CN101612722A - 抛光垫及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种抛光垫及其制造方法，其将液态高分子材料直接形成于基底材料的表面上，再固化所述液态高分子材料，以形成均匀的研磨层，借此所述抛光垫具有较好的一体性和较好的平坦度。再者，所述研磨层具有长条状结构且具有多个孔洞，其对于研磨液中的研磨粒子具有较好的蕴含能力，并且，所述抛光垫具有较高的压缩率，所以所述抛光垫可与待抛光物紧密接触且不会刮伤待抛光物的表面，因此可提升研磨效率和质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种抛光垫及其制造方法，明确地说涉及一种研磨层直接形成于基底材料表面上的抛光垫及其制造方法。
背景技术
一般抛光是以化学机械研磨(CMP)工艺，对于粗糙表面的研磨，其利用含有研磨粒子的研磨液平均分布于研磨垫的表面上，同时将待抛光元件抵住所述研磨垫后，进行重复且规律的搓磨动作。所述待抛光元件是例如半导体、存储媒体基底材料、集成电路、LCD平板玻璃、光学玻璃和光电面板等物体。
在常规技术中，其以多层贴合方式制成抛光垫，例如：研磨层与基底材料利用背胶贴合(请参考第M269996号中国台湾专利申请案公告的多层研磨垫)；或由多个薄层贴合而成的研磨层与基底材料以背胶贴合(请参考第200513348号中国台湾专利申请案公告的用于化学机械抛光的多层抛光垫)。
当上述这些常规抛光垫浸入抛光液后，不同材质的研磨层和基底材料以及接着用的背胶具有不同的收缩率，所以容易产生应力。另外，所述背胶长时间浸入抛光液中，会逐渐降低接着能力，而造成抛光垫表面的平坦度不好。此外，在进行抛光作业，经由抛光机施加压力以抛光待抛光物时，抛光垫表面较突出地方容易造成研磨层严重的损耗，并且容易刮伤待抛光物材的表面。
再者，所述常规抛光垫受到研磨层厚度的限制，无法有较长的孔洞存储抛光液和抛光后产生的残屑，容易造成孔洞被抛光后产生的残屑填充而逐渐变小，因此降低抛光效果，且减少抛光垫的使用寿命。
因此，有必要提供一种创新且具进步性的抛光垫及其制造方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种抛光垫，所述抛光垫包括基底材料和研磨层。所述基底材料是以高分子体包覆纤维层而形成，所述基底材料具有一表面。所述研磨层结合于所述表面，所述研磨层具有多个孔洞。
本发明另外提供一种抛光垫的制造方法，所述制造方法包括：(a)提供基底材料，所述基底材料是以高分子体包覆纤维层而形成，所述基底材料具有一表面；(b)在所述表面上形成液态高分子材料；和(c)固化所述液态高分子材料，以形成研磨层，所述研磨层结合于所述表面且具有多个孔洞。
本发明将所述液态高分子材料直接形成于所述基底材料的所述表面上，再固化所述液态高分子材料，以在所述基底材料上形成平坦的所述研磨层，借此达到较好的一体性和平坦度。再者，所述研磨层是呈长条状的结构且具有所述孔洞，其对于研磨液中的研磨粒子具有较好的蕴含能力，并且，所述抛光垫具有较高的压缩率，所以所述抛光垫可与待抛光物紧紧结合且不会刮伤待抛光物的表面，因此可提升研磨的效率和质量。
附图说明
图1显示本发明抛光垫的示意图；
图2显示本发明另一方面的抛光垫示意图；以及
图3显示本发明抛光垫的制造方法流程图。
具体实施方式
本发明提供一种抛光垫，所述抛光垫应用于化学机械研磨(CMP)工艺中对待抛光元件进行研磨或抛光。所述待抛光元件包括(但不限于)半导体、存储媒体基底材料、集成电路、LCD平板玻璃、光学玻璃和光电面板等物体。
参考图1，其显示本发明抛光垫的示意图。所述抛光垫1包括基底材料11和研磨层12。在本实施例中，所述基底材料11是以高分子体111包覆纤维层112而形成，所述基底材料11具有表面113。优选地，所述表面113是经平坦化的表面。所述纤维层112可为布材(例如：无纺布)。在本实施例中，所述高分子体111是连续发泡体。其中，所述高分子体111选自聚脲酯(PU)、聚丙烯(PP)、聚酯(PET)或高分子树脂材料，所述纤维层112的材质选自聚丙烯、聚酯、尼龙(Nylon)或其所组成的群组。
所述研磨层12结合于所述基底材料11的所述表面113，且所述研磨层12具有多个孔洞121。优选地，所述孔洞121分布的厚度是所述研磨层12总厚度的至少二分之一。
在本实施例中，所述抛光垫1的压缩率是5％到50％，所述抛光垫1的回复率大于80％，所述抛光垫1的厚度是0.5到3.0毫米，所述抛光垫1的密度是0.2到0.6克/立方厘米。
另外，在其它应用中，所述纤维层112的部分纤维114显露于所述基底材料11的所述表面113，所述研磨层12进一步包覆显露的所述纤维层112的所述纤维114(如图2所示)。因此，所述研磨层12不仅附着于所述基底材料11的所述表面113，还包覆显露的所述纤维层112的所述纤维114，所以所述研磨层12与所述基底材料11之间具有更好的结合性。
图3显示本发明抛光垫的制造方法流程图。配合参考图2和图3，首先，参考步骤S21，提供基底材料11。所述基底材料11是以高分子体111包覆纤维层112而形成，所述基底材料11具有表面113。在本实施例中，所述基底材料11经由以下步骤而形成。首先，提供纤维基材，接着，将所述纤维基材浸置于高分子溶液中，使所述高分子溶液包覆所述纤维基材，最后，固化所述高分子溶液，以形成所述基底材料11。
参考步骤S22，在所述基底材料11的所述表面上形成液态高分子材料。在本实施例中，以涂布方式在所述基底材料11的所述表面113上形成所述液态高分子材料，但不限于所述涂布方式，所述液态高分子材料也可以任何方式形成于所述基底材料11的所述表面113上。其中，所述液态高分子材料选自聚脲酯、聚丙烯、聚酯或高分子树脂材质。
参考步骤S23，固化所述液态高分子材料，以形成研磨层12，从而制作完成本发明的抛光垫1。其中，所述研磨层12结合于所述基底材料11的所述表面113且具有多个孔洞121。在所述固化步骤中，其可选择性地以自然干燥方式固化所述液态高分子材料，或以风干方式固化所述液态高分子材料。
优选地，所述液态高分子材料以涂布方式形成于所述基底材料11的所述表面上且形成平坦的表面，使所述平坦的表面接触凝固槽中的液态高分子材料，以进行单面交换至凝固成设定厚度，再固化所述液态高分子材料，以形成所述研磨层12，使得所述研磨层12的结构增长并呈长条状。
