JP2014117794A - ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤及びそれを用いたラッピング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化性ポリウレタン樹脂を含み、空隙率が0〜20%であり、かつショアD硬度が50°以上である樹脂シートを備える、ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤を用いることで、ダイヤモンド砥粒を容易に研磨面に埋め込むことができ、砥粒の一部が大きく突出することを抑制できるので変質層厚さを抑制できる。また高い硬度を有しているためロールオフも抑制できる。
【選択図】図1
Description
その一方で、加工変質層の厚さが薄くても、いわゆるロールオフ(外周ダレ)が生じてしまっては、優れたラッピング加工とはいえない。
熱硬化性ポリウレタン樹脂としては、例えば、熱硬化性の、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられ、これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
熱硬化性ポリウレタン樹脂は、常法により合成してもよく、市販品を入手してもよい。
空隙率=(1−(かさ密度/真密度))×100
圧縮率(%)=(t1−t2)/t1×100
から算出する。このとき、初荷重は100g/cm2、最終圧力は1120g/cm2とする。
原料準備工程においては、熱硬化性ポリウレタン樹脂の原料であるイソシアネート基含有化合物及び活性水素化合物をそれぞれ準備する。イソシアネート基含有化合物としては、分子内に2つ以上の水酸基を有するポリオール化合物と、分子内に2つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物とを反応させることで生成したイソシアネート末端ウレタンプレポリマ(以下、単に、「プレポリマ」と略記する。)が好ましい。ポリオール化合物とジイソシアネート化合物とを反応させる際に、イソシアネート基のモル量を水酸基のモル量よりも大きくすることで、プレポリマを得ることができる。
本明細書において、「固形MOCA」及び「粗製MOCA」という用語を用いた場合には、上記の固形MOCA及び粗製MOCAをそれぞれ意味するものする。
混合工程では、準備工程で準備したイソシアネート基含有化合物と活性水素化合物とを混合して混合液を調製する。このとき、活性水素化合物、例えばMOCA、を予め有機溶媒に溶解した状態でイソシアネート基含有化合物と混合することが好ましい。活性水素化合物を予め有機溶媒に溶解した状態で混合することで、プレポリマとの結合が、比較的分子結合の弱い(例えばウレア結合よりも弱い)ウレタン結合になりやすくなるため、ダイヤモンド砥粒120が、樹脂シート110に埋め込まれやすくなる。有機溶媒としては、例えば、ポリプロピレングリコールなどのジオール化合物が挙げられる。また、有機溶媒と活性水素化合物との配合比は、有機溶媒:活性水素化合物の質量比で4:6〜6:4が好ましく、45:55〜55:45がより好ましい。
表面処理工程では、硬化成型工程を経て得られた熱硬化性ポリウレタン成形体にスライス処理、及び/又は、バフ処理等の表面研削処理を施す。スライス処理では、一般的なスライス機を用いることができる。スライス処理では、例えば、直方体形状の熱硬化性ポリウレタン成形体を、その一面側で保持し、その一面に対向する面側から順に所定厚さにスライスする。スライスする厚さは、好ましくは樹脂シート110と同じ厚さである。樹脂シート110の厚さ精度を向上させるために、熱硬化性ポリウレタン成形体又はスライス処理後の熱硬化性ポリウレタン成形体にバフ処理等の表面研削処理を施してもよい。バフ処理では、一般的なバフ機を用いることができる。
溝形成工程では、表面処理工程の後の熱硬化性ポリウレタン成形体の表面に、溝130を形成する。溝130を形成する際に用いる加工方法としては、熱硬化性ポリウレタン成形体の表面に溝を形成する加工方法として通常知られているものであってもよく、例えば、切削加工及びエンボス加工が挙げられる。例えば、切削加工を施す場合、ドリル刃を熱硬化性ポリウレタン成形体の表面に対して平行に相対的に回転させながら、所望の平面形状になるように移動させて切削加工を施してもよく、円板刃を熱硬化性ポリウレタン成形体の表面に対して垂直に相対的に回転させながら、所望の平面形状になるように移動させて切削加工を施してもよい。あるいは、切削バイトを熱硬化性ポリウレタン成形体の表面に対して相対的に移動させて切削加工を施してもよい。これらの場合は、ドリル刃や円板刃の形状を適宜選択することにより、所望の断面形状を得ることができる。あるいは、レーザーを用いて、熱硬化性ポリウレタン成形体の表面に所望の平面形状及び断面形状を有する溝を形成することもできる。
