JP5634687B2 - 複数層化学機械研磨パッド製造方法 - Google Patents
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Description
その剥離問題を軽減する1つの手法が、Robertsらへの米国特許第7,101,275号に開示されている。Robertsらは、化学機械研磨のための弾性積層研磨パッドを開示し、そのパッドは、感圧接着剤ではなく反応性ホットメルト接着剤によって研磨層に結合されたベース層を含む。
未硬化の反応性ホットメルト接着剤が模様のない平坦な層で(すなわち、平行線パターンではない)同じ被覆重量でサブパッド層の上面に転写されたことを除いて、実施例1に記載されるのと同じ方法が使用された。
実施例1および比較例に従って製造された複数層化学機械研磨パッドが分析され、サブパッド層と研磨層との間に形成された反応性ホットメルト接着剤結合のワンウェイT剥離強度を決定した。T剥離のデータは、MTSシステムモデル番号QTEST/1L試験器を用いて、接着剤の耐剥離性についてのASTM標準試験方法(ASTM D1876−01)に従って得られた。サンプルは試験前に24時間調整された(対象の接着剤について7日間の老化期間は不要である)ことに留意されたい。未硬化の反応性ホットメルト接着剤の平行線パターンを有する実施例1に従って製造された複数層化学機械研磨パッドは、好ましい破壊モードである基体の引き裂きまたは分割を生じさせた。きれいな分離のためのT剥離強度は、未硬化の反応性ホットメルト接着剤の平行線パターンを使用して製造された複数層化学機械研磨パッドのサンプルについては305mm/分で111ニュートン以上であり、未硬化の反応性ホットメルト接着剤の模様なしの層を使用して製造された複数層化学機械研磨パッドのサンプルについては305mm/分で41〜100ニュートンであった(図8参照)。
12 裏当てプレートの底側
15 外周
16 裏当てプレートの上側
20 サブパッド層
21 サブパッド層の上面
22 第1感圧接着剤
23 サブパッド層の底面
24 剥離ライナー
26 包み込みタブ
28 目打ち
29 サブパッド層の外周
30 犠牲層
32 第2感圧接着剤
38 凹み領域
40 化学機械研磨パッド製造用組立品
50 平行線パターン
52 中心軸
100 ホットメルトスプレッダー
120 トップドクターロール
130 トップコーティングロール
140 未硬化の反応性ホットメルト接着剤
150 ボトムロール
200 適用された未硬化の反応性ホットメルト接着剤を有する化学機械研磨パッド製造用組立品
Claims (9)
- 研磨層を提供し;
上面および底面を有するサブパッド層を提供し;
未硬化の反応性ホットメルト接着剤を提供し;
少なくとも2つの包み込みタブを有するサブパッド層を提供し;
上側と底側とを有する裏当てプレートを提供し;
未硬化の反応性ホットメルト接着剤を適用する前に、サブパッド層の底面が裏当てプレートの上側に面するように裏当てプレート上にサブパッド層を配置し、少なくとも2つの包み込みタブが裏当てプレートの底側に折り曲げられて、少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に固定し;
未硬化の反応性ホットメルト接着剤をサブパッド層の上面に適用し、その際未硬化の反応性ホットメルト接着剤を平行線パターンで適用し;
未硬化の反応性ホットメルト接着剤の平行線パターン上に研磨層を配置して研磨パッド積層物を形成し;
研磨層とサブパッド層とを押しつけるように研磨パッド積層物に力を加え;
未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、研磨層とサブパッド層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成し;
並びに
研磨層とサブパッド層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成した後で、少なくとも2つの包み込みタブをサブパッド層から取り外し、サブパッド層を裏当てプレートから分離させる;
ことを含む、複数層化学機械研磨パッドを製造する方法。 - 少なくとも2つの包み込みタブとかみ合ったはまり込みを形成するように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層を提供し;
犠牲層を裏当てプレートの底側に配置し;並びに
少なくとも2つの包み込みタブを少なくとも2つの凹み領域とかみ合わせる;
ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 少なくとも2つの包み込みタブをはめ込むように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層を提供し;
犠牲層を裏当てプレートの底側に配置し;並びに
少なくとも2つの包み込みタブを少なくとも2つの凹み領域にはめ込む;
ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 少なくとも2つの包み込みタブをはめ込むように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層を提供し;
感圧接着剤を提供し;
感圧接着剤が犠牲層と裏当てプレートの底側との間に配置されるように、裏当てプレートの底側に犠牲層を配置し;並びに
少なくとも2つの包み込みタブを少なくとも2つの凹み領域にはめ込む;
ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 少なくとも2つの包み込みタブの取り外しを容易にするための目打ちを有するサブパッド層を提供することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 少なくとも2つの包み込みタブと裏当てプレートの底側との間に配置された感圧接着剤を提供し、感圧接着剤が少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートに固定する;ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- サブパッド層の底面に適用された感圧接着剤を提供し;
剥離ライナーを提供し、感圧接着剤が剥離ライナーとサブパッド層の底面との間に配置され、かつ剥離ライナーが感圧接着剤と裏当てプレートの上側との間に配置される;
ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - サブパッド層の底面に適用された感圧接着剤を提供し;
剥離ライナーを提供し、感圧接着剤がサブパッド層の底面と剥離ライナーとの間に配置され、かつ剥離ライナーが感圧接着剤と裏当てプレートの上側との間に配置され、剥離ライナーは少なくとも2つの包み込みタブにはなく、少なくとも2つの包み込みタブに適用された感圧接着剤が少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に固定する;
ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 研磨層を提供し;
上面、底面および少なくとも2つの包み込みタブを有するサブパッド層を提供し;
上面および底面を有する介在層を提供し;
上側および底側を有する裏当てプレートを提供し;
第1の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を提供し;
第2の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を提供し;
サブパッド層の底面が裏当てプレートの上側に面するように、サブパッド層を裏当てプレート上に配置し;
