KR102646618B1 - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 바디부 및 상기 바디부의 일측에 형성되는 가이드부를 포함하는 지지 패널, 상기 지지 패널의 일측에서 상기 가이드부와 이격되도록 배치되는 보호캡, 상기 지지 패널 상에 배치되는 제1 기판 및 상기 제1 기판의 일측에 배치되는 연성인쇄회로기판을 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{ DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 대한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
최근에는 이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 이를 위해 표시 장치의 일부 구성을 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 내로우 베젤을 구현할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 내로우 베젤을 구현하되, 충분한 내구성을 확보할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 바디부 및 상기 바디부의 일측에 형성되는 가이드부를 포함하는 지지 패널, 상기 지지 패널의 일측에서 상기 가이드부와 이격되도록 배치되는 보호캡, 상기 지지 패널 상에 배치되는 제1 기판 및 상기 제1 기판의 일측에 배치되는 연성인쇄회로기판을 포함하되, 상기 보호캡과 상기 가이드부 사이에 수용 공간이 정의되고 상기 연성인쇄회로기판은 상기 수용 공간에 수납된다.
또한, 상기 연성인쇄회로기판은 구부러진 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 수용 공간에 수납될 수 있다.
또한, 상기 연성인쇄회로기판 상에 형성되는 구동칩을 포함할 수 있다.
또한, 상기 보호캡의 하단은 구동칩을 덮도록 연장될 수 있다.
또한, 상기 벤딩 영역의 중앙부는 상기 보호캡 및 상기 가이드부와 이격될 수 있다.
또한, 상기 가이드부는 돌출 곡면을 포함하고, 상기 보호캡은 상기 돌출 곡면에 대응하는 함몰 곡면을 포함할 수 있다.
또한, 상기 수용 공간의 단면은 옆으로 누운 'U' 자 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 연성인쇄회로기판의 외측에 배치되는 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 수용 공간의 일측에는 개방부가 형성되고, 상기 수용 공간의 타측에는 폐쇄부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 개방부를 덮는 커버를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드부의 두께는 상기 바디부의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 바디부 및 상기 바디부의 일측에 형성되는 가이드부를 포함하는 지지 패널, 상기 지지 패널의 일측에서 상기 가이드부와 이격되도록 배치되는 보호캡 및 상기 지지 패널 상에 배치되며, 일측이 구부러진 벤딩 영역을 포함하는 제1 기판을 포함하되, 상기 보호캡과 상기 가이드부 사이에 수용 공간이 정의되고, 상기 벤딩 영역은 상기 수용 공간에 수납된다.
또한, 상기 제1 기판 상에 배치되는 구동칩을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 벤딩 영역의 중앙부는 상기 보호캡 및 상기 가이드부와 이격될 수 있다.
또한, 상기 가이드부는 돌출 곡면을 포함하고, 상기 보호캡은 상기 돌출 곡면에 대응하는 함몰 곡면을 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드부의 두께는 상기 바디부의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 바디부 및 상기 바디부의 일측에 배치되는 가이드부를 포함하는 지지 패널과 상기 지지 패널의 일측에 상기 가이드부와 대향하도록 배치되는 보호캡을 준비하는 단계 및 일측에 연성인쇄회로기판이 형성된 제1 기판을 상기 지지 패널에 안착시키는 단계를 포함하되, 상기 제1 기판을 상기 지지 패널에 안착시키는 단계는 구부러진 연성인쇄회로기판을 상기 가이드부와 상기 보호캡 사이에 형성되는 수용 공간에 삽입시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 연성인쇄회로기판은 구부러진 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역을 상기 수용 공간에 삽입시킬 수 있다.
또한, 구부러진 연성인쇄회로기판을 상기 가이드부와 상기 보호캡 사이에 형성되는 수용 공간에 삽입시키는 단계는 상기 연성회로기판을 상기 수용 공간을 따라 슬라이드 시켜 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
표시 장치의 일부 구성에 외부의 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있다.
표시 장치에서 충격에 취약한 부분을 보호함으로써, 표시 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 부분 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 부분 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 부분 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 부분 사시도이다. 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 바디부(BP), 바디부(BP)의 일측에 형성되는 가이드부(GP)를 포함하는 지지 패널(SU), 지지 패널(SU)의 일측에서 가이드부(GP)와 이격되도록 배치되는 보호캡(CA), 지지 패널(SU) 상에 배치되는 제1 기판(PA), 제1 기판(PA)의 일측에 배치되는 연성인쇄회로기판(FPC)을 포함한다.
