TWI548481B - 拋光墊及其製造方法 - Google Patents

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Description

拋光墊及其製造方法
本發明係關於一種拋光墊及其製造方法，特別是一種具有孔洞結構之拋光墊及其製造方法。
參考圖1，顯示習知拋光墊之剖視示意圖。該習知拋光墊1之製造方法如下，形成一聚氨酯樹脂(Polyurethane Resin)於一不織布10之上表面101上。接著，將該不織布10及該聚氨酯樹脂浸置於一含浸槽的固化液中，以固化該聚氨酯樹脂，而形成一研磨層12，其中該研磨層12具有一上表面121及複數個微孔(Cell)14。接著，再以砂紙研磨該研磨層12之上表面121，以製造絨毛感，且使得該等微孔14開口於該研磨層12之上表面121，以製得一拋光墊1。
該習知拋光墊1之缺點如下：該等微孔14的發泡性跟許多製程參數有關，例如固化液的濃度、溫度與機台的產速等。只要其中一項參數調整不完全，就容易造成該拋光墊1本身的缺陷，例如：出毛(不織布的纖維突出超過該研磨層12之上表面121)、併纖(複數條前述突出纖維合併在一起)或風船(該研磨層12底部具有氣泡)等問題。因此，造成該拋光墊1之良率過低，增加製造成本。此外，該含浸的時間過長，造成製造該拋光墊1之工時也隨之過長。
因此，有必要提供一創新且富進步性的拋光墊及其製造方法，以解決上述問題。
本發明係提供一種拋光墊，其包括一基底層及一拋光層。該基底層具有一第一表面及一第二表面。該拋光層位於該基底層之第一表面上，且具有複數條第二纖維、一高分子彈性體及複數個孔洞，該等第二纖維係不規則排列且交錯而形成該等孔洞，該高分子彈性體係附著至該等第二纖維且不填滿該等孔洞。
本發明另提供一種拋光墊之製造方法，其包括以下步驟：(a)提供一基底層，該基底層具有一第一表面及一第二表面；(b)將一第二高分子材料加熱成熔融態；(c)將該熔融態之第二高分子材料噴灑在該基底層之第一表面，其中該第二高分子材料形成複數條第二纖維，該等第二纖維係不規則排列且交錯而形成複數個孔洞；及(d)將該等第二纖維含浸於一第三高分子材料中，使得該第三高分子材料附著至該等第二纖維且不填滿該等孔洞，以形成一拋光層。
藉此，該等第二纖維係為蓬鬆的多孔性結構，不需形成習知之微孔(Cell)，因此不會有習知出毛、併纖或風船等問題，因而可提高該拋光墊之良率，降低製造成本。此外，該等孔洞的形狀及尺寸大小較為均一，在研磨或拋光加工過程中，研磨液及研磨粒子容易進出該等孔洞。再者，該拋光墊不易起毛球，不易刮傷被拋光工件。再者，該拋光墊的厚度及該等孔洞的尺寸大小可調整，因此可客製化。
1‧‧‧習知拋光墊
2‧‧‧拋光墊
3‧‧‧熔噴設備
10‧‧‧不織布
12‧‧‧研磨層
14‧‧‧微孔
20‧‧‧基底層
22‧‧‧第二高分子材料
22‧‧‧拋光層
24‧‧‧第二纖維
26‧‧‧高分子彈性體
28‧‧‧孔洞
30‧‧‧進料區
32‧‧‧加熱區
34‧‧‧輸送管道
36‧‧‧噴嘴
38‧‧‧輸送帶
40‧‧‧轉動輪
42‧‧‧擠壓輪
101‧‧‧上表面
121‧‧‧上表面
201‧‧‧第一表面
202‧‧‧第二表面
203‧‧‧第一纖維
221‧‧‧上表面
361‧‧‧高壓氣體
圖1顯示習知拋光墊之剖視示意圖。
圖2至圖5顯示本發明拋光墊之一實施例之製造方法之製程步驟示意圖。
圖6顯示圖5中區域A之局部放大示意圖。
本發明提供一種拋光墊，該拋光墊係應用於化學機械研磨(CMP) 製程中對一待拋光元件進行研磨或拋光。該待拋光元件包括但不限於半導體、儲存媒體底材、積體電路、LCD平板玻璃、光學玻璃及光電面板等物體。
參考圖2至圖5，顯示本發明拋光墊之一實施例之製造方法之製程步驟示意圖。參考圖2，提供一基底層20。該基底層20具有一第一表面201、一第二表面202及複數條第一纖維203。該等第一纖維203係由一第一高分子材料固化而成，該第一高分子材料係選自由聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、尼龍(Nylon)、聚丙烯(Polyproylene,PP)、聚酯樹脂(Polyester Resin)、丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)、聚丙烯腈樹脂(Polyacrylonitrile Resin)及熱可塑性聚氨酯樹脂(Thermoplastic Urethane,TPU)所組成之群。該等第一纖維203之長度係為40mm~60mm，較佳為51mm，且該等第一纖維203之纖維細度係為0.2μm~0.5μm，較佳為0.4μm。
參考圖3，提供一第二高分子材料22及一熔噴(Melt Blowing)設備3。該第二高分子材料22係選自由聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、尼龍(Nylon)、聚丙烯(Polyproylene,PP)、聚酯樹脂(Polyester Resin)、丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)、聚丙烯腈樹脂(Polyacrylonitrile Resin)及熱可塑性聚氨酯樹脂(Thermoplastic Urethane,TPU)所組成之群。該第二高分子材料22之黏度係為1000cps~10000cps。