少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に折り曲げて、少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に固定し;
第1の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を第1の平行線パターンでサブパッド層の上面に適用し;
底面が第1の平行線パターンに面するように介在層を第1の平行線パターン上に配置し;
第2の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を第2の平行線パターンで介在層の上面に適用し;
研磨層を第2の平行線パターン上に配置して、研磨パッド積層物を形成し;
研磨層とサブパッド層とを互いに押しつけるように研磨パッド積層物に力を加え;
第1の未硬化の反応性ホットメルト接着剤および第2の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、サブパッド層と介在層との間の第1の反応性ホットメルト接着剤結合、および介在層と研磨層との間の第2の反応性ホットメルト接着剤結合を形成し;並びに
少なくとも2つの包み込みタブをサブパッド層から取り外し、サブパッド層を裏当てプレートから分離させる;
ことを含む、複数層化学機械研磨パッドを製造する方法。
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EP2664448B1 (en) * | 2011-01-12 | 2018-12-19 | Bridgestone Corporation | Rubber member joining device |
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US20160144477A1 (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | Diane Scott | Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing |
US9484212B1 (en) * | 2015-10-30 | 2016-11-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing method |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4728552A (en) * | 1984-07-06 | 1988-03-01 | Rodel, Inc. | Substrate containing fibers of predetermined orientation and process of making the same |
US5257478A (en) * | 1990-03-22 | 1993-11-02 | Rodel, Inc. | Apparatus for interlayer planarization of semiconductor material |
US5222331A (en) * | 1990-04-10 | 1993-06-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrading assembly |
US5507906A (en) * | 1990-04-13 | 1996-04-16 | M. J. Woods, Inc. | Method for making multilayer pad |
JPH0579174A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-03-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 床材及び床材の製造方法 |
JPH09302905A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-25 | Koei Shoji:Kk | カーペットの敷き詰め方法 |
US5692950A (en) | 1996-08-08 | 1997-12-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive construction for semiconductor wafer modification |
JP2000306870A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨パッド及び試料吸着パッド並びにこれらを用いた試料研磨装置及び試料研磨方法 |
US6699104B1 (en) * | 1999-09-15 | 2004-03-02 | Rodel Holdings, Inc. | Elimination of trapped air under polishing pads |
US7077733B1 (en) * | 2000-08-31 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Subpad support with a releasable subpad securing element and polishing apparatus including the subpad support |
US6616519B2 (en) * | 2001-09-14 | 2003-09-09 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Sanding system |
US6884156B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-04-26 | Cabot Microelectronics Corporation | Multi-layer polishing pad material for CMP |
JP4181930B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2008-11-19 | 東洋インキ製造株式会社 | 研磨パッド積層体 |
US7101275B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-09-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Resilient polishing pad for chemical mechanical polishing |
US7160413B2 (en) * | 2004-01-09 | 2007-01-09 | Mipox International Corporation | Layered support and method for laminating CMP pads |
US20060135051A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad with removal features |
JP2007203394A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
WO2008114520A1 (ja) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | Jsr Corporation | 化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法 |
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