砥粒埋め込み工程では、ダイヤモンド砥粒120を、樹脂シート110の溝130を形成した側の表面、すなわち研磨面Sとなる面側から、樹脂シート110に埋め込む。埋め込む方法としては、例えば、樹脂シート110の上記表面にダイヤモンド砥粒120を所望の量となるように散布した後、樹脂シート110の上記表面上に載置されたダイヤモンド砥粒120を樹脂シート110の方に向けて所定の圧力で押圧して、砥粒を埋め込む(チャージングする)方法が挙げられる。押圧するのに用いられる手段としては、例えば、リテーナリングが挙げられる。ダイヤモンド砥粒120の散布は、ダイヤモンド砥粒120を単独で散布してもよいが、複数のダイヤモンド砥粒120同士が凝集するのを防ぐ観点から、ダイヤモンド砥粒120を分散媒に分散させた状態で塗布することで散布するのが好ましい。分散媒としては、通常のダイヤモンド砥粒分散液やダイヤモンド砥粒を含む研磨スラリに用いられる液であればよく、例えばグリセリンと水との混合液が挙げられる。
硬度計(商品名「GS−702N」、テクロック社製)を用いて、JIS−K6253(2012)に準拠して、樹脂シートのショアD硬度を測定した。
樹脂定盤をラッピング装置の所定位置にアクリル系接着剤を介して設置し、被研磨物としての2”SiC基板に対して、下記条件にてラッピング加工を施すラッピング加工試験を行った。なお、ラッピング加工試験の際には、まず、ダイヤモンド砥粒(平均粒径:3μm)0.1質量%と水及びグリセリンの混合液(分散媒)とからなる分散液を、樹脂定盤の表面に塗布した後、リテーナリングで押圧しダイヤモンド砥粒を樹脂定盤に埋め込んでからラッピング加工を実施した。
(ラッピング条件)
使用したラッピング装置機の定盤サイズ:960φ
溝:幅1mm、深さ1mm、ピッチ1mm、螺旋状の平面形状、V字状の断面形状
定盤回転数:30rpm
加工圧力:300g/cm2
ラッピング加工時間:1時間
上記ラッピング加工試験後の被研磨物5枚の被研磨面のスクラッチを目視にて確認し、相対的に少ない場合を「少」、相対的に多い場合を「多」、それらの中間にあるものを「中」とし、3段階で評価した。
ラッピングレート(単位:μm/hr)は、上記ラッピング加工前後の被研磨物の質量減少から求めた研磨量、被研磨物の研磨面積及び比重から求めた。
上記ラッピング加工試験後の被研磨物における被研磨面の表面粗さRaを、JIS−B0601(2001)に準拠して測定した。表面粗さ測定装置として、東京精密社製の商品名「サーフコム420B」を用いた。
上記ラッピング加工試験後の被研磨物の表面を、溶融水酸化カリウムでエッチングして加工変質層を除去した。次いで、加工変質層を除去した被研磨物の表面について、表面粗さ(Ra)を、光干渉計(キャノン製、商品名「Zygo NewView 5010」)を用いて測定した。Raが3μm以上である場合を加工変質層が「厚い」と評価し、1μm以上3μm未満である場合を加工変質層が「中」と評価し、1μm未満である場合を加工変質層が「薄い」と評価した。
上記ラッピング加工試験後の被研磨物の外周部を目視にて確認し、ロールオフが認められる場合を「不良」、認められない場合を「良」と評価した。
イソシアネート基含有化合物として5種類のプレポリマを準備した。
(プレポリマ1)
ポリオール化合物として数平均分子量が約1000であるポリテトラメチレンエーテルグリコールを用い、ジイソシアネート化合物として2,4−トリレンジイソシアネートを用い、NCO当量が540であるプレポリマを合成した。
ポリオール化合物として数平均分子量が約1000であるポリテトラメチレンエーテルグリコールを用い、ジイソシアネート化合物として、2,4−トリレンジイソシアネートを用いNCO当量が460であるプレポリマを合成した。
ポリオール化合物として数平均分子量が約1000であるポリテトラメチレンエーテルグリコールを用い、ジイソシアネート化合物として、2,4−トリレンジイソシアネートを用いNCO当量が277であるプレポリマを合成した。
ポリオール化合物として数平均分子量が約1000であるポリテトラメチレンエーテルグリコールを用い、ジイソシアネート化合物として2,4−トリレンジイソシアネート及びジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート(水添MDI)を用いNCO当量が234であるプレポリマを合成した。
ポリオール化合物として数平均分子量が約1000であるポリテトラメチレンエーテルグリコールを用い、ジイソシアネート化合物として、2,4−トリレンジイソシアネート及びジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート(水添MDI)を用いNCO当量が198であるプレポリマを合成した。
