JP2018521860A - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】研磨パッドの性能の信頼性を高める。
【解決手段】本発明に係る研磨パッド製造方法は、複数のポリマーを混合して粘度20,000cps(25℃)〜40,000cps(25℃)のウレタン予備重合体を生成する工程と、ウレタン予備重合体に不活性ガスと沸点が60℃〜150℃である低沸点発泡剤を混合する工程と、生成された混合物を所定の鋳型でゲル化及び硬化させて多孔性ポアを含む研磨層を製造する工程を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、研磨パッドの製造方法に関する。
より詳しくは、本発明は、一定の大きさのスラリーを捕集できるように構成された研磨パッドの製造方法に関する。
この部分に記述した内容は単に本実施例に係る背景情報を提供するのみであって、従来技術を構成するのではない。
化学機械平坦化・研磨(CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION / CHEMICAL MECHANICAL POLISHING、以下「CMP」と称する)工程は、半導体素子の平坦化のために導入された工程で、ウェハーの大口径化、高集積化、線幅の微細化、及び配線構造の多層化傾向に従ってより重要な工程として注目を浴びている。
CMP工程では、研磨速度と平坦化度が重要であり、これは研磨装置の工程条件及び用いられる消耗性部材である研磨スラリーと研磨パッドによって決められる。特に、研磨パッドは、ウェハーの表面と接触した状態で供給された研磨スラリーをウェハー上に均一に分散させ、研磨スラリーの内部の研磨粒子と研磨パッドの表面突起によって物理的な除去作用が行われるようにする。
この際にウェハーと直接接触する研磨パッドの表面は、研磨スラリーが飽和された状態を維持し、研磨スラリーの流動が円滑に行われるようにする必要がある。このために、研磨パッドの表面に微細な穴(例えば、気孔)が形成されるようにする技術が米国特許公報第5,578,362号、韓国特許公開公報第10−2001−2696号、及び韓国特許公開公報第10−2001−55971号などに開示されている。
このようにCMP工程での研磨パッドの役割及び性能を上げるためには、研磨パッド内に研磨スラリーが飽和された状態を維持することが大事である。従って、研磨パッド上に大きいスラリーの流れを形成するための様々な溝(Groove)を形成し、これに加えて上述したように研磨パッドの表面に微細孔を微細多孔性物質の開放によって形成している。
このうち溝の形成に関しては様々なパターンを試す形態でその技術が発展して来たが、微細孔を形成するための多孔性ポア技術は特定ポアの形成方法を制限的に利用するのに局限されているのが実情である。
即ち、従来のポア形成方法にはそれぞれ長所と短所が存在するが、実際のCMP工程では、このような長短所を考慮して工程を調整している。
しかし、半導体工程でより高い細密さと精巧さが要求されることで、CMP工程でもこれをサポートするために一段階進化した多孔性ポアの形成技術に対する要求が高まっている。
特に、従来には、研磨パッドに形成するポアのサイズを微細で一定な範囲の大きさを有するように形成できず、これによって精巧さと細密さが要求される技術分野で真面なCMP工程が行われていないのが実情である。
例えば、従来には、不活性ガスのみを用いてポアを形成する技術が提示されているが、最近の精巧なCMP工程のためには研磨パッド内に含まれるポアの平均サイズが少なくとも31μm以下となり、その変動幅も最小化されるべきであるが、上述した従来の不活性ガスのみを用いる技術で生成されるポアの平均サイズはこのような条件を満たしてないのが実情である。
さらに、化学的発泡剤を用いてポアを生成する従来の方法では、数十μmの大きさのポアから数千μmの大きさのポアが同時に生成されるので、均一な大きさのポアの生成とは距離のある方式である。
本発明の少なくとも一つの実施例では、上述した従来の要求に応えるために成されたものであり、CMP工程時に均一で微細な大きさで研磨スラリーを捕集し、研磨性能と平坦化性能を極大化できる研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の少なくとも一つの実施例においては、上述した目的を達成するため、複数のポリマーを混合して粘度20,000cps(25℃)〜40,000cps(25℃)のウレタン予備重合体を生成する工程と、工程(a)で生成したウレタン予備重合体に不活性ガスと沸点が60℃〜150℃である低沸点発泡剤を混合する工程と、工程(b)で生成された混合物を所定の鋳型でゲル化及び硬化させて多孔性ポアを含む研磨層を製造する工程と、を備える、研磨パッドの製造方法を提供する。
