JP2005538571A - 平坦化するための窓を有する研磨パッド - Google Patents
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Abstract
Description
100×(パッド層の密度)×(パッド層の孔体積)。
パッド層の体積圧縮率パーセントは、当該分野で公知の種々の方法を使用して決定され得る。非限定的な実施形態では、パッド層の体積圧縮率パーセントは、以下の表現を使用して決定され得る。
窓を有する研磨パッドを、以下の通りに調製した:
1.第1層を、以下に記載される配合表Aに従って調製した。
(工程1)
粒子状架橋ポリウレタンを、表Aに列挙した成分を用いて調製した。
粒子状架橋ポリウレタンおよび架橋ポリウレタンバインダーを含む研磨パッドを、以下の表Bにまとめた成分を用いて調製した。
Claims (68)
- 研磨パッドであって、以下:
a.開口部を有する第1層;および
b.第2層であって、該第2層の少なくとも一部分は、少なくとも部分的に透明な窓を備える、第2層
を備え、ここで、該第1層は、該第2層に少なくとも部分的に接続しており、該第1層は、該第1層の重量の合計を基準にして少なくとも2重量パーセントの研磨スラリーを吸収する、研磨パッド。 - 前記第1層が、該第1層の重量の合計を基準にして50重量%以下の研磨スラリーを吸収する、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、粒子状ポリマーおよび架橋ポリマーバインダー;粒子状ポリマーおよび有機ポリマーバインダー;熱可塑性樹脂の焼結粒子;熱可塑性ポリマーの圧力焼結粉末圧縮物;複数のポリマー微量要素を含浸させたポリマーマトリクスであって、各ポリマー微量要素がその中に空隙空間を有し得る、ポリマーマトリクス、またはそれらの組み合わせから選択される、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、少なくとも0.020インチの厚さを有する、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、0.150インチ以下の厚さを有する、請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、実質的に非体積圧縮性のポリマーならびに金属フィルムおよび金属箔から選択される、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、ポリオレフィン;セルロースベースのポリマー;アクリル;ポリエステルおよびコポリエステル;ポリカーボネート;ポリアミド;高性能プラスチック;またはそれらの混合物から選択される、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンまたはポリプロピレン;酢酸セルロースまたは酪酸セルロース;PETまたはPETG;ナイロン6/6またはナイロン6/12;ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリイミドまたはポリエーテルイミド;あるいはそれらの混合物から選択される、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、少なくとも0.0005インチの厚さを有する、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、0.0650インチ以下の厚さを有する、請求項9に記載の研磨パッド。
- 前記第1層および第2層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記接着物質が、接触接着剤、感圧性接着剤、構造用接着剤、ホットメルト接着剤、熱可塑性接着剤、硬化性接着剤および熱硬化性接着剤;ならびにそれらの組合せから選択される、請求項11に記載の研磨パッド。
- 前記第1層における前記開口部が、前記第2層における前記窓と少なくとも部分的に整列している、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第2層に少なくとも部分的に接続している第3層をさらに含み、該第3層が開口部を有する、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第3層が、天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、発泡体シートおよびそれらの組合せから選択される、請求項14に記載の研磨パッド。
- 前記第3層が、少なくとも0.04インチの厚さを有する、請求項14に記載の研磨パッド。
- 前記第3層が、0.100インチ以下の厚さを有する、請求項16に記載の研磨パッド。
- 前記第1層、第2層および第3層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項14に記載の研磨パッド。
- 前記第1層における前記開口部、前記第2層における前記窓、および前記第3層における前記開口部が、少なくとも部分的に整列している、請求項14に記載の研磨パッド。
- 研磨パッドであって、以下:
a.開口部を有する第1層;および
b.第2層であって、該第2層の少なくとも一部分は、少なくとも部分的に透明な窓を備える、第2層
を備え、ここで、該第1層は、該第2層に少なくとも部分的に接続しており、該第1層は、該第1層の体積の合計を基準にして少なくとも2体積パーセントの間隙率を有する、研磨パッド。 - 前記第1層が、該第1層の体積の合計を基準にして50体積%以下の間隙率を有する、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、粒子状ポリマーおよび架橋ポリマーバインダー;粒子状ポリマーおよび有機ポリマーバインダー;熱可塑性樹脂の焼結粒子;熱可塑性ポリマーの圧力焼結粉末圧縮物;複数のポリマー微量要素を含浸させたポリマーマトリクスであって、各ポリマー微量要素がその中に空隙空間を有し得る、ポリマーマトリクス、またはそれらの組み合わせから選択される、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、少なくとも0.020インチの厚さを有する、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、0.150インチ以下の厚さを有する、請求項23に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、実質的に非体積圧縮性のポリマーならびに金属フィルムおよび金属箔から選択される、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、ポリオレフィン;セルロースベースのポリマー;アクリル;ポリエステルおよびコポリエステル;ポリカーボネート;ポリアミド;高性能プラスチック;またはそれらの混合物から選択される、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンまたはポリプロピレン;酢酸セルロースまたは酪酸セルロース;PETまたはPETG;ナイロン6/6またはナイロン6/12;ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリイミドまたはポリエーテルイミド;あるいはそれらの混合物から選択される、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、少なくとも0.0005インチの厚さを有する、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、0.0650インチ以下の厚さを有する、請求項28に記載の研磨パッド。
- 前記第1層および第2層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記接着物質が、接触接着剤、感圧性接着剤、構造用接着剤、ホットメルト接着剤、熱可塑性接着剤、硬化性接着剤、熱硬化性接着剤およびそれらの組合せから選択される、請求項30に記載の研磨パッド。
- 前記第1層における前記開口部が、前記第2層における前記窓と少なくとも部分的に整列している、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第2層に少なくとも部分的に接続している第3層をさらに含み、該第3層が開口部を有する、請求項20に記載の研磨パッド。
