JP2013515379A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 対向する第１の面及び第２の面を有する柔軟層と、
   前記柔軟層の前記第１の面上に配置された多孔質研磨層と、を備え、前記多孔質研磨層が、
   熱硬化成分と放射性硬化成分とを含む架橋網状組織であって、前記放射性硬化成分と前記熱硬化成分とが前記架橋網状組織中で共有結合されている、架橋網状組織と、
   前記架橋網状組織中に分散されたポリマー粒子と、
   前記架橋網状組織中に分散された独立気泡孔と、を含む、研磨パッド。
2. 前記柔軟層と前記多孔質研磨層との間に介在する支持層を更に備える、請求項１に記載の研磨パッド。
3. 研磨パッドの製造方法であって、
   熱硬化性樹脂組成物、放射線硬化性樹脂組成物、及びポリマー粒子を含む組成物を提供する工程と、
   前記組成物中に孔を形成する工程と、
   前記組成物を支持層上に配置する工程と、
   前記組成物を放射線に暴露して、前記放射線硬化性樹脂組成物を少なくとも部分的に硬化させ、前記組成物を加熱して、前記熱硬化性樹脂組成物を少なくとも部分的に硬化させることにより、前記支持層上に多孔質研磨層を形成する工程と、を含む方法。
4. 基材の表面を、請求項１又は２に記載の研磨パッドの前記多孔質研磨層と接触させる工程と、
   前記研磨パッドを前記基材に対して相対的に移動して、前記基材の前記表面を擦り減らす工程と、を含む、研磨方法。