ここで、生成される混合物の全体の体積を基準に5%〜40%の不活性ガスと0.1%〜10%の低沸点発泡剤を上述したウレタン予備重合体に混合することができる。
研磨パッドの製造方法は、四価以上の官能基を有するポリプロピレングリコールを混合して上述したウレタン予備重合体を生成し、生成したウレタン予備重合体と硬化剤との混合によって3次元結合構造のポリウレタンを形成する工程をさらに備えることができる。
さらに、研磨層を加工して表面に上述の多孔性ポアの開放による気孔を分布させることができる。
上述した本発明の少なくとも一つの実施例によれば、研磨パッド内に生成されるポアのサイズが31μm以下になるようにでき、10nmレベルに微細化された半導体工程にかなうCMP工程が行えるという効果を奏する。
さらに、ポアサイズの変化が最小化され、即ち、ポアが相当均一なサイズを有することで、研磨パッドの性能の信頼性を高められるという効果を奏する。
本発明の少なくとも一つの実施例に係る研磨パッドの断面図である。 図1の研磨パッドを装着した研磨装置の斜視図である。 従来方式によるポリウレタン構造と本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式によるポリウレタン構造を示す模式図である。 従来方式で生成した研磨パッドと本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で生成した研磨パッドの表面のCMP前後状態を示すイメージである。 本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で、ウレタン予備重合体の粘度とポアサイズの関係を示すグラフである。 本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で、発泡剤の沸点とポアサイズの関係を示すグラフである。 本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で、不活性ガスの含量とポアサイズの関係を示すイメージである。 従来の方式で生成した研磨パッド内のポアの大きさと本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で生成した研磨パッド内のポアの大きさを示すイメージである。 従来の方式で生成した研磨パッドの研磨性能とライフタイムと本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で生成した研磨パッドの研磨性能とライフタイムを示すグラフである。 従来の方式で生成した研磨パッドの研磨性能とライフタイムと本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で生成した研磨パッドの研磨性能とライフタイムを示すグラフである。 本発明の実施例によって生成したポアの状態を示すイメージである。 従来の方式で生成した研磨パッドの層工程過程での表面粗さ及びスクラッチ関連結果と本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で生成した研磨パッドの層工程過程での表面粗さ及びスクラッチ関連結果を示すグラフである。 従来の方式で生成した研磨パッドの層工程過程での表面粗さ及びスクラッチ関連結果と本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で生成した研磨パッドの層工程過程での表面粗さ及びスクラッチ関連結果を示すグラフである。 従来の方式で生成した研磨パッドの層工程過程での表面粗さ及びスクラッチ関連結果と本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で生成した研磨パッドの層工程過程での表面粗さ及びスクラッチ関連結果を示すグラフである。
以下、添付図面を参照し、本明細書に開示された実施例を詳しく説明する。各図面の構成要素に参照符号を割り当てることにおいて、同一の構成要素に対しては、たとえ異なる図面上に示されていても、可能な限り同一の符号を割り当てている。また、本発明の実施例を説明することにおいて、関連した公知の構成または機能に関する具体的な説明が本発明の要旨を薄め得ると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
