JPWO2017073556A1 - ラッピング材及びその製造方法、並びに、研磨物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
〔1〕
経編又は緯編で構成された編地と、該編地に含侵された樹脂と、を有する、
ラッピング材。
〔2〕
前記編地を構成する繊維の少なくとも一部が、仮撚糸である、
〔1〕に記載のラッピング材。
〔3〕
前記樹脂が、第1の樹脂と、当該第1の樹脂とは異なる第2の樹脂と、を含み、
前記第2の樹脂が、NCO当量400以下のウレタンプレポリマーと硬化剤との反応物である、
〔1〕又は〔2〕に記載のラッピング材
〔4〕
前記樹脂が、第1の樹脂と、当該第1の樹脂とは異なる第2の樹脂と、を含み、
前記編地の含有量が、前記編地、前記第1の樹脂、及び前記第2の樹脂の総量に対して、30〜60質量%である、
〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載のラッピング材。
〔5〕
前記編地を構成する単糸の数平均直径が、3〜30μmである、
〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載のラッピング材。
〔6〕
研磨面の表面粗さRaが、25〜80μmである、
〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載のラッピング材。
〔7〕
圧縮率が、0.5〜20%である、
〔1〕〜〔6〕のいずれか1項に記載のラッピング材。
〔8〕
圧縮弾性率が、50〜98%である、
〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載のラッピング材。
〔9〕
A硬度が、50〜98°である、
〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載のラッピング材。
〔10〕
厚さが、1.0〜5.0mmである、
〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載のラッピング材。
〔11〕
経編又は緯編で構成された編地に第1の樹脂を含む樹脂溶液を含浸させ、湿式凝固を行うことにより、樹脂含浸編地を得る1次含浸工程と、
前記樹脂含浸編地を、前記第1の樹脂が可溶な溶媒を含む浸漬液に浸漬する浸漬工程と、
前記浸漬工程の後の前記樹脂含浸編地を、NCO当量400以下のウレタンプレポリマーと硬化剤とを含む溶液に含浸する2次含浸工程と、を有する、
ラッピング材の製造方法。
〔12〕
前記第1の樹脂が、N,N−ジメチルホルムアルデヒド、ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、及びジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる1種以上に可溶である、
〔11〕に記載のラッピング材の製造方法。
〔13〕
前記溶媒が、N,N−ジメチルホルムアルデヒド、ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、及びジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる1種以上の溶媒を含む、
〔11〕又は〔12〕に記載のラッピング材の製造方法。
〔14〕
〔1〕〜〔10〕のいずれか1項に記載のラッピング材を用いて、被研磨物をラッピングするラッピング工程を有する、
研磨物の製造方法。
本実施形態のラッピング材は、経編又は緯編で構成された編地と、該編地に含侵された樹脂と、を有する。本実施形態のラッピング材は、編地と樹脂とを有するため、金属系定盤と比べて軽く、取扱い性及び維持管理性に優れる。また、驚くべきことに、経編又は緯編で構成された編地を用いることにより、ラッピングレートに優れ、金属系定盤に匹敵するラッピングレートを発揮することができる。
編地は、経編又は緯編で構成されたものである。不織布に比べ経編又は緯編で構成された編地は、編構造が規則的であるため、ラッピング材の内部構造がより均一化となる。そのため、含侵される樹脂の分布状態も均一化されやすく、ラッピングレートの向上が達成されうる。また、不織布の表面に比べ編地の表面は、規則的な凹凸(節)を有することとなる。この規則的な凹凸の凹部は、例えば砥粒を用いた研磨において、砥粒保持部として作用する。そのため、砥粒をより効率よく保持させることが可能となり、ラッピングレートを向上させることができる。また、規則的な凹凸の凸部は砥粒を効果的に作用させることができ、ラッピングレートの向上に寄与し得る。さらに、凹凸の規則的な分布は、より均質な研磨を可能とし、面品位に優れた研磨の達成に寄与し得る。
編地に含侵される樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン、ポリウレタンポリウレア等のポリウレタン系樹脂;ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のアクリル系樹脂;ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリフッ化ビニリデン等のビニル系樹脂;ポリサルホン、ポリエーテルサルホン等のポリサルホン系樹脂;アセチル化セルロース、ブチリル化セルロース等のアシル化セルロース系樹脂;ポリアミド系樹脂;及びポリスチレン系樹脂が挙げられる。