活性水素化合物として粗製MOCAを用い、その粗製MOCAをジオール化合物であるポリプロピレングリコールに質量比1:1で常温にて溶解して、粗製MOCA溶液を得た。次に、プレポリマ2と粗製MOCA溶液とを、プレポリマ2及び粗製MOCAの質量比がプレポリマ:粗製MOCA=36:13となる割合で十分に混合して混合液を得た。得られた混合液を、内部空間が直方体であり、上部が開放されている型枠(サイズ:1200mm×1200mm×20mm)に注型して硬化させた。形成された熱硬化性ポリウレタン成形体を型枠から抜き出し、厚さ2.00mmになるようスライス処理を施した。次に、スライス処理後の熱硬化性ポリウレタン成形体を、960φの円状の平面形状に切り出した、そして、切り出した後の熱硬化性ポリウレタン成形体の表面に、切削バイトを用いて、上記<ラッピング加工試験>に記載した溝を形成して、樹脂定盤を得た。
混合液を、プレポリマ3と粗製MOCA溶液とを、プレポリマ3及び粗製MOCAの質量比が混合プレポリマ:MOCA=23:14となる割合で十分に混合して得られた混合液に代えた。それ以外は実施例1と同様にして樹脂定盤を得た。
混合液を、プレポリマ4と粗製MOCA溶液とを、混合プレポリマ4及び粗製MOCAの質量比が混合プレポリマ:MOCA=23:17となる割合で十分に混合して得られた混合液に代えた。それ以外は実施例1と同様にして樹脂定盤を得た。
混合液を、プレポリマ5と粗製MOCA溶液とを、混合プレポリマ5及び粗製MOCAの質量比がプレポリマ:MOCA=23:20となる割合で十分に混合して得られた混合液に代えた。それ以外は実施例1と同様にして樹脂定盤を得た。
混合液を、プレポリマ1と粗製MOCA溶液とを、プレポリマ1及び粗製MOCAの質量比がプレポリマ:MOCA=18:5.7となる割合で十分に混合して得られた混合液に代えた。それ以外は実施例1と同様にして樹脂定盤を得た。
固形MOCAを120℃で加熱溶融させ固形MOCA溶融液を得た。混合液を、プレポリマ4及び固形MOCA溶融液の質量比がプレポリマ:MOCA=23:12となる割合で十分に混合して得られた混合液に代えた。それ以外は実施例1と同様にして樹脂定盤を得た。
汎用されている銅定盤を用いた。
Claims (11)
- 熱硬化性ポリウレタン樹脂を含み、空隙率が0〜20%であり、かつショアD硬度が50°以上である樹脂シートを備える、ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤。
- 前記熱硬化性ポリウレタン樹脂は、イソシアネート末端ウレタンプレポリマと3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミノジフェニルメタンとの反応により生成した熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む、請求項1に記載のダイヤモンドラッピング用樹脂定盤。
- 前記熱硬化性ポリウレタン樹脂は、イソシアネート末端ウレタンプレポリマと、有機溶媒に溶解した3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミノジフェニルメタンとの反応により生成した熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む、請求項1に記載のダイヤモンドラッピング用樹脂定盤。
- 前記有機溶媒は、ジオール化合物を含む、請求項3に記載のダイヤモンドラッピング用樹脂定盤。
- 前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマのNCO当量は、190〜500である、請求項2〜4のいずれか1項に記載のダイヤモンドラッピング用樹脂定盤。
- 前記樹脂シートは研磨面を有し、前記研磨面に溝が形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のダイヤモンドラッピング用樹脂定盤。
- 前記樹脂シートは研磨面を有し、前記研磨面側からダイヤモンド砥粒が前記樹脂シートに埋め込まれている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のダイヤモンドラッピング用樹脂定盤。
- ダイヤモンド砥粒の存在下、請求項1〜7のいずれか1項に記載のダイヤモンドラッピング用樹脂定盤により被研磨物にラッピング加工を施す、ラッピング方法。
- 前記被研磨物は、SiC単結晶である、請求項8に記載のラッピング方法。
- 前記ダイヤモンド砥粒は、研磨スラリに含まれた状態で、前記ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤と前記被研磨物との間に供給される、請求項8又は9に記載のラッピング方法。
