JP2000343412A - 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 - Google Patents
研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物Info
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- JP2000343412A JP2000343412A JP15742099A JP15742099A JP2000343412A JP 2000343412 A JP2000343412 A JP 2000343412A JP 15742099 A JP15742099 A JP 15742099A JP 15742099 A JP15742099 A JP 15742099A JP 2000343412 A JP2000343412 A JP 2000343412A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ウレタン成形物をスライスして得られる研磨
パッドの研磨特性の向上と、研磨パッド間の研磨特性バ
ラツキの少ない研磨パッド用ウレタン成形物を得る。 【解決手段】 膨脹させた微小中空球体（Ａ）とイソシ
アネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素
含有化合物（Ｃ）に対し水（Ｄ）を０．００５〜０．５
重量％混合し、水（Ｄ）による気泡を形成させる研磨パ
ッド用ウレタン成形物の製造方法による。
パッドの研磨特性の向上と、研磨パッド間の研磨特性バ
ラツキの少ない研磨パッド用ウレタン成形物を得る。 【解決手段】 膨脹させた微小中空球体（Ａ）とイソシ
アネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素
含有化合物（Ｃ）に対し水（Ｄ）を０．００５〜０．５
重量％混合し、水（Ｄ）による気泡を形成させる研磨パ
ッド用ウレタン成形物の製造方法による。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の被
研磨物を研磨するのに供される研磨パッド用ウレタン成
形物の製造方法と、研磨パッド用ウレタン成形物に関す
るものである。
研磨物を研磨するのに供される研磨パッド用ウレタン成
形物の製造方法と、研磨パッド用ウレタン成形物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子やガラス等の研磨パッドとし
ては、従来から特開昭６４−５８４７５号公報等に記載
されているように不織布にポリウレタン溶液を塗布して
得られる多孔質不織布タイプや、ポリウレタン溶液を湿
式法で成型した発泡ポリウレタンタイプを利用したもの
があったが、いずれも表面に気泡孔を具備させた構造で
研磨時に被研磨物の保持性に優れ、供給する砥液（研磨
スラリー）を保持させるのにも好適ではあるが、硬さの
点で柔らかく、使用時に圧縮変形が生じ、研磨によって
得られる被研磨物である製品表面の平坦性に劣り、研磨
パッドの寿命も短いという欠点があった。
ては、従来から特開昭６４−５８４７５号公報等に記載
されているように不織布にポリウレタン溶液を塗布して
得られる多孔質不織布タイプや、ポリウレタン溶液を湿
式法で成型した発泡ポリウレタンタイプを利用したもの
があったが、いずれも表面に気泡孔を具備させた構造で
研磨時に被研磨物の保持性に優れ、供給する砥液（研磨
スラリー）を保持させるのにも好適ではあるが、硬さの
点で柔らかく、使用時に圧縮変形が生じ、研磨によって
得られる被研磨物である製品表面の平坦性に劣り、研磨
パッドの寿命も短いという欠点があった。
【０００３】近年、半導体素子の高集積化に伴って基板
の配線パターンの緻密化が進んでパターンの転写に影響
するため、基板表面の平坦化がより強く要望されるよう
になった。そして、半導体基板のウェハ表面をより平坦
化するため化学的な作用と機械的な作用を組み合わせた
化学的機械的研磨法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎ
ｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ、略称ＣＭＰ法）が採用
されている。このＣＭＰ法に利用するのにより好適な研
磨パッドの開発が要望されている。
の配線パターンの緻密化が進んでパターンの転写に影響
するため、基板表面の平坦化がより強く要望されるよう
になった。そして、半導体基板のウェハ表面をより平坦
化するため化学的な作用と機械的な作用を組み合わせた
化学的機械的研磨法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎ
ｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ、略称ＣＭＰ法）が採用
されている。このＣＭＰ法に利用するのにより好適な研
磨パッドの開発が要望されている。
【０００４】このために、例えば特表平８−５００６２
２号公報にはポリウレタンの高分子マトリックス中に複
数の膨脹させた微小中空球体等の高分子微小エレメント
が含有された研磨パッドが開示されている。このものは
表面硬度が硬いので前述の不織布タイプや発泡ポリウレ
タンタイプの研磨パッドに比べて圧縮変形が生じ難く研
磨速度及び平坦性が良好である。しかし、使用する高分
子微小エレメントは膨脹させた微小中空球体のみであ
り、研磨パッドとして用いたときに研磨パッドの表面に
前記微小中空体の気泡が開孔し、その開孔した気孔に砥
粒等を保持させるが、該気孔のみでは砥粒等の保持性が
充分でなく、これを改善し更に研磨速度や平坦性を向上
させた研磨パッドが要望されている。
２号公報にはポリウレタンの高分子マトリックス中に複
数の膨脹させた微小中空球体等の高分子微小エレメント
が含有された研磨パッドが開示されている。このものは
表面硬度が硬いので前述の不織布タイプや発泡ポリウレ
タンタイプの研磨パッドに比べて圧縮変形が生じ難く研
磨速度及び平坦性が良好である。しかし、使用する高分
子微小エレメントは膨脹させた微小中空球体のみであ
り、研磨パッドとして用いたときに研磨パッドの表面に
前記微小中空体の気泡が開孔し、その開孔した気孔に砥
粒等を保持させるが、該気孔のみでは砥粒等の保持性が
充分でなく、これを改善し更に研磨速度や平坦性を向上
させた研磨パッドが要望されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来の欠点を解決するために研磨パッド用ウレタン
成形物中に膨脹させた微小中空球体と水による、気泡の
