CN113241341A - 显示模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 163
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 143
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 137
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 16
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 13
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
本申请提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置,该显示模组包括:承载基板、支撑结构和器件功能层;承载基板包括平行且相对设置的第一表面、第二表面和多个侧表面;支撑结构与多个侧表面中的至少一个侧表面贴合支撑结构包括限位结构,限位结构朝向背离承载基板的一侧弯曲且具有预设的弯折半径;器件功能层包括依次邻接的显示区、弯折区和绑定区;显示区和弯折区分别位于承载基板的不同侧,器件功能层位于弯折区的部分与限位结构适应性弯折。通过在承载基板的侧表面设置具有固定弯折半径的限位结构,利用该限位结构对弯折区的弯折半径进行限定,使得器件功能层位于弯折区的部分与限位结构适应性弯折,从而保证弯折半径的均匀性和最小化。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,本申请涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
微型发光二极管(u-LED,包括Micro/miniLED)技术是将现有LED的尺寸微缩至100um以下,尺寸约为现有LED尺寸的1%,再通过巨量转移技术,将微米(um)量级的Micro/miniLED转移到驱动基板上,从而形成各种不同尺寸的Micro/miniLED显示器。
发明内容
本申请提出一种显示模组及其制备方法、显示装置,以解决现有显示模组如何保证弯折半径的均匀性和最小化的问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种显示模组,包括:承载基板、支撑结构以及器件功能层;所述承载基板包括平行且相对设置的第一表面、第二表面,以及连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧表面;所述支撑结构与多个所述侧表面中的至少一个贴合,所述支撑结构包括限位结构,所述限位结构朝向背离所述承载基板的一侧弯曲、且具有预设的弯折半径;所述器件功能层包括依次邻接的显示区、弯折区和绑定区;所述器件功能层位于所述显示区的部分设置在所述第一表面的一侧,所述器件功能层位于弯折区的部分与所述限位结构远离所述承载基板的表面直接接触并沿限位结构弯折,所述器件功能层位于所述绑定区的部分设置在所述第二表面的一侧。
可选地,所述支撑结构包括:层叠设置的第一粘接层和所述限位结构,所述限位结构与所述侧表面之间通过所述第一粘接层连接。
可选地,所述限位结构为拱形结构,所述拱形结构靠近所述第一粘接层的一侧为平面结构,所述拱形结构背离所述第一粘接层的一侧为曲面结构;和/或,所述限位结构的材料包括遮光材料。
可选地,所述支撑结构具有如下技术特征中的至少一种:
所述限位结构沿垂直于所述第一表面的方向上的尺寸与所述侧表面沿垂直于所述第一表面的方向上的尺寸相同;
所述限位结构沿垂直于所述侧表面的方向上的最大尺寸为20um~150um;
所述第一粘接层沿垂直于所述侧表面的方向上的尺寸为20um~80um。
可选地,所述显示区包括多个阵列排布的发光器件;所述弯折区和所述绑定区均包括有层叠布置的金属走线层和保护层;所述绑定区还包括驱动电路板,驱动电路板位于所述保护层背离所述金属走线层的一侧,所述驱动电路板通过贯穿所述保护层的过孔与所述金属走线层电连接。
可选地,所述发光器件包括微型发光二极管芯片。
可选地,所述显示模组还包括:第二粘接层,所述器件功能层位于所述绑定区的部分通过所述第二粘接层与所述第二表面贴合。
第二个方面,本申请实施例还提供了一种显示装置,包括第一个方面所述的显示模组。
第三个方面,本申请实施例还提供了一种显示模组的制备方法,包括:
提供一显示背板和一支撑结构;所述支撑结构包括限位结构,所述限位结构具有预设的弯折半径;所述显示背板包括第一基板和位于第一基板一侧的器件功能层;所述器件功能层包括显示区、弯折区和绑定区;
去除所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板,从而形成承载基板;
