JPH02250776A - 半導体ウェハー研磨用クロスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハー　メモリーディスク、光学部
品レンズ等を研磨する際に用いられる研磨クロスに関す
る。

（従来の技術） 従来、集積回路を形成するための基材として用いられる
半導体ウェハーの鏡面研磨に用いる研磨クロスとしては
、人工皮革として一般に良く知られているベロア調及び
スウェート調の繊維・樹脂複合材料、及びポリウレタン
樹脂含浸湿式凝固処理フェルト状繊維質シートが広く用
いられてきた、しかるに近年特にＤＲＡＭ　（Ｄｙｎａ
ｍｉ　ｃＲａｎｄｏｍ　　Ａｃｃｅｓｓ　　Ｍｅｍｏｒ
ｙ）として用いられる回路については、その集積度を高
くする努力が鋭意なされ、それに伴って回路形成を行う
基板となる半導体用ウェハーについても回路間の線幅を
縮めろ目的から平坦性の要求が増々厳しくなっている状
況にある。

このような要求に対して、従来からの半導体ウェハーの
鏡面加工工程においては、ウェハーの平坦性の大部分を
決定する一次研磨工程（ストック・リムーバル・プロセ
ス）で使用される研磨クロスの物性によって仕上がりウ
ェハーの平坦性が大きく左右されろことが明らかになっ
てきた。すなわち、比較的柔軟な研磨クロスを用いた場
合には、ウェハー表面の粗度は小さく、偏（スクラッチ
）の数は少ないけれども、一般に面ダレ及びフチダレと
いう呼称で表Ｉｌｌされるような平坦性に対する悪影響
が生し易く、それに対して剛い研磨クロスを用いた場合
には、比較的良好な平坦性が得られる。

（発明が解決しようとする課Ｍ） 現在量も一般的に用いられている半導体ウェハーの研磨
加工方法、すなわち研磨クロスを貼付けた回転研磨機定
盤に対向して、被加工物を圧接させ、主として５ｉＯ２
１＆粒子を遊離砥粒として含有する研磨液を供給しなが
ら被加工物面を研磨加工する方法において、加工圧力は
被加工物に垂直等分布荷重として与えられている。この
ような被加工物と対向する研磨クロスは、研磨液を充分
に保持するという作用を要求され、人工皮革様の多孔質
繊維樹脂複合材料が用いられているわけであるが、加工
圧力として被加工物及び研磨液膜を介して研磨クロスに
伝わる垂直等分布荷重に対する研磨クロス内部からの反
力を圧接面内において均一にすることと、前述した伝播
してくる垂直等分布荷重により、研磨クロス自体ができ
るだけ小さく均一な変形しか起こさないことが、ウェハ
ーの面ダレ及びフチダレを防止し、研磨加工後のウェハ
ー平坦性を向上させる重要な要素となっているのである
。

従って、従来経験的に判断されていた研磨クロスの柔軟
さ、あるいは剛さというものは、圧縮荷重に対する応力
の大・小、及び変形の大・小で判断されるべきものであ
る。このような要素を充足する材料としては、まず第一
に材料の均一性という点から、ゴム、プラスチックの単
体シートが考えられるが、研磨液により加工を行う遊離
砥粒研磨に用いる研磨クロスとしては研磨液の保持力が
ほとんとないという欠点があり、実際には使用できない
。次に、各種プラスチックの発泡体が考えられるが、い
ずれも柔らかすぎたり、硬すぎたり、あるいは独立気泡
性が高かったりするため、−部の用途でポリウレタンの
硬質発泡体が使われているにすぎない。一方、従来から
このような遊離砥粒方式の研磨に用いられている人工皮
革様の研磨クロスは、研磨液の保持力、及び圧縮荷重に
対する応力、変形の点からも好適の材料として６４Ｋ、
あるいは２５６ＫＤＲＡＭ用の半導体ウェハー研磨に広
く用いられてきたが、近年のＩＭＤＲＡＭ、　　あるい
は将来の４ＭＤＲＡＭ用ウェハーの研磨に間しては、圧
縮荷重に対する変形量が大きいために、加工圧力を下げ
て長時間の研磨を行わなければならないとか、研磨クロ
ス自体の厚さを薄くして相対変形量を下げた結果、研磨
クロス寿命が短く、短時間の使用で研磨クロスを貼替え
なければならない等の欠点があった。

