JP7273509B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
研磨面を有し、
該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、横軸を気泡径、縦軸を気泡数として描いた気泡径の分布曲線と前記横軸との間の面積(S)を、前記分布曲線のトップピーク以下の第1の面積(S1)と、前記トップピーク以上の第2の面積(S2)とに分割した際に、前記第2の面積(S2)に対する第1の面積(S1)の比(S1/S2)が0.8以下となる。
また、本実施形態に係る研磨パッドは、研磨面を有し、該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されている。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲(例えば、0.7mm×1.6mm×1.6mm)に含まれている、各気泡の体積を測定し、この体積と同じ体積の真球の直径を各気泡の直径とする。
そして、各気泡の直径から直径の算術平均値を求め、これを気泡径の平均値とする。また、各気泡の直径から直径の標準偏差を求め、これを気泡径の標準偏差とする。
また、気泡径の分布曲線は、気泡径0μmから20μm以下の間隔毎に気泡数を求め、「各間隔の気泡数」を「各間隔の上限の気泡径の気泡数」として作成された曲線である。
前記第2ピーク又は前記ショルダーの気泡径は、好ましくは100~200μm、より好ましくは120~180μmである。
なお、前記第2ピークの気泡径は、気泡径の分布曲線の気泡数を気泡径で3回微分して得られる微分値が0となる箇所の気泡径である。また、前記ショルダーの気泡径は、気泡径の分布曲線の気泡数を気泡径で3回微分して得られる微分値が0となる箇所の気泡径である。
なお、「前記ポリウレタン樹脂発泡体では、気泡が、前記研磨面に垂直な断面において円形状となっている」とは、「前記ポリウレタン樹脂発泡体は、下記式(1)に示す気泡の長さのアスペクト比の平均値が、3/5~5/3である。」ことを意味する。
気泡の長さのアスペクト比の平均値 = 研磨面に垂直な方向の気泡の長さ/研磨面に平行した方向の気泡の長さ ・・・(1)
すなわち、まず、研磨面に垂直な方向のポリウレタン樹脂発泡体の断面画像を撮影し、この画像において観察される気泡を無作為に100個選んで、個々の気泡について、「研磨面に垂直な方向の気泡の長さ」、及び、「研磨面に平行した方向の気泡の長さ」を求め、気泡の長さのアスペクト比を求める。
そして、これらの気泡の長さのアスペクト比を算術平均し、この算術平均値を「気泡の長さのアスペクト比の平均値」とする。
なお、断面画像の気泡の外側輪郭線上において、研磨面に垂直な方向で相互の距離が最大となる2点を選び、この2点間の距離を「研磨面に垂直な方向の気泡の長さ」とする。また、断面画像の気泡の外側輪郭線上において、研磨面に平行な方向で相互の距離が最大となる2点を選び、この2点間の距離を「研磨面に平行した方向の気泡の長さ」とする。
なお、30℃でのtanδは、30℃での貯蔵弾性率E’に対する30℃での損失弾性率E’’の比を意味する。
測定温度範囲:0℃~100℃
昇温速度:5℃/min
周波数:1Hz
ひずみ:0.5%
なお、見掛け密度は、JIS K7222:2005に基づいて測定することができる。
また、前記ポリウレタン樹脂は、活性水素化合物とイソシアネート化合物とがウレタン結合して、活性水素化合物の第1の構成単位とイソシアネート化合物の第2の構成単位とが交互に繰り返した構造となっている。
なお、ポリオールポリマーとしては、ヒドロキシ基を分子中に3以上有する多官能ポリオールポリマーも挙げられる。
また、前記ポリウレタン樹脂は、ポリプロピレングリコール(PPG)を構成単位として含むことにより、比較的もろい構造を有することになり、その結果、研磨パッドのドレス時の切削速度が高まるという利点を有する。
さらに、本実施形態に係る研磨パッドは、前記ポリウレタン樹脂を100質量%としたときに、前記ポリウレタン樹脂の構成単位に含まれるポリプロピレングリコール(PPG)を、好ましくは30質量%以上、より好ましくは40~70質量%、さらにより好ましくは50~65質量%含有する。
まず、ポリウレタン樹脂発泡体を極性溶媒(重DMF、重DMSO等)に溶かして溶解物を得る。次に、該溶解物を1H-NMRで分析することより、ポリプロピレングリコール(PPG)を定量し、前記ポリプロピレングリコール(PPG)の含有割合を求める。
また、前記ポリプロピレングリコール(PPG)の含有割合の別の求め方としては、以下の方法がある。
まず、ポリウレタン樹脂発泡体をメタノールで化学分解して分解物を得る。次に、該分解物をゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)等で分画して分取し、各分取物を1H-NMR又はGC-MSで分析することより、ポリプロピレングリコール(PPG)を定量し、前記ポリプロピレングリコール(PPG)の含有割合を求める。
また、本実施形態に係る研磨パッドの製造方法では、末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、水と、整泡剤とを混合することにより、プレポリマーの末端基たるイソシアネート基と、水との反応で得られたCO2が気泡として分散するとともに、空気も気泡として分散した分散液を得る。
そして、分散液と、活性水素を分子内に複数含む活性水素有機化合物たる硬化剤とを混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを得ることができる。
前記整泡剤としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、イオン性界面活性剤などが挙げられる。
また、本実施形態に係る研磨パッドは、仕上げ研磨、精密研磨等に好適に用いられる。
