KR20200064575A - 플렉서블 표시장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 액티브 영역과 제1 영역의 하면에 배치된 제1 지지층과 제2 영역의 하면에 배치된 제2 지지층, 플렉서블 기판의 하면에 배치되는 제1 부분과 제2 부분을 포함하는 가이드 및 제1 부분이 제1 지지층의 하면에 접착되고, 제2 부분이 벤딩 영역에 의해 벤딩된 기판의 일부를 덮도록 배치됨으로써, 벤젤 벤딩시 발생하는 불량을 저감할 수 있다.
Description
본 명세서는 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시패널을 구부릴 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.
이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.
상기 표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다. 다양한 종류들의 부가 기능들, 예를 들어 터치 센싱 또는 지문 식별 기능들을 제공하기 위한 다수의 주변 회로들이 디스플레이 어셈블리에 포함될 수도 있다. 일부 컴포넌트들은 표시패널 자체 상에 배치될 수도 있고, 종종 본 개시에서 비디스플레이 영역 및/또는 인액티브 영역(inactive area or non-active area)으로 지칭되는, 디스플레이 영역 옆의 주변 영역들 상에 배치될 수도 있다.
최신 표시장치들의 디스플레이 설계시 사이즈 및 중량이 중요한 문제이다. 또한, 때때로 스크린대 베젤 비로 지칭되는, 인액티브 영역의 사이즈에 대한 액티브 영역 사이즈의 높은 비율은 가장 주요한 특징 중 하나이다. 그러나, 전술한 컴포넌트들 중 일부를 디스플레이 어셈블리 내에 배치하는 것은 디스플레이 패널의 상당한 부분까지 부가될 수도 있는, 큰 인액티브 영역을 필요로 할 수도 있다. 큰 인액티브 영역은 디스플레이 패널이 대형이 되게 하는 경향이 있고, 이는 디스플레이 패널을 표시장치의 하우징 내로 통합되는 것을 어렵게 한다. 큰 인액티브 영역은 또한 디스플레이 패널의 상당한 부분을 커버하기 위해 큰 마스킹(예를 들어, 베젤 테두리, 커버링 재료)을 필요로 할 수도 있고, 표시장치가 미적으로 매력이 없게 한다.
일부 컴포넌트들은 별도의 회로 보드(flexible printed circuit board) 상에 배치될 수 있고, 디스플레이 패널의 백플레인에 위치될 수 있다. 그러나, 이러한 구성을 가져도, FPCB와 액티브 영역 간의 배선들을 연결하기 위한 인터페이스들이나 드라이버 IC와 같은 패널 구동에 필수적인 컴포넌트들은 여전히 인액티브 영역에 배치되어 베젤 사이즈의 감소량을 제한하고 있다.
본 명세서의 발명자들은, 인액티브 영역의 비율을 낮춘 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현하기 위해서는 배선의 위치, 배선의 폭, 신호 전달 방법 등 여러가지 고난이도 기술이 요구됨을 인식하였다. 이에, 본 명세서의 발명자들은 플렉서블 기판을 적용한 표시장치의 휘어지는 특성을 이용하여 다양한 디자인에 대한 연구를 진행하였고, 화상이 표시되는 액티브 영역이 아닌 비표시영역, 예를 들면 인액티브 영역을 최소화하기 위한 새로운 구조의 플레서블 표시 장치를 발명하였다.
예를 들면, 인액티브 영역의 비율을 낮춰서 표시장치를 더욱 작고 가볍게 제작하기 위해 디스플레이 패널의 일부를 벤딩하여 액티브 영역의 비율을 높이는 것이 바람직할 수 있다. 이는 심지어 일부 인액티브 영역으로 하여금 디스플레이 패널의 액티브 영역 뒤에 위치되게 하고, 따라서 마스킹 또는 디바이스 하우징 아래에 가려져야 하는 인액티브 영역을 감소시키거나 제거한다. 플렉서블 기판의 벤딩은 시야에서 가려져야 하는 인액티브 영역의 사이즈를 최소화할 수 있고 이로 인해 네로우 베젤 또는 베젤 프리 표시장치를 구현함과 동시에 진보된 형태의 디자인을 구현할 수 있는 플렉서블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판이 있고 액티브 영역과 제1 영역의 하면에 배치된 제1 지지층과 제2 영역의 하면에 배치된 제2 지지층, 플렉서블 기판의 하면에 배치되는 제1 부분과 제2 부분을 포함하는 가이드 및 제1 부분이 제1 지지층의 하면에 접착되고, 제2 부분이 벤딩 영역에 의해 벤딩된 기판의 일부를 덮도록 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 표시영역과 비표시 영역을 포함하는 기판, 비표시 영역의 일부에 배치되는 컴포넌트 형성부, 표시영역의 하면에 배치되는 제1 지지층, 컴포넌트 형성부의 일면에 배치되는 회로보드 및 제1 지지층의 일면에 접착되고 컴포넌트 형성부의 적어도 일부를 덮도록 배치하여 플렉서블 기판을 미고정 상태로 지지하는 구조물을 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블한 기판을 적용하여 디스플레이 패널의 비표시 영역인 인액티브 영역의 전체 또는 일부를 일정한 곡률 반경을 가진 형태로 접어서 액티브 영역의 배면에 배치함으로써, 전체적인 디스플레이 패널의 외형이 슬림 베젤 또는 네로우 베젤을 갖는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 인액티브 영역의 전체 또는 일부를 일정한 곡률반경을 가진 형태로 접어서 기판과 기판 사이의 간격이 일정한 두께가 되도록 할 때, 벤딩되는 기판 영역 상에 배치된 각종 배선등의 컴포넌트들을 보호하기 위해 컴포넌트 형성부 상에 코팅층을 배치함으로써, 디스플레이 패널의 제작 공정 전/후에 받을 수 있는 외부 충격 및 벤딩 공정 진행 중에 플렉서블 기판 상의 컴포넌트가 받을 수 있는 인장 응력 및 수축 응력을 저감할 수 있으므로, 컴포넌트의 단선이나 깨짐을 방지하여 보다 안정적인 표시장치를 제공할 수 있고, 사용자의 부주의로 인하여 표시장치에 충격을 가할 경우에도 제품의 벤딩 부분의 이상을 예방할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블 기판의 액티브 영역과 인액티브 영역의 하부에 제1 지지층을 추가하고 벤딩되어 액티브 영역과 마주보는 영역에 제2 지지층을 추가함으로써, 연성 재질의 플렉서블 기판이 디스플레이 패널 제작 중에 받을 수 있는 비틀림과 변형으로부터 디스플레이 패널 내에 배치된 발광 소자와 구동을 위한 회로 및 기타 컴포넌트들을 보호할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 도1의 II를 확대한 도면이다.
도 3은도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 시점에서 본 디스플레이 패널의 측면도를 나타내는 도면이다.
도 9c는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 가이드 구조물의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 도1의 II를 확대한 도면이다.
도 3은도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 시점에서 본 디스플레이 패널의 측면도를 나타내는 도면이다.
도 9c는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 가이드 구조물의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물의 단면도를 나타내는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 개시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에'', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.
본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점표시패널(QD: Quantum Dot) 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레인 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
더 구체적으로, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot)등을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이 패널들을 제공할 때 해결되어야 하는 새로운 과제들이 있다.
디스플레이 픽셀들과 함께 플렉서블 기판 바로 위에 다양한 컴포넌트들이 배치되어야 하는데 플렉서블 기판의 가요성을 위해 얇은 기판을 사용하면 제조 및/또는 완성 후 사용 시에 발생할 수 있는 다양한 기계적 응력들에 의해 이들 컴포넌트들이 취약하게 된다. 특히 플렉서블 디스플레이 패널의 벤딩으로 부터의 기계적 응력은 제품의 신뢰성에 영향을 주거나 더 나아가 완성된 컴포넌트들에 고장을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 인액티브 영역에서부터 연장되어 벤딩 되는 영역에 형성되는 고전위 전압(VDD) 배선, 저전위 전압(VSS) 배선, 데이터 신호라인 같은 컴포넌트들은 플렉서블 기판을 구부리는 벤딩 공정과 벤딩 공정 후 회로 보드(FPCB: flexible printed circuit board)나 데이터 드라이버를 플렉서블 기판에 부착하는 공정 중이거나 또는 부착 후 표시장치의 모듈에 제작된 디스플레이 패널을 결합하는 공정을 진행할 때 벤딩 되는 영역에 인장 응력 및 수축 응력이 동시에 발생하게 되고, 해당 영역에 형성된 고전위 전압 배선, 저전위 전압 배선이나 데이터 신호라인들이 단선되거나 또는 부분적인 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 이하에서는 플렉서블 기판의 벤딩되는 영역을 벤딩 영역 또는 벤딩부라고 정의한다.
