JP2009125894A - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッドは、主成分のプレポリマと、予めポリオール化合物に水を分散希釈させた分散液と、ポリアミン化合物とをそれぞれ準備する準備工程、プレポリマ、分散液、ポリアミン化合物、および、非反応性の気体を混合した混合液を調製する混合工程、混合液を型枠に注型する注型工程、型枠内で発泡、硬化させて発泡体を形成する硬化成型工程、発泡体をシート状にスライスして研磨パッドを形成するスライス工程を経て製造される。準備するプレポリマの温度50℃における粘度を3000〜30000mPa・sに設定する。非反応性気体を0.2〜0.8MPaの圧力で供給する。混合液中に大気泡が生じやすくなり、発泡体形成時に発泡の移動が抑制される。
【選択図】なし
Description
図1に示すように、研磨パッド1は、硬質発泡タイプのポリウレタンシートであり、イソシアネート基含有化合物を主成分としている。研磨パッド1は、研磨加工時に被研磨物の加工面に研磨液(スラリ)を介して当接する研磨面Pを有している。研磨パッド1は、イソシアネート基含有化合物と、予めポリオール化合物に水を分散希釈させた分散液と、ポリアミン化合物と、イソシアネート基含有化合物、分散液およびポリアミン化合物に対して非反応性の気体と、を混合した混合液を型枠に注型し硬化させた発泡体をスライスすることで形成されている。すなわち、研磨パッド1は、乾式成型で形成されている。
研磨パッド1は、図2に示す各工程を経て製造される。すなわち、イソシアネート基含有化合物と、分散液と、ポリアミン化合物とをそれぞれ準備する準備工程(準備ステップ)、イソシアネート基含有化合物、分散液、ポリアミン化合物、および、これら各成分に対して非反応性の気体を混合して混合液を調製する混合工程(発泡体形成ステップの一部)、混合液を型枠に注型する注型工程(発泡体形成ステップの一部)、型枠内で発泡、硬化させて発泡体を形成する硬化成型工程(発泡体形成ステップの一部)、発泡体をシート状にスライスして複数枚の研磨パッド1を形成するスライス工程(スライスステップ)、研磨パッド1と両面テープとを貼り合わせるラミネート工程を経て製造される。以下、工程順に説明する。
準備工程では、イソシアネート基含有化合物と、分散液と、ポリアミン化合物とをそれぞれ準備する。
図2に示すように、混合工程では、準備工程で準備したプレポリマ、分散液およびポリアミン化合物のMOCAを混合すると同時に、プレポリマ、分散液およびMOCAに対して非反応性の気体(以下、非反応性気体と略記する。)を吹き込み、混合液を調製する。注型工程では混合工程で調製された混合液を型枠に注型し、硬化成型工程では型枠内で発泡、硬化させて発泡体を成型する。本例では、混合工程、注型工程、硬化成型工程を連続して行う。
図2に示すように、スライス工程では、硬化成型工程で得られた発泡体をシート状にスライスして複数枚の研磨パッド1を形成する。スライスには、一般的なスライス機を使用することができる。スライス時には発泡体の下層部分を保持し、上層部から順に所定厚さにスライスする。スライスする厚さは、本例では、1.0〜2.5mmの範囲に設定されている。また、本例で用いた厚さが50mmの型枠25で成型した発泡体では、例えば、発泡体の上層部および下層部の約10mm分をキズ等の関係から使用せず、中央部の約30mm分から10〜25枚の研磨パッド1を形成する。硬化成型工程で内部に小発泡3、大発泡5が略均等に形成された発泡体が得られるため、スライス工程で形成される複数枚の研磨パッド1では、平均開孔径の異なる2種類の開孔4、開孔6が形成される。開孔4はいずれも開孔径が500μmに満たない開孔で、平均開孔径がいずれも30〜200μmの範囲となり、開孔6は開孔径が500μm以上の大開孔で、開孔数が5個/cm2以上となる。開孔4の平均開孔径が30μmを下回ると、研磨加工時に開孔が目詰まりしやすくなるため、研磨パッドの寿命低下を招きやすく、反対に200μmを上回ると、略均一な開孔径の制御が難しくなる。開孔4の平均開孔径は、50〜180μmの範囲がより好ましい。一方、開孔6の開孔数が5個/cm2に満たないと、研磨加工時のスラリ循環性能を低下させ研磨効率を低下させ、開孔4が目詰まりしやすくなる。研磨パッド1の硬度やかさ密度を上述した範囲に設定することを考慮すれば、開孔6の開孔数を10〜30個/cm2とすることが好ましい。
ラミネート工程では、スライス工程で形成された研磨パッド1と両面テープとが貼り合わされる。そして、円形等の所望の形状、サイズに裁断した後、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査が行われる。
次に、本実施形態の研磨パッド1および研磨パッド1の製造方法の作用等について説明する。
実施例1では、プレポリマを生成するための長鎖ジオール化合物として平均分子量約2000のPTMGと、短鎖ジオール化合物としてプロピレングリコールとをモル比1/3で混合して用いた。また、ジイソシアネート化合物として、2,4−TDIと2,6−TDIとをモル比7/3で混合して用いた。これらのジオール化合物およびジイソシアネート化合物を反応させることで、温度50℃における粘度が5500mPa・s、NCO当量が549の第1成分のプレポリマを得た。このプレポリマを55℃に加熱し減圧下で脱泡して用いた。第2成分のMOCAは120℃で溶解させ、減圧下で脱泡した。第3成分の分散液は、数平均分子量約2000のPPGの50部に、水の2部、触媒(トヨキャットET、東ソー株式会社製)の1部、シリコン系界面活性剤(SH−193、東レ・ダウコーニング株式会社製)の5部をそれぞれ添加し攪拌混合した後、減圧下で脱泡した。第1成分:第2成分:第3成分を重量比で100部:22.8部:5.3部の割合で混合槽12に供給した。混合工程では、攪拌条件を剪断回数1689回、剪断速度9425/秒に設定した。このとき、混合槽12内に空気を0.6MPaの圧力で供給した。得られた混合液を型枠25に注型し硬化させた後、形成された発泡体を型枠25から抜き出した。この発泡体を、厚さ1.3mmにスライスし研磨パッド1を作製した。
比較例1では、混合工程で空気を0.15MPaの圧力で供給した以外は実施例1と同様にして研磨パッドを作製した。比較例2では、長鎖ジオール化合物として平均分子量約800のPTMGと、短鎖ジオール化合物としてジエチレングリコールとをモル比1/1で混合して用いた。また、ジイソシアネート化合物として、2,4−TDIと2,6−TDIとをモル比3/1で混合して用いた。これらのジオール化合物およびジイソシアネート化合物を反応させることで、温度50℃における粘度が660mPa・s、NCO当量が543のプレポリマを調製し、混合工程にこのプレポリマを用いた以外は実施例1と同様にして研磨パッドを作製した。
