JP5846714B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
図1にカットレートを示す。
研磨条件
・ドレス
圧力 100g/cm2、 回転数100rpm、 時間 600sec
・レート
圧力 100g/cm2、 回転数100rpm、 スラリー流量 100ml/min、 時間 30min
スラリーNP6220 20倍
図2に研磨レートおよびばらつきを示す。
測定装置:JEOL社製 JNM−MU25
測定条件:
1H90 Pulse:3.5μs
繰り返し時間:4s
積算回数:16回
測定温度:室温(24℃)、40℃
24℃および40℃の測定よって求めたハードセグメント、ソフトセグメントおよび中間層の存在比(%)並びに緩和時間T2(μs)を、表2および表3にそれぞれ示す。
3 スラリー
5 半導体ウェハ
Claims (4)
- ハードセグメントとソフトセグメントとを含む発泡ポリウレタンからなる研磨層を有する研磨パッドであって、
パルスNMR測定による24℃での前記発泡ポリウレタン中の前記ハードセグメントの存在比が、61.9%以上68.8%以下であることを特徴とする研磨パッド。 - ハードセグメントとソフトセグメントとを含む発泡ポリウレタンからなる研磨層を有する研磨パッドであって、
パルスNMR測定による40℃での前記発泡ポリウレタン中の前記ハードセグメントの存在比が、57.9%以上64.4%以下であることを特徴とする研磨パッド。 - 前記発泡ポリウレタンが、イソシアネート基含有化合物と活性水素含有化合物との発泡硬化成型体である請求項1又は2に記載の研磨パッド。
- 前記イソシアネート基含有化合物が、芳香族イソシアネート系のイソシアネート末端プレポリマーである請求項3に記載の研磨パッド。
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