- 前記ダイヤモンド砥粒の少なくとも一部は、前記ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤に、その研磨面側から埋め込まれている、請求項8〜10のいずれか1項に記載のラッピング方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016052161A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質金属材料研磨用砥粒、研磨用組成物および硬質金属製品製造方法 |
CN108136563A (zh) * | 2015-07-30 | 2018-06-08 | Jh罗得股份有限公司 | 聚合磨光材料、包含聚合磨光材料的介质和系统及其形成和使用方法 |
CN108461396A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-08-28 | 株式会社迪思科 | 光器件晶片的加工方法 |
JP2022024016A (ja) * | 2017-04-18 | 2022-02-08 | 富士電機株式会社 | はんだ材および焼結体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001214154A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-07 | Jsr Corp | 研磨パッド用組成物及びそれを用いた研磨パッド |
JP2003045831A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよびそれを用いた研磨装置および研磨方法 |
JP2009125894A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法 |
JP2009241206A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドの製造方法 |
JP2012129406A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Kuraray Co Ltd | 化学的機械的研磨法およびそれに用いられるスラリー |
-
2012
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001214154A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-07 | Jsr Corp | 研磨パッド用組成物及びそれを用いた研磨パッド |
JP2003045831A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよびそれを用いた研磨装置および研磨方法 |
JP2009125894A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法 |
JP2009241206A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドの製造方法 |
JP2012129406A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Kuraray Co Ltd | 化学的機械的研磨法およびそれに用いられるスラリー |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016052161A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質金属材料研磨用砥粒、研磨用組成物および硬質金属製品製造方法 |
CN108136563A (zh) * | 2015-07-30 | 2018-06-08 | Jh罗得股份有限公司 | 聚合磨光材料、包含聚合磨光材料的介质和系统及其形成和使用方法 |
JP2018524193A (ja) * | 2015-07-30 | 2018-08-30 | ジェイエイチ ローデス カンパニー, インコーポレイテッド | ポリマーラップ加工材料、ポリマーラップ加工材料を含む媒体およびシステム、およびそれらを形成し使用する方法 |
CN108461396A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-08-28 | 株式会社迪思科 | 光器件晶片的加工方法 |
CN108461396B (zh) * | 2017-01-23 | 2023-06-16 | 株式会社迪思科 | 光器件晶片的加工方法 |
JP2022024016A (ja) * | 2017-04-18 | 2022-02-08 | 富士電機株式会社 | はんだ材および焼結体 |
JP7509358B2 (ja) | 2017-04-18 | 2024-07-02 | 富士電機株式会社 | はんだ材および焼結体 |
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