該熔噴(Melt Blowing)設備3包括一進料區30、一加熱區32、一輸送管道34、一噴嘴36、一輸送帶38及二個轉動輪40。該輸送帶38係用以承載該基底層20，且該輸送帶38係被該等轉動輪40所驅動而可帶動該基底層20移動。該進料區30係用以容置該第二高分子材料22，且提供該第二高分子材料22至該加熱區32。該加熱區32係用以加熱該第二 高分子材料22成熔融態，且將該熔融態之第二高分子材料22輸送至該輸送管道34。在本實施例中，該加熱區32之溫度為250℃以上，且加熱時間為10分鐘至15分鐘，較佳為10分鐘。
接著，該熔融態之第二高分子材料22經由該輸送管道34進入該噴嘴36。該噴嘴36之內具有高壓氣體361，用以將該熔融態之第二高分子材料22以射出成形方式噴灑在位於該輸送帶38之該基底層20之第一表面201上，其中該第二高分子材料22形成複數條第二纖維24。噴灑後，該等第二纖維24係不規則排列且交錯而形成複數個孔洞。該等第二纖維24之纖維細度係為0.01mm至1mm，且該等第二纖維24之長度係為50mm~60mm，較佳為55mm。在本實施例中，該等第一纖維203之長度係小於或等於該等第二纖維24之長度。在本實施例中，係利用該噴嘴36射出該等第二纖維24，且該噴嘴36與該基底層20間有相對移動，亦即，該噴嘴固定不動而該基底層20可移動，或該基底層20固定不動而該噴嘴36可移動。在本實施例中，噴灑一次該等第二纖維24所形成之厚度約在0.02mm~2mm，因此，可視所需厚度以決定來回噴灑之次數。
接著，在常溫(25℃)下冷卻該等第二纖維24，冷卻時間5小時，以固化該等第二纖維24。要注意的是，該等第二纖維24係不規則排列且交錯而形成複數個孔洞，該等孔洞亦為不規則排列。
接著，將該等第二纖維24含浸於一第三高分子材料中。該第三高分子樹脂之材質係選自由聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(Polyethylene Terephthalate Resin)、定向聚丙烯樹脂(Oriented Polypropylene Resin)、聚碳酸酯(Polycarbonate Resin)、聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、環氧樹脂(Epoxy Resin)、酚醛樹脂(Phenolic Resin)、聚氨酯樹脂(Polyurethane Resin)、聚苯乙烯樹脂(Polystyrene Resin)及丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)所組成之群。該第三高分子材料之黏度係為 200cps~300cps。亦即，該第二高分子材料22之黏度係大於該第三高分子材料之黏度，使得該第三高分子材料僅會附著至該等第二纖維24且不填滿該等孔洞，以形成一拋光層22(圖4)。此時，該基底層20及該拋光層22形成一多孔性材料。
參考圖4，利用一高溫(110℃)的擠壓輪42擠壓該多孔性材料(該基底層20及該拋光層22)，以將多餘之第三高分子材料擠出，同時使得該拋光層22之該等第二纖維24更為緻密，且使得該拋光層22之表面較為平坦。此步驟可調整該等第二纖維24間之孔洞之尺寸，同時可調整該拋光層22之厚度。
接著，利用一烘箱在100℃~150℃的條件下烘乾該多孔性材料(該基底層20及該拋光層22)。接著，再冷卻該等第二纖維24上之第三高分子材料，使其形成一高分子彈性體。在本實施例中，係利用一常溫的擠壓輪擠壓該多孔性材料(該基底層20及該拋光層22)，使其冷卻。此時，該第三高分子材料固化成一高分子彈性體。
接著，再以砂紙研磨該拋光層22之上表面221，以製造絨毛感，且使得該等第二纖維24間之孔洞開口於該拋光層22之上表面221，以製得本實施例之拋光墊2(圖5)。
參考圖5，顯示本發明拋光墊之一實施例之剖視示意圖。參考圖6，顯示圖5中區域A之局部放大示意圖。該拋光墊2之密度為0.1~0.44g/cm3，且包括一基底層20及一拋光層22。該基底層20具有一第一表面201、一第二表面202及複數條第一纖維203。該等第一纖維203係由一第一高分子材料固化而成，該第一高分子材料係選自由聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、尼龍(Nylon)、聚丙烯(Polyproylene,PP)、聚酯樹脂(Polyester Resin)、丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)、聚丙烯腈樹脂(Polyacrylonitrile Resin)及熱可塑性聚氨酯樹脂(Thermoplastic Urethane,TPU)所組成之群。該等第一纖維203之長度係為40mm~60mm，較佳為51mm，且該等第一纖維203之纖維細度係為0.2μm~0.5μm，較佳為0.4μm。
