JP2013525124A5 - - Google Patents

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  1. 研磨パッドを作製する方法であって、
    研磨層に、前記研磨層の全体ではなく一部のみを貫いて延びる第1の横方向の寸法を有する凹みを形成するために、前記研磨層の表面を押圧し且つ加熱するステップと、
    前記研磨層および接着層を貫通する孔を形成するステップであって、前記孔が、前記凹み内に配置されていて、前記凹みの第の横方向の寸法より小さい第の横方向の寸法を有し、前記凹みと孔との組み合わせによって前記研磨層および接着層を貫く開孔が提供されるステップと、
    前記孔に広がるように前記研磨層の表面の反対側でシールフィルムを前記接着層に固着するステップと、
    液体ポリマーを前記開孔の中に分配するステップと、
    前記液体ポリマーを硬化して窓を形成するステップと
    を含む方法。
  2. 前記凹みを形成する前に前記接着層をライナで覆い、前記ライナを剥がし戻して前記接着層に前記シールフィルムを固着し、前記液体ポリマーが硬化した後に前記ライナで前記接着層を再度覆うステップをさらに含む、請求項に記載の方法。
  3. 前記表面の上に突き出ている硬化ポリマーの一部分を除去するステップをさらに含む、請求項に記載の方法。
  4. 前記研磨層は単一の層から成る、請求項1に記載の方法。
  5. 前記研磨層の表面を押圧し且つ加熱するステップは前記研磨を加熱金属片で押し付けるステップを含む、請求項に記載の方法。
  6. 前記孔を形成するステップは、前記研磨層の前記研磨面側から前記研磨層および前記接着層に貫通孔を開けるステップを含む、請求項に記載の方法。
  7. 前記窓は、前記凹みにある上部と前記孔にある下部とを含み、前記上部は前記窓の全側面上で前記下部を越えて横方向に突き出ている、請求項1に記載の方法。
  8. 前記上部の横方向の寸法は前記下部の横方向の寸法の2倍〜4倍大きい、請求項7に記載の方法。
  9. 前記研磨パッドの全体の厚さは1mm未満である、請求項1に記載の方法。
  10. 前記下部が前記上部の中心に配置される、請求項7に記載の方法。
  11. 前記窓は円形であり、前記上部と下部とは同心である、請求項10に記載の方法。
  12. 前記上部の直径は約6mmであり、前記下部の直径は約3mmである、請求項11に記載の方法。
  13. 前記研磨層の表面内に溝を形成するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8562389B2 (en) * 2007-06-08 2013-10-22 Applied Materials, Inc. Thin polishing pad with window and molding process
SG190249A1 (en) * 2010-11-18 2013-06-28 Cabot Microelectronics Corp Polishing pad comprising transmissive region
US8535115B2 (en) * 2011-01-28 2013-09-17 Applied Materials, Inc. Gathering spectra from multiple optical heads
JP5893479B2 (ja) * 2011-04-21 2016-03-23 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッド
US9597769B2 (en) * 2012-06-04 2017-03-21 Nexplanar Corporation Polishing pad with polishing surface layer having an aperture or opening above a transparent foundation layer
ITTV20120147A1 (it) * 2012-07-30 2014-01-31 Hausbrandt Trieste 1892 Spa Capsula per la preparazione di bevande
US8961266B2 (en) * 2013-03-15 2015-02-24 Applied Materials, Inc. Polishing pad with secondary window seal
KR20160147917A (ko) 2014-05-02 2016-12-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 불연속된 구조화된 연마 용품 및 작업편의 연마 방법
US9868185B2 (en) * 2015-11-03 2018-01-16 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with foundation layer and window attached thereto
US10213894B2 (en) 2016-02-26 2019-02-26 Applied Materials, Inc. Method of placing window in thin polishing pad
EP3478447A4 (en) * 2016-06-29 2020-03-11 Saint-Gobain Abrasives, Inc. ABRASIVE TOOLS AND TRAINING METHODS
TWI629297B (zh) * 2016-07-05 2018-07-11 智勝科技股份有限公司 研磨層及其製造方法以及研磨方法
US10259099B2 (en) * 2016-08-04 2019-04-16 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Tapering method for poromeric polishing pad
CN109641342A (zh) * 2016-08-31 2019-04-16 应用材料公司 具有环形工作台或抛光垫的抛光系统
KR101947877B1 (ko) * 2016-11-24 2019-02-13 두산중공업 주식회사 병렬 복열 방식의 초임계 이산화탄소 발전 시스템
KR101904322B1 (ko) * 2017-01-23 2018-10-04 에스케이씨 주식회사 연마패드 및 이의 제조방법
TWI650202B (zh) 2017-08-22 2019-02-11 智勝科技股份有限公司 研磨墊、研磨墊的製造方法及研磨方法
US10569383B2 (en) 2017-09-15 2020-02-25 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Flanged optical endpoint detection windows and CMP polishing pads containing them
US11325221B2 (en) * 2017-11-16 2022-05-10 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad with multipurpose composite window
JP7134005B2 (ja) * 2018-07-26 2022-09-09 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08197434A (ja) * 1995-01-23 1996-08-06 Sony Corp 研磨用パッド
US5893796A (en) * 1995-03-28 1999-04-13 Applied Materials, Inc. Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus
DE69635816T2 (de) * 1995-03-28 2006-10-12 Applied Materials, Inc., Santa Clara Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung zur In-Situ-Kontrolle und Bestimmung des Endes von chemisch-mechanischen Planiervorgängen
US5738574A (en) 1995-10-27 1998-04-14 Applied Materials, Inc. Continuous processing system for chemical mechanical polishing
US6994607B2 (en) * 2001-12-28 2006-02-07 Applied Materials, Inc. Polishing pad with window
US6358130B1 (en) * 1999-09-29 2002-03-19 Rodel Holdings, Inc. Polishing pad
US6685537B1 (en) 2000-06-05 2004-02-03 Speedfam-Ipec Corporation Polishing pad window for a chemical mechanical polishing tool
DE60228784D1 (de) 2001-04-25 2008-10-23 Jsr Corp Lichtduchlässiges Polierkissen für eine Halbleiterschleife
JP2003273046A (ja) * 2002-03-13 2003-09-26 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨装置及びテープ並びに方法
US6875077B2 (en) * 2002-03-18 2005-04-05 Raytech Innovative Solutions, Inc. Polishing pad for use in chemical/mechanical planarization of semiconductor wafers having a transparent window for end-point determination and method of making
JP2008044103A (ja) * 2003-04-09 2008-02-28 Jsr Corp 研磨複層体および半導体ウエハの研磨方法
US20040224611A1 (en) * 2003-04-22 2004-11-11 Jsr Corporation Polishing pad and method of polishing a semiconductor wafer
JP2004343090A (ja) * 2003-04-22 2004-12-02 Jsr Corp 研磨パッドおよび半導体ウェハの研磨方法
US6986705B2 (en) * 2004-04-05 2006-01-17 Rimpad Tech Ltd. Polishing pad and method of making same
CN100424830C (zh) * 2004-04-23 2008-10-08 Jsr株式会社 用于抛光半导体晶片的抛光垫、层叠体和方法
JP4904027B2 (ja) 2005-08-10 2012-03-28 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド
US7179151B1 (en) * 2006-03-27 2007-02-20 Freescale Semiconductor, Inc. Polishing pad, a polishing apparatus, and a process for using the polishing pad
US8562389B2 (en) 2007-06-08 2013-10-22 Applied Materials, Inc. Thin polishing pad with window and molding process

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