JPH058178A - 半導体ウエハー研磨用クロス - Google Patents
半導体ウエハー研磨用クロスInfo
- Publication number
- JPH058178A JPH058178A JP26363191A JP26363191A JPH058178A JP H058178 A JPH058178 A JP H058178A JP 26363191 A JP26363191 A JP 26363191A JP 26363191 A JP26363191 A JP 26363191A JP H058178 A JPH058178 A JP H058178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polyurethane
- polishing
- impregnated
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨屑等による目詰まりのために研磨能力が
短期に低下する欠点のない半導体ウェハー研磨用クロス
を提供すること。 【構成】 フェルト状繊維質シートに線状の熱可塑性ポ
リウレタン樹脂を主体とする重合体の溶剤溶液を含浸
し、次いで湿式凝固させることにより繊維質シート中に
構成繊維を埋設的に囲繞して該樹脂の多孔質体を形成せ
しめた後、洗浄・乾燥せしめて得た複合基材に、二次処
理として該熱可塑性ポリウレタン樹脂より硬質の樹脂を
含浸させて加熱乾燥させた。
短期に低下する欠点のない半導体ウェハー研磨用クロス
を提供すること。 【構成】 フェルト状繊維質シートに線状の熱可塑性ポ
リウレタン樹脂を主体とする重合体の溶剤溶液を含浸
し、次いで湿式凝固させることにより繊維質シート中に
構成繊維を埋設的に囲繞して該樹脂の多孔質体を形成せ
しめた後、洗浄・乾燥せしめて得た複合基材に、二次処
理として該熱可塑性ポリウレタン樹脂より硬質の樹脂を
含浸させて加熱乾燥させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハー、メモ
リーディスク、光学部品レンズ等を研磨する際に用いら
れる研磨クロスに関する。
リーディスク、光学部品レンズ等を研磨する際に用いら
れる研磨クロスに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路を形成するための基材と
して用いられる半導体ウェハーの鏡面研磨に用いる研磨
クロスとしては、人工皮革として一般に良く知られてい
るベロア調及びスウェード調の繊維・樹脂複合材料、及
びポリウレタン樹脂含浸湿式凝固処理フェルト状繊維質
シートが広く用いられてきた。しかるに近年特にＤＲＡ
Ｍ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍ
ｅｍｏｒｙ）として用いられる回路については、その集
積度を高くする努力が鋭意なされ、それに伴って回路形
成を行う基板となる半導体用ウェハーについても回路間
の線幅を縮める目的から平坦性の要求が増々厳しくなっ
ている状況にある。
して用いられる半導体ウェハーの鏡面研磨に用いる研磨
クロスとしては、人工皮革として一般に良く知られてい
るベロア調及びスウェード調の繊維・樹脂複合材料、及
びポリウレタン樹脂含浸湿式凝固処理フェルト状繊維質
シートが広く用いられてきた。しかるに近年特にＤＲＡ
Ｍ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍ
ｅｍｏｒｙ）として用いられる回路については、その集
積度を高くする努力が鋭意なされ、それに伴って回路形
成を行う基板となる半導体用ウェハーについても回路間
の線幅を縮める目的から平坦性の要求が増々厳しくなっ
ている状況にある。
【０００３】このような要求に対して、従来からの半導
体ウェハーの鏡面加工工程においては、ウェハーの平坦
性の大部分を決定する一次研磨工程（ストック・リムー
バル・プロセス) で使用される研磨クロスの物性によっ
て仕上がりウェハーの平坦性が大きく左右されることが
明らかになってきた。すなわち、比較的柔軟な研磨クロ
スを用いた場合には、ウェハー表面の粗度は小さく、傷
（スクラッチ）の数は少ないけれども、一般に面ダレ及
びフチダレという呼称で表現されるような平坦性に対す
る悪影響が生じ易く、それに対して剛い研磨クロスを用
いた場合には、比較的良好な平坦性が得られる。
体ウェハーの鏡面加工工程においては、ウェハーの平坦
性の大部分を決定する一次研磨工程（ストック・リムー
バル・プロセス) で使用される研磨クロスの物性によっ
て仕上がりウェハーの平坦性が大きく左右されることが
明らかになってきた。すなわち、比較的柔軟な研磨クロ
スを用いた場合には、ウェハー表面の粗度は小さく、傷
（スクラッチ）の数は少ないけれども、一般に面ダレ及
びフチダレという呼称で表現されるような平坦性に対す
る悪影響が生じ易く、それに対して剛い研磨クロスを用
いた場合には、比較的良好な平坦性が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】現在最も一般的に用い
られている半導体ウェハ−の研磨加工方法、すなわち研
磨クロスを貼付けた回転研磨機定盤に対向して、被加工
物を圧接させ、主としてＳｉＯ2 微粒子を遊離砥粒とし
て含有する研磨液を供給しながら被加工物面を研磨加工
する方法において、加工圧力は被加工物に垂直等分布荷
重として与えられている。このような被加工物と対向す
る研磨クロスは、研磨液を充分に保持するという作用を
要求され、人工皮革様の多孔質繊維樹脂複合材料が用い
られているわけであるが、加工圧力として被加工物及び
研磨液膜を介して研磨クロスに伝わる垂直等分布荷重に
対する研磨クロス内部からの反力を圧接面内において均
一にすることと、前述した伝播してくる垂直等分布荷重
により、研磨クロス自体ができるだけ小さく均一な変形
しか起こさないことが、ウェハ−の面ダレ及びフチダレ
を防止し、研磨加工後のウェハ−平坦性を向上させる重
要な要素となっているのである。
られている半導体ウェハ−の研磨加工方法、すなわち研
磨クロスを貼付けた回転研磨機定盤に対向して、被加工
物を圧接させ、主としてＳｉＯ2 微粒子を遊離砥粒とし
て含有する研磨液を供給しながら被加工物面を研磨加工
する方法において、加工圧力は被加工物に垂直等分布荷
重として与えられている。このような被加工物と対向す
る研磨クロスは、研磨液を充分に保持するという作用を
要求され、人工皮革様の多孔質繊維樹脂複合材料が用い
られているわけであるが、加工圧力として被加工物及び
研磨液膜を介して研磨クロスに伝わる垂直等分布荷重に
対する研磨クロス内部からの反力を圧接面内において均
一にすることと、前述した伝播してくる垂直等分布荷重
により、研磨クロス自体ができるだけ小さく均一な変形
しか起こさないことが、ウェハ−の面ダレ及びフチダレ
を防止し、研磨加工後のウェハ−平坦性を向上させる重
要な要素となっているのである。
【０００５】従って、従来経験的に判断されていた研磨
クロスの柔軟さ、あるいは剛さというものは、圧縮荷重
に対する応力の大・小、及び変形の大・小で判断される
べきものである。このような要素を充足する材料として
は、まず第一に材料の均一性という点から、ゴム、プラ
スチックの単体シートが考えられるが、研磨液により加
工を行う遊離砥粒研磨に用いる研磨クロスとしては研磨
液の保持力がほとんどないという欠点があり、実際には
使用できない。次に、各種プラスチックの発泡体が考え
られるが、いずれも柔らかすぎたり、硬すぎたり、ある
いは独立気泡性が高かったりするため、一部の用途でポ
リウレタンの硬質発泡体が使われているにすぎない。一
方、従来からこのような遊離砥粒方式の研磨に用いられ
ている人工皮革様の研磨クロスは、研磨液の保持力、及
び圧縮荷重に対する応力、変形の点からも好適の材料と
して６４Ｋ、あるいは２５６ＫＤＲＡＭ用の半導体ウェ
ハ−研磨に広く用いられてきたが、近年の１ＭＤＲＡ
Ｍ、あるいは将来の４ＭＤＲＡＭ用ウェハ−の研磨に関
しては、圧縮荷重に対する変形量が大きいために、加工
圧力を下げて長時間の研磨を行わなければならないと
か、研磨クロス自体の厚さを薄くして相対変形量を下げ
た結果、研磨クロス寿命が短く、短時間の使用で研磨ク
ロスを貼替えなければならない等の欠点があった。
クロスの柔軟さ、あるいは剛さというものは、圧縮荷重
に対する応力の大・小、及び変形の大・小で判断される
べきものである。このような要素を充足する材料として
は、まず第一に材料の均一性という点から、ゴム、プラ
スチックの単体シートが考えられるが、研磨液により加
工を行う遊離砥粒研磨に用いる研磨クロスとしては研磨
液の保持力がほとんどないという欠点があり、実際には
使用できない。次に、各種プラスチックの発泡体が考え
られるが、いずれも柔らかすぎたり、硬すぎたり、ある
いは独立気泡性が高かったりするため、一部の用途でポ
リウレタンの硬質発泡体が使われているにすぎない。一
方、従来からこのような遊離砥粒方式の研磨に用いられ
ている人工皮革様の研磨クロスは、研磨液の保持力、及
び圧縮荷重に対する応力、変形の点からも好適の材料と
して６４Ｋ、あるいは２５６ＫＤＲＡＭ用の半導体ウェ
ハ−研磨に広く用いられてきたが、近年の１ＭＤＲＡ
Ｍ、あるいは将来の４ＭＤＲＡＭ用ウェハ−の研磨に関
しては、圧縮荷重に対する変形量が大きいために、加工
圧力を下げて長時間の研磨を行わなければならないと
か、研磨クロス自体の厚さを薄くして相対変形量を下げ
た結果、研磨クロス寿命が短く、短時間の使用で研磨ク
ロスを貼替えなければならない等の欠点があった。
【０００６】このような欠点を解消するために、種々の
試みがなされた。たとえば、一般に湿式凝固法という名
称で知られている熱可塑性ポリウレタンのジメチルホル
ムアミド（以下ＤＭＦと記す。）溶液をシ−ト状繊維基
材に含浸付与し、ひきつづき水浴中で水とＤＭＦの置換
と同時に、ポリウレタン多孔体を繊維基材中に形成させ
る従来公知の方法において、含浸付与する熱可塑性ポリ
ウレタン／ＤＭＦ溶液中のポリウレタン固型物質を高く
した場合、湿式凝固、洗浄、及び乾燥の各工程を経て、
最終的にバフ加工により表面スキン層を除去して仕上げ
られた研磨クロスは、非常に均一で緻密な構造を持ち、
圧縮荷重に対する変形量も小さくなるが、実際にこのよ
うな研磨クロスを用いてＳｉウェハ−の研磨を行った場
合、ごく短時間で研磨屑が研磨クロスに目詰まりし、そ
れ以上の研磨ができなくなる。また、前述した湿式凝固
に用いる熱可塑性ポリウレタンとして、さらに硬度の高
いものを用いた場合には凝固特性が不均一になり、一枚
の研磨クロス内における圧縮変形量に大きなバラツキが
出るようになる。さらにまた、均一で圧縮変形量の小さ
い研磨クロスを作成する目的で、熱硬化性ウレタンブレ
ポリマ−、及び硬化剤の有機溶剤溶液を直接シ−ト状繊
維基材に含浸付与し、乾燥炉内において溶剤乾燥とウレ
タンの硬化を同時に行わせる場合、乾燥硬化までの時間
に繊維基材中で厚さ方向で樹脂移行が起こり、研磨クロ
スの厚み方向で樹脂量が不均一となるという欠点を持っ
ている。
試みがなされた。たとえば、一般に湿式凝固法という名
称で知られている熱可塑性ポリウレタンのジメチルホル
ムアミド（以下ＤＭＦと記す。）溶液をシ−ト状繊維基
材に含浸付与し、ひきつづき水浴中で水とＤＭＦの置換
と同時に、ポリウレタン多孔体を繊維基材中に形成させ
る従来公知の方法において、含浸付与する熱可塑性ポリ
ウレタン／ＤＭＦ溶液中のポリウレタン固型物質を高く
した場合、湿式凝固、洗浄、及び乾燥の各工程を経て、
最終的にバフ加工により表面スキン層を除去して仕上げ
られた研磨クロスは、非常に均一で緻密な構造を持ち、
圧縮荷重に対する変形量も小さくなるが、実際にこのよ
うな研磨クロスを用いてＳｉウェハ−の研磨を行った場
合、ごく短時間で研磨屑が研磨クロスに目詰まりし、そ
れ以上の研磨ができなくなる。また、前述した湿式凝固
に用いる熱可塑性ポリウレタンとして、さらに硬度の高
いものを用いた場合には凝固特性が不均一になり、一枚
の研磨クロス内における圧縮変形量に大きなバラツキが
出るようになる。さらにまた、均一で圧縮変形量の小さ
い研磨クロスを作成する目的で、熱硬化性ウレタンブレ
ポリマ−、及び硬化剤の有機溶剤溶液を直接シ−ト状繊
維基材に含浸付与し、乾燥炉内において溶剤乾燥とウレ
タンの硬化を同時に行わせる場合、乾燥硬化までの時間
に繊維基材中で厚さ方向で樹脂移行が起こり、研磨クロ
スの厚み方向で樹脂量が不均一となるという欠点を持っ
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述したような
欠点を解消し、１ＭＤＲＡＭおよび将来の４ＭＤＲＡＭ
用半導体ウェハ−を主とした高平坦性ウェハ−の研磨加
工用クロスを提示するものである。本発明で使用される
フェルト状繊維質シ−トは、ナイロン、ポリエステル、
アラミド繊維等のＤＭＦ、メチル・エチルケトン（以下
ＭＥＫと記す。）、テトラヒドロフラン等ポリウレタン
可溶性の溶剤に対して耐性があり、かつ研磨時に使用さ
れるｐＨ１０〜１１程度の研磨液に対する耐アルカリ性
をもつ繊維からなる不織布、好ましくはバインダ−を含
まないニ−ドルパンチ不織布で、その嵩密度が０．１０
ｇ／cm3 〜０．２０ｇ／cm3 の範囲にあるものが好適で
ある。本発明は、このようなシ−ト状繊維基材に、ポリ
エステル系、あるいはポリエ−テル系の熱可塑性ポリウ
レタンのＤＭＦ溶液を含浸させ、湿式凝固させて、一旦
中間的な複合基材を作成する一次処理工程と、さらにそ
の複合基材を熱硬化性ポリウレタン等で処理する二次処
理工程とからなる。以下にそれらを順を追って説明す
る。
欠点を解消し、１ＭＤＲＡＭおよび将来の４ＭＤＲＡＭ
用半導体ウェハ−を主とした高平坦性ウェハ−の研磨加
工用クロスを提示するものである。本発明で使用される
フェルト状繊維質シ−トは、ナイロン、ポリエステル、
アラミド繊維等のＤＭＦ、メチル・エチルケトン（以下
ＭＥＫと記す。）、テトラヒドロフラン等ポリウレタン
可溶性の溶剤に対して耐性があり、かつ研磨時に使用さ
れるｐＨ１０〜１１程度の研磨液に対する耐アルカリ性
をもつ繊維からなる不織布、好ましくはバインダ−を含
まないニ−ドルパンチ不織布で、その嵩密度が０．１０
ｇ／cm3 〜０．２０ｇ／cm3 の範囲にあるものが好適で
ある。本発明は、このようなシ−ト状繊維基材に、ポリ
エステル系、あるいはポリエ−テル系の熱可塑性ポリウ
レタンのＤＭＦ溶液を含浸させ、湿式凝固させて、一旦
中間的な複合基材を作成する一次処理工程と、さらにそ
の複合基材を熱硬化性ポリウレタン等で処理する二次処
理工程とからなる。以下にそれらを順を追って説明す
る。
【０００８】一次処理に用いられる熱可塑性ポリウレタ
ンは、一般に人工皮革用として市販されているものがい
ずれも使用できるが、本用途として好ましくは、１００
％伸び時のモジュラスが１００ｋｇ／cm2 以上のものが
好ましい。この工程において、より重要なことは、湿式
凝固、洗浄、乾燥という工程を経て形成された複合基材
において、樹脂相と繊維相の重量比率がどの程度である
かということである。たとえば、その比率（樹脂相対繊
維相）が１対１を超えるような場合には、複合基材の樹
脂相に存在する湿式凝固による多孔質構造が緻密にな
り、ひきつづき行われる二次処理の熱硬化性ポリウレタ
ンによるかなりの空孔が充填されてしまうため、研磨に
使用した場合には研磨液、及び研磨屑の流通が阻害さ
れ、目詰まりが短期に起こってしまう。逆に、樹脂相対
繊維相の比率が１対５を下回る状態では、樹脂相は繊維
の交絡点、及び外周部をとり囲むだけになり、次の二次
処理で用いる熱硬化性ポリウレタンの溶剤溶液はその乾
燥硬化過程で移行し、乾燥時に下側となっていた側に局
在化してしまう。従って、この一次処理工程では、使用