即ち、本実施形態に係る研磨パッドは、ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドである。本実施形態に係る研磨パッドは、研磨面を有し、該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されている。前記ポリウレタン樹脂発泡体は、横軸を気泡径、縦軸を気泡数として描いた気泡径の分布曲線と前記横軸との間の面積(S)を、前記分布曲線のトップピーク以下の第1の面積(S1)と、前記トップピーク以上の第2の面積(S2)とに分割した際に、前記第2の面積(S2)に対する第1の面積(S1)の比(S1/S2)が0.8以下となる。
斯かる研磨パッドによれば、被研磨物に欠陥が生じるのを抑制し得る。
斯かる研磨パッドでは、前記tanδが大きい(0.10以上)ことにより、研磨時の被研磨物の微細振動を抑制でき、そして、研磨時の被研磨物のダンピングを抑制できる。その結果、研磨時において、研磨パッドと被研磨物とが密着しやすくなる。
その結果、斯かる研磨パッドは、平坦性を高めることができる。
(試験例1)
下記表1に示す、プレポリマーと、整泡剤とを下記表1の配合割合で70℃下で混合することにより、空気が気泡として分散した分散液を得た。
次に、該分散液と、硬化剤とを下記表1の配合割合で混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
・プレポリマー1:ポリプロピレングリコール(PPG)と、トリレンジイソシアネート(TDI)とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー(末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー)(NCOwt%:5.80)(タケネートL1150、三井化学社製)
・プレポリマー2:ポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMG)と、トリレンジイソシアネート(TDI)とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー(末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー)(NCOwt%:6.00)(タケネートL2695、三井化学社製)
・プレポリマー3:ポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMG)と、トリレンジイソシアネート(TDI)とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー(末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー)(NCOwt%:4.31)(タケネートL2690、三井化学社製)
・プレポリマー4:ポリプロピレングリコール(PPG)と、トリレンジイソシアネート(TDI)とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー(末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー)(NCOwt%:8.04)(タケネートL11080D、三井化学社製)
・プレポリマー5:下記式(2)の化合物(3量化HDI-アダクト品)(TKA-100、AGC社製)
・硬化剤:MOCA(4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン))
・整泡剤:シリコーン系界面活性剤(デコスターブB8465、エボニック社製)
・触媒1:3級アミン系触媒(トヨキャットL33、東ソー社製)
・触媒2:3級アミン系触媒(トヨキャットET、東ソー社製)
また、下記表1、2のPPGの濃度は、ポリウレタン樹脂を100質量%としたときに、前記ポリウレタン樹脂の構成単位に含まれるポリプロピレングリコール(PPG)の濃度を意味する。
下記表1に示す材料及び配合にしたこと以外は、試験例1と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
下記表1に示す、プレポリマー、及び、触媒を下記表1の配合割合で水とともに70℃下で混合することにより、プレポリマーの末端基たるイソシアネート基と、水との反応で得られたCO2が気泡として分散した分散液を得た。
次に、該分散液と、硬化剤とを下記表1の配合割合で混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
D硬度は、JIS K6253-1997に準拠して測定した。
具体的には、ポリウレタン発泡体を2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、該硬度測定用試料を温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境下に16時間静置した。
ここで、硬度測定用試料の厚みが6mm以上である場合には、この硬度測定用試料の硬度を硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)で測定した。
一方で、硬度測定用試料の厚みが6mm未満である場合には、硬度測定用試料を複数厚み方向に重ね合わせて、重ね合せた硬度測定用試料の合計の厚みを6mm以上にし、重ね合せた硬度測定用試料の硬度を硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)で測定した。
見掛け密度、tanδ、E’、気泡径の平均値、及び、気泡径の標準偏差については、上述した方法で測定した。
試験例の研磨パッドを図1に示すようなドーナツ状に加工し(外径:240mm、内径:90mm、厚み:約2.0mm)、また、図1に示す点の位置を測定ポイント(12箇所)とし、この測定ポイントにφ約3mmの貫通孔を形成して、試験体を得た。
次に、両面テープを介して研磨装置(Ecomet2000)のプラテンに前記試験体を貼り付け、デプスゲージを用いて前記貫通孔において試験体の厚みを測定した。
そして、下記切削条件でパッドの表面を切削した。
パッドコンディショナー:AD3BI-100530-3(kinik社製のDiaGridφ4inch)
コンディション
Weight:35g/cm2
プラテンスピード:50rpm
