JP2014128839A - 研磨パッド - Google Patents
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
【解決手段】化学発泡や機械発泡などによって形成される発泡樹脂層を備える研磨パッドであって、発泡樹脂層中には、有機繊維などの有機フィラーが含まれている。有機フィラーによって、樹脂が発泡する際のエネルギーが低減され、有機フィラーと樹脂との界面で微細な泡が発生し易くなり、緻密で微細な気泡の発泡樹脂層を備える研磨パッドを得るようにしている。
【選択図】図2
Description
a:正の比例定数
また、界面エネルギーの観点から、界面の面積が小さいほどエネルギーは安定するので界面エネルギーU2(r)は下記の式で表される。
b:正の比例定数
上記より、泡の持つエネルギーU(r)は下記の式で表される。
=−(4πa/3)r3+4πbr2
この式をグラフにすると図9のように表せる。
この式から臨界半径を計算すると、泡が球だった時と同じr=2b/aとなるが、エネルギー障壁の大きさU(2b/a)は泡が球だった時の半分になる。これは壁からエネルギーが発生した方が必要なエネルギーが半分で済むので、より泡が発生し易くなることを意味している。
研磨機:MA−200D (ムサシノ電子(株)製)
スラリー:セリアスラリー、8重量%
スラリー流量:50ml/min
加工圧力:160gf/cm2
キャリヤ回転数:110rpm
プラテン回転数:130rpm
時間:10min/Run
ドレッシング条件
番手:100番手
加工圧力:120gf/cm2
環境:ドライ
ドレッサー回転数:110rpm
プラテン回転数:130rpm
時間:10分
図11に、各研磨パッドの3回(3Run)の研磨の研磨レート(RR:Removal Rate)の計測結果を示す。この図11では、実線が実施例の研磨パッドの研磨レートを、破線が比較例の研磨パッドの研磨レートをそれぞれ示している。
3 スラリー
5 半導体ウェハ
6 研磨ヘッド
Claims (5)
- 被研磨物に圧接される発泡樹脂層を備える研磨パッドであって、
前記発泡樹脂層中には、有機フィラーが含まれる、
ことを特徴とする研磨パッド。 - 前記有機フィラーが、有機繊維である、
請求項1に記載の研磨パッド。 - 前記有機繊維の長さが、1μm〜10mmである、
請求項2に記載の研磨パッド。 - 前記有機フィラーが、前記発泡樹脂層を形成する樹脂組成物に対して、0.1〜5.0重量%添加される、
請求項1ないし3のいずれかに記載の研磨パッド。 - 前記発泡樹脂層が、発泡ウレタン樹脂層である、
請求項1ないし4のいずれかに記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012286761A JP6196773B2 (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012286761A JP6196773B2 (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 研磨パッド |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2014128839A true JP2014128839A (ja) | 2014-07-10 |
JP6196773B2 JP6196773B2 (ja) | 2017-09-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6196773B2 (ja) |
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JP6196773B2 (ja) | 2017-09-13 |
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