- 前記第3層が、天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、発泡体シートおよびそれらの組合せから選択される、請求項33に記載の研磨パッド。
- 前記第3層が、少なくとも0.04インチの厚さを有する、請求項33に記載の研磨パッド。
- 前記第3層が、0.100インチ以下の厚さを有する、請求項35に記載の研磨パッド。
- 前記第1層、第2層および第3層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項30に記載の研磨パッド。
- 前記第1層における前記開口部、前記第2層における前記窓、および前記第3層における前記開口部が、少なくとも部分的に整列している、請求項30に記載の研磨パッド。
- 研磨パッドであって、以下:
a.開口部を有する第1層;および
b.第2層であって、該第2層の少なくとも一部分は、少なくとも部分的に透明な窓を備える、第2層
を備え、ここで、該第1層は、該第2層に少なくとも部分的に接続しており、該第1層は、該第2層よりも大きな体積圧縮率パーセントを有する、研磨パッド。 - 前記第1層が、20psiの荷重を付与した場合に少なくとも0.3%の体積圧縮率パーセントを有する、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、20psiの荷重を付与した場合に3%以下の体積圧縮率パーセントを有する、請求項40に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、実質的に非体積圧縮性である、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、粒子状ポリマーおよび架橋ポリマーバインダー;粒子状ポリマーおよび有機ポリマーバインダー;熱可塑性樹脂の焼結粒子;熱可塑性ポリマーの圧力焼結粉末圧縮物;複数のポリマー微量要素を含浸させたポリマーマトリクスであって、各ポリマー微量要素がその中に空隙空間を有し得る、ポリマーマトリクス、またはそれらの組み合わせから選択される、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、実質的に非体積圧縮性のポリマーならびに金属フィルムおよび金属箔から選択される、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、ポリオレフィン;セルロースベースのポリマー;アクリル;ポリエステルおよびコポリエステル;ポリカーボネート;ポリアミド;高性能プラスチック;またはそれらの混合物から選択される、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第2層が、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンまたはポリプロピレン;酢酸セルロースまたは酪酸セルロース;PETまたはPETG;ナイロン6/6またはナイロン6/12;ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリイミドまたはポリエーテルイミド;あるいはそれらの混合物から選択される、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第1層および第2層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記接着物質が、接触接着剤、感圧性接着剤、構造用接着剤、ホットメルト接着剤、熱可塑性接着剤、硬化性接着剤、熱硬化性接着剤およびそれらの組合せから選択される、請求項47に記載の研磨パッド。
- 前記第1層における前記開口部が、前記第2層における前記窓と少なくとも部分的に整列している、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第2層に少なくとも部分的に接続している第3層をさらに含み、該第3層が開口部を有する、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第3層が、天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、発泡体シートおよびそれらの組合せから選択される、請求項50に記載の研磨パッド。
- 前記第1層、第2層および第3層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項50に記載の研磨パッド。
- 前記第1層における前記開口部、前記第2層における前記窓、および前記第3層における前記開口部が、少なくとも部分的に整列している、請求項50に記載の研磨パッド。
- 前記窓の少なくとも一部分が、コーティングを含む、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記コーティングが、樹脂コーティングを含む、請求項54に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂コーティングが、熱可塑性アクリル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ウレタンシステム、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂またはそれらの混合物から選択される、請求項55に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、研磨表面上に溝を備える、請求項39に記載の研磨パッド。
- 前記第1層が、研磨表面上にパターンを備える、請求項39に記載の研磨パッド。
- 研磨パッドを調製する方法であって、開口部を有する第1層を第2層に少なくとも部分的に接続する工程を包含し、ここで、該第2層の少なくとも一部分が、少なくとも部分的に透明な窓を含み、そして該第1層は、該第1層の重量の合計を基準にして少なくとも2重量パーセントの研磨スラリーを吸収する、方法。
- 開口部を有する第3層を前記第2層に少なくとも部分的に接続する工程をさらに含む、請求項59に記載の方法。
- 前記第1層および第2層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項59に記載の方法。
- 研磨パッドを調製する方法であって、開口部を有する第1層を第2層に少なくとも部分的に接続する工程を包含し、ここで、該第2層の少なくとも一部分が、少なくとも部分的に透明な窓を含み、そして該第1層は、該第1層の体積の合計を基準にして少なくとも2体積パーセントの間隙率を有する、方法。
- 開口部を有する第3層を前記第2層に少なくとも部分的に接続する工程をさらに包含する、請求項62に記載の方法。
- 前記第1層および第2層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項62に記載の方法。
- 研磨パッドを調製する方法であって、開口部を有する第1層を第2層に少なくとも部分的に接続する工程を包含し、ここで、該第2層の少なくとも一部分が、少なくとも部分的に透明な窓を含み、そして該第1層は、該第2層よりも大きな体積圧縮率パーセントを有する、方法。
- 開口部を有する第3層を前記第2層に少なくとも部分的に接続する工程をさらに含む、請求項65に記載の方法。
- 前記第1層および第2層が、接着物質によって少なくとも部分的に接続されている、請求項65に記載の方法。
- 研磨パッドであって、以下:
a.開口部を有する第1層;
b.第2層であって、該第2層の少なくとも一部分は、少なくとも部分的に透明な窓を備える、第2層;および
c.開口部を有する第3層
を備え、ここで、該第1層は、該第2層に少なくとも部分的に接続しており、該第2層は、該第3層に少なくとも部分的に接続しており、該第3層は、該第1層よりも柔らかい、研磨パッド。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004241775A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Rodel Holdings Inc | 研磨パッド窓のための散乱防止層 |