ヘッドスピード:60rpm
ドレッシング時間:30min
水の流量:100mL/min
前記切削後に、デプスゲージを用いて前記貫通孔において試験体の厚みを測定した。
そして、各ポイントの切削前後の試験体の厚みの差から、各ポイントの切削速度(μm/hr)を求め、各ポイントの切削速度から切削速度の算術平均値を求めこれを研磨パッドの切削速度(μm/hr)とした。
試験例の研磨パッドを用い、下記条件で被研磨物を研磨し、研磨後の被研磨物をSC-1(ウエハ洗浄液)によりバッチ式で洗浄し、その後枚葉式で洗浄し、そして、スピンドライで乾燥させた。
乾燥後に、被研磨物表面におけるディフェクトの数、及び、ヘイズレベルを求めた。
なお、ディフェクトとは、異物などの表面欠陥を意味し、ディフェクトの数が小さいほど、被研磨物に付着した異物が少ないことを意味する。また、ヘイズは、表面曇りを意味し、ヘイズレベルが小さいほど、被研磨物の表面の平坦性が高いことを意味する。
また、ディフェクトの数、及び、ヘイズレベルは、以下の方法で求めた。
また、研磨パッド毎に、10枚の被研磨物を研磨し、被研磨物ごとのディフェクトの数、及び、ヘイズレベルを測定した。
結果を図2、3に示す。
被研磨物:シリコンベアウエハ(厚み:約760μm)
研磨機:ポリッシングマシンPNX332B、岡本工作機械製作所社製
ヘッドタイプ:セラミックス
スラリーの流量:600mL/min
スラリータイプ:RDS8-A13x31
研磨時間:2min
ウエハ圧力:80g/cm2
ヘッドスピード:29rpm
プラテンスピード:30rpm
ディフェクトの数(図2の「MAGICS Defect」)は、ウエハ欠陥検査/レビュー装置(MGICS M5640、レーザーテック社製)を用いて測定した。
なお、長さが190μm以上であるディフェクトのみを検出した。
ヘイズレベル(図3の「Haze」)は、ウエハ表面検査装置(LS6600、日立電子エンジニアリング株式会社製)を用いて測定した。
また、図3に示すように、試験例1~4の研磨パッドを用いた場合、30℃でのtanδが0.079である試験例5の研磨パッドを用いた場合に比べて、ヘイズレベルが小さかった。
(実施例1~4)
下記表2に示す、プレポリマー、整泡剤、及び、触媒を下記表2の配合割合で水とともに70℃下で混合することにより、プレポリマーの末端基たるイソシアネート基と、水との反応で得られたCO2が気泡として分散するとともに、空気も気泡として分散した分散液を得た。
次に、該分散液と、硬化剤とを下記表2の配合割合で混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
試験例1、6と同様にして得た研磨パッドをそれぞれ比較例1、2の研磨パッドとした。
A硬度は、JIS K6253-1997に準拠して測定した。
具体的には、ポリウレタン発泡体を2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、該硬度測定用試料を温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境下に16時間静置した。
ここで、硬度測定用試料の厚みが6mm以上である場合には、この硬度測定用試料の硬度を硬度計(高分子計器社製、アスカーA型硬度計)で測定した。
一方で、硬度測定用試料の厚みが6mm未満である場合には、硬度測定用試料を複数厚み方向に重ね合わせて、重ね合せた硬度測定用試料の合計の厚みを6mm以上にし、重ね合せた硬度測定用試料の硬度を硬度計(高分子計器社製、アスカーA型硬度計)で測定した。
見掛け密度、tanδ、E’、気泡径の平均値、気泡径の標準偏差、D90、気泡径の分布曲線、S1/S2、及び、切削速度については、上述した方法で測定した。
前記研磨試験1と同様に被研磨物たるウエハを研磨した。
そして、ウエハのPID数(個/ウエハ)を測定した。
PID数は、日立ハイテクノロジーズ社製のウエハ表面検査装置(機種名:LS6600)を用いて測定した。
また、測定値を下記表2に示す。
Claims (4)
- ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドであって、
研磨面を有し、
該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、ポリプロピレングリコールとトリレンジイソシアネートとを反応させて得られるウレタンプレポリマーであって、前記ウレタンプレポリマーを100質量%としたときに、前記ウレタンプレポリマーの構成単位は、前記ポリプロピレングリコールを50~65質量%含有し、末端としてイソシアネート基を5.8質量%の含有率で有するウレタンプレポリマーと、硬化剤としての4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン)と、整泡剤としてのシリコーン系界面活性剤と、触媒としての3級アミンとを用いることにより得られるポリウレタン樹脂発泡体を含み、かつ、横軸を気泡径、縦軸を気泡数として描いた気泡径の分布曲線と前記横軸との間の面積(S)を、前記分布曲線のトップピーク以下の第1の面積(S1)と、前記トップピーク以上の第2の面積(S2)とに分割した際に、前記第2の面積(S2)に対する第1の面積(S1)の比(S1/S2)が0.8以下となり、
前記気泡径の分布曲線は、前記トップピークたる第1ピークよりも気泡径が大きい位置に第2ピークまたはショルダーを有し、
前記トップピークの気泡径は、40~120μmである
研磨パッド。 - 前記ポリウレタン樹脂発泡体は、見掛け密度が0.30~0.45g/cm3である、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂発泡体は、45℃における貯蔵弾性率E’が5~20MPaである、請求項1又は2に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂発泡体は、65℃における貯蔵弾性率E’が5~20MPaである、請求項1~3の何れか1項に記載の研磨パッド。
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