JP6786720B2 - 半導体ウェハを両面研磨する方法 - Google Patents
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Description
発泡研磨パッド(発泡パッド)のための材料として多様な材料が可能であり、たとえば、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリエステル等である。ポリマから製造される研磨パッドは、たとえば、US2008/0102741A1に開示されている。
好ましくは、研磨パッドの圧縮率は2.5%未満である。特に好ましくは、研磨パッドの圧縮率は2.2%未満である。非常に特に好ましくは、研磨パッドの圧縮率は2.0%未満である。述べられた圧縮率は、室温(23℃±2℃)で判定されるべきである。
1つの実施形態では、PUエラストマ繊維から製造されるフェルトである。
パッド加圧におけるこのような中間層の使用は、局所的な凹凸を補い、研磨板全体にわたる均一な接着を達成する。
この目的のために、上記方法の1つの実施形態では、研磨パッドは、各々それらの裏面に接着フィルムを有する。たとえば、研磨パッドの裏面に適用される市販の両面接着フィルムが好適である。
さらなる実施形態では、研磨板は、以下により詳細に説明されるパッド加圧の間、冷却される。
1つの実施形態では、加圧動作は、1時間以上の期間の間行われる。
従来技術において、研磨パッドとともに加圧するときの研磨パッド間の中間層は、現在までに想定されている。研磨パッドは、研磨板に接合され、その後ともに加圧された。比較的軟質なパッドの場合、これは研磨された半導体ウェハの品質を害することなく可能でもあった。しかしながら、硬質な研磨パッドの場合、たとえば中間層としての軟質で圧縮可能なフェルトパッドが、研磨された半導体ウェハの品質についての要求を満たすために必要とされる。
別段の定めがない限り、先述の、ならびに以下の実施例および比較例におけるパラメータのすべては、周囲大気の圧力、すなわち約1000hPaで、および50%の相対気湿で判定される。
比較例1
フェルト(PU)からなる研磨パッド、ショアA硬度23℃で60、圧縮率23℃で9.4%、厚さ1.27mm
中間層のないパッド加圧、圧力11000Pa、2時間
パッド加圧後、研磨板への研磨パッドの接着は良好である。
フェルト(PUエラストマ繊維からなる)からなる研磨パッド、ショアA硬度23℃で84、圧縮率23℃で2.6%、厚さ1.27mm
中間層のないパッド加圧、圧力11000Pa、2時間
パッド加圧後、研磨板への研磨パッドの内側領域の接着は乏しい。これは、半導体ウェハの研磨において品質欠陥を必然的にもたらす。
発泡研磨パッド(PU)、ショアA硬度23℃で93、圧縮率23℃で2.5%、厚さ1.06mm
中間層のないパッド加圧、圧力11000Pa、2時間
パッド加圧後、研磨板への研磨パッドの内側領域の接着は乏しい。これは、半導体ウェハの研磨において品質欠陥を必然的にもたらす。
フェルト(PUエラストマ繊維からなる)からなる研磨パッド、ショアA硬度23℃で84、圧縮率23℃で2.6%、厚さ1.27mm
パッド加圧における中間層の使用(圧力11000Pa、2時間)
中間層:両面PUフェルト、1つの層の厚さ1.27mm、圧縮率23℃での3.3%、ショアA硬度23℃で83
パッド加圧後、研磨板への研磨パッドの接着は優れている。
発泡研磨パッド(PU)、ショアA硬度23℃で84、圧縮率23℃で2.1%、厚さ0.86mm
パッド加圧における中間層の使用(圧力11000Pa、2時間)
中間層:両面PUフェルト、1つの層の厚さ1.27mm、圧縮率23℃で3.3%、ショアA硬度23℃で83
パッド加圧後、研磨板への研磨パッドの接着は優れている。
Claims (10)
- 半導体ウェハを両面研磨する方法であって、
室温でのショアA硬度が少なくとも80であり、3%未満の室温での圧縮率を有する研磨パッドが、上側研磨板および下側研磨板に取り付けられ、
半導体ウェハが、上側研磨パッドと下側研磨パッドとの間で両面研磨され、
前記研磨パッドは、前記研磨パッドを前記上側研磨板および前記下側研磨板に接合し、中間層として2つの接合された前記研磨パッド間に少なくとも3%の室温での圧縮率を有するパッドを配置し、およびその後、ある期間、2つの前記研磨パッドをその間に配置される前記パッドとともに加圧することによって、前記上側研磨板および前記下側研磨板に取り付けられる、方法。 - 前記研磨パッドは、PUをベースとする発泡パッドである、請求項1に記載の方法。
- 前記研磨パッドは、80〜100の室温でのショアA硬度を有する、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 室温での前記研磨パッドの前記圧縮率は、2.5%未満である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の方法。
- 中間層として用いられる前記パッドは、室温で3.2〜7.6%の圧縮率を有する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の方法。
- 中間層として用いられる前記パッドは、フェルトまたは繊維基材である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の方法。
- 中間層として用いられる前記パッドは、PUエラストマ繊維をベースとする、請求項6に記載の方法。
- 中間層として用いられる前記パッドは、ともに接合される2つのパッドを備える、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記研磨パッドの厚さは、0.75〜1.1mmである、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の方法。
- 中間層として用いられる前記パッドの厚さは、1.5〜2.6mmである、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の方法。
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