JP7093521B2 - 研磨シート - Google Patents
研磨シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP7093521B2 JP7093521B2 JP2018158057A JP2018158057A JP7093521B2 JP 7093521 B2 JP7093521 B2 JP 7093521B2 JP 2018158057 A JP2018158057 A JP 2018158057A JP 2018158057 A JP2018158057 A JP 2018158057A JP 7093521 B2 JP7093521 B2 JP 7093521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- polishing
- polishing sheet
- groove group
- substantially linear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
軟質多孔層の厚みは、200~900μmの範囲で被研磨基板および研磨プロセスに応じて設定される。開口部の開口径は、10~150μmの範囲で被研磨基板および研磨プロセスに応じて設定される。
岡本工作機械製作所製研磨装置(型式:SPP600)を使用し、 “SUBA”600パッド で一次研磨し、 “SUBA”400パッドで二次研磨した8インチシリコンベアウエハを用いて、試作した研磨パッドを用いて次の条件で評価を行った。
・プラテン回転:46rpm
・ウエハヘッド回転:49rpm
・ヘッド荷重:100g/cm2
・スラリー量:700ml/min(スラリー:コロイダルシリカスラリー砥粒濃度1%)
・研磨時間:15分。
上記研磨条件で研磨したシリコンウェハ表面を、ケーエルエー・テンコール社製、 SURFSCAN SP-3で分析を行い、0.026μmの欠陥数、鏡面の均一性の指標である、平均ヘイズレベル、およびヘイズレベルのシリコンウェハ面内バラツキであるヘイズレベル標準偏差を平均ヘイズレベルで除した値を求めた。
ポリエステルとジフェニルメタンジイソシアネート(以下「MDI」)との重付加体であるポリウレタン樹脂25質量部を、DM100質量部に溶解した。さらに、これにカーボンブラックを2質量部と疎水性活性剤とを2質量部添加し、ポリウレタン溶液Aを調整した。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、図5-a左図に示すような正三角形を繰り返し構造とする想像網目に合わせて、図5-a右図に示すように独立した直線状の溝を複数形成した。想像網目を構成する正三角形の一辺の長さは50mmであり、その想像網目の上に設けられた一辺の直線状の溝の長さは45mm、溝幅0.8mm、溝深さ0.3mmとした。想像網目を構成する正三角形の一辺に対する直線状の溝の長さの割合は90%であった。また、独立する溝同士の最接近距離は、2.5mmであった。この溝群を溝群A1とする。溝群A1を配置した研磨シート1の上に格子溝状の突起を設けた金属板を載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、格子状の溝群B1をさらに形成し、図5-bに示すように複数の溝群を作製した。溝群B1は、溝幅0.8mm、溝深さ0.3mm、溝ピッチは50mmであった。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、研磨シート1の上に載せて、実施例1と同じエンボス条件で溝群A2および溝群B2を形成した。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
実施例1と同様な溝群A1を形成し、溝群B5は、溝幅0.8mm、溝深さ0.3mm、溝ピッチは20mmであった。
実施例1と同様な溝群A1を形成し、溝群B6は、溝幅0.8mm、溝深さ0.3mm、溝ピッチは70mmであった。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、ン研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
金属板に突起を設けたエンボス用板を用意し、研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
[実施例8]
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、ン研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、ン研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、ン研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、ン研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
金属板に突起を設けたエンボス用型板を用意し、ン研磨シート1の上に載せて、加圧プレス機に挟み込み、温度120℃、圧力19.6Paで10分間加圧して、多孔質ポリウレタン表面に、溝を形成した。
Claims (7)
- 軟質多孔層を表側に有する研磨シートであって、前記軟質多孔層は表面に複数の開口部を有し、前記開口部から内部に涙滴状の孔を有し、前記研磨シートが研磨する被研磨基板が研磨中に接触する研磨シートの軟質多孔層表面の範囲内には複数の溝からなる溝群が複数存在しており、(a)その一つである溝群Aは、正三角形または正六角形から形成される想像網目の想像線上に存在する略直線状の溝であって、溝群Aに属する略直線状の溝どうしは互いに交差しない配置となっており、(b)別の溝群の一つである溝群Bは、格子状に配置されている略直線状の溝からなることを特徴とする研磨シート。
- 溝群Aの正三角形または正六角形から形成される想像網目の想像線上の80%以上に略直線状の溝が存在することを特徴とする請求項1記載の研磨シート。
- 溝群Aで想像網目を形成する正三角形または正六角形の一辺の長さが10~50mmであることを特徴とする請求項2記載の研磨シート。
- 前記溝群Aに属する略直線状の溝の長さが、前記正三角形または正六角形の一辺の長さの70%以上であることを特徴とする請求項2または3記載の研磨シート。
- 前記溝群Aに属する略直線状の溝の端部と他の溝との距離が1mm以上であることを特徴とする請求項1~4いずれかに記載の研磨シート。
- 前記溝群Bの格子状に配置されている互いが交差している略直線状の溝の溝ピッチが20mm~70mmであることを特徴とする請求項1~5いずれかに記載の研磨シート。
- 請求項1~6いずれかに記載の研磨シートで被研磨基板を研磨することを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158057A JP7093521B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 研磨シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158057A JP7093521B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 研磨シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020032469A JP2020032469A (ja) | 2020-03-05 |