さらに、本発明の構成要素を説明することにおいて、第1、第2、A、B、(a)、(b)などの用語を用いることができる。このような用語は、当該構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質や順番などが限定されることではない。明細書全体で、ある部分がある構成要素を「含む」または「備える」ということは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができるとの意味である。また、明細書に記載した「部」、「モジュール」などの用語は、少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、このような処理単位は、ハードウェアやソフトウェアまたはハードウェア及びソフトウェアの組み合わせにより実現することができる。
図1は、本発明少なくとも一つの実施例に係る製造方法によって製造した研磨パッド(100)の断面図である。図2は、研磨パッド(100)を用いてシリコンウェハー(7)を研磨する回転型研磨装置(1)の斜視図である。
図1に示すように、本発明少なくとも一つの実施例に係る研磨パッド(100)は、支持層(110)及び研磨層(120)で構成される。
支持層(110)は、図2に示すように、研磨パッド(100)が研磨装置(1)の取り付け盤(3)に付着されるようにする部分である。支持層(110)は、取り付け盤(3)と対向するヘッド(5)にローディングされている被研磨対象であるシリコンウェハー(7)を加圧する力に対して復元性を有する物質で構成され、その上に形成されている研磨層(120)をシリコンウェハー(7)に対し、均一な弾性力で支持する役割を果たす。
従って、支持層(110)は主に非多孔性の個体状の均一な弾性体物質で構成され、その上に形成される研磨層(120)より硬度が低いことが好ましい。
支持層(110)は、少なくとも一部が透明または半透明であり、被研磨対象表面の平坦度を検出するために用いられる光ビームの透過ができるように構成することができる。
図2では金属、絶縁層などの被研磨膜が形成されているウェハー(7)を被研磨対象として例示しているが、TFT−LCDを形成する基板、ガラス基板、セラミック基板、ポリマープラスチック基板など様々な基板を被研磨対象として用いることができる。場合によっては、支持層(110)なしに研磨パッド(100)を構成することもできる。
また、図2では回転型研磨装置(1)に適合するように研磨パッド(100)の形状が円形である場合を示しているが、研磨装置(1)の形態により長方形、正方形など様々な形状に変形可能であることは言うまでもない。
研磨層(120)は、図2に示すように、被研磨対象であるウェハー(7)と直接接触する部分である。研磨層(120)は、研磨層(120)を形成する所定の物質の混合または化学的結合で形成することができる。即ち、研磨層(120)を形成するポリマーマトリクス(130)は既知の様々な構成物でなされているが、公知の材質及び形成物質に関する説明は一部省略し、本発明の特徴に該当する部分を中心に説明する。
ポリマーマトリクス(130)は、平坦化のための化学溶液である研磨スラリー(13)に対して不溶性を有する物質で形成することが好ましい。例えば、図2に示すように、研磨装置(1)のノズル(11)を介して供給される研磨スラリー(13)が浸透できない物質で形成することができる。
このようなポリマーマトリクス(130)は、ポリマーマトリクスを形成するための物質間の化学的結合または物理的混合によって形成することができる。
ポリマーマトリクスを形成するための物質は、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリスルホン、ポリアクリル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアセテート、ポリビニルクロライド、ポリエチレンイミン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリケトン、メラミン、ナイロン及びフッ化炭化水素からなる群より選択された一つまたは二つ以上の混合物を含む。
ポリアルキレングリコール化合物は、水または活性水素を含む化合物にアルキレンオキシドが添加された形態の化合物からなる群より選択された一つまたは二つ以上の混合物を含む。
本発明では、特に四価以上の官能基、即ち、四価以上の水酸基(-OH)を有するポリマー(例えば、ポリプロピレングリコール)を混合してポリマーマトリクス(130)を生成する。
この場合、二価または三価の官能基を有するポリプロピレングリコールのみを混合する従来の場合に比べると、かかる費用に対して卓越な研磨パッド(100)の性能向上を図ることができる。
