JP2010028113A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010028113A5
JP2010028113A5 JP2009163556A JP2009163556A JP2010028113A5 JP 2010028113 A5 JP2010028113 A5 JP 2010028113A5 JP 2009163556 A JP2009163556 A JP 2009163556A JP 2009163556 A JP2009163556 A JP 2009163556A JP 2010028113 A5 JP2010028113 A5 JP 2010028113A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
providing
backing plate
hot melt
melt adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009163556A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5634687B2 (ja
JP2010028113A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/175,992 external-priority patent/US7820005B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2010028113A publication Critical patent/JP2010028113A/ja
Publication of JP2010028113A5 publication Critical patent/JP2010028113A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5634687B2 publication Critical patent/JP5634687B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (10)

  1. 研磨層を提供し；
    上面および底面を有するサブパッド層を提供し；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤を提供し；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤をサブパッド層の上面に平行線パターンで適用し；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤の平行線パターン上に研磨層を配置して、研磨パッド積層物を形成し；
    研磨層とサブパッド層とを押しつけるように研磨パッド積層物に力を加え；並びに
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、研磨層とサブパッド層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成する；
    ことを含む、複数層化学機械研磨パッドを製造する方法。
  2. 研磨層を提供し；
    上面および底面を有するサブパッド層を提供し；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤を提供し；
    少なくとも２つの包み込みタブを有するサブパッド層を提供し；
    上側と底側とを有する裏当てプレートを提供し；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤を適用する前に、サブパッド層の底面が裏当てプレートの上側に面するように裏当てプレート上にサブパッド層を配置し、少なくとも２つの包み込みタブが裏当てプレートの底側に折り曲げられて、少なくとも２つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に固定し；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤をサブパッド層の上面に適用し、その際未硬化の反応性ホットメルト接着剤を平行線パターンで適用し；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤の平行線パターン上に研磨層を配置して研磨パッド積層物を形成し；
    研磨層とサブパッド層とを押しつけるように研磨パッド積層物に力を加え；
    未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、研磨層とサブパッド層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成し；
    並びに
    研磨層とサブパッド層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成した後で、少なくとも２つの包み込みタブをサブパッド層から取り外し、サブパッド層を裏当てプレートから分離させる；
    ことを含む、複数層化学機械研磨パッドを製造する方法。
  3. サブパッド層を裏当てプレートに固定するのを容易にするように設計された少なくとも２つの凹み領域を有する犠牲層を提供し；
    犠牲層を裏当てプレートの底側に配置する；
    ことをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  4. 少なくとも２つの包み込みタブをはめ込むように設計された少なくとも２つの凹み領域を有する犠牲層を提供し；
    犠牲層を裏当てプレートの底側に配置し；並びに
    少なくとも２つの包み込みタブを少なくとも２つの凹み領域にはめ込む；
    ことをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  5. 少なくとも２つの包み込みタブをはめ込むように設計された少なくとも２つの凹み領域を有する犠牲層を提供し；
    感圧接着剤を提供し；
    感圧接着剤が犠牲層と裏当てプレートの底側との間に配置されるように、裏当てプレートの底側に犠牲層を配置し；並びに
    少なくとも２つの包み込みタブを少なくとも２つの凹み領域にはめ込む；
    ことをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  6. 少なくとも２つの包み込みタブの取り外しを容易にするための目打ちを有するサブパッド層を提供することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  7. 少なくとも２つの包み込みタブと裏当てプレートの底側との間に配置された感圧接着剤を提供し、感圧接着剤が少なくとも２つの包み込みタブを裏当てプレートに固定する；ことをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  8. サブパッド層の底面に適用された感圧接着剤を提供し；
    剥離ライナーを提供し、感圧接着剤が剥離ライナーとサブパッド層の底面との間に配置され、かつ剥離ライナーが感圧接着剤と裏当てプレートの上側との間に配置される；
    ことをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  9. サブパッド層の底面に適用された感圧接着剤を提供し；
    剥離ライナーを提供し、感圧接着剤がサブパッド層の底面と剥離ライナーとの間に配置され、かつ剥離ライナーが感圧接着剤と裏当てプレートの上側との間に配置され、剥離ライナーは少なくとも２つの包み込みタブにはなく、少なくとも２つの包み込みタブに適用された感圧接着剤が少なくとも２つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に固定する；
    ことをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  10. 研磨層を提供し；
    上面、底面および少なくとも２つの包み込みタブを有するサブパッド層を提供し；
    上面および底面を有する介在層を提供し；
    上側および底側を有する裏当てプレートを提供し；
    第１の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を提供し；
    第２の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を提供し；
    サブパッド層の底面が裏当てプレートの上側に面するように、サブパッド層を裏当てプレート上に配置し；
    少なくとも２つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に折り曲げて、少なくとも２つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に固定し；
    第１の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を第１の平行線パターンでサブパッド層の上面に適用し；
    底面が第１の平行線パターンに面するように介在層を第１の平行線パターン上に配置し；
    第２の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を第２の平行線パターンで介在層の上面に適用し；
    研磨層を第２の平行線パターン上に配置して、研磨パッド積層物を形成し；
    研磨層とサブパッド層とを互いに押しつけるように研磨パッド積層物に力を加え；
    第１の未硬化の反応性ホットメルト接着剤および第２の未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、サブパッド層と介在層との間の第１の反応性ホットメルト接着剤結合、および介在層と研磨層との間の第２の反応性ホットメルト接着剤結合を形成し；並びに
    少なくとも２つの包み込みタブをサブパッド層から取り外し、サブパッド層を裏当てプレートから分離させる；
    ことを含む、複数層化学機械研磨パッドを製造する方法。
JP2009163556A 2008-07-18 2009-07-10 複数層化学機械研磨パッド製造方法 Active JP5634687B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/175,992 2008-07-18
US12/175,992 US7820005B2 (en) 2008-07-18 2008-07-18 Multilayer chemical mechanical polishing pad manufacturing process

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010028113A JP2010028113A (ja) 2010-02-04
JP2010028113A5 true JP2010028113A5 (ja) 2012-08-23
JP5634687B2 JP5634687B2 (ja) 2014-12-03

Family

ID=41203874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009163556A Active JP5634687B2 (ja) 2008-07-18 2009-07-10 複数層化学機械研磨パッド製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7820005B2 (ja)
EP (1) EP2145732B1 (ja)
JP (1) JP5634687B2 (ja)
KR (1) KR101620636B1 (ja)
CN (1) CN101628398B (ja)
TW (1) TWI458590B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8297606B2 (en) * 2009-08-06 2012-10-30 Michael Stanley Phillips Cutting board apparatus
EP2664448B1 (en) * 2011-01-12 2018-12-19 Bridgestone Corporation Rubber member joining device
JP5893479B2 (ja) * 2011-04-21 2016-03-23 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッド
JP5858576B2 (ja) * 2011-04-21 2016-02-10 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シート、及び積層研磨パッド用接着剤層付き支持層
JP5893413B2 (ja) * 2012-01-17 2016-03-23 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッドの製造方法
US8709114B2 (en) * 2012-03-22 2014-04-29 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Method of manufacturing chemical mechanical polishing layers
KR20150114382A (ko) * 2013-01-31 2015-10-12 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치, 연마 패드 부착 방법 및 연마 패드 재부착 방법
US20160144477A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Diane Scott Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing
US9484212B1 (en) * 2015-10-30 2016-11-01 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing method
KR102674027B1 (ko) * 2019-01-29 2024-06-12 삼성전자주식회사 재생 연마패드
CN111923447A (zh) * 2020-10-09 2020-11-13 山东国维复合材料科技有限公司 一种纤维热固性树脂单向带预浸机及其生产工艺

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4728552A (en) * 1984-07-06 1988-03-01 Rodel, Inc. Substrate containing fibers of predetermined orientation and process of making the same
US5257478A (en) * 1990-03-22 1993-11-02 Rodel, Inc. Apparatus for interlayer planarization of semiconductor material
US5222331A (en) * 1990-04-10 1993-06-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrading assembly
US5507906A (en) * 1990-04-13 1996-04-16 M. J. Woods, Inc. Method for making multilayer pad
JPH0579174A (ja) * 1991-09-25 1993-03-30 Matsushita Electric Works Ltd 床材及び床材の製造方法
JPH09302905A (ja) * 1996-05-09 1997-11-25 Koei Shoji:Kk カーペットの敷き詰め方法
US5692950A (en) 1996-08-08 1997-12-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive construction for semiconductor wafer modification
JP2000306870A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Sumitomo Metal Ind Ltd 研磨パッド及び試料吸着パッド並びにこれらを用いた試料研磨装置及び試料研磨方法
US6699104B1 (en) * 1999-09-15 2004-03-02 Rodel Holdings, Inc. Elimination of trapped air under polishing pads
US7077733B1 (en) * 2000-08-31 2006-07-18 Micron Technology, Inc. Subpad support with a releasable subpad securing element and polishing apparatus including the subpad support
US6616519B2 (en) * 2001-09-14 2003-09-09 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Sanding system
US6884156B2 (en) * 2003-06-17 2005-04-26 Cabot Microelectronics Corporation Multi-layer polishing pad material for CMP
JP4181930B2 (ja) * 2003-06-27 2008-11-19 東洋インキ製造株式会社 研磨パッド積層体
US7101275B2 (en) * 2003-09-26 2006-09-05 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Resilient polishing pad for chemical mechanical polishing
US7160413B2 (en) * 2004-01-09 2007-01-09 Mipox International Corporation Layered support and method for laminating CMP pads
US20060135051A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-22 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with removal features
JP2007203394A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Nitta Haas Inc 研磨パッド
WO2008114520A1 (ja) * 2007-03-19 2008-09-25 Jsr Corporation 化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010028113A5 (ja)
JP2019514729A5 (ja)
EP2145732A3 (en) A multilayer chemical mechanical polishing pad manufacturing process
JP2015501356A5 (ja)
JP2010062269A5 (ja)
WO2010009078A3 (en) Method and assembly for three-dimensional products
HRP20230148T1 (hr) Postupak izrade podne daske i podna daska
JP2008103548A5 (ja)
JP5312852B2 (ja) 乗物用補強及び外装パネルを製造する方法
JP2014100913A5 (ja)
WO2009022578A1 (ja) 素子構造およびその製造方法
JP2010028112A5 (ja)
ES2391421T3 (es) Procedimiento para realizar el acabado de una placa de soporte, en particular de una placa de madera o de compuesto de madera
TWI288048B (en) A polishing pad and producing method thereof
JP2010506779A5 (ja)
JP2011224894A5 (ja)
TWM298515U (en) Disposable imprinting mold for relief pattern
JP2003501284A5 (ja) 面材を基材に接合する方法
JP2012186451A5 (ja)
CA2661467A1 (en) Multilayer paper tape
TWM531374U (zh) 防滑貼片及包含其之防滑貼片組
TWM363338U (en) Heat-melting glue film with gas exhausting structure
JP2012532768A5 (ja)
TWI337130B (ja)
JP2009191208A5 (ja)