するシート状繊維基材の嵩密度により含浸させる熱可塑
性ポリウレタンのＤＭＦ溶液中の固型分量を調節し、出
来上がる中間的な複合基材中における樹脂相対繊維相の
比率を１対１〜１対５にする必要がある。このような湿
式凝固、洗浄、乾燥を経て作成された中間基材は、表面
近傍にスキン層と呼ばれる緻密な発泡層を持つため、こ
れを表面、裏面とも除去し、ひきつづき行われる二次処
理の含浸液を均一、かつ短時間に浸透させるようにす
る。
ンは、一般に人工皮革用として市販されているものがい
ずれも使用できるが、本用途として好ましくは、１００
％伸び時のモジュラスが１００ｋｇ／cm2 以上のものが
好ましい。この工程において、より重要なことは、湿式
凝固、洗浄、乾燥という工程を経て形成された複合基材
において、樹脂相と繊維相の重量比率がどの程度である
かということである。たとえば、その比率（樹脂相対繊
維相）が１対１を超えるような場合には、複合基材の樹
脂相に存在する湿式凝固による多孔質構造が緻密にな
り、ひきつづき行われる二次処理の熱硬化性ポリウレタ
ンによるかなりの空孔が充填されてしまうため、研磨に
使用した場合には研磨液、及び研磨屑の流通が阻害さ
れ、目詰まりが短期に起こってしまう。逆に、樹脂相対
繊維相の比率が１対５を下回る状態では、樹脂相は繊維
の交絡点、及び外周部をとり囲むだけになり、次の二次
処理で用いる熱硬化性ポリウレタンの溶剤溶液はその乾
燥硬化過程で移行し、乾燥時に下側となっていた側に局
在化してしまう。従って、この一次処理工程では、使用
するシート状繊維基材の嵩密度により含浸させる熱可塑
性ポリウレタンのＤＭＦ溶液中の固型分量を調節し、出
来上がる中間的な複合基材中における樹脂相対繊維相の
比率を１対１〜１対５にする必要がある。このような湿
式凝固、洗浄、乾燥を経て作成された中間基材は、表面
近傍にスキン層と呼ばれる緻密な発泡層を持つため、こ
れを表面、裏面とも除去し、ひきつづき行われる二次処
理の含浸液を均一、かつ短時間に浸透させるようにす
る。
【０００９】こうして調製された中間基材は、ひきつづ
き二次処理にかけられる。この工程で用いられる含浸液
は、ポリエステル、あるいはポリエーテル系のＭＤＩ
（メチレンジイソシアネート）、あるいはＴＤＩ（トリ
レンジイソシアネート）末端を持つウレタンプレポリマ
ー単体、あるいは研磨クロスの硬度や圧縮率を調製する
ためにメラミン樹脂、ポリカーボネート樹脂、等をブレ
ンドしたものと、３、３’ジクロロー４、４’ジアミノ
フェニルメタン等の２官能性有機アミン硬化剤、さらに
必要であれば、アジピン酸等のジカルボン酸を主とした
促進剤、とを有機溶剤溶液としたもので、乾燥の熱効率
を考慮する場合にはＭＥＫ等の比較的低沸点の溶剤を用
いる事が望ましい。
き二次処理にかけられる。この工程で用いられる含浸液
は、ポリエステル、あるいはポリエーテル系のＭＤＩ
（メチレンジイソシアネート）、あるいはＴＤＩ（トリ
レンジイソシアネート）末端を持つウレタンプレポリマ
ー単体、あるいは研磨クロスの硬度や圧縮率を調製する
ためにメラミン樹脂、ポリカーボネート樹脂、等をブレ
ンドしたものと、３、３’ジクロロー４、４’ジアミノ
フェニルメタン等の２官能性有機アミン硬化剤、さらに
必要であれば、アジピン酸等のジカルボン酸を主とした
促進剤、とを有機溶剤溶液としたもので、乾燥の熱効率
を考慮する場合にはＭＥＫ等の比較的低沸点の溶剤を用
いる事が望ましい。
【００１０】この二次処理工程において、熱硬化性ポリ
ウレタン配合液は、中間複合基材中の多孔質相に浸透
し、炉内の乾燥により溶剤成分を失いつつ、粘稠液体と
なり、多孔質相に存在するセルの壁を均一にコートして
ゆく。引き続き加熱することによりウレタンの硬化反応
が起こり、三次元架橋した熱硬化性ポリウレタンの薄膜
が、一次処理により形成されていた熱可塑性ポリウレタ
ンのセル壁を被覆・補強する。
ウレタン配合液は、中間複合基材中の多孔質相に浸透
し、炉内の乾燥により溶剤成分を失いつつ、粘稠液体と
なり、多孔質相に存在するセルの壁を均一にコートして
ゆく。引き続き加熱することによりウレタンの硬化反応
が起こり、三次元架橋した熱硬化性ポリウレタンの薄膜
が、一次処理により形成されていた熱可塑性ポリウレタ
ンのセル壁を被覆・補強する。
【００１１】この工程においても、二次処理として使用
する熱硬化性ポリウレタン配合液の固型分量が重要であ
り、多すぎる場合には、やはり一次処理で形成された空
孔が二次処理液の被膜により閉じられてしまい、低すぎ
る場合には補強効果が低く、中間複合基材の物性と大差
ない状態になってしまう。従ってこの二次処理は、乾燥
・硬化後の熱硬化剤ポリウレタンと、中間複合基材に含
まれていた熱可塑性ポリウレタンの重量比が１対３〜１
対１の範囲にコントロールされなければならない。この
研磨クロスとその研磨性能について、下記の実施例によ
り、さらに詳細に説明するが、これら実施例は本発明の
基本的部分を限定するものではない。
する熱硬化性ポリウレタン配合液の固型分量が重要であ
り、多すぎる場合には、やはり一次処理で形成された空
孔が二次処理液の被膜により閉じられてしまい、低すぎ
る場合には補強効果が低く、中間複合基材の物性と大差
ない状態になってしまう。従ってこの二次処理は、乾燥
・硬化後の熱硬化剤ポリウレタンと、中間複合基材に含
まれていた熱可塑性ポリウレタンの重量比が１対３〜１
対１の範囲にコントロールされなければならない。この
研磨クロスとその研磨性能について、下記の実施例によ
り、さらに詳細に説明するが、これら実施例は本発明の
基本的部分を限定するものではない。
【００１２】
（実施例１）３．０デニール、繊維長５０mmのポリエス
テル繊維で構成される、厚さ２mm、嵩密度０．１３ｇ／
cm3 、目付重量２６０ｇ／ｍ2 のニードルバンチ不織布
を基材とし、分子量２００，０００、１００％モジュラ
ス１２０ｋｇ／cm2 のポリエステル系ポリウレタン（商
品名：クリスボン８８６７）の固型分１３％のＤＭＦ溶
液で、該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比
率が１０対９０で、且つ温度３０℃の凝固液に２０分間
浸漬後、６０分間純水中で水洗いし、ポリウレタン樹脂
を湿式凝固させ、ポーラス状にフェルト基材を囲繞した
後、ＤＭＦを完全に純水と置換し、更に１２０℃熱風で
乾燥し、厚さ２mm、嵩密度０．２６ｇ／cm3 、目付重量
５２０ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．９対１の
複合基材が得られた。該基材を６０メッシュのバフロー
ルで、表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除去し
た。このシート物の硬度はＪＩＳＡで６０度、圧縮率３
０％であった。該シート物を以下の配合の二次含浸液に
浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥、溶剤を完
全に乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複合基
材中のポリウレタン多孔質相のセル壁を被覆しながら硬
化させることにより、高硬度複合基材を得た。
テル繊維で構成される、厚さ２mm、嵩密度０．１３ｇ／
cm3 、目付重量２６０ｇ／ｍ2 のニードルバンチ不織布
を基材とし、分子量２００，０００、１００％モジュラ
ス１２０ｋｇ／cm2 のポリエステル系ポリウレタン（商
品名：クリスボン８８６７）の固型分１３％のＤＭＦ溶
液で、該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比
率が１０対９０で、且つ温度３０℃の凝固液に２０分間
浸漬後、６０分間純水中で水洗いし、ポリウレタン樹脂
を湿式凝固させ、ポーラス状にフェルト基材を囲繞した
後、ＤＭＦを完全に純水と置換し、更に１２０℃熱風で