将所述支撑结构与去除所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板之后暴露出的侧表面贴合,并使得所述限位结构朝向背离所述承载基板的方向弯曲;
对所述弯折区覆盖的所述器件功能层进行弯折,使得所述器件功能层位于所述弯折区的部分与所述限位结构远离所述承载基板的表面直接接触并与所述限位结构适应性弯折、以及使得所述器件功能层位于所述绑定区的部分设置在所述承载基板背离所述显示区的一侧。
可选地,所述去除所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板,从而形成承载基板,包括:
在所述器件功能层背离所述第一基板的一侧制备临时支撑层,所述临时支撑层在所述第一基板的正投影位于所述绑定区;
利用刀轮沿着所述第一基板上的预设切割线切割;
将所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板剥离,保留的所述第一基板即为所述承载基板。
可选地,所述临时支撑层包括转移膜层材料,所述转移膜层材料的黏度小于1gf/25mm;和/或,所述临时支撑层沿垂直于所述绑定区的方向上的尺寸为50um~150um。
可选地,所述对所述弯折区进行弯折之后,包括:
去除所述临时支撑层。
可选地,对所述弯折区进行弯折之后、以及在去除所述临时支撑层之前,还包括:
对包括所述临时支撑层的显示模组进行固化。
可选地,所述支撑结构的制作方法,包括:
提供一第二基板,并在所述第二基板上形成牺牲层;
在所述牺牲层上制备粘接膜层;
在所述粘接层背离所述牺牲层的一侧制备遮光层;
对所述遮光层采用压印工艺制作成型并固化;
对所述遮光层和所述粘接膜层进行切割并剥离,得到所述支撑结构。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果至少包括:
本申请实施例提供的显示模组,通过在承载基板的侧表面设置支撑结构,该支撑结构具有固定弯折半径的限位结构,利用该限位结构对弯折区的弯折半径进行限定,使得器件功能层位于弯折区的部分与限位结构适应性弯折,从而可以保证弯折半径的均匀性和最小化。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本申请实施例提供的一种显示模组的内部结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法的流程图;
图3为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法的步骤S100中显示背板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法中步骤S200具体实施方法的流程图;
图5为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法中步骤S201所对应的工艺结构示意图;
图6为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法中步骤S203所对应的工艺结构示意图;
图7为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法的步骤S100中支撑结构的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的图7的左视图;
图9为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法中步骤S300所对应的工艺结构示意图;
图10为本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法中步骤S400所对应的工艺结构示意图;
图11为本申请实施例提供的另一种显示模组的制备方法的流程图;
图12为本申请实施例提供的又一种显示模组的制备方法的流程图;
图13为本申请实施例提供的又一种显示模组的制备方法中对显示模组固化定型的工艺结构示意图;
图14为本申请实施例提供的一种支撑结构的制备方法的流程图;
图15为本申请实施例提供的一种显示模组的支撑结构的制备方法中步骤S1所对应的工艺结构示意图;
图16为本申请实施例提供的一种显示模组的支撑结构的制备方法中步骤S2所对应的工艺结构示意图;
图17为本申请实施例提供的一种显示模组的支撑结构的制备方法中步骤S3所对应的工艺结构示意图;
图18为本申请实施例提供的一种显示模组的支撑结构的制备方法中步骤S4所对应的工艺结构示意图;
图19为本申请实施例提供的一种显示模组的支撑结构的制备方法中步骤S5中遮光层和粘接膜层被切割后的工艺结构示意图。
其中:
100-第一基板;100a-承载基板;101-第一表面;102-第二表面;103-第一侧表面;104-第二侧表面;105-第三侧表面;