ラッピング材は、上述の編地及び樹脂の他、目的に応じて、通常のラッピング材に含まれ得る各種添加剤を含んでもよい。そのような添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、カーボンブラック等の顔料またはフィラー、親水性添加剤、及び疎水性添加剤が挙げられる。
本実施形態のラッピング材の製造方法は、編地に対して樹脂を含浸させ、固形化させる工程を有する方法であれば、特に限定されない。例えば、樹脂を複数種用いる場合には、複数の樹脂を混合して、一度で編地に含侵させてもよいし、一部の樹脂を編地に含侵させて固化させた後、残りの樹脂を編地に含侵させて固化させる多段階の含浸工程を有していてもよい。
編地に第1の樹脂を含む樹脂溶液を含浸させ、湿式凝固を行うことにより、樹脂含浸編地を得る工程である。編地に樹脂溶液を含浸させた上で湿式凝固法を用いる場合、凝固液中では、編地の繊維に付着している樹脂溶液の表面で樹脂溶液の溶媒と凝固液との置換の進行により樹脂が繊維の表面に凝固再生される。
浸漬工程は、樹脂含浸編地を、前記第1の樹脂が可溶な溶媒を含む浸漬液に浸漬することで、当該湿式樹脂を溶媒に部分的に再溶解させる工程である。浸漬工程により、樹脂含浸編地内部の気泡(例えば閉気孔及び開口部の小さい開気孔)が減少し、編地と湿式樹脂との密着性が向上すると考えられる。浸漬工程に用いる溶媒としては、特に限定されないが、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、メチルエチルケトン(MEK)、及びジメチルスルホキシドが挙げられる。また、浸漬させる際の温度条件としては、第1の樹脂の気泡を減少させ、かつ、溶媒への樹脂の溶出を防止する観点から、15.0〜25.0℃であることが好ましく、浸漬時間としては、同様の観点から、5〜30秒であることが好ましい。なお、上述の浸漬工程の後に、乾燥工程を設けることが好ましい。
2次含浸工程は、浸漬工程の後の樹脂含浸編地を、NCO当量400以下のウレタンプレポリマーと硬化剤とを含む溶液に含浸する工程である。2次含浸工程により、上述した湿式樹脂の表面に樹脂(以下、この樹脂を「乾式樹脂」ともいう。)が形成されるものと推測される。
本実施形態の研磨物の製造方法は、上記ラッピング材を用いて、被研磨物をラッピングするラッピング工程を有する方法であれば、特に限定されない。ラッピング工程は、1次ラッピング研磨(粗ラッピング)であってもよく、2次ラッピング(仕上げラッピング)であってもよく、それら両方の研磨を兼ねるものであってもよい。
バネを介して厚さ4.5mm以上の試験片表面に押針(測定子)を押し付け30秒後の押針の押し込み深さから、ラッピング材のA硬度を測定した。測定装置としては、デュロメータ タイプAを用いた。これを3回行って相加平均からA硬度を求めた。具体的には、ラッピング材を10cm×10cmに切り出し、試料片とし、厚さ4.5mm以上になるように複数枚重ねて測定した。
ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を用いて、日本工業規格(JIS L 1021)に準拠して、ラッピング材の圧縮率及び圧縮弾性率を測定した。具体的には、初荷重で30秒間加圧した後の厚さt0を測定し、次に最終荷重のもとで5分間放置後の厚さt1を測定した。全ての荷重を除き、1分間放置後、再び初荷重で30秒間加圧した後の厚さt0’を測定した。このとき、初荷重は100g/cm2、最終荷重は1120g/cm2であった。圧縮率は、下記数式(1)で算出し、圧縮弾性率は、下記数式(2)で算出した。
数式(1):圧縮率(%)=(t0−t1)/t0×100
数式(2):圧縮弾性率(%)=(t0’−t1)/(t0−t1)×100
ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を用いて、日本工業規格(JIS K 6505)に準拠して、ラッピング材の厚さを測定した。具体的には、ラッピング材を10cm×10cmに切り出した試料片3枚用意し、各試料片毎に、厚さ測定器の所定位置にセットした後、480g/cm2の荷重をかけた加圧面を試料片の表面に載せ、5秒経過後に厚さを測定した。1枚の試料片につき、5箇所の厚さを測定し相加平均を算出し、さらに3枚の試料片の相加平均を求めた。
ラッピング材を10cm×10cmに切り出し、試料片とし、その質量を測定し、上記サイズから求めた体積と上記質量から、ラッピング材の密度(かさ密度)(g/cm3)を算出した。
ラッピング材の研磨面の表面粗さRaを、レーザー顕微鏡(キーエンス社製 LASER MICROSCOPE VK−X100)を用いて測定した。
ラッピング材を両面ラッピング装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、被研磨物としての2インチの6H−SiC n型ウエハに対して、下記条件にてラッピング加工を施すラッピング加工試験を行った。なお、ラッピング加工試験の際には、まず、ダイヤモンド砥粒(多結晶、平均粒径:3μm又は9μm)0.1質量%と水及びグリセリンの混合液(分散剤)とからなる分散液を、ラッピング材の表面に滴下しながら、SUS製キャリヤで所定時間押圧しダイヤモンド砥粒をラッピング材に埋め込んでから、ラッピング加工を実施した。