例えば、研磨層(120)をポリウレタンで形成する場合、従来の方式によって生成するポリウレタン構造は図3(c’)のように〜C−O分子の反復的な2次元結合が多く、相対的にフレキシブルな特性を示した。
それに対し、本発明のように四価以上の官能基を有するポリプロピレングリコール(図3(a)参照)を混合してポリウレタンを形成する場合、形成したポリウレタン構造は、図3(c)のように、高い架橋度を有する3次元構造または網状構造を有し、従来の場合に比べてより剛直な特性を示す。
この際に、四価以上の水酸基を有するポリマーは、生成されるウレタン予備重合体の質量を基準に1%〜30%含量が含まれるようにすることが好ましい。
例えば、二価水酸基を有するポリマー、三価水酸基を有するポリマー、四価以上の水酸基を有するポリマーを混合してウレタン予備重合体を形成する場合、四価以上の水酸基を有するポリマーの重量比率がウレタン予備重合体の1%〜30%になるように混合する。
四価以上の水酸基を有するポリマーの重量比率が総ウレタン予備重合体の1%より小さいと、四価以上の水酸基を有するポリマーによる3次元結合発生可能性が急激に落ち、結果的に架橋度向上に大きい影響を与えることができない。反対に、四価以上の水酸基を有するポリマーの重量比率が総ウレタン予備重合体の30%より大きいと、フレキシブルな研磨体の物性が相当減ることになり、却って研磨層形成工程で当該ウレタン予備重合体を制御することが物理的に難しくなる。
従って、四価以上の水酸基を有するポリマーは、生成される総ウレタン予備重合体の重量を基準に1%〜30%の量が混合されるようにすることが好ましい。
研磨パッド(100)の表面にあるポア気孔(141’)領域ではCMP工程の進行と伴い、グレージング(glazing)現象(高い圧力と摩擦によって徐々にポア気孔の周辺が摩耗し、ウレタンによって塞がれてポアが潰れる現象)が発生するが、本発明のように網状構造を有するポリウレタンの場合は、CMPが進行する研磨パッド(100)のライフタイム(life time)の間にポアの形態が継続して一定に維持できるという効果がある。
図4は、このような従来の方式と本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式の効果に対する比較結果を示す。
図4(a’)は、従来の方式によって生成した研磨パッド(100)のCMP工程前の表面の拡大イメージであり、図4(b’)は、工程後の表面の拡大イメージである。
図4(a)は、本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式によって生成した研磨パッド(100)のCMP工程前の表面の拡大イメージであり、図4(b)は、工程後の表面の拡大イメージである。
図4(b’)と図4(b)とを比較すると、本発明の少なくとも一つの実施例により四価以上の官能基を有するポリプロピレングリコールを混合してポリウレタンを形成した場合、従来の場合と比べ、CMP工程後にも研磨パッド(100)の表面のポアによる気孔(141’)の形態が維持され、そのポア気孔(141’)にグレージング(glazing)が発生してないことが確認できる。
即ち、CMP工程では、研磨パッド(100)が用いられるライフタイム(life time)の間に研磨性能が一定に維持されないと行けないが、研磨パッド(100)上のポアが塞がれてグレージング(glazing)が発生すると、徐々に研磨性能が低下し、結果的に研磨パッド(100)の使用時間が制限されてしまう。しかし、本発明のようにポアの形態が維持されると、研磨パッド(100)の研磨性能が低下せずに一定に維持されるので研磨パッド(100)のライフタイム向上の効果があり、これによって研磨パッド(100)の交替費用を削減することができる。
ポリマーマトリクス(130)を生成する中間段階でポリマー予備重合体が生成されるが、このようなポリマー予備重合体の粘度は20,000cps(25℃)〜40,000cps(25℃)であることが好ましい。
このようなポリマー予備重合体の粘度は、後述するように、研磨層(120)内の多孔性ポアを生成するための不活性ガス及び低沸点発泡剤とともに生成されるポアサイズを決定する。
このような研磨層(120)は多孔性ポアを含むことができる。多孔性ポアは、後述するように、不活性ガスと低沸点発泡剤を混合することで生成され、他の条件が同一であれば、不活性ガスと低沸点発泡剤の混合比率によってポアサイズを制御することができる。
