JP2006068882A - 被加工物保持部材 - Google Patents

被加工物保持部材 Download PDF

Info

Publication number
JP2006068882A
JP2006068882A JP2004258242A JP2004258242A JP2006068882A JP 2006068882 A JP2006068882 A JP 2006068882A JP 2004258242 A JP2004258242 A JP 2004258242A JP 2004258242 A JP2004258242 A JP 2004258242A JP 2006068882 A JP2006068882 A JP 2006068882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
template
holding member
workpiece
workpiece holding
backing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004258242A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumasa Kawabata
克昌 川端
Hiroyuki Yamada
博行 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitta DuPont Inc
Original Assignee
Nitta Haas Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitta Haas Inc filed Critical Nitta Haas Inc
Priority to JP2004258242A priority Critical patent/JP2006068882A/ja
Publication of JP2006068882A publication Critical patent/JP2006068882A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】 半導体ウェハ,LCDガラス,半導体デバイスの層間絶縁膜およびメタル配線等の精密平面研磨に用いる被加工物保持部材に関し、製造作業性の向上が図れ、空気の咬み込みによる研磨平坦度の低下を防止することができる。
【解決手段】 基材シート12と、基材シート12上に固定したバッキング材13と、バッキング材13の外周において基材シート12上に固定したテンプレート14とを備え、テンプレート14の内側に配置し、かつ、バッキング材13に固定して被研磨加工物16を保持する被加工物保持部材10において、基材シート12が、通気性を有し、かつ、厚みDが0.2〜2.0mmであることを特徴とするものである。
【選択図】 図1

Description

本発明は、主として被研磨物の研磨面の平坦度が高い精密研磨を行うのに用いられる被加工物保持部材に関する。
従来から、半導体ウェハ、半導体デバイスの層間絶縁膜およびメタル配線、各種記録用ディスク、LCD用ガラス等の精密平面研磨は、回転する定盤に装着された研磨布と、定盤面に対向配置した回転可能な被加工物保持部材で保持された被研磨加工物との間に研磨スラリーを供給して、被研磨加工物および研磨布を互いに摺動させることにより行われてきた。
例えば、図8に示すように、定盤111の下面に粘着材層112を有するPETフィルムからなる基材シート113を介してバッキング材114が固定され、バッキング材114の下面にテンプレート115が接着されてなる被加工物保持部材110がある。このような被加工物保持部材110にて被研磨加工物116を保持し、被加工物保持部材110と研磨布117を相対的に回転させながら研磨スラリーを供給し、被研磨加工物116を研磨布117に押圧することで、被研磨加工物116の表面研磨を行っている(特許文献1参照)。
バッキング材114は、PETフィルム,PP,ナイロン等の基材シート113の上に、ポリウレタン,ポリアミド,ポリイミド等から選択した熱可塑性樹脂の溶剤溶液を水中で溶剤抽出させ湿式凝固多孔質フィルムを形成してなる。なお、表面平滑性を高める等の目的のため、表面の銀面層を研削し開口させる手法が取られている。
テンプレート115は、ガラス・アラミド繊維等にエポキシ樹脂等を含浸、積層し成型された積層板であって、バッキング材114上へ接着固定ないし外周部へ独立固定することによって、被研磨加工物116の飛び出しを防止している。
特開2003−236743