상기와 같이 발생할 수 있는 각종 응력으로부터 컴포넌트들을 보호하기 위해 벤딩 영역 상부에 유기성을 가진 보호막을 형성할 수 있다. 예를 들면, 마이크로 코팅층(MCL : Micro Coating Layer)이라고 불리는 유기막을 벤딩영역의 컴포넌트들 상부에 배치하여 외부로부터의 투습을 막고 벤딩 공정 시 벤딩부에 있는 각종 배선들이 중립면에 가깝게 위치하도록 하여 해당 배선들이 받을 수 있는 인장응력 및 수축응력을 저감할 수 있다. 마이크로 코팅층이 없을 경우, 벤딩 영역 상의 컴포넌트들이 외부에 노출되어 물리적인 충격, 습기 및 산소에 노출되어 화학적 변형을 가져올 수 있고, 벤딩 공정 시 상대적으로 상부 표면적이 늘어나도록 되는 인장응력이 최상부에 위치한 각종 배선들에 강하게 가해질 수 있다. 이로 이해 단선 및 부분적인 크랙이 발생할 수 있으며. 단선 및 부분적인 크랙은 디스플레이 패널의 구동 불량을 발생시킬 수 있다. 벤딩부의 각종 배선들을 보호하기 위한 마이크로 코팅층은 외부부터 받을 수 있는 물리적/화학적 충격을 흡수하고, 배선들이 기판과 마이크로 코팅층을 포함한 전체 적층구조에서 중립면에 가깝도록 배치하여 인장응력 및 수축응력이 덜 가해지도록 할 수 있으며, 유기물의 특성을 이용하여 마이크로 코팅층이 인장응력 및 수축응력을 흡수하여 결함이 덜 발생할 수 있는 구조가 되도록 할 수 있다.
마이크로 코팅층과 함께 벤딩 공정을 통해 디스플레이 패널의 배면으로 180˚ 접힌 인액티브 영역을 기판과 고정시키기 위해 기판의 배면에 접착층을 배치하여 기판과 디스플레이 패널의 뒤쪽으로 접힌 인액티브 영역을 서로 접착시켜 움직이지 않도록 고정할 수 있다. 접착층으로 인해 벤딩 영역이 일정하게 유지될 수 있으나 디스플레이 패널의 완성 후 공정 작업자의 부주의 또는 표시장치의 모듈 조립공정 중에 벤딩 영역이 외부 경도가 높은 구조물에 부딪히거나 모듈의 모서리 같은 날카로운 부위에 닿게 되는 경우가 발생할 수 있다. 이때 인액티브 영역이 접착층에 의해 기판에 고정되어 충격을 다른 부분으로 전달할 수 없으므로, 벤딩 영역에 응력이 집중된다. 이로 인해 벤딩 영역의 국부가 변형되어 벤딩된 반경 내측으로 함몰되고 벤딩 영역내의 배선들의 단선이나 마이크로 코팅층이 뜯기거나 들뜨게 되는 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 표시장치의 개발 추세인 경량박형에 따른 벤딩 구조를 유지하면서 벤딩 벤딩 영역이 받을 수 있는 외력을 다른 구조물에 전달할 수 있는 방법을 구현하는 것이 네로우 베젤 또는 베젤 프리 표시 장치를 구현함에 있어 중요한 사항이 될 수 있다. 이에 본 명세서의 발명자들은 벤딩 시의 응력을 저감할 수 있으며, 컴포넌트의 단선이나 깨짐을 방지할 수 있는 새로운 구조의 플렉서블 표시 장치를 발명하였으며, 이에 대해서 아래에 설명한다.
본 명세서에서 도 1은 표시장치들 내에 구현될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다. 도2는 도 1의 점선 구역 II를 확대한 평면도로서 노치(notch)영역 주변의 컴포넌트들의 배치를 보여주는 도면이다. 도 3은 도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도로서 도 1의 플렉서블 기판이 벤딩되어 접힌 구조를 보여주는 도면이다. 도 4는 도 3의 가이드 구조물을 확대한 입체도로서 가이드 구조물의 3차원 입체 구조를 보여주는 도면이다. 도 5a는 실시예에 따른 가이드 구조물을 배치한 디스플레이 패널의 배면을 보여주는 평면도이고 도 5b는 적용된 가이드 구조물의 3차원 입체구조를 보여주는 도면이다. 도 6a는 다른 실시예에 따른 가이드 구조물을 배치한 디스플레이 패널의 배면을 보여주는 평면도이고 도 6b는 적용된 가이드 구조물의 3차원 입체구조를 보여주는 도면이다. 도 7a는 다른 실시예에 따른 가이드 구조물을 배치한 디스플레이 패널의 배면을 보여주는 평면도이고 도 7b는 적용된 가이드 구조물의 3차원 입체구조를 보여주는 도면이다. 도 8a는 다른 실시예에 따른 가이드 구조물을 배치한 디스플레이 패널의 배면을 보여주는 평면도이고 도 8b는 적용된 가이드 구조물의 3차원 입체구조를 보여주는 도면이다. 도 9a는 다른 실시예에 따른 가이드 구조물을 배치한 디스플레이 패널의 배면을 보여주는 평면도이고 도 9b는 적용된 가이드 구조물의 3차원 입체구조를 보여주는 도면이다. 도 10a는 다른 실시예에 따른 가이드 구조물을 배치한 디스플레이 패널의 배면을 보여주는 평면도이고 도 10b는 적용된 가이드 구조물의 3차원 입체구조를 보여주는 도면이다. 도 11a는 실시예에 따른 가이드 구조물의 충격 흡수체를 배치한 단면도이고 도 11b는 다른 실시예에 따른 가이드 구조물의 충격 흡수체를 배치한 단면도이다.
도 1은 본 명세서에서 표시장치들 내에 구현될 수 있는 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다. 도 1을 참조하면, 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)은 내부에 발광소자들(112)과 어레이(111)가 형성된, 적어도 하나의 액티브 영역(101)을 포함한다.
디스플레이 패널(100)은 액티브 영역(101)의 주변부에 배치되는 인액티브 영역을 포함할 수 있고, 그 중에서 액티브 영역(101)의 상하좌우를 제1 인액티브 영역(102), 벤딩 되는 영역 건너편을 제2 인액티브 영역(104)일 수 있다. 액티브 영역(101)은 직사각형 형태일 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 스마트 와치나 자동차용 표시장치에는 원형이나 타원형 또는 다각형 등의 다양한 표시장치가 적용될 수 있다. 따라서, 액티브 영역(101)을 둘러싸고 있는 제1 인액티브 영역(102), 제2 인액티브 영역(104)의 배열이 도 1에 도시된 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)로 한정되는 것은 아니다. 도 1에 도시된 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)로 설명하면, 액티브 영역(101)에 인접한 제1 인액티브 영역(102)에는 액티브 영역(101)내 형성된 발광소자들(112)과 어레이(111)들의 구동을 위한 다양한 컴포넌트들이 위치하여 발광을 위한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, GIP(Gate In Panel, 123) 및 ESD(Electrostatic Discharge, 124) 등의 회로들, 발광소자의 일부분인 캐소드(Cathode)와 발광소자의 전압 기준점인 저전위 전압(VSS) 배선(122) 간의 접촉을 위한 영역, 발광소자(112)를 외부의 투습이나 이물로부터 보호하기 위한 봉지층(113)이 배치될 수 있다. 봉지층(113) 중 이물보상층의 도포 공정 중에 디스플레이 패널(100)의 외측으로 넘쳐 흐르는 것을 방지할 수 있는 다수의 댐(Dam) 구조 및 모기판에서 개별 디스플레이 패널(100)로 나누기 위한 절단공정(Scribing 공정) 중에 발생할 수 있는 크랙(Crack)이 디스플레이 패널(100)내부로 전달되는 것을 방지할 수 있는 크랙방지 구조(Crack stopper strucuture, 126) 등이 배치될 수 있다. 제1 인액티브 영역(102) 중에 컴포넌트들이 배치된 영역을 제1 컴포넌트 형성부라고 지칭할 수 있다. 제1 컴포넌트 형성부는 액티브 영역(101)의 장축면을 따라 배치될 수 있고, 벤딩되어 경사면을 가질 수 있다.