200-器件功能层;210-聚酰亚胺层;220-缓冲层;230-金属走线层;
240-保护层;250-开关器件层;260-发光器件;270-驱动电路板;280-遮光膜层;290-第二粘接层;
300-临时支撑层;
400-第二基板;410-牺牲层;
500-粘接膜层;500a-第一粘接层;
600-遮光层;600a-限位结构;610-支撑结构;
700-弯折模具。
具体实施方式
下面详细描述本申请,本申请的实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的,则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
采用u-LED的大尺寸显示装置通常由多块小尺寸显示面板拼接的方式构成,然而,拼接工艺不可避免的会存在接缝,影响整体的显示效果,因此如何让单块显示面板具有更窄的边框,以在拼接时尽可能减小拼缝的可见性,是目前研究的热点。其中,显示面板可以采用聚酰亚胺材质构成基底,通过将基底位于非显示区的部分弯折,以实现更窄的边框。然而,发明人发现,在弯折聚酰亚胺基底的过程中,由于无法精确控制弯折半径,会影响显示装置整体的厚度和平整度。
本申请实施例提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置,下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
如图1所示,本申请实施例提供了一种显示模组,包括:承载基板100a、器件功能层200和支撑结构610。其中,承载基板100a包括平行且相对设置的第一表面101、第二表面102,以及连接第一表面101和第二表面102的多个侧表面。承载基板100a的材料可以为玻璃、石英等。
具体地,支撑结构610与承载基板100a的至少一个侧表面相贴合,本实施例中以仅在一个侧表面贴合支撑结构610为例进行说明。为了便于描述,本实施例中将该贴设有支撑结构610的侧表面命名为第一侧表面103,与第一侧表面103相对的侧表面为第二侧表面104;剩余的两个侧表面中,朝向纸面外的侧表面为第三侧表面105,另外一个侧表面为与第三侧表面105相对设置的第四侧表面(图中未示出)。
进一步地,支撑结构610包括限位结构600a,在支撑结构610与承载基板100a的第一侧表面103贴合后,限位结构600a朝向背离承载基板100a的一侧弯曲,并且沿着垂直于纸面的方向延伸。本实施例中的限位结构600a具有预设的弯折半径,以保证显示模组弯折半径的均匀性和最小化。其中,限位结构600a具有的预设的弯折半径可以根据承载基板100a的厚度以及器件功能层200位于弯折区的部分的尺寸进行确定,以保证弯折区弯折半径的均匀性和最小化即可,本实施例中对预设的弯折半径的数值不作限定。
为了便于描述,本实施例将器件功能层200按照不同的功能划分为依次邻接的显示区、弯折区和绑定区。其中,显示区包括了显示模组的发光器件260,器件功能层200位于显示区的部分设置在第一表面101的一侧并且完全覆盖第一表面101。弯折区为显示区和绑定区的过渡区域,器件功能层200位于弯折区的部分与限位结构600a直接接触且沿限位结构600a弯折。绑定区为外部器件的绑定载体,在弯折区呈弯折状态之后,使得器件功能层200位于绑定区的部分设置在第二表面102的一侧并且部分覆盖第二表面102,即器件功能层200弯折后,显示区和绑定区位于承载基板100a的不同侧。
需要说明的是,本实施例提供的显示模组的器件功能层200整体呈弯折状态并部分包覆承载基板100a,位于显示区的器件功能层200可以看作是贴设于承载基板100a的第一表面101,位于绑定区的器件功能层200可以看作是贴设于承载基板的第二表面102,位于弯折区的器件功能层200可看作是包覆第一侧表面103,并且沿设置在第一侧表面103上的支撑结构适应性弯折。
可选地,本实施例中的器件功能层200可以包括聚酰亚胺层210、缓冲层220、开关器件层250、发光器件260、金属走线层230和保护层240。其中,开关器件层250和发光器件260仅位于显示区,金属走线层230仅位于弯折区和绑定区,聚酰亚胺层210、缓冲层220以及保护层240同时位于显示区、弯折区和绑定区,保护层240可以对开关器件层250和金属走线层230起到保护作用。
相关技术中,先将玻璃基板对应弯折区的部分去除,并在玻璃基板露出的靠近显示区的侧表面处涂覆保护胶,之后将器件功能层的待弯折区沿涂覆有保护胶的玻璃基板的侧表面弯折,以将绑定区设置在玻璃基板的非显示侧的工艺;相关工艺中,如果在保护胶未固化的情况下,就对器件功能层进行弯折,难以确保弯折半径的均匀性;同时,为了避免90度的弯折状态,即避免器件功能层中的膜层发生断裂失效,通常保护胶需要较高的黏度,因而保护胶的厚度无法做的太薄,这样很难进一步减小弯折半径,从而无法实现更窄的边框。此外,需要采用激光隐切的方式去除玻璃基板对应弯折区的局部区域,该工艺的成本较高。