このような欠点を解消するために、種々の試みがなされ
た。たとえば、一般に湿式凝固法という名称で知られて
いる熱可塑性ポリウレタンのジメチルホルムアミド（以
下ＤＭＦと記す。）溶液をシート状繊維基材に含浸付与
し、ひきつづき水浴中で水とＤＭＦの置換と同時に、ポ
リウレタン多孔体を繊維基材中に形成させる従来公知の
方法において、含浸付与する熱可塑性ポリウレタン／Ｄ
ＭＦ溶液中のポリウレタン固型物質を高くした場合、湿
式凝固、洗浄、及び乾燥の各工程を経て、最終的にパフ
加工により表面スキン層を除去して仕上げられた研磨ク
ロスは、非常に均一で緻密な構造を持ち、圧縮荷重に対
する変形量も小さくなるが、実際にこのような研磨クロ
スを用いてＳｉウェハーの研磨を行った場合、ごく短時
間で研磨層が研磨クロスに目詰まりし、それ以上の研磨
ができなくなる。また、前述した湿式凝固に用いる熱可
塑性ポリウレタンとして、さらに硬度の高いものを用い
た場合には凝固特性が不均一になり、−枚の研磨クロス
内における圧縮変形量に大きなバラツキが出るようにな
る。さらにまた、均一で圧縮変形量の小さい研磨クロス
を作成する目的で、熱硬化性ウレタンプレポリマー　及
び硬化剤の有機溶剤溶液を直接シート状繊維基材に含浸
付与し、乾燥炉内において溶剤乾燥とウレタンの硬化を
同時に行わせる場合、乾燥硬化までの時間に繊維基材中
で厚さ方向の樹脂移行が起こり、研磨クロスの厚み方向
で樹脂量が不均一となるという欠点を持っている。

（課題を解決するための手段） 本発明は上述したような欠点を解消し、ＩＭＤＲＡＭお
よび将来の４ＭＤＲＡＭ用半導体ウェハーを主とした高
平坦性ウェハーの研磨加工用クロス、及びその製造方法
を提示するものである。

本発明で使用されるフェルト状繊＆Ｉ質シートは、ナイ
ロン、ポリエステル、アラミド繊維等のＤＭＦ、メチル
・エチルケトン（以下ＭＥＫと記す。）、テトラヒドロ
フラン等ポリウレタン可溶性の溶剤に対して耐性があり
、かつ研磨時に使用されるｐＨ１０〜１１程度の研磨液
に対する耐アルカリ性をもつ繊維からなる不織布、好ま
しくはバインダーを含まないニードルパンチ不織布で、
その嵩密度が０．　１０　ｇ／ｃｍ３〜０．　２０ｇ／
ｃｍ３の範囲にあるものが好適である。本発明は、この
ようなシート状繊維基材に、ポリエステル系、あるいは
ポリエーテル系の熱可塑性ポリウレタンのＤＭＦ溶液を
含浸させ、湿式凝固させて、−旦中間的な複合基材を作
成する一次処理工程と、さらにその複合基材に熱硬化性
ポリウレタンを処理する処理工程とからなる。以下にそ
れらを順を追って説明する。

−次処理に用いられろ熱可塑性ポリウレタンは一般に人
工皮革用として市販されているものがいずれも使用でき
るが、本用途として好ましくは１００％伸び時のモジュ
ラスが１００　ｋｇ／　ｃｍ２以上のものが良い。この
工程において、より重要なことは、湿式凝固、洗浄、乾
燥という工程を経て形成された複合基材において、樹脂
相と繊維相の重量比率がとの程度であるかということで
ある、たとえば、その比率が１対１を超えろような場合
には、複合基材の樹脂相に存在する湿式凝固による多孔
質構造が緻密になり、ひきつづき行われろ二次処理の熱
硬化性ポリウレタンによるかなりの空孔が充填されてし
まうため、研磨に使用した場合には研磨液、及び研磨層
の流通が阻害され、目詰まりが短期に起こってしまう。

逆に、樹脂相対繊維相の比率が１対５を下回る状態では
、樹脂相は繊維の交絡点、及び外周部をとり囲むだけに
なり、次の二次処理で用いる熱硬化性ポリウレタンの溶
剤溶液はその乾燥硬化過程で移行し、乾燥時に下側とな
っていた側に局在化してしまう。従って、この−次処理
工程では、使用するシート状繊維基材の嵩密度により含
浸させる熱可塑性ポリウレタンのＤＭＦ溶液中の固型分
量を調節し、出来上がる中間的な複合基材中における樹
脂相対繊維相の比率を１対１−１対５にする必要がある
。

このような湿式凝固、洗浄、乾燥を経て作成された中間
基材は、表面近傍にスキン層と呼ばれる緻密な発泡層を
持つため、これを表面、裏面とも除去し、ひきつづき行
われる二次処理の含浸液を均一　かつ短時間に浸透させ
るようにする。

こうして調製された中間基材は、ひきつづき二次処理に
かけられる。この工程で用いられる含浸漬は、ポリエス
テル、あるいはポリエーテル系のＭＤＩ（メチレンジイ
ソシアネート）、あるいはＴＤＩ（）リレンジイソシア
ネート）末端を持つウレタンプレポリマー単体、あるい
は研磨クロスの硬度や圧縮率をｙＩ！！するためにメラ
ニン樹脂、ポリカーボネート樹脂、等をブレンドしたも
のと、３．３′ジクロロ−４，４′ジアミノフエニルメ
タン等の２官能性有機アミン硬化剤、さらに必要であれ
ば、アジピン酸等のジカルボン酸を主とした促進剤、と
を有機溶剤溶液としたもので、乾燥の熱効率を考慮する
場合にはＭＥＫ等の比較的低沸点の溶剤を用いることが
望ましい。

この二次処理工程において、熱硬化性ポリウレタン配合
液は、中間複合基材中の多孔質相に浸透し、炉内の乾燥
により溶剤成分を失いつつ、粘稠液体となり、多孔質相
に存在するセルの壁を均一にコートしてゆく。さらに加
熱することによりウレタンの硬化反応が起こり、三次元
架橋した熱硬化性ポリウレタンの薄膜が、−次処理によ
り形成されていた熱可塑性ポリウレタンのセル壁を被覆
・補強する。

この工程においても、二次処理として使用する熱硬化性
ポリウレタン配合液の固型分量が重要であり、多すぎる
場合には、やはり一次処理で形成された空孔が二次処理
液の被膜により閉しられてしまい、低すぎる場合には補
強効果が低く、中間複合基材の物性と大差ない状態にな
ってしまう。

従ってこの二次処理は、乾燥・硬化後の熱硬化剤ポリウ
レタンと、中間複合基材に含まれていた熱可塑性ポリウ
レタンの重量比が１対３〜１対１の範囲にコントロール
されなければならない。このような方法によって製造さ
れる研磨クロスとその研磨性能について、下記の実施例
により、さらに詳細に説明するが、これら実施例は本発
明の基本的部分を限定するものではない。

