CN114120805A - 显示装置、弯折垫片模组及其组装方法 - Google Patents

显示装置、弯折垫片模组及其组装方法 Download PDF

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CN114120805A CN202010883550.8A CN202010883550A CN114120805A CN 114120805 A CN114120805 A CN 114120805A CN 202010883550 A CN202010883550 A CN 202010883550A CN 114120805 A CN114120805 A CN 114120805A
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Abstract

本公开提供了一种显示装置、弯折垫片模组及其组装方法，其中，该显示装置包括：保护盖板；显示模组，包括面向保护盖板一侧的显示面、以及背离保护盖板一侧的背面；覆晶薄膜，至少部分位于背面且与显示模组的一侧绑定连接；驱动芯片，位于在背面的覆晶薄膜面向显示模组的一侧，并与覆晶薄膜绑定连接；弯折垫片，位于驱动芯片与背面之间，且弯折垫片与驱动芯片接触部分的厚度大于其余部分的厚度。

Description

显示装置、弯折垫片模组及其组装方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置、弯折垫片模组及其组装方法。
背景技术
随着智能手机和穿戴电子产品日益普及，人们对屏占比要求越来越高，在全屏的趋势下，显示模组(MDL)的边框(Border)越来越窄，尤其对显示模组与覆晶薄膜(COF)绑定的边框要求特别高、管控也特别严格。
发明内容
一方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括：
保护盖板；
显示模组，包括面向所述保护盖板一侧的显示面、以及背离所述保护盖板一侧的背面；
覆晶薄膜，至少部分位于所述背面且与所述显示模组的一侧绑定连接；
驱动芯片，位于在所述背面的所述覆晶薄膜面向所述显示模组的一侧，并与所述覆晶薄膜绑定连接；
弯折垫片，位于所述驱动芯片与所述背面之间，所述弯折垫片与所述驱动芯片接触部分的厚度大于其余部分的厚度。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，所述弯折垫片包括：层叠设置的第一膜层和第二膜层；其中，所述第二膜层与所述驱动芯片接触，且所述第二膜层的面积小于所述第一膜层的面积。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，所述第一膜层与所述第二膜层为一体结构。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，所述第二膜层在所述驱动芯片所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片。可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，在所述弯折垫片所在平面的垂直方向上，所述第一膜层的厚度与所述第二膜层的厚度之和大于或等于0.2mm。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，所述显示模组绑定所述覆晶薄膜的一侧朝向所述背面弯折，全部所述覆晶薄膜位于所述背面。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，所述覆晶薄膜的一侧在所述显示面与所述显示模组的一侧绑定连接，所述覆晶薄膜的另一侧自所述显示面朝向所述背面弯折。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，在弯折轴方向上，所述第一膜层的宽度与所述第二膜层的宽度相同。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，所述第一膜层的宽度与所述第二膜层的宽度大于或等于7mm且小于或等于12mm。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，所述弯折垫片远离弯折轴一侧的截面为一垂直面。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，在所述垂直面的垂直方向上，所述第一膜层的长度大于或等于8mm且小于或等于15mm，所述第二膜层的长度大于或等于3mm且小于或等于7mm。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，还包括：依次位于所述背面面向所述弯折垫片一侧的第一背膜和散热膜，以及位于所述弯折垫片背离所述背面一侧的第二背膜；