而本申请实施例提供的显示模组,通过在承载基板100a的侧表面设置支撑结构610,该支撑结构610具有固定弯折半径的限位结构600a,利用该限位结构600a对弯折区的弯折半径进行限定,使得器件功能层200位于弯折区的部分与限位结构600a适应性弯折,从而可以保证弯折半径的均匀性和最小化。
在一些实施例中,参阅图1、图7和图8,支撑结构610包括第一粘接层500a和限位结构600a,第一粘接层500a和限位结构600a层叠设置,限位结构600a与侧表面之间通过第一粘接层500a实现连接。
具体地,第一粘接层500a与限位结构600a可以预先制作,当支撑结构610需要与第一侧表面103贴合时,先采用机械贴合的方式进行贴合,然后对第一粘接层500a进行加热即可实现固定。
可选地,第一粘接层500a的材料包括热熔胶。
本实施例中提供的显示模组,由于支撑结构610包括层叠设置的第一粘接层500a和限位结构600a,通过第一粘接层500a可以使限位结构600a快速、稳定地贴合在承载基板100a的侧表面,结构简单、安装方便。
在一些实施例中,继续参阅图1、图7和图8,本实施例提供的图7中的限位结构600a为沿着纸面方向延伸的拱形结构(图8中的限位结构600a为沿着水平方向延伸的拱形结构),拱形结构的外形轮廓可以看作是类似于蔬菜大棚的外形轮廓。其中,拱形结构靠近第一粘接层500a的一侧为平面结构,拱形结构背离第一粘接层500a的一侧为曲面结构,曲面结构具有预设的弯折半径。
可选地,限位结构600a的材料包括遮光材料,例如:黑色树脂或者炭黑材料。采用遮光材料的限位结构600a,可以不需要对第一侧表面103作额外的黑化处理,即可避免相邻拼接显示模组之间的光线串扰,同时节约了工艺成本。
可选地,限位结构600a沿垂直于第一表面101的方向上的尺寸(相当于限位结构600a的跨度)与侧表面沿垂直于第一表面101的方向上的尺寸(相当于承载基板100a的厚度)相同,从而可以保证弯折区的弯折半径最小化,同时弯折区的金属走线也不易发生折断。
可选地,限位结构600a沿垂直于第一侧表面103的方向上的最大尺寸(相当于限位结构600a的高度)为20um~150um,并且包括端点值20um和150um,其中um表示微米。
可选地,第一粘接层500a沿垂直于第一侧表面103的方向上的尺寸(相当于第一粘接层500a的厚度)为20um~80um。
在一些实施例中,继续参阅图1,显示区包括多个阵列排布的发光器件260,图1中仅示意出了三个发光器件260,这三个发光器件260的发光颜色分别为红色、绿色和蓝色,从而形成一个基本的发光像素单元。
可选地,本申请实施例中的发光器件260为微型发光二极管(u-LED)芯片。其中,u-LED芯片根据具体的尺寸范围不同,可以进一步划分为尺寸较大的miniLED芯片和尺寸相对较小的MicroLED芯片。
可选地,弯折区和绑定区均包括层叠布置的金属走线层230和保护层240,金属走线层230和保护层240均位于聚酰亚胺层210和缓冲层220上。其中,金属走线层230相对于保护层240而言更加靠近聚酰亚胺层210。
可选地,显示区还包括遮光膜层280,遮光膜层280位于保护层240之上,u-LED芯片周边的区域均被遮光膜层280覆盖,仅露出发光芯片即可。
可选地,显示区还包括封装层(图中未示出),封装层位于遮光膜层280的一侧并覆盖发光器件260,封装层对发光器件260起到封装保护的作用。
可选地,绑定工艺之后的显示模组中,绑定区还包括有驱动电路板270),驱动电路板270位于保护层240背离金属走线层230的一侧,驱动电路板270通过贯穿保护层240的过孔与绑定区的金属走线层230电连接。
在一些实施例中,继续参阅图1,本实施例中的显示模组还包括第二粘接层290,器件功能层200位于绑定区的部分通过第二粘接层290与承载基板100a的第二表面102贴合。其中,第二粘接层290的材料可以与第一粘接层500a的材料相同,以便于弯折后通过该第二粘接层290实现绑定区的固定,有利于保持弯折效果。
可选地,第二粘接层290可以预先布置在绑定区对应的聚酰亚胺层210的背面,当弯折区实现弯折之后,绑定区对应的聚酰亚胺层210背面的第二粘接层290通过机械贴合的方式与承载基板100a的第二表面102贴合,然后对第二粘接层290进行加热,从而实现绑定区对应的聚酰亚胺层210与第二表面102的粘接固定。
可选地,第二粘接层290还可以预先布置在承载基板100a的第二表面102上,当弯折区实现弯折之后,绑定区对应的聚酰亚胺层210与第二粘接层290之间采用机械贴合的方式预贴合,然后对第二粘接层290进行加热,从而实现绑定区对应的聚酰亚胺层210与第二表面102的粘接固定。
本实施例提供的显示模组,绑定区对应的聚酰亚胺层210与承载基板100a的第二表面102之间通过第二粘接层290实现连接,方便弯折区弯折之后对绑定区的固定,从而有利于器件功能层的弯折定型。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种显示装置,包括本申请实施例中前述的显示模组。其中,显示装置可以包括拼接显示器、折叠手机或者折叠平板电脑等电子设备。
本实施例提供的显示装置,包括了前述实施例中的显示模组,该显示模组通过在承载基板的侧表面设置支撑结构,该支撑结构具有固定弯折半径的限位结构,利用该限位结构对弯折区进行弯折限定,使得弯折区所覆盖的器件功能层与限位结构适应性弯折,从而可以保证弯折半径的均匀性和最小化。
基于同一发明构思,如图2所示,本申请实施例还提供了一种显示模组的制备方法,包括以下步骤:
S100,提供一显示背板和一支撑结构610;支撑结构610包括限位结构600a,限位结构600a具有预设的弯折半径;显示背板包括第一基板100和位于第一基板100一侧的器件功能层200;器件功能层200包括依次邻接的显示区、弯折区和绑定区。
可选地,如图3和图7所示,支撑结构610可根据限位结构600a的材料和尺寸参数选择具体的工艺实现方式。显示背板可采用现有的工艺进行制备,本申请实施例中的显示背板为常规的显示背板结构。其中,第一基板100的材料为玻璃、石英等,器件功能层200覆盖整个第一基板100。
具体地,器件功能层200按照不同的功能划分为依次邻接的显示区、弯折区和绑定区。显示区、弯折区和绑定区均位于第一表面101的同一侧,显示区包括了显示模组的发光器件260,弯折区为显示区和绑定区的过渡区域,绑定区为外部器件的绑定载体。
S200,去除弯折区和绑定区所覆盖的第一基板100,从而形成承载基板100a。
可选地,如图4所示,上述实施例中的步骤S200具体包括:
S201,在器件功能层200背离第一基板100的一侧制备临时支撑层300,临时支撑层300在第一基板100的正投影位于绑定区。
可选地,如图5所示,当绑定区已经绑定有驱动电路板后,在制备临时支撑层300时需要覆盖驱动电路板。临时支撑层300的材料包括转移膜层材料,转移膜层材料成型后具有一定的硬度,相当于增加了整个绑定区的刚度。
可选地,转移膜层材料的黏度小于1gf/25mm(克力/毫米),在保证绑定区不发生卷曲的基础上,有利于后续临时支撑层300的剥离。临时支撑层300沿垂直于第一基板100的方向上的尺寸(相当于临时支撑层300的厚度)为50um~150um。
可选地,本实施例还可以根据绑定区的尺寸和结构预先制备临时支撑层300,然后将临时支撑层300与绑定区的器件功能层200进行贴合。
S202,利用刀轮沿着第一基板100上的预设切割线切割。
可选地,如图5所示,由于绑定区和弯折区所覆盖的第一基板100都被去除,从而降低了对切割设备的精度要求,因而可以采用普通的刀轮进行切割。因为现有技术中仅需切割弯折区覆盖的第一基板100,需要较高的切割精度才能完成,而且很容易造成切割崩边,影响弯折之后金属走线层230的可靠性。
需要说明的是,预设切割线可以看作是显示区与弯折区的边界在第一基板100中的投影,保证显示区的正常显示不受影响。
S203,将弯折区和绑定区所覆盖的第一基板100剥离,保留的第一基板100即为承载基板100a。
可选地,如图6所示,可以采用激光剥离的方式将弯折区和绑定区所覆盖的第一基板100剥离,由于临时支撑层300增加了绑定区的刚度,有利于提升局部的第一基板100与器件功能层200的剥离效率。
本实施例中,在第一基板100被局部切割之前,通过在器件功能层200背离第一基板100的一侧制备临时支撑层,且该临时支撑层在第一基板的正投影位于绑定区,可以防止部分第一基板100被剥离后的绑定区发生卷曲,有利于控制弯曲后整个显示模组的厚度;由于临时支撑层300增加了绑定区的刚度,有利于提升弯折区的弯折效果。
为了便于描述,如图6所示,承载基板100a包括平行且相对设置的第一表面101(相当于上表面)、第二表面102(相当于下表面),以及连接第一表面101和第二表面102的多个侧表面,且显示区位于第一表面101的一侧。将通过去除弯折区和绑定区所覆盖的第一基板100所暴露出的侧表面命名为第一侧表面103,与第一侧表面103相对的侧表面为第二侧表面104;剩余的两个侧表面中,朝向纸面外的侧表面为第三侧表面105,另外一个侧表面为与第三侧表面105相对设置的第四侧表面(图中未示出)。
S300,将支撑结构610与去除弯折区和绑定区所覆盖的第一基板100之后所暴露出的一个侧表面贴合,并使得限位结构600a朝向背离承载基板100a的方向弯曲。
可选地,如图9所示,支撑结构610具体与承载基板100a的第一侧表面103贴合,在贴合之后需要保证限位结构600a朝向背离承载基板100a的方向弯曲,便于后续弯折区与限位结构600a适应性弯折。