지지 패널(SU)은 판 형상을 가지며, 후술하는 제1 기판(PA)이 안착되는 공간을 제공한다.
일 실시예에서 지지 패널(SU)은 플라스틱 및 고무 중에서 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 플라스틱 및 고무를 혼합하여 이루어지거나, 다른 고분자 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 지지 패널(SU)은 탄성을 가진 물질로 이루어질 수 있다. 지지 패널(SU)이 탄성을 가진 물질로 이루어지는 경우, 지지 패널(SU)의 완충 성능이 향상될 수 있다.
지지 패널(SU)은 판 형상을 가지는 바디부(BP)와 바디부(BP)의 일측에 배치되는 가이드부(GP)를 포함할 수 있다.
가이드부(GP)는 바디부(BP)의 일측으로부터 돌출 형성될 수 있다. 즉, 가이드부(GP)는 바디부(BP)의 일측으로부터 돌출 형성된 돌출 곡면을 포함할 수 있다. 이에 따라, 가이드부(GP)의 단면 외주는 곡선을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 가이드부(GP)의 단면 외주는 옆으로 누운 포물선 형상을 가질 수 있다. 즉, 가이드부(GP)는 완만한 곡면을 가짐으로써, 후술하는 연성인쇄회로기판(FPC)이 안정적으로 배치되도록 가이드할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 뒤에서 자세히 하기로 한다.
일 실시예에서 가이드부(GP)와 바디부(BP)는 일체로 형성될 수 있다. 즉, 서로 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서 가이드부(GP)와 바디부(BP)는 서로 다른 재질로 형성되고, 서로 독립적으로 형성될 수도 있다.
지지 패널(SU) 상에는 제1 접착층(AD1)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(AD1)은 지지 패널(SU)의 바디부(BP)를 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 즉, 제1 접착층(AD1)은 바디부(BP)를 부분적으로 덮거나 전체적으로 덮을 수 있다.
일 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 접착층(AD1)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 접착층(AD1) 상에는 제2 기판(EN)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제2 기판(EN)은 유기발광표시장치의 봉지 기판 또는 봉지막일 수 있다. 다시 말하면, 일 실시예에서 표시 장치는 유기발광표시장치일 수 있다.
제2 기판(EN) 상에는 제1 기판(PA)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치가 유기발광표시장치인 경우 제1 기판(PA)은 복수의 유기발광층(도시하지 않음) 및 복수의 박막 트랜지스터(도시하지 않음)가 배치되는 TFT 기판일 수 있다.
제1 기판(PA) 및 제2 기판(EN)은 기 공지된 여러 유기발광표시장치와 동일할 수 있으며, 따라서, 본 명세서에서는 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다 .
도 1은 제2 기판(EN) 상에 제1 기판(PA)이 배치되는 경우를 예시하나, 적층 순서가 이에 제한되지 않는다. 즉, 적층 순서는 발광 방향에 따라 달라질 수 있다. 다시 말하면, 다른 실시예에서는 제1 기판(PA) 상에 제2 기판(EN)이 배치될 수도 있다.
이상에서는 표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 경우를 예시하여 설명하였으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되지는 않는다.
다른 실시예에서 표시 장치는 액정 표시 장치일 수 있다. 이 경우, 제1 기판(PA)과 제2 기판(EN) 사이에는 액정층(도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 이 경우에도, 제1 기판(PA) 및 제2 기판(EN)의 적층 순서가 바뀔 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
제1 기판(PA)의 일측에는 연성인쇄회로기판(FPC)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)은 얇은 필름 소재로 이루어질 수 있다. 이에 따라 연성인쇄회로기판(FPC)는 구부러질 수 있다. 다시 말하면, 연성인쇄회로기판(FPC)에는 벤딩 영역(BA)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서 벤딩 영역(BA)은 연성인쇄회로기판(FPC)에서 곡률이 0이 아닌 영역으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)이 벤딩되는 경우, 연성인쇄회로기판(FPC)의 일단은 제1 기판(PA)의 일단과 접촉하고, 연성인쇄회로기판(FPC)의 타단은 제1 기판(PA)의 하부에 배치될 수 있다.
