种显示装置，包括上文所述的显示面板100和设于所述第一基板130的背离所述导电结构层140的侧面上的背板组件200，所述第一凸出部弯折后固定在所述背板组件200的与所述第一基板130的第一端面相对应的端面上。
本实施例的显示装置可以是液晶显示装置或OLED显示装置，前者，显示面板100为液晶显示面板，背板组件200为背光源组件；后者，显示面板100为OLED显示面板，背板组件200为后盖板。
参见图2，所述第一凸出部向第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧弯折90度，第一凸出部相对背板组件200端面的部分可通过绝缘双面胶300固定在背板组件200的端面上。第一凸出部的其余部分可以弯折到背板组件200的背侧。
所述显示装置还包括与所述导电结构层140的绑定区1401电连接的驱动芯片400和外接电路板500。驱动芯片400可以贴合在第一凸出部的相对背板组件200端面的部分上，外接电路板500可为柔性电路板，可以贴合在第一凸出部的相对背板组件200背侧的部分上。
所述显示面板100还包括设置在第一基板130的背离第二基板120一侧的第一偏光片170和设置在第二基板120的背离第一基板130一侧的第二偏光片110。第二基板120朝向第一基板130的一侧上设置有黑矩阵121。显示面板100其他未描述的结构可与现有显示面板相同。
参见图2，以液晶显示装置为例，背板组件200为背光源组件。所述背光源组件可以包括：贴设在第一基板130背侧的胶框210、与胶框210形成封闭腔体的背板250、通过导热胶条240贴附于背板250表面的灯条230，以及叠层设置于背板250与胶框210形成的封闭腔体内的反射片270、导光板280和光学膜片290，反射片270通过双面胶260贴附于背板250表面。为减窄背光源组件的边框，灯条230可以采用COB(Chip On Board，把多颗LED芯片封装在一片基板上)灯条，其包括灯板231、发光芯片232和柔性电路板233。灯板231的一侧面通过导热胶条240贴附于背板250表面，另一侧面与胶框210贴合，灯板231与胶框210之间贴附有遮光胶带220，遮光胶带220位于光学膜片290的边缘。为固定和绝缘，用绝缘双面胶300将弯折后的所述第一凸出部的与背光源组件端面相对的部分贴附于背光源组件的端面上。导电结构层140上贴有驱动芯片400以及外接电路板500，第一凸出部的其余部分可以弯折到背光源组件的背侧，可使外接电路板500完全位于背光源组件的背侧。
参见图2-图15、图22-图23，本申请另一个实施例提供一种上述实施例的显示面板100的制备方法，包括如下步骤：
在第一基板130的一侧面上形成导电结构层140，所述导电结构层140具有靠近其一侧边缘的绑定区1401；
将所述绑定区1401的至少一部分从所述第一基板130上剥离；
将所述第一基板130的与所述导电结构层140相剥离的部分切除，并使所述导电结构层140的剥离部分凸出于所述第一基板130的切除端面；
将所述导电结构层140的剥离部分向所述第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧弯折，并将所述导电结构层140的转弯部1402固定在所述第一基板130的切除端面。
本显示面板制备方式实施例中，第一基板130的切除端面也即前述显示面板装置实施例中的第一基板130的第一端面，导电结构层140的剥离部分也即前述显示面板装置实施例中的第一凸出部。
下面结合图2-图15、图23，示例性地对本实施例的显示面板100的制备方法进行详细的描述。
S01、制备显示面板母板：
所述显示面板母板的结构示意图参见图3，包括相对设置的第一基板130和第二基板120，第一基板130的上表面形成有导电结构层140，导电结构层140位于第一基板130和第二基板120之间(也即第二基板120设置在导电结构层140上)。第一基板130的一个端面凸出于第二基板120的相应端面设置，相应地，导电结构层140的靠近其一侧边缘的绑定区1401裸露在第二基板120之外，并位于第一基板130相对第二基板120的凸出部分上。第一基板130相对第二基板120凸出的部分即被视之为可去除的边框，其长短可根据实际所需情况设定。本步骤的显示面板母板的制备方法为现有技术，在此不再详述。
参见图3，所述导电结构层140可以包括依次层叠设置的基底层141、导电层142和保护层143，所述基底层141和所述保护层143的材料均包括有机材料。导电层142为金属层。基底层141和保护层143采用有机材料保证导电结构层140整体为柔性，可进行弯折。基底层141和保护层143的材料可以为聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等有机材料。所述导电结构层140的绑定区1401用于连接电气部件，比如驱动芯片400、外接电路板500。