S400,对弯折区覆盖的器件功能层200进行弯折,使得器件功能层200位于弯折区的部分与限位结构600a直接接触并沿着限位结构600a适应性弯折、以及使得承载基板100a位于绑定区的部分设置在承载基板100a背离显示区的一侧。
可选地,如图10所示,弯折区覆盖的器件功能层200弯折之后,通过限位结构600a控制弯折区的弯折半径,保证弯折区的弯折半径的均匀性和最小化。绑定区覆盖的器件功能层200具体与承载基板100a的第二表面102贴合固定。
可选地,可以在绑定区覆盖的器件功能层200的背面预先布置第二粘接层290,当弯折区覆盖的器件功能层200实现弯折之后,绑定区覆盖的器件功能层200背面的第二粘接层290通过机械贴合的方式与承载基板100a的第二表面102贴合,然后对第二粘接层290进行加热,从而实现绑定区覆盖的器件功能层200与第二表面102的粘接固定。
可选地,还可以在承载基板100a的第二表面102预先布置第二粘接层290,当弯折区覆盖的器件功能层200实现弯折之后,绑定区与第二粘接层290之间采用机械贴合的方式预贴合,然后对第二粘接层290进行加热,从而实现绑定区覆盖的器件功能层200与第二表面102的粘接固定。
本实施例提供的显示模组的制备方法,通过将绑定区和弯折区的第一基板100都去除,可以减少弯折后显示模组的总厚度,并且由于需要去除的第一基板100的面积增大,普通的切割设备即可满足要求,降低了设备成本;通过在承载基板100a的侧表面设置支撑结构610,该支撑结构610具有固定弯折半径的限位结构600a,利用该限位结构600a对弯折区的弯折半径进行限定,使得器件功能层200位于弯折区的部分与限位结构600a适应性弯折,从而可以保证弯折半径的均匀性和最小化。
可选地,如图11所示,在上述实施例的基础上,本实施例提供的显示模组的制备方法中,除了上述实施例的步骤S100~S400之外(步骤S200具体包括步骤S201~S203),在步骤S400之后,包括:
S500,去除临时支撑层300。
具体地,在绑定区的一侧设置临时支撑层300是为了增加绑定区的刚度,防止绑定区发生卷曲,当绑定区弯折至承载基板100a的第二表面102的一侧并固定之后,可以采用激光剥离的方式将临时支撑层300与绑定区的保护层240剥离开,这样可以减小整个显示模组的厚度,方便后续的模组拼接架构设计。
可选地,如图12所示,在上述实施例的基础上,本实施例提供的显示模组的制备方法中,除了上述实施例的步骤S100~S500之外(步骤S200具体包括步骤S201~S203),在步骤S500之前以及在步骤S400之后,包括:
S600,对包括临时支撑层的显示模组进行固化。
可选地,本实施例中可以采用普通的热风进行固化即可,对固化的气体没有特殊要求,固化的温度维持在60℃~80℃。
可选地,如图13所示,在固化之前,可以将带有临时支撑层300的显示模组放入相应的弯折模具700中进行定型。待显示模组放入弯折模具700之后,再进行热风固化的工艺步骤。待显示模组固化成型之后,从弯折模具700中取出,然后剥离临时支撑层300。
需要说明的是,步骤S100~S600仅表示步骤的标号,不代表步骤的先后顺序。
可选地,本实施例中为了提高工艺效率,可以将多个放置有器件功能层的弯折模具700同时进行固化,这样一次可以实现多个显示模组的固化定型。
在一些实施例中,如图14所示,在步骤S100之前,还包括支撑结构610的制作,本实施例中提供了一种支撑结构610的制作方法,包括以下步骤:
S1,提供一第二基板400,并在第二基板400上形成牺牲层410。
可选地,如图15所示,用于制备支撑结构610的第二基板400的材料为玻璃、石英等,在第二基板400上通过制备一层牺牲层410,牺牲层410的厚度一般控制在其中,表示埃,(纳米)。其中,牺牲层410的材料可选用被激光照射后可分解的材料,以便于后续释放牺牲层410上的各膜层结构。
S2,在牺牲层410上制备粘接膜层500。
可选地,如图16所示,可以在牺牲层410上整面涂覆热熔胶,从而形成厚度均匀的粘接膜层500。粘接膜层500的成膜厚度控制在10um~100um,有利于减少弯折区的弯折半径。
S3,在粘接膜层背离牺牲层410的一侧制备遮光层600。
可选地,如图17所示,在粘接膜层500上整面涂覆遮光材料,从而形成遮光层600。
S4,对遮光层600采用压印工艺制作成型并固化。
可选地,如图18所示,采用预先制备的压印模板,对遮光层600进行压印,从而形成多个重复排列的限位结构600a,限位结构600a为沿着垂直于纸面的方向延伸的拱形结构。
S5,对遮光层600和粘接膜层500进行切割并剥离,得到支撑结构610。
可选地,可以采用激光切割的方式将单一跨度的支撑结构610切割,可以全部切割之后一并剥离,也可以切割一个支撑结构610之后立即剥离,然后再进行下一个支撑结构610的切割和剥离,从而得到多个单独的支撑结构610。
本实施例提供的显示模组的制备方法中,在切割遮光层600和粘接膜层500的同时,还需要对牺牲层410进行切割,切割后的结构示意图如图19所示,遮光层600被切割后形成多个独立的限位结构600a,粘接膜层500被切割后形成多个独立的第一粘接层500a。在支撑结构610剥离时,可以采用激光照射牺牲层410,由于牺牲层410被激光照射后分解,从而得到与第二基板400可分离的支撑结构610。本实施例中,可以将全部的支撑结构610均与第二基板400分离,并置于第二基板400上待用,待后续需要与显示模组的承载基板100a的侧表面贴合时,再逐一取用。继续参阅图1、图7和图8,支撑结构610包括第一粘接层500a和限位结构600a,第一粘接层500a可以便于限位结构600a与承载基板100a的第一侧表面103的固定。
本申请各实施例至少具有以下技术效果:
1、本实施例提供的显示模组,通过在承载基板100a的侧表面设置支撑结构610,该支撑结构610具有固定弯折半径的限位结构600a,利用该限位结构600a对弯折区的弯折半径进行限定,使得弯折区所覆盖的器件功能层200与限位结构600a适应性弯折,从而可以保证弯折半径的均匀性和最小化。
2、由于支撑结构610包括层叠设置的第一粘接层500a和限位结构600a,通过第一粘接层500a可以使支撑结构610快速、稳定地贴合在承载基板100a的侧表面,结构简单、安装方便。
3、采用遮光材料的限位结构600a,可以不需要对承载基板100a的第一侧表面103作额外的黑化处理,节约了工艺成本。
4、绑定区与承载基板100a的第二表面102之间通过第二粘接层290实现连接,方便弯折区弯折之后对绑定区的固定,从而有利于器件功能层的弯折定型。
5、在第一基板100被局部切割之前,通过在器件功能层200背离第一基板100的一侧制备临时支撑层,且该临时支撑层在第一基板的正投影位于绑定区,可以防止部分第一基板100被剥离后的绑定区发生卷曲,有利于控制弯曲后整个显示模组的厚度;由于临时支撑结构610增加了绑定区的刚度,有利于提升弯折区的弯折效果。
6、本实施例提供的显示模组的制备方法,通过将绑定区和弯折区的第一基板100都去除,可以减少弯折后显示模组的总厚度,并且由于需要去除的第一基板100的面积增大,普通的切割设备即可满足要求,降低了设备成本;通过在承载基板100a的侧表面设置支撑结构610,该支撑结构610具有固定弯折半径的限位结构600a,利用该限位结构600a对弯折区的弯折半径进行限定,使得弯折区所覆盖的器件功能层200与限位结构600a适应性弯折,从而可以保证弯折半径的均匀性和最小化。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (14)
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
承载基板,所述承载基板包括平行且相对设置的第一表面、第二表面,以及连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧表面;
支撑结构,所述支撑结构与多个所述侧表面中的至少一个贴合,所述支撑结构包括限位结构,所述限位结构朝向背离所述承载基板的一侧弯曲、且具有预设的弯折半径;
器件功能层,所述器件功能层包括依次邻接的显示区、弯折区和绑定区;所述器件功能层位于所述显示区的部分设置在所述第一表面的一侧,所述器件功能层位于所述弯折区的部分与所述限位结构远离所述承载基板的表面直接接触,所述器件功能层位于所述绑定区的部分设置在所述第二表面的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述支撑结构包括:层叠设置的第一粘接层和所述限位结构,所述限位结构与所述侧表面之间通过所述第一粘接层连接。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述限位结构为拱形结构,所述拱形结构靠近所述第一粘接层的一侧为平面结构,所述拱形结构背离所述第一粘接层的一侧为曲面结构;
和/或,所述限位结构的材料包括遮光材料。
4.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述支撑结构具有如下技术特征中的至少一种:
所述限位结构沿垂直于所述第一表面的方向上的尺寸与所述侧表面沿垂直于所述第一表面的方向上的尺寸相同;
所述限位结构沿垂直于所述侧表面的方向上的最大尺寸为20um~150um;
所述第一粘接层沿垂直于所述侧表面的方向上的尺寸为20um~80um。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示区包括多个阵列排布的发光器件;
所述弯折区和所述绑定区均包括有层叠布置的金属走线层和保护层;
所述绑定区还包括驱动电路板,驱动电路板位于所述保护层背离所述金属走线层的一侧,所述驱动电路板通过贯穿所述保护层的过孔与所述金属走线层电连接。