(ラッピング条件)
使用したラッピング装置の定盤サイズ:直径935mm
定盤回転数:10rpm
加工圧力:278g/cm2
ラッピング加工時間:1時間
ラッピングレート(単位:μm/hr)は、上記ラッピング加工前後の被研磨物の質量減少から求めた研磨量、被研磨物の研磨面積及び比重から、ラッピングにより除去された厚さを算出し、時間当たりの除去された厚さとして評価した。
上記ラッピング加工試験後の被研磨物5枚について、被研磨面のスクラッチを目視にて確認した。銅定盤と3μmのダイヤモンド砥粒を用いた場合の面品位と同程度の場合を「○」とし、それよりも優れる面品位を「◎」とする。
ポリエチレンテレフタレート繊維により構成される編地A〜Cと不織布A〜Bとを用意した。下記表1に各編地の構成を記載する。なお、経編及び丸編においては、編地表裏面を構成する繊維と、編地の中構造(表面と裏面の間)を構成する繊維とを分けて記載する。
L1: 4−4−4−4/0−0−0−0//
L2: 0−1−1−1/1−0−0−0//
L3: 0−1−1−2/1−0−2−1//
L4: 1−2−0−1/2−1−1−0//
L5: 0−0−0−1/1−1−1−0//
L6: 0−0−4−4/4−4−0−0//
F1:タック(奇数番号のシリンダー針と偶数番号のダイヤル針とのタック組織(次編成と編成かぶり))
F2:ダイヤル半(シリンダーは編成せずに奇数番号のダイヤル針のみ編成)
F3:シリンダー半(ダイヤルは編成せずに偶数番号のシリンダー針のみ編成)
F4:タックニット(F1の逆で、偶数番号のシリンダー針と奇数番号のダイヤル針とのタック組織)
F5:ダイヤル半(F2の逆で、シリンダーは編成せずに偶数番号のダイヤル針のみ編成)
F6:シリンダー半(F3の逆で、ダイヤルは編成せずに偶数番号のシリンダー針のみ編成)
(1次含浸工程)
ポリカーボネート系ウレタン樹脂(DIC社製、商品名「クリスボンS705」)56.7質量部と、N,N−ジメチルホルムアミド43.3質量部と、を混合し、樹脂溶液を調製した。得られた樹脂溶液に編地Aを浸漬させ、マングルローラを用いて余分な樹脂溶液を絞り落とすことで、編地Aに樹脂溶液を略均一に含浸させた。次いで、18℃の水からなる凝固液中に編地Aを浸漬することにより、1次含浸樹脂を凝固再生させて樹脂含浸編地を得た。その後、樹脂含浸編地を凝固液から取り出して乾燥させ、バフィングにより表面のスキン層が除去された樹脂含浸編地を得た。
次いで、N,N−ジメチルホルムアミドと純水とを65対35で混合した浸漬溶媒に、上記で得られた樹脂含浸編地を浸漬した。その後、乾燥を行い、浸漬工程後の樹脂含浸編地を得た。
さらに、ウレタンプレポリマー(DIC社製、商品名「パンデックスTM363」、NCO当量:286)24.11質量部と、硬化剤(DIC社製、商品名「パンデックスE」)10.91質量部とN,N−ジメチルホルムアミド60.04質量部と、を混合し、樹脂溶液を調製した。得られた樹脂溶液に、浸漬工程後の樹脂含浸編地を浸漬した。その後、洗浄・乾燥を行い、実施例1のラッピング材を得た。ラッピング材全体に対して、編地含有量は37質量%であった。なお、上記のNCO当量は、JIS K 7301(1995)に準拠して測定した(以下同様)。
編地Aに代えて、編地Bを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法により、実施例2〜3のラッピング材を得た。ラッピング材全体に対して、編地含有量はそれぞれ53質量%であった。
編地Aに代えて、編地Cを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法により、実施例4のラッピング材を得た。ラッピング材全体に対して、編地含有量は55質量%であった。
編地Aに代えて、不織布Aを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法により、比較例1のラッピング材を得た。ラッピング材全体に対して、不織布含有量は34質量%であった。
(1次含浸工程)
エステル系ウレタン樹脂(DIC社製、商品名「クリスボン7667」)45.7質量部と、架橋剤としてウレタンプレポリマー(DIC社製、商品名「バーノックDN950」)1.4質量部と、N,N−ジメチルホルムアミド52.9質量部と、を混合し、樹脂溶液を調製した。得られた樹脂溶液に不織布Bを浸漬させ、マングルローラを用いて余分な樹脂溶液を絞り落とすことで、不織布Bに樹脂溶液を略均一に含浸させた。次いで、18℃の水からなる凝固液中に不織布Bを浸漬することにより、1次含浸樹脂を凝固再生させて樹脂含浸不織布を得た。その後、樹脂含浸不織布を凝固液から取り出して乾燥させ、バフィングにより表面のスキン層が除去された樹脂含浸織布を得た。
次いで、N,N−ジメチルホルムアミドと純水とを65対35で混合した浸漬溶媒に、上記で得られた樹脂含浸不織布を浸漬した。その後、乾燥を行い、浸漬工程後の樹脂含浸不織布を得た。
さらに、ウレタンプレポリマー(三菱樹脂社製、商品名「ノバレタン UP121」、NCO当量440)31.15質量部と、硬化剤(DIC社製、商品名「パンデックスE」)7.85質量部と、N,N−ジメチルホルムアミド57.24質量部とを混合し、樹脂溶液を調製した。得られた樹脂溶液に、浸漬工程後の樹脂含浸不織布を浸漬した。その後、洗浄・乾燥を行い、比較例2のラッピング材を得た。ラッピング材全体に対して、不織布含有量は33質量%であった。
※DMP:ダイヤモンドメカニカルポリッシング
Claims (14)
- 経編又は緯編で構成された編地と、該編地に含侵された樹脂と、を有する、
ラッピング材。 - 前記編地を構成する繊維の少なくとも一部が、仮撚糸である、
請求項1に記載のラッピング材。 - 前記樹脂が、第1の樹脂と、当該第1の樹脂とは異なる第2の樹脂と、を含み、
前記第2の樹脂が、NCO当量400以下のウレタンプレポリマーと硬化剤との反応物である、
請求項1又は2に記載のラッピング材 - 前記樹脂が、第1の樹脂と、当該第1の樹脂とは異なる第2の樹脂と、を含み、
前記編地の含有量が、前記編地、前記第1の樹脂、及び前記第2の樹脂の総量に対して、30〜60質量%である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のラッピング材。 - 前記編地を構成する単糸の数平均直径が、3〜30μmである、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のラッピング材。 - 研磨面の表面粗さRaが、25〜80μmである、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のラッピング材。 - 圧縮率が、0.5〜20%である、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のラッピング材。 - 圧縮弾性率が、50〜98%である、
請求項1〜7のいずれか1項に記載のラッピング材。 - A硬度が、50〜98°である、
請求項1〜8のいずれか1項に記載のラッピング材。 - 厚さが、1.0〜5.0mmである、
請求項1〜9のいずれか1項に記載のラッピング材。 - 経編又は緯編で構成された編地に第1の樹脂を含む樹脂溶液を含浸させ、湿式凝固を行うことにより、樹脂含浸編地を得る1次含浸工程と、
前記樹脂含浸編地を、前記第1の樹脂が可溶な溶媒を含む浸漬液に浸漬する浸漬工程と、
前記浸漬工程の後の前記樹脂含浸編地を、NCO当量400以下のウレタンプレポリマーと硬化剤とを含む溶液に含浸する2次含浸工程と、を有する、
ラッピング材の製造方法。 - 前記第1の樹脂が、N,N−ジメチルホルムアルデヒド、ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、及びジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる1種以上に可溶である、
請求項11に記載のラッピング材の製造方法。 - 前記溶媒が、N,N−ジメチルホルムアルデヒド、ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、及びジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる1種以上の溶媒を含む、
請求項11又は12に記載のラッピング材の製造方法。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載のラッピング材を用いて、被研磨物をラッピングするラッピング工程を有する、
研磨物の製造方法。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115284165A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-11-04 | 安徽禾臣新材料有限公司 | 一种多孔聚氨酯抛光垫及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000033553A (ja) * | 1998-05-11 | 2000-02-02 | Sony Corp | 研磨パッドおよび研磨方法 |
JP2008207318A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Toray Ind Inc | 積層研磨パッド |
JP2010029996A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2010188482A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Teijin Fibers Ltd | 研磨布用複合布帛および研磨布 |
JP2013182952A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2014012322A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布及びその評価方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3339911A1 (de) * | 1983-11-04 | 1985-05-23 | Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal | Verwendung von blasduesentexturierten garnen bei der herstellung von schleifmitteln auf unterlage |
JPH074769B2 (ja) | 1991-10-11 | 1995-01-25 | ロデール・ニッタ株式会社 | 研磨用クロス |
JPH05162085A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | 研磨研削材およびその製造方法 |
WO2002043921A1 (fr) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Tampon de polissage, procede de fabrication de ce tampon de polissage, et couche d'amortissement pour ce tampon de polissage |
JP4508514B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2010-07-21 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | Cmpコンディショナ及びその製造方法 |
US6833014B2 (en) * | 2002-07-26 | 2004-12-21 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive product, method of making and using the same, and apparatus for making the same |
US7011731B2 (en) * | 2003-07-02 | 2006-03-14 | Albany International Corp. | Long nip press belt made from thermoplastic resin-impregnated fibers |
JP2007061961A (ja) | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ラッピング定盤の製作方法及びメカニカルラッピング方法 |
CN102448669B (zh) * | 2009-05-27 | 2014-12-10 | 罗杰斯公司 | 抛光垫、其聚氨酯层及抛光硅晶片的方法 |
JP5687119B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2015-03-18 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
WO2016021317A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | Dic株式会社 | ウレタン組成物及び研磨材 |
US9931731B2 (en) * | 2014-12-23 | 2018-04-03 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Compressed polymer impregnated backing material abrasive articles incorporating same, and processes of making and using |
US11890723B2 (en) * | 2015-05-08 | 2024-02-06 | Mirka Ltd | Abrasive belt grinding product |
TWI565735B (zh) * | 2015-08-17 | 2017-01-11 | Nanya Plastics Corp | A polishing pad for surface planarization processing and a process for making the same |
TWI769988B (zh) * | 2015-10-07 | 2022-07-11 | 美商3M新設資產公司 | 拋光墊與系統及其製造與使用方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000033553A (ja) * | 1998-05-11 | 2000-02-02 | Sony Corp | 研磨パッドおよび研磨方法 |
JP2008207318A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Toray Ind Inc | 積層研磨パッド |
JP2010029996A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2010188482A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Teijin Fibers Ltd | 研磨布用複合布帛および研磨布 |
JP2013182952A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2014012322A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布及びその評価方法 |
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