JP7089905B2 - 研磨パッド - Google Patents
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[1]被研磨物を研磨するための研磨面を有する研磨層を備える研磨パッドであって、
前記研磨層への錘の落槌試験によって測定される、前記研磨層の減衰反力と前記錘の相対速度との関係が下記式(1)で表され、下記式(1)における減衰反力指数αが2.0以上である、研磨パッド。
F=CV α (1)
(式中、Fは前記研磨層の減衰反力(単位:N)、Cは比例定数(単位:N・s/cm)、Vは前記錘の前記研磨層に対する相対速度(単位:cm/s)を示す。)
[2]前記研磨層は複数の発泡樹脂ビーズを含み、前記複数の発泡樹脂ビーズは互いに結合している、上記研磨パッド。
[3]前記発泡樹脂ビーズにおける樹脂はポリウレタン樹脂を含む、上記研磨パッド。
[4]前記発泡樹脂ビーズの前記研磨面における平均気泡径が0.01mm以上0.20mm以下である、上記研磨パッド。
[5]前記発泡樹脂ビーズの発泡倍率が3倍以上20倍以下である、上記研磨パッド。
[6]前記研磨層の見掛け密度が10g/cm3以上60g/cm3以下である、上記研磨パッド。
[7]前記研磨層が研磨砥粒を含有する、上記研磨パッド。
F=CV α (1)
ここで、式(1)中、Fは前記研磨層の反力(単位:N)、Cは比例定数(単位:N・s/cm)、Vは前記錘の前記研磨層に対する相対速度(単位:cm/s)を示す。
発泡樹脂ビーズとして、BASF社製の熱可塑性ポリウレタンフォームである「MC380」(製品名)を準備した。次いで、複数の発泡樹脂ビーズをモールドに充填し、スチームを用いて互いに結合するように熱融着して、ブロック状の発泡樹脂ビーズの結合体を得た。熱融着時の温度は120℃であった。そのブロック状の結合体をスライスして、スライスした面が研磨面となる研磨層のみを備える研磨パッドを得た。研磨層における各種の物性等を、上述のようにして測定した。発泡樹脂ビーズの発泡倍率は8倍、発泡樹脂ビーズの研磨面における平均気泡径は0.1mm、発泡樹脂ビーズの平均粒径は6.0mmであり、気泡は独立気泡であった。また、研磨層の見掛け密度は30g/cm3、厚さは5.0mmであった。その研磨層の研磨面の一部を示す光学写真を図3に示す。
研磨層としてスエードタイプの研磨布であるフジボウ愛媛(株)社製の商品名「510VL」のみを備える研磨パッドを準備した。研磨層の厚さは0.8mmであった。研磨層の減衰反力指数αを実施例1と同様にして測定したところ、1.88であった。
得られた研磨パッドを、両面テープにて研磨装置の回転定盤に貼り合わせ、研磨試験を行った。研磨条件は下記のとおりであった。
研磨装置:ムサシノ電子社製ポリシング装置(商品名「MA-300D」)
研磨スラリ:(株)フジミインコーポレーテッド社製、商品名「DSC0901」、砥粒…コロイダルシリカ、砥粒濃度…39質量%、
研磨スラリ流量:3mL/分
被研磨物:SiC
定盤回転速度:15、30、60、90、120rpm
研磨圧力:26kPa
Claims (7)
- 被研磨物を研磨するための研磨面を有する研磨層を備える研磨パッドであって、
前記研磨層への錘の落槌試験によって測定される、前記研磨層の減衰反力と前記錘の相対速度との関係が下記式(1)で表され、下記式(1)における減衰反力指数αが2.0以上である、研磨パッド。
F=CV α (1)
(式中、Fは前記研磨層の減衰反力(単位:N)、Cは比例定数(単位:N・s/cm)、Vは前記錘の前記研磨層に対する相対速度(単位:cm/s)を示す。) - 前記研磨層は複数の発泡樹脂ビーズを含み、前記複数の発泡樹脂ビーズは互いに結合している、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記発泡樹脂ビーズにおける樹脂はポリウレタン樹脂を含む、請求項2に記載に研磨パッド。
- 前記発泡樹脂ビーズの前記研磨面における平均気泡径が0.01mm以上0.20mm以下である、請求項2又は3に記載の研磨パッド。
- 前記発泡樹脂ビーズの発泡倍率が3倍以上20倍以下である、請求項2~4のいずれか1項に記載の研磨パッド。
- 前記研磨層の見掛け密度が10g/cm3以上60g/cm3以下である、請求項1~5のいずれか1項に記載の研磨パッド。
- 前記研磨層が研磨砥粒を含有する、請求項1~6のいずれか1項に記載の研磨パッド。
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