6.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述发光器件包括微型发光二极管芯片。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括:第二粘接层,所述器件功能层位于所述绑定区的部分通过所述第二粘接层与所述第二表面贴合。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至7中任意一项所述的显示模组。
9.一种显示模组的制备方法,其特征在于,包括:
提供一显示背板和一支撑结构;所述支撑结构包括限位结构,所述限位结构具有预设的弯折半径;所述显示背板包括第一基板和位于第一基板一侧的器件功能层;所述器件功能层包括依次邻接的显示区、弯折区和绑定区;
去除所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板,从而形成承载基板;
将所述支撑结构与去除所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板之后暴露出的侧表面贴合,并使得所述限位结构朝向背离所述承载基板的方向弯曲;
对所述弯折区覆盖的所述器件功能层进行弯折,使得所述器件功能层位于所述弯折区的部分与所述限位结构远离所述承载基板的表面直接接触并沿所述限位结构弯折、以及使得所述器件功能层位于所述绑定区的部分设置在所述承载基板背离所述显示区的一侧。
10.根据权利要求9所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述去除所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板,从而形成承载基板,包括:
在所述器件功能层背离所述第一基板的一侧制备临时支撑层,所述临时支撑层在所述第一基板的正投影位于所述绑定区;
利用刀轮沿着所述第一基板上的预设切割线切割;
将所述弯折区和所述绑定区所覆盖的所述第一基板剥离,保留的所述第一基板即为所述承载基板。
11.根据权利要求10所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述临时支撑层包括转移膜层材料,所述转移膜层材料的黏度小于1gf/25mm;
和/或,所述临时支撑层沿垂直于所述绑定区的方向上的尺寸为50um~150um。
12.根据权利要求10所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述对所述弯折区进行弯折之后,包括:
去除所述临时支撑层。
13.根据权利要求12所述的显示模组的制备方法,其特征在于,对所述弯折区进行弯折之后、以及在去除所述临时支撑层之前,还包括:
对包括所述临时支撑层的显示模组进行固化。
14.根据权利要求8所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述支撑结构的制作方法,包括:
提供一第二基板,并在所述第二基板上形成牺牲层;
在所述牺牲层上制备粘接膜层;
在所述粘接层背离所述牺牲层的一侧制备遮光层;
对所述遮光层采用压印工艺制作成型并固化;
对所述遮光层和所述粘接膜层进行切割并剥离,得到所述支撑结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110667708.2A CN113241341A (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 显示模组及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202110667708.2A CN113241341A (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 显示模组及其制备方法、显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113241341A true CN113241341A (zh) | 2021-08-10 |
Family
ID=77140087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110667708.2A Pending CN113241341A (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 显示模组及其制备方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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