본 명세서의 크랙방지 구조(126)는 절단공정 중에 기판(110)의 절단면(Trimming line)에서 발생하는 충격이 제1 인액티브 영역(102)에 형성된 GIP(123)나 ESD(124) 또는 저전위 전압(VSS) 배선(122)에 도달하여 파괴하거나 더 나아가 액티브 영역(101)에 형성된 발광소자(112)나 어레이(111)에 투습경로를 제공하여 흑점(Dark spot)이 성장하거나 화소 수축(Pixel Shrinkage)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
크랙방지 구조(126)의 구성은 무기막 또는 유기막으로 구성될 수 있고, 무기막/유기막의 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1에서는 크랙방지 구조(126)를 디스플레이 패널(100)의 장변 양측과 단변 한측에만 배치되는 것으로 개시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 크랙방지 구조(126)가 벤딩영역(103)과 노치(151)가 형성된 영역에도 배치되어 기판(110)의 모든 외곽에 배치될 수도 있다.
크랙방지 구조(126)의 바깥측인 기판(110)의 절단면에 인접한 영역에서는 액티브 영역을 형성할 때 전면 증착되는 절연막들(GI, Buffer layer등)의 부분 또는 전체를 에칭(etching)하여 기판(110)의 상부에 소량의 절연막이 남거나 기판의 상부 표면이 완전히 노출되도록 하여 절단 충격이 해당 절연막에 전달되지 않도록 추가로 구성할 수 있다.
도 1을 참조하면, 제2 인액티브 영역(104)에도 액티브 영역(101)내 형성된 발광소자들(112)과 어레이(111)들의 구동을 위한 다양한 컴포넌트들이 위치하여 안정적인 발광을 위한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 외부 전원과 데이터 구동 신호등을 받거나 터치 신호를 주고 받기 위해 형성된 패드(135)와 전기적으로 연결된 회로 보드(136)가 배치되고, 회로 보드(136)로부터 연장되는 고전위 전압(VDD)용 배선(121), 저전위 전압(VSS)용 배선(122) 및/또는 데이터용 전압 배선(127)들이 배치될 수 있다.
본 명세서의 데이터용 전압 배선(127)은 발광소자(112)의 발광신호를 발생시키는 데이터 드라이버 IC(137)쪽으로 연결되어 배치될 수 있다.
제2 인액티브 영역에 앞서 설명한 패드(135)와 데이터 드라이버 IC(137)가 배치된 영역을 제2 컴포넌트 형성부로 지칭할 수 있다. 제2 컴포넌트 형성부에는 고전위 전압용 배선(121) 및 저전위 전압용 배선(122)의 일부가 배치될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널(100)에는, 점선으로 표시된 것과 같이 벤딩 영역(103)의 벤딩을 위해 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리를 절단하여 형성된 노치(notch, 151)를 배치할 수 있다.
예를 들면, 모기판에서 개별 패널로 나누기 위한 절단 공정을 진행할 때 제1 인액티브 영역(102)의 일부인 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리 영역 부근에서 제1 인액티브 영역(102) 내측으로 절단 하여 절단면이 고전위 전압(VDD)용 배선(121)이나 저전위 전압(VSS)용 배선(122)에 인접하도록 노치(151)를 형성할 수 있다.
본 명세서의 노치(151)는 플렉서블 기판(110)의 일단에서 노치(151)가 시작되고 해당 영역의 인근에서 벤딩 공정을 할 수 있으며, 데이터 드라이버 IC(137) 인근에서 벤딩이 끝나도록 하여 드라이버 IC(137)와 회로 보드 패드(135)가 있는 플렉서블 기판 영역은 액티브 영역이 형성된 플렉서블 기판의 배면쪽에 접할 수 있다.
디스플레이 패널(100) 상면에 형성된 패드(135)에 연결되는 부재는 회로 보드(136)로 한정되지 않고, 다양한 부재가 연결 가능하며 패드(135)의 위치는 디스플레이 패널(100)의 상면 또는 배면에 배치하는 것도 가능하다.
도 1에서 예시된 데이터 드라이버 IC(137)는 디스플레이 패널 상면에 배치되는 것으로 예시하였지만 드라이버 IC(137)에 국한되지 않으며, 위치도 디스플레이 패널(100)의 상면에 국한되지 않고 배면에 배치될 수 있다.
도 2는 도 1의 II를 확대한 도면이다. 도 2를 참조하면, 노치(151)가 형성된 영역을 확대한 도면으로, 벤딩 공정을 하기 전에 벤딩 영역(103), 제1 인액티브 영역(102) 및 제2 인액티브 영역(104)의 컴포넌트들을 개시한 것이다.
노치(151)는 액티브 영역(101)과 액티브 영역(101)을 둘러싸도록 배치된 제1 인액티브 영역(102)과 벤딩 영역(103)을 넘어 형성된 제2 인액티브 영역(104)을 포함하는 디스플레이 패널(100)에서 제1 인액티브 영역(102), 벤딩 영역(103) 및 제2 인액티브 영역(104)이 걸쳐있는 플렉서블 기판(110) 두 모서리를 내측으로 절단하여 도 2와 같은 기판 절단 라인을 형성할 수 있다. 슬림 베젤 또는 네로우 베젤을 위해서는 벤딩 공정을 진행 할 시 벤딩되는 기판의 면적이 적으면 적을수록 벤딩 시 기판이 받게 되는 응력이 작아지므로 공정성이 더 향상될 수 있다. 또한, 절단 공정 시 발생할 수 있는 크랙(Crack)의 전파를 막기 위해 절단 면을 따라 기판 내측에 크랙 방지구조(126)를 형성할 수 있다. 기판의 절단면은 도 2에 도시된 바와 같이, 모서리를 둥글게(Round) 형성하여 공정성과 내구성이 향상될 수 있다.
액티브 영역(101)의 측면에 GIP(123)와 ESD(124)등이 배치될 수 있고 접지를 위한 저전위 전압 배선(122)의 외곽을 따라 배치될 수 있다. 게이트 신호나 저전위 전압 및 고전위 전압은 제2 인액티브 영역(104)에 배치된 패드(135)에서 들어오는 외부 전원이 고전위 전압 배선(121)과 데이터 배선(127) 및 게이트 전원선(125) 등을 통해 벤딩 영역(103)을 지나 제1 인액티브 영역(102)으로 들어올 수 있다. 데이터 신호는 제2 인액티브 영역의 패드에서 들어온 전원이 드라이버 IC(137)에서 데이서 신호로 전환되고 데이터 배선(127)이 연장되어 벤딩 영역(103)을 지나 액티브 영역(101)로 들어갈 수 있다. 이러한 다양한 배선들이 벤딩 영역(103)을 지나게 됨으로써, 벤딩 공정을 진행할 시에 대부분의 배선들이 인장 및 수축 응력에 노출되고, 특정 지점에 응력이 집중되어 배선의 파손이 발생할 수 있다. 이로 인해 디스플레이 패널(100)이 제대로 동작하지 않는 불량이 발생될 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(103)의 배선들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(110)의 특정부위에 응력이 집중되는 것을 방지하는 것이 중요할 수 있다.
도 3은 도 1의 절단선 I-I'을 따른 단면도이다. 예를 들면, 디스플레이 패널(100)의 예시적인 적층 구조를 개시하는 단면도이다. 예시의 편의를 위해, 도 3에서 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 TFT 어레이(111) 및 발광소자(112)는 평탄하게 표시하였고, 봉지층(113)은 무기막/유기막/무기막의 3층막 구조로 구성될 수 있으며, 3층막에만 한정되지 않고 5층막 구조 또는 5층막 이상의 다층 구조도 가능할 수 있으며, 본 도면에서는 하나의 층으로 도시하였다.
본 명세서의 봉지층(113)은 외부의 습기나 먼지로부터 취약한 발광소자(112)를 보호하기 위해 액티브 영역(101) 전체와 액티브 영역(101)의 주위를 둘러싸고 있는 제1 인액티브 영역(102)까지 연장되어 배치될 수 있다.
본 명세서의 봉지층은 무기막/유기막/무기막의 3층 구조로 구성될 수 있으며, 무기막은 Si 계열의 SiNx, SiOx, 및 SiON 등으로 구성될 수 있다.
