JP2007044858A - 研磨布の製造方法および研磨布 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被研磨物表面の平坦度を向上させることができる研磨布の製造方法および研磨布を提供する。
【解決手段】 不織布を基材とし、この不織布に樹脂を付着させ、その表面を研磨布紙によって平滑化している。平滑化に用いる研磨布紙の研磨材(砥粒)の粒径は5μm〜200μmが好ましい。研磨布紙としてたとえばサンドペーパを用いた場合、研磨材の粒度を示す番手は80番〜3000番が好ましい。これによって、不織布の繊維に由来する徴小な凹凸、いわゆる“けば”が研磨布紙によって平滑化され、硬い研磨布に限らず柔らかい研磨布であっても被研磨物表面の平坦度を向上させ、スクラッチの発生を防止することが可能となっている。
【選択図】 なし
Description
Random Access Memory)に搭載される回路において、その集積度が向上しているために、基板となるウエハ表面に高い平坦度が要求されている。
樹脂が付着した不織布の表面を、研磨布紙を用いて平滑化する平滑化工程とを含み、
前記研磨布紙の研磨材の粒径が5μm〜200μmであることを特徴とする研磨布の製造方法である。
被研磨物と接触する表面が、研磨布紙を用いて平滑化された表面であり、前記研磨布紙の研磨材の粒径が5μm〜200μmであることを特徴とする研磨布である。
第1の実施形態は、硬さがアスカーC硬度で80〜95の硬い研磨布であり、第2の実施形態は、硬さがアスカーC硬度で60〜75の柔らかい研磨布である。
第1の実施形態では、硬さがアスカーC硬度で80〜95の硬い研磨布を作製した。平滑化に用いる研磨布紙の研磨材の粒径は5μm〜200μmが好ましく、より好ましくは25μm〜110μmである。研磨布紙としてたとえばサンドペーパを用いた場合、研磨材の粒度を示す番手は80番〜3000番が好ましく、より好ましくは130番〜600番である。
第1の実施形態の実施例および比較例としては、ポリエステル繊維を含む不織布に高硬度のウレタン樹脂を付着させ、さらに硬化剤によって硬度を高くしたもの対し、サンドペーパの種類をそれぞれ変えて平滑化処理を行い、表面状態が異なる研磨布を作製した。
株式会社東京精密製の表面粗さ形状測定機(製品名:サーフコム480A)を用いて平滑化処理が施された研磨布の表面粗さRaを測定した。
JIS K7312に準拠する測定方法で、高分子計器株式会社製のゴム硬度計(製品名:アスカーゴム硬度計C型)および定圧定速押具を用いてアスカーC硬度を測定した。
JIS L1096に準拠する測定方法で、三共理化学株式会社製の自動圧縮率測定器を用いて、研磨布の圧縮率を測定した。
圧縮率(%)=((T1−T2)/T1)×100
直径6inchの高純度シリコンウエハを被研磨物とし、G&P TECHNOLOGY社製の片面研磨機(製品名:GNP POLI−500)を用いて研磨を行い、ADE社製の平坦度測定器(製品名:ADE−9500)を用いて平坦度SFQRを測定した。
日立電子エンジニアリング株式会社製のウエハ表面検査装置(製品名:LS6600)を用いて、研磨後のウエハのスクラッチ数を測定した。
第2の実施形態では、硬さがアスカーC硬度で60〜75の柔らかい研磨布を作製した。この第2の実施形態は、硬さがアスカーC硬度で60〜63の非常に柔らかい研磨布と、硬さがアスカーC硬度で61〜75の中程度に柔らかい研磨布とを含んでいる。
Claims (5)
- 不織布に樹脂を付着させる付着工程と、
樹脂が付着した不織布の表面を、研磨布紙を用いて平滑化する平滑化工程とを含み、
前記研磨布紙の研磨材の粒径が5μm〜200μmであることを特徴とする研磨布の製造方法。 - 前記研磨布紙の研磨材の粒度を示す番手が80番〜3000番であることを特徴する請求項1記載の研磨布の製造方法。
- 前記不織布が、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリ(p−フェニレンテレフタルアミド)繊維から成る群より選ばれる1種以上を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の研磨布の製造方法。
- 前記樹脂が、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂から成る群より選ばれる1種以上を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の研磨布の製造方法。
- 不織布に樹脂を付着させた研磨布であって、
被研磨物と接触する表面が、研磨布紙を用いて平滑化された表面であり、前記研磨布紙の研磨材の粒径が5μm〜200μmであることを特徴とする研磨布。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005234845A JP2007044858A (ja) | 2005-08-12 | 2005-08-12 | 研磨布の製造方法および研磨布 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007044858A true JP2007044858A (ja) | 2007-02-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005234845A Pending JP2007044858A (ja) | 2005-08-12 | 2005-08-12 | 研磨布の製造方法および研磨布 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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