本发明将所述液态高分子材料直接形成于所述基底材料11的所述表面113上，再固化所述液态高分子材料，以在所述基底材料11上形成平坦的所述研磨层12，借此达到较好的一体性和较好的平坦度。再者，所述研磨层12是呈长条状的结构且具有所述孔洞121，其对于研磨液中的研磨粒子具有较好的蕴含能力，并且，所述抛光垫1具有较高的压缩率。因此，所述抛光垫1可与待抛光物紧紧结合且不会刮伤待抛光物的表面，因此可提升研磨的效率和质量。
然而，上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非用以限制本发明。因此，所属领域的技术人员可在不脱离本发明的精神的情况下对上述实施例进行修改和变化。本发明的权利范围应如所附权利要求书所列。
Claims (10)
1.一种抛光垫，其包括：
基底材料，其是以高分子体包覆纤维层而形成，所述基底材料具有一表面；以及
研磨层，其结合于所述表面，所述研磨层具有多个孔洞。
2.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述纤维层是布材，所述纤维层的材质选自聚丙烯、聚酯、尼龙或其所组成的群组。
3.根据权利要求2所述的抛光垫，其中所述布材是无纺布。
4.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述高分子体是连续发泡体，所述高分子体选自聚脲酯、聚丙烯、聚酯或高分子树脂材质。
5.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述表面是经平坦化的表面，所述研磨层选自聚脲酯、聚丙烯、聚酯或高分子树脂材质，所述孔洞分布的厚度是所述研磨层总厚度的至少二分之一，所述纤维层的部分纤维显露于所述表面，所述研磨层进一步包覆显露的部分纤维。
6.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述抛光垫的压缩率为5％到50％，回复率大于80％，厚度是0.5到3.0毫米，密度是0.2到0.6克/立方厘米。
7.一种抛光垫的制造方法，其包括以下步骤；
(a)提供基底材料，所述基底材料是以高分子体包覆纤维层而形成，所述基底材料具有一表面；
(b)在所述表面上形成液态高分子材料；以及
(c)固化所述液态高分子材料，以形成研磨层，所述研磨层结合于所述表面且具有多个孔洞。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其中步骤(a)包括以下步骤：
(a1)提供纤维基材；
(a2)将所述纤维基材浸置于高分子溶液中，使所述高分子溶液包覆所述纤维基材；以及
(a3)固化所述高分子溶液，以形成所述基底材料。
9.根据权利要求7所述的制造方法，其中在步骤(b)中，以涂布方式在所述表面上形成所述液态高分子材料，所述液态高分子材料形成平坦的表面，所述平坦的表面接触凝固槽中的液态高分子材料，以进行单面交换至凝固成设定厚度。
10.根据权利要求7所述的制造方法，其中在步骤(c)中，以自然干燥方式或风干方式固化所述液态高分子材料。
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|---|---|
| CN (1) | CN101612722A (zh) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103551992A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-02-05 | 谢泽 | 一种含纤维绳和发泡剂的抛光轮 |
| CN104552033A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 三芳化学工业股份有限公司 | 制造研磨垫及研磨装置的方法 |
| CN104875113A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-02 | 浙江工商大学 | 一种研磨盘表面自生长的快速修复研磨机构 |
| CN105437056A (zh) * | 2014-09-19 | 2016-03-30 | 三芳化学工业股份有限公司 | 研磨垫、研磨装置及制造研磨垫的方法 |
| CN105583721A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-05-18 | 三芳化学工业股份有限公司 | 抛光垫及其制造方法 |
| CN108698206A (zh) * | 2016-01-19 | 2018-10-23 | 应用材料公司 | 多孔化学机械抛光垫 |
| CN109605208A (zh) * | 2017-10-02 | 2019-04-12 | 株式会社迪思科 | 研磨装置 |
| CN110709208A (zh) * | 2017-07-25 | 2020-01-17 | 霓达哈斯股份有限公司 | 研磨布 |
| US10821573B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-11-03 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
| US10875153B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pad materials and formulations |
| US10875145B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
| US10953515B2 (en) | 2014-10-17 | 2021-03-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of forming a polishing pads by use of an additive manufacturing process |
| CN113231968A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-10 | 广东伟艺抛磨材料有限公司 | 一种无溶剂型无纺布抛光轮及其制造方法 |
| CN113414705A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-09-21 | 苏州赛尔特新材料有限公司 | 一种大尺寸双层柔性抛光垫及制备方法与应用 |
| CN113524023A (zh) * | 2020-04-18 | 2021-10-22 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 形成杠杆式多孔抛光垫的方法 |
| US11446788B2 (en) | 2014-10-17 | 2022-09-20 | Applied Materials, Inc. | Precursor formulations for polishing pads produced by an additive manufacturing process |
| US11471999B2 (en) | 2017-07-26 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
| US11524384B2 (en) | 2017-08-07 | 2022-12-13 | Applied Materials, Inc. | Abrasive delivery polishing pads and manufacturing methods thereof |
| US11685014B2 (en) | 2018-09-04 | 2023-06-27 | Applied Materials, Inc. | Formulations for advanced polishing pads |
| US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
| US11772229B2 (en) | 2016-01-19 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
| US11806829B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods |
| US11813712B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads having selectively arranged porosity |
| US11958162B2 (en) | 2014-10-17 | 2024-04-16 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
| US11964359B2 (en) | 2015-10-30 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of forming a polishing article that has a desired zeta potential |
| US11986922B2 (en) | 2015-11-06 | 2024-05-21 | Applied Materials, Inc. | Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables |
| US12023853B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-07-02 | Applied Materials, Inc. | Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles |
-
2008
- 2008-06-25 CN CN200810127802A patent/CN101612722A/zh active Pending
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104552033A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 三芳化学工业股份有限公司 | 制造研磨垫及研磨装置的方法 |
| CN103551992B (zh) * | 2013-11-08 | 2016-11-23 | 谢泽 | 一种含纤维绳和发泡剂的抛光轮 |
| CN103551992A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-02-05 | 谢泽 | 一种含纤维绳和发泡剂的抛光轮 |
| CN105437056A (zh) * | 2014-09-19 | 2016-03-30 | 三芳化学工业股份有限公司 | 研磨垫、研磨装置及制造研磨垫的方法 |
| CN105437056B (zh) * | 2014-09-19 | 2018-08-28 | 三芳化学工业股份有限公司 | 研磨垫、研磨装置及制造研磨垫的方法 |
| US10821573B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-11-03 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
| US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
| US11446788B2 (en) | 2014-10-17 | 2022-09-20 | Applied Materials, Inc. | Precursor formulations for polishing pads produced by an additive manufacturing process |
| US11724362B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
| US10875153B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pad materials and formulations |
| US10875145B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
| US10953515B2 (en) | 2014-10-17 | 2021-03-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of forming a polishing pads by use of an additive manufacturing process |
| US11958162B2 (en) | 2014-10-17 | 2024-04-16 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
| CN105583721A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-05-18 | 三芳化学工业股份有限公司 | 抛光垫及其制造方法 |
| CN104875113A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-02 | 浙江工商大学 | 一种研磨盘表面自生长的快速修复研磨机构 |
| US11964359B2 (en) | 2015-10-30 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of forming a polishing article that has a desired zeta potential |
| US11986922B2 (en) | 2015-11-06 | 2024-05-21 | Applied Materials, Inc. | Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables |
| US11772229B2 (en) | 2016-01-19 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
| CN108698206A (zh) * | 2016-01-19 | 2018-10-23 | 应用材料公司 | 多孔化学机械抛光垫 |
| CN110709208A (zh) * | 2017-07-25 | 2020-01-17 | 霓达哈斯股份有限公司 | 研磨布 |
| US11980992B2 (en) | 2017-07-26 | 2024-05-14 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
| US11471999B2 (en) | 2017-07-26 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
| US11524384B2 (en) | 2017-08-07 | 2022-12-13 | Applied Materials, Inc. | Abrasive delivery polishing pads and manufacturing methods thereof |
| CN109605208A (zh) * | 2017-10-02 | 2019-04-12 | 株式会社迪思科 | 研磨装置 |
| US11685014B2 (en) | 2018-09-04 | 2023-06-27 | Applied Materials, Inc. | Formulations for advanced polishing pads |
| US12023853B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-07-02 | Applied Materials, Inc. | Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles |
| US11813712B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads having selectively arranged porosity |
| CN113524023B (zh) * | 2020-04-18 | 2023-03-21 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 形成杠杆式多孔抛光垫的方法 |
| CN113524023A (zh) * | 2020-04-18 | 2021-10-22 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 形成杠杆式多孔抛光垫的方法 |
| US11806829B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods |
| CN113231968B (zh) * | 2021-05-28 | 2022-08-09 | 广东伟艺抛磨材料有限公司 | 一种无溶剂型无纺布抛光轮及其制造方法 |
| CN113231968A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-10 | 广东伟艺抛磨材料有限公司 | 一种无溶剂型无纺布抛光轮及其制造方法 |
| CN113414705B (zh) * | 2021-07-12 | 2022-07-29 | 苏州赛尔特新材料有限公司 | 一种大尺寸双层柔性抛光垫及制备方法与应用 |
| CN113414705A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-09-21 | 苏州赛尔特新材料有限公司 | 一种大尺寸双层柔性抛光垫及制备方法与应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20091230 |