乾燥し、厚さ２mm、嵩密度０．２６ｇ／cm3 、目付重量
５２０ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．９対１の
複合基材が得られた。該基材を６０メッシュのバフロー
ルで、表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除去し
た。このシート物の硬度はＪＩＳＡで６０度、圧縮率３
０％であった。該シート物を以下の配合の二次含浸液に
浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥、溶剤を完
全に乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複合基
材中のポリウレタン多孔質相のセル壁を被覆しながら硬
化させることにより、高硬度複合基材を得た。
【００１３】この複合基材を更に表、裏面バフ処理した
平坦な高硬度複合基材は、厚さ１．２７mm、嵩密度０．
３６ｇ／cm3 、硬度ＪＩＳＡ８５度、圧縮率６．０％、
繊維対一次樹脂対二次樹脂の比率が１対０．９対０．９
であった。この高硬度複合基材により研磨されたウェハ
ーの平坦度は良好で、研磨クロスのライフは６０時間で
あった。
平坦な高硬度複合基材は、厚さ１．２７mm、嵩密度０．
３６ｇ／cm3 、硬度ＪＩＳＡ８５度、圧縮率６．０％、
繊維対一次樹脂対二次樹脂の比率が１対０．９対０．９
であった。この高硬度複合基材により研磨されたウェハ
ーの平坦度は良好で、研磨クロスのライフは６０時間で
あった。
【００１４】
二次含浸液の配合例：
ハイブレンＬ−３１５（三井東圧化学（株）商品名） １００．０部
イハラキュアミンＭＴ（イハラケミカル（株）商品名） ２６．９部
ＭＥＫ ５７６．０部
計 ７０２．９部
〔ハイブレンＬ−３１５〕
ポリオール成分 ：ポリテトラメチレンエーテルグリ
コール イソシアネート成分：２、４−トルエンジイソシアネー
ト 〔イハラキュアミンＭＴ〕 ３、３’−ジクロロー４、４’−ジアミノフェニルメタ
ン （実施例２）３．０デニール繊維長６０mmのポリエステ
ル繊維と、２．５デニール繊維長５０mmの熱収縮型ポリ
エステル繊維の比率が８０対２０で構成される厚さ２m
m、嵩密度０．１５ｇ／cm3 、目付重量３００ｇ／ｍ2
のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２００，０
００、１００％モジュラス１２０ｋｇ／cm2 のポリエス
テル系ポリウレタン樹脂（大日本インキ（株）商品名：
クリスボン８８６７）の固型分１１％のＤＭＦ溶液で該
基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比率が２０
対８０で、且つ温度３５℃の凝固液に２０分間浸漬後、
６０分間純水中で水洗いし、ポリウレタン樹脂を湿式凝
固させ、ポーラス状にフェルト基材を囲繞した後、ＤＭ
Ｆを完全に純水と置換し、更に１２０℃の熱風で乾燥
し、厚さ２mm、嵩密度０．２６ｇ／cm3 、目付重量５２
０ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．６対１の複合
基材が得られた。該基材を８０メッシュのバフロールで
表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除去した。こ
のシート物の硬度はＪＩＳＡで５２度、圧縮率３３％で
あった。該シート物を以下の配合の二次含浸液に浸漬含
浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥、溶剤を完全に乾
燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複合基材中の
ポリウレタン多孔質相のセル壁を被覆しながら硬化させ
ることにより、高硬度複合基材を得た。この複合基材を
更に表、裏面バフ処理した平坦な高硬度複合基材は、厚
さ１．２７mm、嵩密度０．３４ｇ／cm3 、硬度ＪＩＳＡ
８０度、圧縮率６．５％、繊維対一次樹脂対二次樹脂の
比率が１対０．６対０．５であった。この高硬度複合基
材により研磨されたシリコンウェハーの平坦度は良好
で、研磨クロスのライフは１００時間であった。二次含
浸液の配合例は実施例１と同様。 （実施例３）３．０デニール繊維長７５mmのポリエステ
ル繊維で構成される、厚さ２mm、嵩密度０．２０g ／cm
3 、目付重量４００g ／ｍ2 のニードルパンチ不織布を
基材とし、分子量２００，０００、１００％モジュラス
１２０kg／cm2 のポリエステル系ポリウレタン樹脂（大
日本インキ（株）商品名：クリスボン８８６７）の固型
分９％のＤＭＦ溶液で該基材を十分浸漬含浸した後、Ｄ
ＭＦ対純水の比率が２５％対７５％で、且つ温度が３０
℃の凝固液中に２０分間浸漬し、ポリウレタン樹脂をポ
ーラス状に湿式凝固させた後、６０分間純水中で洗浄
し、ＤＭＦを純水と完全に置換し、更に１２０℃の熱風
で乾燥し、厚さ２mm、嵩密度０．３０ｇ／cm3 、目付重
量６００ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．５対１
の複合基材が得られた。該基材を８０メッシュのバフロ
ールで表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除去し
た。このシート物の硬度はＪＩＳＡで６５度で、圧縮率
２２％であった。該シ−ト物を以下の配合の二次含浸液
に浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥、溶剤を
完全に乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複合
基材中のポリウレタン多孔質相のセル壁を被覆しながら
硬化させることにより、高硬度複合基材を得た。この複
合基材を更に表、裏面バフ処理した平坦な高硬度複合基
材は、厚さ１．２７mm、嵩密度０．３５ｇ／cm3 、硬度
ＪＩＳＡ８２度、圧縮率６０％、繊維対一次樹脂対二次
樹脂の比率が１対０．５対０．３であった。この高硬度
複合基材により研磨させたシリコンウェハーの平坦度は
良好で、研磨クロスのライフは１３０時間であった。二
次含浸液の配合例は実施例１と同様。 （実施例４）３．０デニール、繊維長６０mmのポリエス
テル繊維と、２．５デニール、繊維長５０mmの熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成される、厚
さ２mm、嵩密度０．１５ｇ／cm3 、目付重量３００ｇ／
ｍ2 のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２０
０，０００、１００％モジュラス１２０ｇ／cm2 のポリ
エステル系ポリウレタン樹脂の固型分１１％のＤＭＦ溶
液で該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比率
が２０対８０で、且つ温度が３５℃の凝固液中に２０分
間浸漬し、ポリウレタン樹脂をポーラス状に湿式凝固さ
せた後、６０分間純水中で洗浄し、ＤＭＦを純水と完全
に置換し、更に１２０℃の熱風で乾燥し、厚さ２mm、嵩
密度０．２６ｇ／cm2 、目付重量５２０ｇ／ｍ2 、ウレ
タン対繊維の重量比０．６対１の複合基材が得られた。
該基材を８０メッシュのバフロールで表、裏面を研削
し、密度の高いスキン層を除去した。このシート物の硬
度はＪＩＳＡで５８度、圧縮率３３％であった。該シー
ト物を以下の配合の二次含浸液に浸漬含浸後、１２０℃
の熱風で２０分間乾燥し、溶剤を完全に乾燥除去し、該
熱硬化性ポリウレタンを上記複合基材中のポリウレタン
多孔質層中のセル壁を被覆しながら硬化させることによ
り、高硬度複合基材を得た。この複合基材を更に表、裏
面バフ処理した平坦な高硬度複合基材は、厚さ１．２７
mm、嵩密度０．３５ｇ／cm3、硬度ＪＩＳＡ８５度、圧
縮率５．０％、繊維対一次樹脂対二次樹脂の比率が１対
０．６対０．５であった。この高硬度複合基材により研
磨されたシリコンウェハーの平坦度は特に良好で、研磨
クロスのライフは９５時間であった。
コール イソシアネート成分：２、４−トルエンジイソシアネー
ト 〔イハラキュアミンＭＴ〕 ３、３’−ジクロロー４、４’−ジアミノフェニルメタ
ン （実施例２）３．０デニール繊維長６０mmのポリエステ
ル繊維と、２．５デニール繊維長５０mmの熱収縮型ポリ
エステル繊維の比率が８０対２０で構成される厚さ２m
m、嵩密度０．１５ｇ／cm3 、目付重量３００ｇ／ｍ2
のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２００，０
００、１００％モジュラス１２０ｋｇ／cm2 のポリエス
テル系ポリウレタン樹脂（大日本インキ（株）商品名：
クリスボン８８６７）の固型分１１％のＤＭＦ溶液で該
基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比率が２０
対８０で、且つ温度３５℃の凝固液に２０分間浸漬後、
６０分間純水中で水洗いし、ポリウレタン樹脂を湿式凝
固させ、ポーラス状にフェルト基材を囲繞した後、ＤＭ
Ｆを完全に純水と置換し、更に１２０℃の熱風で乾燥
し、厚さ２mm、嵩密度０．２６ｇ／cm3 、目付重量５２
０ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．６対１の複合
基材が得られた。該基材を８０メッシュのバフロールで
表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除去した。こ
のシート物の硬度はＪＩＳＡで５２度、圧縮率３３％で
あった。該シート物を以下の配合の二次含浸液に浸漬含
浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥、溶剤を完全に乾
燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複合基材中の
ポリウレタン多孔質相のセル壁を被覆しながら硬化させ
ることにより、高硬度複合基材を得た。この複合基材を
更に表、裏面バフ処理した平坦な高硬度複合基材は、厚
さ１．２７mm、嵩密度０．３４ｇ／cm3 、硬度ＪＩＳＡ
８０度、圧縮率６．５％、繊維対一次樹脂対二次樹脂の
比率が１対０．６対０．５であった。この高硬度複合基
材により研磨されたシリコンウェハーの平坦度は良好
で、研磨クロスのライフは１００時間であった。二次含
浸液の配合例は実施例１と同様。 （実施例３）３．０デニール繊維長７５mmのポリエステ
ル繊維で構成される、厚さ２mm、嵩密度０．２０g ／cm
3 、目付重量４００g ／ｍ2 のニードルパンチ不織布を
基材とし、分子量２００，０００、１００％モジュラス
１２０kg／cm2 のポリエステル系ポリウレタン樹脂（大
日本インキ（株）商品名：クリスボン８８６７）の固型
分９％のＤＭＦ溶液で該基材を十分浸漬含浸した後、Ｄ
ＭＦ対純水の比率が２５％対７５％で、且つ温度が３０
℃の凝固液中に２０分間浸漬し、ポリウレタン樹脂をポ
ーラス状に湿式凝固させた後、６０分間純水中で洗浄
し、ＤＭＦを純水と完全に置換し、更に１２０℃の熱風
で乾燥し、厚さ２mm、嵩密度０．３０ｇ／cm3 、目付重
量６００ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．５対１
の複合基材が得られた。該基材を８０メッシュのバフロ
ールで表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除去し
た。このシート物の硬度はＪＩＳＡで６５度で、圧縮率
２２％であった。該シ−ト物を以下の配合の二次含浸液
に浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥、溶剤を
完全に乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複合
基材中のポリウレタン多孔質相のセル壁を被覆しながら
硬化させることにより、高硬度複合基材を得た。この複
合基材を更に表、裏面バフ処理した平坦な高硬度複合基
材は、厚さ１．２７mm、嵩密度０．３５ｇ／cm3 、硬度
ＪＩＳＡ８２度、圧縮率６０％、繊維対一次樹脂対二次
樹脂の比率が１対０．５対０．３であった。この高硬度
複合基材により研磨させたシリコンウェハーの平坦度は
良好で、研磨クロスのライフは１３０時間であった。二
次含浸液の配合例は実施例１と同様。 （実施例４）３．０デニール、繊維長６０mmのポリエス
テル繊維と、２．５デニール、繊維長５０mmの熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成される、厚
さ２mm、嵩密度０．１５ｇ／cm3 、目付重量３００ｇ／
ｍ2 のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２０
０，０００、１００％モジュラス１２０ｇ／cm2 のポリ
エステル系ポリウレタン樹脂の固型分１１％のＤＭＦ溶
液で該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比率
が２０対８０で、且つ温度が３５℃の凝固液中に２０分
間浸漬し、ポリウレタン樹脂をポーラス状に湿式凝固さ
せた後、６０分間純水中で洗浄し、ＤＭＦを純水と完全
に置換し、更に１２０℃の熱風で乾燥し、厚さ２mm、嵩
密度０．２６ｇ／cm2 、目付重量５２０ｇ／ｍ2 、ウレ
タン対繊維の重量比０．６対１の複合基材が得られた。
該基材を８０メッシュのバフロールで表、裏面を研削
し、密度の高いスキン層を除去した。このシート物の硬
度はＪＩＳＡで５８度、圧縮率３３％であった。該シー
ト物を以下の配合の二次含浸液に浸漬含浸後、１２０℃
の熱風で２０分間乾燥し、溶剤を完全に乾燥除去し、該
熱硬化性ポリウレタンを上記複合基材中のポリウレタン
多孔質層中のセル壁を被覆しながら硬化させることによ
り、高硬度複合基材を得た。この複合基材を更に表、裏
面バフ処理した平坦な高硬度複合基材は、厚さ１．２７
mm、嵩密度０．３５ｇ／cm3、硬度ＪＩＳＡ８５度、圧
縮率５．０％、繊維対一次樹脂対二次樹脂の比率が１対
０．６対０．５であった。この高硬度複合基材により研
磨されたシリコンウェハーの平坦度は特に良好で、研磨
クロスのライフは９５時間であった。
【００１５】
二次含浸液の配合例：
バイブラセンＢ−８０３（ユニロイヤルＩｎｃ．商品名） １００．０部
イハラキュアミンＭＴ（イハラケミカル（株）商品名） ３２．９部
ＭＥＫ ６０５．０部
計 ７３７．９部
（実施例５）３．０デニール、繊維長６０mmのポリエス
テル繊維と、２．５デニール、繊維長５０mmの熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成される、厚
さ２mm、嵩密度０．１５ｇ／cm3 、目付重量３００ｇ／
ｍ2 のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２５
０，０００、１００％モジュラス１８０ｇ／cm2 のポリ
エステル系ポリウレタン樹脂（サンブレンＬＱ３７０
０）の固型分９％のＤＭＦ溶液で該基材を十分浸漬含漬
した後、ＤＭＦ対純水の比率が２０対８０で、且つ温度
が３５℃の凝固液中に２０分間浸漬し、ポリウレタン樹
脂をポーラス状に湿式凝固させた後、６０分間純水中で
洗浄し、ＤＭＦを純水と完全に置換し、更に１２０℃の
熱風で乾燥し、厚さ２mm、嵩密度０．２６ｇ／cm2 、目
付重量５２０ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．６
対１の複合基材が得られた。該基材を８０メッシュのバ
フロールで表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除
去した。このシート物の硬度はＪＩＳＡで６５度、圧縮
率２２％であった。該シート物を実施例１の二次含浸液
に浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥し、溶剤
を完全に乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複
合基材中のポリウレタン多孔質層中のセル壁を被覆しな
がら硬化させることにより、高硬度複合基材を得た。こ
の複合基材を更に表、裏面バフ処理した平坦な高硬度複
合基材は、厚さ１．２７mm、嵩密度０．３５ｇ／cm3 、
硬度ＪＩＳＡ８２度、圧縮率５．６％、繊維対一次樹脂
対二次樹脂の比率が１対０．６対０．５であった。この
高硬度複合基材により研磨させたシリコンウェハーの平
坦度は良好で、研磨クロスのライフは１１０時間であっ
た。 （比較例１）３．０デニール、繊維長６０mmのポリエス
テル繊維と、２．５デニール、繊維長５０mmの熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成される、厚
さ２mm、嵩密度０．１７５ｇ／cm3、目付重量３５０ｇ
／ｍ2 のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量３０
０，０００、１００％モジュラス２４０ｇ／cm2 のポリ
エステル系ポリウレタン樹脂（大日本インキ（株）商品
名：クリスボン８９６６）の固型分１５％のＤＭＦ溶液
で該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比率が
２０対８０で、且つ温度が３５℃の凝固液中に２０分間
浸漬し、ポリウレタン樹脂をポーラス状に湿式凝固させ
た後、６０分間純水中で洗浄し、ＤＭＦを純水と完全に
置換し、更に１２０℃の熱風で乾燥し、厚さ２mm、嵩密
度０．３０ｇ／cm2 、目付重量６００ｇ／ｍ2 、ウレタ
ン対繊維の重量比０．８対１の複合基材が得られた。該
基材を８０メッシュのバフロールで表、裏面を研削し、
密度の高いスキン層を除去した。このシート物の硬度は
ＪＩＳＡで７２度、圧縮率１１％であった。この複合基
材により研磨されたシリコンウェハーの平坦度は面ダレ
が大きく、良好とは云えないものであった。
テル繊維と、２．５デニール、繊維長５０mmの熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成される、厚
さ２mm、嵩密度０．１５ｇ／cm3 、目付重量３００ｇ／
ｍ2 のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量２５
０，０００、１００％モジュラス１８０ｇ／cm2 のポリ
エステル系ポリウレタン樹脂（サンブレンＬＱ３７０
０）の固型分９％のＤＭＦ溶液で該基材を十分浸漬含漬
した後、ＤＭＦ対純水の比率が２０対８０で、且つ温度
が３５℃の凝固液中に２０分間浸漬し、ポリウレタン樹
脂をポーラス状に湿式凝固させた後、６０分間純水中で
洗浄し、ＤＭＦを純水と完全に置換し、更に１２０℃の
熱風で乾燥し、厚さ２mm、嵩密度０．２６ｇ／cm2 、目
付重量５２０ｇ／ｍ2 、ウレタン対繊維の重量比０．６
対１の複合基材が得られた。該基材を８０メッシュのバ
フロールで表、裏面を研削し、密度の高いスキン層を除
去した。このシート物の硬度はＪＩＳＡで６５度、圧縮
率２２％であった。該シート物を実施例１の二次含浸液
に浸漬含浸後、１２０℃の熱風で２０分間乾燥し、溶剤
を完全に乾燥除去し、該熱硬化性ポリウレタンを上記複
合基材中のポリウレタン多孔質層中のセル壁を被覆しな
がら硬化させることにより、高硬度複合基材を得た。こ
の複合基材を更に表、裏面バフ処理した平坦な高硬度複
合基材は、厚さ１．２７mm、嵩密度０．３５ｇ／cm3 、
硬度ＪＩＳＡ８２度、圧縮率５．６％、繊維対一次樹脂
対二次樹脂の比率が１対０．６対０．５であった。この
高硬度複合基材により研磨させたシリコンウェハーの平
坦度は良好で、研磨クロスのライフは１１０時間であっ
た。 （比較例１）３．０デニール、繊維長６０mmのポリエス
テル繊維と、２．５デニール、繊維長５０mmの熱収縮型
ポリエステル繊維の比率が８０対２０で構成される、厚
さ２mm、嵩密度０．１７５ｇ／cm3、目付重量３５０ｇ
／ｍ2 のニードルパンチ不織布を基材とし、分子量３０
０，０００、１００％モジュラス２４０ｇ／cm2 のポリ
エステル系ポリウレタン樹脂（大日本インキ（株）商品
名：クリスボン８９６６）の固型分１５％のＤＭＦ溶液
で該基材を十分浸漬含浸した後、ＤＭＦ対純水の比率が
２０対８０で、且つ温度が３５℃の凝固液中に２０分間
浸漬し、ポリウレタン樹脂をポーラス状に湿式凝固させ
た後、６０分間純水中で洗浄し、ＤＭＦを純水と完全に
置換し、更に１２０℃の熱風で乾燥し、厚さ２mm、嵩密
度０．３０ｇ／cm2 、目付重量６００ｇ／ｍ2 、ウレタ
ン対繊維の重量比０．８対１の複合基材が得られた。該
基材を８０メッシュのバフロールで表、裏面を研削し、
密度の高いスキン層を除去した。このシート物の硬度は
ＪＩＳＡで７２度、圧縮率１１％であった。この複合基
材により研磨されたシリコンウェハーの平坦度は面ダレ
が大きく、良好とは云えないものであった。
【００１６】
【発明の効果】本発明の研磨用クロスは、近年の１ＭＤ
ＲＡＭ、あるいは将来の４ＭＤＲＡＭ用ウェハー製造に
適した物性を保有し、ＬＴＶ値が０．８μ以下で、ＰＵ
Ａ値９５％以上の高平坦性ウェハーの供給が可能となっ
たばかりか、研磨屑等による目詰まりのために研磨能力
が短期に低下する欠点のない研磨クロスを提供すること
が出来た。さらに副次効果として、研磨クロスとしての
寿命が長い為、新しい研磨クロスに貼り替え頻度が格段
に少なくなった。
ＲＡＭ、あるいは将来の４ＭＤＲＡＭ用ウェハー製造に
適した物性を保有し、ＬＴＶ値が０．８μ以下で、ＰＵ
Ａ値９５％以上の高平坦性ウェハーの供給が可能となっ
たばかりか、研磨屑等による目詰まりのために研磨能力
が短期に低下する欠点のない研磨クロスを提供すること
が出来た。さらに副次効果として、研磨クロスとしての
寿命が長い為、新しい研磨クロスに貼り替え頻度が格段
に少なくなった。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０１Ｌ 21/304 ３２１ Ｐ 8831−4Ｍ
Claims (5)
- 【請求項１】 フェルト状繊維質シートに線状の熱可塑
性ポリウレタン樹脂を主体とする重合体の溶剤溶液を含
浸し、次いで湿式凝固させることにより繊維質シート中
に構成繊維を埋設的に囲繞して該樹脂の多孔質体を形成
せしめた後、洗浄・乾燥せしめて得た複合基材に、二次
処理として該熱可塑性ポリウレタン樹脂より硬質の樹脂
を含浸させて加熱乾燥させた半導体ウェハー研磨用クロ
ス。 - 【請求項２】 前記記載の熱可塑性ポリウレタン及びフ
ェルト状繊維質シートからなる複合基材において、二次
処理として、３、３’ジクロロー４、４’ジアミノジフ
ェニルメタン等の有機アミン化合物により硬化し得る熱
硬化性ポリウレタン、及び該ポリウレタンの硬化剤とし
ての有機アミン化合物とを溶解した溶剤溶液を含浸し
て、該硬化剤の反応温度以上の温度にて加熱し、溶剤を
蒸発させて除去すると同時に、ポリウレタンの硬化反応
を起こさせることによって、製造される請求項１記載の
半導体ウェハー研磨用クロス。 - 【請求項３】 前記記載の熱可塑性ポリウレタン及びフ
ェルト状繊維質シートからなる複合基材において、二次
処理として、３、３’ジクロロー４、４’ジアミノジフ
ェニルメタン等の有機アミン化合物により硬化し得る熱
硬化性ポリウレタン及びメラミン樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂等をブレンドした樹脂及び該ポリウレタンの硬化