WO2012144388A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド |
WO2012144458A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シート、及び積層研磨パッド用接着剤層付き支持層 |
JP2013515379A (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨パッド及びこれの製造方法 |
WO2014073344A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070010169A1 (en) * | 2002-09-25 | 2007-01-11 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Polishing pad with window for planarization |
US20040209066A1 (en) * | 2003-04-17 | 2004-10-21 | Swisher Robert G. | Polishing pad with window for planarization |
US6984163B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-01-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad with high optical transmission window |
US20060019417A1 (en) * | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Atsushi Shigeta | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
US20060089094A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Swisher Robert G | Polyurethane urea polishing pad |
US20060089095A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Swisher Robert G | Polyurethane urea polishing pad |
US20060089093A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Swisher Robert G | Polyurethane urea polishing pad |
US20090093202A1 (en) | 2006-04-19 | 2009-04-09 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Method for manufacturing polishing pad |
JP4943233B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-05-30 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドの製造方法 |
US7635290B2 (en) * | 2007-08-15 | 2009-12-22 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Interpenetrating network for chemical mechanical polishing |
TWI411495B (zh) * | 2007-08-16 | 2013-10-11 | Cabot Microelectronics Corp | 拋光墊 |
EP2227350A4 (en) * | 2007-11-30 | 2011-01-12 | Innopad Inc | CUSHION WITH FINISHED MOUNTING WINDOW FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING |
JP5233621B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2013-07-10 | 旭硝子株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板及びその製造方法。 |
US9017140B2 (en) | 2010-01-13 | 2015-04-28 | Nexplanar Corporation | CMP pad with local area transparency |
US9156124B2 (en) | 2010-07-08 | 2015-10-13 | Nexplanar Corporation | Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate |
US8758659B2 (en) | 2010-09-29 | 2014-06-24 | Fns Tech Co., Ltd. | Method of grooving a chemical-mechanical planarization pad |
CN111069994B (zh) * | 2019-12-11 | 2021-11-16 | 江苏月生达机械制造有限公司 | 一种桥梁加固钢板精确加工设备 |
JP7105334B2 (ja) * | 2020-03-17 | 2022-07-22 | エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3572232A (en) * | 1968-04-01 | 1971-03-23 | Itek Corp | Photographic film processing material |
US5257478A (en) * | 1990-03-22 | 1993-11-02 | Rodel, Inc. | Apparatus for interlayer planarization of semiconductor material |
US6120860A (en) * | 1990-08-23 | 2000-09-19 | American National Can Company | Multilayer film structure and packages therefrom for organics |
US5212910A (en) * | 1991-07-09 | 1993-05-25 | Intel Corporation | Composite polishing pad for semiconductor process |
US6017265A (en) * | 1995-06-07 | 2000-01-25 | Rodel, Inc. | Methods for using polishing pads |
US5893796A (en) * | 1995-03-28 | 1999-04-13 | Applied Materials, Inc. | Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus |
EP0844265B1 (en) * | 1995-08-11 | 2002-11-20 | Daikin Industries, Limited | Silicon-containing organic fluoropolymers and use of the same |
JPH10156705A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨装置および研磨方法 |
US6126532A (en) * | 1997-04-18 | 2000-10-03 | Cabot Corporation | Polishing pads for a semiconductor substrate |