봉지층에 적용되는 유기막은 파티클 커버층(Particle Capping Layer : PCL)이라고 지칭할 수 있으며, 폴리머(Polymer)의 일종인 에폭시수지(Epoxy Resin) 등의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 무기막의 경우 단층이 아닌 SiNx/ SiON의 복수의 층으로 구성된 무기물이 사용될 수 있다. 각각의 무기막은 0.5~1㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있고 유기막의 경우 7~20㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있으며, 무기막 및 유기막의 두께가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은, 예를 들면, 터치 압력을 감지할 수 있는 정전 터치방식이나 포스(Force) 터치방식 또는 펜을 이용해 터치하는 펜 터치방식의 예이다. 봉지층(113) 상부에 제1 점착층(141)과 제1 터치센서층(142)이 배치되어 있고 플렉서블 기판(110)의 하부에 제2 터치센서층을 더 배치할 수 있다. 제1 터치센서층(142)은 정전 터치용 센서층이 배치되고 제2 터치센서층은 포스 터치방식이나 펜 터치방식의 센서층을 배치할 수 있다. 본 명세서의 실시예는 터치방식의 예에 국한되지 않고, 제2 터치센서층의 배치 없이 봉지층(113) 위에 정전 터치센서층을 형성하는 TOE(Touch on Encapsulation) 방식에도 적용할 수 있다.
본 명세서의 제1 터치센서층(142) 상에는 편광층(143)이 배치될 수 있다. 편광층(143)은 외부 광원으로부터 발생한 빛이 디스플레이 패널(100) 내부로 들어가 발광소자(112)에 미칠수 있는 영향을 최소화할 수 있다. 본 명세서의 실시예가 도 3의 구조에 한정되지 않고, 터치 감도에 민감한 제품의 경우 제1 터치센서층(142)과 편광층(143)의 배치를 바꾸어 적용할 수 있다.
본 명세서의 편광층(143) 상에는 제2 점착층(144)과 데코필름(145)이 배치될 수 있고, 커버윈도우(Cover Window 146)가 바깥쪽에 부착되어 외부 환경으로부터 디스플레이 패널(100)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 데코 필름(Deco Film 145)은 디스플레이 패널(100)의 상부에 위치하면서 액티브 영역(101) 밖의 제1 인액티브 영역(102)을 사용자의 시야에서 가려주어 제1 인액티브 영역(102)의 컴포넌트들을 외부광원으로부터 보호하고 사용자가 액티브 영역(101)만 볼 수 있도록 하므로, 심미감을 향상시킬 수 있다.
플렉서블 기판(110)의 하부 또는 배면에는 제1 지지층(131)이 배치될 수 있다. 제1 지지층(131)은 예를들면 100㎛ 내지 125㎛, 50 ㎛ 내지 150 ㎛, 75 ㎛ 내지 200 ㎛, 150 ㎛ 미만, 또는 100 ㎛ 보다 큰 두께를 가질 수도 있으며 이 두께에 한정되는 것은 아니다. 제1 지지층(131)은, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 터치 압력을 감지하는 포스 터치용 또는 펜으로 터치하는 것을 인식하기 위한 전자기 감지 방식 터치용 제 2 센서층이 기판(110)의 하부에 배치될 수 있다.
제1 지지층(131)의 하부에 메탈(Metal)로 형성된 층을 추가할 수 있다. 추가의 메탈층을 추가로 배치하는 것은, 디스플레이 패널(100)이 부착되는 모듈의 배터리나 반도체 칩(Chip)들에서 노이즈(Noise)가 발생될 수 있고, 이러한 노이즈들로 인해 디스플레이 패널(100)에 전자기 간섭(EMI, Electro Magnetic Interference)이 발생할 수 있다. 전자기 간섭은 어레이(111)의 박막 트렌지스터나 유기 발광소자(OLED)에 오작동이나 표시화면의 이상을 발생시킬 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 0.1mm 내외 두께의 메탈층을 배치함으로써, 전자기 간섭(EMI)을 차단하는 효과를 가질 수 있다. 또는, 추가 메탈층을 배치함으로써, 디스플레이 패널(100)의 광원에서 발생하는 열을 분산시켜주는 방열효과 및 플렉서블 기판(110)을 더 단단히 지지할 수 있는 강성효과를 가질 수 있다.
플렉서블 기판(110)의 일단부에 회로 보드(136)와 이를 위한 패드부(135)가 형성될 수 있다. 벤딩 공정을 진행하면 패드부(135)와 부착된 회로 보드(136)는 액티브 영역(101)의 화면 뒤쪽으로 배치되어 디스플레이 패널(100)의 크기가 상대적으로 작아질 수 있다.
플렉서블 기판(110)의 상면에 형성되지만 벤딩되어 드라이버 IC(137)와 패드(135) 및 패드(135)에 전기적으로 연결된 회로 보드(136)는 액티브 영역(101)의 반대측에 배치될 수 있다.
벤딩된 플렉서블 기판(110)상의 배선 등을 보호하기 위해 도 3과 같이 마이크로 코팅층(133)이 배치될 수 있으며, 배선의 충분한 보호를 위해 드라이버 IC(137)의 인근에서부터 시작하여 봉지층(113)을 포함한 제1 점착층(141)의 측벽에 닻도록 벤딩영역(103)의 전체에 도포될 수 있다. 이때 마이크로 코팅층(133)의 일부가 도포 종료 시점에 제1 점착층(141) 근처에서 과도포되거나, 제1 점착층(141)과 마이크로 코팅층(133) 간의 표면장력에 의해 제1 터치센서층(142)에 접촉하거나 인접하여 배치될 수 있다. 마이크로 코팅층(133)은 드라이버 IC(137) 인근 영역에서 벤딩 영역(103)을 거쳐 제1 점착층(141)에 다다르는 영역 전반에 도포되며, 도 1에서 설명한 바와 같이 인액티브 영역(102)과 벤딩 영역(103)에 걸쳐 형성된 노치(151) 라인을 따라 배치될 수 있다.
액티브 영역(101) 및 제1 인액티브 영역(102)에 제1 지지층(131)이 배치되어 가요성인 플렉서블 기판(110)을 지지하는 것과 동일한 이유로 제2 인액티브 영역(104)의 하부에도 제2 지지층(132)이 배치될 수 있다. 제2 지지층(132)의 배치로 제2 인액티브 영역(104)의 상면에 형성되는 드라이버 IC(137)와 패드(135)에 연결되는 회로 보드(136)의 부착 시 공정 안정성을 확보할 수 있다.
제1 지지층(131)의 하부에 가이드 구조물(200)이 배치될 수 있다. 가이드 구조물(200)은 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b) 그리고 제1 부분(201a)과 제2 부분(210b) 사이에 배치된 제3 부분(210c)을 포함하도록 형성될 수 있다. 제1 부분(210a)는 제1 지지층(131)에 부착되어 가이드 구조물(200)이 디스플레이 패널(100)의 배면에 고정될 수 있게 하고 제2 부분(210b)은 제3 부분(210c)의 높이만큼 제1 부분(210a)으로부터 이격되어 플렉서블 기판(110)이 벤딩되어 디스플레이 패널(100)의 배면으로 180˚접힌 부분의 일부를 덮을 수 있도록 배치된다. 예를 들면, 디스플레이 패널(100)의 제2 인액티브 영역(104) 또는 회로 보드(136)의 일부와 중첩되도록 배치되어 제2 인액티브 영역(104)의 끝단 또는 회로 보드(136)의 끝단이 가이드 구조물(200)의 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)의 사이에서 가이드 구조물(200)과 접착되지 않는 상태로 자유 이동할 수 있는 공간을 구성할 수 있다. 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)과 제2 인액티브 영역(104)의 끝단 사이의 간격 혹은 제3 부분(210c)과 회로 보드(136)의 끝단 사이의 간격은 50um 정도로 설정하여 자유 이동 범위를 한정할 수 있다. 그러나, 이들 간격이 실시예에 한정되지 않고 다양한 범위로 설정할 수 있다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 가이드 구조물(200)은 3개의 부분으로 구성될 수 있다. 가이드 구조물(200)은 플렉서블 기판(110)에 부착 및 지지될 수 있도록 하는 제1 부분(210a), 플렉서블 기판(110)의 일부나 회로 보드(136)의 적어도 일부를 덮는 커버 기능을 하는 제2 부분(210b) 및 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)의 사이에서 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)이 일정한 간격을 가지도록 이격하는 제3 부분(210c)을 포함한다. 제3 부분(210c)은 간격 h를 가지고 가이드 구조물(200)의 일면을 막음으로써, 플렉서블 기판(110) 또는 회로 보드(136)가 자유 이동할 때 이동 범위를 제공할 수 있다. 예를 들면, 제3 부분(210c)과 제2 부분(210b)의 구조에 의해 플렉서블 기판(110) 또는 회로 보드(136)가 베젤 벤딩 형태가 풀리지 않고, 벤딩 영역(103)에 전달되는 외부 응력이 분산될 수 있는 자유 이동 범위를 제공할 수 있다. 이러한 간격 h는 플렉서블 기판(110)과 회로 보드(136)의 적층구조를 고려하여 설계될 수 있다. 가이드 구조물(200)은 디스플레이 패널(100)의 곡률 반경(R: Radius curvature)과 디스플레이 패널(100)의 두께를 고려하여 간격 h를 가질 수 있도록 배치할 수 있다. 제1 부분(210a)은 플렉서블 기판(110)의 하부에 배치된 제1 지지층(131)에 부착되기 위해 제3 접착층(220)을 포함하고, 플렉서블 기판(110)의 단축과 평행한 y축과 플렉서블 기판(110)의 장축과 평행한 x축을 가질 수 있다. 간격 h, 제1 부분(210a)의 두께, 제2 부분(210b)의 두께 및 제1 부분(210a)이 제1 지지층(131)에 접착되기 위한 제3 점착층(220)의 두께를 합산하면 가이드 구조물(200)의 높이인 z축의 길이를 알 수 있다. 가이드 구조물(200)의 높이인 z축의 길이는 디스플레이 패널(100)이 모듈에 삽입되기 위한 최적조건의 중요한 변수가 될 수 있다. 가이드 구조물(200)의 높이인 z축 길이가 과도하게 커지면 플렉서블 기판(110)의 벤딩된 부분이 가이드 구조물(200)에서 빠져나올 수 있고, 디스플레이 패널(100)이 실장될 모듈의 구조에서 가이드 구조물(200)이 들어갈 더 넓은 공간을 확보해야 된다. 이를 위한, 모듈 금형의 설계 변경에 따른 강성 약화가 될 수 있다. 반대로, 가이드 구조물(200)의 높이인 z축 길이가 작다면, 예를 들어 제1 부분(210a)의 두께와 제2 부분(210b)의 두께를 과도하게 줄인다면, 플렉서블 기판(110)의 자유 이동 반복 시 발생하는 응력을 가이드 구조물(200)이 견디지 못하는 현상이 발생할 수 도 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드 구조물(200)의 y축의 길이가 x축의 길이보다 클 수 있다. 예를 들면, 가이드 구조물(200)의 y축 길이는 플렉서블 기판(110)의 일부나 회로 보드(136)의 적어도 일부분에 대응될 수 있는 충분한 길이가 필요하고, x축 길이는 플렉서블 기판(110)이나 회보 보드(136)가 자유 이동을 하더라도 플렉서블 기판(110) 또는 회로 보드(136)의 탄성 복원력을 억제할 수 있는 정도의 길이를 고려하여 배치할 수 있다. 이러한 점들을 고려하여 가이드 구조물(200)을 설계하면 y축 길이가 x축 길이보다 길 수 있다. 이러한 전제 조건들을 바탕으로 가이드 구조물(200)을 설계했을 때, x축 길이는 3mm, y축 길이는 50mm, 제1 부분(210a)의 두께는 0.35mm, 제2 부(210b)의 두께는 0.3mm, 제3 점착층의 두께는 0.05mm, 및 간격 h는 0.3mm로 합산한 z축 두께는 1mm가 될 수 있다. 그러나, x축 길이, y축의 길이, 제1 부분(210a) 두께, 제2 부분(210b) 두께, 제3 점착층(220) 두께 및 간격 h의 길이가 실시예에 한정되지 않는다. 가이드 구조물(200)은 플렉서블 기판(110)과 회로 보드(136)가 자유 이동할 수 있는 구조물이므로 플렉서블 기판(110)과 회로 보드(136)가 자유 이동할 때 가이드 구조물(200)과 간섭에 의한 마찰이 발생할 수 있다. 플렉서블 기판(110) 또는 회로 보드(136)와 가이드 구조물(200)간에 발생할 수 있는 마찰은 정전기와 열을 발생 시킬 수 있고, 정전기와 열은 회로 보드(136)에 불량을 발생시킬 수 있다. 이러한 불량을 방지하기 위해, 가이드 구조물(200)에 발생할 수 있는 마찰계수 저감 구조를 적용할 수 있다. 가이드 구조물(200)을 구성하는 제1 부분(210a), 제2 부분(210b) 및 제3 부분(210c)을 표면 마찰 계수가 작은 재질의 재료로 구성할 수 있다. 예를 들면, 윤활 폴리카보네이트(PC: Polycarbonate) 또는 테프론(Teflon) 등의 재질이 적용 가능하다. 폴리카보네이트의 경우 엔지니어링 플라스틱에 속하며, 강인성으로 충격강도가 큰 장점이 있다. 내열성이 크고, 저온특성도 좋으며 빛에 안정되어 있고 가공시 산화가 적으며 가볍고 표면이 잘 긁히지 않아 본 명세서의 디스플레이 패널(100)처럼 마찰이 잦으면서 발열이 있고 산화에 취약한 구조물에 적합할 수 있다. 테프론의 경우 역시 우수한 내열성과 내약품성, 불연성 및 비점착성으로 마찰계수가 작은 장점이 있다. 이러한 가이드 구조물(200)의 제작을 위한 재료는 실시예에 한정되지 않고 플라스틱이나 금속(Metal)재질도 적용 가능하다. 가이드 구조물(200)을 만들 때 플렉서블 기판(110)이나 회로 보드(136)와 인접한 부분이 가이드 구조물(200)의 구성품간 접착부의 돌출부 같은 불균일 면에 닿지 않도록, 가이드 구조물(200)의 제조 방법도 고려할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)이나 회로 보드(136)에 닿는 제2 부분(210b)과 제3 부분(210c)을 하나의 사출로 만들고 나머지 제1 부분(210a)을 또 다른 사출로 만들어 서로 접착하는 방법으로 구성할 수 있다. 다른 예로는, 가이드 구조물(200)의 외곽을 첫번째 사출로 만들고 내부를 두번째 사출로 만드는 이중 사출 기법을 활용할 수 있다. 가이드 구조물(200)의 제작 후 모기판에서 셀(Cell) 단위로 레이저 커팅(laser cutting)을 실시한 후, 디스플레이 패널(100)에 접착하는 공정이 진행될 수 있다.
도 5a 와 도 5b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면 평면도와 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 5a는 가이드 구조물(200)이 적용된 디스플레이 패널(100)의 배면의 평면도를 도시하고 있다. 커버 윈도우(146)와 플렉서블 기판(110)의 배면에 부착된 제1 지지층(131)이 배치되어 있고, 베젤 벤딩 공정을 진행한 벤딩 영역(103)에 배치된 마이크로 코팅층(133)과 제2 인액티브 영역(104)이 있고, 제2 인액티브 영역(104)의 일부가 가이드 구조물(200)의 내부에 끼워져 디스플레 패널(100)이 모듈 부착 전 상태가 도 5a에 도시되어 있다. 디스플레이 패널(100)의 배면 평면도이므로, 가이드 구조물(200)중에서 제2 부분(210b)만 도시되어 있다.
도 5b는 가이드 구조물(200)의 3차원 입체도이며, 제1 부분(210a), 제2 부분(210b), 제3 부분(210c) 및 제1 부분(210a)을 제1 지지층(131)에 부착시키기 위한 제3 점착층(220)을 도시하고 있다. 도 5a에 표시된 a -> a' 방향이 도 5b의 a -> a' 방향과 일치한다. 벤딩된 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 일부와 회로 보드(136)가 도 5b에 개시된 가이드 구조물(200)의 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어 회로 보드(136)을 기준으로 설명하면, 회로 보드(136)의 적어도 일부는 가이드 구조물(200)의 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)의 사이에 있고 회로 보드(136)의 끝단은 제3 부분(210c)에 거리를 두고 이격된 상태로 배치될 수 있다. 도 3의 단면도와 같이, 회로 보드(136)는 가이드 구조물(200)에 비고정(non-fixing) 또는 비접착(non-adhesive) 상태로 자유 이동성을 가질 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(200) 내에 배치된 회로 보드(136)의 끝단이 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)까지 자유 이동 가능한 이격 거리는 50㎛ 정도가 되도록 배치할 수 있다. 그러나, 자유 이동 가능한 이격 거리는 실시예에 한정되지 않는다. 도 5b를 참조하면, 가이드 구조물(200)은 제3 부분(210c)이 배치되지 않은 좌우측면이 개방되어 있고, 가이드 구조물(200)의 좌우측면을 통해 회로 보드(136)는 외부 전원과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a와 도 6b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면 평면도와 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 6a를 참조하면, 가이드 구조물(200)이 배치된 디스플레이 패널(100)의 배면의 평면도이며, 제2 부분(210b)에 직사각형 형태의 개구부가 형성되어 있고 개구부 사이로 회로 보드(136)의 상면 일부가 외부에 노출되어 있다. 커버 윈도우(146)와 플렉서블 기판(110)의 배면에 부착된 제1 지지층(131)이 배치되어 있고, 플렉서블 기판(110)이 베젤 벤딩 공정을 통해 배치된 마이크로 코팅층(133), 제2 인액티브 영역(104), 및 패드(135)로 연결된 회로 보드(136)가 포함되어 있다. 도 6b는 가이드 구조물(200)의 3차원 입체도로서, 제1 부분(210a), 제2 부분(210b), 제3 부분(210c) 및 제1 부분(210a)이 제1 지지층(131)에 부착되도록 형성된 제3 점착층(220)을 포함하고 있다. 도 6a에 도시된 b->b'방향과 도 6b에 도시된 b->b' 방향은 동일한 방향이다. 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 일부와 회로 보드(136)가 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)의 사이에 비고정 또는 비접착 상태로 배치되고 회로 보드(136)의 끝단은 제3 부분(210c)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 가이드 구조물(200)내에 배치된 회로 보드(136)의 끝단이 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)까지 자유 이동 가능한 이격 거리는 50㎛ 정도가 되도록 배치할 수 있다. 그러나, 자유 이동 가능한 이격 거리는 실시예에 한정되지 않는다. 도 6a에 도시한 바와 같이, 가이드 구조물(200)의 제2 부분(210b)에 개구부를 형성하고 회로 보드(136)가 개구부를 통해 노출되도록 할 수 있다. 도 6b의 가이드 구조물(200)은 좌우측면의 개방 영역뿐만 아니라, 제2 부분(210b)의 개구부를 통해서도 회로 보드(136)가 외부 전원과 연결될 수 있다.
도 7a와 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면 평면도와 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 7a를 참조하면, 가이드 구조물(200)이 적용된 디스플레이 패널(100)의 배면 평면도이며, 커버 윈도우(146), 제1 지지층(131), 마이크로 코팅층(133), 제2 인액티브 영역(104), 및 회로 보드(136)가 포함되어 있다. 도 7a와 도 7b를 포함하는 본 명세서의 실시예에는 가이드 구조물(200)의 제2 부분(210b)이 'ㄷ'자 형태의 평면을 가지고 회로 보드(136)의 끝단쪽이 개방되어 있다. 도 7b는 가이드 구조물(200)의 3차원 입체도로서, 제1 부분(210a), 제2 부분(210b), 제3 부분(210c) 및 제1 부분(210a)을 제1 지지층(131)에 부착시키기 위한 제3 점착층(220)을 도시하고 있다. 제3 부분(210c)이 제2 부분(210b)의 개방 부분에 대응되도록 두 개로 구성되어 있다. 도 7a에 도시된 c -> c' 방향은 도 7b에 도시된 c -> c' 방향과 동일하다. 벤딩된 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 일부 또는 회로 보드(136)의 일부가 가이드 구조물(200)의 제2 부분(210b)에 덮힌 상태에서, 회로 보드(136)의 끝단의 일부는 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)의 사이로 노출되고 일부는 제3 부분(210c)에 가려져서 회로 보드(136)가 자유 이동할 수 있는 범위를 설정할 수 있다. 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 일부와 회로 보드(136)가 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)의 사이에 비고정 또는 비접착 상태로 배치되고 회로 보드(136)의 끝단은 제3 부분(210c)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(200)내에 배치된 회로 보드(136)의 끝단이 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)까지 자유 이동 가능한 이격 거리는 50㎛ 정도가 되도록 배치할 수 있다. 그러나, 자유 이동 가능한 이격 거리는 실시예에 한정되지 않는다. 노출된 회로 보드(136)의 상면 또는 끝단에서 외부 전원과 연결될 수 있다. 따라서, 도 5a 및 도 5b, 도 6a 및 도 6b, 도 7a 및 도 7b에서 설명한 바와 같이. 가이드 구조물(200)이 회로 보드(136)의 끝단에 일정 간격 이격되도록 배치되어, 벤딩 영역(103)의 자유 이동 발생 시 회로 보드(136)의 끝단이 가이드 구조물(200) 내에서의 자유 이동을 통해 응력을 분산시킬 수 있다.
도 8a와 도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면 평면도와 가이드 구조물를 나타내는 도면이다.
도 8a를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널(100)은 커버 윈도우(146), 제1 지지층(131), 마이크로 코팅층(133), 제2 인액티브 영역(104), 회로 보드(136), 및 가이드 구조물(200)을 포함할 수 있다. 가이드 구조물(200)의 제2 부분(210b)은 'ㄷ'자 형태의 평면으로 배치될 수 있다. 도 8a 또는 도 8b에 도시된 제2 부분(210b)은 'ㄷ'자 형태의 개구부를 통해 회로 보드(136)가 가이드 구조물(200)을 빠져나와 제1 지지층(131)과 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 예를 들면, 회로 보드(136)가 통과할 수 있는 개구부 폭을 가진 제2 부분(210b)과 제3 부분(210c)으로 구성된 가이드 구조물(200)이 d' 방향으로 이동하여 플렉서블 기판(110)의 끝단 인근에서 일정 거리 이격되고, 플렉서블 기판(110)이 가지는 자유 이동성을에 대해서 가이드 구조물(200)의 제2 부분(210b)과 제3 부분(210c)의 배치로 한정할 수 있다. 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)이 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)의 사이에 비고정 또는 비접착 상태로 배치되고 회로 보드(136)는 제2 부분(210b)과 제3 부분(210c)을 통과하고 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 끝단은 제3 부분(210c)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(200)내에 배치된 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 끝단이 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)까지 자유 이동 가능한 이격 거리는 50㎛ 정도가 되도록 배치할 수 있다. 그러나, 자유 이동 가능한 이격 거리는 실시예에 한정되지 않는다. 플렉서블 기판(110)이 회로 보드(136)보다 강성 또는 내구성이 좋고, 회로 보드(136)의 패드(135) 부착 시 발생할 수 있는 공정 편차에 의한 오차를 고려할 시, 플렉서블 기판(110)을 가이드 하는 본 명세서의 실시예에 의하여 정확한 가이드 구조물(200)의 배치와 대상물간의 이격 위치의 정확도를 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도9c는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면 평면도, 측면도, 및 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 9a 를 참조하면, 본 명세서의 실시에에 따른 디스플레이 패널(100)은 커버 윈도우(146), 제1 지지층(131), 마이크로 코팅층(133), 제2 인액티브 영역(104), 회로 보드(136), 및 가이드 구조물(200)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예는 가이드 구조물(200)이 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)로 분리되어 디스플레이 패널(100)에 배치될 수 있다. 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)로 분리됨으로써, 벤딩된 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)과 회로 보드(136)이 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)사이에 비고정 또는 비접착 상태로 배치되고 제2 인액티브 영역(104)의 끝단이 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)에 의해 자유 이동 범위를 한정할 수 있다.
도 9a에 도시된 A는 디스플레이 패널(100)을 바라보는 시야를 나타내고, 이 시야에서 본 디스플레이 패널(100)을 도 9b에 도시하였다. 도 9b를 참조하면, 커버 윈도우(146), 벤딩 영역(103) 배치된 마이크로 코팅층(133), 제2 인액티브 영역(104)이 마이크로 코팅층(133)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 인액티브 영역의(104)의 측면과 끝단을 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)가 일정한 거리를 두고 이격되어 배치되고, 제2 인액티브 영역(104)의 상면에 회로 보드(136)가 배치될 수 있다.
도 9c는 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)로 분리된 가이드 구조물(200)의 3차원 입체도이다. 좌측 가이드(230)는 제4 점착층(220a), 제1 부분(211a), 제3 부분(213a) 및 제2 부분(212a)으로 구성되어 있고, 제3 부분(213a)은 좌측 가이드(230)에 하나의 측벽 또는 두개의 측벽을 형성하여 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 끝단 또는 끝단과 측면의 자유 이동을 동시에 한정할 수 있다. 우측 가이드(240)는 제5 점착층(220b), 제4 부분(211b), 제6 부분(213b) 및 제5 부분(212b)으로 구성되어 있고, 제6 부분(213b)은 우측 가이드(240)에 하나의 측벽 또는 두개의 측벽을 형성하여 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 끝단 또는 끝단과 측면의 자유 이동을 동시에 한정할 수 있다. 도 9a의 e -> e' 방향과 도 9c의 e -> e' 방향은 동일하다. 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)으로 분리된 가이드 구조물(200)은 앞서 개시한 실시예들의 일체형 가이드 구조물(200)보다 재료가 적게 필요하고 간단히 제작 가능하며, 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)에 대한 가이드를 최적화 해서 플렉서블 기판(110)의 자유 이동을 한정함으로써 발생할 수 있는 응력을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240) 각각을 디스플레이 패널(100)의 제1 지지층(131)에 부착하는 공정 중에 좌측 가이드(230)와 우측 가이드(240)의 위치 편차를 정밀하게 제어해야 벤딩된 플렉서블 기판(110)이 뒤틀리는 불량을 방지할 수 있다.
도 10a 와 도 10b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 배면 평면도와 가이드 구조물을 나타내는 도면이다.
도 10a를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널(100)은 커버 윈도우(146), 제1 지지층(131), 마이크로 코팅층(133), 제2 인액티브 영역(104), 회로 보드(136), 및 가이드 구조물(200)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 가이드 구조물(200)은 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)의 측면의 자유 이동을 한정하는 제1 부분(211a)과 제4 부분(211b)이 있고, 제2 인액티브 영역(104)과 회로 보드(136)의 상하의 z축 자유 이동을 한정하는 바(bar) 형태의 제7 부분(215)로 구성되어, 플렉서블 기판(110)의 베젤 벤딩을 유지한 상태로 비고정 또는 비접착 상태로 배치되고 제2 인액티브 영역(104)과 회로 보드(136)의 상하 자유 이동 범위를 한정할 수 있다. 제1 부분(211a)과 제4 부분(211b)의 끝단에 수직 연장부를 추가하여 플렉서블 기판(110)의 끝단의 자유 이동을 더 한정할 수도 있다. 본 명세서의 실시예의 가이드 구조물(200)은 본 명세서의 다른 실시예의 가이드 구조물(200)과 비교하여, 구조가 매우 간단해서 제작이 간편하고, 가이드 구조물(200)의 제1 지지층(131)에 부착 시 정밀도를 확보할 수 있다. 가이드 구조물(200)의 제7 부분(215)이 바 형태로 제작되어 플렉서블 기판(110)의 제2 인액티브 영역(104)에 닿는 부분을 최소화하면서 베젤 벤딩 상태를 유지할 수 있다.
도 11a와 도 11b는 본 명세서의 실시예에 따른 가이드 구조물의 단면도이다.
본 명세서의 실시예는 플렉서블 기판(110)의 끝단 또는 회로 보드(136)의 끝단이 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)으로부터 일정 거리 이격하여 자유 이동할 수 있는 구조에서 나아가 플렉서블 기판(110)의 끝단 또는 회로 보드(136)의 끝단이 자유 이동할 때 경질의 제3 부분(210c)과 닿게 될 경우 플렉서블 기판(110)과 회로 보드(136)가 받을 수 있는 충격을 줄일 수 있다. 도 4를 참조하며 설명한 본 명세서의 실시예에서 가이드 구조물(200)은 플렉서블 기판(110)과 회로 보드(136)가 자유 이동할 수 있는 구조물이므로, 플렉서블 기판(110)과 회로 보드(136)가 자유 이동할 때 가이드 구조물(200)과 간섭에 의한 충격이 발생할 수 있다. 베젤 벤딩 공정 완료 후 플렉서블 기판(110)이나 회로 보드(136)가 외부 응력에 의해 자유 이동할 때, 가이드 구조물(200)의 제3 부분(211c)에 부딪치거나 닿을 경우, 이로 인한 충격이 플렉서블 기판(110)이나 회로 보드(136)에 전달되어 플렉서블 기판(110)이나 회로 보드(136)의 변형과 같은 불량을 발생할 수 있다. 플렉서블 기판(110)과 회로 보드(136)의 변형 등과 불량을 방지하기 위해 가이드 구조물(200)의 제3 부분(210c)에 충격을 흡수 할 수 있는 충격 흡수체를 배치할 수 있다. 도 11a에 도시한 가이드 구조물(200)은 제1 부분(210a), 제2 부분(210b) 및 제3 부분(210c)을 포함할 수 있고, 제3 부분(210c)에 제1 충격 흡수체(250a)가 배치되어 있다. 제1 충격 흡수체(250a)는 플렉서블 기판(110)의 끝단이나 회로 보드(136)의 끝단이 자유 이동을 하면서 제1 충격 흡수체(250a)에 부딪치거나 닿을 때, 판 스프링의 수축과 이완의 탄성력으로 플렉서블 기판(110)의 끝단이나 회로 보드(136)의 끝단의 자유 이동의 충격을 흡수할 수 있다. 예를 들면, 제1 충격 흡수체(250a)는 판 스프링 형태일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 판 스프링(spring)은, 예를 들면, 금속(metal)이나 플라스틱(plastic) 재질일 수 있다. 제1 충격 흡수체(250a)인 판 스프링의 제작을 위한 재질은 실시예에 한정되지 않고 다른 재료도 적용할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 가이드 구조물(200)은 제1 부분(210a), 제2 부분(210b) 및 제3 부분(210c)을 포함할 수 있고, 제3 부분(210c)에 직사각형 형태의 제2 충격 흡수체(250b)가 배치될 수 있다. 제2 충격 흡수체(250b)는 플렉서블 기판(110)의 끝단이나 회로 보드(136)의 끝단이 자유 이동을 하면서 제1 충격 흡수체(250a)에 부딪치거나 닿을 때, 고탄성체의 수축과 이완의 탄성력으로 플렉서블 기판(110)의 끝단이나 회로 보드(136)의 끝단의 자유 이동의 충격을 흡수할 수 있다. 제2 충격 흡수체는, 예를 들면, 우레탄 폼(urethane-foam)나 실리콘 수지(silicone-resin) 등의 재질로 구성할 수 있다. 우레탄 폼은 폴리 우레탄(polyurethane)의 발포제로 만든 패드 형태의 재료이며, 내마모성이 탁월하고 탄성 복원력이 좋은 장점이 있다. 실리콘 수지는 폴리실록산(polysiloxane)계열의 화합물로서 화학적으로 안정되어 반응성이 거의 없고 말랑말랑한 재질에서 딱딱한 재질까지 제작 가능한 장점이 있다. 제1 충격 흡수체(250a)와 제2 충격 흡수체(250b)는 본 명세서의 모든 실시예에 적용할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display Appratus: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장지(Quantum Dot Display Apparatus: QD)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set apparatus)도 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 액티브 영역과 제1 영역의 하면에 배치된 제1 지지층과 제2 영역의 하면에 배치된 제2 지지층, 플렉서블 기판의 하면에 배치되는 제1 부분과 제2 부분을 포함하는 가이드, 제1 부분이 제1 지지층의 하면에 접착되고, 제2 부분이 벤딩 영역에 의해 벤딩된 기판의 일부를 덮도록 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드는 제2 지지층과 회로 보드의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드는 제1 부분과 제2 부분 사이에 제3 부분을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드의 제2 부분과 제3 부분은 플렉서블 기판과 회로 보드에 접착되지 않을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제3 부분은 제1 부분과 제2 부분 사이에 갭(gap)을 형성하기 위해 플렉서블 기판과 회로 보드의 두께 합보다 큰 높이를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 부분과 제2 부분은 플렉서블 기판의 단축과 평행한 y축과 플렉서블 기판의 장축과 평행한 x축을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, y축 길이가 x축 길이보다 더 길 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 회로 보드가 외부 전원과 연결할 수 있도록 제2 부분에 개구부를 배치할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3부분의 일부에 충격 흡수체를 배치한할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 