S02、将导电结构层140的绑定区1401从第一基板130和第二基板120上剥离：
本文中，将导电结构层140的与第一基板130相剥离的部分称为导电结构层140的剥离部分，将第一基板130的与导电结构层140相剥离的部分称为第一基板130的剥离部分，将第二基板120的与导电结构层140相剥离的部分称为第二基板120的剥离部分。
如图4所示，采用激光b自所述第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧照射所述导电结构层140的绑定区1401及靠近所述绑定区1401的一部分，使得所述导电结构层140的对应部分从所述第一基板130上剥离；即，采用激光b照射第一基板130的与导电结构层140相剥离的部分131的下表面，使导电结构层140对应部分的下表面与第一基板130的剥离部分131的上表面1311相互剥离。
采用激光a自所述第二基板120的背离所述导电结构层140的一侧照射所述导电结构层140的靠近所述绑定区1401的一部分，使得所述导电结构层140的对应部分从第二基板120上剥离；即，采用激光a在第二基板120上方照射第二基板120的与导电结构层140相剥离的部分122的上表面，使导电结构层140的对应部分的上表面与第二基板120的剥离部分122的下表面1221互相剥离。
如此，使导电结构层140的绑定区1401及靠近绑定区1401的一部分从第一基板130和第二基板120上均剥离。其中，导电结构层140与第一基板130、第二基板120相剥离的过程可以先后或同时进行，导电结构层140与第二基板120相剥离的过程在后续导电结构层140进行弯折操作之前进行即可。
S03、切除第一基板130的剥离部分131：
如图5所示，采用辅助治具600将导电结构层140的剥离部分的上表面吸附在其吸附面610上，从而将所述导电结构层140的剥离部分定位，保持其位置不动；此后，将第一基板130的剥离部分131从第一基板130上切割下来，从而使得第二基板120凸出于第一基板130的切除端面并形成凸出部(该凸出部也即前述显示面板装置实施例中的第二凸出部)。其中，将第一基板130的剥离部分131切除的切割面即为第一基板130的切除端面。
参见图6，所述辅助治具600具有吸附面610和限位面620，其内部具有抽真空管路，其限位面620呈L形。吸附操作时，其限位面620贴合在第二基板120的上表面和端面，对辅助治具600内部进行抽真空，使得吸附面610上产生负压，在负压的作用下其吸附面610将导电结构层140的剥离部分的上表面吸附住。限位面620也可设置为具有真空吸附功能，使用时可吸附在第二基板120的上表面上，对辅助治具600起到定位和固定的作用。
S04、将导电结构层140的剥离部分弯折并固定在第二基板120上：
本步骤S4中，本申请提供了三种示例，图7-图9为第一种示例，图10-图12为第二种示例，图13-图15为第三种示例，三个示例所采用的模具不同，但工艺方法相同。本S4步骤，以图7-图9的第一种示例为例说明。
参见图8(或图11、图14)，在导电结构层140的剥离部分仍被辅助治具600吸附而保持位置不动的情况下，在所述第一基板130的切除端面上放置如图7所示的第一种模具700(图10所示的模具800、图13所示的模具900)。
参见图7，第一种模具700整体可以呈L状，第一种模具700具有用于使导电结构层140的转弯部1402 90度圆滑弯折过渡的造型面710，还具有限位面720。第一种模具700内部设有抽真空管路，用于在其造型面710上产生吸附力，吸附住导电结构层140的转弯部1402的下表面。
将第一种模具700的限位面720呈L形并贴合在所述第一基板130的切除端面和背离所述导电结构层140的一侧面(即图8中的下表面)上，使所述造型面710与所述第一基板130的形成有所述导电结构层140的一侧面(即图8中上表面)平滑对接。
辅助治具600停止吸附，将所述导电结构层140的剥离部分的下表面贴合在所述造型面710上进行90度圆滑弯折转向，对第一种模具700内部进行抽真空，使得所述造型面710上产生负压，在负压的作用下，导电结构层140的转弯部1402的下表面被吸附在所述造型面710上。
参见图8，向导电结构层140的转弯部1402的上表面与第二基板120的凸出部之间填充第二固定胶151(图11中的第二固定胶152、图14中的第二固定胶153)，第二固定胶151可以为UV胶，填充后采用UV灯c照射进行固化，第二固定胶151固化后将导电结构层140的转弯部1402的上表面固定在第二基板120上。导电结构层140的转弯部1402的形状与第一种模具700的造型面710的形状一致。
