JP2011507720A - 化学的機械的平坦化パッド - Google Patents
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- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- -1 but not limited to Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920003211 cis-1,4-polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007755 gap coating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002198 insoluble material Substances 0.000 description 1
- 238000007760 metering rod coating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/001—Manufacture of flexible abrasive materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
- B24D18/0009—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using moulds or presses
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
- B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
- B24D3/32—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds for porous or cellular structure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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Abstract
Description
本出願は、2007年12月31日付けの米国仮特許出願第61/017,952号の利益を主張するものであり、当該米国仮特許出願は、参照することによって本願明細書中にその全内容が援用される。
[発明の分野]
本発明は、二重の機能性を有する接着剤層を伴う化学的機械的平坦化(CMP)パッドに関する。
[背景]
化学的機械的平坦化(CMP)のための従来の研磨パッドは、第2の軟質層が積層された第1の多孔質または充填材分散型ポリマー層の複合材料を含んでいてよい。米国特許第5,257,478号の中で報告されているように、軟質の第2層は、第1層とは異なる静水圧係数と呼ばれるものを有し、均一な研磨のために半導体表面全域で等しい圧力を提供するための圧力等化手段として役立つ。CMPパッド内に第2の軟質層が無い場合、研磨されたウェーハの均一性は劣化するかもしれない。
[概要]
本開示の一局面は、研磨パッドに関する。この研磨パッドは、3次元網状組織を含むポリマー層と、パッド表面全域で圧力を等化する能力を有し、第1の接着剤を含み、1〜50psiの圧力で圧縮した場合に複合材料が1〜500psiの静水圧係数を示す複合材料層とを含んでいてよい。
Claims (19)
- 3次元網状組織を含むポリマー層と、
パッド表面全域で圧力を等化する能力を有し、第1の接着剤を含み、1〜50psiの圧力で圧縮した場合に複合材料が1〜500psiの静水圧係数を示す複合材料層と、
を含む研磨パッド。 - 前記3次元網状構造が少なくとも部分的に多孔質である、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第1の接着剤がアクリル系接着剤である、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリマー層が第1の硬度H1を有する結合剤材料を含み、前記3次元網状構造が第2の硬度H2を示し、H1>H2である、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記複合材料層が、第1の面および第2の面を含むシート、前記シートの前記第1の面上に配置された前記第1の接着剤の第1層および前記シートの前記第2の面上に配置された第2の接着剤の第2層を含んでいる、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第1の接着剤が第1の180度剥離強度PS1を示し、前記第2の接着剤が第2の180度剥離強度PS2を示し、PS1>PS2である、請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記第1の接着剤がアクリル系接着剤であり、前記第2の接着剤がジエンタイプのポリマーであり、前記第1の接着剤が前記ポリマー層に貼付けられている、請求項5に記載の研磨パッド。
- 研磨パッドを工具に貼付する方法において、3次元網状組織を含むポリマー層と、パッド表面全域で圧力を等化する能力を有し、第1の接着剤を含み、1〜50psiの圧力で圧縮した場合に複合材料が1〜500psiの静水圧係数を示す複合材料層と、を含む研磨パッドを工具に接着させるステップを含む方法。
- 前記第1の接着剤がアクリル系接着剤である、請求項8に記載の方法。
- 前記ポリマー層が第1の硬度H1を有する結合剤材料を含み、前記3次元網状構造が第2の硬度H2を示し、H1>H2である、請求項8に記載の方法。
- 前記複合材料層が、第1の面および第2の面を含むシート、前記シートの前記第1の面上に配置された前記第1の接着剤の第1層および前記シートの前記第2の面上に配置された第2の接着剤の第2層を含んでいる、請求項8に記載の方法。
- 前記第1の接着剤が第1の180度剥離強度PS1を示し、前記第2の接着剤が第2の180度剥離強度PS2を示し、PS1>PS2である、請求項11に記載の方法。
- 前記第1の接着剤がアクリル系接着剤であり、前記第2の接着剤がジエンタイプのポリマーである、請求項12に記載の研磨パッド。
- 3次元網状組織を内部に有するポリマー層を提供するステップと、
パッド表面全域で圧力を等化する能力を有し、第1の接着剤を含み、1〜50psiの圧力で圧縮した場合に複合材料が1〜500psiの静水圧係数を示す複合材料層を前記ポリマー層に接着させるステップと、
を含む研磨パッドを形成する方法。 - 前記第1の接着剤がアクリル系接着剤である、請求項14に記載の方法。
- 前記ポリマー層が、第1の硬度H1を有する結合剤材料を含み、前記3次元網状構造が第2の硬度H2を示し、H1>H2である、請求項14に記載の方法。
- 前記複合材料層が、第1の面および第2の面を有するシート、前記シートの前記第1の面上に配置された前記第1の接着剤の第1層および前記シートの前記第2の面上に配置された第2の接着剤の第2層をさらに含んでいる、請求項14に記載の方法。
- 前記第1の接着剤が第1の180度剥離強度PS1を示し、前記第2の接着剤が第2の180度剥離強度PS2を示し、PS1>PS2である、請求項17に記載の方法。
- 前記第1の接着剤がアクリル系接着剤であり、前記第2の接着剤がジエンタイプのポリマーである、請求項14に記載の研磨パッド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US1795207P | 2007-12-31 | 2007-12-31 | |
PCT/US2008/088672 WO2009086557A1 (en) | 2007-12-31 | 2008-12-31 | Chemical-mechanical planarization pad |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011507720A true JP2011507720A (ja) | 2011-03-10 |
JP2011507720A5 JP2011507720A5 (ja) | 2012-02-16 |
Family
ID=40799066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010541543A Pending JP2011507720A (ja) | 2007-12-31 | 2008-12-31 | 化学的機械的平坦化パッド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8430721B2 (ja) |
EP (1) | EP2242614A4 (ja) |
JP (1) | JP2011507720A (ja) |
KR (1) | KR101577988B1 (ja) |
WO (1) | WO2009086557A1 (ja) |
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- 2008-12-31 JP JP2010541543A patent/JP2011507720A/ja active Pending
- 2008-12-31 EP EP08867501A patent/EP2242614A4/en not_active Withdrawn
- 2008-12-31 US US12/347,788 patent/US8430721B2/en active Active
- 2008-12-31 WO PCT/US2008/088672 patent/WO2009086557A1/en active Application Filing
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---|---|
KR101577988B1 (ko) | 2015-12-16 |
EP2242614A1 (en) | 2010-10-27 |
EP2242614A4 (en) | 2013-01-16 |
US20090170413A1 (en) | 2009-07-02 |
US8430721B2 (en) | 2013-04-30 |
KR20100106469A (ko) | 2010-10-01 |
WO2009086557A1 (en) | 2009-07-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140311 |