충격 흡수체는 판 스프링(spring) 형태일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 표시영역과 비표시 영역을 포함하는 기판, 표시영역에 배치되는 발광 표시 소자와 발광 표시 소자를 덮으며, 비표시 영역의 적어도 일부의 상부에 배치되는 봉지층, 비표시 영역의 일부에 배치되는 컴포넌트 형성부 및 벤딩부, 표시영역의 하면에 배치되는 제1 지지층, 컴포넌트 형성부의 일면에 배치되는 회로보드, 제1 지지층의 일면에 접착되고 컴포넌트 형성부의 적어도 일부를 덮도록 배치하여 기판을 미고정 상태로 지지하는 구조물을 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 구조물은 제1 지지층의 일면에 부착되는 제1 부분과 회로 보드의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 제2 부분 및 제1 부분과 제2 부분의 사이에 배치된 제3 부분을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 구조물이 제1 가이드와 제2 가이드로 구분되어, 제1 가이드의 제1 부분과 제2 가이드의 제1 부분이 제1 지지층의 일면에 접착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 컴포넌트 형성부의 하면에 제2 지지층이 배치되고 제1 가이드와 제2 가이드가 제2 지지층의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 부분과 제3 부분은 컴포넌트 형성부와 회로 보드에 부착되지 않고 이격되어 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제3 부분은 제1 부분과 제2 부분 사이에 갭(Gap)을 형성하기 위해 컴포넌트 형성부의 두께와 회로보드의 두께의 합보다 큰 높이를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 구조물은 기판의 단축과 평행한 y축과 기판의 장축과 평행한 x축을 포함하고, y축이 x축 보다 길 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 부분의 상면에 회로 보드에서 외부 전원으로 연결을 위한 개구부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 충격 흡수체는 폴리우레탄(polyurethane) 또는 실리콘(silicone) 재질일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시패널
101: 액티브 영역 102: 제1 인액티브 영역
103: 벤딩영역 104: 제2 인액티브 영역
110: 기판 111: TFT 어레이
112: 발광소자 113: 봉지층
121: 고전위 전압 배선 122: 저전위 전압 배선
123: GIP 124: ESD
125: 게이트 전원선 126: 크랙방지구조(Crack Stopper Structure)
127: 데이터 배선
131: 제1 지지층 132: 제2 지지층
133: 마이크로 코팅층(MCL: Micro Coating layer)
135: 패드 136: 연성인쇄회로보드(FPCB)
137: 드라이버 IC
141: 제1 점착층 142: 제1 터치층
143: 편광층 144: 제2 점착층
145: 테코필름 146: 커버 윈도우
151: 노치(Notch)
200: 가이드 구조물
210a, 211a: 제1 부분 210b, 212a: 제2 부분
210c, 213a: 제3 부분
211b: 제4 부분 212b: 제5 부분
213b: 제6 부분 215: 제7 부분
220: 제3 점착층
220a, 220b: 제4, 제5 점착층
230: 좌측 가이드 240: 우측가이드
250a, 250b: 제1, 제2 충격 흡수체
101: 액티브 영역 102: 제1 인액티브 영역
103: 벤딩영역 104: 제2 인액티브 영역
110: 기판 111: TFT 어레이
112: 발광소자 113: 봉지층
121: 고전위 전압 배선 122: 저전위 전압 배선
123: GIP 124: ESD
125: 게이트 전원선 126: 크랙방지구조(Crack Stopper Structure)
127: 데이터 배선
131: 제1 지지층 132: 제2 지지층
133: 마이크로 코팅층(MCL: Micro Coating layer)
135: 패드 136: 연성인쇄회로보드(FPCB)
137: 드라이버 IC
141: 제1 점착층 142: 제1 터치층
143: 편광층 144: 제2 점착층
145: 테코필름 146: 커버 윈도우
151: 노치(Notch)
200: 가이드 구조물
210a, 211a: 제1 부분 210b, 212a: 제2 부분
210c, 213a: 제3 부분
211b: 제4 부분 212b: 제5 부분
213b: 제6 부분 215: 제7 부분
220: 제3 점착층
220a, 220b: 제4, 제5 점착층
230: 좌측 가이드 240: 우측가이드
250a, 250b: 제1, 제2 충격 흡수체
Claims (20)
- 액티브 영역과 인액티브 영역을 포함하며, 상기 인액티브 영역은 상기 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로 보드가 배치된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 액티브 영역과 상기 제1 영역의 하면에 배치된 제1 지지층과, 상기 제2 영역의 하면에 배치된 제2 지지층;
상기 플렉서블 기판의 하면에 배치되며, 제1 부분과 제2 부분을 포함하는 가이드; 및
상기 제1 부분이 상기 제1 지지층의 하면에 접착되고, 상기 제2 부분이 상기 벤딩 영역에 의해 벤딩된 상기 기판의 일부를 덮도록 배치되는, 플렉서블 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 가이드는 상기 제2 지지층과 상기 회로 보드의 적어도 일부를 덮도록 배치되는, 플렉서블 표시 장치. - 제 1항에 있어서
상기 가이드는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 제3 부분을 더 포함하는, 플렉서블 표시장치. - 제 3항에 있어서,
상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 상기 플렉서블 기판과 상기 회로 보드에 접착되지 않는, 플렉서블 표시 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 갭(gap)을 형성하기 위해 상기 플렉서블 기판과 상기 회로 보드의 두께 합보다 큰 높이를 가지는, 플렉서블 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 플렉서블 기판의 단축과 평행한 y축과 상기 플렉서블 기판의 장축과 평행한 x축을 가지는, 플렉서블 표시 장치. - 제 6항에 있어서,
상기 y축 길이가 상기 x축 길이보다 더 긴, 플렉서블 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제2 부분에 개구부가 배치되어 상기 회로 보드가 외부 전원과 연결되는, 플렉서블 표시 장치. - 제 3항에 있어서,
상기 제3 부분의 일부에 충격 흡수체가 더 배치된, 플렉서블 표시 장치. - 제 9항에 있어서,
상기 충격 흡수체는 판 스프링(spring) 형태인, 플렉서블 표시 장치. - 표시영역과 비표시 영역을 포함하는 기판;
상기 비표시 영역의 일부에 배치되는 컴포넌트 형성부;
상기 표시영역의 하면에 배치되는 제1 지지층;
상기 컴포넌트 형성부의 일면에 배치되는 회로보드; 및
상기 제1 지지층의 일면에 접착되고 상기 컴포넌트 형성부의 적어도 일부를 덮도록 배치하여 상기 기판을 미고정 상태로 지지하는 구조물을 포함하는, 플렉서블 표시 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 구조물은 상기 제1 지지층의 일면에 부착되는 제1 부분과, 상기 회로 보드의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 사이에 배치된 제3 부분을 포함하는, 플렉서블 표시 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 구조물은 제1 가이드와 제2 가이드를 포함하며, 상기 제1 가이드의 제1 부분과 상기 제2 가이드의 제1 부분은 상기 제1 지지층의 일면에 접착되는, 플렉서블 표시 장치. - 제 13항에 있어서,
상기 컴포넌트 형성부의 하면에 배치되는 제2 지지층을 더 포함하며,
상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드가 상기 제2 지지층의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는, 플렉서블 표시 장치. - 제 12항에 있어서,
상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 상기 컴포넌트 형성부와 상기 회로 보드에 이격되어 배치된, 플렉서블 표시 장치. - 제 12항에 있어서,
상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 갭(Gap)을 형성하기 위해 상기 컴포넌트 형성부의 두께와 상기 회로보드의 두께의 합보다 큰 높이를 가지는, 플렉서블 표시 장치. - 제 12항에 있어서,
상기 구조물은 상기 기판의 단축과 평행한 y축과 상기 기판의 장축과 평행한 x축을 포함하고 상기 y축이 상기 x축 보다 긴, 플렉서블 표시 장치. - 제 12항에 있어서,
상기 제2 부분의 상면에 상기 회로 보드에서 외부 전원으로 연결을 위한 개구부를 포함하는, 플렉서블 표시 장치. - 제 12항에 있어서,
상기 제3 부분에 충격 흡수체가 더 배치된, 플렉서블 표시 장치. - 제 19항에 있어서,
상기 충격 흡수체는 폴리우레탄(polyurethane) 또는 실리콘(silicone) 재질인, 플렉서블 표시 장치.
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