JP2013525124A5 - - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
Claims (13)
- 研磨パッドを作製する方法であって、
研磨層に、前記研磨層の全体ではなく一部のみを貫いて延びる第1の横方向の寸法を有する凹みを形成するために、前記研磨層の表面を押圧し且つ加熱するステップと、
前記研磨層および接着層を貫通する孔を形成するステップであって、前記孔が、前記凹み内に配置されていて、前記凹みの第1の横方向の寸法より小さい第2の横方向の寸法を有し、前記凹みと孔との組み合わせによって前記研磨層および接着層を貫く開孔が提供されるステップと、
前記孔に広がるように前記研磨層の表面の反対側でシールフィルムを前記接着層に固着するステップと、
液体ポリマーを前記開孔の中に分配するステップと、
前記液体ポリマーを硬化して窓を形成するステップと
を含む方法。 - 前記凹みを形成する前に前記接着層をライナで覆い、前記ライナを剥がし戻して前記接着層に前記シールフィルムを固着し、前記液体ポリマーが硬化した後に前記ライナで前記接着層を再度覆うステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記表面の上に突き出ている硬化ポリマーの一部分を除去するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記研磨層は単一の層から成る、請求項1に記載の方法。
- 前記研磨層の表面を押圧し且つ加熱するステップは前記研磨層を加熱金属片で押し付けるステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記孔を形成するステップは、前記研磨層の前記研磨表面側から前記研磨層および前記接着層に貫通孔を開けるステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記窓は、前記凹みにある上部と前記孔にある下部とを含み、前記上部は前記窓の全側面上で前記下部を越えて横方向に突き出ている、請求項1に記載の方法。
- 前記上部の横方向の寸法は前記下部の横方向の寸法の2倍〜4倍大きい、請求項7に記載の方法。
- 前記研磨パッドの全体の厚さは1mm未満である、請求項1に記載の方法。
- 前記下部が前記上部の中心に配置される、請求項7に記載の方法。
- 前記窓は円形であり、前記上部と下部とは同心である、請求項10に記載の方法。
- 前記上部の直径は約6mmであり、前記下部の直径は約3mmである、請求項11に記載の方法。
- 前記研磨層の表面内に溝を形成するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/762,175 | 2010-04-16 | ||
US12/762,175 US8393940B2 (en) | 2010-04-16 | 2010-04-16 | Molding windows in thin pads |
PCT/US2011/029468 WO2011129959A2 (en) | 2010-04-16 | 2011-03-22 | Molding windows in thin pads |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013525124A JP2013525124A (ja) | 2013-06-20 |
JP2013525124A5 true JP2013525124A5 (ja) | 2014-05-08 |
JP5657775B2 JP5657775B2 (ja) | 2015-01-21 |
Family
ID=44788545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013504907A Active JP5657775B2 (ja) | 2010-04-16 | 2011-03-22 | 薄いパッドにおける窓のモールディング |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8393940B2 (ja) |
JP (1) | JP5657775B2 (ja) |
KR (1) | KR101761389B1 (ja) |
TW (1) | TWI461255B (ja) |
WO (1) | WO2011129959A2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8562389B2 (en) * | 2007-06-08 | 2013-10-22 | Applied Materials, Inc. | Thin polishing pad with window and molding process |
SG190249A1 (en) * | 2010-11-18 | 2013-06-28 | Cabot Microelectronics Corp | Polishing pad comprising transmissive region |
US8535115B2 (en) * | 2011-01-28 | 2013-09-17 | Applied Materials, Inc. | Gathering spectra from multiple optical heads |
JP5893479B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2016-03-23 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド |
US9597769B2 (en) * | 2012-06-04 | 2017-03-21 | Nexplanar Corporation | Polishing pad with polishing surface layer having an aperture or opening above a transparent foundation layer |
ITTV20120147A1 (it) * | 2012-07-30 | 2014-01-31 | Hausbrandt Trieste 1892 Spa | Capsula per la preparazione di bevande |
US8961266B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-02-24 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with secondary window seal |
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US9868185B2 (en) * | 2015-11-03 | 2018-01-16 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad with foundation layer and window attached thereto |
US10213894B2 (en) | 2016-02-26 | 2019-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method of placing window in thin polishing pad |
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TWI650202B (zh) | 2017-08-22 | 2019-02-11 | 智勝科技股份有限公司 | 研磨墊、研磨墊的製造方法及研磨方法 |
US10569383B2 (en) | 2017-09-15 | 2020-02-25 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Flanged optical endpoint detection windows and CMP polishing pads containing them |
US11325221B2 (en) * | 2017-11-16 | 2022-05-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad with multipurpose composite window |
JP7134005B2 (ja) * | 2018-07-26 | 2022-09-09 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US8562389B2 (en) | 2007-06-08 | 2013-10-22 | Applied Materials, Inc. | Thin polishing pad with window and molding process |
-
2010
- 2010-04-16 US US12/762,175 patent/US8393940B2/en active Active
-
2011
- 2011-03-22 KR KR1020127030038A patent/KR101761389B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-22 JP JP2013504907A patent/JP5657775B2/ja active Active
- 2011-03-22 WO PCT/US2011/029468 patent/WO2011129959A2/en active Application Filing
- 2011-03-25 TW TW100110367A patent/TWI461255B/zh active
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