在所述弯折垫片所在平面的垂直方向上，所述第一膜层的厚度小于或等于弯折直径与所述第一背膜的厚度、所述散热膜的厚度、所述第二背膜的厚度之和的差值。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，还包括：与所述覆晶薄膜绑定连接的柔性电路板；
所述覆晶薄膜包括：与所述显示模组绑定连接的第一端子，以及与所述柔性电路板绑定连接的第二端子；其中所述第一端子与所述第二端子位于所述覆晶薄膜绑定所述驱动芯片的一侧。
另一方面，本公开实施例提供了一种弯折垫片模组，包括：
弯折垫片，所述弯折垫片为上述显示装置中的弯折垫片；
第一离型膜，位于所述弯折垫片与显示模组的背面待贴合的一侧；
第二离型膜，位于所述弯折垫片与驱动芯片待贴合的一侧。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，所述第二离型膜包括：层叠设置的第三膜层和第四膜层；其中，所述第四膜层与所述第一膜层接触，且所述第四膜层的面积小于所述第三膜层的面积；
在所述弯折垫片所在平面的垂直方向上，所述第四膜层的厚度与所述第二膜层的厚度相同；且所述第四膜层在所述弯折垫片所在平面上的正投影与所述第二膜层互不交叠。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，所述第三膜层和所述第四膜层为一体结构。
另一方面，本公开实施例提供了一种上述弯折垫片模组的组装方法，包括：
撕除第一离型膜；
将弯折垫片脱离所述第一离型膜的一侧与显示模组的背面贴合；
撕除第二离型膜；
将所述弯折垫片脱离所述第二离型膜的一侧与驱动芯片贴合。
附图说明
图1为本公开实施例提供的显示装置的一种剖面结构示意图；
图2为本公开实施例提供的显示装置的又一种剖面结构示意图；
图3为本公开实施例提供的弯折垫片的正视图；
图4为本公开实施例提供的弯折垫片的侧视图；
图5为本公开实施例提供的显示装置的仰视图；
图6为沿图5中I-II线的剖面图；
图7为本公开实施例提供的弯折垫片模组的侧视图；
图8为本公开实施例提供的第二离型膜的俯视图；
图9为本公开实施例提供的弯折垫片模组的俯视图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
相关技术中，为保证显示模组与覆晶薄膜绑定的边框较窄，一般采用(bending)弯折方案。具体包括两种弯折方案：其一，将显示模组绑定覆晶薄膜的边框向其背面弯折；其二，将覆晶薄膜与显示模组的显示面绑定，并将覆晶薄膜朝向显示模组的背面弯折。当采用上述两种弯折方案弯折后，还需要采用弯折垫片(bending spacer)把弯折后的覆晶薄膜或显示模组与显示模组背面的散热膜(SCF)粘贴在一起。一般地，在弯折区附近是驱动芯片(D-IC)的放置区域，在实际产品中与覆晶薄膜绑定的驱动芯片也同弯折垫片粘贴在一起，以利用弯折垫片的缓冲作用来防止整机跌落/滚筒/挤压等强度测试中破坏驱动芯片。但是随着显示模组与覆晶薄膜绑定的边框越来越窄的发展趋势，弯折半径越来越小，致使弯折后的覆晶薄膜或显示模组与散热膜之间的空间越来越小，如此在弯折后的覆晶薄膜或显示模组与散热膜之间设置的弯折垫片越来越薄，较薄的弯折垫片无法起到对驱动芯片的缓冲保护作用。
针对相关技术中存在的上述问题，本公开实施例提供了一种显示装置，如图1和图2所示，包括：
保护盖板1；
显示模组2，包括面向保护盖板1的显示面A、以及背离保护盖板1的背面；
覆晶薄膜3，至少部分位于背面且与显示模组2的一侧绑定连接；
驱动芯片4，位于在背面的覆晶薄膜3面向显示模组2的一侧，并与覆晶薄膜3绑定连接；
弯折垫片5，位于驱动芯片4与背面之间，且弯折垫片5与驱动芯片4接触部分的厚度大于其余部分的厚度。
在本公开实施例提供的上述显示装置中，通过将弯折垫片5与驱动芯片4接触部分的厚度大于其余部分的厚度，使得较薄的其余部分可实现对弯折后的显示模组2或覆晶薄膜3的粘结作用，同时较厚的接触部分又可以对驱动芯片4起到缓冲保护作用，因此在保证弯折垫片5原有粘结功能的同时，有效解决了相关技术中弯折垫片5过薄而无法保护驱动芯片4的技术问题。此外，由于弯折垫片5兼顾粘贴和缓冲双重功能，避免了采用两种贴合设备、两次贴合工艺分别实现对弯折后的显示模组2或覆晶薄膜3的粘结、以及对驱动芯片4的缓冲保护，由此既保证了产线生产效率，又不需额外增加贴合设备。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，如图1至图4所示，弯折垫片5包括：层叠设置的第一膜层501和第二膜层502；其中，第二膜层502与驱动芯片4接触，且第二膜层502的面积小于第一膜层501的面积。可以理解的是，本公开中的第一膜层501可以相当于相关技术中的弯折垫片，本公开中具体是在第一膜层501对应驱动芯片4的区域增设第二膜层502来实现对驱动芯片4的缓冲保护作用。可选地，第二膜层502的形状可以为长方体、棱柱、圆柱、梯形台等。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，第一膜层501与第二膜层502可以为一体结构，当然也可以为两个独立的膜层，在此不做限定。易于理解的是，当第一膜层501与第二膜层502为一体结构时，第一膜层501与第二膜层502构成的弯折垫片5可以为有机双面胶或无机双面胶；而在第一膜层501与第二膜层502是两个独立的膜层时，第一膜层501宜为有机双面胶或无机双面胶，第二膜层502则在与驱动芯片4接触的一面具有单面胶(例如网格胶，Foam)即可。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，如图1、图2和图5所示，第二膜层502在驱动芯片4所在平面上的正投影完全覆盖驱动芯片4，以实现对驱动芯片4的有效保护。可选地，如图5所示，第二膜层502与驱动芯片4的横向尺寸差值△d≥1mm。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，为较好的保护驱动芯片4且使得产品整体较薄，如图1和图2所示，在弯折垫片5所在平面的垂直方向上，第一膜层501的厚度d11与第二膜层502的厚度d12之和d1大于或等于0.2mm。d1的上限值具体可根据整机预留空间进行调整，例如在整机预留空间为0.1mm时，d1可以小于或等于0.3mm。当然，如果整机在驱动芯片4所在处的预留空间较大，还可适当增大d1的值，这样可以更加充分地保护驱动芯片4。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，为保证绑定边框较窄，如图1所示，可以使得显示模组2绑定覆晶薄膜3的一侧朝向背面弯折，覆晶薄膜3的全部位于背面。或者，如图2所示，覆晶薄膜3的一侧在显示面A与显示模组2的一侧绑定连接，覆晶薄膜3的另一侧自显示面A朝向背面弯折。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，为便于弯折垫片5的切割成型，如图1至图3所示，在弯折轴方向(即图1和图2中垂直于纸面的方向)上，第一膜层501的宽度W11与第二膜层502的宽度W12相同，可选地W11和W12均大于或等于7mm且小于或等于12mm。较佳地，为进一步便于弯折垫片5的切割成型，如图1和图2所示，弯折垫片5远离弯折轴一侧的截面(即右侧截面)为一垂直面。可选地，在该垂直面的垂直方向上，第一膜层501的长度L11大于或等于8mm且小于或等于15mm，第二膜层502的长度L12大于或等于3mm且小于或等于7mm。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，一般还可以包括：依次位于背面面向弯折垫片5一侧的第一背膜6和散热膜7，以及位于弯折垫片5背离背面一侧的第二背膜8；
在弯折垫片5所在平面的垂直方向上，第一膜层501的厚度d11小于或等于弯折直径2R与第一背膜6的厚度d2、散热膜7的厚度d3、第二背膜8的厚度d4之和的差值。具体地，在图1中，第一膜层501的厚度的d11等于弯折直径2R与第一背膜6的厚度d2、散热膜7的厚度d3、第二背膜8的厚度d4、显示模组2的厚度d5之和的差值，即第一膜层501的厚度的d11小于弯折直径2R与第一背膜6的厚度d2、散热膜7的厚度d3、第二背膜8的厚度d4之和的差值；在图2中，第一膜层501的厚度的d11等于弯折直径2R与第一背膜6的厚度d2、散热膜7的厚度d3、第二背膜8的厚度d4之和的差值。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，如图1、图2和图6所示，还可以包括：与覆晶薄膜3绑定连接的柔性电路板9；
覆晶薄膜3包括：与显示模组2绑定连接的第一端子301，以及与柔性电路板9绑定连接的第二端子302；其中第一端子301与第二端子302位于覆晶薄膜3绑定驱动芯片4的一侧。一般地，如图6所示，显示模组2上设置有与第一端子301一一对应的显示端子301’，柔性电路板9上设置有与第二端子302一一对应的连接端子302’。
由于在第一端子301、第二端子302与驱动芯片4位于不同侧的情况下，覆晶薄膜3需要制作成双层板，成本较高。本公开中通过设置第一端子301与第二端子302位于覆晶薄膜3绑定驱动芯片4的一侧，使得覆晶薄膜3可以制作为单层板，从而降低了成本。