如图7、图10、图13所示的三种示例的模具，所述模具整体可以呈L状，其具有造型面和限位面，其限位面(第一种模具700的限位面720、第二种模具800的限位面820、第三种模具900的限位面920)用于贴合在第一基板130的切除端面和第一基板130的下表面上，可用于模具放置位置的准确定位。其造型面(第一种模具700的造型面710、第二种模具800的造型面810、第三种模具900的造型面910)用于使导电结构层140的转弯部1402圆滑过渡。模具内部设有抽真空管路，用于在其造型面上产生吸附力，使导电结构层140的转弯部1402稳妥地紧密贴合在其造型面上，使导电结构层140的转弯部1402的形状与造型面形状一致。各模具的限位面也可以设置为具有真空吸附功能，可使模具整体吸附固定在第一基板130上，而不必额外设置固定模具的装置。
图7为第一种模具700的结构示意图，图8、图9为采用第一种模具700的工艺流程图。第一种模具700的造型面710的形状为弧面，可以为1/4相同半径R的圆弧面或1/4椭圆弧面等。
图10为第二种模具800的结构示意图，图11、图12为采用第二种模具800的工艺流程图。第二种模具800的造型面810的形状为包括依次相接的弧面(半径可为R-2)、斜面(长度可为L)和弧面(半径可为R-1)的曲面，中间的斜面与其两端的弧面可以相切，两端的弧面可以是圆弧面或椭圆弧面，造型面上的弧面可以是多个、多种。此模具的造型面形状能增大导电结构层140的平滑过渡，有利于减小导电结构层140内部的导电层142的变形应力，从而提升导电结构层140的寿命。
图13为第三种模具900的结构示意图，图14、图15为采用第三种模具900的工艺流程图。第三种模具900的造型面910的形状为波浪曲面，比如可以包括三个正反圆滑相接的弧面，三个弧面的半径可以均不同，分别为R-1、R-2、R-3。波浪曲面能增大导电结构层140的转弯部1402的平滑过渡，且能有效增加导电结构层140的转弯部1402的长度，有利于减小导电结构层140内部的导电层142的变形应力，从而提升导电结构层140的寿命。
三个示例的第一种模具700、第二种模具800和第三种模具900，三种模具的造型面形状不同，其他结构可以相同，三个示例中三者的设置方式也相同。
本S04步骤中，利用模具的造型面使导电结构层140 90度圆滑弯折，这样，可避免导电结构层140的基底层141在弯折时被第一基板130的切除端面的棱边扎破的风险，以及其内部的导电层142的断裂风险等问题。
S05、将导电结构层140的转弯部1402固定在第一基板130上：
如图9(图12、图15)所示，导电结构层140的转弯部1402与第二基板120的凸出部之间的第二固定胶151(图11中的第二固定胶152、图14中的第二固定胶153)固化后，移除第一种模具700(第二种模具800、第三种模具900)，向导电结构层140的转弯部1402的下表面与第一基板130的切除端面之间填充第一固定胶161(图12中的第一固定胶162、图15中的第一固定胶163)，第一固定胶161可以为UV胶，填充后采用UV灯d照射进行固化，第一固定胶固化后将导电结构层140的转弯部1402的下表面固定在第一基板130的切除端面上。至此，导电结构层140的转弯部1402的上表面和下表面分别固定在第二基板120上和第一基板130上，完成对其转弯部1402的固定保护。
上述显示面板的制备方法还可以包括电气部件的绑定步骤，即在导电结构层140的绑定区1401绑定驱动芯片400和外接电路板500的步骤。该绑定步骤可以在上述步骤S03和S04之间，即，在切除第一基板130的剥离部分131之后，利用另一个辅助治具(类似于辅助治具600的结构，具有吸附面和限位面，限位面贴合并吸附在第一基板130的下表面和切除端面上，吸附面负压吸附导电结构层140)将导电结构层140的剥离部分的下表面吸附以使其位置保持不动，然后，在导电结构层140的剥离部分(即绑定区1401)的上表面采用绑定(bonding)工艺贴合驱动芯片400和外接电路板500；之后，进行导电结构层140的弯折操作。
参见图2，将本实施例制备的显示面板100与背板组件200装配后，可将导电结构层140的剥离部分(包括绑定区1401，此时已完成弯折且转弯部1402已采用固定胶固定)采用绝缘双面胶300固定在背板组件200的与第一基板130的切除端面相对应的端面上进行固定保护，最终得到图2所示的窄边框显示装置。可参见图1，本申请实施例的显示装置相较于传统显示装置来讲，边框宽度减少到了1/3以下，本申请实施例的显示装置的边框宽度较传统显示装置显著变窄。
本申请的实施例通过在显示面板100内设置PI等有机材料的基底层141和保护层143以承载导电层142，并形成柔性可弯折的导电结构层140；利用激光使导电结构层140的绑定区1401从第一基板130和第二基板120上剥离，采用辅助治具对导电结构层140的剥离部分定位，将第一基板130的剥离部分切除，并采用固定胶定型保护导电结构层140的转弯部1402等工艺技术，减窄了显示面板100外接电路侧的边框，通过在导电结构层140上直接绑定(bonding)驱动芯片400及外接电路板500，减少了COF技术使用，并采用超窄边框背光设计及导电结构层140绑定区1401的定型保护，达到了简化工艺、降低成本，大大减小了显示面板100外接电路侧的边框而实现四周窄边框的技术效果，并解决了基底层141的破损风险以及其内部导电层142的断裂风险等问题。