剤としての有機アミン化合物とを溶解した溶剤溶液を含
浸して、該硬化剤の反応温度以上の温度にて加熱し、溶
剤を蒸発させて除去すると同時に、ポリウレタンの硬化
反応を起こさせることによって、製造される請求項１記
載の半導体ウェハー研磨用クロス。 - 【請求項４】 前記記載の熱可塑性ポリウレタン及びフ
ェルト状繊維質シートからなる複合基材において、ポリ
ウレタンと繊維との重量比率が１対５〜１対１の範囲に
あるような複合基材を用いて製造される請求項１記載の
半導体ウェハー研磨用クロス。 - 【請求項５】 請求項１記載の複合基材を形成するのに
用いる熱可塑性ポリウレタンと、該複合基材にさらに含
浸、乾燥、硬化を行う二次処理含浸樹脂との重量比率が
１対３〜１対１にあるような請求項１記載の半導体ウェ
ハー研磨用クロス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263631A JPH074769B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 研磨用クロス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263631A JPH074769B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 研磨用クロス |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1068389A Division JPH02250776A (ja) | 1989-03-21 | 1989-03-21 | 半導体ウェハー研磨用クロスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058178A true JPH058178A (ja) | 1993-01-19 |
| JPH074769B2 JPH074769B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=17392192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3263631A Expired - Lifetime JPH074769B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 研磨用クロス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074769B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174227B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-01-16 | Nikon Corporation | Polishing pad and polishing apparatus using the same |
| JP2002001651A (ja) * | 2000-01-18 | 2002-01-08 | Applied Materials Inc | 基板を研磨する物品 |
| JP2002009025A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
| JP2002516764A (ja) * | 1998-06-02 | 2002-06-11 | スキャパ・グループ・パブリック・リミテッド・カンパニー | 水分吸収を減少した改良みがきパッド |
| JP2005153053A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
| JP2007044858A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Nitta Haas Inc | 研磨布の製造方法および研磨布 |
| US7220475B2 (en) | 2003-06-03 | 2007-05-22 | Fuji Spinning Co., Ltd. | Polishing sheet and polishing work method |
| KR100828627B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2008-05-09 | 대원화성 주식회사 | 피연마체 파지용 폴리우레탄 패드 및 그 제조방법 |
| WO2008123085A1 (ja) | 2007-03-20 | 2008-10-16 | Kuraray Co., Ltd. | 研磨パッド用クッションおよびそれを用いた研磨パッド |
| JP2012056032A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Fujibo Holdings Inc | 発泡シート材 |
| JP2012061533A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| JP2012076169A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| JP2013235041A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法および転写用マスクの製造方法 |
| JP2013235042A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法および転写用マスクの製造方法 |
| WO2017209050A1 (ja) | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨物の製造方法 |
| CN115087519A (zh) * | 2020-02-05 | 2022-09-20 | 爱思开矽得荣株式会社 | 晶片抛光装置用抛光垫以及用于制造其的设备和方法 |
| US11465255B2 (en) | 2015-10-27 | 2022-10-11 | Fujibo Holdings, Inc. | Lapping material and method for producing the same, and method for producing polished product |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7195544B2 (en) * | 2004-03-23 | 2007-03-27 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP porous pad with component-filled pores |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02250776A (ja) * | 1989-03-21 | 1990-10-08 | Rodeele Nitta Kk | 半導体ウェハー研磨用クロスの製造方法 |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP3263631A patent/JPH074769B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02250776A (ja) * | 1989-03-21 | 1990-10-08 | Rodeele Nitta Kk | 半導体ウェハー研磨用クロスの製造方法 |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174227B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-01-16 | Nikon Corporation | Polishing pad and polishing apparatus using the same |