一般地，在本公开实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，还可以包括：位于显示模组2的显示面A所在侧的偏光片10，位于显示模组2与偏光片10之间的第一光学胶(OCA)层11，以及位于偏光片10与保护盖板10之间的第二光学胶层12。
基于同一发明构思，本公开实施例提供了一种弯折垫片模组，由于该弯折垫片模组解决问题的原理与上述显示装置解决问题的原理相似，因此，本公开实施例提供的该弯折垫片模组的实施可以参见本公开实施例提供的上述显示装置的实施，重复之处不再赘述。
具体地，本公开实施例提供的一种弯折垫片模组，如图7所示，包括：
弯折垫片5，该弯折垫片5为上述显示装置中的弯折垫片5；
第一离型膜13，位于弯折垫片5与显示模组2的背面待贴合的一侧；
第二离型膜14，位于弯折垫片5与驱动芯片4待贴合的一侧。
膜材贴附厂一般都采用滚轮贴附方式将弯折垫片5贴附于显示模组2的背面，因此要求弯折垫片5在滚轮贴附时第二离型膜14表面不能有断差，但弯折垫片5本身是有断差存在，如果第二离型膜14采用常规等厚离型膜，必然会在第二离型膜14的表面存在断差，不利于滚轮贴附。因此本公开针对第二离型膜14提出了新结构设计。具体如图7所示，第二离型膜14与第一膜层501接触部分的厚度大于其他部分的厚度，由此弱化了第二离型膜14的表面断差现象。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，如图7和图8所示，第二离型膜14包括：层叠设置的第三膜层1401和第四膜层1402；其中，第四膜层1402与第一膜层501接触，且第四膜层1402的面积小于第三膜层1401的面积。可以理解的是，本公开中的第三膜层1401可以相当于相关技术中的常规等厚离型膜，本公开中具体是在第三膜层1401对应第一膜层501且与第二膜层502互不交叠的区域设置了第四膜层1402，来与异型结构的弯折垫片5配合，以利于采用滚轮将弯折垫片模组贴附于显示模组2的背面。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，如图7所示，在弯折垫片5所在平面的垂直方向上，第四膜层1402的厚度d6与第二膜层502的厚度d12相同，以在最大程度上减小断差。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，如图7所示，第四膜层1402在弯折垫片5所在平面上的正投影与第二膜层502互不交叠。此处主要考虑第二离型膜14贴在弯折垫片5上时，若第四膜层1402与第二膜层502之间没有间隙，则第四膜层1402的侧面会贴在第二膜层502的侧面上，使得第三膜层1401的表面看起来会有凸起不平整，导致滚轮无法贴附。可选地，第四膜层1402与第二膜层502之间的距离S可以大于或等于0.3mm且小于或等于0.8mm，优选为0.5mm。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，如图7和图9所示，第四膜层1402在弯折垫片5所在平面上的正投影与第一膜层501互不交叠的区域，以及第三膜层1401在弯折垫片5所在平面上的正投影与第一膜层501互不交叠的区域之间完全重叠。这样做的目的是将相对于第一膜层501多出来的第三膜层1401和第四膜层1402作为撕除把手，并可使得撕除第一膜层501的时候保证填补弯折垫片5断差的第三膜层1401也一起撕离不会留在产品上。此处也可以通过调整第三膜层1401与第四膜层1402之间的粘力来保证二者可被一起撕掉，但是从实际情况来看第三膜层1401与第四膜层1402之间的粘力不稳定，使得二者有时候能一起撕离有时候又不能一起撕离的，导致设备时而正常工作时而报警，这样不利于量产。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，第三膜层1401和第四膜层1402可以为一体结构，也可以为两个独立的膜层，在此不做限定。
可选地，在本公开实施例提供的上述弯折垫片模组中，由于第一离型膜13与等厚设计的第一膜层501接触贴合，因此第一离型膜13可以为等厚膜，而无需做特殊设计。
相应地，本公开实施例提供了一种上述弯折垫片模组的组装方法，包括：
撕除第一离型膜；
将弯折垫片脱离第一离型膜的一侧与显示模组的背面贴合；具体可通过滚轮贴附的方式，将弯折垫片的第一膜层与显示模组背面的散热膜进行贴合；
撕除第二离型膜；
将弯折垫片脱离第二离型膜的一侧与驱动芯片贴合。