JP7093521B2 true JP7093521B2 (ja) | 2022-06-30 |
Family
ID=69666571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018158057A Active JP7093521B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 研磨シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7093521B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000042901A (ja) | 1998-07-29 | 2000-02-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 研磨布およびその製造方法 |
JP2006156876A (ja) | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド、研磨方法ならびに半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
JP2008187117A (ja) | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Jsr Corp | 化学機械研磨パッド |
JP2013193181A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド用シート及びその製造方法、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 |
JP2017035773A (ja) | 2015-06-26 | 2017-02-16 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | ケミカルメカニカル研磨パッド複合研磨層調合物 |
-
2018
- 2018-08-27 JP JP2018158057A patent/JP7093521B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000042901A (ja) | 1998-07-29 | 2000-02-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 研磨布およびその製造方法 |
JP2006156876A (ja) | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド、研磨方法ならびに半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
JP2008187117A (ja) | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Jsr Corp | 化学機械研磨パッド |
JP2013193181A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド用シート及びその製造方法、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 |
JP2017035773A (ja) | 2015-06-26 | 2017-02-16 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | ケミカルメカニカル研磨パッド複合研磨層調合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020032469A (ja) | 2020-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101107652B1 (ko) | 패턴화된 반도체 기판 연마 방법 | |
US7972396B2 (en) | Method of producing polishing pad | |
US6419556B1 (en) | Method of polishing using a polishing pad | |
US9707663B2 (en) | Polishing pad | |
KR102394677B1 (ko) | 연마 패드 및 그의 제조 방법 | |
TWI519385B (zh) | 雙孔隙結構研磨墊 | |
TWI592255B (zh) | 硏磨墊及硏磨墊的製造方法 | |
JP2007260884A (ja) | 研磨布 | |
JP2012096344A (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP7134005B2 (ja) | 研磨パッド | |
TW201332716A (zh) | 研磨墊及研磨墊的製造方法 | |
JP5274286B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP7093521B2 (ja) | 研磨シート | |
RU2736460C2 (ru) | Полировальная подушка и способ ее получения, а также способ получения полированного изделия | |
JP4532077B2 (ja) | 仕上げ研磨用研磨布 | |
JP7302848B2 (ja) | 研磨シートおよび研磨方法 | |
JP7000032B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4364291B1 (ja) | 研磨パッド | |
JP5534694B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
WO2017073556A1 (ja) | ラッピング材及びその製造方法、並びに、研磨物の製造方法 | |
JP2007307641A (ja) | 研磨布およびその製造方法 | |
JP6587464B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2005329491A (ja) | 仕上げ研磨用研磨布 | |
JP2017213660A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨物の製造方法 | |
JP2011212759A (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210825 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210825 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7093521 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |