JP5478956B2 - ノッチ研磨用研磨パッド - Google Patents
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Description
Large Scale Integration)など半導体を用いた集積回路の原材料となるシリコンウェーハは、極めて高い平面度および平行度が要求される板状材料であり、その製造工程において、精密な寸法精度を得るための平面加工は、回転可能な定盤、または表面に研磨パッドを貼付した回転可能な定盤によるラッピング加工機かポリシング加工機によって行われる。
空隙率が、前記基材の厚み方向外側から厚み方向中央側へと高くなる傾斜分布を有するように構成されることを特徴とするノッチ研磨用研磨パッドである。
図1は、本発明の実施形態である研磨パッド1の構成を示す模式図である。
(1)ウレタン樹脂の含浸溶液調製工程
本工程では、ウレタン樹脂を溶媒に溶解させて含浸溶液を調製する。湿式のウレタン樹脂を、ジメチルホルムアミド(DMF)などの溶媒に混合して、ウレタン樹脂を溶解させて、含浸溶液としてのウレタン樹脂溶液を調製する。
本工程では、研磨パッド1の基材としてフェルト等の不織布を用い、含浸溶液調製工程で調製したウレタン樹脂含浸溶液に基材を含浸させる。
含浸溶液を適量含浸させた不織布を凝固水中で凝固して、ウレタン樹脂を湿式凝固させて、空隙率が不織布の厚み方向外側から厚み方向中央側へと高くなる傾斜分布を有するようにウレタン樹脂を含浸、凝固させる。
実施例として、ポリエステル繊維不織布(EXBS1000L、金井重要工業株式会社製)を用い、含浸樹脂にウレタン樹脂(L−315、三井武田ケミカル株式会社製)を用いて、研磨パッド1を作成した。実施例の研磨パッド1の断面写真を図3に示す。
比較例には、既存の研磨パッドであるGSBB180(ニッタ・ハース株式会社製)を用いた。
まず、研磨パッドの空隙率について評価を行った。
コントラスト:100、明るさ:50、閾値:0−200、測定面積:厚み方向にて5等分
図5は、ノッチ研磨の概略を示す図を示す。ノッチ研磨では、リング状の研磨パッド1を研磨パッド治具3によって保持するとともに回転させ、ウェーハ2のノッチ部2aに研磨パッド1の周縁部を接触させることで研磨を行う。
研磨パッド回転数:700rpm
加工圧力:1.5kg/cm2
スラリー:エッジミラーV(ニッタ・ハース株式会社製)
2 ウェーハ
2a ノッチ部
3 研磨パッド治具
Claims (2)
- 基材に樹脂を含浸して成る研磨パッドにおいて、
空隙率が、前記基材の厚み方向外側から厚み方向中央側へと高くなる傾斜分布を有するように構成されることを特徴とするノッチ研磨用研磨パッド。 - 前記空隙率は、前記基材の厚み方向全体にわたって傾斜分布を有するように構成されることを特徴とする請求項1記載のノッチ研磨用研磨パッド。
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