該拋光層22位於該基底層20之第一表面201上，且具有複數條第二纖維24、一高分子彈性體26及複數個孔洞28。該等第二纖維24係不規則排列且交錯而形成該等孔洞28，該高分子彈性體26係附著至該等第二纖維24且不填滿該等孔洞28。該等第二纖維24係由一第二高分子材料固化而成，該第二高分子材料係選自由聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、尼龍(Nylon)、聚丙烯(Polyproylene,PP)、聚酯樹脂(Polyester Resin)、丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)、聚丙烯腈樹脂(Polyacrylonitrile Resin)及熱可塑性聚氨酯樹脂(Thermoplastic Urethane,TPU)所組成之群；該高分子彈性體26係由一第三高分子材料固化而成，該第三高分子樹脂之材質係選自由聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(Polyethylene Terephthalate Resin)、定向聚丙烯樹脂(Oriented Polypropylene Resin)、聚碳酸酯(Polycarbonate Resin)、聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、環氧樹脂(Epoxy Resin)、酚醛樹脂(Phenolic Resin)、聚氨酯樹脂(Polyurethane Resin)、聚苯乙烯樹脂(Polystyrene Resin)及丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)所組成之群。
該等第二纖維24係利用熔噴(Melt Blowing)方式形成，如上所述。該等第二纖維24之纖維細度係為0.01mm至1mm，且該等第二纖維24之長度係為50mm~60mm，較佳為55mm。在本實施例中，該等第一纖維203之長度係小於或等於該等第二纖維24之長度。要注意的是，該高分子彈性體26係附著至該等第二纖維24。
該等孔洞28於該拋光層22之上表面221具有複數個開口，該等開口之尺寸為0.01至1μm。要注意的是，該等孔洞28並非習知之微孔 (Cell)，而是由該等第二纖維24交錯所定義出來的。該等孔洞28係在研磨或拋光加工過程中，供研磨液及研磨粒子進出。
本實施例之優點如下。第一、本實施例之該等第二纖維24係為蓬鬆的多孔性結構，不需形成習知之微孔(Cell)，因此不會有習知出毛、併纖或風船等問題，因而可提高該拋光墊2之良率，降低製造成本。第二、該等孔洞28的形狀及尺寸大小較為均一，在研磨或拋光加工過程中，研磨液及研磨粒子容易進出該等孔洞28。第三、該拋光墊2不易起毛球，不易刮傷被拋光工件。第四、該拋光墊2的厚度及該等孔洞28的尺寸大小可調整，因此可客製化。
茲以下列實例予以詳細說明本發明，唯並不意謂本發明僅侷限於此實例所揭示之內容。
實例：
首先，提供厚度51mm的不織布基材，其重量為215g/m2，且密度為0.215g/cm3。該不織布基材之纖維之材質為100%之尼龍(Nylon)，且細度為3丹尼。
接著，提供300g的聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)至一熔噴(Melt Blowing)設備，該熔噴設備於溫度26℃、一大氣壓下，將該聚對苯二甲酸乙二醇酯加熱到200℃，使其成為溶融態。接著，利用高速壓力噴頭以5psi的壓力以射出成型的方式射出，噴灑在該不織布基材上，以形成該等第二纖維。該等第二纖維之纖維細度係為0.01mm至1mm。
接著，再將該不織布基材及其上之第二纖維浸入在黏度200cps的聚氨酯樹脂(Polyurethane Resin)中，以形成一拋光層。接著，經過間隙0mm，2kg/cm2的擠壓輪擠壓該不織布基材及該拋光層，以將多餘的聚氨酯樹脂擠出。接著，用130℃的烘箱將該不織布基材及該拋光層烘乾。接著，再經過溫度為常溫的擠壓輪冷卻，此時，該聚氨酯樹 脂固化成一高分子彈性體。接著，再以砂紙研磨該拋光層之上表面，以製造絨毛感，且使得該等第二纖維間之孔洞開口於該拋光層之上表面，以製得本實例之拋光墊，其中該拋光墊之厚度為1.50mm~1.55mm，且該等開口之尺寸為0.01至1μm。
上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，並非限制本發明，因此習於此技術之人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。
2‧‧‧拋光墊
20‧‧‧基底層
22‧‧‧拋光層
201‧‧‧第一表面
202‧‧‧第二表面
203‧‧‧第一纖維
221‧‧‧上表面

Claims (9)

  1. 一種拋光墊，包括：一基底層，具有一第一表面、一第二表面及複數條第一纖維；及一拋光層，位於該基底層之第一表面上，且具有複數條第二纖維、一高分子彈性體及複數個孔洞，該等第二纖維係不規則排列且交錯而形成該等孔洞，該高分子彈性體係附著至該等第二纖維且不填滿該等孔洞，該等第二纖維係由一第二高分子材料固化而成，該高分子彈性體係由一第三高分子材料固化而成，該第二高分子材料之黏度係大於該第三高分子材料之黏度。
  2. 如請求項1之拋光墊，其中該基底層係為不織布，且該等第一纖維之長度係小於或等於該等第二纖維之長度。