大きさの異なる２種類の気泡を含有させることにより、
得られたウレタン成形物をスライスして得られる研磨パ
ッドの研磨特性を向上させ、研磨パッド間の研磨特性の
バラツキの少ない研磨パッド用ウレタン成形物を得るこ
とにある。
した従来の欠点を解決するために研磨パッド用ウレタン
成形物中に膨脹させた微小中空球体と水による、気泡の
大きさの異なる２種類の気泡を含有させることにより、
得られたウレタン成形物をスライスして得られる研磨パ
ッドの研磨特性を向上させ、研磨パッド間の研磨特性の
バラツキの少ない研磨パッド用ウレタン成形物を得るこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、膨脹させた微
小中空球体（Ａ）とイソシアネート基末端ウレタンプレ
ポリマー（Ｂ）と活性水素含有化合物（Ｃ）の混合物に
対し、水（Ｄ）を０．００５〜０．５重量％混合し、成
形物中に水（Ｄ）による気泡を形成させる研磨パッド用
ウレタン成形物の製造方法であり、該製造方法におい
て、膨脹させた微小中空球体（Ａ）はイソシアネート基
末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）及び／又は活性水素含
有化合物（Ｃ）に対し予め混合する。又、本発明は活性
水素含有化合物（Ｃ）がジアミン系化合物（Ｃ−１）の
み、もしくはジアミン系化合物（Ｃ−１）及び分子量５
００〜１０００の低分子ジオール（Ｃ−２）との混合物
を用いる研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法を含
む。膨脹させた微小中空球体（Ａ）の配合量は、イソシ
アネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素
含有化合物（Ｃ）の合計１００重量部に対し０．１〜１
０重量部とすることができる。更に、本発明は、ウレタ
ン成形物中にあらかじめ膨脹させた微小中空球体（Ａ）
と水（Ｄ）による気泡が含有されている研磨パッド用ウ
レタン成形物を提供する。
小中空球体（Ａ）とイソシアネート基末端ウレタンプレ
ポリマー（Ｂ）と活性水素含有化合物（Ｃ）の混合物に
対し、水（Ｄ）を０．００５〜０．５重量％混合し、成
形物中に水（Ｄ）による気泡を形成させる研磨パッド用
ウレタン成形物の製造方法であり、該製造方法におい
て、膨脹させた微小中空球体（Ａ）はイソシアネート基
末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）及び／又は活性水素含
有化合物（Ｃ）に対し予め混合する。又、本発明は活性
水素含有化合物（Ｃ）がジアミン系化合物（Ｃ−１）の
み、もしくはジアミン系化合物（Ｃ−１）及び分子量５
００〜１０００の低分子ジオール（Ｃ−２）との混合物
を用いる研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法を含
む。膨脹させた微小中空球体（Ａ）の配合量は、イソシ
アネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素
含有化合物（Ｃ）の合計１００重量部に対し０．１〜１
０重量部とすることができる。更に、本発明は、ウレタ
ン成形物中にあらかじめ膨脹させた微小中空球体（Ａ）
と水（Ｄ）による気泡が含有されている研磨パッド用ウ
レタン成形物を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる膨脹させた微
小中空球体（Ａ）は、特開昭５７−１３７３２３号公報
等に開示されている如く中心部に、例えば、イソブタ
ン，ペンタン，イソペンタン，石油エーテル等の低沸点
炭化水素が内包され、殻部分は例えば、アクリロニトリ
ル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチ
ルメタクリレート共重合体，塩化ビニル−エチレン共重
合体等の熱可塑性樹脂からなる未発泡の加熱膨脹性微小
球状体を加熱膨脹させたものである。加熱することによ
り中心部の低沸点炭化水素が気化しガス状となり殻部分
が軟化しガスを内包した微小中空球体（Ａ）となる。膨
脹させた微小中空球体（Ａ）の粒径は好ましくは１０〜
１００μｍであり、膨脹させた微小中空球体（Ａ）の大
きさが１０μｍより小さいと研磨効果がなく、また、１
００μｍより大きいと得られる研磨パッド用ウレタン成
形物の硬度が低下し好ましくない。
小中空球体（Ａ）は、特開昭５７−１３７３２３号公報
等に開示されている如く中心部に、例えば、イソブタ
ン，ペンタン，イソペンタン，石油エーテル等の低沸点
炭化水素が内包され、殻部分は例えば、アクリロニトリ
ル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチ
ルメタクリレート共重合体，塩化ビニル−エチレン共重
合体等の熱可塑性樹脂からなる未発泡の加熱膨脹性微小
球状体を加熱膨脹させたものである。加熱することによ
り中心部の低沸点炭化水素が気化しガス状となり殻部分
が軟化しガスを内包した微小中空球体（Ａ）となる。膨
脹させた微小中空球体（Ａ）の粒径は好ましくは１０〜
１００μｍであり、膨脹させた微小中空球体（Ａ）の大
きさが１０μｍより小さいと研磨効果がなく、また、１
００μｍより大きいと得られる研磨パッド用ウレタン成
形物の硬度が低下し好ましくない。
【０００８】本発明で用いられるイソシアネート基末端
ウレタンプレポリマー（Ｂ）とは、ポリオール又はポリ
オールと低分子ジオールの混合物と有機ジイソシアネー
ト化合物とから通常用いられる反応条件で得られる反応
物である。有機ジイソシアネート化合物としては、２，
４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイ
ソシアネート、４，４´−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、トリ
ジンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート等が挙げられ、これらの１種以外に２種以上を
併用しても良い。
ウレタンプレポリマー（Ｂ）とは、ポリオール又はポリ
オールと低分子ジオールの混合物と有機ジイソシアネー
ト化合物とから通常用いられる反応条件で得られる反応
物である。有機ジイソシアネート化合物としては、２，
４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイ
ソシアネート、４，４´−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、トリ
ジンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート等が挙げられ、これらの１種以外に２種以上を
併用しても良い。
【０００９】有機ジイソシアネート化合物と反応させる
ポリオールとしては、例えば、ポリ（オキシテトラメチ
レン）グリコールやポリ（オキシプロピレン）グリコー
ル等のポリエーテル系ポリオール、ポリカーボネート系
ポリオール、ポリエステル系ポリオール等が挙げられ
る。
ポリオールとしては、例えば、ポリ（オキシテトラメチ
レン）グリコールやポリ（オキシプロピレン）グリコー
ル等のポリエーテル系ポリオール、ポリカーボネート系
ポリオール、ポリエステル系ポリオール等が挙げられ
る。
【００１０】上記ポリオールに例えば、エチレングリコ
ール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピ
レングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブ
タンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、１，５−ペンタジオール、３−メチル−１，５−ペ
ンタジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール等の低分子ジオー
ルを混合して用いることができる。
ール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピ
レングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブ
タンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、１，５−ペンタジオール、３−メチル−１，５−ペ
ンタジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール等の低分子ジオー
ルを混合して用いることができる。
【００１１】本発明で用いられるイソシアネート基末端
ウレタンプレポリマー（Ｂ）を重合反応させる活性水素
含有化合物（Ｃ）としては、例えば、ジアミン系化合物
（Ｃ−１）として、３，３´−ジクロロ−４，４´−ジ
アミノジフェニルメタン、クロロアニリン変性ジクロロ
ジアミノジフェニルメタン、３，５−ビス（メチルチ
オ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチ
ルチオ）−２，６−トルエンジアミン等が挙げられ、更
に活性水素含有化合物（Ｃ）として上述のジアミン系化
合物（Ｃ−１）以外に分子量５００〜１０００の範囲に
ある低分子ジオール（Ｃ−２）として、例えば、ポリ
（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプ
ロピレン）グリコール等のポリエーテル系グリコール、
ポリカーボネート系グリコール、ポリエステル系グリコ
ール等を混合併用してもよい。
ウレタンプレポリマー（Ｂ）を重合反応させる活性水素
含有化合物（Ｃ）としては、例えば、ジアミン系化合物
（Ｃ−１）として、３，３´−ジクロロ−４，４´−ジ
アミノジフェニルメタン、クロロアニリン変性ジクロロ
ジアミノジフェニルメタン、３，５−ビス（メチルチ
オ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチ
ルチオ）−２，６−トルエンジアミン等が挙げられ、更
に活性水素含有化合物（Ｃ）として上述のジアミン系化
合物（Ｃ−１）以外に分子量５００〜１０００の範囲に
ある低分子ジオール（Ｃ−２）として、例えば、ポリ
（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプ
ロピレン）グリコール等のポリエーテル系グリコール、
ポリカーボネート系グリコール、ポリエステル系グリコ
ール等を混合併用してもよい。
【００１２】本発明においては膨脹させた微小中空球体
（Ａ）をイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー
（Ｂ）及び／又は活性水素含有化合物（Ｃ）に添加混合
し、反応させる。具体的には、イソシアネート基末端ウ
レタンプレポリマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体
（Ａ）を添加した溶液と、膨脹させた微小中空球体を添
加していない活性水素含有化合物（Ｃ）を混合する方
法、膨脹させた微小中空球体（Ａ）を添加していないイ
ソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性
水素含有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中空球体（Ａ）
を添加した溶液を混合する方法、イソシアネート基末端
ウレタンプレポリマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体
（Ａ）を添加した溶液と活性水素含有化合物（Ｃ）に膨
脹させた微小中空球体（Ａ）を添加した溶液を混合する
方法のいずれでも良い。
（Ａ）をイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー
（Ｂ）及び／又は活性水素含有化合物（Ｃ）に添加混合
し、反応させる。具体的には、イソシアネート基末端ウ
レタンプレポリマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体
（Ａ）を添加した溶液と、膨脹させた微小中空球体を添
加していない活性水素含有化合物（Ｃ）を混合する方
法、膨脹させた微小中空球体（Ａ）を添加していないイ
ソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性
水素含有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中空球体（Ａ）
を添加した溶液を混合する方法、イソシアネート基末端
ウレタンプレポリマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体
（Ａ）を添加した溶液と活性水素含有化合物（Ｃ）に膨
脹させた微小中空球体（Ａ）を添加した溶液を混合する
方法のいずれでも良い。
【００１３】その膨脹させた微小中空球体（Ａ）の配合
量は、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー
（Ｂ）と活性水素含有化合物（Ｃ）の合計１００重量部
に対して、０．１〜１０重量部、より好ましくは２〜５
重量部の範囲である。その配合量が少ないと研磨パッド
に用いたとき研磨速度と平坦性等の研磨特性に劣り、
又、配合量が多すぎると研磨パッドの硬度が低下し好ま
しくない。
量は、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー
（Ｂ）と活性水素含有化合物（Ｃ）の合計１００重量部
に対して、０．１〜１０重量部、より好ましくは２〜５
重量部の範囲である。その配合量が少ないと研磨パッド
に用いたとき研磨速度と平坦性等の研磨特性に劣り、
又、配合量が多すぎると研磨パッドの硬度が低下し好ま
しくない。
【００１４】そして本発明では、イソシアネート基末端
ウレタンプレポリマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体
（Ａ）を添加した溶液と膨脹させた微小中空球体（Ａ）
を添加していない活性水素含有化合物（Ｃ）、又は、膨
脹させた微小中空球体（Ａ）を添加していないイソシア
ネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素含
有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中空球体（Ａ）を添加
した溶液、又は、イソシアネート基末端ウレタンプレポ
リマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体（Ａ）を添加し
た溶液と活性水素含有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中
空球体（Ａ）を添加した溶液を、注入口が３つの混合機
に夫々の注入口から注入すると同時に、水（Ｄ）を混合
機に添加混合するには第３の注入口から注入する。注入
口が２つの場合は、予め水（Ｄ）を膨脹させた微小中空
球体（Ａ）を添加していない活性水素含有化合物（Ｃ）
又は活性水素含有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中空球
体（Ａ）を添加した溶液に添加して混合機に注入しても
よい。
ウレタンプレポリマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体
（Ａ）を添加した溶液と膨脹させた微小中空球体（Ａ）
を添加していない活性水素含有化合物（Ｃ）、又は、膨
脹させた微小中空球体（Ａ）を添加していないイソシア
ネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素含
有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中空球体（Ａ）を添加
した溶液、又は、イソシアネート基末端ウレタンプレポ
リマー（Ｂ）に膨脹させた微小中空球体（Ａ）を添加し
た溶液と活性水素含有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中
空球体（Ａ）を添加した溶液を、注入口が３つの混合機
に夫々の注入口から注入すると同時に、水（Ｄ）を混合
機に添加混合するには第３の注入口から注入する。注入
口が２つの場合は、予め水（Ｄ）を膨脹させた微小中空
球体（Ａ）を添加していない活性水素含有化合物（Ｃ）
又は活性水素含有化合物（Ｃ）に膨脹させた微小中空球
体（Ａ）を添加した溶液に添加して混合機に注入しても
よい。
【００１５】添加された水（Ｄ）は混合機中で分散混合
され、ウレタン成形物を得る過程においてガス化し、生
じた気泡がウレタン成形物中に含有される。そして水
（Ｄ）による気泡は膨脹させた微小中空球体（Ａ）の粒
径より約１０倍程度大きい１００〜８００μｍで、その
数は前記微小中空球体（Ａ）の１／１０〜１／２０であ
り、得られたウレタン成形物を研磨パッドとして半導体
研磨等に用いた場合、その表面に膨脹させた微小中空球
体（Ａ）が開孔された気孔と、水（Ｄ）による気泡が開
孔された気孔との大きさの異なる２種類の気孔を研磨材
表面に具備させる結果となるため、研磨中にウレタンパ
ッドが磨耗し常に新しい２種類の気泡孔が出現するの
で、研磨パッド上の砥粒等の保持量が多くなり、研磨速
度や平坦性等の研磨特性が向上し、又、研磨パッドの被
研磨面と接触する面が常にクリーンに保たれるため、被
研磨面の損傷を防ぐという効果を奏する。
され、ウレタン成形物を得る過程においてガス化し、生
じた気泡がウレタン成形物中に含有される。そして水
（Ｄ）による気泡は膨脹させた微小中空球体（Ａ）の粒
径より約１０倍程度大きい１００〜８００μｍで、その
数は前記微小中空球体（Ａ）の１／１０〜１／２０であ
り、得られたウレタン成形物を研磨パッドとして半導体
研磨等に用いた場合、その表面に膨脹させた微小中空球
体（Ａ）が開孔された気孔と、水（Ｄ）による気泡が開
孔された気孔との大きさの異なる２種類の気孔を研磨材
表面に具備させる結果となるため、研磨中にウレタンパ
ッドが磨耗し常に新しい２種類の気泡孔が出現するの
で、研磨パッド上の砥粒等の保持量が多くなり、研磨速
度や平坦性等の研磨特性が向上し、又、研磨パッドの被
研磨面と接触する面が常にクリーンに保たれるため、被
研磨面の損傷を防ぐという効果を奏する。
【００１６】混合機に注入される水（Ｄ）の添加量は、
膨脹させた微小中空球体（Ａ）とイソシアネート基末端
ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素含有化合物
（Ｃ）の合計１００重量部に対し、０．００５〜０．５
重量％、好ましくは０．０２〜０．０５重量％である。
水（Ｄ）の添加量が０．００５重量％より少ないと水
（Ｄ）による気泡の数が少なくなり、研磨速度の向上や
被研磨面の傷付き防止の効果はなく、又、０．５重量％
より多いと研磨パッド用ウレタン成形物中に膨脹させた
微小中空球体（Ａ）より大きい径の気泡の割合が多くな
り、ウレタン成形物の硬度が低下し、又、得られた研磨
パッドの表面が粗くなり、研磨速度は向上するものの平
坦性に劣るため好ましくない。
膨脹させた微小中空球体（Ａ）とイソシアネート基末端
ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素含有化合物
（Ｃ）の合計１００重量部に対し、０．００５〜０．５
重量％、好ましくは０．０２〜０．０５重量％である。
水（Ｄ）の添加量が０．００５重量％より少ないと水
（Ｄ）による気泡の数が少なくなり、研磨速度の向上や
被研磨面の傷付き防止の効果はなく、又、０．５重量％
より多いと研磨パッド用ウレタン成形物中に膨脹させた
微小中空球体（Ａ）より大きい径の気泡の割合が多くな
り、ウレタン成形物の硬度が低下し、又、得られた研磨
パッドの表面が粗くなり、研磨速度は向上するものの平
坦性に劣るため好ましくない。
【００１７】混合機からの反応液を９０〜１２０℃に昇
温されている金型内に注入し、型締し、９０〜１２０℃