実施例および比較例について、硬化成型した発泡体の上層部、中央部、下層部からスライスして得られた研磨パッド1のかさ密度と開孔径を測定した。密度は、所定サイズの大きさに切り出した試料の重量を測定し、サイズから求めた体積から算出した。開孔径は、マイクロスコープ(KEYENCE製、VH−6300)で約1.3mm四方の範囲を175倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト(Image Analyzer V20LAB Ver.1.3)により処理した。このとき、開孔径500μm未満の開孔の平均開孔径と、開孔径500μm以上の開孔の開孔数とを算出した。また、中央部から得られた研磨パッド1について、湿潤(WET)硬度および硬度保持率を測定した。湿潤硬度は、研磨パッド1を温度20℃の水に30分間浸漬した後、硬度として、日本工業規格(JIS K 7311)に準じてショアA硬度を測定した。同じ研磨パッド1を温度70℃の熱湯に30分間浸漬した後、ショアA硬度を同様に測定し、20℃のときの硬度に対する70℃のときの硬度の割合を百分率で求めた。また、スライス工程でのスライスのしやすさをスライス性として評価した。評価は、○:均一なスライスができるもの、×:均一なスライスができないもの、の2段階とした。密度および平均開孔径の結果を下表1に示し、湿潤硬度、硬度保持率およびスライス性の結果を下表2に示す。
3 小発泡
4 開孔
5 大発泡
6 開孔
P 研磨面
20 混合機
Claims (9)
- イソシアネート基含有化合物を主成分とした研磨パッドの製造方法であって、
イソシアネート基含有化合物と、予めポリオール化合物に水を1重量%〜6重量%の割合で分散希釈させた分散液と、ポリアミン化合物とをそれぞれ準備する準備ステップと、
前記イソシアネート基含有化合物、前記分散液および前記ポリアミン化合物に対して非反応性の気体を供給して前記イソシアネート基含有化合物、分散液、ポリアミン化合物および非反応性の気体を混合した混合液を調製し、前記混合液から発泡体を形成する発泡体形成ステップと、
前記発泡体をスライスして研磨パッドを形成するスライスステップと、
を含み、
前記準備ステップで準備するイソシアネート基含有化合物の温度50℃における粘度が3000mPa・s〜30000mPa・sであり、前記発泡体形成ステップで前記非反応性の気体を0.2MPa〜0.8MPaの圧力で供給することを特徴とする製造方法。 - 前記イソシアネート基含有化合物は、平均分子量1000以上の長鎖ジオール化合物および平均分子量500以下の短鎖ジオール化合物と、ジイソシアネート化合物との反応生成物であり、前記短鎖ジオール化合物が分子中に分岐を有しているものを含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記長鎖ジオール化合物および前記短鎖ジオール化合物は、モル比5/1〜1/5の割合で配合されていることを特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- 前記分散液中のポリオール化合物は、ポリプロピレングリコールであることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記準備ステップで前記分散液中に分散希釈させる水の量は、前記イソシアネート基含有化合物の重量1kgに対して0.5g〜6gの割合であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記非反応性の気体は、前記イソシアネート基含有化合物、分散液およびポリアミン化合物の合計重量1kgに対して0.5L〜3.4Lの割合で前記混合液に混合されることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記発泡体形成ステップにおいて、剪断速度7,000〜55,000/秒、剪断回数300〜10,000回の条件で前記混合液を調製することを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記スライスステップで複数枚の研磨パッドが形成され、各研磨パッドの表面に、開孔径が500μmより小さく平均開孔径が30μm〜200μmの小開孔が形成され、かつ、開孔径が500μm以上の大開孔が5個/cm2以上形成されることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記スライスステップで形成される研磨パッドは、いずれも温度20℃の水に一定時間浸漬したときの硬度に対する、温度70℃の水に前記一定時間浸漬したときの硬度の割合が80%以上であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010150766A1 (ja) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド、その製造方法および研磨加工方法 |
JP2011507720A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | イノパッド,インコーポレイテッド | 化学的機械的平坦化パッド |
JP2011073111A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
JP2014117794A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Fujibo Holdings Inc | ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤及びそれを用いたラッピング方法 |
CN107646138A (zh) * | 2016-04-06 | 2018-01-30 | Kpx化工有限公司 | 研磨垫制造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60149624A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-07 | Toyobo Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン樹脂の製造法 |
JP2000343412A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
JP2001246552A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-11 | Jsr Corp | 研磨パッド |
JP2003062748A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Inoac Corp | 研磨用パッド |
JP2003124166A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