  3. 如請求項1之拋光墊，其中該等第二纖維係利用熔噴(Melt Blowing)方式形成。
  4. 如請求項1之拋光墊，其中該等孔洞於該拋光層之一表面具有複數個開口，該等開口之尺寸為0.01至1μm；該等第二纖維之纖維細度係為0.01至1mm。
  5. 如請求項1之拋光墊，其中該等第二纖維係由一第二高分子材料固化而成，該第二高分子材料係選自由聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、尼龍(Nylon)、聚丙烯(Polyproylene,PP)、聚酯樹脂(Polyester Resin)、丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)、聚丙烯腈樹脂(Polyacrylonitrile Resin)及熱可塑性聚氨酯樹脂(Thermoplastic Urethane,TPU)所組成之群；該高分子彈性體係由一第三高分子 材料固化而成，該第三高分子樹脂之材質係選自由聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(Polyethylene Terephthalate Resin)、定向聚丙烯樹脂(Oriented Polypropylene Resin)、聚碳酸酯(Polycarbonate Resin)、聚醯胺樹脂(Polyamide Resin)、環氧樹脂(Epoxy Resin)、酚醛樹脂(Phenolic Resin)、聚氨酯樹脂(Polyurethane Resin)、聚苯乙烯樹脂(Polystyrene Resin)及丙烯酸樹脂(Acrylic Resin)所組成之群。
  6. 一種拋光墊之製造方法，包括以下步驟：(a)提供一基底層，該基底層具有一第一表面及一第二表面；(b)將一第二高分子材料加熱成熔融態；(c)將該熔融態之第二高分子材料噴灑在該基底層之第一表面，其中該第二高分子材料形成複數條第二纖維，該等第二纖維係不規則排列且交錯而形成複數個孔洞；及(d)將該等第二纖維含浸於一第三高分子材料中，使得該第三高分子材料附著至該等第二纖維且不填滿該等孔洞，以形成一拋光層，其中該步驟(b)之第二高分子材料之黏度係大於該步驟(d)之第三高分子材料之黏度。
  7. 如請求項6之方法，其中該步驟(b)之該基底層係為不織布，其具有複數條第一纖維，該等第一纖維之長度係小於或等於該等第二纖維之長度。
  8. 如請求項6之方法，其中該步驟(c)係利用一噴嘴射出該等第二纖維，且該噴嘴與該基底層間有相對移動；該方法在該步驟(c)之後更包括一冷卻該等第二纖維之步驟。
  9. 如請求項6之方法，其中該步驟(d)中，該基底層及該拋光層形成一多孔性材料，且該方法在該步驟(d)之後更包括：(d1)利用一擠壓輪擠壓該多孔性材料，以將多餘之第三高分子 材料擠出；及(d2)冷卻該等第二纖維上之第三高分子材料，使其形成一高分子彈性體。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018121625A1 (de) * 2018-09-05 2020-03-05 Rud. Starcke Gmbh & Co. Kg Schleifeinrichtung
US11545365B2 (en) * 2019-05-13 2023-01-03 Chempower Corporation Chemical planarization
TW202302958A (zh) 2021-06-30 2023-01-16 三芳化學工業股份有限公司 創新之皮革及其製造方法
CN114750083B (zh) * 2022-03-16 2023-02-28 安徽禾臣新材料有限公司 一种陶瓷精抛用阻尼布及其生产工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200829367A (en) * 2007-01-12 2008-07-16 San Fang Chemical Industry Co Polishing pad and method of producing the same
TW200914204A (en) * 2007-02-01 2009-04-01 Kuraray Co Abrasive pad and process for manufacturing abrasive pad

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4609581A (en) * 1985-04-15 1986-09-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated abrasive sheet material with loop attachment means
US5396737B1 (en) * 1989-01-18 1997-12-23 Minnesota Mining & Mfg Compound glazing or polishing pad
US6015499A (en) * 1998-04-17 2000-01-18 Parker-Hannifin Corporation Membrane-like filter element for chemical mechanical polishing slurries
GB0115276D0 (en) * 2001-06-22 2001-08-15 Univ Leeds Fabrics
US7994079B2 (en) * 2002-12-17 2011-08-09 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Meltblown scrubbing product
US7086932B2 (en) * 2004-05-11 2006-08-08 Freudenberg Nonwovens Polishing pad
US20050129897A1 (en) * 2003-12-11 2005-06-16 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Disposable scrubbing product
CN1814410A (zh) * 2005-02-02 2006-08-09 三芳化学工业股份有限公司 研磨片材及其制造方法与抛光装置
JP4540502B2 (ja) * 2005-03-01 2010-09-08 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド
US20070010175A1 (en) * 2005-07-07 2007-01-11 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Polishing pad and method of producing same
WO2007016498A2 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Raytech Composites, Inc. Nonwoven polishing pads for chemical mechanical polishing
WO2008111442A1 (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Toray Industries, Inc. 繊維構造体およびその製造方法
US8377351B2 (en) * 2008-04-01 2013-02-19 Innopad, Inc. Polishing pad with controlled void formation
WO2009126171A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Innopad, Inc. Chemical mechanical planarization pad with void network
CN101612722A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
US8435099B2 (en) * 2009-01-27 2013-05-07 Innopad, Inc. Chemical-mechanical planarization pad including patterned structural domains
CN102029571B (zh) * 2009-09-24 2015-07-29 贝达先进材料股份有限公司 研磨垫与其应用和其制造方法
JP5728026B2 (ja) * 2009-12-22 2015-06-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨パッド及びこれの製造方法
TW201125687A (en) * 2010-01-20 2011-08-01 San Fang Chemical Industry Co Polishing pad and method for making the same
CN102275143A (zh) * 2010-06-08 2011-12-14 三芳化学工业股份有限公司 抛光垫及其制造方法
CA2790059A1 (en) * 2011-09-08 2013-03-08 Francisca Swist Methods and devices for cleaning implements

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200829367A (en) * 2007-01-12 2008-07-16 San Fang Chemical Industry Co Polishing pad and method of producing the same
TW200914204A (en) * 2007-02-01 2009-04-01 Kuraray Co Abrasive pad and process for manufacturing abrasive pad

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