（実施例１） ３．０デニール、繊維長５０ｍｍのポリエーテルＩ＆碓
で構成されろ、厚さ２１１ＩＩ＋、嵩密度０．１３ｇ／
ｃｍ３　　目付重量２６０ｇ／ｍ２のニートルパンチ不
織布を基材とし、分子量２００，０００．１００％モジ
ュラス１２０　ｋＨ／　ｃｔ＊２のポリエステル系ポリ
ウレタン（商品名：クリスボン８８６７）の固型分１３
％のＤＭＦ溶液で、該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭ
Ｆ対純水の比率が１０対９０で、且つ温度３０℃の凝固
液に２０分間浸漬後、６０分間純水中で水洗いし、ポリ
ウレタン樹脂を湿式凝固させ、ポーラス状にフェルト基
材を囲繞した後、ＤＭＦを完全に純水と置換し、更に１
２０℃の熱風で乾燥し、厚さ２ｍ＋ｗ、嵩密度０．２６
ｇ／ｃＩ３　　目付重量５２０ｇ／ｍ２　ウレタン対ｌ
Ｉ維の重量比０．　９対１の複合基材が得られた。

該基材を６０メツシユの八ツミールで、表、裏面を研削
し、密度の高いスキン層を除去した。このシート物の硬
度はＪＩＳＡで６０度、圧縮率３０％であった。該シー
ト物を以下の配合の二次含浸１αに浸漬含浸後、１２０
℃の熱風で２０分間乾燥、溶剤を完全に乾燥除去し、該
熱硬化性ポリウレタンを上記複合基材中のポリウレタン
多孔質相のセル壁を被覆しながら硬化させることにより
、高硬度複合基材を得た。

この複合基材を更に表、裏面パフ処理した平坦な高硬度
複合基材は、厚さ１．２７ｍｇ＋、嵩密度０．３６ｇ／
ｃｍ３　硬度ＪＩＳＡ８５度、圧縮率６．０％、繊維対
−次樹脂対二次樹脂の比率が１対０、　９対０．　９で
あった。この高硬度複合基材により研磨されたウェハー
の平坦度は良好で、研磨クロスのライフは６０時間であ
った。

二次含浸漬の配合例： ハイブレンＬ−３１５ （三井東圧化学■商品名） イハラキュアミンＭＴ （イハラケミカル■商品名） ＥＫ １００．０部 ２６．９部 ５７６．０部 計 ７０２．９部 ［ハイプレンＬ−３１５］ ポリオール成分　　：ポリテトラメチレンエーテルグリ
コール イソシアネート成分：２．４−トルエンジイソシアネー
ト ［イハラキュアミンＭＴ］ ３．３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノフェニルメタ
ン （実施例２） ３．０デニールＮ！維長６０！ｌｌ１１のポリエステル
繊維と、２．５デニ一ルＩｌｉ維長５０ｗｍの熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成される厚さ
２ＩＩＩＩＩ、嵩密度０．１５ｇ／ｃｍ３　目付重量３
００ｇ／ｍ２のニードルパンチ不織布を基材とし、分子
量２００，０００．１００％モジュラス１２０　ｋｇ／
　ｃ＋２のポリエステル系ポリウレタン樹脂（大日本イ
ンキ■商品名：クリスボン８８６７）の固型分１１％の
ＤＭＦ溶液で該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純
水の比率が２０対８０で、且つ温度３５℃の凝固液に２
０分間浸漬後、６０分間純水中で水洗いし、ポリウレタ
ン樹脂を湿式凝固させ、ポーラス状にフェルト基材を囲
繞した後、ＤＭＦを完全に純水と置換し、更に１２０℃
の熱風で乾燥し、厚さ２關、嵩密度０．２６ｇ／ｃＩｍ
３　　目付重量５２０ｇ／ｒｎ２　ウレタン対繊維の重
量比０．６対ｌの複合基材が得られた。該基材を８０メ
ツシユのバフロールで表、裏面を研削し、密度の高いス
キン層を除去した。このシート物の硬度はＪＩＳＡで５
２度、圧縮率３３％であった。該シート物を以下の配合
の二次含浸液に浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間
乾燥、溶剤を完全に乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタ
ンを上記複合基材中のポリウレタン多孔質相のセル壁を
被覆しながら硬化させることにより、高硬度複合基材を
得た。この複合基材を更に表、裏面パフ処理した平坦な
高硬度複合基材は、厚さ１．　２７１Ｍ＋１　嵩密度０
．３４ｇ／ｃｍ３　硬度ＪＩＳＡ８０度、圧縮率６．５
％、繊維対−次樹脂対二次樹脂の比率が１対０．　６対
０．　５であった。この高硬度複合基材により研磨され
たシリコンウェハーの平坦度は良好で、研磨クロスのラ
イフは１００時間であった。

