JP2014050959A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 非液体の、部分的に硬化した熱硬化性局部透明体の中間材料を含むアセンブリであって、該熱硬化性局部透明体の中間材料が、少なくとも１つの支持部材に取り付けられた表面を含み、該非液体の、部分的に硬化した熱硬化性局部透明体の中間材料が、そのクエンチ温度よりも低い温度を有する、アセンブリ。
2. 前記少なくとも１つの支持部材は、ポリマーフィルムを備え、該ポリマーフィルムは、前記非液体の、部分的に硬化した熱硬化性局部透明体の中間材料表面に取り付けられる１つの表面を有し、かつ接着剤層によって少なくとも１つの保持部材に取り付けられる反対側の表面を有する、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記ポリマーフィルムは、ポリイミドフィルムである、請求項２に記載のアセンブリ。
4. 前記少なくとも１つの保持部材は、少なくとも１つのエポキシ樹脂ブロックである、請求項２に記載のアセンブリ。
5. ＣＭＰ研磨パッドを作製する方法であって、該方法は、
   （１）少なくとも１つの支持部材に取り付けられた１つの表面を有する非液体の、部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素局部透明体の中間材料の第１のアセンブリを提供するステップであって、該非液体の、部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素局部透明体の中間材料が、そのクエンチ温度よりも低い温度を有するステップと、
   （２）該第１のアセンブリを研磨パッド作製装置の中に配置するステップであって、それによって、該非液体の、部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素局部透明体の中間材料の該取り付けられた表面は、該装置の中で形成される該研磨パッドの研磨表面と底面との間に位置する、ステップと、
   （３）不透明な熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の中間材料を該研磨パッド作製装置の中に導入するステップと、
   （４）該非液体の、部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素熱硬化性局部透明体の中間材料および該不透明な熱硬化性中間材料を圧縮成形によって同時に硬化させて、研磨表面および該研磨表面と反対側の背面を有する研磨層を形成するステップであって、該研磨層は、不透明な研磨領域内に配置され、かつ該不透明な研磨領域に直接共有結合される局部透明（ＬＡＴ）領域を含み、該ＬＡＴ領域がその全体において透明であるステップと
   を含む、方法。
6. （５）前記研磨層の背面部分を除去して、所定の所望の厚さの研磨パッドを形成するステップをさらに含み、該除去するステップは、前記非液体の、部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンおよびポリ尿素局部透明体の中間材料が、該研磨パッドの前記背面と同一平面となるように、該非液体の、部分的に熱硬化したポリウレタンまたはポリ尿素局部透明体の中間材料の背面および該研磨パッドの該不透明な熱硬化中間材料の背面を機械加工するステップを含む、請求項５に記載の方法。
7. （６）穴のない取り外し可能な剥離シートを取り付けるステップをさらに含み、該剥離シートは、前記研磨層と該剥離シートとの間に挿入された接着剤層とともに該研磨層の前記背面の少なくとも一部分を覆い、該接着剤層は、該剥離シートが取り外された後に該研磨層をＣＭＰ装置の圧盤に接着することができる、請求項６に記載の方法。
8. ＣＭＰ研磨パッドであって、該パッドは、
   研磨層を備え、該研磨層は、研磨表面および該研磨表面と反対側の背面を有し、該研磨層は、不透明な研磨領域および該不透明な研磨領域内に配置され、かつ該不透明な研磨領域に直接共有結合される局部透明（ＬＡＴ）領域を含み、該ＬＡＴ領域が、その全体において透明であり、該背面から該研磨層を通り該研磨表面への透明性を提供する、ＣＭＰ研磨パッド。
9. 前記ＬＡＴ領域が、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素材料の硬化したプラグであり、そして前記不透明な研磨領域が、熱硬化性ポリウレタンの不透明な研磨領域である、請求項８に記載のＣＭＰ研磨パッド。
10. 前記不透明な研磨領域が、体積に対して１０％〜５５％の気孔率を有する硬化した閉じたセル状の熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の不透明な研磨領域である、請求項８に記載のＣＭＰ研磨パッド。
11. 穴のない取り外し可能な剥離シートであって、前記研磨層の前記背面の少なくとも一部分を覆う、剥離シートをさらに備える、請求項８に記載のＣＭＰ研磨パッド。
12. 接着剤層であって、前記研磨層と前記剥離シートとの間に挿入される、接着剤層をさらに備え、該接着剤層は、該剥離シートが取り外された後に該研磨層をＣＭＰ装置の圧盤に接着することができる、請求項１１に記載のＣＭＰ研磨パッド。
13. 前記研磨層が、１．２７ｍｍ〜５．０８ｍｍの厚さを有し、前記ＬＡＴ領域の厚さが、０．８８９ｍｍ〜３．８１ｍｍである、請求項８に記載の研磨パッド。
14. 溝パターンが、前記不透明な研磨領域に配置され、そして前記ＬＡＴ領域が、平らであり、溝パターンを含まない、請求項８に記載の研磨パッド。
15. 前記溝パターンは、０．３８１ｍｍ〜２．５４ｍｍの深さ、０．３８１ｍｍ〜１．２７ｍｍの溝の幅、および０．７６２ｍｍ〜２５．４ｍｍの溝のピッチを有する、請求項１４に記載の研磨パッド。
16. 前記パッドの前記不透明な研磨領域の硬度が、２５〜７５ショアーＤであり、前記ＬＡＴ領域の硬度が、２５〜７５ショアーＤであり、該パッドの該不透明な研磨領域の密度が、１センチメートル当り０．６〜１．２グラムであり、該ＬＡＴ領域の密度が、１立方センチメートル当り１〜１．２グラムである、請求項８に記載の研磨パッド。
17. 請求項８に記載の研磨パッドによってワークピースの表面を研磨するステップを含む、ワークピースを製造する方法。
18. 前記研磨パッドが前記ワークピースに対して動かされて、該ワークピースを研磨し、それによって該ワークピースを研磨する間に、インサイチュ研磨エンドポイント検知システムによって、該ワークピースの研磨の進行を監視することをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記インサイチュ研磨エンドポイント検出システムによって、前記ワークピースの研磨のエンドポイントを決定することをさらに含む、請求項１８に記載の方法。