如图16-图22所示，本申请又一实施例提供一种不含第二基板120的显示面板的制备方法，包括如下步骤：
S1、在第一基板130的一侧面上形成导电结构层140，所述导电结构层140具有靠近其一侧边缘的绑定区1401；
S2、将所述绑定区1401的至少一部分从所述第一基板130上剥离；
S3、将所述第一基板130的与所述导电结构层140相剥离的部分切除，并使所述导电结构层140的剥离部分凸出于所述第一基板130的切除端面；
S4、将所述导电结构层140的剥离部分向所述第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧弯折，并将所述导电结构层140的转弯部1402固定在所述第一基板130的切除端面。
如图16所示，步骤S1中：所述导电结构层140的结构可参见前文。本步骤中在第一基板130上形成导电结构层140的方法为现有技术，在此不再详述。
如图17所示，步骤S2可以包括：采用激光b自所述第一基板130的背离所述导电结构层140的一侧(图17中为第一基板130的下表面)照射所述导电结构层140的绑定区1401，即照射第一基板130的剥离部分131的下表面，使第一基板130的剥离部分131的上表面与导电结构层140的对应部分的下表面相互剥离，从而使导电结构层140的对应部分从第一基板130上剥离。
如图18所示，步骤S3中，所述将所述第一基板130的与所述导电结构层140相剥离的部分131切除，可以包括：采用辅助治具600将所述导电结构层140的剥离部分(包括绑定区1401)定位，然后，将所述第一基板130的与导电结构层140相剥离的部分131切除。其中，将第一基板130的剥离部分131切除的切割面即为第一基板130的切除端面。
辅助治具600可以为真空吸附治具，其具有吸附平面，该吸附平面贴合并吸附在第一基板130的形成有导电结构层140的一侧面(图18中为第一基板130的上表面)上，并将导电结构层140的剥离部分的上表面吸附住，从而将导电结构层140的剥离部分定位，即保持导电结构层140的剥离部分相对第一基板130位置不动。
如图19所示，步骤S4可以包括：在所述第一基板130的切除端面上设置图7所示的模具700(模具700的结构参见前文内容)，将所述导电结构层140的剥离部分贴合在模具700的造型面710上进行90度圆滑弯折。
如图20所示，弯折后，采用图21所示的辅助治具1000将导电结构层140的剥离部分(可以是导电结构层140的转弯部1402)定位。参见图21，辅助治具1000具有吸附面1001和限位面1002，内部具有抽真空管路，用于在吸附面1001和限位面1002上产生负压吸附力。操作时，限位面1002贴合并吸附在第一基板130的上表面上，吸附面1001将弯折状态的导电结构层140的转弯部1402吸附而定位。
然后，移除所述模具700，向所述导电结构层140的转弯部1402与所述第一基板130的切除端面之间填充第一固定胶161，以将所述导电结构层140的转弯部1402固定在所述第一基板130的切除端面上。
本实施例的其他操作可同上述显示面板的制备方法的实施例。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“四角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例的简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于：包括第一基板，所述第一基板的一侧面上形成有导电结构层，所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区，所述导电结构层的绑定区凸出于所述第一基板的第一端面且导电结构层的凸出部分形成第一凸出部，所述第一凸出部向第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折，所述第一凸出部的转弯部固定在所述第一基板的第一端面；
所述转弯部为圆滑过渡，所述转弯部通过具有圆滑过渡的造型面的模具形成；
所述转弯部与所述第一基板的第一端面之间填充有第一固定胶；
所述显示面板还包括设置在所述导电结构层上的第二基板，所述第二基板凸出于所述第一基板的第一端面且第二基板的凸出部分形成第二凸出部，所述第二凸出部的朝向所述导电结构层的侧面与所述转弯部之间填充有第二固定胶；
其中，所述第一固定胶朝向所述第二基板的正投影与所述第二固定胶在所述第二基板上的正投影存在重叠。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述转弯部的形状为弧面、波浪曲面，或者包括依次相接的弧面、斜面和弧面的曲面。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述导电结构层包括依次层叠设置的基底层、导电层和保护层，所述基底层和所述保护层的材料均包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯。
4.一种显示装置，其特征在于：包括如权利要求1-3任一项所述的显示面板和设于所述第一基板的背离所述导电结构层的侧面上的背板组件，所述第一凸出部弯折后固定在所述背板组件的与所述第一基板的第一端面相对应的端面上。
5.一种显示面板的制备方法，其特征在于：包括：
在第一基板的一侧面上形成导电结构层，所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区；
将所述绑定区的至少一部分从所述第一基板上剥离；
将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，并使所述导电结构层的剥离部分凸出于所述第一基板的切除端面；
将所述导电结构层的剥离部分向所述第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折，并将所述导电结构层的转弯部固定在所述第一基板的切除端面；
其中，所述将所述导电结构层的转弯部固定在所述第一基板的切除端面，包括：
在所述第一基板的切除端面上设置模具，所述模具具有用于使所述导电结构层的转弯部圆滑过渡的造型面；
将所述导电结构层的剥离部分贴合在所述造型面上进行弯折；
移除所述模具，向所述导电结构层的转弯部与所述第一基板的切除端面之间填充第一固定胶，并对所述第一固定胶进行固化；
其中，所述显示面板还包括设置在所述导电结构层上的第二基板，所述第二基板凸出于所述第一基板的第一端面且第二基板的凸出部分形成第二凸出部，所述第二凸出部的朝向所述导电结构层的侧面与所述转弯部之间填充有第二固定胶；
所述第一固定胶朝向所述第二基板的正投影与所述第二固定胶在所述第二基板上的正投影存在重叠。
6.如权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述将所述绑定区的至少一部分从所述第一基板上剥离，包括：
采用激光自所述第一基板的背离所述导电结构层的一侧照射所述导电结构层的绑定区，使得所述导电结构层的对应部分从所述第一基板上剥离。
7.如权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，包括：
采用辅助治具将所述导电结构层的剥离部分定位；
将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除。
8.如权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述将所述绑定区的至少一部分从所述第一基板上剥离，包括：
在所述导电结构层上设置第二基板，使所述绑定区裸露在所述第二基板之外；
采用激光自所述第一基板的背离所述导电结构层的一侧照射所述导电结构层的绑定区及靠近所述绑定区的一部分，使得所述导电结构层的对应部分从所述第一基板上剥离；
采用激光自所述第二基板的背离所述导电结构层的一侧照射所述导电结构层的靠近所述绑定区的一部分，使得所述导电结构层的对应部分从第二基板上剥离。
9.如权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，包括：
采用辅助治具从所述第二基板所在侧将所述导电结构层的剥离部分定位；
将所述第一基板的与所述导电结构层相剥离的部分切除，所述第二基板凸出于所述第一基板的切除端面而形成凸出部。
10.如权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述将所述导电结构层的转弯部固定在所述第一基板的切除端面，还包括：
所述将所述导电结构层的剥离部分贴合在所述造型面上进行弯折之后，且所述移除所述模具之前，向所述导电结构层的转弯部与所述第二基板的凸出部之间填充第二固定胶，并对所述第二固定胶进行固化。
11.如权利要求10所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述模具具有所述造型面和限位面，所述在所述第一基板的切除端面上设置模具，包括：将所述模具的限位面贴合在所述第一基板的切除端面和背离所述导电结构层的一侧面上，使所述造型面与所述第一基板的形成有所述导电结构层的一侧面平滑对接。
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