| JP2002516764A (ja) * | 1998-06-02 | 2002-06-11 | スキャパ・グループ・パブリック・リミテッド・カンパニー | 水分吸収を減少した改良みがきパッド |
| JP2002001651A (ja) * | 2000-01-18 | 2002-01-08 | Applied Materials Inc | 基板を研磨する物品 |
| JP2002009025A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
| US7220475B2 (en) | 2003-06-03 | 2007-05-22 | Fuji Spinning Co., Ltd. | Polishing sheet and polishing work method |
| JP2005153053A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
| JP4555559B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2010-10-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
| JP2007044858A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Nitta Haas Inc | 研磨布の製造方法および研磨布 |
| KR100828627B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2008-05-09 | 대원화성 주식회사 | 피연마체 파지용 폴리우레탄 패드 및 그 제조방법 |
| WO2008123085A1 (ja) | 2007-03-20 | 2008-10-16 | Kuraray Co., Ltd. | 研磨パッド用クッションおよびそれを用いた研磨パッド |
| JP2012056032A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Fujibo Holdings Inc | 発泡シート材 |
| JP2012061533A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| JP2012076169A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| JP2013235041A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法および転写用マスクの製造方法 |
| JP2013235042A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法および転写用マスクの製造方法 |
| US11465255B2 (en) | 2015-10-27 | 2022-10-11 | Fujibo Holdings, Inc. | Lapping material and method for producing the same, and method for producing polished product |
| WO2017209050A1 (ja) | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨物の製造方法 |
| US11565366B2 (en) | 2016-06-01 | 2023-01-31 | Fujibo Holdings, Inc. | Polishing pad and method for producing the same, and method for producing polished product |
| CN115087519A (zh) * | 2020-02-05 | 2022-09-20 | 爱思开矽得荣株式会社 | 晶片抛光装置用抛光垫以及用于制造其的设备和方法 |
| JP2023506029A (ja) * | 2020-02-05 | 2023-02-14 | エスケイ・シルトロン・カンパニー・リミテッド | ウエハー研磨装置用研磨パッド並びにその製造装置及び製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH074769B2 (ja) | 1995-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH058178A (ja) | 半導体ウエハー研磨用クロス | |
| US7972396B2 (en) | Method of producing polishing pad | |
| EP0239040B1 (en) | Pad material for grinding, lapping and polishing | |
| KR101455218B1 (ko) | 연마 패드 | |
| JP4261586B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
| KR101177781B1 (ko) | 연마 패드의 제조 방법 | |
| JP4818062B2 (ja) | 研磨布の製造方法 | |
| JPH0525635B2 (ja) | ||
| WO2008029538A1 (fr) | Tampon à polir | |
| JP3649385B2 (ja) | 熱可塑性エラストマー微孔質発泡体、その製造方法および研磨シート | |
| JP4754921B2 (ja) | 研磨布 | |
| JP3149340B2 (ja) | 研磨用パッド | |
| JPH10128674A (ja) | 研磨用パッド | |
| JPH1199479A (ja) | 研磨パッド | |
| JP2002371154A (ja) | 熱可塑性ポリウレタン発泡体およびその製造方法並びに該発泡体からなる研磨パッド | |
| JP5091613B2 (ja) | 研磨布 | |
| JP4465376B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
| WO2022071205A1 (ja) | 研磨パッド、及び研磨加工物の製造方法 | |
| JP2711469B2 (ja) | 研磨クロスとその養生方法 | |
| JP2004306149A (ja) | 研磨用クロス及びその製造方法 | |
| JP2003168662A (ja) | シリコンウエハー研磨用シート | |
| JP4919606B2 (ja) | 研磨布および該研磨布の製造方法 | |
| JP2002166352A (ja) | 湿式研磨用研磨材 | |
| JPH1199480A (ja) | 研磨パッド | |
| JP2006144156A (ja) | 研磨用クロス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080125 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090125 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100125 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100125 Year of fee payment: 15 |