연성인쇄회로기판(FPC) 상에는 구동칩(IC)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 구동칩(IC)은 데이터 구동 집적 회로 일 수 있다. 다시 말하면, 구동칩(IC)은 데이터 구동 제어 신호를 제공받아 데이터 구동 신호를 생성하는 데이터 구동부일 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 구동칩(IC)이 연성인쇄회로기판(FPC) 상에 형성된 칩 온 필름(Chip On Film, COF) 방식의 표시 장치일 수 있다.
일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)의 타단에는 인쇄회로기판(PCB)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)은 외부 구동 회로로 기능하며, 연성인쇄회로기판(FPC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해 인쇄회로기판(PCB)은 표시 장치를 구동하기 위한 구동 신호를 생성하거나 생성된 구동 신호를 전달하는 구동 회로(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 인쇄회로기판(PCB)은 연성인쇄회로기판(FPC) 상에 배치되는 구동칩(IC)을 제어하기 위한 구동 제어 신호를 생성할 수 있다. 즉, 구동칩(IC)은 인쇄회로기판(PCB)으로부터 전달된 구동 제어 신호를 기초로 구동 신호를 생성하여 이를 표시 장치에 제공할 수 있다.
일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)의 타단과 지지 패널(SU) 사이에는 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 연성인쇄회로기판(FPC) 및/또는 인쇄회로기판(PCB)을 지지 패널(SU)의 하면에 고정할 수 있다. 이 경우. 연성인쇄회로기판(FPC)은 타단이 고정됨으로써 벤딩된 상태를 안정적으로 유지할 수 있게 된다.
제2 접착층(AD2)은 지지 패널(SU)의 하면 상에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 접착층(AD2)은 지지 패널(SU)의 하면 상에 부분적으로 또는 전면적으로 형성될 수 있다.
즉, 도 1은 제2 접착층(AD2)이 부분적으로 형성되는 경우를 예시하나, 이는 예시적인 것으로 제2 접착층(AD2)의 배치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC) 벤딩 영역(BA)의 외측에는 보호 필름(PF)이 배치될 수 있다. 연성인쇄회로기판(FPC)의 벤딩 영역(BA)은 벤딩된 상태에서 발생하는 응력으로 인해 외부 충격에 취약할 수 있다. 연성인쇄회로기판(FPC)의 외측에 보호 필름(PF)이 배치되는 경우, 외부의 충격을 완화시켜 연성인쇄회로기판(FPC)의 벤딩 영역(BA)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 보호 필름(PF)이 연성인쇄회로기판(FPC)의 외측에 배치되는 경우를 도시하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 보호 필름(PF)은 연성인쇄회로기판(FPC)의 내측에 배치되거나, 내측 및 외측에 배치될 수도 있다 .
지지 패널(SU)의 일측에는 보호캡(CA)이 배치될 수 있다. 보호캡(CA)은 지지 패널(SU)의 가이드부(GP)와 대향하도록 배치될 수 있다. 즉, 보호캡(CA)은 가이드부(GP)와 일정 간격 이격되며 가이드부(GP)와 대향하도록 배치될 수 있다.
보호캡(CA)은 내측으로 만입된 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 보호캡(CA)은 가이드부(GP)의 돌출 곡면에 대응하도록 내측으로 함몰되는 곡면을 가질 수 있다.
보호캡(CA)과 가이드부(GP)가 일정 간격 이격되도록 배치되면, 보호캡(CA)과 가이드부(GP) 사이에는 이격 공간이 형성될 수 있다. 이하에서는 이 이격 공간을 수용 공간(AS)으로 지칭하기로 한다. 수용 공간(AS)의 단면은 옆으로 누운 'U'자 형상을 가질 수 있다. 이는 앞서 설명한 연성인쇄회로기판(FPC)의 벤딩 영역(BA)의 형상에 대응되는 형상일 수 있다.
이에 대한 보다 자세한 설명을 위해 도 2 내지 도 4를 참조하기로 한다.
도 2를 참조하면, 수용 공간(AS)은 가이드부(GP)를 따라 길이 방향으로 연장될 수 있다. 도 3은 도 2의 ① 방향에서 바라본 측면도이고, 도 4는 ② 방향에서 바라본 측면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 수용 공간(AS)의 일측에는 개방부(OP)가 형성되고, 수용 공간의 타측에는 폐쇄부(CP)가 형성될 수 있다. 폐쇄부(CP)는 보호캡(CA)과 가이드부(GP)가 연결되어 형성될 수 있다. 즉, 수용 공간(AS)의 타측에는 보호캡(CA)과 가이드부(GP)를 잇는 측벽이 형성될 수 있다.