このように、研磨層(120)内には多孔性ポアが含まれるが、ウェハー(7)と直接接触する研磨層(120)の表面には、このような多孔性ポア(141)によって定義され、開放した多数の微細気孔(141’)が配列される。
ここで、気孔(141’)が各多孔性ポア(141)によって定義され、開放しているとの意味は、研磨層(120)内に含まれた不活性ガス及び低沸点発泡剤によって生成された多孔性ポアが外部に漏出されることで、当該不活性ガスと低沸点発泡剤によるポア領域が気孔(141’)として残り、外部から所定物質を捕獲可能になっていることを意味する。
研磨工程の間に研磨パッド(100)の摩耗が進むのにつれ、埋め込まれた多孔性ポア(141)が連続的に研磨層(120)の表面に漏出されて気孔(141’)を形成し、これは研磨スラリー(13)によって置換される。従って、研磨表面には研磨層(120)の材料であるポリマーマトリクス(130)のみが存在するので、研磨パッド(100)の不均一な摩耗が発生せずに被研磨対象であるシリコンウェハー(7)を均一に研磨することができる。
本発明の少なくとも一つの実施例で、研磨パッド(100)に含まれる多孔性ポアは、上述のように不活性ガスと低沸点発泡剤によって生成されたものである。
ここで、不活性ガスは、原子価が「0」であり、化学的に安定した気体を意味する。ヘリウム(He)、ネオン(Ne)、アルゴン(Ar)、クリプトン(Kr)、ゼノン(Xe)、ラドン(Rn)などがこのような不活性ガスに含まれる。延いては、不活性ガスは、周期律表上の8族元祖以外にもNなどのようなポリマーマトリクス(130)と反応しない、例えば、ウレタン反応にかかわらない気体であれば、すべて該当する。
発泡剤は、所定の原料に混合されて熱による気化または反応によって多量の気泡を発生させるもので、化学的発泡剤と物理的発泡剤に大きく分けられる。
化学的発泡剤は、イソシアネート基の活性を用いて水などとの反応で発生する二酸化炭素から発泡するので水が発泡剤として用いられ、物理的発泡剤は、気体を混入するか分解型または蒸発型発泡剤を用いて反応熱を起こすことで気泡を形成するので、高分子反応にはかかわらないものである。このような発泡剤の種類及び特徴は既知の情報に過ぎないので、詳細な説明は省略する。
本発明では、このような発泡剤のうち沸点が60℃〜150℃である低沸点発泡剤を用いる。これに関する説明は後述する。
研磨パッド(100)内のポアサイズは均一に生成されるのが望ましく、最近の半導体分野での微細工程などのためにはミクロン単位での微細なポアサイズ(特に3μm以下)で生成するのが好ましい。
即ち、従来の技術または一般的に考えられる方式によってはこのような要求事項を満足することができないが、本発明では、上述の構成によりこのような要求事項を満足している。
本発明少なくとも一つの実施例に係る研磨パッド(100)の製造方法の例とそれによる効果は次の通りである。
まず、複数のポリマーを混合して粘度20,000cps(25℃)〜40,000cps(25℃)のウレタン予備重合体を生成する。
ウレタン予備重合体を生成すること自体は一般的な技術に該当するが、本実施例では、生成されるウレタン予備重合体の粘度が20,000cps(25℃)〜40,000cps(25℃)になるようにする。
特に、四価以上の官能基を有するポリプロピレングリコールを混合してウレタン予備重合体を生成することで、生成されたウレタン予備重合体と硬化剤との混合により3次元結合構造のポリウレタンを形成する。3次元結合構造による効果は前述のようである。
続いて、生成したウレタン予備重合体に不活性ガスと沸点が60℃〜150℃である低沸点発泡剤を混合する。
この際に、不活性ガスと低沸点発泡剤との混合比率は、生成される混合物の総体積を基準に不活性ガスが5%〜40%となり、低沸点発泡剤が0.1%〜10%になるようにする。
続いて、ゲル化及び硬化反応を進める(ステップS110)。即ち、混合物を所定の形状の鋳型に注入し、ゲル化及び硬化過程を通して固体化する。この際に、ゲル化反応は80度ないし90度で5分ないし30分間進行し、硬化反応は80度ないし120度で20時間ないし24時間進行するが、具体的な工程温度及び時間は最適条件を探すために任意に変更できることは言うまでもない。
最後に、所定の形状で硬化した結果物を加工する(ステップS120)。加工は、脱型、裁断及び表面加工処理過程などを含む。
まず、硬化した反応物を鋳型から出し、所定の厚さと形及び形状を有するように切断する。生産性を高めるため、キャスティング及び圧出成型などのポリマーシート製造分野で公知の方法によって研磨層(120)をシート状に形成することもできる。そして、研磨層(120)の表面には研磨スラリー(13)が研磨層(120)の作業表面に均一に供給されるように様々な形態のグルーブを形成することができる。