で約３０分間一次硬化する。更に、脱型後加熱オーブン
に入れ９０〜１２０℃で５〜２０時間二次硬化する。
温されている金型内に注入し、型締し、９０〜１２０℃
で約３０分間一次硬化する。更に、脱型後加熱オーブン
に入れ９０〜１２０℃で５〜２０時間二次硬化する。
【００１８】本発明の製造方法で得られる研磨パッド用
ウレタン成形物は、その中にあらかじめ膨脹させた微小
中空球体（Ａ）と水（Ｄ）による大きさの異なる２種類
の気泡を含有しているため上記のような性状を有し、成
形物をスライスすることにより研磨特性に優れた研磨パ
ッドを得ることが出来る。
ウレタン成形物は、その中にあらかじめ膨脹させた微小
中空球体（Ａ）と水（Ｄ）による大きさの異なる２種類
の気泡を含有しているため上記のような性状を有し、成
形物をスライスすることにより研磨特性に優れた研磨パ
ッドを得ることが出来る。
【００１９】本発明で得られた研磨パッド用ウレタン成
形物を所望の厚さにスライスし、所望の大きさに裁断し
て研磨パッドを得るが、スライス、裁断の方法、更には
研磨パッドの表面への所望の溝の付与等については特に
限定されるものではない。
形物を所望の厚さにスライスし、所望の大きさに裁断し
て研磨パッドを得るが、スライス、裁断の方法、更には
研磨パッドの表面への所望の溝の付与等については特に
限定されるものではない。
【００２０】
【実施例】以下、実施例を挙げて説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。尚、実施例に記載の部
は特記しない限り重量部である。実施例に記載の研磨特
性の評価は以下の方法による。
これに限定されるものではない。尚、実施例に記載の部
は特記しない限り重量部である。実施例に記載の研磨特
性の評価は以下の方法による。
【００２１】〈研磨特性評価方法〉 研磨試験の条件 ・被研磨物：シリコンウェハのＳｉＯ2 膜 ・ウェハ荷重：５．０ｐｓｉ ・プラテン回転数：２８０ｒｐｍ ・研磨時間：６０秒 １．研磨速度 同一の研磨パッド用ウレタン成形物よりスライスして得
た研磨パッド１０枚を準備し、上記条件で１枚ずつ研磨
試験を行い、１枚の研磨パッド当たり、被研磨物の５０
箇所について試験前後の厚み（Å）を測定する。試験前
後の厚みの差の平均値を算出し、単位時間当たりの研磨
速度とした。そして１０枚分の研磨速度の平均値Ｘ及び
分散値ＹをＸ±Ｙで表記し、研磨速度と研磨パッド間の
バラツキとした。尚、Ｘの数値が大きいほど研磨効率が
優れていることを、Ｙの数値が小さいほど研磨パッド間
のバラツキが小さいことを示している。 ２．平坦性 上記１．の試験で得た１０枚分のデータに基づいて１枚
ずつの試験前後の厚みの差の最大値（Ｍａｘ）と最小値
（Ｍｉｎ）及び平均値（Ａｖｅ）から、次式により研磨
パッドの平坦性（％）とした。 平坦性（％）＝｛（Ｍａｘ−Ｍｉｎ）／Ａｖｅ｝×１０
０ そして１０枚分の平坦性の平均値Ｍ及び分散値ＮをＭ±
Ｎで表記し、平坦性と研磨パッド間のバラツキとした。
尚、Ｍの数値が小さいほど平坦性に優れていることを、
Ｎの数値が小さいほど研磨パッド間のバラツキが小さい
ことを示している。
た研磨パッド１０枚を準備し、上記条件で１枚ずつ研磨
試験を行い、１枚の研磨パッド当たり、被研磨物の５０
箇所について試験前後の厚み（Å）を測定する。試験前
後の厚みの差の平均値を算出し、単位時間当たりの研磨
速度とした。そして１０枚分の研磨速度の平均値Ｘ及び
分散値ＹをＸ±Ｙで表記し、研磨速度と研磨パッド間の
バラツキとした。尚、Ｘの数値が大きいほど研磨効率が
優れていることを、Ｙの数値が小さいほど研磨パッド間
のバラツキが小さいことを示している。 ２．平坦性 上記１．の試験で得た１０枚分のデータに基づいて１枚
ずつの試験前後の厚みの差の最大値（Ｍａｘ）と最小値
（Ｍｉｎ）及び平均値（Ａｖｅ）から、次式により研磨
パッドの平坦性（％）とした。 平坦性（％）＝｛（Ｍａｘ−Ｍｉｎ）／Ａｖｅ｝×１０
０ そして１０枚分の平坦性の平均値Ｍ及び分散値ＮをＭ±
Ｎで表記し、平坦性と研磨パッド間のバラツキとした。
尚、Ｍの数値が小さいほど平坦性に優れていることを、
Ｎの数値が小さいほど研磨パッド間のバラツキが小さい
ことを示している。
【００２２】〔実施例１〕トリレンジイソシアネート７
７０部をポリ（オキシテトラメチレン）グリコール１０
００部とジエチレングリコール１５５部の混合グリコー
ルに反応させて得られたイソシアネート基末端ウレタン
プレポリマー１０００部に殻部分がアクリロニトリル−
塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガ
スが内包された商品名：ＥＸＰＡＮＣＥＬ ５５１ Ｄ
Ｅ（エクスパンセル社製）の粒子の大きさが３０〜５０
μｍである膨脹させた微小中空球体４０部を添加混合し
た混合液を第１液タンクに仕込み７０℃で保温し、活性
水素含有化合物の３，３´−ジクロロ−４，４´−ジア
ミノジフェニルメタンを２３８部第２液タンクに仕込
み、１２０℃で保温した。前記の膨脹させた微小中空球
体とイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー及び活
性水素含有化合物の合計量に対して、０．００３重量％
の水を第３液タンクに仕込み常温で管理した。第１液タ
ンク，第２液タンク，第３液タンクの夫々の液体を注入
口を３つ具備した混合機に夫々の注入口から注入し、３
液を混合攪拌しながら１００℃に予熱した成形機の金型
へ注入した後、型締めをし、３０分間、１１０℃で加熱
し一次硬化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、オ
ーブンにて１２０℃で５時間二次硬化しウレタン成形物
を得た。得られたウレタン成形物を２５℃まで放冷した
後に、１．５ｍｍの厚みにスライスし、研磨パッドを１
０枚作製しこれを試料２とした。
７０部をポリ（オキシテトラメチレン）グリコール１０
００部とジエチレングリコール１５５部の混合グリコー
ルに反応させて得られたイソシアネート基末端ウレタン
プレポリマー１０００部に殻部分がアクリロニトリル−
塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガ
スが内包された商品名：ＥＸＰＡＮＣＥＬ ５５１ Ｄ
Ｅ（エクスパンセル社製）の粒子の大きさが３０〜５０
μｍである膨脹させた微小中空球体４０部を添加混合し
た混合液を第１液タンクに仕込み７０℃で保温し、活性
水素含有化合物の３，３´−ジクロロ−４，４´−ジア
ミノジフェニルメタンを２３８部第２液タンクに仕込
み、１２０℃で保温した。前記の膨脹させた微小中空球
体とイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー及び活