上記のような被加工物保持部材110に対し、特に年々大口径化が進むLCDガラス研磨等においては、市場での既製品設定の関係上などから、被加工物寸法の増大に対応できるテンプレート115の原板寸法およびバッキング材114の寸法確保が難しく、製作可能な対応幅を広げるとなると、大掛かりな設備投資等が必要となり、その結果、テンプレート115は分割方式に限るものとなる。一方で、テンプレート115を分割方式で製作し、バッキング材114をその内側に独立させて製作した場合においては、個別に製作されたバッキング材114ならびにテンプレート115を、被研磨加工物116の形状に見合った一定の形状で、かつ、その精度を維持しながら研磨機へセットし配置,固定することになる。このように、研磨機上にて各部材毎に配置,固定することが作業性を極めて悪化させており、しかも形状に歪や変形を生じた状態で誤った固定が行われる恐れがあり、その結果、被研磨加工物116を研磨した際に、被加工物が必要以上に揺動・傾斜するなどしてテンプレート115が破損するとういう問題があった。
また、バッキング材114を、別途用意した両面テープを用いてPET,PP,ナイロン等の基材シート113に貼り込み、一体型として製品化する例も挙げられるが、通気性のない基材シート113を用いているため、一体型製作時において、基材シート113とバッキング材114との間で空気の咬み込みが発生し、その部位で研磨平坦度が悪化してしまうという問題があった。このことは、バッキング材114の外周において、テンプレート115を基材シート113の固着する場合においても同様の問題が生じる。
さらに、薄肉化、大口径化するLCDガラス研磨に代表されるように、被研磨加工物116が薄いため、研磨時に加圧をかけ難く、大面積の保持面を有するため、保持状態での面内部に咬み込んだ空気は、通気性を持っているバッキング材114内部へ全て抜けず、研磨平坦度が悪化するという問題があった。そこで、バッキング材114を構成する単層の湿式凝固多孔質フィルムの厚みを増やし、湿式凝固多孔質フィルム自体の圧縮変形量を増やすことにより、湿式凝固多孔質フィルム自体を咬み込んだ空気量分だけ変形させ、保持面の平坦度を保つ対策がとられていた。しかし、湿式凝固多孔質フィルムの厚み増加によって溶剤抽出に時間を要し、生産性の悪化、品質の安定性や歩留りを低下させる要因となっている。
また、空気の咬み込みという比較的大きな形状で局所的に起伏状態が大きく変化してしまっているため、従来の湿式凝固多孔質フィルム単体では、発生部位において圧縮変形で沈み込んだ量に応じた反発力が生じ、その部位だけが異常に加圧され、研磨平坦度を完全には改善できないという問題があった。
したがって、本発明においては、被研磨加工物の大型化に伴う製造作業性の悪化ならびに研磨時における部材の破損を防止し、かつ、製作時における基材シート上での空気の咬み込み、ならびに研磨時における被研磨加工物と保持界面との間での空気の咬みによる研磨平坦度の低下を防止し、しかも空気の咬み込みに起因する反発力による研磨平坦度の低下を防止することを解決しようとする課題とする。
本発明の被加工物保持部材は、基材シートと、前記基材シート上に固定したバッキング材と、前記バッキング材の外周において前記基材シート上に固定したテンプレートとを備え、前記テンプレートの内側に配置し、かつ、前記バッキング材に固定して被研磨加工物を保持する被加工物保持部材において、前記基材シートが、通気性を有し、かつ、厚みが0.2〜2.0mmであることを特徴とするものである。
本発明の被加工物保持部材によると、バッキング材ならびにテンプレートを基材シートに固定して一体型とすることにより、研磨機に固定する際の作業性ならびに精度が向上し、研磨時におけるテンプレートの破損を防止できる。
また、通気性を有した基材シートを用いることにより、製作時において、基材シートとバッキング材ならびにテンプレートとの間に咬み込んだ空気を基材シート内へ逃がすことができ、研磨平坦度の向上が図れる。
また、厚み0.2〜2.0mmの基材シートを設けたことにより、研磨時において、被研磨加工物と保持界面との間に空気を咬み込んでも、基材シートの圧縮変形によって吸収でき、研磨平坦度の向上が図れる。
さらに、空気の咬み込みに起因する圧縮変形に対する回復変形量も少なくでき、回復変形による反発力によって研磨平坦度が低下するのを防止できる。
より好ましくは、前記テンプレートが、各々ウェブと当該ウェブの両端に設けた一対のフランジからなる略コ字形に形成され、互いのフランジ先端どうしを突き合わせて配置する一対のテンプレート構成材からなり、各テンプレート構成材のフランジ先端の繋ぎ目形状が、互いの凸部どうしが噛み合う段付き形状に形成されており、かつ、前記凸部の長さを前記フランジの内径長さの10〜30%とする。
このように、テンプレートが分割方式であって、各テンプレート構成材の繋ぎ目形状が、互いの凸部どうしが噛み合う段付き形状に形成されており、かつ、凸部の長さを略コ字形のテンプレート構成材のフランジの内径長さの10〜30%としたので、テンプレート構成材を突き合わせて一体化した際に、十分な長さを有した互いの凸部どうしが噛み合い、両テンプレート構成材が突き合わせ方向およびそれに直行する方向において互いに当接し、精度良く位置決めされ、研磨時におけるテンプレートの破損を防止できる。
本発明によれば、製造作業性の向上が図れ、空気の咬み込みによる研磨平坦度の低下を防止することができる。
本発明の最良の実施形態を図1ないし図7に基づいて説明する。
図1は被加工物保持部材を用いた研磨機の一部破断概略図、図2は被加工物保持部材の平面図、図3は図2のIII部分の拡大図、図4はテンプレート構成材の平面図である。
図1において、11は上下方向に沿った軸心P1周りで回転駆動される定盤、12は定盤11に粘着材層を介して粘着固定した基材シート、13は基材シート12上に固定したバッキング材、14はバッキング材13の外周において基材シート12上に固定したテンプレート、16はシリコンウェハやLCD用のガラス基板などの精密平面研磨が行われる被研磨加工物である。上記定盤11、基材シート12、バッキング材13、テンプレート14にて被加工物保持部材10が構成されている。また、17はキャリアプレート11の下方に対向配置され軸心P1と平行な軸心P2周りで回転駆動される研磨定盤、18は研磨定盤17の上面の全面に渡って粘着材層19を介して布設した研磨布である。
基材シート12は、通気性を有した不織布にて形成されている。具体的には、SUBA400(ロデール・ニッタ株式会社製)等が好適に用いられる。また、厚みDは0.2〜2.0mmに形成されている。
バッキング材13は、ポリウレタン,ポリアミド,ポリイミド等からなる湿式凝固多孔質フィルムにて形成されている。具体的には、R301(ロデール・ニッタ株式会社製)等が好適に用いられる。
テンプレート14は、図2〜4に示すように、一対のテンプレート構成材21,22に分割されている。各テンプレート構成材21,22は、ウェブ21a,22aと当該ウェブ21a,22aの両端に設けた一対のフランジ21b,22bからなる略コ字形に形成されている。また、テンプレート構成材21,22は、ガラス・アラミド繊維等にエポキシ樹脂等を含浸、積層し成型された積層板にて構成されている。
両テンプレート構成材21,22のフランジ21b,22bの先端どうしを突き合わせて、枠状のテンプレート14が形成される。各テンプレート構成材21,22のフランジ21b,22bの先端の繋ぎ目形状は、互いの凸部23,24どうしが噛み合う段付き形状に形成されている。また、図4に示すように、凸部23,24の長さをY、フランジ21b,22bの内径長さをXとすると、(Y/X)×100=10〜30%の関係にある。
なお、バッキング材13ならびにテンプレート14は、両面テープ15を用いて基材シート12に固定されている。また、テンプレート14はバッキング材13より若干厚く形成されている。
そして、被研磨加工物16を、テンプレート14の内側に配置し、かつ、バッキング材13に固定し、被加工物保持部材10と研磨定盤17を相対的に回転させ、研磨スラリーを供給しながら研磨布18にて被研磨加工物16を研磨する。
ここで、テンプレート14の内径寸法の振れ幅について、図5に示す繋ぎ目25が直線状の比較例と対比して説明する。テンプレート14の内径寸法とは、テンプレート構成材21,22どうしを突き合わせて配置し、基材シート12に固定した際に、両テンプレート構成材21,22にて囲まれた被研磨加工物16を収納する矩形空間の寸法のことである。なお、振れ幅は、両テンプレート構成材21,22の内径の中央付近で測定した。
本実施形態のように、凸部23,24どうしが噛み合う段付き形状の繋ぎ目の場合、両テンプレート構成材21,22が突き合わせ方向およびそれに直行する方向において互いに当接し、内径寸法の振れ幅が、目標値に対して0.20%以下に収まった。これに対し、図5に示す比較例の場合、両テンプレート構成材21,22が突き合わせ方向のみで当接し、突き合わせ方向に直行する方向において互いにズレが生じ易く、内径寸法の振れ幅が、目標値に対して0.20%を上回った。
次に、図6を用いて、被加工物保持部材10の製造時における基材シート12とテンプレート14との間の空気の咬み込みについて説明する。製造時における空気の咬み込みとは、テンプレート14を両面テープ15を介して基材シート12上に固着する際に、基材シート12と両面テープ15の間に溜まった空気31を咬み込んでしまうことである。
本実施例のように、基材シート12がSUBA400にて形成されている場合には、図6中の矢印で示すように、咬み込んだ空気31が通気性を有した基材シート12内部へ除去され、基材シート12とテンプレート14との間の空気の咬み込みを防止することができる。これに対して、188μmPETフィルムのような通気性の無い基材シート上にテンプレート14を固定した場合には、空気の咬み込みが発生し、具体的には目視観察で43箇所の空気の咬み込みを確認した。
なお、基材シート12とバッキング材13との間における空気の咬み込みについても、同様に基材シート12内部へ除去され、空気の咬み込みを防止することができた。
このように、基材シート12と、バッキング材13ならびにテンプレート14との間における空気の咬み込みを防止でき、研磨面の平坦化が図れ、被研磨加工物16を精度良く研磨することができる。
次に、図6を用いて、研磨時における空気の咬み込みによる圧縮率,圧縮変形量ならびに回復弾性率,回復変形量について説明する。研磨時における空気の咬み込みとは、バッキング材13に被研磨加工物16を固定する際に、バッキング材13と被研磨加工物16の間に溜まった空気32を咬み込んでしまうことである。
本実施例のように、SUBA400製の基材シート12と、R301製のバッキング材13を積層接着したもの(SUBA400一体型と称する)においては、空気32の咬み込みによってバッキング材13が圧縮され、さらに当該圧縮部位33において基材シート12も圧縮される。比較例として、基材シート12を設けず、バッキング材13を直接定盤に固定したもの(R301単体と称する)についても計測した。
図7を用いて、圧縮率と圧縮変形量、回復弾性率と回復変形量の計測について説明する。
計測対象物(SUBA400一体型、R301単体)40を,同図(a)(b)(c)の順に圧力を変えて加圧する。(a)は300gf/cm2、(b)は1800gf/cm2、(c)は300gf/cm2の圧力にて加圧する。圧縮率と圧縮変形量、回復弾性率と回復変形量は、下記のようにして算出される。
圧縮率(%)=((T−T)/T)×100
圧縮変形量(mm)=T−T
回復弾性率(%)=((T−T)/(T−T))×100
回復変形量(mm)=T−T
表1に圧縮率と圧縮変形量を示し、表2に回復弾性率と回復変形量を示す。なお、計測回数はそれぞれ5回とした。
Figure 2006068882
Figure 2006068882
表1より、SUBA400一体型の方が、R301単体より、圧縮変形量が約100%(((0.157−0.078)/0.078)×100≒100%)増加することが判った。これは、空気の咬み込みに対して、SUBA400一体型の場合には、バッキング材13に加え基材シート12も圧縮変形することで、R301単体の場合より変形量が大きくなるためであり、その結果空気の咬み込みによる研磨面の変形をより吸収できることとなる。
表2より、SUBA400一体型の方が、R301単体より、回復変形量が約100%(((0.007−0.003)/0.003)×100≒100%)低減することが判った。このように、回復変形量が半減することで、圧縮変形に対する反発力が小さくなる。
このように構成された被加工物保持部材10によると、バッキング材13ならびにテンプレート14を基材シート12に固定して一体型とすることにより、研磨機に固定する際の作業性ならびに精度が向上し、研磨時におけるテンプレート14の破損を防止できる。
また、通気性を有した基材シート12を用いることにより、製作時において、基材シート12とバッキング材13ならびにテンプレート14との間に咬み込んだ空気を基材シート12内へ逃がすことができ、研磨平坦度の向上が図れる。
また、厚みDが0.2〜2.0mmの基材シート12を設けたことにより、研磨時において、被研磨加工物16と保持界面との間に空気を咬み込んでも、基材シート12の圧縮変形によって吸収でき、研磨平坦度の向上が図れる。なお、厚みDが0.2mm未満では十分な変形量が得られず、厚みDが2.0mmを超えると空気の咬み込み部位での研磨平坦度の向上効果が得られなかった。また、基材シート12を設けることで、バッキング材13の厚みを増やす必要がなく、バッキング材13の生産性の悪化、品質の安定性や歩留まりの低下を招かない。
また、空気の咬み込みに起因する圧縮変形に対する回復変形量も少なくでき、回復変形による反発力によって研磨平坦度が低下するのを防止できる。
また、各テンプレート構成材21,22の繋ぎ目形状が、互いの凸部23,24どうしが噛み合う段付き形状に形成されており、かつ、凸部23,24の長さを略コ字形のテンプレート構成材21,22のフランジ21b,22bの内径長さの10〜30%としたので、テンプレート構成材21,22を突き合わせて一体化した際に、十分な長さを有した互いの凸部23,24どうしが噛み合い、両テンプレート構成材21,22が突き合わせ方向およびそれに直行する方向において互いに当接し、精度良く位置決めされ、研磨時におけるテンプレート14の破損を防止できる。なお、凸部23,24の長さを内径長さの10%未満とした場合には、十分な精度が得られず、被研磨加工物16の寸法公差範囲を超え、研磨不可となった。
さらに、バッキング材13を両面テープ15にて基材シート12に固定したので、研磨時において、被研磨加工物16と保持界面との間に空気を咬み込んだ際に、両面テープ15も変形する。その結果、通常接着していない基材シート12の不織布の繊維部分が両面テープ15の糊と接触し、一時的に圧縮変形に対する反発力が抑えられ、研磨平坦度がより一層向上する。
なお、テンプレート構成材21,22の繋ぎ目の形状は、突き合わせ方向とそれに直交する方向に当接するものであればよく、前記実施の形態の形状に限るものではない。
本発明は、半導体ウェハ,LCDガラス,半導体デバイスの層間絶縁膜およびメタル配線等の精密平面研磨に用いる被加工物保持部材として有用である。
本発明の実施の形態における研磨機の概略断面図 本発明の実施の形態における被加工物保持部材の平面図 図2のIII部分の拡大図 本発明の実施の形態におけるテンプレート構成材の平面図 比較例における被加工物保持部材の平面図 本発明の実施の形態における被加工物保持部材の作用説明図 圧縮率と圧縮変形量、回復弾性率と回復変形量の計測についての説明図 従来例における研磨機の一部破断概略図
符号の説明
10 被加工物保持部材
12 基材シート
13 バッキング材
14 テンプレート
15 両面テープ
16 被研磨加工物
21,22 テンプレート構成材
21a,22a ウェブ
21b,22b フランジ
23,24 凸部

Claims (5)

  1. 基材シートと、前記基材シート上に固定したバッキング材と、前記バッキング材の外周において前記基材シート上に固定したテンプレートとを備え、
    前記テンプレートの内側に配置し、かつ、前記バッキング材に固定して被研磨加工物を保持する被加工物保持部材において、
    前記基材シートが、通気性を有し、かつ、厚みが0.2〜2.0mmであることを特徴とする被加工物保持部材。
  2. 前記テンプレートが、各々ウェブと当該ウェブの両端に設けた一対のフランジからなる略コ字形に形成され、互いのフランジ先端どうしを突き合わせて配置する一対のテンプレート構成材からなり、
    各テンプレート構成材のフランジ先端の繋ぎ目形状が、互いの凸部どうしが噛み合う段付き形状に形成されており、かつ、前記凸部の長さを前記フランジの内径長さの10〜30%としたことを特徴とする請求項1に記載の被加工物保持部材。
  3. 前記基材シートが、不織布にて形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の被加工物保持部材。
  4. 基材シートが、被研磨加工物の固定側表面を研磨して開口させてなる湿式凝固多孔質フィルムにて形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の被加工物保持部材。
  5. 前記バッキング材ならびに前記テンプレートを、両面テープを用いて前記基材シートに固定したことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の被加工物保持部材。
JP2004258242A 2004-09-06 2004-09-06 被加工物保持部材 Pending JP2006068882A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004258242A JP2006068882A (ja) 2004-09-06 2004-09-06 被加工物保持部材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004258242A JP2006068882A (ja) 2004-09-06 2004-09-06 被加工物保持部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006068882A true JP2006068882A (ja) 2006-03-16

Family

ID=36150008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004258242A Pending JP2006068882A (ja) 2004-09-06 2004-09-06 被加工物保持部材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006068882A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008093811A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 研磨ヘッド及び研磨装置
JP2008137108A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Nitta Haas Inc 被加工物保持枠材および被加工物保持具
JP2009088456A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Toray Ind Inc バッキング材ならびに被研磨加工物の保持材、および保持材を用いた半導体の研磨方法ならびに半導体ウエーハ