研磨層(120)のみで研磨パッド(100)を完成することもできるが、必要に応じては研磨パッド(100)の製造工程分野で広く知られている方法で支持層(110)と研磨層(120)とを結合し、研磨パッド(100)を完成することができる。
このように生成された研磨層(120)内には従来とは比較できないほど微細で均一なサイズのポアを生成することができる。
図5は、不活性ガス5%、発泡剤10%、発泡剤の沸点が60度の場合のウレタン予備重合体の粘度とポア(研磨層(120)内に生成されるポア)サイズの関係を示すグラフであり、図6は、ウレタン予備重合体の粘度 20,000cps(25℃)、不活性ガス5%、発泡剤10%の場合の発泡剤の沸点とポアサイズの関係を示すグラフであり、図7は、不活性ガスの含量とポアサイズの関係を示すイメージである。
図5に示すように、ウレタン予備重合体の粘度が4,000cpsの場合に生成される平均ポアサイズは180μmで、10,000cpsの場合は80μmで、15,000cpsの場合は45μmで、20,000cpsの場合は31μmで、30,000cpsの場合は26μmで、40,000cpsの場合は26μmで、52,000cpsの場合は25μmである。
即ち、ウレタン予備重合体の粘度が20,000cps(25℃)より高いときに30μm以下のポアが生成されることが分かる。
ウレタン予備重合体の粘度が40,000cps(25℃)以上のときには、過度な粘度によって実質的に制御することが容易ではないし、このように過度な粘性を有するウレタン予備重合体を制御するためには設備費用が相当増えるので、ウレタン予備重合体の粘度は40,000cps(25℃)以下であることが好ましい。
図6に示すように、発泡剤の沸点が40℃の場合生成されるポアサイズの平均は60μmであり、発泡剤の沸点が60℃の場合は31μmであり、発泡剤の沸点が80℃の場合は28μmであり、発泡剤の沸点が100℃の場合は26μmであり、発泡剤の沸点が120℃の場合は24μmであり、発泡剤の沸点が150℃の場合は21μmである。
即ち、発泡剤の沸点が60℃以上の場合に30μm以下のポアが生成されることが分かる。発泡剤の沸点が150℃を超えると発泡速度の低下によって反応時間が長くなり、発泡によって生成されるポアの数が減り、研磨パッドのスラリー捕集効率が下がる。
従って、150℃以下の沸点を有する発泡剤を用いることが好ましい。
図7に示すように、不活性ガスと低沸点発泡剤との比率が変わることによってポアサイズが変動する。不活性ガスが5%以上で低沸点発泡剤が10%以下の場合に31μm以下のポアが生成されるのが分かる。不活性ガスの体積比率が30%を超える場合は研磨パッドの比重が低くなり、研磨パッド固有の機能、即ち、研磨機能においての研磨効率が下がる。従って、不活性ガスの体積比率は30%を超えないようにする必要がある。
さらに、低沸点発泡剤は最低0.1%の定積比率で混合しないと行けないが、低沸点発泡剤の体積比率が0.1%より小さい場合は、まるで不活性ガスのみが存在する場合のように均一で微細なポアが生成されなくなる。
即ち、この場合には、31μmを超えるポアが主に生成されるので、低沸点発泡剤の混合定積比率は最低0.1%以上にならないと行けない。
以下では、本発明の少なくとも一つの実施例に係る具体的な実験例を従来技術との比較を通して説明し、ここに記載されてない内容は該当する技術分野での当業者であれば十分技術的に理解できるものであるので、説明を省略する。勿論、以下の実験例で本発明が制限されるものではない。
<実験例1>
200kgの反応器にポリテトラメチレングリコール(分子量1000)70kg、ポリプロピレングリコール(分子量1000)30kg、トルエンジイソシアネート60kgを投入し、70℃〜80℃の温度で4〜5時間反応させ、最終製品のNCO含量を9.0%とするイソシアネート予備重合体を製造した。
製造されたイソシアネート予備重合体の粘度は35,000cps(25℃)であった。
<実験例2>
200kg反応器にポリテトラメチレングリコール(平均分子量1000: 平均分子量800= 液比 8:2)80kg、ポリプロピレングリコール(平均分子量1000:平均分子量2000= 液比 5:5、平均官能基 f=4)20kg、トルエンジイソシアネート67kgを投入し、70℃〜80℃の温度で4〜5時間反応させ、最終製品のNCO含量を9.0%とするイソシアネート予備重合体を製造した。製造されたイソシアネート予備重合体の粘度は30,000cps(25℃)であった。
<実験例3>