性水素含有化合物の合計量に対して、０．００３重量％
の水を第３液タンクに仕込み常温で管理した。第１液タ
ンク，第２液タンク，第３液タンクの夫々の液体を注入
口を３つ具備した混合機に夫々の注入口から注入し、３
液を混合攪拌しながら１００℃に予熱した成形機の金型
へ注入した後、型締めをし、３０分間、１１０℃で加熱
し一次硬化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、オ
ーブンにて１２０℃で５時間二次硬化しウレタン成形物
を得た。得られたウレタン成形物を２５℃まで放冷した
後に、１．５ｍｍの厚みにスライスし、研磨パッドを１
０枚作製しこれを試料２とした。
【００２３】水の添加量を０．００５重量％、０．０２
重量％、０．０３重量％、０．０５重量％、０．５重量
％、０．８重量％に変えた以外は上述と同じ方法で研磨
パッドを夫々１０枚作製しそれぞれ試料３〜８とした。
尚、比較例として水の添加量を０重量％（水を添加しな
い）で同じ方法で得た研磨パッド１０枚を試料１とし
た。上記方法により製造した試料１〜８の研磨パッドを
研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果を表１に示
す。
重量％、０．０３重量％、０．０５重量％、０．５重量
％、０．８重量％に変えた以外は上述と同じ方法で研磨
パッドを夫々１０枚作製しそれぞれ試料３〜８とした。
尚、比較例として水の添加量を０重量％（水を添加しな
い）で同じ方法で得た研磨パッド１０枚を試料１とし
た。上記方法により製造した試料１〜８の研磨パッドを
研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果を表１に示
す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１によれば、本発明の試料３〜７は研磨
速度、平坦性とも優れているが、比較例の水を添加させ
ていない試料１及び水の添加量が少ない試料２は平坦性
は優れているものの研磨速度が本発明の研磨パッドより
劣っており、水の添加量が多すぎる試料８は研磨速度は
優れているものの平坦性が本発明の研磨パッドより劣っ
ていることがわかる。
速度、平坦性とも優れているが、比較例の水を添加させ
ていない試料１及び水の添加量が少ない試料２は平坦性
は優れているものの研磨速度が本発明の研磨パッドより
劣っており、水の添加量が多すぎる試料８は研磨速度は
優れているものの平坦性が本発明の研磨パッドより劣っ
ていることがわかる。
【００２６】〔実施例２〕実施例１と同様にして得られ
たイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー１０００
部を第１液タンクに仕込み８０℃で保温した。活性水素
含有化合物の３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−ト
ルエンジアミン（商品名；エタキュアー３００、エチル
コーポレーション製）１８８部に商品名：ＥＸＰＡＮＣ
ＥＬ ５５１ ＤＥ の粒子の大きさが３０〜５０μｍ
である膨脹させた微小中空球体の３８部を添加した混合
液を第２液タンクに仕込み、５０℃で保温した。前記の
イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー、活性水素
含有化合物及び膨脹させた微小中空球体の合計量に対し
水０．０２重量％を第３液タンクに仕込み常温で管理し
た。第１液タンク、第２液タンク、第３液タンクの夫々
の液体を注入口を３つ具備した混合機に夫々の注入口か
ら注入し、３液を混合攪拌しながら１００℃に予熱した
成形機の金型へ注入した後、型締めをし、３０分間、１
１０℃で加熱し一次硬化させた。一次硬化させた成形物
を脱型後、オーブンにて１２０℃で５時間二次硬化しウ
レタン成形物を得た。得られたウレタン成形物を２５℃
まで放冷した後に、１．５ｍｍの厚みにスライスし、研
磨パッドを１０枚作製し、これを試料９とした。
たイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー１０００
部を第１液タンクに仕込み８０℃で保温した。活性水素
含有化合物の３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−ト
ルエンジアミン（商品名；エタキュアー３００、エチル
コーポレーション製）１８８部に商品名：ＥＸＰＡＮＣ
ＥＬ ５５１ ＤＥ の粒子の大きさが３０〜５０μｍ
である膨脹させた微小中空球体の３８部を添加した混合
液を第２液タンクに仕込み、５０℃で保温した。前記の
イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー、活性水素
含有化合物及び膨脹させた微小中空球体の合計量に対し
水０．０２重量％を第３液タンクに仕込み常温で管理し
た。第１液タンク、第２液タンク、第３液タンクの夫々
の液体を注入口を３つ具備した混合機に夫々の注入口か
ら注入し、３液を混合攪拌しながら１００℃に予熱した
成形機の金型へ注入した後、型締めをし、３０分間、１
１０℃で加熱し一次硬化させた。一次硬化させた成形物
を脱型後、オーブンにて１２０℃で５時間二次硬化しウ
レタン成形物を得た。得られたウレタン成形物を２５℃
まで放冷した後に、１．５ｍｍの厚みにスライスし、研
磨パッドを１０枚作製し、これを試料９とした。
【００２７】上記方法により製造した試料９の研磨パッ
ドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨速
度は１９８０±２０（Å／分）、平坦性は６±１（％）
であり、膨脹させた微小中空球体を実施例１と異なりウ
レタンプレポリマーではなく活性水素含有化合物に混合
して得た本発明のウレタン成形物をスライスして得た研
磨パッドも研磨特性が優れていることが明らかである。
ドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨速
度は１９８０±２０（Å／分）、平坦性は６±１（％）
であり、膨脹させた微小中空球体を実施例１と異なりウ
レタンプレポリマーではなく活性水素含有化合物に混合
して得た本発明のウレタン成形物をスライスして得た研
磨パッドも研磨特性が優れていることが明らかである。
【００２８】〔実施例３〕トリレンジイソシアネート３
４４部をポリ（オキシテトラメチレン）グリコール１０
００部とジエチレングリコール１５５部の混合グリコー
ルに反応させて得られたイソシアネート基末端ウレタン
プレポリマー１０００部を第１液タンクに仕込み８０℃
で保温した。活性水素含有化合物の３，５−ビス（メチ
ルチオ）−２，６−トルエンジアミン（商品名；エタキ
ュアー３００、エチルコーポレーション製）と分子量６
５０のポリ（オキシテトラメチレン）グリコールの１：
１混合物３３４部に商品名：ＥＸＰＡＮＣＥＬ ５５１
ＤＥの粒子の大きさが３０〜５０μｍである膨脹させ
た微小中空球体４５部を添加混合した混合液を第２液タ
ンクに仕込み５０℃で保温した。前記のイソシアネート
基末端ウレタンプレポリマー、活性水素含有化合物及び
膨脹させた微小中空球体の合計量に対して０．０２重量
％の水を第３液タンクに仕込み常温で管理した。第１液
タンク，第２液タンク，第３液タンクの夫々の液体を注
入口を３つ具備した混合機に夫々の注入口から注入し、
３液を混合攪拌しながら１００℃に予熱した成形機の金
型へ注入した後、型締めをし、３０分間、１１０℃で加
熱し一次硬化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、
オーブンにて１２０℃で５時間二次硬化しウレタン成形
物を得た。得られたウレタン成形物を２５℃まで放冷し
た後に、１．５ｍｍの厚みにスライスし、研磨パッドを
１０枚作製し、これを試料１０とした。
４４部をポリ（オキシテトラメチレン）グリコール１０
００部とジエチレングリコール１５５部の混合グリコー
ルに反応させて得られたイソシアネート基末端ウレタン
プレポリマー１０００部を第１液タンクに仕込み８０℃
で保温した。活性水素含有化合物の３，５−ビス（メチ
ルチオ）−２，６−トルエンジアミン（商品名；エタキ
ュアー３００、エチルコーポレーション製）と分子量６
５０のポリ（オキシテトラメチレン）グリコールの１：
１混合物３３４部に商品名：ＥＸＰＡＮＣＥＬ ５５１
ＤＥの粒子の大きさが３０〜５０μｍである膨脹させ
た微小中空球体４５部を添加混合した混合液を第２液タ
ンクに仕込み５０℃で保温した。前記のイソシアネート
基末端ウレタンプレポリマー、活性水素含有化合物及び
膨脹させた微小中空球体の合計量に対して０．０２重量
％の水を第３液タンクに仕込み常温で管理した。第１液
タンク，第２液タンク，第３液タンクの夫々の液体を注
入口を３つ具備した混合機に夫々の注入口から注入し、
３液を混合攪拌しながら１００℃に予熱した成形機の金
型へ注入した後、型締めをし、３０分間、１１０℃で加
熱し一次硬化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、
オーブンにて１２０℃で５時間二次硬化しウレタン成形
物を得た。得られたウレタン成形物を２５℃まで放冷し
た後に、１．５ｍｍの厚みにスライスし、研磨パッドを
１０枚作製し、これを試料１０とした。
【００２９】上記方法により製造した試料１０の研磨パ
ッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨
速度は１８９０±２０（Å／分）、平坦性は６±１
（％）であり、活性水素含有化合物に低分子ジオールを
混合使用しても研磨特性に優れ、且つ、研磨パッド間の
バラツキが小さいことが明らかである。
ッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨
速度は１８９０±２０（Å／分）、平坦性は６±１
（％）であり、活性水素含有化合物に低分子ジオールを
混合使用しても研磨特性に優れ、且つ、研磨パッド間の
バラツキが小さいことが明らかである。
【００３０】〔実施例４〕実施例３と同様にして得られ
たイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー１０００
部を第１液タンクに仕込み、８０℃で保温した。活性水
素含有化合物のクロロアニリン変性ジクロロジアミノジ
フェニルメタンと分子量６５０のポリ（オキシテトラメ
チレン）グリコールの１：１混合物４３２部に商品名：
ＥＸＰＡＮＣＥＬ ５５１ ＤＥの粒子の大きさが３０
〜５０μｍである膨脹させた微小中空球体４７部を添加
混合した混合液を第２液タンクに仕込み５０℃で保温し
た。前記のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマ
ー、活性水素含有化合物及び膨脹させた微小中空球体の
合計量に対して０．０２重量％の水を第３液タンクに仕
込み常温で管理した。第１液タンク，第２液タンク，第
３液タンクの夫々の液体を注入口を３つ具備した混合機
に夫々の注入口から注入し、３液を混合攪拌しながら１
００℃に予熱した成形機の金型へ注入した後、型締めを
し、３０分間、１１０℃で加熱し一次硬化させた。一次
硬化させた成形物を脱型後、オーブンにて１２０℃で５
時間二次硬化しウレタン成形物を得た。得られたウレタ
ン成形物を２５℃まで放冷した後に、１．５ｍｍの厚み
にスライスし、研磨パッド１０枚を作製し、これを試料
１１とした。
たイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー１０００
部を第１液タンクに仕込み、８０℃で保温した。活性水
素含有化合物のクロロアニリン変性ジクロロジアミノジ
フェニルメタンと分子量６５０のポリ（オキシテトラメ
チレン）グリコールの１：１混合物４３２部に商品名：
ＥＸＰＡＮＣＥＬ ５５１ ＤＥの粒子の大きさが３０
〜５０μｍである膨脹させた微小中空球体４７部を添加
混合した混合液を第２液タンクに仕込み５０℃で保温し
た。前記のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマ
ー、活性水素含有化合物及び膨脹させた微小中空球体の
合計量に対して０．０２重量％の水を第３液タンクに仕
込み常温で管理した。第１液タンク，第２液タンク，第
３液タンクの夫々の液体を注入口を３つ具備した混合機
に夫々の注入口から注入し、３液を混合攪拌しながら１
００℃に予熱した成形機の金型へ注入した後、型締めを
し、３０分間、１１０℃で加熱し一次硬化させた。一次
硬化させた成形物を脱型後、オーブンにて１２０℃で５
時間二次硬化しウレタン成形物を得た。得られたウレタ
ン成形物を２５℃まで放冷した後に、１．５ｍｍの厚み
にスライスし、研磨パッド１０枚を作製し、これを試料
１１とした。
【００３１】上記方法により製造した試料１１の研磨パ
ッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨
速度は１９５０±２０（Å／分）、平坦性は６±１．５
（％）であり、研磨特性に優れ、且つ、研磨パッド間の
バラツキが小さいことが明らかである。
ッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨
速度は１９５０±２０（Å／分）、平坦性は６±１．５
（％）であり、研磨特性に優れ、且つ、研磨パッド間の
バラツキが小さいことが明らかである。
【００３２】〔実施例５〕実施例４における商品名：Ｅ
ＸＰＡＮＣＥＬ ５５１ ＤＥの粒子の大きさが３０〜
５０μｍである膨脹させた微小中空球体の添加混合量を
０．７、２、２９、７７、１４３、２８６部とした以外
は実施例４と同じ方法で研磨パッドをそれぞれ１０枚作
製し夫々試料１２〜１７とした。
ＸＰＡＮＣＥＬ ５５１ ＤＥの粒子の大きさが３０〜
５０μｍである膨脹させた微小中空球体の添加混合量を
０．７、２、２９、７７、１４３、２８６部とした以外
は実施例４と同じ方法で研磨パッドをそれぞれ１０枚作
製し夫々試料１２〜１７とした。
【００３３】上記方法により製造した試料１２〜１７の
研磨パッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果
を表２に示す。
研磨パッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果
を表２に示す。
【００３４】
【表２】
【００３５】表２から明らかな通り、本発明の試料１３
〜１６は研磨速度、平坦性とも優れている。しかし、膨
脹させた微小中空球体の添加混合量がウレタンプレポリ
マーと活性水素含有化合物の合計１００重量部に対して
０．１重量部よりも少ない試料１２は、研磨速度、平坦
性ともに劣っており、添加混合量が１０重量部よりも多
い試料１７は、平坦性が劣っていることが明らかであ
る。
〜１６は研磨速度、平坦性とも優れている。しかし、膨
脹させた微小中空球体の添加混合量がウレタンプレポリ
マーと活性水素含有化合物の合計１００重量部に対して
０．１重量部よりも少ない試料１２は、研磨速度、平坦
性ともに劣っており、添加混合量が１０重量部よりも多
い試料１７は、平坦性が劣っていることが明らかであ
る。
【００３６】
【発明の効果】本発明の製造方法で得られた研磨パッド
用ウレタン成形物は、その成形物中に膨脹させた微小中
空球体と水による大きさの異なる２種類の気泡が分散含
有されているので、このウレタン成形物をスライス，裁
断して得られる研磨パッドを被研磨物の半導体研磨に用
いたとき、研磨パッド上の砥粒等の保持量が多くなり、
研磨速度や平坦性等の研磨特性に優れ、研磨パッド間の
研磨特性のバラツキを大幅に改善できるという効果を奏
する。
用ウレタン成形物は、その成形物中に膨脹させた微小中
空球体と水による大きさの異なる２種類の気泡が分散含
有されているので、このウレタン成形物をスライス，裁
断して得られる研磨パッドを被研磨物の半導体研磨に用
いたとき、研磨パッド上の砥粒等の保持量が多くなり、
研磨速度や平坦性等の研磨特性に優れ、研磨パッド間の
研磨特性のバラツキを大幅に改善できるという効果を奏
する。
Claims (6)
- 【請求項１】 膨脹させた微小中空球体（Ａ）とイソシ
アネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）と活性水素
含有化合物（Ｃ）の混合物に対し、水（Ｄ）を０．００
５〜０．５重量％混合し、成形物中に水（Ｄ）による気
泡を形成させることを特徴とする研磨パッド用ウレタン
成形物の製造方法。 - 【請求項２】 膨脹させた微小中空球体（Ａ）を、イソ
シアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）及び／又
は活性水素含有化合物（Ｃ）に対し予め混合させること
を特徴とする請求項１記載の研磨パッド用ウレタン成形
物の製造方法。 - 【請求項３】 活性水素含有化合物（Ｃ）がジアミン系
化合物（Ｃ−１）のみ、もしくはジアミン系化合物（Ｃ
−１）及び分子量５００〜１０００の低分子ジオール
（Ｃ−２）との混合物であることを特徴とする請求項１
記載の研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法。 - 【請求項４】 膨脹させた微小中空球体（Ａ）の配合量
が、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｂ）
と活性水素含有化合物（Ｃ）の合計１００重量部に対し
０．１〜１０重量部であることを特徴とする請求項１又
は２に記載の研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法。 - 【請求項５】 ウレタン成形物中にあらかじめ膨脹させ
た微小中空球体（Ａ）と水（Ｄ）による気泡が含有され
ていることを特徴とする研磨パッド用ウレタン成形物。 - 【請求項６】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリ
マー（Ｂ）と、活性水素含有化合物（Ｃ）の合計１００
重量部に対し、膨脹させた微小中空球体（Ａ）を０．１
〜１０重量部、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の混合物に対し
水（Ｄ）を０．００５〜０．５重量％混合して成形して
なる請求項５記載の研磨パッド用ウレタン成形物。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP15742099A JP3316756B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
| TW88114056A TWI228522B (en) | 1999-06-04 | 1999-08-17 | Urethane molded products for polishing pad and method for making same |
| KR10-1999-0035130A KR100418649B1 (ko) | 1999-06-04 | 1999-08-24 | 연마패드용 우레탄 성형물 및 그 제조방법 |
| EP19990306858 EP1057841B1 (en) | 1999-06-04 | 1999-08-27 | Urethane molded products for polishing pad and method for making same |
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| JP15742099A JP3316756B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
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|---|---|
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1999
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