다시 말하면, 측벽에 의해 보호캡(CA)과 가이드부(GP)는 서로 이어지며, 이에 따라 측벽이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에서 보호캡(CA)과 가이드부(GP)가 서로 이격되어 수용 공간(AS)을 형성할 수 있다.
수용 공간(AS)의 일측에는 개방부(OP)가 형성될 수 있다. 개방부(OP)에 의해 수용 공간(AS)은 외부 공간과 연결될 수 있다.
뒤에서 자세히 설명하겠지만, 연성인쇄회로기판(FPC)은 개방부(OP)를 통해 수용 공간(AS)에 수납될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 연성인쇄회로기판(FPC)은 수용 공간(AS)에 수납될 수 있다. 앞서 설명했던 바와 같이 연성인쇄회로기판(FPC)은 외부 충격에 취약하므로, 연성인쇄회로기판(FPC)은 수용 공간(AS)에 수납되되, 보호캡(CA)이나 가이드부(GP)와의 접촉은 최소화할 필요가 있다.
다시 말하면, 연성인쇄회로기판(FPC)의 벤딩 영역(BA)은 그 재료 자체가 갖는 탄성에 의해 형상이 유지되고, 수용 공간은 연성인쇄회로기판(FPC)의 벤딩 영역(BA)을 수용하지만, 접촉을 최소화하는 것이 내구성 측면에서 유리하다.
이를 위해, 연성인쇄회로기판(FPC) 벤딩 영역(BA)의 중앙부(C)와 가이드부(GP)는 서로 접촉하지 않을 수 있다. 다시 말하면, 중앙부(C)와 가이드부(GP)는 서로 이격될 수 있다. 이에 더하여, 연성인쇄회로기판(FPC) 벤딩 영역(BA)의 중앙부(C)와 보호캡(CA)도 서로 이격될 수 있다.
즉, 벤딩 영역(BA)의 중앙부(C)는 가이드부(GP) 및 보호캡(CA)과 서로 접촉하지 않을 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 중앙부(C)가 가이드부(GP) 및 보호캡(CA)과 접촉하지 않는 경우, 벤딩 영역(BA)의 나머지 부분과 가이드부(GP) 및 보호캡(CA)과의 접촉을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 외부 충격이 가이드부(GP)나 보호캡(CA)을 통해 연성인쇄회로기판(FPC)에 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
일 실시예에서 제1 기판(PA) 상에는 편광판(POL)이 배치될 수 있다. 표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 실시예에서 편광판(POL)은 원편광판일 수 있다. 다시 말하면, 편광판(POL)은 λ/4 위상 지연판을 포함하여 외부로부터 들어오는 광을 차단하거나 반사할 수 있다.
표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 실시예에서 편광판(POL)은 생략될 수도 있다.
표시 장치가 액정 표시 장치인 실시예에서 편광판(POL)은 일 방향으로 진동하는 광을 통과시키는 선 편광판일 수 있다.
편광판(POL) 상에는 윈도우(W)가 배치될 수 있다. 윈도우(W)는 빛을 통과시키는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 윈도우는 예컨대, 유리 및 투명 플라스틱 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
도 1은 윈도우(W)가 단일의 층으로 이루어진 경우를 예시하지만, 윈도우(W)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서 윈도우(W)는 복수개의 기능층이 적층된 적층 구조를 가질 수 있다. 또한, 복수개의 기능층은 접착층 또는 점착층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 윈도우(W)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 윈도우(W)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.
다른 실시예에서 윈도우(W)는 단단한(Rigid) 성질을 가질 수 있다. 이 경우, 윈도우(W)는 최초의 형상을 그대로 유지할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예는 보호캡(CA1)의 하단이 지지 패널(SU)의 바디부(BP)의 하부까지 연장되는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
일 실시예에서 보호캡(CA1)의 하단은 표시 장치의 내측으로 연장될 수 있다.
이에 따라, 일 실시예에서 보호캡(CA1)은 구동칩(IC)을 완전하게 덮을 수 있다.
일 실시예에서 보호캡(CA1)은 연성인쇄회로기판(FPC)을 적어도 부분적으로 덮도록 연장될 수 있다.