在本公开实施例提供的上述显示装置、弯折垫片模组及其组装方法中，该显示装置包括：保护盖板；显示模组，包括面向保护盖板一侧的显示面、以及背离保护盖板一侧的背面；覆晶薄膜，至少部分位于背面且与显示模组的一侧绑定连接；驱动芯片，位于在背面的覆晶薄膜面向显示模组的一侧，并与覆晶薄膜绑定连接；弯折垫片，位于驱动芯片与背面之间，且弯折垫片与驱动芯片接触部分的厚度大于其余部分的厚度。通过将弯折垫片与驱动芯片接触部分的厚度大于其余部分的厚度，使得较薄的其余部分可实现对弯折后的显示模组或覆晶薄膜的粘结作用，同时较厚的接触部分又可以对驱动芯片起到缓冲保护作用，因此在保证弯折垫片原有粘结功能的同时，有效解决了相关技术中弯折垫片过薄而无法保护驱动芯片的技术问题。
显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (17)

1.一种显示装置，其中，包括：
保护盖板；
显示模组，包括面向所述保护盖板一侧的显示面、以及背离所述保护盖板一侧的背面；
覆晶薄膜，至少部分位于所述背面且与所述显示模组的一侧绑定连接；
驱动芯片，位于在所述背面的所述覆晶薄膜面向所述显示模组的一侧，并与所述覆晶薄膜绑定连接；
弯折垫片，位于所述驱动芯片与所述背面之间，所述弯折垫片与所述驱动芯片接触部分的厚度大于其余部分的厚度。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述弯折垫片包括：层叠设置的第一膜层和第二膜层；其中，所述第二膜层与所述驱动芯片接触，且所述第二膜层的面积小于所述第一膜层的面积。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一膜层与所述第二膜层为一体结构。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二膜层在所述驱动芯片所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片。
5.如权利要求3所述的显示装置，其中，在所述弯折垫片所在平面的垂直方向上，所述第一膜层的厚度与所述第二膜层的厚度之和大于或等于0.2mm。
6.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述显示模组绑定所述覆晶薄膜一侧朝向所述背面弯折，全部所述覆晶薄膜位于所述背面。
7.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述覆晶薄膜的一侧在所述显示面与所述显示模组的一侧绑定连接，所述覆晶薄膜的另一侧自所述显示面朝向所述背面弯折。
8.如权利要求6或7所述的显示装置，其中，在弯折轴方向上，所述第一膜层的宽度与所述第二膜层的宽度相同。
9.如权利要8所述的显示装置，其中，所述第一膜层的宽度与所述第二膜层的宽度大于或等于7mm且小于或等于12mm。
10.如权利要求6或7所述的显示装置，其中，所述弯折垫片远离弯折轴一侧的截面为一垂直面。
11.如权利要10所述的显示装置，其中，在所述垂直面的垂直方向上，所述第一膜层的长度大于或等于8mm且小于或等于15mm，所述第二膜层的长度大于或等于3mm且小于或等于7mm。
12.如权利要求6或7所述的显示装置，其中，还包括：依次位于所述背面面向所述弯折垫片一侧的第一背膜和散热层，以及位于所述弯折垫片背离所述背面一侧的第二背膜；
在所述弯折垫片所在平面的垂直方向上，所述第一膜层的厚度小于或等于弯折直径与所述第一背膜的厚度、所述散热层的厚度、所述第二背膜的厚度之和的差值。
13.如权利要求1所述的显示装置，其中，还包括：与所述覆晶薄膜绑定连接的柔性电路板；
所述覆晶薄膜包括：与所述显示模组绑定连接的第一端子，以及与所述柔性电路板绑定连接的第二端子；其中所述第一端子与所述第二端子位于所述覆晶薄膜绑定所述驱动芯片的一侧。
14.一种弯折垫片模组，其中，包括：
弯折垫片，所述弯折垫片为如权利要求1-13任一项所述显示装置中的弯折垫片；
第一离型膜，位于所述弯折垫片与显示模组的背面待贴合的一侧；
第二离型膜，位于所述弯折垫片与驱动芯片待贴合的一侧。
15.如权利要求14所述的弯折垫片模组，其中，所述第二离型膜包括：层叠设置的第三膜层和第四膜层；其中，
所述第四膜层与所述第一膜层接触，且所述第四膜层的面积小于所述第三膜层的面积；
在所述弯折垫片所在平面的垂直方向上，所述第四膜层的厚度与所述第二膜层的厚度相同；且所述第四膜层在所述弯折垫片所在平面上的正投影与所述第二膜层互不交叠。
16.如权利要求15所述的弯折垫片模组，其中，所述第三膜层和所述第四膜层为一体结构。
17.一种如权利要求15或16所述弯折垫片模组的组装方法，其中，包括：
撕除第一离型膜；
将弯折垫片脱离所述第一离型膜的一侧与显示模组的背面贴合；
撕除第二离型膜；
将所述弯折垫片脱离所述第二离型膜的一侧与驱动芯片贴合。
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