US8303379B2 (en) 2009-02-27 2012-11-06 Titanium Metals Corporation Systems for profiling sheet products
WO2014147969A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 信越半導体株式会社 テンプレートアセンブリ及びテンプレートアセンブリの製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008093811A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 研磨ヘッド及び研磨装置
JP2008137108A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Nitta Haas Inc 被加工物保持枠材および被加工物保持具
JP2009088456A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Toray Ind Inc バッキング材ならびに被研磨加工物の保持材、および保持材を用いた半導体の研磨方法ならびに半導体ウエーハ
US8303379B2 (en) 2009-02-27 2012-11-06 Titanium Metals Corporation Systems for profiling sheet products
WO2014147969A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 信越半導体株式会社 テンプレートアセンブリ及びテンプレートアセンブリの製造方法
JP2014184511A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd テンプレートアセンブリ及びテンプレートアセンブリの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101402720B1 (ko) 연마헤드 및 연마장치
US5692950A (en) Abrasive construction for semiconductor wafer modification
JP5847789B2 (ja) 両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法
US20170011903A1 (en) Method for manufacturing semiconductor wafer
JP2012507409A (ja) モノリシック直線研磨シート
JP5061694B2 (ja) 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド並びにウエーハの研磨方法
JP4307411B2 (ja) 研磨パッド貼り付け方法及びワークの製造方法
JP2003300149A (ja) 研磨パッド、研磨装置および研磨方法
KR102241353B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 양면 연마하는 방법
JP4943766B2 (ja) 被加工物保持材およびその製造方法
JP2006068882A (ja) 被加工物保持部材
US20200146153A1 (en) Core material manufacturing method and copper-clad laminate manufacturing method
KR101040811B1 (ko) 연마패드 압착장치
JP5600400B2 (ja) 研磨装置及び研磨パッドの固定方法
JP2004022733A (ja) 配線基板の研磨装置、研磨方法、および多層配線基板
JP2012074657A (ja) 粘着シート貼着用補助治具
JP2009160706A (ja) 被加工物保持枠材および被加工物保持具
JP6247254B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
KR101596561B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
JP3881478B2 (ja) 研磨装置の調整方法
JP2001105307A (ja) ウェハー研磨装置
TWI711081B (zh) 用於拋光半導體晶圓的方法
KR101173996B1 (ko) 연마패드
TWI387509B (zh) Grinding head and grinding device and the workpiece stripping method
KR102318482B1 (ko) 연마 패드 및 이를 구비하는 기판 연마 장치, 연마 패드의 제조 방법