二次含浸液の配合例は実施例１と同様。

（実施例３） ３．０デニ一ル繊維長７５ｍｍのポリエステル繊維で構
成される、厚さ２ｍｍ、嵩密度０．２０ｇ／ＣＩ＋３、
目付重量４００ｇ／ｍ２のニードルパンチ不織布を基材
とし、分子量２００，０００．１００％モジュラス１２
０　ｋｇ／　ｃｍ”のポリエステル系ポリウレタン樹脂
（大日本インキ■商品名：クリスボン８８６７）の固型
分９％のＤＭＦ溶液で該基材を十分浸漬含浸した後、Ｄ
ＭＦ対純水の比率が２５％対７５％で、且つ温度が３０
℃の凝固１α中に２０分間浸漬し、ポリウレタン樹脂を
ポーラス状に湿式凝固させた後、６０分間純水中で洗浄
し、ＤＭＦを純水と完全に置換し、更に１２０℃の熱風
で乾燥し、厚さ２ｎｕｎ、嵩密度０．３０ｇ／ｃｍ３　
　目付重量６００ｇ／ｍ２、ウレタン対繊維の重量比０
．　５対１の複合基材が得られた。該基材を８０メツシ
ユのバフロールで表、裏面を研削し、密度の高いスキン
層を除去した。このシート物の硬度はＪＩＳＡで６５度
で、圧縮率２２％であった。該シート物を以下の配合の
二次含浸液に浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾
燥、溶剤を完全に乾燥除去し・、該熱硬化性ポリウレタ
ンを上記複合基材中のポリウレタン多孔貿相のセル壁を
被覆しながら硬化させることにより、高硬度複合基材を
得た。この複合基材を更に表、裏面パフ処理した平坦な
高硬度複合基ｔオは、厚さ１．２７ｆｆｌＩ＋１　嵩密
度０．３５ｇ／ｃ慣３、硬度ＪＩＳＡ８２度、圧縮率６
０％、繊維対−次樹脂対二次樹脂の比率が１対０．６対
０．　３であった。この高硬度複合基材により研磨され
たシリコンウェハーの平坦度は良好で、研磨クロスのラ
イフは１３０時間であった。

二次含浸液の配合例は実施例１と同様。

（実施例４） ３．０デニール、繊維長６０ｍｍのポリエステル繊維と
、２．５デニール、繊維長５０ｍｍの熱収縮型ポリエス
テル繊維の比率が８０対２０で構成されろ、厚さ２鴎、
嵩密度０．１５ｇ／ｃｍ３　目付重量３００ｇ／ｍ２の
ニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２００，００
０．１００％モジュラス１２０ｇ／ｃａ＋２のポリエス
テル系ポリウレタン樹脂の固型分１１％のＤＭＦ溶液で
該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比率が２
０対８０で、且つ温度が３５℃の凝固液中に２０分間浸
漬し、ポリウレタン樹脂をポーラス状に湿式凝固させた
後、６０分間純水中で洗浄し、ＤＭＦを純水と完全に置
換し、更に１２０℃の熱風で乾燥し、厚さ２ｍｍ、嵩密
度０．２６ｇ／ｃｎ２　目付重量５２０ｇ／ｒｎ２　ウ
レタン対繊維の重量比０゜６対ｌの複合基材が得られた
。該基材を８０メツシユのバフロールで表、裏面を研削
し、密度の高いスキン層を除去した。このシート物の硬
度はＪＩＳＡで５８度、圧縮率３３％であった。該シー
ト物を以下の配合の二次含浸漬に浸漬含浸後、１２０℃
の熱風で２０分間乾燥し、溶剤を完全に乾燥除去し、該
熱硬化性ポリウレタンを上記複合基材中のポリウレタン
多孔質層中のセル壁を被覆しながら硬化させることによ
り、高硬度複合基材を得た。この複合基材を更に表、裏
面パフ処理した平坦な高硬度複合基材は、厚さ１．２７
間、嵩密度０．　３５　ｇ　／ｃｍ３　　硬度用５Ａ８
５度、圧縮率５．　０％、繊維対−次樹脂対二次樹脂の
比率が１対０．　６対０．　５であった。この高硬度複
合基材により研磨されたシリコンウェハーの平坦度は特
に良好で、研磨クロスのライフは９５時間であった。

二次含浸液の配合例： バイブラセンＢ−８０３１００，０部 （ユニロイヤルＩ　ｎ　ｃ、　　商品名）イハラキュア
ミンＭ７　　　　３２．９部ＭＥＫ　　　　　　　　　
　６０５．０部計　　　　７３７．９部 （実施例５） ３．０デニール、繊維長６０！Ｉ１１のポリエステル繊
維と、２．５デニール、繊維長５０ｍｍの妨収縮型ポリ
エステル繊維の比率が８０対２０で構成されろ、厚さ２
Ｈ１嵩密度０．１５ｇ／ｃｍ３　日付重量３００ｇ／ｍ
２のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２５０，
０００．１００％モジュラス１８０ｇ／ｃ＋ｍ２のポリ
エステル系ポリウレタン樹脂・サンブレンＬＱ３７００
の固型分９％のＤＭＦ溶液で該基材を十分浸漬含浸した
後、ＤＭＦ対純水の比率が２０対８０で、且つ温度が３
５℃の凝固液中に２０分間浸漬し、ポリウレタン樹脂を
ポーラス状に湿式凝固させた後、６０分間純水中で洗浄
し、ＤＭＦを純水と完全に置換し、更に１２０℃の熱風
で乾燥し、厚さ２１１ＩＩｌ、嵩密度０．２６ｇ／ｃｍ
”　　目付重量５２０　ｇ　／ｍ２　　ウレタン対繊維
の重量比０．　６対ｌの複合基材が得られた。該基材を
８０メツシユのバフロールで表、裏面を研削し、密度の
高いスキン層を除去した。

このシート物の硬度はＪＩＳＡで６５度、圧縮率２２％
であった。該シート物を実施例１の二次含浸液に浸漬含
浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥し、溶剤を完全に
乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複合基材中
のポリウレタン多孔質層中のセル壁を被覆しながら硬化
させることにより、高硬度複合基材を得た。この複合基
材を更に表、裏面パフ処理した平坦な高硬度複合基材は
、厚さ１．２７鰭、嵩密度０．　３５　ｇ　／ｃｍ３　
　硬度ＪＩＳＡ８２度、圧縮率５．６％、繊維対−次樹
脂対二次樹脂の比率がｌ対０．　６対０．　５であった
。この高硬度複合基材により研磨されたシリコンウェハ
ーの平坦度は良好で、研磨クロスのライフは１１０時間
であった。

（比較例１） ３．０デニール、繊維長６０ｍｍのポリエステル繊維と
、２．５デニール、繊維長５０ｆｆｌＩＩ＋の熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成されろ、厚
さ２間、嵩密度０．　１７５　ｇ／ｃｍ３　　目付重量
３６０ｇ／ｍ２の二−ドルバンチ不織布を基材とし、分
子量３００，０００，１００％モジュラス２４０ｇ／ｃ
ｍ２のポリエステル系ポリウレタン樹脂（大日本インキ
■商品名：クリスボン８９６６）の固型分１５％のＤＭ
Ｆ溶液で該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の
比率が２０対８０で、且つ温度が３５℃の凝固液中に２
０分間浸漬し、ポリウレタン樹脂をポーラス状に湿式凝
固させた後、６０分間純水中で洗浄し、ＤＭＦを純水と
完全に置換し、更に１２０℃の熱風で乾燥し、厚さ２ｍ
＋ａ、嵩密度０．３０ｇ／ｃｍ２　目付重量６００ｇ／
ｒｎ２　ウレタン対繊維の重量比０．８対ｌの複合基材
が得られた。該基材を８０メツシユのバフロールで表、
裏面を研削し、密度の高いスキン層を除去した。このシ
ート物の硬度はＪＩＳＡで７２度、圧縮率１１％であっ
た。この複合基材により研磨されたシリコンウェハーの
平坦度は面ダレが大きく、良好とは云えないものであっ
た。