TW377467B (en) * | 1997-04-22 | 1999-12-21 | Sony Corp | Polishing system, polishing method, polishing pad, and method of forming polishing pad |
JPH11277408A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-10-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハの鏡面研磨用研磨布、鏡面研磨方法ならびに鏡面研磨装置 |
US6068539A (en) * | 1998-03-10 | 2000-05-30 | Lam Research Corporation | Wafer polishing device with movable window |
US6585574B1 (en) * | 1998-06-02 | 2003-07-01 | Brian Lombardo | Polishing pad with reduced moisture absorption |
US6159073A (en) * | 1998-11-02 | 2000-12-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring substrate layer thickness during chemical mechanical polishing |
US6231428B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-05-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
US6213845B1 (en) * | 1999-04-26 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies and methods for making and using same |
US6261168B1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-07-17 | Lam Research Corporation | Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns |
US6439968B1 (en) * | 1999-06-30 | 2002-08-27 | Agere Systems Guardian Corp. | Polishing pad having a water-repellant film theron and a method of manufacture therefor |
DE60030752T2 (de) * | 1999-09-21 | 2007-09-06 | Honeywell HomMed LLC, Brookfield | System zur häuslichen patientenüberwachung |
US6402591B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-06-11 | Lam Research Corporation | Planarization system for chemical-mechanical polishing |
US6561891B2 (en) * | 2000-05-23 | 2003-05-13 | Rodel Holdings, Inc. | Eliminating air pockets under a polished pad |
US6685537B1 (en) * | 2000-06-05 | 2004-02-03 | Speedfam-Ipec Corporation | Polishing pad window for a chemical mechanical polishing tool |
US6477926B1 (en) * | 2000-09-15 | 2002-11-12 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Polishing pad |
US20030094593A1 (en) * | 2001-06-14 | 2003-05-22 | Hellring Stuart D. | Silica and a silica-based slurry |
JP4131632B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2008-08-13 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置及び研磨パッド |
US6722249B2 (en) * | 2001-11-06 | 2004-04-20 | Rodel Holdings, Inc | Method of fabricating a polishing pad having an optical window |
US7097549B2 (en) * | 2001-12-20 | 2006-08-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Polishing pad |
EP1542831A1 (en) * | 2002-09-25 | 2005-06-22 | PPG Industries Ohio, Inc. | Polishing pad for planarization |
-
2003
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-
2008
- 2008-04-07 JP JP2008099836A patent/JP2008229843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004241775A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Rodel Holdings Inc | 研磨パッド窓のための散乱防止層 |
JP4575677B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2010-11-04 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 研磨パッド窓のための散乱防止層 |
JP2013515379A (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨パッド及びこれの製造方法 |
WO2012144388A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド |
WO2012144458A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シート、及び積層研磨パッド用接着剤層付き支持層 |
JP2012232404A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-29 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シート、及び積層研磨パッド用接着剤層付き支持層 |
JP2013066993A (ja) * | 2011-04-21 | 2013-04-18 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 積層研磨パッド |
CN103492124A (zh) * | 2011-04-21 | 2014-01-01 | 东洋橡胶工业株式会社 | 层叠研磨垫用热熔粘接剂片、及带有层叠研磨垫用粘接剂层的支持层 |
CN103492124B (zh) * | 2011-04-21 | 2016-05-18 | 东洋橡胶工业株式会社 | 层叠研磨垫用热熔粘接剂片、及带有层叠研磨垫用粘接剂层的支持层 |
WO2014073344A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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