Casting Machineを用いて実験例1のイソシアネート予備重合体100kgとMOCA29kg、不活性ガスを5000rpmのMixing Headを介して吐出する。この際に、不活性ガスであるN gasを体積比30%でMixing Headに投与する。
その後、混合物を直ちに四角形の鋳型に注入する。注入された反応液は1分のTFTを有し、30分間ゲル化した後、100℃のオーブンで20時間硬化する。
製造された硬化物を鋳型から出し、表面を裁断して研磨パッド(100)の研磨層(120)を製造した。
研磨層(120)の表面の平均ポアサイズは概ね40μm以上であり、ポアイメージは図8(a)に示す通りである。これは従来の方式によって生成されたものであり、このように製造した研磨パッド(100)の研磨性能、ライフタイムなどは図9と図10に示している。
図9と図10には、本実験例3以外に従来の方式によって製造した固体状キャプセルポア、液状ポアを含む研磨パッド(100)の性能データも一緒に示している。
<実験例4>
Casting Machineを用いて実験例2のイソシアネート予備重合体100kgとMOCA29kg、不活性ガスと低沸点発泡剤を5000rpmのMixing Headを介して吐出する。この際に、不活性ガスであるN gasを体積比10%で、低沸点発泡剤を体積比8%でMixing Headに投与する。
その後、混合物を直ちに四角形の鋳型に注入する。注入された反応液は1分のTFTを有し、30分間ゲル化した後、100℃のオーブンで20時間硬化する。製造された硬化物を鋳型から出し、表面を裁断して研磨パッド(100)の研磨層(120)を製造した。
研磨層(120)の表面の平均ポアサイズは概ね29μm以上であり、ポアイメージは図8(b)及び図11に示している。図8(b)と図8(a)を比較すると、図8(b)の方がポアの平均サイズがより小さいのは勿論、その大きさの変化がより均一であることが分かる。即ち、従来の方式によっても個別ポアのうちサイズが31μm以下になるポアが生成されることがないとは言えないが、ポアの大きさが均一ではなく相当大きなポアも生成されるので、結果的に平均サイズも大きくなることが分かる。
即ち、生成されるポアの平均サイズが31μm以下となり、最大限均一になるようにするのは、本発明による特定の条件を満足する場合のみに可能なことである。
[109]
<実験例5>
Casting Machineを用いて実験例2のイソシアネート予備重合体100kgとMOCA29kg、不活性ガスと低沸点発泡剤を5000rpmのMixing Headを介して吐出する。この際に、不活性ガスであるN gasを体積比15%で、低沸点発泡剤を体積比6%でMixing Headに投与する。
その後、混合物を直ちに四角形の鋳型に注入する。注入された反応液は1分のTFTを有し、30分間ゲル化した後、100℃のオーブンで20時間硬化する。製造された硬化物を鋳型から出し、表面を裁断して研磨パッド(100)の研磨層(120)を製造した。
研磨層(120)の表面の平均ポアサイズは概ね27μm以上であり、ポアイメージは図11に示している。研磨性能とライフタイム性能は図9ないしず11に示している。
<実験例6>
Casting Machineを用いて実験例2のイソシアネート予備重合体100kgとMOCA29kg、不活性ガスと低沸点発泡剤を5000rpmのMixing Headを介して吐出する。この際に、不活性ガスであるN gasを体積比18%で、低沸点発泡剤を体積比4%でMixing Headに投与する。
その後、混合物を直ちに四角形の鋳型に注入する。注入された反応液は1分のTFTを有し、30分間ゲル化した後、100℃のオーブンで20時間硬化する。製造された硬化物を鋳型から出し、表面を裁断して研磨パッド(100)の研磨層(120)を製造した。
研磨層(120)の表面の平均ポアサイズは概ね24μm以上であり、ポアイメージは図11に示している。
<実験例7>
Casting Machineを用いて実験例2のイソシアネート予備重合体100kgとMOCA29kg、不活性ガスと低沸点発泡剤を5000rpmのMixing Headを介して吐出する。この際に、不活性ガスであるN gasを体積比20%で、低沸点発泡剤を体積比2%でMixing Headに投与する。
その後、混合物を直ちに四角形の鋳型に注入する。注入された反応液は1分のTFTを有し、30分間ゲル化した後、100℃のオーブンで20時間硬化する。製造された硬化物を鋳型から出し、表面を裁断して研磨パッド(100)の研磨層(120)を製造した。
研磨層(120)の表面の平均ポアサイズは21μmであり、ポアイメージは図11に示したようである。