（発明の効果） 本発明の方法によって得られた研磨用クロスは、近年の
ＩＭＤＲＡＭ、　　あるいは将来の４ＭＤ　ＲＡＭ用ウ
ェハー製造に適した物性を保有し、ＬＴＶ値が０．　８
μ以下で、ＰＵＡ値９５％以上の高平坦性ウェハーの供
給が可能となったばかりか、研磨層等による目詰まりの
ために研磨能力が短期に低下する欠点のない研磨クロス
を提供することが出来た。さらに副次効果として、研磨
クロスとしての寿命が長い為、新しい研磨クロスに貼替
える頻度が格段に少なくなった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フェルト状繊維質シートに線状の熱可塑性ポリウレ
   タン樹脂を主体とする重合体の溶剤溶液を含浸し、次い
   で湿式凝固させることにより繊維質シート中に構成繊維
   を埋設的に囲繞して該樹脂の多孔質体を形成せしめた後
   、洗浄・乾燥せしめて得た複合基材に、二次処理として
   該熱可塑性ポリウレタン樹脂より硬質の樹脂を溶解した
   溶剤溶液を含浸させて加熱乾燥させることにより、硬度
   ＪＩＳＡ７２度以上、及び圧縮率７．５％以下と為した
   半導体ウェハー研磨用クロス及びその製造方法。 ２、前記記載の熱可塑性ポリウレタン及びフェルト状繊
   維質シートからなる複合基材において、二次処理として
   、３、３′ジクロロ−４、４′ジアミノジフェニルメタ
   ン等の有機アミン化合物により硬化し得る熱硬化性ポリ
   ウレタン、及び該ポリウレタンの硬化剤としての有機ア
   ミン化合物とを溶解した溶剤溶液を含浸して、該硬化剤
   の反応温度以上の温度にて加熱し、溶剤を蒸発させて除
   去すると同時に、ポリウレタンの硬化反応を起こさせる
   ことによって、製造される特許請求の範囲第一項記載の
   半導体ウェハー研磨用クロス。 ３、前記記載の熱可塑性ポリウレタン及びフェルト状繊
   維質シートからなる複合基材において、二次処理として
   、３、３′シクロロ−４、４′ジアミノジフェニルメタ
   ン等の有機アミン化合物により硬化し得る熱硬化性ポリ
   ウレタン及びメラニン樹脂、ポリカーボネート樹脂等を
   ブレンドした樹脂及び該ポリウレタンの硬化剤としての
   有機アミン化合物とを溶解した溶剤溶液を含浸して、該
   硬化剤の反応温度以上の温度にて加熱し、溶剤を蒸発さ
   せて除去すると同時に、ポリウレタンの硬化反応を起こ
   させることによって、製造される特許請求の範囲第一項
   記載の半導体ウェハー研磨用クロス。 ４、前記記載の熱可塑性ポリウレタン及びフェルト状繊
   維質シートからなる複合基材において、ポリウレタンと
   繊維との重量比率が１対５〜１対１の範囲にあるような
   複合基材を用いて製造される特許請求の範囲第一項記載
   の半導体ウェハー研磨用クロス。 ５、特許請求の範囲第一項記載の複合基材を形成するの
   に用いる熱可塑性ポリウレタンと、該複合基材にさらに
   含浸、乾燥、硬化を行う二次処理含浸樹脂との重量比率
   が１対３〜１対１にあるような特許請求の範囲第一項記
   載の半導体ウェハー研磨用クロス。