JP2004165408A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2005197408A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 |
JP2006502300A (ja) * | 2002-11-18 | 2006-01-19 | ドン ソン エイ アンド ティ カンパニー リミテッド | 微細気孔が含まれたポリウレタン発泡体の製造方法及びそれから製造された研磨パッド |
JP2006517986A (ja) * | 2002-11-04 | 2006-08-03 | インヴィスタ テクノロジー エスアエルエル | ポリ(ウレア/ウレタン)を用いた水性分散体を含む物品 |
JP2006210657A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Toray Ind Inc | 研磨パッド、研磨装置、および半導体デバイスの製造方法 |
JP2006257178A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 微細気泡ポリウレタン発泡体、微細気泡ポリウレタン発泡体シート及び、研磨パッド並びに、微細気泡ポリウレタン発泡体の製造方法 |
-
2007
- 2007-11-27 JP JP2007305243A patent/JP5297026B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60149624A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-07 | Toyobo Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン樹脂の製造法 |
JP2000343412A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
JP2001246552A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-11 | Jsr Corp | 研磨パッド |
JP2003062748A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Inoac Corp | 研磨用パッド |
JP2003124166A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
JP2006517986A (ja) * | 2002-11-04 | 2006-08-03 | インヴィスタ テクノロジー エスアエルエル | ポリ(ウレア/ウレタン)を用いた水性分散体を含む物品 |
JP2004165408A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2006502300A (ja) * | 2002-11-18 | 2006-01-19 | ドン ソン エイ アンド ティ カンパニー リミテッド | 微細気孔が含まれたポリウレタン発泡体の製造方法及びそれから製造された研磨パッド |
JP2005197408A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 |
JP2006210657A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Toray Ind Inc | 研磨パッド、研磨装置、および半導体デバイスの製造方法 |
JP2006257178A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 微細気泡ポリウレタン発泡体、微細気泡ポリウレタン発泡体シート及び、研磨パッド並びに、微細気泡ポリウレタン発泡体の製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011507720A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | イノパッド,インコーポレイテッド | 化学的機械的平坦化パッド |
WO2010150766A1 (ja) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド、その製造方法および研磨加工方法 |
JP2011005563A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド、その製造方法および研磨加工方法 |
CN102625741A (zh) * | 2009-06-23 | 2012-08-01 | 富士纺控股公司 | 研磨垫、其制造方法及研磨加工方法 |
US8545291B2 (en) | 2009-06-23 | 2013-10-01 | Fujibo Holdings Inc. | Polishing pad, manufacturing method thereof and polishing method |
JP2011073111A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
JP2014117794A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Fujibo Holdings Inc | ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤及びそれを用いたラッピング方法 |
CN107646138A (zh) * | 2016-04-06 | 2018-01-30 | Kpx化工有限公司 | 研磨垫制造方法 |
US20180118908A1 (en) | 2016-04-06 | 2018-05-03 | Kpx Chemical Co., Ltd. | Method of manufacturing polishing pad |
JP2018521860A (ja) * | 2016-04-06 | 2018-08-09 | ケーピーエックス ケミカル カンパニー リミテッド | 研磨パッドの製造方法 |
US10457790B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-10-29 | Kpx Chemical Co., Ltd. | Method of manufacturing polishing pad |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5297026B2 (ja) | 2013-09-25 |
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