図9と図10に示したCeria Slurry, W Slurry工程に対する研磨性能及びライフタイム評価の結果を見ると、本発明の少なくとも一つの実施例に係る低沸点発泡剤と不活性ガスの混用で構成した研磨パッド(100)が従来の方式で製造したパッドと比較すると、より優秀な研磨特性を示し、ライフタイムにおいても性能が一定に維持される優秀な特性を示していることが分かる。
さらに、本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式によって、研磨パッド内のポアサイズを小さくて均一に生成することでポア間の距離を短縮することができる。図12(a)に示すように、従来の不活性ガスのみを用いる場合に比べ、本発明の少なくとも一つの実施例によって不活性ガスと発泡剤を同時に用いた場合、表面粗さパラメータ上でRsm値を下げ、研磨パッドのCMP性能の向上を期待できる。
このように下げられたRsm値は、図12(b)に示すように、CMP工程中に発生するPad Wear Debris Sizeを小さくし、図12(c)に示すように、Defect及びScratchの減少で半導体の生産イールドを増加させる。図12(b)と図12(c)で「混用pore」が本発明の少なくとも一つの実施例に係る方式で不活性ガスと発泡剤を同時に用いた場合を意味する。
上述の実験例で、不活性ガスと低沸点発泡剤を混合する状態の温度は、60℃〜150℃の範囲で選択することができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。本明細書は前記構成の精神及び必須的特徴を外れない範囲で他の特定の形態で具体化されることを当業者へ自明する。前記詳細な説明はすべての面で制限的に解釈してはならず、例示的であることを考慮しなくてはならない。本明細書の範囲は添付された請求項の合理的会社により決定されなくてはならないうえ、本明細書の等価的範囲内でのすべての変更は本発明の範囲に含むものとする。

Claims (6)

  1. (a)複数のポリマーを混合して粘度20,000cps(25℃)〜40,000cps(25℃)のウレタン予備重合体を生成する工程と、
    (b)前記工程(a)で生成したウレタン予備重合体に不活性ガスと沸点が60℃〜150℃である低沸点発泡剤を混合する工程と、
    (c)前記工程(b)で生成された混合物を所定の鋳型でゲル化及び硬化させて多孔性ポアを含む研磨層を製造する工程と、
    を備える、
    研磨パッドの製造方法。
  2. 前記工程(b)では、前記工程(b)で生成される混合物の総体積を基準に5%〜30%の不活性ガスと0.1%〜10%の低沸点発泡剤を、前記工程(a)で生成されたウレタン予備重合体に混合して生成されるポアの平均サイズが31μm以下になるようにする、
    請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。
  3. 前記工程(a)では、四価以上の水酸基を有するポリマーを混合して前記ウレタン予備重合体を生成し、
    生成されたウレタン予備重合体と硬化剤の混合によって3次元結合構造のポリウレタンを形成する工程をさらに備え、
    グレージング現象の発生を抑制した研磨層を生成する、
    請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。
  4. 前記ウレタン予備重合体を生成するために混合するポリマーは、ポリプロピレングリコール、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリスルホン、ポリアクリル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアセテート、ポリビニルクロライド、ポリエチレンイミン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリケトン、メラミン、ナイロン及びフッ化炭化水素からなる群より選択された一つまたは二つ以上の混合物を含む、
    請求項3に記載の研磨パッドの製造方法。
  5. 前記四価以上の水酸基を有するポリマーは、生成されるウレタン予備重合体の質量を基準に1%〜30%含量で含まれる、
    請求項3に記載の研磨パッドの製造方法。
  6. 前記研磨層を加工して表面に前記多孔性ポアの開放による気孔を分布させる工程をさらに備える、
    請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。
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