다른 실시예에서 보호캡(CA1)은 인쇄회로기판(PCB)을 적어도 부분적으로 덮도록 연장될 수 있다. 즉, 보호캡(CA1)은 인쇄회로기판(PCB)을 부분적으로 덮거나 완전하게 덮도록 연장될 수 있다. 즉, 도 5는 보호캡(CA1)이 인쇄회로기판(PCB)을 부분적으로 덮는 경우만을 예시하지만, 이는 예시적인 것으로, 보호캡(CA1)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5의 실시예와 같이 보호캡(CA1)의 하단이 연장되는 경우, 구동칩(IC)이나 연성인쇄회로기판(FPC) 및 인쇄회로기판(PCB)이 외부의 충격에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 가이드부(GP)의 두께가 바디부(BP)의 두께에 비해 두꺼운 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
일 실시예에서 가이드부(GP)의 두께는 바디부(BP)의 두께에 비해 두꺼울 수 있다. 본 명세서에서 두께는 일 구성의 최대 두께를 의미할 수 있다. 이를 도 6과 함께 설명하면, 가이드부(GP)는 도 6에서 도시된 바와 같이 제1 두께를(h1)를 갖고, 바디부(BP)는 제2 두께(h2)를 가질 수 있다. 즉, 일 실시예에서 제1 두께(h1)는 제2 두께(h2)에 비해 두꺼울 수 있다.
가이드부(GP)의 두께가 바디부(BP)에 비해 두꺼운 경우, 지지 패널(SU)에는 단차가 형성될 수 있다. 이러한 단차를 극복하기 위해 바디부(BP)의 상면 및/또는 하면에는 보호층(PL1, PL2)이 형성될 수 있다. 설명의 편의를 위해 상면 상에 형성되는 보호층을 제1 보호층(PL1)으로 지칭하고, 하면에 형성되는 보호층을 제2 보호층(PL2)로 지칭하기로 한다.
제1 보호층(PL1) 및 제2 보호층(PL2)은 단차를 보상하는 역할을 할 수 있다. 또한, 일 실시예에서 제1 보호층(PL1) 및 제2 보호층(PL2)은 충격을 완화하는 역할을 할 수 있다. 이를 위해 일 실시예에서 제1 보호층(PL1) 및 제2 보호층(PL2)은 고분자 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.
도 6은 제1 보호층(PL1)과 바디부(BP) 사이에 제1 접착층(AD1)이 개재되고, 제2 보호층(PL2)과 바디부(BP) 상이에 제2 접착층(AD2)이 개재된 경우를 예시하나 이 적층 순서는 달라질 수 있다.
즉, 다른 실시예에서는 제1 접착층(AD1)과 바디부(BP) 사이에 제1 보호층(PL1)이 배치되고, 제2 접착층(AD2)과 바디부(BP) 사이에 제2 보호층(PL2)이 배치될 수 있다.
또한, 다른 실시예에서 제1 보호층(PL1) 및 제2 보호층(PL2)은 생략될 수 있다. 이 경우, 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2)를 상대적으로 두껍게 형성함으로써 단차를 보상할 수 있다.
또 다른 실시예에서 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2)이 생략될 수 있다. 이 경우, 단차 보상은 제1 보호층(PL1) 및 제2 보호층(PL2)에 의해 수행될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 부분 사시도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 수용 공간(AS)의 개방부(OP)를 덮는 커버(CO)를 포함하는 점이 도 3의 실시예와 다른 점이다. 앞서 도 3 및 도 4에서 설명한 바와 같이 수용 공간(AS)의 일측에는 개방부(OP)가 배치되고, 타측에는 폐쇄부(CP)가 배치될 수 있다.
연성인쇄회로기판(FPC)이 수용 공간(AS)에 수납된 상태에서 커버(CO)는 수용 공간(AS)의 개방부(OP)를 덮을 수 있다. 연성인쇄회로기판(FPC)이 수용 공간(AS)에 수납된 상태에서 커버(CO)가 개방부(OP)를 덮는 경우, 외부의 오염 물질 등이 수용 공간(AS)에 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 연성인쇄회로기판(FPC)이 생략되고, 제1 기판(PA1) 상에 벤딩 영역(BA)이 형성되는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
일 실시예에서 제1 기판(PA1)의 일측에는 벤딩 영역(BA)(BA)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1 기판(PA1)의 일측은 제1 기판(PA1)의 내측 즉, 표시 영역을 향해 구부러질 수 있다.
이 경우, 연성인쇄회로기판(FPC)은 생략될 수 있다. 또한, 이 경우 구동칩(IC)은 제1 기판(PA1)의 일면 상에 직접 실장될 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널 상에 구동칩(IC)이 직접 실장되는 칩 온 패널(Chip on Panel, COP) 방식의 표시 장치일 수 있다.
연성인쇄회로기판(FPC)이 생략되고, 제1 기판(PA1) 자체가 구부러지는 것 외에 다른 구성은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 바디부(BP) 및 바디부(BP)의 일측에 형성되는 가이드부(BP)를 포함하는 지지 패널(SU)과 지지 패널(SU)의 일측에 형성되며, 가이드부(BP)와 대향하는 보호캡(CA)을 준비하는 단계 및 일측에 연성인쇄회로기판(FPC)이 형성된 제1 기판(PA)을 지지 패널(SU)에 안착시키는 단계를 포함하되, 상기 제1 기판(PA)을 지지 패널(SU)에 안착시키는 단계는 구부러진 연성인쇄회로기판(FPC)을 가이드부(GP)와 보호캡(CA) 사이에 형성되는 수용 공간(AS)에 삽입시키는 단계를 포함한다.
먼저, 바디부(BP) 및 바디부(BP)의 일측에 형성되는 가이드부(BP)를 포함하는 지지 패널(SU)과 지지 패널(SU)의 일측에 형성되며, 가이드부(BP)와 대향하는 보호캡(CA)을 준비하는 단계가 진행될 수 있다.
지지 패널(SU) 및 보호캡(CA)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 일단에 연성인쇄회로기판(FPC)이 형성된 제1 기판(PA)을 지지 패널(SU)에 안착시키는 단계가 진행될 수 있다. 제1 기판(PA)을 지지 패널(SU)에 안착시키는 단계는 구부러진 연성인쇄회로기판(FPC)을 수용 공간(AS)에 삽입시키는 단계를 포함할 수 있다.
구부러진 연성인쇄회로기판(FPC)을 수용 공간(AS)에 삽입시키는 단계를 설명하기 위해 도 9를 참조하기로 한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 부분 사시도이다.
도 9를 참조하면, 구부러진 상태의 연성인쇄회로기판(FPC)을 수용 공간(AS)의 개방부(OP)에 삽입시킬 수 있다. 즉, 연성인쇄회로기판(FPC)의 벤딩 영역(BA)은 수용 공간(AS)에 삽입될 수 있다.
일부 삽입된 연성인쇄회로기판(FPC)은 수용 공간(AS)을 따라 슬라이드 되어 완전하게 삽입될 수 있으며, 이에 따라 제1 기판(PA)은 지지 패널(PA) 상에 안착될 수 있다.
다른 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)이 생략되고 제1 기판(PA) 자체가 구부러질 수 있다. 이 경우, 구부러진 상태의 제1 기판(PA)의 벤딩 영역(BA)이 수용 공간(AS)에 삽입될 수 있다. 삽입 방식은 앞의 연성인쇄회로기판(FPC)이 삽입되는 방식과 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 접착층(AD1) 및/또는 제2 접착층(AD2)을 형성하는 단계, 제1 기판(PA)과 대향하는 제2 기판(EN)을 배치하는 단계, 편광판(POL)을 형성하는 단계, 윈도우(W)를 형성하는 단계, 구동칩(IC)을 형성하는 단계, 인쇄회로기판(PCB)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제1 접착층(AD1), 제2 접착층(AD2), 제2 기판(EN), 편광판(POL), 윈도우(W), 구동칩(IC) 및 인쇄회로기판(PCB)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 앞서의 설명을 벗어나지 않는 범위에서 그 형성 방법은 제한되지 않는다.
제1 접착층(AD1) 및/또는 제2 접착층(AD2)을 형성하는 단계, 제1 기판(PA)과 대향하는 제2 기판(EN)을 배치하는 단계, 편광판(POL)을 형성하는 단계, 윈도우(W)를 형성하는 단계, 구동칩(IC)을 형성하는 단계, 인쇄회로기판(PCB)을 형성하는 단계의 순서는 제한되지 않으며 앞서 본 발명의 표시 장치에 따른 표시 장치의 제조 방법의 전이나 후 또는 중간에 수행될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않는 것으로 이해해야 한다.
W: 윈도우
POL: 편광판
PA: 제1 기판
EN: 제2 기판
AD: 접착층
PL: 보호층
PF: 보호 필름
PCB: 인쇄회로기판
FPC: 연성인쇄회로기판
IC: 구동칩
SU: 지지 패널
GP: 가이드부
BP: 바디부
CA: 보호캡
AS: 수용 공간

Claims (19)

  1. 바디부 및 상기 바디부의 일측에 형성되는 가이드부를 포함하는 지지 패널;
    상기 지지 패널의 일측에서 상기 가이드부와 이격되도록 배치되는 보호캡;
    상기 지지 패널 상에 배치되는 제1 기판; 및
    상기 제1 기판의 일측에 배치되는 연성인쇄회로기판;을 포함하되, 상기 보호캡과 상기 가이드부 사이에 수용 공간이 정의되고 상기 연성인쇄회로기판은 상기 수용 공간에 수납되고,
    상기 수용 공간의 일측은 개방되고,
    상기 수용 공간의 일측과 대향하는 상기 수용 공간의 타측은 측벽에 의해 폐쇄되고,
    상기 측벽은 상기 보호캡 및 상기 지지 패널과 연결된 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판은 구부러진 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 수용 공간에 수납되는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판 상에 형성되는 구동칩을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보호캡의 하단은 구동칩을 덮도록 연장되는 표시 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 벤딩 영역의 중앙부는 상기 보호캡 및 상기 가이드부와 이격되는 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부는 돌출 곡면을 포함하고, 상기 보호캡은 상기 돌출 곡면에 대응하는 함몰 곡면을 포함하는 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수용 공간의 단면은 옆으로 누운 'U' 자 형상을 갖는 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판의 외측에 배치되는 보호 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수용 공간의 일측을 덮는 커버를 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부의 두께는 상기 바디부의 두께보다 두꺼운 표시 장치.
  12. 바디부 및 상기 바디부의 일측에 형성되는 가이드부를 포함하는 지지 패널;
    상기 지지 패널의 일측에서 상기 가이드부와 이격되도록 배치되는 보호캡; 및
    상기 지지 패널 상에 배치되며, 일측이 구부러진 벤딩 영역을 포함하는 제1 기판; 을 포함하되, 상기 보호캡과 상기 가이드부 사이에 수용 공간이 정의되고, 상기 벤딩 영역은 상기 수용 공간에 수납되고,
    상기 수용 공간의 일측은 개방되고,
    상기 수용 공간의 일측과 대향하는 상기 수용 공간의 타측은 측벽에 의해 폐쇄되고,
    상기 측벽은 상기 보호캡 및 상기 지지 패널과 연결된 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치되는 구동칩을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 벤딩 영역의 중앙부는 상기 보호캡 및 상기 가이드부와 이격되는 표시 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 가이드부는 돌출 곡면을 포함하고, 상기 보호캡은 상기 돌출 곡면에 대응하는 함몰 곡면을 포함하는 표시 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 가이드부의 두께는 상기 바디부의 두께보다 두꺼운 표시 장치.
  17. 바디부 및 상기 바디부의 일측에 배치되는 가이드부를 포함하는 지지 패널과 상기 지지 패널의 일측에 상기 가이드부와 대향하도록 배치되는 보호캡을 준비하는 단계; 및 일측에 연성인쇄회로기판이 형성된 제1 기판을 상기 지지 패널에 안착시키는 단계;를 포함하되, 상기 제1 기판을 상기 지지 패널에 안착시키는 단계는 구부러진 연성인쇄회로기판을 상기 가이드부와 상기 보호캡 사이에 형성되는 수용 공간에 삽입시키는 단계를 포함하고,
    상기 수용 공간의 일측은 개방되고,
    상기 수용 공간의 일측과 대향하는 상기 수용 공간의 타측은 측벽에 의해 폐쇄되고,
    상기 측벽은 상기 보호캡 및 상기 지지 패널과 연결된 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판은 구부러진 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역을 상기 수용 공간에 삽입시키는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    구부러진 연성인쇄회로기판을 상기 가이드부와 상기 보호캡 사이에 형성되는 수용 공간에 삽입시키는 단계는 상기 연성인쇄회로기판을 상기 수용 공간을 따라 슬라이드 시켜 삽입하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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